JPH1116647A - 低背型基板接続用コネクタ - Google Patents

低背型基板接続用コネクタ

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JPH1116647A
JPH1116647A JP9164735A JP16473597A JPH1116647A JP H1116647 A JPH1116647 A JP H1116647A JP 9164735 A JP9164735 A JP 9164735A JP 16473597 A JP16473597 A JP 16473597A JP H1116647 A JPH1116647 A JP H1116647A
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housing
board
contact
guide groove
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JP9164735A
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Junichiro Shibata
順一郎 柴田
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Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板間寸法を小さくできる低背型であるとと
もに、電子回路基板に穴を開けず、しかもワイピング効
果が有効に得られる低背型基板接続用コネクタの提供を
目的とする。 【解決手段】 電子回路基板に固定される板状のハウジ
ング１０ａと、このハウジングの上面に設けられている
接触子３１と、ハウジングの側面に設けられたガイド用
溝４０ａと、相手側のガイド用溝に嵌合する挿入部材４
０ａを備えるコネクタとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板相互
をケーブルを介することなく直接接続し、パーソナルコ
ンピュータ等の情報処理装置に使用される基板接続用コ
ネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の発達や生産技術の発達に伴
い、電子機器の軽薄短小化が進んでいる。特に、近年で
は電子機器の薄型化が要求されている。ところが、機能
的には従来と同等かあるいはそれ以上のものが要求さ
れ、一枚の電子回路基板では間に合わず、複数枚の電子
回路基板が必要になる場合が多い。この場合、薄型化の
要求から、複数の電子基板を低背型のコネクタを介して
基板間寸法を小さくするように積み重ねる方法が採用さ
れるようになってきている。
【０００３】このような低背型基板接続用コネクタとし
ては、従来、図８、図９に示すようなものが知られてい
る。図８（ａ）に示すコネクタは、雄型コネクタ１１０
と雌型コネクタ１２０との一対で構成され、それぞれ電
子回路基板１３０に固定されている。雄型コネクタ１１
０は、電子回路基板１３０から垂直に立ち上がっている
縦型接触子１１１を備え、一方、雌型コネクタ１２０は
この縦型接触子１１１の側面と接触する接触子１２１を
備え、この接触子１２１は電子回路基板１３０から立ち
上がっている。また、雌型コネクタ１２０が実装されて
いる電子回路基板１３０には縦型接触子１１１を通す穴
１３１が穿設されている。
【０００４】また、図９（ａ）に示すコネクタは、雄型
コネクタ１１０は図８と同様であるが、雌型コネクタ１
４０の接触子１４１は、基板間寸法を小さくするため
に、電子回路基板１３０に設けられた穴１３２の内方に
位置するように形成されている。
【０００５】これらのコネクタ相互を接続するときは、
図８（ｂ）、図９（ｂ）に示すように、雄型コネクタ１
１０の縦型接触子１１１を雌型コネクタ１２０、１４０
の穴１３１、１３２に通して雄型コネクタ１１０の縦型
