JPH09246228A - 基板の液切り装置 - Google Patents
基板の液切り装置Info
- Publication number
- JPH09246228A JPH09246228A JP4521896A JP4521896A JPH09246228A JP H09246228 A JPH09246228 A JP H09246228A JP 4521896 A JP4521896 A JP 4521896A JP 4521896 A JP4521896 A JP 4521896A JP H09246228 A JPH09246228 A JP H09246228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- spot
- air knife
- transport
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置を短くコンパクトに収め、気体の使用量
及び製造コストの増加を最小に抑え、しかも調整作業を
容易にして、基板に付着した処理液を完全に吹き飛ば
す。 【解決手段】 液切り槽２は、搬送方向に向かって片側
に角度ωで傾斜した搬送面Ｐを形成する搬送ローラ６、
搬送面Ｐの上下に設けられたエアーナイフ１１、および
エアーナイフ１１の搬送方向下流側のスポット噴射手段
２１を備える。エアナイフ１１は下端が上端よりも搬送
方向下流側へずれるように搬送面Ｐの幅方向に対して角
度θ1だけ傾斜している。スポット噴射手段２１は、搬
送面Ｐに向いたスリット状の噴射口２１ａを有し、この
噴射口２１ａはその下端が上端よりも搬送方向下流側へ
ずれるように搬送面Ｐの幅方向に対して角度θ2だけ傾
斜している。
及び製造コストの増加を最小に抑え、しかも調整作業を
容易にして、基板に付着した処理液を完全に吹き飛ば
す。 【解決手段】 液切り槽２は、搬送方向に向かって片側
に角度ωで傾斜した搬送面Ｐを形成する搬送ローラ６、
搬送面Ｐの上下に設けられたエアーナイフ１１、および
エアーナイフ１１の搬送方向下流側のスポット噴射手段
２１を備える。エアナイフ１１は下端が上端よりも搬送
方向下流側へずれるように搬送面Ｐの幅方向に対して角
度θ1だけ傾斜している。スポット噴射手段２１は、搬
送面Ｐに向いたスリット状の噴射口２１ａを有し、この
噴射口２１ａはその下端が上端よりも搬送方向下流側へ
ずれるように搬送面Ｐの幅方向に対して角度θ2だけ傾
斜している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示器
用のガラス基板、半導体ウエハ基板等を対象とし、処理
液が付着したこれら基板の表面に向けて気体を噴射する
ようにした基板の液切り装置に関する。
用のガラス基板、半導体ウエハ基板等を対象とし、処理
液が付着したこれら基板の表面に向けて気体を噴射する
ようにした基板の液切り装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば液晶表示器を製造する場
合、板状のガラス基板の表面に種々の処理液を順次供給
する、いわゆる湿式表面処理が施される。この湿式表面
処理は、ガラス基板の表面を洗浄した後に、現像、エッ
チング、剥膜等の薬液処理を施すもので、各薬液処理毎
に純水による水洗処理が行われる。これらの水洗処理が
施された基板上には水洗に使用された処理液が基板表面
に付着しているが、この付着液は各水洗処理工程毎に除
去しておく必要がある。そのために用いられる液切り装
置としては従来、例えば図９に示すように、搬送ローラ
５１，…を搬送方向に並列軸支してなる搬送機構に対し
て、この搬送面の上下に、搬送面の幅方向に延びるスリ
ット状の噴射口５２ａを有したエアーナイフ５２を、噴
射口５２ａの一端が他端よりも搬送方向下流側へずれる
ように平面視で搬送方向と直交する方向に対して角度θ
だけ傾斜させて設け、水平状態で搬送される基板５３の
表面に向けてエアーナイフ５２の噴射口５２ａから気体
を噴射し、この噴流によって基板５３に付着した処理液
を角部５３ａへ押し流し、吹き飛ばすようにしたものが
知られている（例えば特開平７ー３０２７７９号公報を
参照）。
合、板状のガラス基板の表面に種々の処理液を順次供給
する、いわゆる湿式表面処理が施される。この湿式表面
処理は、ガラス基板の表面を洗浄した後に、現像、エッ
チング、剥膜等の薬液処理を施すもので、各薬液処理毎
に純水による水洗処理が行われる。これらの水洗処理が
施された基板上には水洗に使用された処理液が基板表面
に付着しているが、この付着液は各水洗処理工程毎に除
去しておく必要がある。そのために用いられる液切り装
置としては従来、例えば図９に示すように、搬送ローラ
５１，…を搬送方向に並列軸支してなる搬送機構に対し
て、この搬送面の上下に、搬送面の幅方向に延びるスリ
ット状の噴射口５２ａを有したエアーナイフ５２を、噴
射口５２ａの一端が他端よりも搬送方向下流側へずれる
ように平面視で搬送方向と直交する方向に対して角度θ
だけ傾斜させて設け、水平状態で搬送される基板５３の
表面に向けてエアーナイフ５２の噴射口５２ａから気体
を噴射し、この噴流によって基板５３に付着した処理液
を角部５３ａへ押し流し、吹き飛ばすようにしたものが
