JPH1119609A - 回転ディスクの表面処理方法および装置 - Google Patents

回転ディスクの表面処理方法および装置

Info

Publication number
JPH1119609A
JPH1119609A JP9181966A JP18196697A JPH1119609A JP H1119609 A JPH1119609 A JP H1119609A JP 9181966 A JP9181966 A JP 9181966A JP 18196697 A JP18196697 A JP 18196697A JP H1119609 A JPH1119609 A JP H1119609A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
rotating disk
rollers
processing roller
roller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9181966A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Iwata
哲也 岩田
Nobuo Nakazawa
信夫 中澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SYST SEIKO KK
Original Assignee
SYST SEIKO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SYST SEIKO KK filed Critical SYST SEIKO KK
Priority to JP9181966A priority Critical patent/JPH1119609A/ja
Priority to US09/105,624 priority patent/US6033522A/en
Publication of JPH1119609A publication Critical patent/JPH1119609A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B23/00Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
    • G11B23/50Reconditioning of record carriers; Cleaning of record carriers ; Carrying-off electrostatic charges
    • G11B23/505Reconditioning of record carriers; Cleaning of record carriers ; Carrying-off electrostatic charges of disk carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/067Work supports, e.g. adjustable steadies radially supporting workpieces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D13/00Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor
    • B24D13/02Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by their periphery
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回転ディスクの両面に対する洗浄処理や研磨
処理などの処理を簡単に行い得るようにする。 【解決手段】 回転ディスク10は位置決めローラ1
3,14に外周面が接触して所定の位置に位置決めされ
る。回転ディスク10の両側にはその一方の面に接触す
る第1処理ローラ17と、他方の面に接触する第2処理
ローラ18とが配置されており、これらの処理ローラ1
7,18は相互に接近離反移動自在となっている。両方
の処理ローラ17,18によって回転ディスク10が挟
まれた状態にあっては、両方の処理ローラ17,18の
一端部側と他端部側とでは、回転ディスク10に対して
相違した摩擦力が加えられる。これにより、処理ローラ
17,18の回転運動は回転ディスク10の回転運動に
変換されつつ、回転ディスクの表面に対する処理が施さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はコンピュータの記憶
媒体として使用される磁気ディスクなどの回転ディスク
の表面を処理する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、コンピュータの記憶媒体とし
て使用される磁気ディスクは、アルミニウム合金製の素
材を用いて中心部に貫通孔を有し所定の内外径のディス
クを形成した後に、種々の表面処理工程を経て製造され
ている。その表面処理工程としては、たとえば、表面を
砥石を用いて研削する研削工程、アルミナ粉末、炭化け
い素粉末、ダイヤモンド粉末などの砥粒を有するラップ
剤を用いたラッピン、あるいはラップ剤よりも細かい砥
粒を有するポリッシング剤を用いたポリッシングとも言
われる研磨工程、表面に磁性膜を形成するためのスパッ
タリング工程、めっき工程、洗浄工程および外観検査工
程など種々の工程がある。
【0003】さらに、磁性膜を形成する前には、磁性膜
の配向性を高めるために、鏡面仕上げされたディスクの
表面に僅かなすじを形成して表面を微粗面化するテクス
チャリング処理が施されている。
【0004】ディスクの表面の洗浄処理を始めとして、
表面を処理するために、ディスクを回転させながら、デ
ィスク表面に処理ローラを押し付けた状態で処理ローラ
の外周面を滑らすようにした処理装置が使用されてい
る。ディスクを洗浄処理する装置としては、たとえば、
特公平7−14509号公報に記載されるようなものが
ある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】これまでの上述したタ
イプの処理装置として使用されているものにあっては、
ディスクを支持する支持ローラを駆動源により回転駆動
させてディスクを回転駆動する一方、洗浄用ブラシなど
のようにディスクの表面を滑るようにした部材をローラ
の駆動とは異なった駆動源により回転駆動するようにし
ている。したがって、ディスク回転用の駆動源とブラシ
回転用の駆動源との2つの駆動源とを必要としており、
装置の複雑化が避けられなかった。
