JP2000058501A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JP2000058501A JP2000058501A JP10228855A JP22885598A JP2000058501A JP 2000058501 A JP2000058501 A JP 2000058501A JP 10228855 A JP10228855 A JP 10228855A JP 22885598 A JP22885598 A JP 22885598A JP 2000058501 A JP2000058501 A JP 2000058501A
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Abstract
が漏れ出た場合に、その処理液が乾燥してパーティクル
となることを抑える。 【解決手段】 基板処理装置は、エッチング処理チャン
バー3と、入口コンベアチャンバー2と、洗浄液供給パ
イプ21とを備えている。エッチング処理チャンバー3
は、基板に薬液を供給して基板に処理を施すチャンバー
であって、基板が通過する基板搬入口3aを有してい
る。入口コンベアチャンバー2は、エッチング処理チャ
ンバー3に隣接して設けられエッチング処理チャンバー
3へ基板を搬出するチャンバーであって、基板搬入口3
aと連通する基板搬出口3bを有している。洗浄液供給
パイプ21は、入口コンベアチャンバー2の内壁に純水
を供給する。
Description
置、特に、液晶表示器用基板等のFPD(Flat P
anel Display)用基板、フォトマスク用基
板、プリント基板、半導体基板などに対して薬液処理チ
ャンバーにおいて薬液処理を施す基板処理装置に関す
る。
供給して処理を施したり、基板を乾燥させたりする複数
の処理チャンバーを有している。そして、これらの処理
チャンバーに基板を搬送して順に一連の処理を行わせ
る。図10に基板処理装置の一例を示す。ここに示され
た基板処理装置1は、入口コンベアチャンバー2と、エ
ッチング処理チャンバー3と、水洗処理チャンバー4
と、乾燥搬出チャンバー5とから構成される。ここで
は、表面上に薄膜が形成された基板Wが基板処理装置1
に運ばれてくると、まず基板Wは入口コンベアチャンバ
ー2に搬入される。その後、基板Wは搬送ローラ6によ
ってエッチング処理チャンバー3に移動する。エッチン
グ処理チャンバー3では、エッチング用の薬液が基板W
に噴射され、基板表面上の薄膜が食刻される。このよう
にエッチングされた基板Wは、次に水洗処理チャンバー
4に送られて、基板Wに付着した薬液が洗い流される。
そして、水洗処理を終えた基板Wは、乾燥搬出チャンバ
ー5でエアー吹き付けによる乾燥処理が行われた後に搬
出される。
チャンバー3においては、基板Wに噴射される薬液とし
て強い酸性を有するものが用いられており、この薬液が
高温高圧で基板Wに吹き付けられている。このため、エ
ッチング処理中はもちろん、処理後においてもエッチン
グ処理チャンバー3内には薬液のミストが存在する。エ
ッチング処理チャンバー3の上部からは内部の雰囲気が
排気されてはいるが、図11に示すように、エッチング
処理チャンバー3の基板搬入口3a及び入口コンベアチ
ャンバー2の基板搬出口2aを通ってエッチング処理チ
ャンバー3内の薬液のミストmが入口コンベアチャンバ
ー2に侵入することがある。このように薬液のミストm
が侵入してくると、これが入口コンベアチャンバー2の
内壁に付着し、その後乾燥して舞い上がりパーティクル
(汚染物質)となる。また、上記のように薬液が酸性を
有する場合は、付着した薬液が入口コンベアチャンバー
3内の金属を腐蝕させることもある。
ンベアチャンバーへの薬液のミストの侵入を抑えるため
に、入口コンベアチャンバーの基板搬出口を開閉するシ
ャッターを設け、基板搬送中以外の間はシャッターを閉
めておくことも多く為されている。しかしながら、この
場合にも、シャッターの開閉動作により、わずかずつで
はあるが薬液がエッチング処理チャンバーから入口コン
ベアチャンバーへと持ち出され、基板搬出口付近に付着
する。そして、付着した液が乾燥して固形物が析出し、
装置が汚れることに加えこの固形物がパーティクルの原
因となる。
る基板処理装置において、処理チャンバーから他のチャ
ンバーに処理液が漏れ出た場合にも、漏れ出た処理液が
乾燥してパーティクルとなることを抑えることにある。
装置は、第1チャンバーと、第2チャンバーと、洗浄液
供給手段とを備えている。第1チャンバーは、基板に処
理液を供給して基板に処理を施すチャンバーであって、
基板が通過する第1開口を有している。第2チャンバー
は、第1チャンバーに隣接して設けられ第1チャンバー
へ基板を搬出するチャンバーであって、第1開口と連通
する第2開口を有している。洗浄液供給手段は、第2チ
ャンバーの内壁に洗浄液を供給する手段である。なお、
