JPH11196055A - 光送受信器 - Google Patents
光送受信器Info
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- JPH11196055A JPH11196055A JP9360437A JP36043797A JPH11196055A JP H11196055 A JPH11196055 A JP H11196055A JP 9360437 A JP9360437 A JP 9360437A JP 36043797 A JP36043797 A JP 36043797A JP H11196055 A JPH11196055 A JP H11196055A
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- JP
- Japan
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- optical transceiver
- signal
- light emitting
- circuit
- receiving element
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外来雑音等の信号干渉を抑えて小型化、高速
化、高感度化を実現する光送受信器を提供する。 【解決手段】 可撓性を有する絶縁層１０Ｂの外側にグ
ランド層１０Ａを配したフレキシブル基板１０の信号配
線１０Ｃを介して発光素子１および受光素子５の信号端
子を電気的に接続するとともに、グランド層１０Ａをア
ース層に接続して信号端子接続部を包囲する電磁シール
ドを形成する。
化、高感度化を実現する光送受信器を提供する。 【解決手段】 可撓性を有する絶縁層１０Ｂの外側にグ
ランド層１０Ａを配したフレキシブル基板１０の信号配
線１０Ｃを介して発光素子１および受光素子５の信号端
子を電気的に接続するとともに、グランド層１０Ａをア
ース層に接続して信号端子接続部を包囲する電磁シール
ドを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光ファイバを用いた
通信装置に使用される光送受信器に関し、特に、外来雑
音等の信号干渉を抑えて小型化、高速化、高感度化を可
能にする光送受信器に関する。
通信装置に使用される光送受信器に関し、特に、外来雑
音等の信号干渉を抑えて小型化、高速化、高感度化を可
能にする光送受信器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ファイバを用いた通信装置に使
用される光送受信器は、電気信号を光信号に光電変換す
るレーザーダイオード（ＬＤ）等の発光素子と、この発
光素子を駆動する送信（駆動）回路と、光信号を電気信
号に光電変換するフォトダイオード（ＰＤ）等の受光素
子と、受光素子で光電変換された電気信号を増幅・波形
整形する受信回路を有しており、発光素子の駆動回路と
受光素子の受信回路は一枚の共用基板に搭載されて筐体
に収納されている。
用される光送受信器は、電気信号を光信号に光電変換す
るレーザーダイオード（ＬＤ）等の発光素子と、この発
光素子を駆動する送信（駆動）回路と、光信号を電気信
号に光電変換するフォトダイオード（ＰＤ）等の受光素
子と、受光素子で光電変換された電気信号を増幅・波形
整形する受信回路を有しており、発光素子の駆動回路と
受光素子の受信回路は一枚の共用基板に搭載されて筐体
に収納されている。
【０００３】このような光送受信器では、通常、受光素
子で光電変換された電気信号は数μＡという微少な信号
であるため、光送受信器の近傍に他の電子回路や配線が
あると信号干渉が生じて受信感度の低下が生じるという
問題がある。また、駆動回路と発光素子を接続する信号
端子、あるいは受信回路と受光素子を接続する信号端子
が拾う干渉信号によっても送受信特性の低下が生じるこ
とから、これらを防ぐものとして、受光素子全体、また
は発光素子全体を金属板等で囲むことによってシールド
を施している。近年、光送受信器には、より小型で高
速、高感度、高品質な送受信特性が要求されつつある。
子で光電変換された電気信号は数μＡという微少な信号
であるため、光送受信器の近傍に他の電子回路や配線が
あると信号干渉が生じて受信感度の低下が生じるという
問題がある。また、駆動回路と発光素子を接続する信号
端子、あるいは受信回路と受光素子を接続する信号端子
が拾う干渉信号によっても送受信特性の低下が生じるこ
とから、これらを防ぐものとして、受光素子全体、また
は発光素子全体を金属板等で囲むことによってシールド
を施している。近年、光送受信器には、より小型で高
速、高感度、高品質な送受信特性が要求されつつある。
【０００４】図６は、従来の光送受信器を示し、電気信
号に応じた光信号を発生する発光素子１と、発光素子１
を駆動する駆動回路２と、光信号に応じた電気信号を発
生する受光素子５と、受光素子５から出力される電気信
号を増幅して波形整形する受信回路６と、発光素子１の