【0006】本発明の目的は、回転ディスクの両面に対
する洗浄処理や研磨処理などの処理を簡単に行い得るよ
うにすることにある。
【0007】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0009】すなわち、本発明の回転ディスクの表面処
理方法は、一対の位置決めローラに回転ディスクの外周
を接触させ、前記回転ディスクの一方の面に接触する第
1処理ローラと、前記回転ディスクの他方の面に接触し
前記第1処理ローラに沿って配置された第2処理ローラ
との間で前記回転ディスクを挟むとともに、前記両処理
ローラの前記回転ディスクに対する摩擦力を前記両処理
ローラの一端部と他端部とで相違させ、前記両処理ロー
ラに処理液を供給し、相互に逆方向の前記両処理ローラ
の回転運動を摩擦力の相違により前記回転ディスクの回
転運動に変換しながら、前記回転ディスクの表面に前記
それぞれの処理ローラの外周面を滑らせて前記回転ディ
スクの表面を前記両処理ローラにより処理することを特
徴とする。
【0010】また、本発明の回転ディスクの表面処理装
置は、回転ディスクの外周に接触して前記回転ディスク
の中心位置を規制する一対の位置決めローラと、前記回
転ディスクの一方の面に接触する第1処理ローラと、前
記第1処理ローラに沿って配置されて相対接近離反移動
自在となり、かつ前記回転ディクスの他方の面に接触し
て前記回転ディスクを前記第1処理ローラとの間で挟む
とともに一端部と他端部とで相違した摩擦力を前記第1
処理ローラとにより前記回転ディスクに与える第2処理
ローラと、前記それぞれの処理ローラに処理液を供給す
る処理液供給手段と、前記第1処理ローラと前記第2処
理ローラとを相互に逆方向に回転駆動する駆動手段とを
有し、前記摩擦力の相違により前記それぞれの処理ロー
ラの回転運動を前記回転ディスクの回転運動に変換しな
がら、前記回転ディスクの表面に前記それぞれの処理ロ
ーラの外周面を滑らせて前記回転ディスクの表面を前記
それぞれの処理ローラにより処理することを特徴とす
る。
【0011】本発明にあっては、処理ローラを回転駆動
することにより、回転ディスクを回転することができる
とともに、処理ローラを回転ディスクの表面に滑らせる
ことができ、回転ディスクを回転駆動する駆動源が不要
となり、簡単な構造で確実に回転ディスクの表面を処理
することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【0013】図1は本発明の一実施の形態である回転デ
ィスクの表面処理装置の基本構造を示す斜視図であり、
図2は図1の正面図であり、図3は図2の平面図であ
り、図4は図2における4−4線に沿う断面図である。
【0014】図示する表面処理装置は回転ディスク10
の表面を研磨処理したり、テクスチャリング処理するた
めに使用されている。この装置は相互に平行となってほ
ぼ水平に延びて対となった2本の位置決め用のロッド1
1,12を有している。これら2本のロッド11,12
の先端には、回転ディスク10を保持するためにそれぞ
れ位置決めローラ13,14が回転自在に装着され、回
転ディスク10はその外周が位置決めローラ13,14
に接触して保持され、回転中心軸Od の位置がずれない
ように規制される。
【0015】それぞれの位置決めローラ13,14に
は、回転ディスク10の外周部が入り込む環状溝13
a,14aが形成されている。ただし、環状溝13a,
14aを形成することなく、外周面をフラットに形成す
るようにしても良い。
【0016】それぞれのロッド11,12に対してほぼ
直角方向を向き、かつほぼ水平方向に延びる第1駆動軸
15がロッド11,12の上方に配置され、この第1駆
動軸15に沿って第2駆動軸16が配置されている。第
1駆動軸15には、位置決めローラ13,14に位置決
めされて保持された回転ディスク10の一方の面に接触
する第1処理ローラ17が取り付けられ、第2駆動軸1
6には他方の面に接触する第2処理ローラ18が取り付
けられている。
【0017】駆動軸15,16は、図3において矢印で
示すように、相互に接近離反移動自在となっており、接
近させた状態では、両方の処理ローラ17,18により
回転ディスク10は挟み込まれることになり、離反させ
た状態で回転ディスク10を位置決めローラ13,14
にセットしたり、取り外したりすることができる。ただ
し、両方の処理ローラ17,18は相対的に接近離反移
動するようになっておれば良く、一方の処理ローラは水
平方向には移動させることなく、他方の処理ローラのみ
を一方の処理ローラに向けて接近離反移動させるように
しても良い。
【0018】それぞれの処理ローラ17,18は繊維を
素材とした織布や不織布などからなる研磨パッドを巻き
付けて形成されており、図示する場合には、それぞれの
駆動軸15,16の一端部側17a,18aと他端部側
17b,18bとに分割され、両方の部分は、図2に示
すように、回転ディスク10の貫通孔10aの内径dよ
りも小さい距離Lだけ離れている。
【0019】両方の処理ローラ17,18により回転デ
ィスク10を挟み込んだ状態では、両方の駆動軸15,
16の回転中心軸O1 ,O2 が、回転ディスク10の回
転中心軸Od の延長上に交差することになり、一端部側
17a,18aの外周面が、回転ディスク10のうち貫
通孔10aと外周との間に接触し、他端部側17b,1
8bの外周面が、回転ディスク10に対して180度位
相がずれた部分に接触する。
【0020】両方の駆動軸15,16は相互に逆方向に
回転駆動されるようになっており、図4に示すように、
両方の処理ローラ17,18により挟み込まれた回転デ
ィスク10は、両方の処理ローラ17,18により位置
決めローラ13,14に向かう方向の摩擦力を受けるこ
とになる。この摩擦力は、図2に示すように、処理ロー
ラ17,18の一端部側17a,18aの摩擦力Faよ
りも、他端部側17b,18bの摩擦力Fbの方を大き
く設定すると、これらの摩擦力の相違によって回転ディ
スク10は図2に矢印で示す方向に回転駆動されること
になる。
【0021】しかも、それぞれの処理ローラ17,18
の外周面は、回転ディスク10の表面に対して滑りが発
生する。その滑り速度は、回転ディスク10の各部位に
おける移動速度が半径の位置によって相違する。
【0022】このように、両方の処理ローラ17,18
とこれらに挟み込まれた状態の回転ディスク10との間
に発生する摩擦力を、処理ローラ17,18の一端部側
と他端部側とで相違させたことから、処理ローラ17,
18を相互に逆の方向に回転駆動することにより、処理
ローラ17,18の回転運動が回転ディスク10の回転
運動に変換されることになり、しかも、回転ディスク1
0と処理ローラ17,18の外周面との間には滑りが発
