JPH09171127A - 光通信モジュール - Google Patents
光通信モジュールInfo
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- JPH09171127A JPH09171127A JP33143895A JP33143895A JPH09171127A JP H09171127 A JPH09171127 A JP H09171127A JP 33143895 A JP33143895 A JP 33143895A JP 33143895 A JP33143895 A JP 33143895A JP H09171127 A JPH09171127 A JP H09171127A
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 送信ノイズが受信側へ影響を及ぼさず、受信
特性が良好な光通信モジュールを提供する。 【解決手段】 受光素子１と受信回路６は多層回路基板
５の一方の面に実装し、発光素子３と送信回路７は多層
回路基板５の他方の面に実装し、多層回路基板５の受光
素子１と発光素子３の間に位置する部分に、２層以上の
シールド層を配置した光通信モジュールの構成とする。
特性が良好な光通信モジュールを提供する。 【解決手段】 受光素子１と受信回路６は多層回路基板
５の一方の面に実装し、発光素子３と送信回路７は多層
回路基板５の他方の面に実装し、多層回路基板５の受光
素子１と発光素子３の間に位置する部分に、２層以上の
シールド層を配置した光通信モジュールの構成とする。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、デジタル光通信に
おいて、光信号と電気信号の相互変換を行う光通信モジ
ュールに関する。
おいて、光信号と電気信号の相互変換を行う光通信モジ
ュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】デジタル光通信においては２値論理の電
気信号を光送信器により光に変換したのち光ファイバを
用いて光を伝送し、光受信器にて再び２値化電気信号に
変換することにより、電気信号の直接伝送では困難な高
速長距離通信を可能としている。
気信号を光送信器により光に変換したのち光ファイバを
用いて光を伝送し、光受信器にて再び２値化電気信号に
変換することにより、電気信号の直接伝送では困難な高
速長距離通信を可能としている。
【０００３】光通信モジュールは通常光送信器と光受信
器の両方を備えており、一方の光通信モジュールの送信
側と他方のモジュールの受信側とを光ファイバで相互に
結合する。そのため２本の光ファイバが対になったもの
を使用し、挿抜可能なコネクタを備えている。
器の両方を備えており、一方の光通信モジュールの送信
側と他方のモジュールの受信側とを光ファイバで相互に
結合する。そのため２本の光ファイバが対になったもの
を使用し、挿抜可能なコネクタを備えている。
【０００４】以下、従来の光通信モジュールについて説
明する。図３は従来の光通信モジュールの構造を示し、
図３（ａ）は上面図、図３（ｂ）は側面図である。
明する。図３は従来の光通信モジュールの構造を示し、
図３（ａ）は上面図、図３（ｂ）は側面図である。
【０００５】図３において、構成要素として１は受光素
子、２は前記光受素子１を端部に保持する受光素子ホル
ダ、３は発光素子、４は前記発光素子３を端部に保持す
る発光素子ホルダ、１４は前記光受素子１と発光素子３
の端子ピンを同一端部に接続した回路基板、６は前記回
路基板１４の面に設けられた受信回路、７は同じく前記
回路基板１４の面に設けられた送信回路、１５は前記回
路基板１４に設けられ、光通信モジュールと図示せぬ母
基板とを接続する電気コネクタである。９は光通信モジ
ュールに装着される光ファイバコネクタであり、２本の
光ファイバの端がそれぞれ受光素子ホルダ２および発光
素子ホルダ４に挿入される。
子、２は前記光受素子１を端部に保持する受光素子ホル
ダ、３は発光素子、４は前記発光素子３を端部に保持す
る発光素子ホルダ、１４は前記光受素子１と発光素子３
の端子ピンを同一端部に接続した回路基板、６は前記回
路基板１４の面に設けられた受信回路、７は同じく前記
回路基板１４の面に設けられた送信回路、１５は前記回
路基板１４に設けられ、光通信モジュールと図示せぬ母