接触子１１１と雌型コネクタ１２０，１４０の接触子１
２１、１４１を互いに嵌合させて接触させるような構造
となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８、
図９に示したコネクタには次のような問題点がある。第
１の問題点は、上述したように電子回路基板に穴を開け
ることが必要であることである。基板に穴を開けること
は、工程数が増加してコストが増加するとともに、電子
回路基板の強度も低下する懸念がある。
【０００７】このように、雄型コネクタの縦型接触子を
雌型コネクタを固定している電子回路基板の穴を介して
突き通すようにするのは、コネクタの高さを低くするこ
とによって接点部分の有効嵌合長が短くなってしまうの
で、それを補うために基板に穴を開け、有効嵌合長を長
くとるためである。
【０００８】第２の問題点は、従来の技術において、低
背型のコネクタは、ワイピング効果が少ない構造であ
り、異物の付着による接触不良の可能性があることであ
る。
【０００９】この理由は、基板間寸法を小さくすること
によって、コネクタの有効嵌合長が短くなってしまい、
嵌合時に接点部のクリーニング効果が得られない可能性
があるためである。そのため、接触子間に異物が挟まる
可能性があり、接触信頼性が低くなる。
【００１０】本発明は上記問題点にかんがみてなされた
ものであり、基板間寸法を小さくできる低背型であると
ともに、電子回路基板に穴を開けず、しかもワイピング
効果が有効に得られる低背型基板接続用コネクタの提供
を目的とする。
【００１１】更に、本発明は、生産性がよく、コスト低
下が可能な低背型基板接続用コネクタの提供を目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の低背型基板接続用コネクタは、電子
回路基板相互を接続する一対の基板接続用コネクタであ
って、一方の基板接続用コネクタが、前記電子回路基板
に固定される板状のハウジングと、そのハウジングの上
面に設けられている複数の接触子と、該ハウジングの長
手方向両側面に該ハウジングの上面と平行の方向に沿っ
て形成され、少なくとも一方の端縁に達しているガイド
用溝とを備え、他方の基板接続用コネクタが、前記電子
回路基板に固定される板状のハウジングと、そのハウジ
ングの上面に設けられ、前記一方の基板接続用コネクタ
の接触子に対応している複数の接触子と、該ハウジング
の長手方向両側面から突出し、前記一方の基板接続用コ
ネクタのガイド用溝に挿入することによりこのガイド用
溝に嵌合する挿入部材とを備え、前記一方の基板接続用
コネクタのガイド用溝に他方の基板接続用コネクタの挿
入部材をスライド式に挿入させて嵌合させることによ
り、これらの基板接続用コネクタが機械的に連結される
とともに、前記ハウジングの上面相互の接触子が接触し
て電気的に接続される構成としてある。
【００１３】このような構成の発明によれば、これらの
基板接続用コネクタ相互が互いのガイド用溝と挿入部材
が嵌合されることで連結された状態では、ハウジングの
上面同士が当接しているかあるいはきわめて近接してお
り、電子回路基板に固定されるハウジングは板状である
から、コネクタの厚みが少なく、そのため電子回路基板
間寸法を小さくすることができるので、低背型のコネク
タを実現できる。また、コネクタ相互をスライド式に嵌
め込むので、嵌め込む際に接触子相互が滑りあいながら
接触する構造とすることができるため、ワイピング効果
も十分に得られ、その結果、高い接触信頼性を得ること
ができる。更に、コネクタ相互をスライド式に嵌合する
ので、垂直にはめ込むのと異なり、接触子を電子回路基
板に通す必要がなく、そのため電子回路基板に穴を開け
る必要がない。
【００１４】請求項２記載の低背型基板接続用コネクタ
は、前記接触子が、帯状であり、前記ハウジングの挿入
方向と平行に配列され、該ハウジング上面においてこの
ハウジング上面に沿って配設されている構成としてあ
る。
【００１５】このような構成の発明によれば、接触子が