生することになる。この滑りによって、回転ディスク1
0の表面は、付着した異物を除去したり、洗浄処理した
り、研磨処理やテクスチャリング処理がなされる。この
ような処理を行うために、処理ローラ17,18にはノ
ズル19から、砥粒などを含むスラリー状の研磨液など
の処理液が供給されるようになっている。
【0023】処理ローラ17,18の一端部と他端部と
で回転ディスク10に対する摩擦力を相違させるため
に、図3に示された両方の処理ローラ17の回転中心軸
1 と処理ローラ18の回転中心軸O2 との軸間の距離
Rを一端部側17a,18aよりも他端部側17b,1
8bの方が小さくなるように軸間距離を変化させても良
く、一端部側17a,18aよりも他端部側17b,1
8bの外径を大きく設定するようにしても良い。また、
一端部側から他端部側に向けて徐々に外径が大きくなる
ようにテーパー状に処理ローラ17,18を形成しても
良い。さらに、一端部側17a,18aと他端部側17
b,18bとで素材を変化させることにより、他端部側
の摩擦係数を大きい素材としても良い。
【0024】図示する場合には、それぞれの処理ローラ
17,18を一端部側と他端部側とに分割しているが、
一体的に連なった形状としても良い。また、摩擦力を一
端部側を他端部側よりも大きく設定するようにしても良
く、その場合には、回転ディスク10は図示する場合と
は逆の方向に回転駆動される。
【0025】処理ローラ17,18の両側には、図3お
よび図4に示すように、金属などのように弾性変形し得
る板材からなる異物除去用のスクレーパー21,22が
配置されており、それぞれのスクレーパー21,22の
側辺のエッジが、それぞれの処理ローラ17,18の外
周面のうち、回転ディスク10に接触する位置に対して
180度ずれた位置に接触するようになっている。スク
レーパー21,22は、処理ローラ17,18の外周面
に付着した異物を除去するように機能する。処理ローラ
17,18の外周面のうち、回転方向手前側とスクレー
パー21,22のなす角度θは鋭角に設定されている。
なお、スクレーパー21,22は、図1にあっては二点
鎖線で示され、図2においては図示省略されている。
【0026】図示する場合には、回転ディスク10を下
側の2つの位置決めローラ13,14によって支持して
位置決めするようにしているが、図2において二点鎖線
で示すように、上側にも位置決めローラ23,24を配
置して4つのローラにより位置決めするようにしても良
い。その場合には、回転ディスク10をセットしたり取
り外ししたりする際には、上側の位置決めローラ23,
24を退避移動させることになる。また、その場合に、
駆動軸15,16を図示する回転方向に対してそれぞれ
逆方向に回転させると、回転ディスク10は上側の位置
決めローラ23,24に押し付けられる方向に摩擦力を
受けて位置決めされる。
【0027】さらに、下側の2つの位置決めローラ1
3,14を設けることなく、上側に配置した位置決めロ
ーラ23,24により回転ディスク10の位置決めを行
うようにしても良く、その場合にはそれぞれの駆動軸1
5,16を図示する方向とは逆方向に回転駆動すること
になる。
【0028】図5〜図8は前述した処理装置における駆
動軸15,16を駆動する部分を示す図である。図5〜
図7に示すように、支持台31には2つのガイド部材3
2a,32bが固定されており、それぞれのガイド部材
32a,32bにはX方向に往復動自在に揺動テーブル
33a,33bが装着されている。2つの揺動テーブル
33a,33bにはそれぞれガイド部材34a,34b
が設けられており、それぞれのガイド部材34a,34
bには、揺動テーブル33a,33bの往復動方向(X
方向)に対して直角の方向であるY方向に移動自在に摺
動テーブル35a,35bが装着されている。
【0029】摺動テーブル35aには第1駆動軸15を
駆動するための第1駆動機構36aが設けられ、摺動テ
ーブル35bには第2駆動軸16を駆動するための第2
駆動機構36bが設けられている。それぞれの駆動機構
36a,36bはそれぞれ同様の構造となっており、図
7には第1駆動機構36aが示されている。
【0030】図7に示すように、摺動テーブル35aに
固定された支持ブロック37には、軸受スリーブ38が
組み込まれており、この軸受スリーブ38の先端部には
駆動ヘッド41が固定されている。軸受スリーブ38を
貫通して回転自在に設けられたスピンドル42の先端に
は駆動歯車43が固定され、後端にはプーリー44が固
定されている。スピンドル42を駆動するために、摺動
テーブル35aに支持ブロック37に隣接して電動モー
タ45が取り付けられ、モータ45の主軸46に固定さ
れたプーリー47と前記プーリー44とにはタイミング
ベルト48が掛け渡されている。
【0031】駆動ヘッド41には第1駆動軸15が回転
自在に装着されており、この駆動軸15に固定された従
動歯車51は、アイドル歯車52を介して駆動歯車43
に噛み合っている。したがって、モータ45を駆動する
ことによって、第1駆動軸15により第1処理ローラ1
7は所定の方向に回転駆動されることになる。第2摺動
テーブル35bの構造は、それに設けられた部材が第1
摺動テーブル35aとは対称的に配置されていることを
除いてほぼ同様となっている。ただし、一方の処理ロー
ラをY方向に移動させずに、他方の処理ローラのみを移
動させる場合には、一方の摺動テーブルはそれが設けら
れる揺動テーブルに対して固定することになる。
【0032】回転ディスク10の回転位置を規制する位
置決め用のロッド11,12は、図5に示すように、支
持台31に固定された固定台53に取り付けられてい
る。位置決めローラ13,14に対して回転ディスク1
0を装填する際には、両方の処理ローラ17,18を相
互に所定の距離だけ離反させる一方、処理ローラ17,
18により回転ディスク10を処理する際にはこれらを
最接近させるために、図6および図8に示すように、支
持台31に台座54を介して固定された支持部材55に
は、ガイド部材56が取り付けられ、このガイド部材5
6には軸方向に往復動自在にカム部材57が装着されて
いる。
【0033】カム部材57を軸方向に往復動するため
に、支持部材55には空気圧シリンダ58が取り付けら
れ、この空気圧シリンダ58により駆動されるピストン
ロッド59がカム部材57に連結されている。カム部材
57の先端部には、図8に示すように、急傾斜面57a
と緩傾斜面57bとが形成され、全体的に先端面に向け
て幅が狭くなったテーパー形状となり、それぞれの傾斜
面を転動するカムローラ60が摺動テーブル35a,3
5bに取り付けられている。
【0034】したがって、カム部材57を空気圧シリン
ダ58により前進移動させることにより、カム部材57
の幅広の部分をそれぞれのカムローラ60が転動する