駆動回路２および受光素子５の受信回路６を搭載する回
路基板４を有し、発光素子１、受光素子５、および回路
基板４を筐体８内に収納している。
号に応じた光信号を発生する発光素子１と、発光素子１
を駆動する駆動回路２と、光信号に応じた電気信号を発
生する受光素子５と、受光素子５から出力される電気信
号を増幅して波形整形する受信回路６と、発光素子１の
駆動回路２および受光素子５の受信回路６を搭載する回
路基板４を有し、発光素子１、受光素子５、および回路
基板４を筐体８内に収納している。
【０００５】発光素子１は、信号端子１Ａを接続部３に
固定することによって回路基板４と接続されており、受
光素子５は、信号端子５Ａを接続部７に固定することに
よって回路基板４と接続されている。この発光素子１お
よび受光素子５は金属製ホルダ１Ｂ、５Ｂを筐体８に固
定することで所定の位置に位置決めされるように構成さ
れている。回路基板４はスルーホール４Ａを介して基板
裏面のアース層( 図示せず）に接続されている。
固定することによって回路基板４と接続されており、受
光素子５は、信号端子５Ａを接続部７に固定することに
よって回路基板４と接続されている。この発光素子１お
よび受光素子５は金属製ホルダ１Ｂ、５Ｂを筐体８に固
定することで所定の位置に位置決めされるように構成さ
れている。回路基板４はスルーホール４Ａを介して基板
裏面のアース層( 図示せず）に接続されている。
【０００６】図７は、従来の光送受信器の側面を示し、
発光素子１の金属製ホルダ１Ｂから回路基板４との接続
部３にかけての信号端子１Ａで信号干渉を受け易いこと
から、この部分あるいは発光素子１全体を金属板で囲ん
でシールドを施し、受光素子５についても回路基板４と
の接続部７にかけての信号端子５Ａの箇所に同様にシー
ルドを施している( 同図においては金属板を図示省略し
ている）。また、この回路基板４では表面および裏面に
駆動回路２が設けられている。
発光素子１の金属製ホルダ１Ｂから回路基板４との接続
部３にかけての信号端子１Ａで信号干渉を受け易いこと
から、この部分あるいは発光素子１全体を金属板で囲ん
でシールドを施し、受光素子５についても回路基板４と
の接続部７にかけての信号端子５Ａの箇所に同様にシー
ルドを施している( 同図においては金属板を図示省略し
ている）。また、この回路基板４では表面および裏面に
駆動回路２が設けられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の光送受
信器によると、小型、高密度化の要求が進むにつれてシ
ールド用の金属板を搭載する空間を確保することが困難
であるため、光送受信特性の向上に限界がある。従っ
て、本発明の目的は外来雑音等の信号干渉を抑えて小型
化、高速化、高感度化を可能にする光送受信器を提供す
ることにある。
信器によると、小型、高密度化の要求が進むにつれてシ
ールド用の金属板を搭載する空間を確保することが困難
であるため、光送受信特性の向上に限界がある。従っ
て、本発明の目的は外来雑音等の信号干渉を抑えて小型
化、高速化、高感度化を可能にする光送受信器を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
実現するため、回路基板上に形成された送受信回路によ
って光信号の送受信を制御される受発光素子を有する光
送受信器において、前記受発光素子と前記送受信回路の
間に設けられ、前記受発光素子の信号端子接続部と前記
送受信回路の入出力配線を電気的に接続し、かつ、電磁
シールドするフレキシブルシールド手段を有する光送受
信器を提供する。
実現するため、回路基板上に形成された送受信回路によ
って光信号の送受信を制御される受発光素子を有する光
送受信器において、前記受発光素子と前記送受信回路の
間に設けられ、前記受発光素子の信号端子接続部と前記
送受信回路の入出力配線を電気的に接続し、かつ、電磁
シールドするフレキシブルシールド手段を有する光送受
信器を提供する。
【０００９】上記した光送受信器において、フレキシブ
ルシールド手段は、可撓性を有する絶縁体と、絶縁体中
に埋設されて受発光素子と送受信回路とを信号端子接続
部を介して接続する信号配線と、絶縁体の外側に設けら
れるグランド層を有し、信号端子接続部を覆うとともに
グランド層を回路基板のアース層に接続することにより
電磁シールドを形成することが好ましい。あるいは、信
号端子接続部を箱状に包囲するように構成されても良
い。
ルシールド手段は、可撓性を有する絶縁体と、絶縁体中
に埋設されて受発光素子と送受信回路とを信号端子接続
部を介して接続する信号配線と、絶縁体の外側に設けら
れるグランド層を有し、信号端子接続部を覆うとともに
グランド層を回路基板のアース層に接続することにより
電磁シールドを形成することが好ましい。あるいは、信
号端子接続部を箱状に包囲するように構成されても良
い。
【００１０】また、本発明は上記した目的を実現するた
め、回路基板上に形成された送受信回路によって受発光