帯状であるので、低背型としても、ハウジング上面に沿
って配列されている接触子同士を確実に接触させること
ができる。また、接触子がハウジングの挿入方向と平行
に配列されているので、接触子同士がコネクタの挿入時
に滑り合いながら接触させることが可能であり、ワイピ
ング効果が確実に得られる。
【００１６】請求項３記載の低背型基板接続用コネクタ
は、互いの基板接続用コネクタが前記ガイド用溝と挿入
部材とを備え、互いに相手側のガイド用溝に挿入部材を
挿入、嵌合させる構成としてある。
【００１７】このような構成の発明によれば、相互の嵌
合による機械的連結がより確かになり、信頼性が向上す
る。
【００１８】請求項４記載の低背型基板接続用コネクタ
は、前記基板接続用コネクタのいずれか一方が、ハウジ
ング上面から上方にバネ性を付与されて突出している突
出接触子を備え、前記一方の基板接続用コネクタのガイ
ド用溝に他方のコネクタの挿入部材をスライド式に挿入
させたときに、該突出接触子が対応する接触子の表面を
押圧しながら進行する構成としてある。
【００１９】このような構成の発明によれば、基板接続
用コネクタ相互をスライド式に嵌合させるときに、突出
接触子が対応する接触子の表面を押圧しながら互いに滑
りあうので、ワイピング効果が確実に得られ、高い接触
信頼性が得られる。
【００２０】請求項５記載の低背型基板接続用コネクタ
は、前記基板接続用コネクタの両方が、前記ハウジング
上面から上方にバネ性を付与されて突出している突出接
触子と、前記ガイド用溝と、前記挿入部材とを備え、互
いに同型である構成としてある。
【００２１】このような構成の発明によれば、相互の基
板接続用コネクタが同型であるので、一種類のコネクタ
を生産すればよく、生産設備費等大幅なコストダウンが
可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の低背型基板接続用
コネクタの実施形態について、図面を参照しつつ説明す
るが、本発明は下記の実施の形態に限定されるものでは
ない。
【００２３】［第１実施形態］図１は、本発明の第一実
施形態にかかる低背型基板接続用コネクタを示すもの
で、（ａ）は雄型基板接続用コネクタを示す斜視図、
（ｂ）は雌型基板接続用コネクタを示す斜視図である。
【００２４】雄型基板接続用コネクタ（以下、雄型コネ
クタと省略する）１ａは、矩形厚板状のハウジング１０
ａを備え、このハウジングは電子回路基板２０ａに後述
する接触子の端子部と電子回路基板２０ａとの半田付け
により固定され、また、半田付け補強金具２１により固
定が補強されている。なお、例えばネジ止めにより固定
してもよい。
【００２５】ハウジング１０ａには、帯状の金属板で構
成された雄型接触子３０ａが図面で示す挿入方向（ハウ
ジングの長手方向と直行する方向）と平行に並列配置さ
れている。この雄型接触子３０ａは、ハウジング１０ａ
に埋設されており、ハウジング１０ａ上面に沿って露出
して配設されている突出接触部３１ａと、ハウジング１
０ａの長手側面から挿入方向と平行に突出し、電子回路
基板２０ａと電気的に接続される端子部３２ａとを備え
る。雄型接触子３０ａの突出接触部３１ａは、ハウジン
グ１０ａの上面から略く字状に折曲されて突出し、バネ
性が付与されている。
【００２６】通常の接触子は、ハウジングの表面に沿っ
て配置されることが多いが、本実施形態ではスライド嵌
合させるために、後側の接触子がスライド嵌合の際にめ
くれて変形する可能性があることから、かかる接触子を
ハウジングに埋没させる構成としている。
【００２７】ハウジング１０ａの長手方向の両側面（以
下、短側面という）には、ガイド用溝４０ａがハウジン
グ１０ａの長手前側面（挿入方向に対して）からハウジ
ングの上面と平行の方向に沿って短側面中央部にかけて
形成されている。このガイド用溝４０ａは前側から後側
に行くに従い溝の上側側面が次第に底面側に接近するテ
ーパー状になっており、最後方の幅は後述する嵌合突起
が嵌合する幅となっている。