第1チャンバーと第2チャンバーとが1つの仕切り壁で
仕切られている場合には、仕切り壁に設けられた開口が
第1及び第2開口となる。
1チャンバーへと搬送されて、第1チャンバーにおいて
処理液が供給されて処理が施される。両チャンバーは第
1及び第2開口により連通しているため、第1チャンバ
ー内の処理液が第2チャンバーに侵入することがある。
この処理液は第2チャンバー内に侵入して内壁に付着す
るが、これは洗浄液供給手段から第2チャンバーの内壁
に供給される洗浄液によって洗い流される。このため、
本装置においては、第1チャンバーから第2チャンバー
に処理液が漏れ出た場合にも、漏れ出た処理液が乾燥し
てパーティクルとなることが抑えられる。
に記載の装置であって、洗浄液供給手段は、第2チャン
バー内に供給口を有している。そして、洗浄液供給手段
は、この供給口から、第2開口の下方に位置する第2チ
ャンバーの内壁に対して洗浄液を吹き付ける。ここで
は、第2チャンバーの内壁のうち、第1チャンバーから
第2チャンバーに侵入してくる処理液が付着しやすい第
2開口の下方の部分に洗浄液を吹き付けているため、効
果的に第1チャンバーから第2チャンバーに漏れ出た処
理液を洗い流すことができる。
又は2に記載の装置であって、第2チャンバーは、拡散
防止壁を有している。この拡散防止壁は、第2開口を通
って第1チャンバー内から第2チャンバー内に入ってく
る処理液あるいは処理液のミストが第2チャンバーの内
部において拡散することを防ぐものである。また、洗浄
液供給手段は、第2チャンバーの内壁及び拡散防止壁に
洗浄液を供給する。
主として第1チャンバーから雰囲気に混じって第2チャ
ンバーに侵入してくる処理液が第2チャンバー内で拡散
することを抑えることができる。そして、第2チャンバ
ーの内壁に加えて、この拡散防止壁に対しても洗浄液を
供給して付着した処理液を洗い流している。このよう
に、ここでは第2チャンバー内において処理液が付着す
る範囲を狭め、そこを洗浄している。このため、第1チ
ャンバーから侵入してくる処理液が効果的に洗い流さ
れ、乾燥して発生するパーティクルがより少なくなる。
に記載の装置であって、第2チャンバーの内壁及び拡散
防止壁で囲まれる空間に洗浄液が所定量だけ貯留され
る。ここでは、第1チャンバーから侵入してきた処理液
が落下して付着しやすい第2チャンバーの内壁及び拡散
防止壁で囲まれる空間に、所定量の洗浄液を貯留してい
る。このように洗浄液を貯留しているため、この液面に
落下した処理液はより確実に洗い流される。
に記載の装置であって、第2チャンバーの内壁及び拡散
防止壁で囲まれる空間に貯留される洗浄液は、この空間
と洗浄液供給手段との間を循環する。第1チャンバーか
ら第2チャンバーへと漏れ出る処理液の量が少ない場合
には、洗浄液供給手段から供給される洗浄液は繰り返し
使用することが可能である。ここでは、第2チャンバー
の内壁及び拡散防止壁で囲まれる空間に貯留される洗浄
液を使って、これを洗浄液供給手段から供給し、再び第
2チャンバーの内壁及び拡散防止壁で囲まれる空間に貯
留されている洗浄液に戻している。このように洗浄液を
循環させて使用するため、装置のランニングコストを抑
えることができる。
から6のいずれかに記載の装置であって、拡散防止壁
は、側面と、底面とを有している。この拡散防止壁の底
面は、水平面に対して傾斜している。そして、洗浄液供
給手段は、底面の上部、あるいは底面の上部側の側面か
ら洗浄液を供給する。ここでは、拡散防止壁の底面が傾
いているため、洗浄液供給手段がこの底面の上部あるい
は底面の上部側の側面に洗浄液を供給すれば、洗浄液が
底面を流れて底面全体を洗い流す。すなわち、拡散防止
壁の底面全体を洗浄するために、洗浄液供給手段が拡散
防止壁の底面全体に対して洗浄液を供給する必要はな
い。したがって、洗浄液供給手段の構造を簡易化するこ
とができるとともに、洗浄液の供給量も抑えることがで
きる。
する排出部を拡散防止壁の底面の下部に設けることが望
ましい。請求項7に係る基板処理装置は、第1チャンバ
ーと、第2チャンバーと、拡散防止室とを備えている。
第1チャンバーは、基板に処理液を供給して処理を施す
チャンバーであって、基板が通過する第1開口を有して
いる。第2チャンバーは、第1チャンバーに隣接して設
けられ第1チャンバーへ基板を搬出するチャンバーであ
る。この第2チャンバーは、第1開口と連通する第2開
口を有している。拡散防止室は、第2チャンバー内に設
けられる室であって、第2開口近傍を覆う。この拡散防
止室は、基板が通る第3開口を有している。なお、第1
チャンバーと第2チャンバーとが1つの仕切り壁で仕切
られている場合には、仕切り壁に設けられた開口が第1
及び第2開口となる。
1チャンバーへと搬送されて、第1チャンバーにおいて
処理液が供給されて処理が施される。両チャンバーは第
1及び第2開口により連通しているため、第1チャンバ
ー内の処理液が第2チャンバーに侵入することがある。