と、2つの摺動テーブル35a,35bは相互に所定の
距離だけ離反する。一方、カム部材57を後退移動させ
ると、接近移動することになる。接近移動に際しては、
カムローラ60が緩傾斜面57bを転動しているときに
は、ゆっくりと両方の摺動テーブル35a,35bが接
近移動して、徐々に2つの処理ローラ17,18が回転
ディスク10の表面に接触することになり、ディスク表
面が傷付くことが防止される。
【0035】回転ディスク10が両側から処理ローラ1
7,18により挟み込まれた状態における処理ローラ1
7,18の回転ディスク10に対する押し付け力が所定
値となるように設定するために、図5に示すように、そ
れぞれの揺動テーブル33a,33bには電空レギュレ
ータを有する空気圧シリンダ61が設けられており、こ
の空気圧シリンダ61のピストンロッド61aは摺動テ
ーブル35a,35bに連結されている。電空レギュレ
ータによってピストンロッド61aに加えられる空気圧
の値は任意の値に設定することができ、しかも、ピスト
ンロッド61aに加えられる空気圧値が変動した場合に
はフィードバック制御により常に所定値に設定される。
【0036】2つの空気圧シリンダ61の空気圧を制御
するための電空レギュレータとしては、2つの空気圧シ
リンダ61に別々に設けるようにしても良く、1つの電
空レギュレータにより両方の空気圧シリンダ61の空気
圧を制御するようにしても良い。また、処理ローラ1
7,18により回転ディスク10が挟み込まれた状態の
もとでは、所定の摩擦力が得られるのであれば、カム部
材57を2つのカムローラ60の間から退避させるよう
にしても良く、2つのカムローラ60の一方あるいは両
方をカム部材57に当接させるようにしても良い。さら
に、挟み込まれた状態では、カム部材57をこれに両方
のカムローラ60が転動しない状態で両方のカムローラ
60の間に進入させるようにしても良い。その場合に
は、空気圧シリンダ61の誤動作によって設定値以上の
押し付け力が摺動テーブル35a,35bに加わって
も、その押し付け力が回転ディスク10に作用すること
が防止される。
【0037】一対の位置決めローラ13,14により位
置決めされた回転ディスク10に対して処理ローラ1
7,18をX方向に往復動するために、図8に示すよう
に、支持台31に固定された軸受62には回転軸63が
装着されており、図6に示すように、回転軸63の回転
中心に対して偏心した外周面を有する偏心カム63aが
2つ回転軸63に固定されている。
【0038】それぞれの揺動テーブル33a,33bに
は偏心カム63aが係合する従動カム部材64が取り付
けられており、支持台31に取り付けられた電動モータ
65の主軸66に設けられたプーリー67と、回転軸6
3に固定されたプーリー68とにはタイミングベルト6
9が掛け渡されている。これにより、電動モータ65を
駆動すると、2つの偏心カム63aが回転してそれぞれ
の揺動テーブル33a,33bが同時にX方向に揺動運
動し、両方の処理ローラ17,18は回転ディスク10
に対して軸方向に往復動することになる。
【0039】このような表面処理装置を用いて回転ディ
スク10の両面に研磨処理やテクスチャリング処理を施
すには、まず、カム部材57を前進移動させて、2つの
摺動テーブル35a,35bをY方向に所定の距離だけ
離反させた状態とする。この状態のもとで、図示しない
搬送装置によって回転ディスク10を、両方の処理ロー
ラ17,18の間に搬入して位置決めローラ13,14
に外周面を接触させて位置決めを行う。
【0040】次いで、カム部材57を後退移動させるこ
とにより、2つの摺動テーブル35a,35bを相互に
接近移動させる。このときには、カムローラ60が緩傾
斜面57bに接触する位置までカム部材57が後退移動
すると、その後はゆっくりと摺動テーブル35a,35
bが接近して、2つの処理ローラ17,18はゆっくり
と回転ディスク10に接触することになる。処理ローラ
17,18が回転ディスク10を挟み付ける力は、空気
圧シリンダ61に供給される空気圧が電空レギュレータ
により制御されることから所定の値となる。
【0041】このようにして、回転ディスク10のセッ
トが完了した後、ノズル19から処理液を吐出するとと
もに、それぞれの電動モータ45を駆動すると、処理ロ
ーラ17,18が相互に逆方向に駆動され、処理ローラ
17,18によって回転ディスク10が回転駆動される
とともに、回転ディスク10に対して処理ローラ17,
18の外周面が滑ることになり、回転ディスク10の異
物除去、洗浄処理、研磨処理およびテクスチャリング処
理がなされる。
【0042】図9〜図11は本発明の他の実施の形態で
ある表面処理装置を示す図であり、装置本体を構成する
駆動ボックス70には、第1揺動アーム71と第2揺動
アーム72がそれぞれの揺動中心軸Oa ,Ob を中心に
揺動自在に取り付けられている。第1揺動アーム71の
先端部には第1処理ローラ17が固定された第1駆動軸
15が回転自在に取り付けられ、第2揺動アーム72の
先端部には第2処理ローラ18が固定された第2駆動軸
16が回転自在に取り付けられている。それぞれの処理
ローラ17,18の回転中心軸O1 ,O2 は、揺動中心
軸Oa ,Ob に対してほぼ平行となっている。
【0043】それぞれの揺動アーム71,72は、駆動
ボックス70内に組み込まれた駆動手段によって、図1
0において矢印で示すように、駆動されるようになって
おり、この揺動運動によって第1処理ローラ17と第2
処理ローラ18は、相互に接近離反移動することにな
る。
【0044】回転ディスク10の外周に接触する位置決
めローラ13,14は、駆動ボックス70の前面に取り
付けられた支持ブラケット73に対して回転自在に装着
されている。また、それぞれの揺動アーム71,72に
は、図10に示すように、処理ローラ17,18の外周
面に付着した異物を除去するスクレーパー21,22が
取付具25により取り付けられるようになっている。
【0045】図11はそれぞれの揺動アーム71,72
の内部構造を示す断面図であり、それぞれの揺動アーム
71,72の基端部には、図示しないモータにより回転
駆動される回転軸75,76が組み込まれ、それぞれの
回転軸75,76にはプーリー77,78が取り付けら
れている。それぞれの揺動アーム71,72の先端部に
回転自在に装着された駆動軸15,16にはプーリー8
1,82が取り付けられ、それぞれのプーリーにはタイ
ミングベルト83,84が掛け渡されている。これによ
り、それぞれの回転軸75,76の回転が処理ローラ1
7,18に伝達されることになる。なお、タイミングベ
ルト83,84に対して張力を加えるためのテンション
ローラをそれぞれの揺動アーム71,72内に組み込む