基板とを接続する電気コネクタである。９は光通信モジ
ュールに装着される光ファイバコネクタであり、２本の
光ファイバの端がそれぞれ受光素子ホルダ２および発光
素子ホルダ４に挿入される。
【０００６】以下、前記各構成要素の関係と動作につい
て説明する。母基板上の回路より光通信モジュールに送
られたデジタル電気信号は送信回路７に送られ、送信回
路７は発光素子３に電流を流し、デジタル電気信号に応
じた光を発光させる。この光は発光素子ホルダ４の内部
に固定されているレンズにより集光されて、挿入された
送信用の光ファイバに送られる。一方、受光素子ホルダ
２に挿入された光ファイバより出射された光は受光素子
１により電気信号へ変換され、受信回路６により増幅、
２値化されてデジタル電気信号として母基板に伝送され
る。以上のように光通信モジュールは光による情報の送
信と受信を全く同時に行うことができる。
て説明する。母基板上の回路より光通信モジュールに送
られたデジタル電気信号は送信回路７に送られ、送信回
路７は発光素子３に電流を流し、デジタル電気信号に応
じた光を発光させる。この光は発光素子ホルダ４の内部
に固定されているレンズにより集光されて、挿入された
送信用の光ファイバに送られる。一方、受光素子ホルダ
２に挿入された光ファイバより出射された光は受光素子
１により電気信号へ変換され、受信回路６により増幅、
２値化されてデジタル電気信号として母基板に伝送され
る。以上のように光通信モジュールは光による情報の送
信と受信を全く同時に行うことができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが送信回路７は
比較的大電流を扱うために、同一回路基板１４上に実装
された受信回路６へ電磁的ノイズとして影響を及ぼす。
受光素子１および受信回路６は極めて高い周波数の微弱
な信号を扱うため、ノイズの影響を受けやすく、受信信
号にエラーを引き起こす可能性が高くなる。
比較的大電流を扱うために、同一回路基板１４上に実装
された受信回路６へ電磁的ノイズとして影響を及ぼす。
受光素子１および受信回路６は極めて高い周波数の微弱
な信号を扱うため、ノイズの影響を受けやすく、受信信
号にエラーを引き起こす可能性が高くなる。
【０００８】また、受光素子１および発光素子３は回路
基板１４の同一端より突出して実装され、それぞれの端
子ピンを回路基板１４にはんだ付けにより固定している
箇所はシールド層の面外におかれており、遮蔽効果が無
くなっている。端子ピンのシールド層より突出した長さ
はわずかであるとはいえ、発光素子３の端子ピンは高速
大電流が流れて電磁輻射を発生しやすい部分であり、受
光素子１の端子ピンは増幅前の微弱な電流が流れる部分
であるために、両者が平行に近接していることが電磁干
渉を起こしやすい状態にある。そのため常にノイズによ
る受信エラーが発生しやすい状態にあり、特に受信光の
レベルが低くなると相対的にノイズが増大し、受信エラ
ーが多発するという課題を有していた。
基板１４の同一端より突出して実装され、それぞれの端
子ピンを回路基板１４にはんだ付けにより固定している
箇所はシールド層の面外におかれており、遮蔽効果が無
くなっている。端子ピンのシールド層より突出した長さ
はわずかであるとはいえ、発光素子３の端子ピンは高速
大電流が流れて電磁輻射を発生しやすい部分であり、受
光素子１の端子ピンは増幅前の微弱な電流が流れる部分
であるために、両者が平行に近接していることが電磁干
渉を起こしやすい状態にある。そのため常にノイズによ
る受信エラーが発生しやすい状態にあり、特に受信光の
レベルが低くなると相対的にノイズが増大し、受信エラ
ーが多発するという課題を有していた。
【０００９】さらに、受光素子ホルダ２および発光素子
ホルダ４はそれぞれ受光素子１と発光素子３の１本の端
子によってのみ接地されており、端子ピンのもつインダ
クタンス成分によって容易に電位変動を起こしやすい。
特に受光素子ホルダ２は周囲の電磁界ノイズの誘導によ
って電位変動し、受光素子１の信号線にノイズを誘導
し、信号品質を低下させていた。
ホルダ４はそれぞれ受光素子１と発光素子３の１本の端
子によってのみ接地されており、端子ピンのもつインダ
クタンス成分によって容易に電位変動を起こしやすい。
特に受光素子ホルダ２は周囲の電磁界ノイズの誘導によ
って電位変動し、受光素子１の信号線にノイズを誘導
し、信号品質を低下させていた。