知られている（例えば特開平７ー３０２７７９号公報を
参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のものでは、
基板５３の後部が前工程の湿式表面処理のエリアから未
だ出きっていないときには、処理液が基板５３の表面を
伝って前部へと流れ込むから、この状態でエアーナイフ
５２から気体を吹き付けると、処理液が跳ねて却って水
切りを阻害する。そこで、エアーナイフ５２よりも搬送
方向上流側にほぼ基板５３の全長分に相当する長さのニ
ュートラルゾーンＮを設けておき、このニュートラルゾ
ーンＮでは単に基板５３を搬送するだけにし、これを過
ぎて基板５３が完全に液切り装置の中に入ってから、エ
アーナイフ５２からの気体を吹き付けるようにしてい
た。このため、液切り装置の全長が長くなるという問題
があった。
基板５３の後部が前工程の湿式表面処理のエリアから未
だ出きっていないときには、処理液が基板５３の表面を
伝って前部へと流れ込むから、この状態でエアーナイフ
５２から気体を吹き付けると、処理液が跳ねて却って水
切りを阻害する。そこで、エアーナイフ５２よりも搬送
方向上流側にほぼ基板５３の全長分に相当する長さのニ
ュートラルゾーンＮを設けておき、このニュートラルゾ
ーンＮでは単に基板５３を搬送するだけにし、これを過
ぎて基板５３が完全に液切り装置の中に入ってから、エ
アーナイフ５２からの気体を吹き付けるようにしてい
た。このため、液切り装置の全長が長くなるという問題
があった。
【０００４】また基板５３の角部５３ａへ押し流された
処理液は角部５３ａを構成する基板の表裏面および基板
端面に亘って付着するが、基板の端面部はエアーナイフ
の噴流の力を受けにくいため、噴流によって完全に吹き
飛ばすことができないことがあり、そのときに水滴状に
残留した処理液により基板表面にシミが発生し基板汚染
の原因となったり、乾燥して基板表面に残留した固形物
がパーティクル発生の原因となるなどの問題が発生す
る。そのための対策として、エアーナイフ５２の搬送方
向下流側に更にエアーナイフ５２を追設し、２段構えに
したものが採用されているが、この追設のためにスペー
スを要して装置が大型化するし、気体の使用量が倍増
し、製造コストも増す。しかも噴流の流量などを両エア
ーナイフ５２，５２の噴射口５２ａ，５２ａの全長に亘
って均一に調整する作業は困難である。更に近年、処理
される基板が大型化されており、エアーナイフ自体も大
型化するため、益々不利な条件となっている。またエア
ーナイフを２段構えにしても基板角部の水滴は充分に除
去しきれないといった問題があった。
処理液は角部５３ａを構成する基板の表裏面および基板
端面に亘って付着するが、基板の端面部はエアーナイフ
の噴流の力を受けにくいため、噴流によって完全に吹き
飛ばすことができないことがあり、そのときに水滴状に
残留した処理液により基板表面にシミが発生し基板汚染
の原因となったり、乾燥して基板表面に残留した固形物
がパーティクル発生の原因となるなどの問題が発生す
る。そのための対策として、エアーナイフ５２の搬送方
向下流側に更にエアーナイフ５２を追設し、２段構えに
したものが採用されているが、この追設のためにスペー
スを要して装置が大型化するし、気体の使用量が倍増
し、製造コストも増す。しかも噴流の流量などを両エア
ーナイフ５２，５２の噴射口５２ａ，５２ａの全長に亘
って均一に調整する作業は困難である。更に近年、処理
される基板が大型化されており、エアーナイフ自体も大
型化するため、益々不利な条件となっている。またエア
ーナイフを２段構えにしても基板角部の水滴は充分に除
去しきれないといった問題があった。
【０００５】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、搬送面を幅方向に傾斜させ
て基板表面に流れ込む処理液が溜まらないようにしつつ
エアーナイフで処理液を効果的に吹き飛ばし、さらに角
部に残留する処理液に気体のスポット流を当てることに
より、装置を短くコンパクトに収め、気体の使用量及び
製造コストの増加を最小に抑え、しかも調整作業を容易
にして、基板に付着した処理液を完全に吹き飛ばすこと
ができる基板の液切り装置を提供することを目的として
いる。
ためになされたものであり、搬送面を幅方向に傾斜させ
て基板表面に流れ込む処理液が溜まらないようにしつつ
エアーナイフで処理液を効果的に吹き飛ばし、さらに角
部に残留する処理液に気体のスポット流を当てることに
より、装置を短くコンパクトに収め、気体の使用量及び
製造コストの増加を最小に抑え、しかも調整作業を容易
にして、基板に付着した処理液を完全に吹き飛ばすこと
ができる基板の液切り装置を提供することを目的として
いる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
搬送される基板の表面に向けてエアーナイフのスリット
状の噴射口から気体を噴射するようにした基板の液切り
装置において、搬送面を搬送方向に向かって片側へ傾斜
させて設定すると共に、上記エアーナイフを、噴射口の
下端が上端よりも搬送方向下流側へずれるように搬送面
の幅方向に対して傾斜させて設け、上記噴射口下端の下