ようにしても良い。
【0046】揺動アーム71,72内の動力伝達機構と
しては、それぞれのプーリー77,78,81,82に
換えて歯車を使用し、歯車相互間の動力をアイドル歯車
により伝達するようにしても良い。
【0047】図12は揺動アーム71,72の他のタイ
プを示す図であり、この図にあっては、2つの揺動アー
ムのうち一方のみが示されているが、他の揺動アームも
同様の構造となっている。
【0048】この揺動アーム72に取り付けられた駆動
軸16は、前述した場合では片持ち支持構造であるのに
対して、揺動アーム72に取り付けられた支持ブラケッ
ト85により駆動軸16の先端部が支持され、駆動軸1
6は両端支持構造となっており、この支持ブラケット8
5に異物除去用のスクレーパー22が取り付けられるよ
うになっている。
【0049】図示するように、揺動アーム71,72の
先端に処理ローラ17,18を取り付けるようにした場
合には、揺動アーム71,72の中に動力伝達機構が内
蔵され、駆動ボックス70内に動力源が内蔵されている
ので、処理液が動力伝達機構や動力源に付着することを
防止することができる。
【0050】以上、本発明者によってなされた発明を実
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記の
形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない
範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0051】たとえば、図示する場合には回転ディスク
の表面を研磨処理したり、テクスチャリング処理してい
るが、洗浄処理のみや研削処理のみを行うためにも適用
することができる。
【0052】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0053】(1).回転ディスクの両側に位置してこれを
挟む第1処理ローラと第2処理ローラの回転運動を回転
ディスクの回転運動に変換するようにしたので、回転デ
ィスク自体の回転のための動力源が不要となり、簡単な
構造により回転ディスクの処理を行うことができる。
【0054】(2).それぞれの処理ローラを回転ディスク
の表面に沿って軸方向に往復動するようにしたことか
ら、処理ローラの外周面が回転ディスクの表面に片寄っ
て接触することがなく、高精度で回転ディスクを処理す
ることができる。
【0055】(3).回転ディスクの処理に際して処理ロー
ラの外周面に付着した異物は、異物除去スクレーパーに
より除去されるので、高精度で回転ディスクを処理する
ことができる。
【0056】(4).2つの処理ローラを回転ディスクに接
触させる際には、徐々に回転ディスクの表面に接触する
ので、処理ローラの接触時に回転ディスクに衝撃力が加
わることなく、衝撃に起因した傷が回転ディスクに発生
することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である回転ディスクの表
面処理装置の基本構造を示す斜視図である。
【図2】図1の正面図である。
【図3】図2の平面図である。
【図4】図2における4−4線に沿う断面図である。
【図5】図1〜図4に示された表面処理装置の駆動機構
部を示す平面図である。
【図6】図5および図8における6−6線に沿う断面図
である。
【図7】図5の要部を示す斜視図である。
【図8】図5に連なった部分を示す平面図である。
【図9】本発明の他の実施の形態である回転ディスクの
表面処理装置の基本構造を示す斜視図である。
【図10】図9の正面図である。
【図11】図9および図10に示された揺動アームの内
部構造を示す断面図である。
【図12】揺動アームの変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 回転ディスク 11,12 位置決め用ロッド 13,14 位置決めローラ 15 駆動軸(第1駆動軸) 16 駆動軸(第2駆動軸) 17 処理ローラ(第1処理ローラ) 18 処理ローラ(第2処理ローラ) 19 ノズル 21,22 スクレーパー 31 支持台 33a,33b 揺動テーブル 35a,35b 摺動テーブル 36a,36b 駆動機構 37 支持ブロック 38 軸受スリーブ 41 駆動ヘッド 43 駆動歯車 44 プーリー 45 モータ 47 プーリー 48 タイミングベルト 51 従動歯車 52 アイドル歯車 57 カム部材 58 空気圧シリンダ 59 ピストンロッド 60 カムローラ 61 空気圧シリンダ 63 回転軸 63a 偏心カム 65 モータ 66 主軸 67,68 プーリー 69 タイミングベルト

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一対の位置決めローラに回転ディスクの
    外周を接触させ、 前記回転ディスクの一方の面に接触する第1処理ローラ
    と、前記回転ディスクの他方の面に接触し前記第1処理
    ローラに沿って配置された第2処理ローラとの間で前記
    回転ディスクを挟むとともに、前記両処理ローラの前記
    回転ディスクに対する摩擦力を前記両処理ローラの一端
    部と他端部とで相違させ、 前記両処理ローラに処理液を供給し、 相互に逆方向の前記両処理ローラの回転運動を摩擦力の
    相違により前記回転ディスクの回転運動に変換しなが
    ら、前記回転ディスクの表面に前記それぞれの処理ロー
    ラの外周面を滑らせて前記回転ディスクの表面を前記両
    処理ローラにより処理することを特徴とする回転ディス
    クの表面処理方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の回転ディスクの表面処理
    方法において、前記両処理ローラを前記回転ディスクの
    表面に沿って軸方向に揺動するようにしたことを特徴と
    する回転ディスクの表面処理方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の回転ディスクの
    表面処理方法において、前記両処理ローラの外周面に接
    触する異物除去部材により前記両処理ローラの表面の異
    物を除去するようにしたことを特徴とする回転ディスク
    の表面処理方法。
  4. 【請求項4】 回転ディスクの外周に接触して前記回転
    ディスクの中心位置を規制する一対の位置決めローラ
    と、 前記回転ディスクの一方の面に接触する第1処理ローラ
    と、 前記第1処理ローラに沿って配置されて相対接近離反移
    動自在となり、かつ前記回転ディクスの他方の面に接触
    して前記回転ディスクを前記第1処理ローラとの間で挟