【００１０】そこで本発明は上記従来の課題を解決する
もので、送信部と受信部を電磁的に分離して送信ノイズ
が受信側へ影響を及ぼさず、受信特性が良好な光通信モ
ジュールを提供することを目的としている。
もので、送信部と受信部を電磁的に分離して送信ノイズ
が受信側へ影響を及ぼさず、受信特性が良好な光通信モ
ジュールを提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、内側にシールド層を有する多層回路基板
と、受信光を電気信号に変換する受光素子と、前記受光
素子に接続された受信回路と、送信光を発生する発光素
子と、前記発光素子を駆動する送信回路とを備え、前記
受光素子と受信回路は前記多層回路基板の一方の面に実
装され、前記発光素子と送信回路は前記多層回路基板の
他方の面に実装する構成とする。
するために、内側にシールド層を有する多層回路基板
と、受信光を電気信号に変換する受光素子と、前記受光
素子に接続された受信回路と、送信光を発生する発光素
子と、前記発光素子を駆動する送信回路とを備え、前記
受光素子と受信回路は前記多層回路基板の一方の面に実
装され、前記発光素子と送信回路は前記多層回路基板の
他方の面に実装する構成とする。
【００１２】この発明によれば、送信部と受信部が電磁
的に分離され、送信ノイズが受信側へ影響を及ぼさず、
受信特性が良好な光通信モジュルを提供する。
的に分離され、送信ノイズが受信側へ影響を及ぼさず、
受信特性が良好な光通信モジュルを提供する。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、シールド層を有する多層回路基板と、受信光を電気
信号に変換する受光素子と、前記受光素子に接続された
受信回路と、送信光を発生する発光素子と、前記発光素
子を駆動する送信回路とを備え、前記受光素子と受信回
路は前記多層回路基板の一方の面に実装され、前記発光
素子と送信回路は前記多層回路基板の他方の面に実装さ
れた光通信モジュールの構成としたものであり、平面状
のシールド層が受光素子と発光素子との間において電磁
的に両者を分離するために、送信側で発生した電磁ノイ
ズが受信側へ伝わることがなく、受信特性が良好とな
る。
は、シールド層を有する多層回路基板と、受信光を電気
信号に変換する受光素子と、前記受光素子に接続された
受信回路と、送信光を発生する発光素子と、前記発光素
子を駆動する送信回路とを備え、前記受光素子と受信回
路は前記多層回路基板の一方の面に実装され、前記発光
素子と送信回路は前記多層回路基板の他方の面に実装さ
れた光通信モジュールの構成としたものであり、平面状
のシールド層が受光素子と発光素子との間において電磁
的に両者を分離するために、送信側で発生した電磁ノイ
ズが受信側へ伝わることがなく、受信特性が良好とな
る。
【００１４】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の光通信モジュールにおいて、多層回路基板
は、受光素子と前記発光素子の間に位置する部分に配置
された少なくとも２層以上のシールド層を有する構成と
したものであり、同じく、２層以上のシールド層が受光
素子と発光素子との間において電磁的に両者を分離する
ために、送信側で発生した電磁ノイズが受信側へ伝わる
ことがなく、受信特性が良好となる。
１に記載の光通信モジュールにおいて、多層回路基板
は、受光素子と前記発光素子の間に位置する部分に配置
された少なくとも２層以上のシールド層を有する構成と
したものであり、同じく、２層以上のシールド層が受光
素子と発光素子との間において電磁的に両者を分離する
ために、送信側で発生した電磁ノイズが受信側へ伝わる
ことがなく、受信特性が良好となる。
【００１５】本発明の請求項３に記載の発明は、シール
ド層を有する多層回路基板と、受信光を電気信号に変換
する受光素子と、前記受光素子に受信光を送る光ファイ
バと前記受光素子との両者を支持する受光素子ホルダ
と、前記受光素子に接続された受信回路と、送信光を発
生する発光素子と、前記発光素子からの送信光を受ける
光ファイバと前記発光素子との両者を支持する発光素子
ホルダと、前記発光素子を駆動する送信回路とを備え、
前記受光素子と受信回路は前記多層回路基板の一方の面
に実装され、前記受光素子ホルダは前記多層回路基板の
シールド層と直接接続され、前記発光素子と送信回路は