流側に、基板の角部に向けて気体のスポット流を噴射す
るスポット噴射手段を設けたことを特徴とするものであ
る。
搬送される基板の表面に向けてエアーナイフのスリット
状の噴射口から気体を噴射するようにした基板の液切り
装置において、搬送面を搬送方向に向かって片側へ傾斜
させて設定すると共に、上記エアーナイフを、噴射口の
下端が上端よりも搬送方向下流側へずれるように搬送面
の幅方向に対して傾斜させて設け、上記噴射口下端の下
流側に、基板の角部に向けて気体のスポット流を噴射す
るスポット噴射手段を設けたことを特徴とするものであ
る。
【０００７】この発明によれば、搬送面が搬送方向に向
かって片側へ傾斜するから、前工程から流れ込む処理液
が基板の側方へ流れ落ち、基板表面に溜まらない。した
がってニュートラルゾーンが不要となると共に、エアー
ナイフの液切りに対する負荷が軽減される。そして、エ
アーナイフの噴射口から噴射される噴流により基板上の
大部分の処理液は液切りされ、基板の端面に付着した処
理液は角部へ押し流される。次いでスポット噴射手段か
ら噴射される気体のスポット流により上記角部に残留す
る処理液が完全に吹き飛ばされる。その場合、エアーナ
イフを２段構えにすることに較べれば、装置がコンパク
トであり、気体の使用量は少なく、製造コストは安くつ
き、スポット噴射手段の流量調整が容易となる。
かって片側へ傾斜するから、前工程から流れ込む処理液
が基板の側方へ流れ落ち、基板表面に溜まらない。した
がってニュートラルゾーンが不要となると共に、エアー
ナイフの液切りに対する負荷が軽減される。そして、エ
アーナイフの噴射口から噴射される噴流により基板上の
大部分の処理液は液切りされ、基板の端面に付着した処
理液は角部へ押し流される。次いでスポット噴射手段か
ら噴射される気体のスポット流により上記角部に残留す
る処理液が完全に吹き飛ばされる。その場合、エアーナ
イフを２段構えにすることに較べれば、装置がコンパク
トであり、気体の使用量は少なく、製造コストは安くつ
き、スポット噴射手段の流量調整が容易となる。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、上記スポット噴射手段の噴射口がスリット
状に形成され、このスポット噴射手段が、上記エアーナ
イフとほぼ同じ方向に搬送面の幅方向に対して傾斜させ
て設けられていることを特徴とするものである。この発
明によれば、スポット噴射手段からの噴流が、ある程度
の幅をもつ均一な流れとなるから、上記角部に残留する
処理液が確実に吹き飛ばされる。
明において、上記スポット噴射手段の噴射口がスリット
状に形成され、このスポット噴射手段が、上記エアーナ
イフとほぼ同じ方向に搬送面の幅方向に対して傾斜させ
て設けられていることを特徴とするものである。この発
明によれば、スポット噴射手段からの噴流が、ある程度
の幅をもつ均一な流れとなるから、上記角部に残留する
処理液が確実に吹き飛ばされる。
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の発明において、上記エアーナイフが、噴射口からの
噴流が直下よりも搬送方向上流側へ向くように搬送面に
垂直な方向に対して傾斜して設けられていることを特徴
とするものである。この発明によれば、エアーナイフの
噴射口から噴射される噴流が搬送方向上流側へと方向づ
けられるから、基板に付着する処理液が確実に角部へ押
し流される。
載の発明において、上記エアーナイフが、噴射口からの
噴流が直下よりも搬送方向上流側へ向くように搬送面に
垂直な方向に対して傾斜して設けられていることを特徴
とするものである。この発明によれば、エアーナイフの
噴射口から噴射される噴流が搬送方向上流側へと方向づ
けられるから、基板に付着する処理液が確実に角部へ押
し流される。
【００１０】請求項４記載の発明は、請求項１〜３記載
の発明において、上記エアーナイフ及びスポット噴射手
段が、搬送面の上下にそれぞれ一対ずつ設けられている
ことを特徴とするものである。この発明によれば、基板
の上面及び下面の両方に付着した処理液が、共に完全に
吹き飛ばされる。
の発明において、上記エアーナイフ及びスポット噴射手
段が、搬送面の上下にそれぞれ一対ずつ設けられている
ことを特徴とするものである。この発明によれば、基板
の上面及び下面の両方に付着した処理液が、共に完全に
吹き飛ばされる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る基板Ｂの液
切り装置１の一実施形態を示す一部切欠き斜視図であ
る。同図において、２は箱形の液切り槽であって、この
液切り槽２の側板には基板受入口３が開口し、液切り槽
２の内部がこの基板受入口３を介して隣接する水洗装置
４の内部に連通している。液切り槽２の内部には基板Ｂ
の搬送機構５を設けている。
切り装置１の一実施形態を示す一部切欠き斜視図であ
る。同図において、２は箱形の液切り槽であって、この
液切り槽２の側板には基板受入口３が開口し、液切り槽
２の内部がこの基板受入口３を介して隣接する水洗装置
４の内部に連通している。液切り槽２の内部には基板Ｂ
の搬送機構５を設けている。
【００１２】上記搬送機構５は、搬送方向に並列軸支さ
れた搬送ローラ６，…と、これらの搬送ローラ６，…を