    むとともに一端部と他端部とで相違した摩擦力を前記第
    1処理ローラとにより前記回転ディスクに与える第2処
    理ローラと、 前記それぞれの処理ローラに処理液を供給する処理液供
    給手段と、 前記第1処理ローラと前記第2処理ローラとを相互に逆
    方向に回転駆動する駆動手段とを有し、 前記摩擦力の相違により前記それぞれの処理ローラの回
    転運動を前記回転ディスクの回転運動に変換しながら、
    前記回転ディスクの表面に前記それぞれの処理ローラの
    外周面を滑らせて前記回転ディスクの表面を前記それぞ
    れの処理ローラにより処理することを特徴とする回転デ
    ィスクの表面処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の回転ディスクの表面処理
    装置において、前記それぞれの処理ローラの回転中心軸
    相互間の距離を一端部と他端部とで相違させるか、前記
    それぞれの処理ローラの少なくとも一方の外径を一端部
    と他端部とで相違させるか、あるいは前記それぞれの処
    理ローラの少なくとも一方の外径をテーパー形状として
    前記摩擦力を相違させるようにしたことを特徴とする回
    転ディスクの表面処理装置。
  6. 【請求項6】 請求項4または5記載の回転ディスクの
    表面処理装置において、前記第1処理ローラをこれの径
    方向に往復動自在の第1移動台に取り付け、前記第2処
    理ローラを前記第1移動台と同一の方向に移動自在の第
    2移動台に取り付け、前記第1移動台と前記第2移動台
    との少なくとも一方を相互に直線方向移動させることに
    より、前記第1処理ローラと前記第2処理ローラとを相
    互に接近離反移動するようにしたことを特徴とする回転
    ディスクの表面処理装置。
  7. 【請求項7】 請求項4または5記載の回転ディスクの
    表面処理装置において、前記第1処理ローラを前記第1
    処理ローラの回転中心軸と平行な揺動中心軸を有する第
    1揺動アームの先端に取り付け、前記第1処理ローラを
    前記第2処理ローラの回転中心軸と平行な揺動中心軸を
    有する第2揺動アームの先端に取り付け、前記第1揺動
    アームと前記第2揺動アームの少なくとも一方を揺動中
    心軸を中心に揺動させることにより、前記第1処理ロー
    ラと前記第2処理ローラとを相互に接近離反移動するよ
    うにしたことを特徴とする回転ディスクの表面処理装
    置。
JP9181966A 1997-07-08 1997-07-08 回転ディスクの表面処理方法および装置 Pending JPH1119609A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9181966A JPH1119609A (ja) 1997-07-08 1997-07-08 回転ディスクの表面処理方法および装置
US09/105,624 US6033522A (en) 1997-07-08 1998-06-26 Surface treatment method and apparatus for rotatable disc

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9181966A JPH1119609A (ja) 1997-07-08 1997-07-08 回転ディスクの表面処理方法および装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1119609A true JPH1119609A (ja) 1999-01-26

Family

ID=16109988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9181966A Pending JPH1119609A (ja) 1997-07-08 1997-07-08 回転ディスクの表面処理方法および装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6033522A (ja)
JP (1) JPH1119609A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002110763A (ja) * 2000-09-26 2002-04-12 Daikin Ind Ltd 基板搬送方法およびその装置
JP2002540598A (ja) * 1999-03-19 2002-11-26 ラム・リサーチ・コーポレーション ウエハを処理するための方法および装置
US6739013B2 (en) 2000-09-08 2004-05-25 Infineon Technologies Sc300 Gmbh & Co. Kg Wafer cleaning apparatus
JP2006130500A (ja) * 2004-10-08 2006-05-25 Showa Denko Kk スクラブ洗浄方法及びスクラブ洗浄装置
KR100835200B1 (ko) * 2007-02-12 2008-06-05 세메스 주식회사 롤 브러쉬 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치
JP2014094341A (ja) * 2012-11-08 2014-05-22 Sony Corp 清掃装置
JP2020136618A (ja) * 2019-02-25 2020-08-31 株式会社東京精密 ブラシ洗浄装置

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6337029B1 (en) * 1999-01-21 2002-01-08 Xim Products Method and composition for etching glass ceramic and porcelain surfaces
US6129615A (en) * 1999-10-27 2000-10-10 Continental Machines, Inc. Deburring machine
AU2001251177A1 (en) * 2000-03-31 2001-10-15 Lam Research Corporation Methods for performing wafer preparation operations on vertically oriented semiconductor wafers