【００２８】また、ハウジング１０ａの左右短側面に
は、上方に突出する挿入部材５０ａが一体に設けられて
いる。この挿入部材５０ａは、ハウジング１０ａの左右
短側面の略中央部から後側面にかけてハウジングの上面
と垂直に突出している一対の支持板５１ａと、これらの
ガイド支持板５１ａの先端部にハウジングの方に向かっ
て水平方向に張り出した嵌合突起５２ａとを備えてい
る。この嵌合突起５２ａは、後述する雌型基板間接続用
コネクタ（以下、雌型コネクタと省略する場合がある）
１ｂのガイド用溝と嵌合する。
【００２９】更に、ハウジングの後側面にはストッパー
６０ａがハウジングの上面と垂直に突出して設けられて
いる。このストッパー６０ａは、挿入部材５０ａと一体
になっている。ストッパー６０ａは、雄型コネクタ１ａ
と雌型コネクタ１ｂとをスライド嵌合させたときに、雌
型コネクタ１ｂのハウジング１０ｂの前側面がこのスト
ッパー６０ａに突き当たり、雄型コネクタ１ａと雌型コ
ネクタ１ｂ相互のハウジング１０ａ、１０ｂの上面同士
が正確に重なり合うように位置決めする。
【００３０】一方、雌型コネクタ１ｂは、接触子の接触
部が異なるほかは雄型コネクタ１ａとほぼ同様の構成で
ある。ハウジング１０ｂの長手方向両側面には雄型コネ
クタ１ａの挿入部材５０ａが嵌合するガイド用溝４０ｂ
が設けられている。ハウジング１０ｂの左右両側面に前
記雄型ガイド用溝４０ａに嵌合する挿入部材５０ｂが上
方に突出して設けられている。この挿入部材５０ａは、
ハウジング左右両側面に上方に直立した支持板５１ｂと
互いに向き合うように水平方向に張り出した嵌合突起５
２ｂを備えている。
【００３１】また、ハウジング１０ｂの後側面には、上
方に突出してストッパー６０ｂが設けられている。帯状
の金属板で構成された接触子３０ｂは、ハウジング１０
ｂに挿入方向と平行に並列配置されている。この雄型接
触子３０ｂは、ハウジング１０ｂに埋設されており、ハ
ウジング１０ｂ上面に沿って露出して配設されている雌
型接触部３１ｂと、ハウジング１０ａの長手側面から挿
入方向と平行に突出し、電子回路基板２０ｂと電気的に
接続される端子部３２ｂとを備える。
【００３２】雌型接触部３１ｂは、ハウジング１０ｂ上
面とほぼ面一かやや低くなっていて、雄型コネクタ１ａ
の接触子の突出接触部３１ａと対応して設けられてい
る。雌型コネクタ１ｂは、接触子の端子部３２ｂで電子
回路基板２０ｂの端子と半田付けされることにより電子
回路基板２０ｂに固定される。また、半田付け補強金具
２１ｂを介して電子回路基板２０ｂに対する固定が補強
されている。
【００３３】次に、これらの雄型コネクタ１ａと雌型コ
ネクタ１ｂとを嵌合させて電子回路基板相互を接続する
方法を、図２〜図５を参照して説明する。これらの図に
おいて、（ａ）はコネクタの平面図（雌型は底面を示し
ている）であり、（ｂ）は側面図である。これらの図で
は、説明の都合上、平面図ではコネクタだけを示し、電
子回路基板は省略してある。
【００３４】まず、図２（ａ），（ｂ）に示すように、
ハウジングの前側面が相手側に向くように雄型コネクタ
１ａと雌型コネクタ１ｂとを対向配置させる。このと
き、ハウジング１０ａ、１０ｂ上面が相互に向き合うよ
うにする。
【００３５】次に、図３（ａ），（ｂ）に示すように、
雄型コネクタ１ａの挿入部材５０ａの嵌合突起５２ａを
雌型コネクタ１ｂのガイド用溝４０ｂに合わせ、また、
雌型コネクタ１ｂの挿入部材５０ｂの嵌合突起５２ｂを
雄型コネクタ１ａのガイド用溝４０ａに合わせる。この
とき、ハウジング１０ａ、１０ｂ上面の約半分が互いに
向き合う。
【００３６】そして、図４（ａ），（ｂ）に示すよう
に、これらの雄型コネクタ１ａと雌型コネクタ１ｂを互
いに前進させる。これにより、雄型コネクタ１ａの嵌合
突起５２ａが雌型コネクタ１ｂのガイド用溝４０ｂ内に
挿入されるとともに、雌型コネクタ１ｂの嵌合突起５２
ｂが雄型コネクタ１ａのガイド用溝４０ａ内に挿入され
る。雄型コネクタ１ａと雌型コネクタ１ｂの前進を進行