同期して回転させる駆動機構７とを備え、水洗装置４で
水洗処理された基板Ｂを基板受入口３で受取り、これを
搬送ローラ６，…上に仮想的に設定された搬送面Ｐに沿
って搬送し、次行程へと送るようにしている。そして、
図３に示すように、搬送ローラ６，…の回転軸を水平軸
に対して角度ωだけ傾斜させて設けており、これによっ
て上記搬送機構５は、搬送面Ｐを搬送方向に向かって片
側へ角度ωだけ傾斜して設定されている。この角度ω
は、本実施形態では約４〜６度程度に設定されている。
これは傾斜が緩過ぎると処理液が流れ落ちにくくなって
液切れ性が悪いからであり、傾斜がきつ過ぎると処理液
が流れ過ぎて直水洗後の部分的なシミが発生する可能性
があるからである。しかし、本発明は上記の角度に限定
されるものではない。なお、８はドレンパンである。
れた搬送ローラ６，…と、これらの搬送ローラ６，…を
同期して回転させる駆動機構７とを備え、水洗装置４で
水洗処理された基板Ｂを基板受入口３で受取り、これを
搬送ローラ６，…上に仮想的に設定された搬送面Ｐに沿
って搬送し、次行程へと送るようにしている。そして、
図３に示すように、搬送ローラ６，…の回転軸を水平軸
に対して角度ωだけ傾斜させて設けており、これによっ
て上記搬送機構５は、搬送面Ｐを搬送方向に向かって片
側へ角度ωだけ傾斜して設定されている。この角度ω
は、本実施形態では約４〜６度程度に設定されている。
これは傾斜が緩過ぎると処理液が流れ落ちにくくなって
液切れ性が悪いからであり、傾斜がきつ過ぎると処理液
が流れ過ぎて直水洗後の部分的なシミが発生する可能性
があるからである。しかし、本発明は上記の角度に限定
されるものではない。なお、８はドレンパンである。
【００１３】１１、１２は搬送面Ｐの上下に設けられた
エアーナイフであって、ほぼ搬送面Ｐの幅方向に延び、
且つ搬送面Ｐに向いたスリット状の噴射口１１ａ、１２
ａを有している。図２に示すように、これらのエアーナ
イフ１１、１２は、噴射口１１ａ、１２ａの下端が上端
よりも搬送方向下流側へずれるように搬送面Ｐの幅方向
に対して角度θ1だけ傾斜して設けられている。この角
度θ1は、４５度前後が好ましいが、搬送ローラ６など
の周辺部材の取付作業性を確保する理由から、約７度程
度に設定されているが、これに限定されるものではな
い。エアーナイフ１１、１２はエア管路１３を介して清
浄エアー源１４に接続されていて、清浄エアー源１４か
ら供給される高圧エアーを、噴射口１１ａ、１２ａから
搬送面Ｐに向けて噴射するようにしている。１５はエア
管路１３に設けられた流量調整用の制御弁である。ま
た、清浄エアー源１４から供給される気体は清浄エアー
に限定されるものではなく、Ｎ2ガスなどの不活性ガス
を用いてもよい。
エアーナイフであって、ほぼ搬送面Ｐの幅方向に延び、
且つ搬送面Ｐに向いたスリット状の噴射口１１ａ、１２
ａを有している。図２に示すように、これらのエアーナ
イフ１１、１２は、噴射口１１ａ、１２ａの下端が上端
よりも搬送方向下流側へずれるように搬送面Ｐの幅方向
に対して角度θ1だけ傾斜して設けられている。この角
度θ1は、４５度前後が好ましいが、搬送ローラ６など
の周辺部材の取付作業性を確保する理由から、約７度程
度に設定されているが、これに限定されるものではな
い。エアーナイフ１１、１２はエア管路１３を介して清
浄エアー源１４に接続されていて、清浄エアー源１４か
ら供給される高圧エアーを、噴射口１１ａ、１２ａから
搬送面Ｐに向けて噴射するようにしている。１５はエア
管路１３に設けられた流量調整用の制御弁である。ま
た、清浄エアー源１４から供給される気体は清浄エアー
に限定されるものではなく、Ｎ2ガスなどの不活性ガス
を用いてもよい。
【００１４】上記エアーナイフ噴射口１１ａ、１２ａの
両端部のうち、上記搬送方向下流側へずれている下端の
下流側には、スポット噴射手段２１、２２が設けられて
いる。このスポット噴射手段２１、２２は上記エアーナ
イフ１１、１２とほぼ同様の構造であり、ほぼ搬送面Ｐ
の幅方向に延び、且つ搬送面Ｐに向いたスリット状の噴
射口２１ａ、２２ａを有している。図２に示すように、
これらのスポット噴射手段２１、２２は、噴射口２１
ａ、２２ａの下端が上端よりも搬送方向下流側へずれる
ように搬送面Ｐの幅方向に対して角度θ2だけ傾斜して
設けられている。この角度θ2は、本実施形態では約１
０度程度に設定されているが、これに限定されるもので
はない。スポット噴射手段２１、２２は上記エア管路１
３を介して清浄エアー源１４に接続されていて、清浄エ
アー源１４から供給される高圧エアーを、噴射口２１
ａ、２２ａから搬送面Ｐに向けてスポット流にして噴射
するようにしている。
両端部のうち、上記搬送方向下流側へずれている下端の
下流側には、スポット噴射手段２１、２２が設けられて
いる。このスポット噴射手段２１、２２は上記エアーナ
イフ１１、１２とほぼ同様の構造であり、ほぼ搬送面Ｐ
の幅方向に延び、且つ搬送面Ｐに向いたスリット状の噴
射口２１ａ、２２ａを有している。図２に示すように、
これらのスポット噴射手段２１、２２は、噴射口２１
ａ、２２ａの下端が上端よりも搬送方向下流側へずれる
ように搬送面Ｐの幅方向に対して角度θ2だけ傾斜して
設けられている。この角度θ2は、本実施形態では約１