US6616509B1 (en) 2000-03-31 2003-09-09 Lam Research Corporation Method for performing two wafer preparation operations on vertically oriented semiconductor wafer in single enclosure
US6461224B1 (en) 2000-03-31 2002-10-08 Lam Research Corporation Off-diameter method for preparing semiconductor wafers
US6368192B1 (en) * 2000-03-31 2002-04-09 Lam Research Corporation Wafer preparation apparatus including variable height wafer drive assembly
US7027246B2 (en) * 2002-05-09 2006-04-11 Maxtor Corporation Method for servo pattern application on single-side processed disks in a merged state
US7083871B2 (en) * 2002-05-09 2006-08-01 Maxtor Corporation Single-sided sputtered magnetic recording disks
US7052739B2 (en) * 2002-05-09 2006-05-30 Maxtor Corporation Method of lubricating multiple magnetic storage disks in close proximity
US7600359B2 (en) * 2002-05-09 2009-10-13 Seagate Technology Llc Method of merging two disks concentrically without gap between disks
US7628895B2 (en) * 2002-05-09 2009-12-08 Seagate Technology Llc W-patterned tools for transporting/handling pairs of disks
US7180709B2 (en) 2002-05-09 2007-02-20 Maxtor Corporation Information-storage media with dissimilar outer diameter and/or inner diameter chamfer designs on two sides
TWI229324B (en) * 2002-05-09 2005-03-11 Maxtor Corp Method of simultaneous two-disk processing of single-sided magnetic recording disks
US7367773B2 (en) * 2002-05-09 2008-05-06 Maxtor Corporation Apparatus for combining or separating disk pairs simultaneously
US7165308B2 (en) * 2002-05-09 2007-01-23 Maxtor Corporation Dual disk transport mechanism processing two disks tilted toward each other
DE10235017A1 (de) * 2002-08-01 2004-02-12 Peter Wolters Werkzeugmaschinen Gmbh Vorrichtung zum Polieren von digitalen Speicherscheiben
JP3892369B2 (ja) * 2002-09-03 2007-03-14 松下電器産業株式会社 ディスク装置
US7168153B2 (en) * 2002-10-10 2007-01-30 Maxtor Corporation Method for manufacturing single-sided hard memory disks
US7748532B2 (en) * 2002-10-10 2010-07-06 Seagate Technology Llc Cassette for holding disks of different diameters
US7083376B2 (en) * 2002-10-10 2006-08-01 Maxtor Corporation Automated merge nest for pairs of magnetic storage disks
US7083502B2 (en) * 2002-10-10 2006-08-01 Maxtor Corporation Method for simultaneous two-disk texturing
US8172954B2 (en) * 2002-10-10 2012-05-08 Seagate Technology Llc Apparatus for simultaneous two-disk scrubbing and washing
JP2005211717A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Shinko Electric Ind Co Ltd 基板の処理装置
US7682653B1 (en) * 2004-06-17 2010-03-23 Seagate Technology Llc Magnetic disk with uniform lubricant thickness distribution
US7882616B1 (en) 2004-09-02 2011-02-08 Seagate Technology Llc Manufacturing single-sided storage media
US8844546B2 (en) * 2008-10-01 2014-09-30 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for cleaning semiconductor substrate using pressurized fluid
DE102009060137B4 (de) * 2009-12-23 2013-03-07 Trumpf Grüsch AG Maschineller Auflagenleisten-Reiniger zum Reinigen von Auflageleisten von Werkstückauflagen an Werkzeugmaschinen
US10269555B2 (en) * 2015-09-30 2019-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Post-CMP cleaning and apparatus

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH033765A (ja) * 1989-05-29 1991-01-09 Sony Corp 剛性基板の表面処理方法
US4973496A (en) * 1989-11-02 1990-11-27 International Business Machines Corporation Method for texturing magnetic disks
US5486134A (en) * 1992-02-27 1996-01-23 Oliver Design, Inc. System and method for texturing magnetic data storage disks
JPH0714509A (ja) * 1993-06-22 1995-01-17 Nichia Chem Ind Ltd 蛍光ランプのガラス管を保持して乾燥する方法
US5798164A (en) * 1995-06-23 1998-08-25 Stormedia, Inc. Zone textured magnetic recording media
US5785585A (en) * 1995-09-18 1998-07-28 International Business Machines Corporation Polish pad conditioner with radial compensation
US5820446A (en) * 1996-06-07 1998-10-13 Komag, Incorporated Apparatus and method for texturing rigid-disk substrates

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002540598A (ja) * 1999-03-19 2002-11-26 ラム・リサーチ・コーポレーション ウエハを処理するための方法および装置
JP4879399B2 (ja) * 1999-03-19 2012-02-22 ラム・リサーチ・コーポレーション ウエハを処理するための方法および装置
US6739013B2 (en) 2000-09-08 2004-05-25 Infineon Technologies Sc300 Gmbh & Co. Kg Wafer cleaning apparatus
JP2002110763A (ja) * 2000-09-26 2002-04-12 Daikin Ind Ltd 基板搬送方法およびその装置
JP2006130500A (ja) * 2004-10-08 2006-05-25 Showa Denko Kk スクラブ洗浄方法及びスクラブ洗浄装置
KR100835200B1 (ko) * 2007-02-12 2008-06-05 세메스 주식회사 롤 브러쉬 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치
JP2014094341A (ja) * 2012-11-08 2014-05-22 Sony Corp 清掃装置
JP2020136618A (ja) * 2019-02-25 2020-08-31 株式会社東京精密 ブラシ洗浄装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6033522A (en) 2000-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1119609A (ja) 回転ディスクの表面処理方法および装置
US6773335B2 (en) Apparatus for polishing periphery of device wafer and polishing method
US6220946B1 (en) Active polishing of rotatable article surfaces
US2573220A (en) Abrading the interior surfaces of hollow ware
FR2738174A1 (fr) Appareil et procede de microfinition d'une surface
JP2019130642A (ja) 円筒研磨装置
JPH081494A (ja) ウエハー材縁端部研磨装置
US6638147B2 (en) Polishing method for removing corner material from a semi-conductor wafer
JP3160841B2 (ja) 円環状ディスクのブラシ研磨方法及びその装置
JP2000108022A (ja) 表面処理方法および装置
JP4078183B2 (ja) デバイスウェハの周辺部研磨装置
JP4687285B2 (ja) 研磨加工方法および研磨加工装置
JP3888618B2 (ja) ロッド端面加工装置
JPS6316955A (ja) 薄板研摩方法
JP2003309096A (ja) ウェーハエッジ洗浄装置
JP2005349524A (ja) ラッピング加工装置
JP4331420B2 (ja) 凹球面加工装置及び加工方法
JPH0618762Y2 (ja) リング部品の仕上装置
KR100252187B1 (ko) 종이 코팅용 브레이드 가공장치
JPH0718519Y2 (ja) ベルト式電動錆取装置
JP3407691B2 (ja) ベルト駆動回転付与方式硬脆材円筒形状品の研削方法
JPH0386493A (ja) シート材料の裁断装置
JP2004243438A (ja) ラッピング加工装置およびラッピング加工方法
JP5550971B2 (ja) 研削装置
JPS5815084Y2 (ja) 研摩装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040610

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061027

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070123

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070529