させると、雄型コネクタ１ａの嵌合突起５２ａが雌型コ
ネクタ１ｂのガイド用溝４０ｂ内を進入し、雌型コネク
タ１ｂの嵌合突起５２ｂが雄型コネクタ１ａのガイド用
溝４０ａ内を進入する。すなわち、スライド式に挿入さ
れる。
【００３７】互いのガイド用溝４０ａ、４０ｂの上側面
（相手側に近い方の壁面）は、ハウジングの上面から距
離が入り口から次第に大きくなるように傾斜しているの
で、嵌合突起５２ａ、５２ｂはガイド用溝４１ａ、４０
ｂの上側面に案内され、ハウジング１０ａ、１０ｂの上
面相互は、スライド挿入が進行するにつれて互いに接近
する。これに伴い、雄型ハウジング１０ａ上面から突出
している雄型接触子３０ａの突出接触部３１ａは、雌型
接触子３０ｂの接触部３１ｂと接触するようになる。更
にスライド挿入が進行すると、突出接触部３１ａが雌型
接触部３１ｂを押圧しながら進行する。
【００３８】最後に、図５に示すように、互いのハウジ
ング１０ａ、１０ｂの前側面が相手側のストッパーに突
き当たり、挿入が停止される。これにより、雄型コネク
タ１ａと雌型コネクタ１ｂの相互のガイド用溝４０ａ、
４０ｂと挿入部材５０ａ、５０ｂとが嵌合し、互いのハ
ウジング１０ａ、１０ｂの上面同士が当接しながら重な
り合い、これらの雄型コネクタ１ａと雌型コネクタ１ｂ
は機械的に連結される。同時に、雄型コネクタの雄型接
触子３０ａと雌型コネクタの雌型接触子３０ｂが電気的
に接続される。このとき、雄型接触子の突出接触部３１
ａはそのバネの作用で強く雌型接触子３１ｂを押圧して
いる。
【００３９】この第１実施形態の低背型基板接続用コネ
クタは、図５（ｂ）に示すように、基板間寸法が雄型コ
ネクタ１ａと雌型コネクタ１ｂの両者のハウジング１０
ａ、１０ｂの厚さの合計であるから、極めて低背型とす
ることができる。また、従来の縦型コネクトと異なり挿
入方向に沿って配列された接触子が、相互にスライド式
に接触するので、接触子が基板を突き抜ける構造がな
く、したがって、基板に穴を開ける必要がない。更に、
雄型コネクタと雌型コネクタとを嵌合させる際に、接触
子同士が互いに押圧しながら滑り、十分なワイピング効
果、すなわち、接点部のクリーニング効果が得られるた
め、異物の付着による接触不良が起き難く、高い接触信
頼性を有する。
【００４０】［第２実施形態］第２実施形態について図
６（ａ），（ｂ）を参照しながら説明する。第１実施形
態では、雄型コネクタと雌型コネクタの両方がそれぞれ
ガイド用溝と部材を備えていたが、本実施形態の低背型
基板接続用コネクタは、一方のコネクタが挿入部材のみ
を備え、他方のコネクタがガイド用溝のみを備える構造
である。図６においては、第１実施形態の同一の部材に
は同一の符号を付し、場合によっては説明を省略する。
図６の（ａ）は雄型コネクタ、（ｂ）は雌型コネクタを
それぞれ示す斜視図である。
【００４１】この低背型基板接続用コネクタの雄型コネ
クタ２ａは、ハウジングと接触子については第１実施形
態とほぼ同一である。すなわち、矩形厚板状のハウジン
グ１１ａを備える。帯状の金属板で構成された複数の雄
型接触子３０ａが、ハウジング１１ａの長手方向と垂直
の方向と平行に配列されている。この雄型接触子３０ａ
は、ハウジング１１ａの上面に露出して突出接触部３１
ａを構成し、ハウジングの前側面から前方に突出して端
子部３２ａを構成している。突出接触部３１ａは、く字
状に折曲されてハウジング１１ａ上面から少し突出し、
バネ性を付与されている。このハウジング１１ａは電子
回路基板２０ａに端子部３２ａと半田付け補強金具４０
ａとで固定される。
【００４２】ハウジング１１ａの長手方向両側面には、
それぞれ上方に突出している挿入部材５４が設けられて
いる。挿入部材５４は、ハウジングの長手方向両側面全
体に亘ってハウジングの上面と垂直に突出している一対
の支持板５５とこれらの支持板５５の先端部にハウジン
グの方に向かって水平方向に張り出した嵌合突起５６と
を備えている。この嵌合突起５６は、後述する雌型コネ
クタ２ｂのガイド用溝４３と嵌合する。
