JPH11233218A - 半導体チップ性能試験器用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだ付けが不要で、ソケットの交換を容易
にすることができる半導体チップ性能試験器用ソケット
を提供する。 【解決手段】 半導体チップの性能を試験するため、基
盤に形成されたランドパターン２１１へ表面取付けさ
れ、垂直方向に弾性を有して形成されたコンタクト２０
２がハウジング２０１に挿入されてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ性能
を試験する半導体チップ性能試験器用ソケットに関する
もので、特にＰＣＢ（Printed Circuit Board）基盤の
表面に形成されたランドパターン（Land Pattern）部位
にコンタクトを表面取り付けする半導体チップ性能試験
器用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、製造された半導体チップを使
用に先立ってその性能が良好であるかまたは不良である
かを試験することにより製品の不良率を最小化させる。
このように半導体チップの良好または不良を判定するた
め、一般的には半導体チップ性能試験器用ソケットを性
能試験用ＰＣＢ基盤上に装着し、上記ソケットへ半導体
チップを取り付けた後、上記ＰＣＢ基盤上に信号が印加
される。即ち、性能試験用ＰＣＢ基盤上に半導体チップ
性能試験器用ソケットを取り付けた状態において、性能
を試験する対象の半導体チップを上記ソケットに取り付
け、上記ＰＣＢ基盤に信号を印加し、望む信号が出力さ
れるか否かにより上記半導体チップの良好または不良を
判断することになる。

【０００３】このような機能を実現するために従来の半
導体チップ性能試験器用ソケット１００は、図1及び図
２において示したように、ハウジング１０１の内部に半
導体チップのリード線と接触するためのコンタクト１０
２が形成されて作られている。

【０００４】このとき、上記コンタクト１０２は、図１
で示したように、半導体チップの性能試験用ＰＣＢ基盤
１１０に形成され、試験装置と電気的に接続された貫通
孔１１１に接触し、はんだ付け１２０により固定され、
半導体チップの性能を試験するようになっている。即
ち、ソケット１００内部のコンタクト１０２は、ＰＣＢ
基盤にはんだ付けにより固定された状態で上記ソケット
１００により性能試験をする対象の半導体チップを置か
れ、上記半導体チップのリード線とコンタクトが接触す
れば試験装置から信号を印加し、上記半導体チップの良
好または不良を判断する。

【０００５】あるいは、上記コンタクト１０２は、図２
に示したように、レセプタクル１３０を利用し、半導体
チップの性能試験用ＰＣＢ基盤１１０に形成され、試験
装置と電気的に接続されたランドパターン１１２及び貫
通孔１１１に接続される。即ち、上記コンタクト１０２
の下端にシリコンピンで成るレセプタクル１３０を取り
付けて、上記ランドパターン１１２に上記コンタクト１
０２が接続できるように、上記レセプタクル１３０を貫
通孔１１１に挿入し固定させた状態として、半導体チッ
プの性能を判断できるようにしてある。

【０００６】このように、レセプタクル１３０を使う場
合には上記コンタクト１０２へ直接はんだ付けを行わな
いが、図1に示す場合と同様に上記レセプタクル１３０
の下部をはんだ付け１４０で固定させなければならな
い。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
半導体チップ性能試験器用ソケットは、はんだ付けによ
ってＰＣＢ基盤と固定させる故に、ソケットの摩耗など
によりソケットの交換が必要な際に、はんだ付け部分の
除去が難しく、ソケットの交換が困難であるという問題
点があった。即ち、ＰＣＢ基盤に形成された多数個のソ
ケットの中から、信頼性が悪くなった特定のいくつかの
ソケットのみを交換する際、それらのソケットのはんだ
付けを取り除かなければならないが、これが困難であ
り、そのため、ＰＣＢ基盤全体が使えなくなる場合があ
った。

【０００８】更に、従来の半導体チップ性能試験器用ソ
ケットは、1枚のＰＣＢ基盤上に数十個から数百個とい
う多くのソケットを挿入するにもかかわらず、各々はん
だ付け作業を行う必要があり、コンタクトの間隔が狭い
場合などにはんだ付けによる短絡あるいは漏洩電流が発
生するという問題点があった。