０度程度に設定されているが、これに限定されるもので
はない。スポット噴射手段２１、２２は上記エア管路１
３を介して清浄エアー源１４に接続されていて、清浄エ
アー源１４から供給される高圧エアーを、噴射口２１
ａ、２２ａから搬送面Ｐに向けてスポット流にして噴射
するようにしている。
【００１５】図４に示すように、上記エアーナイフ１
１、１２及びスポット噴射手段２１、２２は、いずれも
噴射口１１ａ、１２ａ及び２１ａ、２２ａからの噴流が
直下よりも搬送方向上流側へ向くように側面視で角度φ
1、φ2だけそれぞれ傾斜して設けられている。この角度
φ1、φ2は、本実施形態では約３０度程度に等しく設定
されているが、これに限定されるものではなく、また一
致させなくてもよい。それぞれの角度φ1、φ2は、処理
液の種類や噴射液圧、噴射エア圧、搬送速度などを勘案
して所要の角度が設定される。
１、１２及びスポット噴射手段２１、２２は、いずれも
噴射口１１ａ、１２ａ及び２１ａ、２２ａからの噴流が
直下よりも搬送方向上流側へ向くように側面視で角度φ
1、φ2だけそれぞれ傾斜して設けられている。この角度
φ1、φ2は、本実施形態では約３０度程度に等しく設定
されているが、これに限定されるものではなく、また一
致させなくてもよい。それぞれの角度φ1、φ2は、処理
液の種類や噴射液圧、噴射エア圧、搬送速度などを勘案
して所要の角度が設定される。
【００１６】上記実施形態では、図２に示すように水洗
装置４から基板Ｂを搬入すると、基板Ｂの後部が水洗装
置４から未だ出きっていないときには、純水などの処理
液Ｌが基板Ｂの表面を伝わって前部へと流れ込むが、搬
送面Ｐが搬送方向に向かって片側へ傾斜するから、基板
へ供給された処理液Ｌは基板Ｂの側方へ流れ落ち、基板
表面に溜らない。したがってエアーナイフ１１，１２の
液切りに対する負荷が軽減されるので、ニュートラルゾ
ーンが不要となり、その分だけ装置の全長を短くするこ
とができる。そして、この基板Ｂが更に下流へ搬送され
ると、エアーナイフ１１、１２の噴射口１１ａ、１２ａ
から噴射される噴流により基板Ｂ上の処理液Ｌの大部分
は除去され、端面部の処理液Ｌは角部ｂへ押し流される
（図５の状態）。次いでスポット噴射手段２１、２２の
噴射口２１ａ、２２ａから噴射されるエアのスポット流
により上記角部ｂに水滴状に残留する処理液Ｌが完全に
吹き飛ばされ（図６の状態）、これにより基板Ｂ上に残
留液のシミができることがなくなる。その場合、エアー
ナイフを２段構えにすることに較べれば、エアーナイフ
１１、１２よりも小さなスポット噴射手段２１、２２を
設けるに過ぎないから装置がコンパクトであり、またス
ポット流であるために気体の使用量は少なく、製造コス
トは安くつき、しかもスポット噴射手段２１、２２の流
量調整も容易となり、手間がかからない。
装置４から基板Ｂを搬入すると、基板Ｂの後部が水洗装
置４から未だ出きっていないときには、純水などの処理
液Ｌが基板Ｂの表面を伝わって前部へと流れ込むが、搬
送面Ｐが搬送方向に向かって片側へ傾斜するから、基板
へ供給された処理液Ｌは基板Ｂの側方へ流れ落ち、基板
表面に溜らない。したがってエアーナイフ１１，１２の
液切りに対する負荷が軽減されるので、ニュートラルゾ
ーンが不要となり、その分だけ装置の全長を短くするこ
とができる。そして、この基板Ｂが更に下流へ搬送され
ると、エアーナイフ１１、１２の噴射口１１ａ、１２ａ
から噴射される噴流により基板Ｂ上の処理液Ｌの大部分
は除去され、端面部の処理液Ｌは角部ｂへ押し流される
（図５の状態）。次いでスポット噴射手段２１、２２の
噴射口２１ａ、２２ａから噴射されるエアのスポット流
により上記角部ｂに水滴状に残留する処理液Ｌが完全に
吹き飛ばされ（図６の状態）、これにより基板Ｂ上に残
留液のシミができることがなくなる。その場合、エアー
ナイフを２段構えにすることに較べれば、エアーナイフ
１１、１２よりも小さなスポット噴射手段２１、２２を
設けるに過ぎないから装置がコンパクトであり、またス
ポット流であるために気体の使用量は少なく、製造コス
トは安くつき、しかもスポット噴射手段２１、２２の流
量調整も容易となり、手間がかからない。
【００１７】また、スポット噴射手段２１、２２の噴射
口２１ａ、２２ａがスリット状に形成され、しかもエア
ーナイフ１１、１２とほぼ同じ方向に角度θ2だけ傾斜
しているから、スポット噴射手段２１、２２からの噴流
が、ある程度の幅をもつ均一な流れとなり、基板Ｂの角
部ｂに残留する処理液Ｌを確実に吹き飛ばすことができ
る。
口２１ａ、２２ａがスリット状に形成され、しかもエア
ーナイフ１１、１２とほぼ同じ方向に角度θ2だけ傾斜
しているから、スポット噴射手段２１、２２からの噴流
が、ある程度の幅をもつ均一な流れとなり、基板Ｂの角
部ｂに残留する処理液Ｌを確実に吹き飛ばすことができ
る。
【００１８】さらに、エアーナイフ１１、１２が、噴射
口１１ａ、１２ａからの噴流が直下よりも搬送方向上流
側へ向くように傾斜しているから、エアーナイフ１１、
１２の噴射口１１ａ、１２ａから噴射される噴流が搬送
方向上流側へと方向付けられ、基板Ｂに付着する処理液
Ｌを確実に基板Ｂの角部ｂへ押し流すことができる。
口１１ａ、１２ａからの噴流が直下よりも搬送方向上流