【００４３】更に、ハウジング１１ａの後側面にはスト
ッパー６１がハウジングの上面と垂直に突出して設けら
れている。このストッパー６１は、挿入部材５４と一体
になっている。
【００４４】一方の雌型コネクタ２ｂは、雄型コネクタ
２ａと同じハウジング１１ｂを備え、雌型接触子３０ｂ
の接触部３１ｂは、雄型と異なり、ハウジング１１ｂの
上面と同じ高さかやや低くなっている。また、ハウジン
グの長手方向両側面には側面全体の長さに亘ってガイド
用溝４３が設けられている。このガイド用溝４３の挿入
側は幅がやや拡大され、挿入を容易にしている。
【００４５】このような雄型コネクタと雌型コネクタと
を接続するには、第１実施形態と同様に、雄型コネクタ
２ａの挿入部材５４を雌型コネクタ２ｂのガイド用溝４
３に合わせ、これらのコネクタ２ａ、２ｂを前進させ、
雄型コネクタ２ａの挿入部材５４を雌型コネクタ２ｂの
ガイド用溝４３内にスライド式に挿入する。そして、雌
型コネクタ２ｂのハウジング２２ｂの前側面が雄型コネ
クタ２ａのストッパー６１に突き当たり、挿入が停止さ
れる。このスライド操作の間に雄型接触子の突出接触部
３１ａは雌型接触子の接触部３１ｂを押圧しながらこれ
らの接触部が向き合う位置まで前進する。
【００４６】この実施形態では、第１実施形態の効果に
加えて、スライド嵌合の際の最初から相互のハウジング
上面相互を滑り合わせることができるので、ワイピング
効果がより高くなるとともに、嵌合距離が長くなり、強
度上も有利である。
【００４７】［第３実施形態］本実施形態の低背型基板
接続用コネクタは、雄雌同型であり、１種類のコネクタ
で雄雌コネクタを兼用することができる。図７に第３実
施形態にかかる雄雌同型低背型基板接続用コネクタの斜
視図を示す。
【００４８】この低背型基板接続用コネクタ３は、基本
的に図１（ａ）に示した雄型コネクタ１ｂと同じであ
り、雌型コネクタも雄型コネクタと同じバネ性が付与さ
れた突出接触部を備えている。そのため、図７に示した
コネクタには図１（ａ）と同一の符号を付してその説明
は省略する。
【００４９】このように、第１実施形態にかかる低背型
基板接続用コネクタは、雄雌の違いが接触子の接触部が
バネ性が付与されているか否かだけであるため、雌型コ
ネクタにもバネ性が付与された接触部を与えれば、完全
な雄雌同型コネクタとなる。
【００５０】そのため、一種類のコネクタだけを製造す
ればよいから、二種類のコネクタを生産する場合と比較
して生産設備等が削減でき、大幅なコストダウンが可能
となる。
【００５１】上記実施形態では、突出接触部はく字状に
折曲して形成されているが、バネ性を付与してハウジン
グ上面から突出すればいずれの形状でもよく、例えばス
プリングにより押し上げられて出没自在に設けられたピ
ンでもよい。
【００５２】
【発明の効果】以上のように、本発明の低背型基板接続
用コネクタによれば、基板間寸法を非常に小さくするこ
とが可能であり、高密度実装化に寄与できる。また、ワ
イピング構造も容易にとることが可能であり、高い接触
信頼性を得ることができる。更に、雄雌同型とすること
が可能であり、コストダウンが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる低背型基板接続
用コネクタを示す斜視図であり、（ａ）は雄型、（ｂ）
は雌型を示す。
【図２】図１に示した低背型基板接続用コネクタ相互を
嵌合させる最初の工程を示すものであり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は側面図である。
【図３】図１に示した低背型基板接続用コネクタ相互を
嵌合させる図２に続く工程を示すものであり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は側面図である。
【図４】図１に示した低背型基板接続用コネクタ相互を
嵌合させる図３に続く工程を示すものであり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】図１に示した低背型基板接続用コネクタ相互を