しかし、本装置では、第2開口を通じて第2チャンバー
内に侵入してきた処理液は、拡散防止室に捕らえられ
る。これにより、第2チャンバー内で処理液が拡散され
ることが抑えられる。
に記載の装置であって、洗浄液供給手段をさらに備えて
いる。この洗浄液供給手段は、拡散防止室の内壁に洗浄
液を供給する。ここでは、第1チャンバーから第2チャ
ンバーに侵入し拡散防止室に捕らえた処理液が、洗浄液
供給手段から供給される洗浄液によって洗い流される。
に記載の装置であって、拡散防止室に洗浄液が所定量だ
け貯留される。ここでは、拡散防止室に所定量の洗浄液
を貯留しているため、この液面に落下した処理液はより
確実に洗い流される。請求項10に係る基板処理装置
は、請求項9に記載の装置であって、拡散防止室に貯留
される洗浄液は、拡散防止室と洗浄液供給手段との間を
循環する。
め、装置のランニングコストを抑えることができる。請
求項11に係る基板処理装置は、請求項8から10のい
ずれかに記載の装置であって、拡散防止室は、側面と、
底面とを有している。拡散防止室の底面は、水平面に対
して傾斜している。そして、洗浄液供給手段は、底面の
上部、あるいは底面の上部側の側面から洗浄液を供給す
る。
ため、洗浄液供給手段がこの底面の上部あるいは底面の
上部側の側面に洗浄液を供給すれば、洗浄液が底面を流
れて底面全体を洗い流す。すなわち、拡散防止室の底面
全体を洗浄するために、洗浄液供給手段が拡散防止室の
底面全体に対して洗浄液を供給する必要はない。したが
って、洗浄液供給手段の構造を簡易化することができる
とともに、洗浄液の供給量も抑えることができる。
7から11のいずれかに記載の装置であって、拡散防止
室内の雰囲気を排気する排気手段をさらに備えている。
ここでは、排気手段により拡散防止室内の雰囲気を排気
することにより、主として第1チャンバーから雰囲気に
混じって第2チャンバーに侵入してくる処理液が拡散防
止室を出て第2チャンバー内に拡散することを抑えるこ
とができる。また、第1チャンバーから拡散防止室内に
侵入した処理液を含んだ雰囲気が排気手段によって排気
されるので、拡散防止室内に留まる処理液の量が少なく
なる。
12に記載の装置であって、シャッターと、制御部とを
さらに備えている。シャッターは、第2開口を開閉す
る。制御部は、シャッターが第2開口を開けているとき
に、排気手段による拡散防止室内からの雰囲気の排気を
停止あるいは抑制させる。ここでは、シャッターを開け
ているときに拡散防止室内から雰囲気を排気すると第1
チャンバー内の処理液を含んだ雰囲気を拡散防止室に招
き入れてしまうことになるので、シャッター開時に排気
を停止あるいは抑制させている。これにより、第1チャ
ンバーから処理液を含んだ雰囲気を第2チャンバー内に
引き寄せることを抑制することができる。
1から12のいずれかに記載の装置であって、第2開口
を開閉するシャッターをさらに備えている。ここでは、
第2チャンバーから第1チャンバーへ基板を搬出すると
き以外のときにシャッターにより第2開口を閉めておけ
ば、第1チャンバーから第2チャンバーに侵入する処理
液の量を抑えることができる。
に処理液が漏れ出てパーティクルが発生した場合、シャ
ッターが開閉することにより汚染物質であるパーティク
ルが拡散する恐れがあるが、拡散防止室が第2開口近傍
を覆っているため、シャッターの開閉に伴うパーティク
ルの拡散は概ね拡散防止室内でおさまる。
理装置1を示す。基板処理装置1は、液晶表示器用のガ
ラスの基板W上に形成された薄膜にエッチングを施す装
置であって、主として、入口コンベアチャンバー2、エ
ッチング処理チャンバー3、水洗処理チャンバー4,及
び乾燥搬出チャンバー5と、各チャンバー2〜5に配備
される搬送ローラ6とから構成されている。そして、基
板Wは搬送ローラ6によって入口コンベアチャンバー2
から乾燥搬出チャンバー5に向かう搬送方向D(図1及
び図2の1点鎖線に沿った方向であり、図1の矢印Dの
方向)に沿って搬送される。
板Wの搬送方向Dに直交するようにそれぞれ配置されて
おり、基板Wを水平状態に保持しながら搬送する。こう
して、搬送ローラ6の上方に基板Wが通過する搬送経路
P(図1及び図2において1点鎖線で表示)が形成され
る。また、図2に、入口コンベアチャンバー2内に設け
られる洗浄液供給パイプ21,22及びその近傍の拡大
図を示す。この図2は、図1において2点鎖線で囲まれ
た部分IIを拡大したものである。これらの構成について
は後述する。
基板Wが基板処理装置1に運ばれてくると、まず基板W
は入口コンベアチャンバー2に搬入される。その後、基
板Wは搬送ローラ6によってエッチング処理チャンバー
3に移動する。エッチング処理チャンバー3では、エッ
チング用の薬液が基板Wに噴射され、基板表面上の薄膜
が食刻される。このようにエッチングされた基板Wは、
次に水洗処理チャンバー4に送られて、基板Wに付着し
た薬液が洗い流される。そして、水洗処理を終えた基板
Wは、乾燥搬出チャンバー5でエアー吹き付けによる乾
燥処理が行われた後に搬出される。なお、これらの基板
搬送及び基板処理は、図示しない制御部からの指令によ
って行われる。
グ処理チャンバー3には、図1に示すように、主とし
て、基板Wに薬液を噴射するスプレー31、基板Wを搬
送ローラ6によって搬送経路Pに沿って揺動させるとき
に使用する位置センサー33,34、及びエッチングの
終点を検出する光学式のEPS(エンド・ポイント・セ
ンサー)35が配置されている。このエッチング処理チ
ャンバー3内では、EPS35によってエッチングの終
了が自動的に検出されるが、それまでの間、基板Wは両
位置センサー33,34の間を往復動することによって
揺動しながらスプレー31から薬液の噴射を受ける。
部洗浄スプレー41、下部洗浄スプレー42、及び位置
センサー43,44が配置されている。上部及び下部洗
浄スプレー41,42は、基板Wに対して水洗の処理液
である純水を噴射する。位置センサー43,44は、水
洗処理チャンバー4内における基板Wの基板搬送方向D
に沿った位置を検出するセンサーである。エッチング処
理チャンバー3において薬液によるエッチングが施され
薬液が付着した状態の基板Wが、搬送ローラ6によって
水洗処理チャンバー4に送られてくると、基板Wは所定
の時間だけ両位置センサー43,44の間を行ったり来
たりの揺動を繰り返すが、このときに上部及び下部洗浄
スプレー41,42から基板Wに対して純水が噴射され
る。この純水が基板Wに接触衝突して、基板Wに付着し
ている薬液を基板Wから洗い流す。基板Wを洗浄し薬液
と混じり合って汚染された純水は、水洗処理チャンバー
4の下部から排出される。
イエアーを噴射する上下エアーナイフ51,52が設け
られている。この乾燥搬出チャンバー5内では、水洗処
理チャンバー4での水洗処理後に基板Wに残留した純水
を両エアーナイフ51,52から噴射されるドライエア
ーにより吹き飛ばし、基板Wを乾燥させる。入口コンベ
アチャンバー2は、エッチング処理チャンバー3に隣接
する垂直面である内壁後面2bと、内壁後面2bの下端
からエッチング処理チャンバー3側とは反対側に斜め下
方に延びる内壁底面後部2cと、基板をエッチング処理
チャンバー3に搬出するために内壁後面2bに開けられ
た基板搬出口2aとを有している。基板搬出口2aは、
エッチング処理チャンバー3の内壁前面3bに開けられ
た基板搬入口3aと連通している。これら基板搬出口2
a及び基板搬入口3aの内面には、基板が通る細長い穴
の開いた筒状のつなぎ部材8が固定される。また、入口
コンベアチャンバー2は、後部において、基板搬送経路
Pよりも下方の空間が拡散防止壁25によって前後に分
離されている。この拡散防止壁25は、内壁底面後部2
cから垂直に立ち上がり、先端が搬送ローラ6の間に位
置する。この拡散防止壁25のすぐ後側(エッチング処
理チャンバー3側)には、内壁底面後部2cに開けられ
た洗浄液排出口2eが配置されており、この洗浄液排出
口2eには排水配管27が接続されている。
2に示すように、基板を搬送するための搬送ローラ6
と、洗浄液供給パイプ21,22と、シャッター70と
が配備されている。洗浄液供給パイプ21,22は、内
壁後面2bと拡散防止壁25との間であって、搬送ロー
ラ6よりも高さ位置が低い位置に、その長手方向が基板
の搬送方向に直交するように配置されている。これらの
洗浄液供給パイプ21,22には、図示しない洗浄液供
給源から純水が送られてくる。洗浄液供給パイプ21に
は内壁後面2bに向けて複数の孔(供給口)が設けられ
ており、洗浄液供給パイプ21はこれらの孔から斜め上
方に純水を吹き出す。洗浄液供給パイプ22には拡散防
止壁25に向けて複数の孔が設けられており、洗浄液供
給パイプ22はこれらの孔から斜め上方に純水を吹き出
す。
面2bとの間であって洗浄液供給パイプ21の上方の基
板搬出口2aの近傍に配置されるもので、丸軸71及び
板状の蓋部材72からなり、図示しない駆動手段によっ
て丸軸71の回転中心軸を中心に回転する。丸軸71
は、その長手方向が基板Wの搬送方向Dに対して直交す
るように設けられるもので、入口コンベアチャンバー2
の内壁側面2d(図7参照)に回転自在に支持される。
この丸軸71には、2ヶ所に固定部材73が固定されて
いる。蓋部材72は、固定部材73を介して丸軸71に
回転不能に固定される。このシャッター70は、駆動手
段によって90゜だけ回転させられて、基板搬出口2a
を開閉する。
板は、入口コンベアチャンバー2からエッチング処理チ
ャンバー3へと搬送されて、エッチング処理チャンバー
3において薬液が供給されて処理が施される。両チャン
バー2,3はつなぎ部材8により連通しているため、エ
ッチング処理チャンバー3内の薬液や薬液のミストを含
んだ雰囲気が入口コンベアチャンバー2に侵入すること
がある。この処理液は入口コンベアチャンバー2内に侵
入して内壁後面2b、内壁底面後部2c、拡散防止壁2
5などに付着するが、これは洗浄液供給パイプ21,2
2から吹き出される純水によって洗い流される。このた
め、本装置1においては、エッチング処理チャンバー3
から入口コンベアチャンバー2に薬液が漏れ出た場合に
も、漏れ出た薬液が乾燥してパーティクルとなることが
抑えられる。
アチャンバー2に拡散防止壁25を設けているため、エ
ッチング処理チャンバー3から雰囲気に混じって入口コ
ンベアチャンバー2に侵入してくる薬液のミストが入口
コンベアチャンバー2内で拡散防止壁25よりも前方に
拡散することを抑えることができる。このように、ここ
では入口コンベアチャンバー2内において薬液が付着す
る範囲を狭め、そこを純水により洗浄しており、エッチ
ング処理チャンバー3から侵入してくる薬液が効果的に
洗い流される。
アチャンバー2から基板Wを搬出しエッチング処理チャ
ンバー3に基板Wを搬入するときには、シャッター70
により基板搬出口2aを開け、エッチング処理チャンバ
ー3内において基板Wに薬液処理を施すときにはシャッ
ター70で基板搬出口2aを閉めるように制御が行われ
る。制御部によるこのような制御により、エッチング処
理チャンバー3内で基板Wに薬液処理を行っているとき
に、エッチング処理チャンバー3内の薬液を含んだ雰囲
気が入口コンベアチャンバー2に侵入することが抑えら
れている。
純水を洗浄液供給パイプ21,22から吹き出させてい
るが、他の洗浄液を使用することもできる。 [第2実施形態]上記第1実施形態においては、図2に
示すような拡散防止壁25を設けることによって、エッ
チング処理チャンバー3から雰囲気に混じって入口コン
ベアチャンバー2に侵入してくる薬液のミストが入口コ
ンベアチャンバー2内で拡散することを抑えているが、
図3に示すような樋125により入口コンベアチャンバ
ー2の基板搬出口2aの下方の空間を囲っても良い。
の紙面垂直方向に延びて設けられている。そして、樋1
25は、入口コンベアチャンバー2内で最後端にある搬
送ローラ6と洗浄液供給パイプ22との間を垂直に延び
る垂直壁125aと、垂直壁125aの下端から搬送方
向下流に向かって下方に傾斜している第1傾斜壁125
bとを有し、第1傾斜壁125bの搬送方向下流側で洗
浄液供給パイプ21の下方には搬送方向下流に向かって
上方に傾斜している第2傾斜壁125cを有している。
25cとが形成する谷状部分の底部に洗浄液排出口2f
が開けられており、この洗浄液排出口2fに排水配管1
27が接続されている。ここで、エッチング処理チャン
バー3内の薬液や薬液のミストを含んだ雰囲気が入口コ
ンベアチャンバー2内に侵入すると、薬液が樋125の
内面や内壁後面2bに付着する。しかし、付着した薬液
は、洗浄液供給パイプ21,22から吹き出される純水
によって洗い流される。薬液を洗い流した純水は、第1
傾斜壁125bや第2傾斜壁125cを流れて、洗浄液
排出口2fを通って排水配管127に流れ込む。このた
め、本装置においては、エッチング処理チャンバー3か
ら入口コンベアチャンバー2に薬液が漏れ出た場合に
も、漏れ出た薬液が乾燥してパーティクルとなることが
抑えられる。
アチャンバー2に樋125を設けているため、エッチン
グ処理チャンバー3から雰囲気に混じって入口コンベア
チャンバー2に侵入してくる薬液のミストを樋125及
び内壁後面2bにより囲われた空間に概ね閉じこめるこ
とができ、この空間の外の入口コンベアチャンバー2内
の空間に拡散することを抑えることができる。このよう
に、ここでは入口コンベアチャンバー2内において薬液
が付着する範囲を狭め、そこを純水により洗浄してお
り、エッチング処理チャンバー3から侵入してくる薬液
が効果的に洗い流される。
ては、図2に示すような拡散防止壁25を設けることに
よって、エッチング処理チャンバー3から雰囲気に混じ
って入口コンベアチャンバー2に侵入してくる薬液のミ
ストが入口コンベアチャンバー2内で拡散することを抑
えているが、図4及び図5に示すように、隔壁225を
設けて入口コンベアチャンバー2内の基板搬出口2a周
辺の空間に拡散防止室2gを形成させても良い。
に立ち上がる垂直部225cと、搬送経路Pの上方にお
いて垂直部225cの上端から水平方向に延びて端部が
内壁後面2bに固着されている水平部225dから構成
されている。この隔壁225の両側端部は、入口コンベ
アチャンバー2の内壁側面に固着されている。この隔壁
225を設けていることにより、隔壁225、内壁後面
2b、及び内壁底面後部2cによって囲われる拡散防止
室2gが、入口コンベアチャンバー2内に形成される。
垂直部225cには、基板を通過させるための基板通過
口225aが開けられている。水平部225dには、円
孔225bが開けられている。拡散防止室2g内の雰囲
気は、この円孔225bに接続されている排気配管22
8から排気される。排気配管228には、ダンパー22
9が組み込まれている。
処理チャンバー3側)には、内壁底面後部2cに開けら
れた洗浄液排出口2eが配置されており、この洗浄液排
出口2eには循環配管227が接続されている。そし
て、図4あるいは図5に示すように、拡散防止室2gの
搬送経路Pよりも下方の空間2hには、洗浄液供給パイ
プ21,22から供給された純水が所定量だけ貯留され
ている。この貯留されている純水は、図示しないポンプ
等の純水循環手段によって、洗浄液供給パイプ21,2
2に供給される。すなわち、純水は、洗浄液供給パイプ
21,22から内壁後面2b及び隔壁225の垂直部2
25cに吹き付けられた後に空間2hに流れ込み、この
空間2hから循環配管227を通って再び洗浄液供給パ
イプ21,22に供給される。
29は、以下のようにシャッター70と連動して作動さ
せられる。エッチング処理チャンバー3内において基板
Wに薬液処理を施しているときにはシャッター70で基
板搬出口2aが閉められるが、このときには、図4に示
すようにダンパー229は開の状態とされる。入口コン
ベアチャンバー2から基板Wを搬出しエッチング処理チ
ャンバー3に基板Wを搬入するときには、シャッター7
0により基板搬出口2aが開けられるが、このときに
は、図5に示すようにダンパー229は閉の状態とされ
る。なお、排気配管228は、図示しない排気手段へと
つながっている。
の薬液や薬液のミストを含んだ雰囲気が入口コンベアチ
ャンバー2に侵入すると、この処理液は入口コンベアチ
ャンバー2内に侵入して内壁後面2b、隔壁225等に
付着するが、これは洗浄液供給パイプ21,22から吹
き出される純水によって洗い流される。このため、本装
置においては、エッチング処理チャンバー3から入口コ
ンベアチャンバー2に薬液が漏れ出た場合にも、漏れ出
た薬液が乾燥してパーティクルとなることが抑えられ
る。
め、入口コンベアチャンバー2内に侵入してきた薬液の
ミストが拡散防止室2g以外の入口コンベアチャンバー
2の搬送経路Pよりも上方の空間に拡散することも抑え
られる。また、ここでは拡散防止室2gの下部空間2h
に所定量の純水を貯留しているため、この液面に落下し
た薬液は確実に洗い流される。
ため、ランニングコストが抑えられている。また、ここ
では、拡散防止室2g内の雰囲気を排気配管228から
排気することにより、入口コンベアチャンバー2に侵入
してきたエッチング処理チャンバー3内の薬液のミスト
を含んだ雰囲気が排気される。この排気によって、図4
において白抜きの矢印F1で示すような、基板通過口2
25aを通って拡散防止室2g内へと入口コンベアチャ
ンバー2内の他の空間から流入する雰囲気の流れが発生
する。この矢印F1の雰囲気の流れは、拡散防止室2g
内の雰囲気が入口コンベアチャンバー2の隔壁225よ
りも前方の空間に拡散することを抑制する。さらに、拡
散防止室2g内に侵入した薬液のミストを含んだ雰囲気
が排気されるので、拡散防止室2g内に付着する薬液の
量が少なくなる。
ー3内において基板Wに薬液処理を施しているときに
は、図4に示すように、シャッター70で基板搬出口2
aを閉めるとともにダンパー229を開の状態として拡
散防止室2g内の雰囲気を排気している。これにより、
上記のように矢印F1の雰囲気の流れが生じ、拡散防止
室2g内の雰囲気が入口コンベアチャンバー2の隔壁2
25よりも前方の空間に拡散することが抑制される。そ
して、入口コンベアチャンバー2から基板Wを搬出しエ
ッチング処理チャンバー3に基板Wを搬入するときに
は、図5に示すように、シャッター70により基板搬出
口2aを開けるとともにダンパー229は閉の状態とし
て拡散防止室2g内からの雰囲気の排気を停止あるいは
抑制させている。これにより、エッチング処理チャンバ
ー3内の薬液を含んだ雰囲気が拡散防止室2gに流入す
ることが抑えられる。
発生した場合にはシャッター70が開閉することにより
汚染物質であるパーティクルが飛散する恐れがあるが、
拡散防止室2gを設けているため、このパーティクルが
入口コンベアチャンバー2内の隔壁225よりも前方の
空間に拡散することは殆どない。そして、パーティクル
が発生しても、このパーティクルは拡散防止室2g内か
ら排気されるか純水により洗い流される。
ては、図4及び図5に示すような隔壁225によって入
口コンベアチャンバー2内に拡散防止室2gを形成して
いるが、図6から図8に示す隔壁325によって拡散防
止室2iを形成して更に洗浄液供給パイプ326を配備
しても良い。
325dと、底面部325eと、側面部325gとから
構成されている。垂直部325cは、入口コンベアチャ
ンバー2内で最後端にある搬送ローラ6とその前にある
搬送ローラ6との間を垂直に延びている。水平部325
dは、搬送経路Pの上方において垂直部325cの上端
から水平方向に延びて、端部が内壁後面2bに固着され
ている。この垂直部325cには、基板を通過させるた
めの基板通過口325aが開けられている。この水平部
325dには、円孔325bが開けられている。拡散防
止室2i内の雰囲気は、この円孔325bに接続されて
いる排気配管228から排気される。排気配管228に
は、ダンパー229が組み込まれている。
って洗浄液供給パイプ21,22及び後述する洗浄液供
給パイプ326の下方において垂直部325cの下端か
ら基板搬送方向下流側(エッチング処理チャンバー3
側)に延びて、後端部が内壁後面2bに固着されてい
る。底面部325eは、図8に示すように、正面視にお
いて角度θだけ傾斜している。また、底面部325eの
下端近傍には、円筒状の窪み325fが形成されてい
る。この窪み325fの下端には排水チューブ327が
接続されている。
うに、垂直部325c、水平部325d、底面部325
e、及び入口コンベアチャンバー2の内壁後面2bによ
り囲われる空間の側面を塞ぐ長方形の板部材であり、四
辺が、垂直部325c、水平部325d、底面部325
e、及び入口コンベアチャンバー2の内壁後面2bに固
着されている。
より、隔壁325及び内壁後面2bによって囲われる拡
散防止室2iが入口コンベアチャンバー2内に形成され
る。拡散防止室2i内には、洗浄液供給パイプ21,2
2に加えて、洗浄液供給パイプ326が配備されてい
る。この洗浄液供給パイプ326は、洗浄液供給パイプ
21,22の下方であって隔壁325の底面部325e
の上部の上方に配置されており、基板搬送方向に沿って
延びている。洗浄液供給パイプ326には基板搬送方向
に沿って複数の小孔326aが開けられており、洗浄液
供給パイプ326はこの小孔326aから純水を隔壁3
25の底面部325eに落下させる。底面部325eに
落下した純水は、底面部325eが傾いているため、図
7の白抜きの矢印F2のように流れて、最終的には窪み
325fから排水チューブ327に流れて排水される。
一方、洗浄液供給パイプ21,22から内壁後面2b及
び隔壁325の垂直部325cに吹き付けられた純水
は、これらに付着した薬液を洗い流して、窪み325f
から排水チューブ327に流れて排水される。
の薬液や薬液のミストを含んだ雰囲気が入口コンベアチ
ャンバー2に侵入すると、この処理液は入口コンベアチ
ャンバー2内に侵入して内壁後面2b、隔壁325等に
付着するが、これは洗浄液供給パイプ21,22及び洗
浄液供給パイプ326から吐出される純水によって洗い
流される。そして、ここでは隔壁325の底面部325
eが傾いているため、洗浄液供給パイプ326からこの
底面部325eの上部に供給された純水は、傾斜に沿っ
て流れて底面部325e全体を洗い流す。このように、
隔壁325の底面部325eを傾斜させているため、洗
浄液供給パイプ326から底面部325eの上部に純水
を吐出させるだけで、底面部325eの全面を洗い流す
ことができる。
純水を隔壁325の底面部325eに落下させている
が、側面部325gの底面部325eの上端とつながっ
ている部分に洗浄液供給パイプ326から純水を吹き出
させても良い。 [第5実施形態]上記第4実施形態の隔壁325の底面
部325eに図9に示すような貯留壁325hを設け
て、拡散防止室2iの下部に所定量の純水を貯留させる
ようにしても良い。
25eから上方に延びる板部材であって、両端がそれぞ
れ入口コンベアチャンバー2の内壁後面2b、隔壁32
5の垂直部325cに固着されている。貯留壁325h
は、底面部325eの傾斜に沿って複数設けられてお
り、その上端は上側に隣接する貯留壁325hの下端よ
りも高い位置にある。このため、洗浄液供給パイプ32
6から供給された純水が貯留壁325hを超えてオーバ
ーフローしている状態にあれば、平面視において貯留壁
325h間には必ず純水の液面が存在することになる
(図9参照)。
量の純水が貯留されるため、この液面に落下した薬液は
確実に洗い流される。なお、本実施形態では複数の貯留
壁325hを設けたが、底面部325eの傾斜方向の窪
み325f直前に1つの貯留壁325hを設けるだけで
もよい。また、本実施形態の基板処理装置では基板Wを
水平状態に保持しながら搬送するが、基板を搬送方向を
軸にして傾斜させた状態で保持して搬送してもよい。
が第2チャンバーに侵入して内壁に付着した場合にも、
洗浄液供給手段から第2チャンバーの内壁に洗浄液が供
給されてこれが洗い流される。また、別の本発明では、
第2開口を通じて第2チャンバー内に侵入してきた処理
液は拡散防止室に捕らえられるため、第2チャンバー内
で処理液が拡散されることが抑えられる。
略図。
図。
図。
図。
図。
Claims (14)
- 【請求項1】基板が通過する第1開口を有し、基板に処
理液を供給して処理を施す第1チャンバーと、 前記第1チャンバーと隣接し、前記第1開口と連通する
第2開口を有し、前記第1チャンバーへ基板を搬出する
第2チャンバーと、 第2チャンバーの内壁に洗浄液を供給する洗浄液供給手
段と、を備えた基板処理装置。 - 【請求項2】前記洗浄液供給手段は、前記第2チャンバ
ー内に供給口を有しており、この供給口から前記第2開
口下方の第2チャンバーの内壁に対して洗浄液を吹き付
ける、請求項1に記載の基板処理装置。 - 【請求項3】前記第2チャンバーは、その内部において
前記第2開口を通って前記第1チャンバー内から入って
くる処理液あるいは処理液のミストが拡散することを防
ぐための拡散防止壁を有しており、 前記洗浄液供給手段は、前記第2チャンバーの内壁及び
前記拡散防止壁に洗浄液を供給する、請求項1又は2に
記載の基板処理装置。 - 【請求項4】前記第2チャンバーの内壁及び前記拡散防
止壁で囲まれる空間に洗浄液が所定量だけ貯留される、
請求項3に記載の基板処理装置。 - 【請求項5】前記第2チャンバーの内壁及び前記拡散防
止壁で囲まれる空間に貯留される洗浄液は、前記洗浄液
供給手段との間を循環する、請求項4に記載の基板処理
装置。 - 【請求項6】前記拡散防止壁は、側面と、水平面に対し
て傾斜した底面とを有しており、 前記洗浄液供給手段は、前記底面の上部、あるいは前記
底面の上部側の側面から洗浄液を供給する、請求項3か
ら6のいずれかに記載の基板処理装置。 - 【請求項7】基板が通過する第1開口を有し、基板に処
理液を供給して処理を施す第1チャンバーと、 前記第1チャンバーと隣接し、前記第1開口と連通する
第2開口を有し、前記第1チャンバーへ基板を搬出する
第2チャンバーと、 前記第2チャンバー内に設けられ、基板が通る第3開口
を有し、前記第2開口近傍を覆う拡散防止室と、を備え
た基板処理装置。 - 【請求項8】前記拡散防止室の内壁に洗浄液を供給する
洗浄液供給手段をさらに備えた、請求項7に記載の基板
処理装置。 - 【請求項9】前記拡散防止室に洗浄液が所定量だけ貯留
される、請求項8に記載の基板処理装置。 - 【請求項10】前記拡散防止室に貯留される洗浄液は、
前記洗浄液供給手段との間を循環する、請求項9に記載
の基板処理装置。 - 【請求項11】前記拡散防止室は、側面と、水平面に対
して傾斜した底面とを有しており、 前記洗浄液供給手段は、前記底面の上部、あるいは前記
底面の上部側の側面から洗浄液を供給する、請求項8か
ら10のいずれかに記載の基板処理装置。 - 【請求項12】前記拡散防止室内の雰囲気を排気する排
気手段をさらに備えた、請求項7から11のいずれかに
記載の基板処理装置。 - 【請求項13】前記第2開口を開閉するシャッターと、
前記シャッターが前記第2開口を開けているときに前記
排気手段による前記拡散防止室内からの雰囲気の排気を
停止あるいは抑制させる制御部とをさらに備えた、請求
項12に記載の基板処理装置。 - 【請求項14】前記第2開口を開閉するシャッターをさ
らに備えた、請求項1から12のいずれかに記載の基板
処理装置。
Priority Applications (1)
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JP22885598A JP3745903B2 (ja) | 1998-08-13 | 1998-08-13 | 基板処理装置 |
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Family
ID=16882945
Family Applications (1)
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KR100725038B1 (ko) | 2005-06-22 | 2007-06-07 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR20140001903U (ko) * | 2012-09-25 | 2014-04-02 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | 레지스트층의 박막화 장치 |
KR20180071157A (ko) * | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 토와 가부시기가이샤 | 절단 장치 |
CN110364467A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-10-22 | 上海提牛机电设备有限公司 | 空气阻隔装置、晶圆上料设备与空气阻隔控制方法 |
KR20210002182A (ko) * | 2019-06-27 | 2021-01-07 | 세메스 주식회사 | 노즐 세정 유닛 및 기판 처리 장치 |
-
1998
- 1998-08-13 JP JP22885598A patent/JP3745903B2/ja not_active Expired - Lifetime
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