素子の光信号の送受信を制御される受発光素子を有する
光送受信器において、前記回路基板と一体的に形成さ
れ、前記受発光素子の信号端子接続部と前記送受信回路
の入出力用配線を電磁シールドするフレキシブルシール
ド手段を有する光送受信器を提供する。
め、回路基板上に形成された送受信回路によって受発光
素子の光信号の送受信を制御される受発光素子を有する
光送受信器において、前記回路基板と一体的に形成さ
れ、前記受発光素子の信号端子接続部と前記送受信回路
の入出力用配線を電磁シールドするフレキシブルシール
ド手段を有する光送受信器を提供する。
【００１１】上記した光送受信器において、フレキシブ
ルシールド手段は、受発光素子の信号端子接続部と送受
信回路の入出力用配線を包囲する導電性シートによって
構成されることが好ましい。
ルシールド手段は、受発光素子の信号端子接続部と送受
信回路の入出力用配線を包囲する導電性シートによって
構成されることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施の形
態に係る光送受信器を示し、発光素子１の信号端子と回
路基板４とを接続する接続部３を覆うフレキシブル基板
１０を設けており、フレキシブル基板１０は、外側に配
置されるグランド層１０Ａと、可撓性を有する絶縁層１
０Ｂと、絶縁層１０Ｂ内に設けられる信号配線１０Ｃを
備え、回路搭載部分より大なる寸法を有して構成されて
おり、接続部材１３を介して発光素子１の金属製ホルダ
１Ｂに固定されている。このフレキシブル基板１０のグ
ランド層１０Ａはスルーホール４Ｂを介してアース層
（図示せず）と接続されている。また、受光素子５の信
号端子と回路基板４とを接続する接続部７の部分につい
ても同様にフレキシブル基板１０で覆われている。その
他の構成については図６と同一の引用数字を付している
ので、重複する説明を省略する。
態に係る光送受信器を示し、発光素子１の信号端子と回
路基板４とを接続する接続部３を覆うフレキシブル基板
１０を設けており、フレキシブル基板１０は、外側に配
置されるグランド層１０Ａと、可撓性を有する絶縁層１
０Ｂと、絶縁層１０Ｂ内に設けられる信号配線１０Ｃを
備え、回路搭載部分より大なる寸法を有して構成されて
おり、接続部材１３を介して発光素子１の金属製ホルダ
１Ｂに固定されている。このフレキシブル基板１０のグ
ランド層１０Ａはスルーホール４Ｂを介してアース層
（図示せず）と接続されている。また、受光素子５の信
号端子と回路基板４とを接続する接続部７の部分につい
ても同様にフレキシブル基板１０で覆われている。その
他の構成については図６と同一の引用数字を付している
ので、重複する説明を省略する。
【００１３】図２は、光送受信器９Ａの側方断面を示
し、フレキシブル基板１０は、発光素子１側の一端が接
続部材１３を介して金属製ホルダ１Ｂに固定されるとと
もに、駆動回路２側の他端が回路基板４上に固定されて
おり、発光素子１の信号端子と信号配線１０Ｃを接続
し、この信号配線１０Ｃを接続部３に接続した後、金属
製ホルダ１Ｂおよび接続部３を包囲するようにフレキシ
ブル基板１０を折り曲げて形成される。図２において
は、金属製ホルダ１Ｂ側を回路基板４の裏面に折り返し
てアース層（図示せず）に接続しており、駆動回路２側
を回路基板４上でスルーホール（図示せず）を介してア
ース層と接続することにより電磁シールドを形成してい
る。また、受光素子５の信号端子と回路基板４とを接続
する接続部７の部分についても同様に構成されている。
し、フレキシブル基板１０は、発光素子１側の一端が接
続部材１３を介して金属製ホルダ１Ｂに固定されるとと
もに、駆動回路２側の他端が回路基板４上に固定されて
おり、発光素子１の信号端子と信号配線１０Ｃを接続
し、この信号配線１０Ｃを接続部３に接続した後、金属
製ホルダ１Ｂおよび接続部３を包囲するようにフレキシ
ブル基板１０を折り曲げて形成される。図２において
は、金属製ホルダ１Ｂ側を回路基板４の裏面に折り返し
てアース層（図示せず）に接続しており、駆動回路２側
を回路基板４上でスルーホール（図示せず）を介してア
ース層と接続することにより電磁シールドを形成してい
る。また、受光素子５の信号端子と回路基板４とを接続
する接続部７の部分についても同様に構成されている。
【００１４】図３は、図２におけるフレキシブル基板１
０のIII-III部を示し、絶縁層１０Ｂ内に設けられた信
号配線１０Ｃは、グランド層１０Ａによって遮蔽される
ことにより外来雑音等による信号干渉を防止して光送受
信特性を向上させることができる。また、シールド用の
金属板が不要となるので、光送受信器の小型化が可能に
なる。
０のIII-III部を示し、絶縁層１０Ｂ内に設けられた信
号配線１０Ｃは、グランド層１０Ａによって遮蔽される
ことにより外来雑音等による信号干渉を防止して光送受
信特性を向上させることができる。また、シールド用の
金属板が不要となるので、光送受信器の小型化が可能に
なる。
【００１５】上記した光送受信器９Ａでは、外側にグラ
ンド層１０Ａを有するフレキシブル基板１０を用いて発
光素子１および受光素子５を回路基板４に接続するとと
もに、信号端子接続部を覆い、かつ、グランド層１０Ａ
によって形成される電磁シールドで外来雑音等から遮断
するので、シールド板を設けるスペースが不要となる。
第１の実施の形態では、回路基板４と接続されていない
金属製ホルダ１Ｂ側を折り曲げて回路基板４の裏面のア
ース層にグランド層１０Ａを接続しているが、構成上の
制約等によって折り曲げが不可能であるときは、半田付
けや圧着によってグランド層１０Ａをアース層に接続す
ることで電磁シールドを強固にすることができる。
ンド層１０Ａを有するフレキシブル基板１０を用いて発
光素子１および受光素子５を回路基板４に接続するとと
もに、信号端子接続部を覆い、かつ、グランド層１０Ａ
によって形成される電磁シールドで外来雑音等から遮断
するので、シールド板を設けるスペースが不要となる。
第１の実施の形態では、回路基板４と接続されていない
金属製ホルダ１Ｂ側を折り曲げて回路基板４の裏面のア
ース層にグランド層１０Ａを接続しているが、構成上の
制約等によって折り曲げが不可能であるときは、半田付
けや圧着によってグランド層１０Ａをアース層に接続す
ることで電磁シールドを強固にすることができる。
【００１６】また、フレキシブル基板１０の端部に切り
欠きを形成し、この切り欠きにめっきを施してフレキシ
ブル基板１０を相互に接合することにより箱型のシール
ドを形成しても良く、この場合には、シールドをより強
固にすることができる。
欠きを形成し、この切り欠きにめっきを施してフレキシ
ブル基板１０を相互に接合することにより箱型のシール
ドを形成しても良く、この場合には、シールドをより強
固にすることができる。
【００１７】図４は、本発明の第２の実施の形態に係る
光送受信器を示し、グランド層２０Ａを有する導電性シ
ートによって構成されるフレキシブル基板２０が発光素
子１および受光素子５の接続位置に対応して回路基板４
に一体的に設けられている。このフレキシブル基板２０
は、発光素子１の金属製ホルダ１Ｂと信号端子１Ａの接
続部３にかけての領域、および受光素子５の金属製ホル
ダ５Ｂと信号端子５Ｂの接続部７にかけての領域を広範
囲に包囲する寸法に形成されている。また、発光素子１
および受光素子５と接続される部分に形成される短冊状
の切り欠き１１と、短冊状の切り欠き１１を設けた導電
性シートの端末部から内側にかけて半田等のめっき層１
２を有する。グランド層２０Ａはスルーホール４Ｂを介
してアース層（図示せず）と接続されている。その他の
構成については図１と同一の引用数字を付しているの
で、重複する説明を省略する。
光送受信器を示し、グランド層２０Ａを有する導電性シ
ートによって構成されるフレキシブル基板２０が発光素
子１および受光素子５の接続位置に対応して回路基板４
に一体的に設けられている。このフレキシブル基板２０
は、発光素子１の金属製ホルダ１Ｂと信号端子１Ａの接
続部３にかけての領域、および受光素子５の金属製ホル
ダ５Ｂと信号端子５Ｂの接続部７にかけての領域を広範
囲に包囲する寸法に形成されている。また、発光素子１
および受光素子５と接続される部分に形成される短冊状
の切り欠き１１と、短冊状の切り欠き１１を設けた導電
性シートの端末部から内側にかけて半田等のめっき層１
２を有する。グランド層２０Ａはスルーホール４Ｂを介
してアース層（図示せず）と接続されている。その他の
構成については図１と同一の引用数字を付しているの
で、重複する説明を省略する。
【００１８】図５は、光送受信器９Ｂの側方断面を示
し、フレキシブル基板２０は、短冊状の切り欠き１１を
設けることによって金属製ホルダ１Ｂ，５Ｂとの接触面
積を増大させており、導電性シートの端末部から内側に
かけてめっき層１２を形成することによってグランド層
２０Ａと金属製ホルダ１Ｂ，５Ｂとを電気的に接続する
とともに駆動回路２の発光素子１側に位置する端子部
（アウターリード）を覆っている。また、受光素子５の
信号端子５Ａと回路基板４とを接続する接続部７の部分
についても同様に構成されている。
し、フレキシブル基板２０は、短冊状の切り欠き１１を
設けることによって金属製ホルダ１Ｂ，５Ｂとの接触面
積を増大させており、導電性シートの端末部から内側に
かけてめっき層１２を形成することによってグランド層
２０Ａと金属製ホルダ１Ｂ，５Ｂとを電気的に接続する
とともに駆動回路２の発光素子１側に位置する端子部
（アウターリード）を覆っている。また、受光素子５の
信号端子５Ａと回路基板４とを接続する接続部７の部分
についても同様に構成されている。
【００１９】上記した光送受信器９Ｂにおけるフレキシ
ブル基板２０は、発光素子１および受光素子５の端子接
合部だけでなく、駆動回路２の端子部および配線を覆っ
てシールドしているので、駆動回路２からのノイズ放出
を抑制するとともに信号干渉を低減できる。また、短冊
状の切り欠き１１が形成される導電性シートの端末部か
ら内側にかけてめっき層１２を設けて発光素子１および
受光素子５と電気的に接続することにより、シールドを
より強固にすることができる。
ブル基板２０は、発光素子１および受光素子５の端子接
合部だけでなく、駆動回路２の端子部および配線を覆っ
てシールドしているので、駆動回路２からのノイズ放出
を抑制するとともに信号干渉を低減できる。また、短冊
状の切り欠き１１が形成される導電性シートの端末部か
ら内側にかけてめっき層１２を設けて発光素子１および
受光素子５と電気的に接続することにより、シールドを
より強固にすることができる。
【００２０】上記したフレキシブル基板を備えた光送受
信器は、高速デジタル光通信用、高周波アナログ光通信
用の光送受信器として使用することができる。フレキシ
ブル基板の外側に配置されるグランド層は、高周波用の
場合には、銅、アルミニウム等の箔、蒸着膜、網によっ
て設けることができる。低周波用の場合には、高い透磁
率を有する材料によって設けることができる。これらの
材料の他にも電磁波を吸収するセラミック材料や有機材
料が使用できる。また、上記した材料を複数組み合わせ
ることによって広帯域に対応可能なグランド層を形成で
きる。
信器は、高速デジタル光通信用、高周波アナログ光通信
用の光送受信器として使用することができる。フレキシ
ブル基板の外側に配置されるグランド層は、高周波用の
場合には、銅、アルミニウム等の箔、蒸着膜、網によっ
て設けることができる。低周波用の場合には、高い透磁
率を有する材料によって設けることができる。これらの
材料の他にも電磁波を吸収するセラミック材料や有機材
料が使用できる。また、上記した材料を複数組み合わせ
ることによって広帯域に対応可能なグランド層を形成で
きる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の光送受信器
によると、グランド層を配したフレキシブル基板を介し
て発光素子および受光素子の信号端子を電気的に接続す
るとともにグランド層をアース層に接続して信号端子を
包囲するシールドを形成したため、外来雑音等の信号干
渉を抑えて小型化、高速化、高感度化を実現することが
できる。
によると、グランド層を配したフレキシブル基板を介し
て発光素子および受光素子の信号端子を電気的に接続す
るとともにグランド層をアース層に接続して信号端子を
包囲するシールドを形成したため、外来雑音等の信号干
渉を抑えて小型化、高速化、高感度化を実現することが
できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る光送受信器を
示す説明図。
示す説明図。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る光送受信器を
示す説明図。
示す説明図。
【図３】図２のIII-III部における断面図。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る光送受信器を
示す説明図。
示す説明図。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る光送受信器を
示す説明図。
示す説明図。
【図６】従来の光送受信器を示す説明図。
【図７】従来の光送受信器を示す説明図。
１，発光素子 １Ａ，信号端子 １Ｂ，金属製ホルダ ２，駆動回路 ３，接続部 ４，回路基板 ４Ａ，スルーホール ４Ｂ，スルーホール ５，受光素子 ５Ａ，信号端子 ５Ｂ，金属製ホルダ ６，受信回路 ７，接続部 ８，筐体 ９，光送受信器 ９Ａ，光送受信器 ９Ｂ，光送受信器 １０，フレキシブル基板 １０Ａ，グランド層 １０Ｂ，絶縁層 １０Ｃ，信号配線 １１，切り込み １２，めっき層 １３，接続部材 ２０，フレキシブル基板 ２０Ａ，グランド層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｂ 10/02 10/18
Claims (5)
- 【請求項１】 回路基板上に形成された送受信回路によ
って光信号の送受信を制御される受発光素子を有する光
送受信器において、 前記受発光素子と前記送受信回路の間に設けられ、前記
受発光素子の信号端子接続部と前記送受信回路の入出力
配線を電気的に接続し、かつ、電磁シールドするフレキ
シブルシールド手段を有することを特徴とする光送受信
器。 - 【請求項２】 前記フレキシブルシールド手段は、可撓
性を有する絶縁体と、前記絶縁体中に埋設されて前記受
発光素子と前記送受信回路とを前記信号端子接続部を介
して接続する信号配線と、前記絶縁体の外側に設けられ
るグランド層を有し、前記信号端子接続部を覆うととも
に前記グランド層を前記回路基板のアース層に接続する
ことにより電磁シールドを形成する構成の請求項第１項
記載の光送受信器。 - 【請求項３】 前記フレキシブルシールド手段は、前記
信号端子接続部を箱状に包囲するように構成される請求
項第１項記載の光送受信器。 - 【請求項４】 回路基板上に形成された送受信回路によ
って受発光素子の光信号の送受信を制御される受発光素
子を有する光送受信器において、 前記回路基板と一体的に形成され、前記受発光素子の信
号端子接続部と前記送受信回路の入出力用配線を電磁シ
ールドするフレキシブルシールド手段を有することを特
徴とする光送受信器。 - 【請求項５】 前記フレキシブルシールド手段は、前記
受発光素子の信号端子接続部と前記送受信回路の入出力
用配線を包囲する導電性シートによって構成される請求
項第４項記載の光送受信器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9360437A JPH11196055A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 光送受信器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9360437A JPH11196055A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 光送受信器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11196055A true JPH11196055A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=18469398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9360437A Pending JPH11196055A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 光送受信器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11196055A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003044916A1 (en) * | 2001-11-23 | 2003-05-30 | Optillion Ab | Optoelectrical transceiver |
| US6992895B2 (en) | 2001-11-23 | 2006-01-31 | Finisar Corporation | Heat controlled optoelectrical unit |
| JP2007043496A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
| JP2008501247A (ja) * | 2004-06-30 | 2008-01-17 | インテル・コーポレーション | 電気−光相互接続のための装置 |
| US7366367B2 (en) | 2003-05-21 | 2008-04-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical data link and method of manufacturing optical data link |
| JP2008109160A (ja) * | 2008-01-07 | 2008-05-08 | Opnext Japan Inc | 光モジュールおよび光伝送装置 |
| US7412120B2 (en) | 2004-05-19 | 2008-08-12 | Opnext Japan, Inc. | Optical module and optical transmission apparatus |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP9360437A patent/JPH11196055A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7025510B2 (en) | 2001-11-23 | 2006-04-11 | Finisar Corporation | Modular fiber-optic transceiver |
| US7366367B2 (en) | 2003-05-21 | 2008-04-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical data link and method of manufacturing optical data link |
| US7412120B2 (en) | 2004-05-19 | 2008-08-12 | Opnext Japan, Inc. | Optical module and optical transmission apparatus |
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| JP2007043496A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
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