嵌合させた状態を示すものであり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。
【図６】第２実施形態にかかる低背型基板接続用コネク
タを示す斜視図であり、（ａ）は雄型、（ｂ）は雌型を
示す。
【図７】第３実施形態にかかる雄雌同型低背型基板接続
用コネクタを示す斜視図である。
【図８】従来の縦型コネクタを示す側面図であり、
（ａ）は嵌合する前、（ｂ）は嵌合後の状態を示す。
【図９】従来の縦型コネクタをの他の例を示す側面図で
あり、（ａ）は嵌合する前、（ｂ）は嵌合後の状態を示
す。
【符号の説明】
１ａ 雄型基板間接続用コネクタ １０ａ ハウジング ２０ａ 電子回路基板 ３０ａ 雄型接触子 ３１ 突出接触部 ３２ａ 端子部 ４０ａ ガイド用溝 ５０ａ 挿入部材 ５１ａ 支持板 ５２ａ 嵌合突起 ６０ａ ストッパー １ｂ 雌型基板間接続用コネクタ １０ｂ ハウジング ２０ｂ 電子回路基板 ３０ｂ 雌型接触子 ３１ｂ 接触部 ３２ｂ 端子部 ４０ｂ ガイド用溝 ５０ｂ 挿入部材 ５１ｂ 支持板 ５２ｂ 嵌合突起 ６０ｂ ストッパー

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子回路基板相互を接続する一対の基板
    接続用コネクタであって、 一方の基板接続用コネクタが、前記電子回路基板に固定
    される板状のハウジングと、そのハウジングの上面に設
    けられている複数の接触子と、該ハウジングの長手方向
    両側面に該ハウジングの上面と平行の方向に沿って形成
    され、少なくとも一方の端縁に達しているガイド用溝と
    を備え、 他方の基板接続用コネクタが、前記電子回路基板に固定
    される板状のハウジングと、そのハウジングの上面に設
    けられ、前記一方の基板接続用コネクタの接触子に対応
    している複数の接触子と、該ハウジングの長手方向両側
    面から突出し、前記一方の基板接続用コネクタのガイド
    用溝に挿入することによりこのガイド用溝に嵌合する挿
    入部材とを備え、 前記一方の基板接続用コネクタのガイド用溝に他方の基
    板接続用コネクタの挿入部材をスライド式に挿入させて
    嵌合させることにより、これらの基板接続用コネクタが
    機械的に連結されるとともに、前記ハウジングの上面相
    互の接触子が接触して電気的に接続されることを特徴と
    する低背型基板接続用コネクタ。
  2. 【請求項２】前記接触子が、帯状であり、前記ハウジン
    グの挿入方向と平行に配列され、該ハウジング上面にお
    いてこのハウジング上面に沿って配設されている請求項
    １記載の低背型基板接続用コネクタ。
  3. 【請求項３】互いの基板接続用コネクタが前記ガイド用
    溝と挿入部材とを備え、互いに相手側のガイド用溝に挿
    入部材を挿入、嵌合させることとした請求項１又は２記
    載の低背型基板接続用コネクタ。
  4. 【請求項４】前記基板接続用コネクタのいずれか一方
    が、ハウジング上面から上方にバネ性を付与されて突出
    している突出接触子を備え、前記一方の基板接続用コネ
    クタのガイド用溝に他方のコネクタの挿入部材をスライ
    ド式に挿入させたときに、該突出接触子が対応する接触
    子の表面を押圧しながら進行することとした請求項１〜
    ３のいずれか記載の低背型基板接続用コネクタ。
  5. 【請求項５】前記基板接続用コネクタの両方が、前記ハ
    ウジング上面から上方にバネ性を付与されて突出してい
    る突出接触子と、前記ガイド用溝と、前記挿入部材とを
    備え、互いに同型である請求項１〜３のいずれか記載の
    低背型基板接続用コネクタ。
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