側へ向くように傾斜しているから、エアーナイフ１１、
１２の噴射口１１ａ、１２ａから噴射される噴流が搬送
方向上流側へと方向付けられ、基板Ｂに付着する処理液
Ｌを確実に基板Ｂの角部ｂへ押し流すことができる。
【００１９】また、エアーナイフ１１、１２及びスポッ
ト噴射手段２１、２２が、搬送面Ｐの上下にそれぞれ一
対ずつ設けられているから、基板Ｂの上面及び下面の両
方に付着した処理液Ｌを、一挙に完全に吹き飛ばすこと
ができる。
ト噴射手段２１、２２が、搬送面Ｐの上下にそれぞれ一
対ずつ設けられているから、基板Ｂの上面及び下面の両
方に付着した処理液Ｌを、一挙に完全に吹き飛ばすこと
ができる。
【００２０】上記実施形態ではスポット噴射手段２１、
２２をスリット状の噴射口２１ａ、２２ａを有するエア
ーナイフ１１、１２とほぼ同様の構造のものとしたが、
図７に示すように開口２１′ａが搬送面Ｐに向くキャピ
ラリーチューブによりスポット噴射手段２１′を構成し
てもよい。また図８に示すように開口２１″ａが搬送面
Ｐに向く複数の管を並設することによりスポット噴射手
段２１″を構成してもよい。
２２をスリット状の噴射口２１ａ、２２ａを有するエア
ーナイフ１１、１２とほぼ同様の構造のものとしたが、
図７に示すように開口２１′ａが搬送面Ｐに向くキャピ
ラリーチューブによりスポット噴射手段２１′を構成し
てもよい。また図８に示すように開口２１″ａが搬送面
Ｐに向く複数の管を並設することによりスポット噴射手
段２１″を構成してもよい。
【００２１】上記実施形態ではエアーナイフ１１、１２
及びスポット噴射手段２１、２２へエアを供給したが、
他の気体を供給したものについても本発明を用いること
ができる。また実施形態ではスポット噴射手段２１、２
２を側面視で角度φ2だけ傾斜させたが、スポット噴射
手段２１、２２はスポット流により角部ｂに残留する処
理液Ｌを吹き飛ばすものであるから、スポット噴射手段
２１、２２を搬送面Ｐに対して垂直に設けてもよい。
及びスポット噴射手段２１、２２へエアを供給したが、
他の気体を供給したものについても本発明を用いること
ができる。また実施形態ではスポット噴射手段２１、２
２を側面視で角度φ2だけ傾斜させたが、スポット噴射
手段２１、２２はスポット流により角部ｂに残留する処
理液Ｌを吹き飛ばすものであるから、スポット噴射手段
２１、２２を搬送面Ｐに対して垂直に設けてもよい。
【００２２】また、上記実施形態では、水洗装置で水洗
処理された基板表面の処理液を除去する場合について記
載したが、水洗装置ではなく、現像、エッチング、剥離
などの薬液処理後の液切り装置として用いることもでき
る。
処理された基板表面の処理液を除去する場合について記
載したが、水洗装置ではなく、現像、エッチング、剥離
などの薬液処理後の液切り装置として用いることもでき
る。
【００２３】
【発明の効果】上記請求項１記載の発明によれば、前工
程から流れ込む処理液を基板の側方へ流れ落とすから、
ニュートラルゾーンが不要となり、装置を短くすること
ができる。さらに処理液を流れ落とした状態でエアーナ
イフの噴流により基板に付着する処理液を角部へ押し流
し、スポット噴射手段のスポット流を上記角部に噴射す
るので、エアーナイフを２段構えにすること等に較べて
装置をコンパクト化し、気体の使用量を少なくし、製造
コストを安くし、且つ流量調整作業を容易としながら、
基板に付着した処理液を完全に吹き飛ばすことができ、
基板上に残留液のシミが現れることを確実に防止でき
る。
程から流れ込む処理液を基板の側方へ流れ落とすから、
ニュートラルゾーンが不要となり、装置を短くすること
ができる。さらに処理液を流れ落とした状態でエアーナ
イフの噴流により基板に付着する処理液を角部へ押し流
し、スポット噴射手段のスポット流を上記角部に噴射す
るので、エアーナイフを２段構えにすること等に較べて
装置をコンパクト化し、気体の使用量を少なくし、製造
コストを安くし、且つ流量調整作業を容易としながら、
基板に付着した処理液を完全に吹き飛ばすことができ、
基板上に残留液のシミが現れることを確実に防止でき
る。
【００２４】上記請求項２記載の発明によれば、ある程
度の幅をもつ均一な噴流によって角部に残留する処理液
を確実に吹き飛ばすことができる。
度の幅をもつ均一な噴流によって角部に残留する処理液
を確実に吹き飛ばすことができる。
【００２５】上記請求項３記載の発明によれば、エアー
ナイフの噴流が搬送方向上流側へと方向づけられるか
ら、基板に付着する処理液を確実に角部へ押し流すこと
ができ、スポット流による残留処理液の吹き飛ばしを確
実に行うことができる。
ナイフの噴流が搬送方向上流側へと方向づけられるか
ら、基板に付着する処理液を確実に角部へ押し流すこと
ができ、スポット流による残留処理液の吹き飛ばしを確
実に行うことができる。
【００２６】上記請求項４記載の発明によれば、基板の
上面及び下面の両方に付着した処理液を、共に完全に吹
き飛ばすことができる。
上面及び下面の両方に付着した処理液を、共に完全に吹
き飛ばすことができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す一部切り欠き斜視図
である。
である。
【図２】上記実施形態の要部平面図である。