【０００９】また、近年生産される半導体は、パッケー
ジのリード間隔が非常に狭くなり、したがって、コンタ
クトの間隔も狭くなり、従来の半導体チップ性能試験器
用ソケットはＰＣＢ基盤製作時のホールの加工が難しく
なり、ＰＣＢ配線回路が長くなるという問題点があっ
た。

【００１０】また、従来の半導体チップ性能試験器用ソ
ケットは、ソケットをはんだ付けするための装置が別に
必要となり、作業後、はんだ付けにより固定されたソケ
ットを洗浄する際にコンタクトの表面状態が汚染し、試
験装置としての機能を失う場合があるという問題点があ
った。

【００１１】また、従来の半導体チップ性能試験器用ソ
ケットは、レセプタクルの挿入が手作業により行われて
いたことから、高低の調整が困難であり、ソケットの平
坦度調節が困難であるという問題点があった。即ち、レ
セプタクルを使う場合、ソケット上部のコンタクトの接
触信頼性に影響を与えるソケットの平坦度が劣るという
問題点があった。

【００１２】上記問題点を解決するため、本発明の目的
とするところは、はんだ付けをせずにＰＣＢ基盤上に形
成されたランドパターンにコンタクトを接触及び固定す
るための半導体チップ性能試験器用ソケットを提供する
ことにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に係る半導体チップ性能試験器用ソケット
は、半導体チップの性能を試験するため、基盤に形成さ
れたランドパターンへ表面取付けされ、垂直方向に弾性
を有して形成されたコンタクトがハウジングに挿入され
たことを特徴とするものである。

【００１４】請求項２に係る半導体チップ性能試験器用
ソケットは、請求項１の構成において、上記コンタクト
が、上記ランドパターンとの接触を容易にできるように
接触端を突出させたことを特徴とするものである。

【００１５】請求項３に係る半導体チップ性能試験器用
ソケットは、請求項１の構成において、上記コンタクト
が、上記ランドパターンとの接触を容易にする鉤形で成
ることを特徴とするものである。

【００１６】請求項４に係る半導体チップ性能試験器用
ソケットは、請求項３の構成において、上記コンタクト
が、上記ランドパターンとの接触を容易にするように接
触端に突出部が形成されたことを特徴とするものであ
る。

【００１７】請求項５に係る半導体チップ性能試験器用
ソケットは、請求項１の構成において、上記コンタクト
が、上記ランドパターンとの接触を容易にするため、矢
尻形で成ることを特徴とするものである。

【００１８】請求項６に係る半導体チップ性能試験器用
ソケットは、請求項５の構成において、上記ランドパタ
ーンを形成している基盤上に貫通孔を具備し、上記貫通
孔の入口に上記矢尻形のコンタクトが容易に接触するよ
うにしたことを特徴とするものである。

【００１９】請求項７に係る半導体チップ性能試験器用
ソケットは、請求項１の構成において、上記コンタクト
が、上記ランドパターンとの接触を容易にするように平
坦面を備えたことを特徴とするものである。

【００２０】請求項８に係る半導体チップ性能試験器用
ソケットは、請求項１の構成において、上記ハウジング
に、上記基盤に形成された取り付け孔に挿入するための
固定部を形成し、上記コンタクトを上記ランドパターン
に固定させたことを特徴とするものである。

【００２１】請求項９に係る半導体チップ性能試験器用
ソケットは、請求項８の構成において、上記固定部が、
弾性を持つように屈折形で成ることを特徴とするもので
ある。

【００２２】請求項１０に係る半導体チップ性能試験器
用ソケットは、請求項８の構成において、上記固定部
が、挿入を容易にするようスリットが形成されたフック
形で成ることを特徴とするものである。

【００２３】請求項１１に係る半導体チップ性能試験器
用ソケットは、請求項１の構成において、上記ハウジン
グを基盤上に固定するため、上記ハウジングの外部にソ
ケットガイドを設置したことを特徴とするものである。

【００２４】

【発明の実施の態様】以下、添付図面を参照し、本発明
の実施例で詳細に説明する。本発明に係る半導体チップ
性能試験器用ソケットは、図３に示すように、半導体チ
ップの性能を試験するため、基盤２１０に形成されたラ
ンドパターン２１１に表面取り付けされ、垂直方向に弾
性を持つよう形成されたコンタクト２０２はハウジング
２０１に挿入されて作られる。