前記多層回路基板の他方の面に実装されており、前記発
光素子ホルダは前記多層回路基板のシールド層と直接接
続された光通信モジュールの構成としたものであり、シ
ールド層が受光素子と発光素子との間において電磁的に
両者を分離するために、送信側で発生した電磁ノイズが
受信側へ伝わることがなくなることはもとより、受光素
子ホルダと受光素子のパッケージが有する接地電位に対
するインピーダンスを低下させ、外部の電磁界ノイズの
誘導を防ぎ、受光素子を流れる信号電流の信号対雑音比
を向上させる。また、発光素子のパッケージおよび発光
素子ホルダが有するインピーダンスを低減し、駆動電流
による電位変動を防止して電磁誘導ノイズの外部への輻
射を防止し、ノイズの発生量そのものを低減させ、受信
特性が良好となる。
ド層を有する多層回路基板と、受信光を電気信号に変換
する受光素子と、前記受光素子に受信光を送る光ファイ
バと前記受光素子との両者を支持する受光素子ホルダ
と、前記受光素子に接続された受信回路と、送信光を発
生する発光素子と、前記発光素子からの送信光を受ける
光ファイバと前記発光素子との両者を支持する発光素子
ホルダと、前記発光素子を駆動する送信回路とを備え、
前記受光素子と受信回路は前記多層回路基板の一方の面
に実装され、前記受光素子ホルダは前記多層回路基板の
シールド層と直接接続され、前記発光素子と送信回路は
前記多層回路基板の他方の面に実装されており、前記発
光素子ホルダは前記多層回路基板のシールド層と直接接
続された光通信モジュールの構成としたものであり、シ
ールド層が受光素子と発光素子との間において電磁的に
両者を分離するために、送信側で発生した電磁ノイズが
受信側へ伝わることがなくなることはもとより、受光素
子ホルダと受光素子のパッケージが有する接地電位に対
するインピーダンスを低下させ、外部の電磁界ノイズの
誘導を防ぎ、受光素子を流れる信号電流の信号対雑音比
を向上させる。また、発光素子のパッケージおよび発光
素子ホルダが有するインピーダンスを低減し、駆動電流
による電位変動を防止して電磁誘導ノイズの外部への輻
射を防止し、ノイズの発生量そのものを低減させ、受信
特性が良好となる。
【００１６】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施例における光通信
モジュールの構成を示し、図１（ａ）は側面図であり、
図１（ｂ）は上面図である。
参照して説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施例における光通信
モジュールの構成を示し、図１（ａ）は側面図であり、
図１（ｂ）は上面図である。
【００１７】図１において１は受光素子、２は受光素子
ホルダ、３は発光素子、４は発光素子ホルダである。５
は多層回路基板、６は受信回路、７は送信回路、８は光
通信モジュールと母基板と接続するコネクタであり、以
上が光通信モジュールを構成する主要な要素である。９
は光通信モジュールに装着される光ファイバコネクタで
あり、２本の光ファイバの端がそれぞれ受光素子ホルダ
２および発光素子ホルダ４に挿入される。図１および図
３において同一符号で示されるものは同一の要素であ
る。
ホルダ、３は発光素子、４は発光素子ホルダである。５
は多層回路基板、６は受信回路、７は送信回路、８は光
通信モジュールと母基板と接続するコネクタであり、以
上が光通信モジュールを構成する主要な要素である。９
は光通信モジュールに装着される光ファイバコネクタで
あり、２本の光ファイバの端がそれぞれ受光素子ホルダ
２および発光素子ホルダ４に挿入される。図１および図
３において同一符号で示されるものは同一の要素であ
る。
【００１８】図２に多層回路基板５の銅箔パターンの概
略図を示す。多層回路基板５は４層構成であり、受信回
路６を実装する側より第１層、第２層、第３層、第４層
とにより構成される。図２（ａ）は同光通信モジュール
における回路基板の第１層の銅箔パターンを示す概略図
であり、図２（ｂ）は同光通信モジュールにおける回路
基板の第４層の銅箔パターンを示す概略図であり、いず
れも受信回路６を実装する側から見たパターンになって
いる。図２は説明のため端子間の配線パターンを省略し
ている。第２層は受信回路６の接地電位に接続されるベ
タのシールド層であり、第３層は送信回路７の接地電位
に接続されるベタのシールド層であり、第２層および第
３層については図示を省略する。