【図３】上記実施形態の搬送機構を搬送方向に向かって
みた図である。
みた図である。
【図４】図２におけるＸ方向矢視図である。
【図５】基板がエアーナイフの付近を通過するときの図
２相当図である。
２相当図である。
【図６】基板がスポット噴射手段の付近を通過するとき
の図２相当図である。
の図２相当図である。
【図７】別の実施形態を示す図２相当図である。
【図８】更に別の実施形態を示す図２相当図である。
【図９】従来例を説明する図２相当図である。
１ 液切り装置 Ｂ 基板 ｂ 角部 ５ 搬送機構 Ｐ 搬送面 １１ エアーナイフ １１ａ 噴射口 １２ エアーナイフ １２ａ 噴射口 ２１ スポット噴射手段 ２１ａ 噴射口 ２２ スポット噴射手段 ２２ａ 噴射口
Claims (4)
- 【請求項１】 搬送される基板の表面に向けてエアーナ
イフのスリット状の噴射口から気体を噴射するようにし
た基板の液切り装置において、搬送面を搬送方向に向か
って片側へ傾斜させて設定すると共に、上記エアーナイ
フを、噴射口の下端が上端よりも搬送方向下流側へずれ
るように搬送面の幅方向に対して傾斜させて設け、上記
噴射口下端の下流側に、基板の角部に向けて気体のスポ
ット流を噴射するスポット噴射手段を設けたことを特徴
とする基板の液切り装置。 - 【請求項２】 上記スポット噴射手段の噴射口がスリッ
ト状に形成され、このスポット噴射手段が、上記エアー
ナイフとほぼ同じ方向に搬送面の幅方向に対して傾斜さ
せて設けられている請求項１記載の基板の液切り装置。 - 【請求項３】 上記エアーナイフが、噴射口からの噴流
が直下よりも搬送方向上流側へ向くように搬送面に垂直
な方向に対して傾斜して設けられている請求項１又は２
記載の基板の液切り装置。 - 【請求項４】 上記エアーナイフ及び上記スポット噴射
手段が、搬送面の上下にそれぞれ一対ずつ設けられてい
る請求項１〜３のいずれかに記載の基板の液切り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4521896A JP3659526B2 (ja) | 1996-03-01 | 1996-03-01 | 基板の液切り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4521896A JP3659526B2 (ja) | 1996-03-01 | 1996-03-01 | 基板の液切り装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246228A true JPH09246228A (ja) | 1997-09-19 |
| JP3659526B2 JP3659526B2 (ja) | 2005-06-15 |
Family
ID=12713138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4521896A Expired - Fee Related JP3659526B2 (ja) | 1996-03-01 | 1996-03-01 | 基板の液切り装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3659526B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003050600A1 (fr) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd | Systeme de traitement de substrat et dispositif de sechage de substrat |
| WO2003050601A1 (fr) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd | Systeme de traitement de substrat et dispositif de sechage de substrat |
| JP2009135508A (ja) * | 2008-12-22 | 2009-06-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
| JP2010131485A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の液切り装置および液切り方法 |
-
1996
- 1996-03-01 JP JP4521896A patent/JP3659526B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003050600A1 (fr) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd | Systeme de traitement de substrat et dispositif de sechage de substrat |
| WO2003050601A1 (fr) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd | Systeme de traitement de substrat et dispositif de sechage de substrat |