【００２５】ここで、上記コンタクト２０２は、図３
（Ａ）に示すように、上記ランドパターン２１１との接
触が容易になるように接触端２０３が突出した角形で成
る。

【００２６】または、上記コンタクト２０２は、図３
（Ｂ）に示すように、上記ランドパターン２１１との接
触が容易になるように接触端２０４が鉤形、即ちＪ字形
で成る。

【００２７】または、上記コンタクト２０２は、図３
（Ｃ）に示すように、上記ランドパターン２１１との接
触が容易になるように接触端２０５が矢尻形で成る。こ
のとき、上記ランドパターン２１１が形成された基盤上
に貫通孔２１２が形成され、上記貫通孔２１２の入口に
上記矢尻形の接触端２０５を容易に接触、挿入すること
ができるようにしてある。

【００２８】または、上記コンタクト２０２は、図３
（Ｄ）に示すように、上記ランドパターン２１１との接
触が容易になるように接触端２０６が平坦面で成る。

【００２９】または、上記コンタクト２０２は、図４に
示すように、図示しない上記ランドパターンとの接触が
容易になるように接触端に突出部２０７、２０９，２２
３を形成し、ハウジングの内部に弾性を有する屈曲部分
を形成しており、半導体チップ性能試験器用ソケットの
取り付けが容易になるようにする。

【００３０】即ち、上記コンタクト２０２は、図４
（ａ）に示すように、Ｊ字形で成り、上下方向に弾性を
持ち、接触端に突出部２０７を形成し、図示しない上記
ランドパターンとの接触を容易にさせる。

【００３１】または、上記コンタクト２０２は、図４
（ｂ）に示すように、Ｌ字形で成り、上下方向に弾性を
持ち、接触端に突出部２０９を形成し、図示しない上記
ランドパターンとの接触を容易にさせる。

【００３２】または、上記コンタクト２０２は、図４
（ｃ）に示すように、Ｓ字形で成り、上下方向に弾性を
持ち、接触端に突出部２２３を形成し、図示しない上記
ランドパターンとの接触を容易にさせる。

【００３３】このように、上記コンタクト２０２は、上
記基盤２１０に形成されたランドパターン２１１上に、
表面取り付けされ、上記コンタクト２０２を上記基盤に
はんだ付けしたり、別体のレセプタクル等を使用するこ
となく、上記基盤２１０のランドパターン２１１に接触
できる。

【００３４】そして、上記コンタクト２０２の下端部の
接触端は、基盤のランドパターン２１１に接触し、ハウ
ジングに性能を試験する対象の半導体チップが取り付け
られ、リード線と上記コンタクトの上端部が接触すれば
試験装置から信号を印加し、上記半導体チップの良好ま
たは不良を判断することができる。

【００３５】一方、上記ハウジング２０１は、図５に示
すように、上記基盤２１０に形成された取り付け孔２１
５に挿入できるように固定部２１３を形成して、上記コ
ンタクト２０２を上記ランドパターンに固定してある。
即ち、上記基盤２１０のランドパターンに表面取り付け
されるコンタクト２０２を固定させるため、上記ハウジ
ング２０１は上記基盤２１０に固定すべきであり、この
ために固定部を形成する。

【００３６】ここで、上記固定部は、図６に示すよう
に、上下方向に弾性を持った屈折形２１４で成り、上記
基盤２１０に形成された取り付け孔２１５に挿入され
る。はんだ付けまたはリベットのような別の取り付け部
材なしに、上記コンタクト２０２及びハウジング２０１
を基盤に固定してあるから、以後上記基盤２１０との分
離及び除去が容易になる。

【００３７】あるいは、上記固定部は、図７に示すよう
に、挿入を容易にするため、縦方向にスリット２１７を
形成したフック形２１６で成り、上記基盤２１０に形成
された取り付け孔２１５に挿入される。はんだ付けまた
はリベットのような別の取り付け部材なしに、上記コン
タクト２０２及びハウジング２０１を基盤に固定してあ
るから、以後上記基盤２１０との分離及び除去が容易に
なる。ここで、上記固定部は、フック形２１６ではな
く、別の取り付け部材２１８を用いることもできる。

【００３８】あるいは、上記ハウジングを基盤に固定す
るため、図８に示すように、ソケットガイド３００を使
用することもできる。即ち、上記ハウジング２０１の外
部にソケットガイド３００を設置し、上記ソケットガイ
ド３００と基盤２１０にガイド孔３０２を形成し、上記
ソケットガイド３００と基盤２１０のガイド孔３０２を
取り付け部材３１０、例えば、リベット等を使用して締
結させ固定する。

【００３９】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係る半
導体チップ性能試験器用ソケットは次のような効果を有
する。

【００４０】第１に、はんだ付けを使用しないことによ
りソケットの交換が容易であり、はんだ付けに起因する
短絡及び漏洩電流の発生を防ぐことができる。

【００４１】第２に、レセプタクルの使用が不要にな
り、レセプタクルの使用により発生する問題点を除くば
かりでなく、特にホール加工時に発生する配線の長さを
減らすことができる。

【００４２】第３に、コンタクトを表面取り付けするこ
とが可能で、信号伝送線が短くなり、半導体の高速動作
の試験に有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来例に係る半導体チップ性能試験器用ソケッ
トの構造図

【図２】従来例に係る半導体チップ性能試験器用ソケッ
トの構造図

【図３】本発明に係る半導体チップ性能試験器用ソケッ
トの構造図

【図４】図３に示すコンタクトの別の実施例を示す構造
図

【図５】図３に示すハウジング取り付け状態を示す構造
図

【図６】図５の固定部の細部構造を示す図面

【図７】図５の固定部の細部構造を示す図面

【図８】本発明に係る半導体チップ性能試験器用ソケッ
トのソケットガイドの構造図

【符号の説明】

２０１ ハウジング ２０２ コンタクト ２０３、２０４、２０５、２０６ 接触端 ２０７、２０９、２２３ 突出部 ２１０ 基盤 ２１１ ランドパターン ２１２ 貫通孔 ２１３ 固定部 ２１５ 取り付け孔 ３００ ソケットガイド ３０２ ガイド孔 ３１０ 取り付け部材

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップの性能を試験するため、基
   盤に形成されたランドパターンへ表面取付けされ、垂直
   方向に弾性を有して形成されたコンタクトがハウジング
   に挿入されたことを特徴とする半導体チップ性能試験器
   用ソケット。
2. 【請求項２】 上記コンタクトが、上記ランドパターン
   との接触を容易にできるように接触端を突出させたこと
   を特徴とする請求項１記載の半導体チップ性能試験器用
   ソケット。
3. 【請求項３】 上記コンタクトが、上記ランドパターン
   との接触を容易にする鉤形で成ることを特徴とする請求
   項１記載の半導体チップ性能試験器用ソケット。
4. 【請求項４】 上記コンタクトが、上記ランドパターン
   との接触を容易にするように接触端に突出部が形成され
   たことを特徴とする請求項３記載の半導体チップ性能試
   験器用ソケット。
5. 【請求項５】 上記コンタクトが、上記ランドパターン
   との接触を容易にするため、矢尻形で成ることを特徴と
   する請求項１記載の半導体チップ性能試験器用ソケッ
   ト。
6. 【請求項６】 上記ランドパターンを形成している基盤
   上に貫通孔を具備し、上記貫通孔の入口に上記矢尻形の
   コンタクトが容易に接触するようにしたことを特徴とす
   る請求項５記載の半導体チップ性能試験器用ソケット。
7. 【請求項７】 上記コンタクトが、上記ランドパターン
   との接触を容易にするように平坦面を備えたことを特徴
   とする請求項１記載の半導体チップ性能試験器用ソケッ
   ト。
8. 【請求項８】 上記ハウジングに、上記基盤に形成され
   た取り付け孔に挿入するための固定部を形成し、上記コ
   ンタクトを上記ランドパターンに固定させたことを特徴
   とする請求項１記載の半導体チップ性能試験器用ソケッ
   ト。
9. 【請求項９】 上記固定部が、弾性を持つように屈折形
   で成ることを特徴とする請求項８記載の半導体チップ性
   能試験器用ソケット。
10. 【請求項１０】 上記固定部が、挿入を容易にするよう
    スリットが形成されたフック形で成ることを特徴とする
    請求項８記載の半導体チップ性能試験器用ソケット。
11. 【請求項１１】 上記ハウジングを基盤上に固定するた
    め、上記ハウジングの外部にソケットガイドを設置した
    ことを特徴とする請求項１記載の半導体チップ性能試験
    器用ソケット。