略図を示す。多層回路基板５は４層構成であり、受信回
路６を実装する側より第１層、第２層、第３層、第４層
とにより構成される。図２（ａ）は同光通信モジュール
における回路基板の第１層の銅箔パターンを示す概略図
であり、図２（ｂ）は同光通信モジュールにおける回路
基板の第４層の銅箔パターンを示す概略図であり、いず
れも受信回路６を実装する側から見たパターンになって
いる。図２は説明のため端子間の配線パターンを省略し
ている。第２層は受信回路６の接地電位に接続されるベ
タのシールド層であり、第３層は送信回路７の接地電位
に接続されるベタのシールド層であり、第２層および第
３層については図示を省略する。
【００１９】第１層のパターンには、受光素子ホルダ２
が対向する位置に、受光素子ホルダ２の大きさよりも十
分大きい面積を有するシールド面１０があり、受光素子
ホルダ２と電気的導通をとるために導電面を露出させて
いる。同様に第４層のパターンには、発光素子ホルダ４
が対向する位置に、発光素子ホルダの大きさよりも十分
大きい面積を有するシールド面１１があり、発光素子ホ
ルダ４と電気的導通をとるために導電面を露出させてい
る。
が対向する位置に、受光素子ホルダ２の大きさよりも十
分大きい面積を有するシールド面１０があり、受光素子
ホルダ２と電気的導通をとるために導電面を露出させて
いる。同様に第４層のパターンには、発光素子ホルダ４
が対向する位置に、発光素子ホルダの大きさよりも十分
大きい面積を有するシールド面１１があり、発光素子ホ
ルダ４と電気的導通をとるために導電面を露出させてい
る。
【００２０】以下、本実施の形態１の光通信モジュール
の構造について説明する。光通信モジュールは、図１
（ａ）に示した矢印の方向にコネクタ８を介して図示せ
ぬ母基板と接続される。光ファイバコネクタ９は、図１
（ｂ）に示した矢印の方向に光通信モジュールに挿入さ
れる。多層回路基板５は母基板との接続方向および光フ
ァイバコネクタ９の挿入方向に垂直に配置される。多層
回路基板５の第１層には受信回路６、コネクタ８および
受光素子１が実装され、反対側の第４層には送信回路７
および発光素子３が実装されている。
の構造について説明する。光通信モジュールは、図１
（ａ）に示した矢印の方向にコネクタ８を介して図示せ
ぬ母基板と接続される。光ファイバコネクタ９は、図１
（ｂ）に示した矢印の方向に光通信モジュールに挿入さ
れる。多層回路基板５は母基板との接続方向および光フ
ァイバコネクタ９の挿入方向に垂直に配置される。多層
回路基板５の第１層には受信回路６、コネクタ８および
受光素子１が実装され、反対側の第４層には送信回路７
および発光素子３が実装されている。
【００２１】受光素子１は信号端子、バイアス電圧端
子、パッケージに直結した端子の３本の端子ピンを有し
ており、いずれも多層回路基板５の第１の面上にはんだ
により表面実装されている。その内パッケージに直結し
た接地端子ピンはＡ点において受信回路６の接地端子に
接続されている。金属製の受光素子ホルダ２も受光素子
１と溶接により結合されているために、同様に受信回路
６の接地端子に接続されている。多層回路基板５の第１
層の受光素子ホルダ２に対向する領域には受信回路６の
接地電位に接続されたシールド面１０があり、受光素子
ホルダ２の側面はシールド面１０のＢ点においてはんだ
接合され電気的導通を保っている。
子、パッケージに直結した端子の３本の端子ピンを有し
ており、いずれも多層回路基板５の第１の面上にはんだ
により表面実装されている。その内パッケージに直結し
た接地端子ピンはＡ点において受信回路６の接地端子に
接続されている。金属製の受光素子ホルダ２も受光素子
１と溶接により結合されているために、同様に受信回路
６の接地端子に接続されている。多層回路基板５の第１
層の受光素子ホルダ２に対向する領域には受信回路６の
接地電位に接続されたシールド面１０があり、受光素子
ホルダ２の側面はシールド面１０のＢ点においてはんだ
接合され電気的導通を保っている。
【００２２】この受光素子ホルダ２、受光素子１のパッ
ケージ、受光素子１の接地端子ピンがＡ点およびＢ点に
おいて受信回路６の接地電位に接続していることによっ
て、受光素子ホルダ２と受光素子１のパッケージが有す
る接地電位に対するインピーダンスを低下させ、外部の
電磁界ノイズの誘導を防ぎ、受光素子を流れる信号電流
の信号対雑音比を向上させている。
ケージ、受光素子１の接地端子ピンがＡ点およびＢ点に
おいて受信回路６の接地電位に接続していることによっ
て、受光素子ホルダ２と受光素子１のパッケージが有す
る接地電位に対するインピーダンスを低下させ、外部の
電磁界ノイズの誘導を防ぎ、受光素子を流れる信号電流
の信号対雑音比を向上させている。
【００２３】発光素子３は駆動電流を流す駆動端子、発
光量をモニタするモニタ端子、およびパッケージに直結
した接地端子の３本の端子ピンを有する。この３本の端
子ピンは多層回路基板５の第２の面上にはんだにより実
装され、その内パッケージに直結している接地端子ピン
はＣ点において送信回路７の接地電位に接続されてい
る。金属製の発光素子ホルダ４は発光素子３と溶接によ
り結合されているために、送信回路７の接地電位に接続
されている。多層回路基板５の第４層の発光素子ホルダ
４に対向する領域には送信回路７の接地電位に接続され
たシールド面１１があり、発光素子ホルダ４の側面はシ
ールド面１１のＤ点においてはんだ接合され電気的導通
を保っている。
光量をモニタするモニタ端子、およびパッケージに直結
した接地端子の３本の端子ピンを有する。この３本の端
子ピンは多層回路基板５の第２の面上にはんだにより実
装され、その内パッケージに直結している接地端子ピン
はＣ点において送信回路７の接地電位に接続されてい
る。金属製の発光素子ホルダ４は発光素子３と溶接によ
り結合されているために、送信回路７の接地電位に接続
されている。多層回路基板５の第４層の発光素子ホルダ
４に対向する領域には送信回路７の接地電位に接続され
たシールド面１１があり、発光素子ホルダ４の側面はシ
ールド面１１のＤ点においてはんだ接合され電気的導通
を保っている。
【００２４】この発光素子ホルダ４、発光素子３のパッ
ケージ、発光素子３の端子ピンの１本が２点において送
信回路７の接地電位に接続していることによって、発光
素子３のパッケージおよび発光素子ホルダ４が有するイ
ンピーダンスを低減し、駆動電流による電位変動を防止
して電磁誘導ノイズの外部への輻射を防止し、ノイズの
発生量そのものを低減させている。
ケージ、発光素子３の端子ピンの１本が２点において送
信回路７の接地電位に接続していることによって、発光
素子３のパッケージおよび発光素子ホルダ４が有するイ
ンピーダンスを低減し、駆動電流による電位変動を防止
して電磁誘導ノイズの外部への輻射を防止し、ノイズの
発生量そのものを低減させている。
【００２５】さらに、受光素子１と発光素子３は、多層
回路基板５の第１層より第４層までの４層におよぶシー
ルド面により相互の電磁界干渉を妨げられている。受信
回路６と送信回路７は多層回路基板５の第２層と第３層
により遮蔽されており、送信回路７が発生するノイズが
受信回路６に及ぶのを防いでいる。
回路基板５の第１層より第４層までの４層におよぶシー
ルド面により相互の電磁界干渉を妨げられている。受信
回路６と送信回路７は多層回路基板５の第２層と第３層
により遮蔽されており、送信回路７が発生するノイズが
受信回路６に及ぶのを防いでいる。
【００２６】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、多層回路基板５に設けられた４層のシールドにより
発光素子３の駆動電流による電磁界ノイズが受光素子１
に及ぶのを防ぐとともに、発光素子３のパッケージおよ
び発光素子ホルダ４の電位変動を抑えてノイズの発生を
低減し、受光素子１のパッケージおよび受光素子ホルダ
２の電位変動を抑えて受光素子１の信号線に対する外部
電磁ノイズの進入を防ぐことができる。
ば、多層回路基板５に設けられた４層のシールドにより
発光素子３の駆動電流による電磁界ノイズが受光素子１
に及ぶのを防ぐとともに、発光素子３のパッケージおよ
び発光素子ホルダ４の電位変動を抑えてノイズの発生を
低減し、受光素子１のパッケージおよび受光素子ホルダ
２の電位変動を抑えて受光素子１の信号線に対する外部
電磁ノイズの進入を防ぐことができる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、平面状のシールド層が受光素子と発光素子と
の間において電磁的に両者を分離するために、送信側で
発生した電磁ノイズが受信側へ伝わることがなく、また
外部へのノイズ発生および外部からのノイズの進入がな
くなり、受信特性が良好な光通信モジュールを実現する
ことができる。
によれば、平面状のシールド層が受光素子と発光素子と
の間において電磁的に両者を分離するために、送信側で
発生した電磁ノイズが受信側へ伝わることがなく、また
外部へのノイズ発生および外部からのノイズの進入がな
くなり、受信特性が良好な光通信モジュールを実現する
ことができる。
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態１の光通信モジュ
ールの側面図 （ｂ）は同光通信モジュールの上面図
ールの側面図 （ｂ）は同光通信モジュールの上面図
【図２】（ａ）は同光通信モジュールにおける回路基板
の第１層の銅箔パターンを示す概略図 （ｂ）は同光通信モジュールにおける回路基板の第４層
の銅箔パターンを示す概略図
の第１層の銅箔パターンを示す概略図 （ｂ）は同光通信モジュールにおける回路基板の第４層
の銅箔パターンを示す概略図
【図３】（ａ）は従来の光通信モジュールの上面図 （ｂ）は同光通信モジュールの側面図
１ 受光素子 ２ 受光素子ホルダ ３ 発光素子 ４ 発光素子ホルダ ５ 多層回路基板 ６ 受信回路 ７ 送信回路 ８ コネクタ ９ 光ファイバコネクタ
Claims (3)
- 【請求項１】シールド層を有する多層回路基板と、受信
光を電気信号に変換する受光素子と、前記受光素子に接
続された受信回路と、送信光を発生する発光素子と、前
記発光素子を駆動する送信回路とを備え、前記受光素子
と受信回路は前記多層回路基板の一方の面に実装され、
前記発光素子と送信回路は前記多層回路基板の他方の面
に実装されたことを特徴とする光通信モジュール。 - 【請求項２】多層回路基板は、受光素子と前記発光素子
の間に位置する部分に配置された少なくとも２層以上の
シールド層を有することを特徴とする請求項１記載の光
通信モジュール。 - 【請求項３】シールド層を有する多層回路基板と、受信
光を電気信号に変換する受光素子と、前記受光素子に受
信光を送る光ファイバと前記受光素子との両者を支持す
る受光素子ホルダと、前記受光素子に接続された受信回
路と、送信光を発生する発光素子と、前記発光素子から
の送信光を受ける光ファイバと前記発光素子との両者を
支持する発光素子ホルダと、前記発光素子を駆動する送
信回路とを備え、前記受光素子と受信回路は前記多層回
路基板の一方の面に実装され、前記受光素子ホルダは前
記多層回路基板のシールド層と直接接続され、前記発光
素子と送信回路は前記多層回路基板の他方の面に実装さ
れており、前記発光素子ホルダは前記多層回路基板のシ
ールド層と直接接続されていることを特徴とする光通信
モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33143895A JPH09171127A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 光通信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33143895A JPH09171127A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 光通信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09171127A true JPH09171127A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18243671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33143895A Pending JPH09171127A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 光通信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09171127A (ja) |
Cited By (17)
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-
1995
- 1995-12-20 JP JP33143895A patent/JPH09171127A/ja active Pending
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