| JP2010131485A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の液切り装置および液切り方法 |
| JP2009135508A (ja) * | 2008-12-22 | 2009-06-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3659526B2 (ja) | 2005-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3918401B2 (ja) | 基板乾燥装置及び乾燥方法、並びに基板の製造方法 | |
| JP2003151948A (ja) | 表面処理装置および表面処理方法 | |
| JP3070511B2 (ja) | 基板乾燥装置 | |
| JP2007300129A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3851462B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH07283185A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP4352194B2 (ja) | 基板乾燥装置及び基板乾燥方法 | |
| JP4079579B2 (ja) | ウェット処理装置 | |
| JP3550277B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR101065982B1 (ko) | 노즐 및 기판처리장치 | |
| JPH09246228A (ja) | 基板の液切り装置 | |
| JP3628919B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP3790691B2 (ja) | 基板乾燥方法及び基板乾燥装置 | |
| JP2000254605A (ja) | 可撓性基板の洗浄装置 | |
| JP2005238109A (ja) | 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び電気光学装置の製造方法 | |
| JP3851370B2 (ja) | 基板の液切り装置 | |
| JP2001227868A (ja) | 基板乾燥装置及び乾燥方法 | |
| JPH0994546A (ja) | 基板の液切り装置 | |
| TW201005854A (en) | Device and method for treating substrate | |
| JP3866856B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH11204489A (ja) | 基板乾燥装置及び基板乾燥方法 | |
| JP2988828B2 (ja) | 基板の液切り乾燥装置 | |
| JP2850806B2 (ja) | 基板の液切り装置 | |
| JP2003151947A (ja) | 表面処理装置および表面処理方法 | |
| JP2000252254A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040706 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040928 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041125 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050308 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050311 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080325 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090325 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090325 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100325 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100325 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100325 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110325 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110325 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |