KR20220014856A - 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법을 제공한다. 기판 처리 장치(100)의 제2 반송 기구(23)는, 제1 비공용 핸드(H＿F)와, 제2 비공용 핸드(H＿S)와, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)를 구비한다. 1 반송 사이클에 있어서, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)는, 처리 전의 기판(W)과 처리 후의 기판(W)을 상이한 타이밍으로 지지한다. 1 반송 사이클에 있어서, 제1 비공용 핸드(H＿F)는, 처리 전의 기판(W)만을 지지한다. 1 반송 사이클에 있어서, 제2 비공용 핸드(H＿S)는, 처리 후의 기판(W)만을 지지한다. 제2 반송 기구(23)가 기판 재치부(29)로부터 N장의 기판(W)을 수취한 상태에 있어서, 제2 비공용 핸드(H＿S)는 기판(W)을 지지하고 있지 않고, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M) 및 제1 비공용 핸드(H＿F)는 기판(W)을 지지하고 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 반송 방법{SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD}
본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에 기재된 기판 처리 시스템은, 제1 처리 유닛, 제2 처리 유닛, 주반송 장치, 제1 반송 장치, 및, 제2 반송 장치를 구비한다.
주반송 장치는, 웨이퍼를 유지하는 복수(5개)의 웨이퍼 유지부를 구비한다. 주반송 장치는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 그리고 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하고, 웨이퍼 유지부를 이용하여 카세트와 수도(受渡) 블록 사이에서 복수 장의 웨이퍼를 동시에 반송할 수 있다.
제1 반송 장치는, 1개의 웨이퍼 유지부를 구비한다. 그리고, 제1 반송 장치는, 웨이퍼 유지부를 이용하여, 수도 블록으로부터 웨이퍼를 수취하여 제1 처리 유닛에 반송하는 처리와, 제1 처리 유닛에 의해서 처리된 웨이퍼를 제1 처리 유닛으로부터 수취하여 수도 블록에 반송하는 처리를 행한다. 따라서, 웨이퍼 유지부는, 처리 전의 웨이퍼와 처리 후의 웨이퍼에서 공용된다.
제2 반송 장치는, 1개의 웨이퍼 유지부를 구비한다. 그리고, 제2 반송 장치는, 웨이퍼 유지부를 이용하여, 수도 블록으로부터 웨이퍼를 수취하여 제2 처리 유닛에 반송하는 처리와, 제2 처리 유닛에 의해서 처리된 웨이퍼를 제2 처리 유닛으로부터 수취하여 수도 블록에 반송하는 처리를 행한다. 따라서, 웨이퍼 유지부는, 처리 전의 웨이퍼와 처리 후의 웨이퍼에서 공용된다.
이하, 설명의 편의를 위해, 제1 반송 장치 및 제1 처리 유닛에 주목한다.
일본국 특허공개 2016-201526호 공보
본원의 발명자는, 제1 반송 장치가 복수의 웨이퍼 유지부(예를 들어, 3개 이상의 웨이퍼 유지부)를 구비할 가능성과, 복수의 웨이퍼 유지부가 처리 전의 웨이퍼와 처리 후의 웨이퍼에서 공용될 가능성에 주목했다. 또한, 본원의 발명자는, 복수의 제1 처리 유닛에 대한 복수의 웨이퍼 유지부에 의한 복수 장의 웨이퍼의 반송 동작에 주목하여, 제1 반송 장치(반송 기구)에 의한 웨이퍼(기판)의 반송 동작의 스루풋을 향상시키기 위해서 열심히 연구를 행했다.
본 발명의 목적은, 반송 기구에 의한 기판의 반송 동작의 스루풋을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 국면에 의하면, 기판 처리 장치는, 기판 재치부와, 복수 개의 처리 유닛과, 반송 기구를 구비한다. 기판 재치부에는, 복수 장의 기판이 재치된다. 복수 개의 처리 유닛 각각은, 상기 기판을 처리한다. 반송 기구는, 상기 기판 재치부와 상기 처리 유닛 사이에서 상기 기판을 반송한다. 1 반송 사이클에 있어서, 상기 반송 기구는, 상기 기판 재치부로부터 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 N(N은 2 이상의 정수)장의 상기 기판을 수취하여, 상기 N장의 기판을 상기 복수 개의 처리 유닛 중 N개의 처리 유닛에 반입함과 더불어, 상기 N개의 처리 유닛에 의한 처리 후의 N장의 상기 기판을 상기 N개의 처리 유닛으로부터 반출하여, 상기 N장의 기판을 상기 기판 재치부에 건넨다. 상기 반송 기구는, 복수 개의 핸드를 구비한다. 복수 개의 핸드 각각은, 상기 기판을 지지한다. 상기 복수 개의 핸드는, 제1 비(非)공용 핸드와, 제2 비공용 핸드와, 상기 제1 비공용 핸드와 상기 제2 비공용 핸드 사이에 배치되는 M(M은 1 이상의 정수)개의 공용 핸드를 포함한다. 상기 제1 비공용 핸드와 상기 M개의 공용 핸드와 상기 제2 비공용 핸드는, 상기 제1 비공용 핸드부터 상기 제2 비공용 핸드까지 상하 방향을 따라서 연속하여 배치된다. 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드는, 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 상기 기판과 처리 후의 상기 기판을 상이한 타이밍으로 지지한다. 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제1 비공용 핸드는, 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 상기 기판만을 지지한다. 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드는, 상기 처리 유닛에 의한 처리 후의 상기 기판만을 지지한다. 상기 반송 기구가 상기 기판 재치부로부터 상기 N장의 기판을 수취한 상태에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드는 상기 기판을 지지하고 있지 않고, 상기 M개의 공용 핸드 및 상기 제1 비공용 핸드는 상기 기판을 지지하고 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서는, 기판 처리 장치에 있어서, 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드 및 상기 제1 비공용 핸드는, 상기 기판 재치부로부터 상기 기판을 수취하는 것이 바람직하다. 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드는, 상기 처리 유닛으로부터 처리 후의 상기 기판을 반출하는 것이 바람직하다. 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드 중 상기 제2 비공용 핸드에 인접하는 공용 핸드는, 상기 제2 비공용 핸드에 의해서 상기 기판이 반출된 상기 처리 유닛에, 처리 전의 상기 기판을 반입하는 것이 바람직하다. 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드에 인접하는 상기 공용 핸드는, 상기 공용 핸드에 의해서 처리 전의 상기 기판이 반입된 상기 처리 유닛과 상이한 상기 처리 유닛으로부터, 처리 후의 상기 기판을 반출하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 있어서는, 기판 처리 장치에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드와 상기 제1 비공용 핸드와 상기 제2 비공용 핸드의 합계 개수는, N＋1개인 것이 바람직하다. M=N-1인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 있어서는, 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수 개의 핸드의 총수는, 2N개인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 있어서는, 기판 처리 장치에 있어서, N=2인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 있어서는, 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송 기구를 제어하는 제어부를 더 구비하는 것이 바람직하다. 상기 반송 기구는, 상기 제어부의 제어를 받아, 제1 기판 반송 모드 및 제2 기판 반송 모드 중 어느 한 모드로 동작하는 것이 바람직하다. 상기 제1 기판 반송 모드는, 상기 2N개의 핸드 중 상기 N＋1개의 핸드가, 상기 M개의 공용 핸드, 상기 제1 비공용 핸드, 및, 상기 제2 비공용 핸드로서 사용되는 모드인 것이 바람직하다. 상기 제2 기판 반송 모드는, 상기 2N개의 핸드 중, N개의 핸드가 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 상기 기판만을 지지하기 위해서 사용됨과 더불어, 다른 N개의 핸드가 상기 처리 유닛에 의한 처리 후의 상기 기판만을 지지하기 위해서 사용되는 모드인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 있어서는, 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수 개의 핸드의 총수는, N＋1개인 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 국면에 의하면, 기판 반송 방법은, 복수 장의 기판이 재치되는 기판 재치부와 상기 기판을 처리하는 복수 개의 처리 유닛 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송 기구에 의해서 실행된다. 기판 반송 방법은, 1 반송 사이클에 있어서, 상기 기판 재치부로부터 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 N(N은 2 이상의 정수)장의 상기 기판을 수취하여, 상기 N장의 기판을 상기 복수 개의 처리 유닛 중 N개의 처리 유닛에 반입함과 더불어, 상기 N개의 처리 유닛에 의한 처리 후의 N장의 상기 기판을 상기 N개의 처리 유닛으로부터 반출하여, 상기 N장의 기판을 상기 기판 재치부에 건네는 공정을 포함한다. 상기 반송 기구는, 각각이 상기 기판을 지지하는 복수 개의 핸드를 구비한다. 상기 복수 개의 핸드는, 제1 비공용 핸드와, 제2 비공용 핸드와, 상기 제1 비공용 핸드와 상기 제2 비공용 핸드 사이에 배치되는 M(M은 1 이상의 정수)개의 공용 핸드를 포함한다. 상기 제1 비공용 핸드와 상기 M개의 공용 핸드와 상기 제2 비공용 핸드는, 상기 제1 비공용 핸드부터 상기 제2 비공용 핸드까지 상하 방향을 따라서 연속하여 배치된다. 상기 N장의 기판을 상기 기판 재치부에 건네는 상기 공정에서는, 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드는, 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 상기 기판과 처리 후의 상기 기판을 상이한 타이밍으로 지지하고, 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제1 비공용 핸드는, 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 상기 기판만을 지지하며, 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드는, 상기 처리 유닛에 의한 처리 후의 상기 기판만을 지지하고, 상기 반송 기구가 상기 기판 재치부로부터 상기 N장의 기판을 수취한 상태에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드는 상기 기판을 지지하고 있지 않고, 상기 M개의 공용 핸드 및 상기 제1 비공용 핸드는 상기 기판을 지지하고 있다.
본 발명의 일 양태에 있어서는, 기판 반송 방법에 있어서, 상기 N장의 기판을 상기 기판 재치부에 건네는 상기 공정에서는, 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드 및 상기 제1 비공용 핸드는, 상기 기판 재치부로부터 상기 기판을 수취하고, 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드는, 상기 처리 유닛으로부터 처리 후의 상기 기판을 반출하며, 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드 중 상기 제2 비공용 핸드에 인접하는 공용 핸드는, 상기 제2 비공용 핸드에 의해서 상기 기판이 반출된 상기 처리 유닛에, 처리 전의 상기 기판을 반입하고, 상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드에 인접하는 상기 공용 핸드는, 상기 공용 핸드에 의해서 처리 전의 상기 기판이 반입된 상기 처리 유닛과 상이한 상기 처리 유닛으로부터, 처리 후의 상기 기판을 반출하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 있어서는, 기판 반송 방법에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드와 상기 제1 비공용 핸드와 상기 제2 비공용 핸드의 합계 개수는, N＋1개인 것이 바람직하다. M=N-1인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 있어서는, 기판 반송 방법에 있어서, 상기 복수 개의 핸드의 총수는, 2N개인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 있어서는, 기판 반송 방법에 있어서, N=2인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 있어서는, 기판 반송 방법에 있어서, 상기 반송 기구는, 제1 기판 반송 모드 및 제2 기판 반송 모드 중 어느 한 모드로 동작하는 것이 바람직하다. 상기 제1 기판 반송 모드는, 상기 2N개의 핸드 중 상기 N＋1개의 핸드가, 상기 M개의 공용 핸드, 상기 제1 비공용 핸드, 및, 상기 제2 비공용 핸드로서 사용되는 모드인 것이 바람직하다. 상기 제2 기판 반송 모드는, 상기 2N개의 핸드 중, N개의 핸드가 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 상기 기판만을 지지하기 위해서 사용됨과 더불어, 다른 N개의 핸드가 상기 처리 유닛에 의한 처리 후의 상기 기판만을 지지하기 위해서 사용되는 모드인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 있어서는, 기판 반송 방법에 있어서, 상기 복수 개의 핸드의 총수는, N＋1개인 것이 바람직하다.
본 발명에 따르는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법에 의하면, 반송 기구에 의한 기판의 반송 동작의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치의 내부를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따른 단면도이다.
도 3은 도 1의 III-III선을 따른 단면도이다.
도 4는 본 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치를 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 실시 형태에 따르는 처리 유닛의 내부를 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치의 제1 반송 기구, 기판 재치부, 및, 제2 반송 기구를 나타내는 측면도이다.
도 7은 본 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치가 실행하는 제1 기판 반송 방법의 전체적인 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치가 실행하는 제1 기판 반송 방법의 전단을 나타내는 플로우 차트이다.
도 9는 본 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치가 실행하는 제1 기판 반송 방법의 후단을 나타내는 플로우 차트이다.
도 10은 본 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치가 실행하는 제2 기판 반송 방법의 전체적인 흐름의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치가 실행하는 제2 기판 반송 방법의 전단을 나타내는 플로우 차트이다.
도 12는 본 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치가 실행하는 제2 기판 반송 방법의 후단을 나타내는 플로우 차트이다.
도 13은 본 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치가 실행하는 제1 기판 반송 방법을 일반화하여 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 실시 형태에 따르는 제2 반송 기구가 2N개의 제2 핸드를 구비한 경우에 있어서, 제2 핸드의 총수와, 제1 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드의 수와, 제2 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드의 수의 관계를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 실시 형태에 따르는 제2 반송 기구가 N＋1개의 제2 핸드를 구비하고, N이 홀수인 경우에 있어서, 제2 핸드의 총수와, 제1 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드의 수와, 제2 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드의 수의 관계를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 실시 형태에 따르는 제2 반송 기구가 N＋1개의 제2 핸드를 구비하고, N이 짝수인 경우에 있어서, 제2 핸드의 총수와, 제1 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드의 수와, 제2 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드의 수의 관계를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 도면 중, 동일 또는 상당 부분에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이고 설명을 반복하지 않는다. 또, 도면에는, 설명의 편의를 위해, 삼차원 직교좌표계(X, Y, Z)를 적당히 기재하고 있다. 그리고, 도면 중, X축 및 Y축은 수평 방향에 평행이며, Z축은 연직 방향에 평행이다. 또, 실시 형태의 설명에 있어서, 제1 방향(DX), 제2 방향(DY), 및, 제3 방향(DZ)을 적당히 사용한다. 제1 방향(DX)과 제2 방향(DY)과 제3 방향(DZ)은 서로 직교한다. 일례로서, 제1 방향(DX) 및 제2 방향(DY)은 수평 방향에 대략 평행이며, 제3 방향(DZ)은 연직 방향에 대략 평행이다. 설명의 편의상, 제3 방향(DZ)을 「상하 방향(DZ)」으로 기재하는 경우가 있다.
우선, 도 1을 참조하여, 본 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치(100)를 설명한다. 도 1은, 본 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치(100)의 내부를 나타내는 평면도이다. 또한, 본 실시 형태에서는, 도면 및 설명을 간략하게 하기 위해서, 흡기계 및 배기계를 생략한다.
도 1에 나타내는 기판 처리 장치(100)는 기판(W)을 처리한다. 기판(W)은, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 전계 방출 디스플레이(Field Emission Display：FED)용 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 또는, 태양 전지용 기판이다.
기판 처리 장치(100)는, 인덱서부(1)와 처리부(20)를 구비한다. 처리부(20)는 인덱서부(1)에 인접하여 배치된다. 인덱서부(1)는, 처리부(20)에 기판(W)을 공급한다. 처리부(20)는, 기판(W)을 처리한다. 인덱서부(1)는, 처리부(20)로부터 기판(W)을 회수한다.
인덱서부(1)는, 복수의 캐리어 재치부(3)(예를 들어, 4개의 캐리어 재치부(3))를 구비한다. 복수의 캐리어 재치부(3)는 제1 방향(DX)을 따라서 배치된다. 복수의 캐리어 재치부(3)에는, 각각, 복수의 캐리어(C)가 재치된다. 복수의 캐리어(C) 각각은, 복수 장의 기판(W)을 수용한다. 본 실시 형태에서는, 일례로서, 복수의 캐리어(C) 각각이 25장의 기판(W)을 수용한다. 캐리어(C)는, 예를 들어, FOUP(front opening unified pod)이다.
인덱서부(1)는, 제1 반송실(5)을 구비한다. 제1 반송실(5)은, 복수의 캐리어 재치부(3)와 처리부(20) 사이에 위치하고 있다.
인덱서부(1)는, 적어도 1개의 제1 반송 기구(7)를 구비한다. 본 실시 형태에서는, 일례로서, 인덱서부(1)는 1개의 제1 반송 기구(7)를 구비한다. 제1 반송 기구(7)는, 제1 반송실(5)에 배치된다. 제1 반송 기구(7)는, 기판(W)을 반송한다. 구체적으로는, 제1 반송 기구(7)는, 각 캐리어(C)와 처리부(20) 사이에서 기판(W)을 반송한다.
제1 반송 기구(7)는, 복수의 제1 핸드(9)와, 제1 핸드 구동부(11)를 구비한다. 또한, 도 1에는, 1개의 제1 핸드(9)만을 나타내고, 다른 제1 핸드(9)의 기재는 간단하기 때문에 생략한다. 각 제1 핸드(9)는, 1장의 기판(W)을 지지한다. 본 실시 형태에서는, 각 제1 핸드(9)는, 1장의 기판(W)을 수평 자세로 지지한다. 제1 핸드 구동부(11)는, 각 제1 핸드(9)에 연결된다. 제1 핸드 구동부(11)는, 각 제1 핸드(9)를 이동시킨다. 제1 핸드 구동부(11)는, 복수의 전동 모터를 구비하고 있다.
다음으로, 도 1 및 도 2를 참조하여, 각 제1 핸드(9) 및 제1 핸드 구동부(11)를 설명한다. 도 2는, 도 1의 II-II선을 따른 단면도이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 복수의 제1 핸드(9)는, 상하 방향(DZ)을 따라서 배치된다. 본 실시 형태에서는, 일례로서, 제1 반송 기구(7)는 5개의 제1 핸드(9)를 구비한다. 실제로는, 후술하는 바와 같이, 복수의 제1 핸드(9)는, 상하 방향(DZ)으로 간격을 두고 배치된다. 제1 핸드 구동부(11)는, 복수의 제1 핸드(9)의 상하 방향(DZ)의 간격을 유지하면서, 복수의 제1 핸드(9)를 이동시킨다. 각 제1 핸드(9)는, 캐리어(C)로부터 미처리의 기판(W)을 수취하고, 미처리의 기판(W)을 처리부(20)에 반송한다. 또, 각 제1 핸드(9)는, 처리부(20)에 의해서 처리된 처리 후의 기판(W)을 처리부(20)로부터 수취하고, 캐리어(C)에 반송한다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 제1 핸드 구동부(11)는, 레일(11a)과, 수평 이동부(11b)와, 수직 이동부(11c)와, 선회부(11d)와, 선회축(11e)과, 진퇴부(11f)를 구비한다.
레일(11a)은, 제1 반송실(5)의 바닥부에 배치된다. 레일(11a)은, 제1 방향(DX)을 따라서 연장된다. 수평 이동부(11b)는 레일(11a)에 지지된다. 수평 이동부(11b)는, 레일(11a)을 따라서 제1 방향(DX)으로 이동한다. 수직 이동부(11c)는 수평 이동부(11b)에 지지된다. 수직 이동부(11c)는, 수평 이동부(11b)에 대해서 상하 방향(DZ)으로 이동한다.
선회부(11d)는, 수직 이동부(11c)에 지지된다. 선회부(11d)는 수직 이동부(11c)에 대해서 선회한다. 선회부(11d)는, 선회축(11e)이 구동됨으로써, 선회축선(A1) 둘레로 선회한다. 선회축선(A1)은, 상하 방향(DZ)을 따라서 연장되는 가상선이다.
진퇴부(11f)는, 선회부(11d)의 방향에 의해서 정해지는 수평인 한 방향으로 왕복 이동한다. 진퇴부(11f)는, 각 제1 핸드(9)에 접속된다. 그리고, 진퇴부(11f)는, 각 제1 핸드(9)를 개별적으로, 선회부(11d)의 방향에 의해서 정해지는 수평인 한 방향으로 왕복 이동시킨다. 진퇴부(11f)는, 각 제1 핸드(9)에 접속된다.
이상, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 반송 기구(7)가 제1 핸드 구동부(11)를 구비한다. 따라서, 각 제1 핸드(9)는, 상하 방향(DZ)을 따라서 평행 이동 가능하다. 이 경우, 제1 핸드 구동부(11)는, 복수 개의 제1 핸드(9)의 전체를 상하 방향(DZ)을 따라서 이동시킨다. 또, 각 제1 핸드(9)는, 선회축선(A1) 둘레로 선회 가능하다. 이 경우, 제1 핸드 구동부(11)는, 예를 들어, 복수 개의 제1 핸드(9)의 전체를 선회시킨다. 그리고, 각 제1 핸드(9)는, 수평인 임의의 방향으로 평행 이동 가능하다.
다음으로, 도 1~도 4를 참조하여, 처리부(20)를 설명한다. 도 3은, 도 1의 III-III선을 따른 단면도이다. 도 4는, 기판 처리 장치(100)를 나타내는 측면도이다.
도 1, 도 3, 및, 도 4에 나타내는 바와 같이, 처리부(20)는, 복수 개의 처리 유닛(21)을 구비한다. 복수 개의 처리 유닛(21) 각각은, 1장씩 기판(W)을 처리한다. 예를 들어, 각 처리 유닛(21)은 처리액(예를 들어, 약액)에 의해서 기판(W)을 처리한다. 본 실시 형태에서는, 일례로서, 처리부(20)는, 24개의 처리 유닛(21)을 구비한다.
구체적으로는, 처리부(20)는 복수 개의 처리 타워(TW)를 갖는다. 일례로서, 각 처리 타워(TW)는, 상하 방향(DZ)을 따라서 배치되는 K개의 처리 유닛(21)에 의해서 구성된다. 본 실시 형태에서는, K는 2 이상의 정수이다. 각 처리 타워(TW)에 있어서, K/2개의 처리 유닛(21)은 하단(LW)에 배치되고, K/2개의 처리 유닛(21)은 상단(UP)에 배치된다.
본 실시 형태에서는, 일례로서, K=6이며, 6개의 처리 유닛(21)에 의해서, 1개의 처리 타워(TW)가 구성된다. 그리고, 처리부(20)는, 4개의 처리 타워(TW)를 갖는다. 4개의 처리 타워(TW)를, 각각, 처리 타워(TW1, TW2, TW3, TW4)로 기재하는 경우가 있다.
처리 타워(TW1, TW2)는, 제2 방향(DY)을 따라서 배치된다. 처리 타워(TW3, TW4)는, 제2 방향(DY)을 따라서 배치된다. 처리 타워(TW1, TW2)와, 처리 타워(TW3, TW4)는, 제2 반송실(31)을 사이에 두고 제1 방향(DX)에 대향한다.
또, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 처리부(20)는, 복수의 기판 재치부(29)를 더 구비한다. 본 실시 형태에서는, 일례로서, 처리부(20)는, 2개의 기판 재치부(29)를 구비한다. 각 기판 재치부(29)에는, 복수 장의 기판(W)이 재치되는 것이 가능하다. 본 실시 형태에서는, 일례로서, 각 기판 재치부(29)에는, 20장의 기판(W)이 재치되는 것이 가능하다. 각 기판 재치부(29)는, 제1 반송실(5)에 인접한다.
이하, 2개의 기판 재치부(29) 중, 하단(LW)에 위치하는 기판 재치부(29)를 「기판 재치부(29L)」로 기재하고, 상단(UP)에 위치하는 기판 재치부(29)를 「기판 재치부(29U)」로 기재하는 경우가 있다.
기판 재치부(29L)는, 하단(LW)의 제2 반송실(31)에 배치된다. 기판 재치부(29U)는, 상단(UP)의 제2 반송실(31)에 배치된다. 기판 재치부(29L)와 기판 재치부(29U)는, 상하 방향(DZ)을 따라서, 일직선 상에 배치된다.
또, 도 2에 나타내는 바와 같이, 처리부(20)는, 복수의 제2 반송 기구(23)와, 복수의 제2 반송실(31)을 더 구비한다. 본 실시 형태에서는, 일례로서, 처리부(20)는, 2개의 제2 반송 기구(23)와, 2개의 제2 반송실(31)을 구비한다. 제2 반송 기구(23)는, 「반송 기구」의 일례에 상당한다.
2개의 제2 반송실(31)은, 상하 방향(DZ)을 따라서 배치된다. 각 제2 반송실(31)은, 제2 방향(DY)을 따라서 연장된다. 각 제2 반송실(31)은 제1 반송실(5)에 연결된다.
각 제2 반송 기구(23)는 기판(W)을 반송한다. 구체적으로는, 제2 반송 기구(23)는, 기판 재치부(29)와 처리 유닛(21) 사이에서 기판(W)을 반송한다. 이하, 2개의 제2 반송 기구(23) 중, 하단(LW)에 위치하는 제2 반송 기구(23)를 「제2 반송 기구(23L)」로 기재하고, 상단(UP)에 위치하는 제2 반송 기구(23)를 「제2 반송 기구(23U)」로 기재하는 경우가 있다.
제2 반송 기구(23L)는, 하단(LW)의 제2 반송실(31)에 배치된다. 제2 반송 기구(23U)는, 상단(UP)의 제2 반송실(31)에 배치된다.
도 1~도 3에 나타내는 바와 같이, 각 제2 반송 기구(23)는, 복수의 제2 핸드(25)와 제2 핸드 구동부(17)를 구비한다. 본 실시 형태에서는, 일례로서, 각 제2 반송 기구(23)는, 4개의 제2 핸드(25)를 구비한다. 제2 핸드(25)는 「핸드」의 일례에 상당한다.
각 제2 핸드(25)는, 1장의 기판(W)을 지지한다. 본 실시 형태에서는, 각 제2 핸드(25)는, 1장의 기판(W)을 수평 자세로 지지한다. 제2 핸드 구동부(17)는, 각 제2 핸드(25)에 연결된다. 제2 핸드 구동부(17)는, 각 제2 핸드(25)를 이동시킨다. 제2 핸드 구동부(17)는, 복수의 전동 모터를 구비하고 있다.
구체적으로는, 각 제2 반송 기구(23)에 있어서, 복수의 제2 핸드(25)는, 상하 방향(DZ)을 따라서 배치된다. 실제로는, 후술하는 바와 같이, 각 제2 반송 기구(23)에 있어서, 복수의 제2 핸드(25)는, 상하 방향(DZ)으로 간격을 두고 배치된다. 그리고, 제2 핸드 구동부(17)는, 복수의 제2 핸드(25)의 상하 방향(DZ)의 간격을 유지하면서, 복수의 제2 핸드(25)를 이동시킨다. 예를 들어, 제2 핸드(25)는, 기판 재치부(29)로부터 미처리의 기판(W)을 수취하고, 미처리의 기판(W)을 처리 유닛(21)에 반송한다. 예를 들어, 제2 핸드(25)는, 처리 유닛(21)에 의해서 처리된 처리 후의 기판(W)을 처리 유닛(21)으로부터 수취하고, 기판 재치부(29)에 건넨다.
제2 핸드 구동부(17)는, 2개의 지지 기둥(27a)과, 수직 이동부(27b)와, 수평 이동부(27c)와, 선회부(27d)와, 선회축(27e)과, 진퇴부(27f)를 구비한다.
2개의 지지 기둥(27a)은, 제2 반송실(31)에 배치된다. 구체적으로는, 2개의 지지 기둥(27a)은, 제2 반송실(31)의 내측면에 배치된다. 2개의 지지 기둥(27a)은, 제2 방향(DY)으로 간격을 두고 배치된다. 각 지지 기둥(27a)은, 상하 방향(DZ)을 따라서 연장된다. 수직 이동부(27b)는, 2개의 지지 기둥(27a)에 지지된다. 수직 이동부(27b)는, 2개의 지지 기둥(27a)에 걸쳐서 제2 방향(DY)을 따라서 연장된다. 수직 이동부(27b)는, 2개의 지지 기둥(27a)을 따라서 상하 방향(DZ)으로 이동한다. 수평 이동부(27c)는, 수직 이동부(27b)에 지지된다. 수평 이동부(27c)는, 수직 이동부(27b)를 따라서, 2개의 지지 기둥(27a)의 사이를 제2 방향(DY)으로 이동한다.
선회부(27d)는, 수평 이동부(27c)에 지지된다. 선회부(27d)는, 수평 이동부(27c)에 대해서 선회한다. 선회부(27d)는, 선회축(27e)이 구동됨으로써, 선회축선(A2) 둘레로 선회한다. 선회축선(A2)은, 상하 방향(DZ)을 따라서 연장되는 가상선이다.
진퇴부(27f)는, 선회부(27d)에 대해서 이동한다. 진퇴부(27f)는, 선회부(27d)의 방향에 의해서 정해지는 수평인 한 방향으로 왕복 이동한다. 진퇴부(27f)는, 각 제2 핸드(25)에 접속된다.
이상, 도 1~도 3을 참조하여 설명한 바와 같이, 각 제2 반송 기구(23)가 제2 핸드 구동부(17)를 구비한다. 따라서, 각 제2 핸드(25)는, 상하 방향(DZ)을 따라서 평행 이동 가능하다. 이 경우, 제2 핸드 구동부(17)는, 복수 개의 제2 핸드(25)의 전체를 상하 방향(DZ)을 따라서 이동시킨다. 또, 각 제2 핸드(25)는, 선회축선(A2) 둘레로 선회 가능하다. 이 경우, 제2 핸드 구동부(17)는, 예를 들어, 복수 개의 제2 핸드(25)의 전체를 선회시킨다. 그리고, 각 제2 핸드(25)는, 수평인 임의의 방향으로 평행 이동 가능하다.
여기서, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는, 제어부(200)를 더 구비한다. 제어부(200)는, 기판 처리 장치(100)의 각 구성을 제어한다. 구체적으로는, 제어부(200)는, 제1 반송 기구(7), 제2 반송 기구(23), 및, 처리 유닛(21)을 제어한다.
제어부(200)는, 예를 들어, 컴퓨터이다. 구체적으로는, 제어부(200)는, 프로세서와, 기억 장치를 구비한다. 프로세서는, 예를 들어, CPU(Central Processing Unit)를 포함한다. 기억 장치는, 데이터 및 컴퓨터 프로그램을 기억한다. 기억 장치는, 예를 들어, 반도체 메모리와 같은 주기억 장치와, 반도체 메모리, 솔리드스테이트 드라이브, 및/또는, 하드 디스크 드라이브와 같은 보조 기억 장치를 포함한다. 기억 장치는, 리모트 미디어를 포함하고 있어도 된다. 기억 장치는, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기억 매체의 일례에 상당한다.
구체적으로는, 제어부(200)의 프로세서는, 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써, 제1 반송 기구(7), 제2 반송 기구(23), 및, 처리 유닛(21)을 제어한다.
계속해서 도 1 및 도 2를 참조하여, 제1 반송 기구(7) 및 제2 반송 기구(23)가 기판(W)을 반송할 때의 전체적인 흐름을 설명한다.
제1 반송 기구(7)의 제1 핸드(9)는, 캐리어(C)로부터, 미처리의 복수 장의 기판(W)을 수취하고, 미처리의 복수 장의 기판(W)을 기판 재치부(29L) 또는 기판 재치부(29U)에 건넨다. 그 결과, 미처리의 복수 장의 기판(W)이 기판 재치부(29L) 또는 기판 재치부(29U)에 재치된다. 본 실시 형태에서는, 「미처리의 기판」은, 처리 유닛(21)에 의한 미처리의 기판(W), 즉, 처리 유닛(21)에 의해서 처리되어 있지 않은 기판(W)을 나타낸다.
제2 반송 기구(23L)의 제2 핸드(25)는, 기판 재치부(29L)로부터 미처리의 복수 장의 기판(W)을 수취하고, 하단(LW)의 각 처리 유닛(21)에 미처리의 기판(W)을 1장씩 반입한다. 그리고, 하단(LW)의 각 처리 유닛(21)은, 미처리의 기판(W)을 처리한다.
또, 제2 반송 기구(23L)의 제2 핸드(25)는, 하단(LW)의 각 처리 유닛(21)으로부터, 처리 후의 기판(W)을 반출하고, 처리 후의 복수 장의 기판(W)을 기판 재치부(29L)에 건넨다. 그 결과, 처리 후의 복수 장의 기판(W)이 기판 재치부(29L)에 재치된다.
한편, 제2 반송 기구(23U)의 제2 핸드(25)는, 기판 재치부(29U)로부터 미처리의 복수 장의 기판(W)을 수취하고, 상단(UP)의 각 처리 유닛(21)에 미처리의 기판(W)을 1장씩 반입한다. 그리고, 상단(UP)의 각 처리 유닛(21)은, 미처리의 기판(W)을 처리한다.
또, 제2 반송 기구(23U)의 제2 핸드(25)는, 상단(UP)의 각 처리 유닛(21)으로부터, 처리 후의 기판(W)을 반출하고, 처리 후의 복수 장의 기판(W)을 기판 재치부(29U)에 건넨다. 그 결과, 처리 후의 복수 장의 기판(W)이 기판 재치부(29U)에 재치된다.
제1 반송 기구(7)의 제1 핸드(9)는, 기판 재치부(29L) 또는 기판 재치부(29U)로부터, 처리 후의 복수 장의 기판(W)을 수취하고, 처리 후의 복수 장의 기판(W)을 캐리어(C)에 건넨다. 그 결과, 캐리어(C)에는, 처리 후의 복수 장의 기판(W)이 수용된다.
다음으로, 도 5를 참조하여, 처리 유닛(21)을 설명한다. 도 5는, 처리 유닛(21)의 내부를 나타내는 측면도이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛(21)은, 처리 하우징(41)과, 기판 유지부(43)와, 회전 구동부(45)와, 제1 노즐(47)과, 제1 노즐 이동부(47a)와, 제2 노즐(49)과, 제2 노즐 이동부(49a)와, 제3 노즐(51)과, 제3 노즐 이동부(51a)와, 제4 노즐(53)과, 제4 노즐 이동부(53a)와, 컵(55)을 구비한다. 또, 기판 처리 장치(100)는, 제1 처리액 공급 배관(473)과, 제2 처리액 공급 배관(493)과, 제3 처리액 공급 배관(513)과, 린스액 공급 배관(533)을 더 구비한다.
처리 하우징(41)은 상자 형상을 갖는다. 처리 하우징(41)은, 기판 유지부(43), 회전 구동부(45), 제1 노즐(47), 제1 노즐 이동부(47a), 제2 노즐(49), 제2 노즐 이동부(49a), 제3 노즐(51), 제3 노즐 이동부(51a), 제4 노즐(53), 제4 노즐 이동부(53a), 및, 컵(55)을 수용한다. 또, 처리 하우징(41)은, 제1 처리액 공급 배관(473)의 일부, 제2 처리액 공급 배관(493)의 일부, 제3 처리액 공급 배관(513)의 일부, 및, 린스액 공급 배관(533)의 일부를 수용한다. 제2 반송 기구(23)에 의해서 처리 유닛(21)에 반입된 기판(W)은, 처리 하우징(41)의 내부에 수용된다.
기판 유지부(43)는, 기판(W)을 수평으로 유지한다. 기판 유지부(43)는, 예를 들어 진공식의 스핀 척이다. 또한, 기판 유지부(43)가 기판(W)을 유지하는 방식은, 진공식에 한정되지 않는다. 기판 유지부(43)가 기판(W)을 유지하는 방식은, 예를 들어, 협지식, 또는 베르누이식이어도 된다.
회전 구동부(45)는, 회전축선(A3)을 중심으로 하여 기판 유지부(43)를 회전시킨다. 그 결과, 회전축선(A3)을 중심으로 하여 기판(W)과 기판 유지부(43)가 일체로 회전한다. 회전축선(A3)은, 상하 방향(DZ)을 따라서 연장되는 가상선이다. 회전 구동부(45)는, 예를 들어, 전동 모터를 포함한다.
제1 노즐(47)은, 기판(W)의 상방으로부터, 기판(W)에 제1 처리액을 공급한다. 상세하게는, 제1 노즐(47)은, 회전 중의 기판(W)을 향해서 제1 처리액을 토출 한다. 제1 노즐 이동부(47a)는, 제1 노즐(47)을 처리 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동시킨다. 제1 노즐(47)은, 처리 위치로 이동하면, 평면에서 볼 때 기판(W)과 대향한다. 제1 노즐(47)은, 퇴피 위치로 이동하면, 평면에서 볼 때 기판(W)과 대향하지 않는다. 상세하게는, 제1 노즐(47)은, 퇴피 위치로 이동하면, 평면에서 볼 때 기판(W)의 주위로 퇴피한다.
구체적으로는, 제1 노즐 이동부(47a)는, 제1 노즐 아암(471)과, 제1 노즐 구동부(472)를 갖는다. 제1 노즐 아암(471)은 대략 수평 방향을 따라서 연장된다. 제1 노즐 아암(471)의 선단부에 제1 노즐(47)이 배치된다. 제1 노즐 구동부(472)는, 상하 방향(DZ)을 따라서 연장되는 회전축선을 중심으로 제1 노즐 아암(471)을 대략 수평면을 따라서 선회시킨다. 그 결과, 상하 방향(DZ)으로 연장되는 회전축선을 중심으로 하는 주방향을 따라서, 제1 노즐(47)이 주방향으로 이동한다. 제1 노즐 구동부(472)는, 정역회전 가능한 전동 모터를 포함한다.
제1 처리액 공급 배관(473)은, 제1 노즐(47)에 제1 처리액을 공급한다. 제1 처리액 공급 배관(473)은, 제1 처리액이 유통하는 관형 부재이다. 본 실시 형태에서는, 제1 처리액은, 산성액이다. 예를 들어, 제1 처리액은, 불산(불화수소산), 황산과 과산화수소수의 혼합액(SPM), 황산, 황산 과산화수소수, 불질산(불화수소산과 질산의 혼합액), 또는 염산이다.
제2 노즐(49)은, 기판(W)의 상방으로부터, 기판(W)에 제2 처리액을 공급한다. 상세하게는, 제2 노즐(49)은, 회전 중의 기판(W)을 향해서 제2 처리액을 토출한다. 제2 노즐 이동부(49a)는, 제1 노즐 이동부(47a)와 동일하게 하여, 제2 노즐(49)을 처리 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동시킨다. 구체적으로는, 제2 노즐 이동부(49a)는, 제1 노즐 이동부(47a)와 동일하게, 제2 노즐 아암(491)과, 제2 노즐 구동부(492)를 갖는다. 제2 노즐 아암(491) 및 제2 노즐 구동부(492)의 구성은, 제1 노즐 아암(471) 및 제1 노즐 구동부(472)와 같기 때문에, 설명을 생략한다.
제2 처리액 공급 배관(493)은, 제2 노즐(49)에 제2 처리액을 공급한다. 제2 처리액 공급 배관(493)은, 제2 처리액이 유통하는 관형 부재이다. 본 실시 형태에서는, 제2 처리액은, 알칼리액이다. 예를 들어, 제2 처리액은, 암모니아 과산화 수소수(SC1), 암모니아수, 불화암모늄 용액, 또는, 수산화테트라메틸암모늄(TMAH)이다.
제3 노즐(51)은, 기판(W)의 상방으로부터, 기판(W)에 제3 처리액을 공급한다. 상세하게는, 제3 노즐(51)은, 회전 중의 기판(W)을 향해서 제3 처리액을 토출 한다. 제3 노즐 이동부(51a)는, 제1 노즐 이동부(47a)와 동일하게 하여, 제3 노즐(51)을 처리 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동시킨다. 구체적으로는, 제3 노즐 이동부(51a)는, 제1 노즐 이동부(47a)와 동일하게, 제3 노즐 아암(511)과, 제3 노즐 구동부(512)를 갖는다. 제3 노즐 아암(511) 및 제3 노즐 구동부(512)의 구성은, 제1 노즐 아암(471) 및 제1 노즐 구동부(472)와 같기 때문에, 설명을 생략한다.
제3 처리액 공급 배관(513)은, 제3 노즐(51)에 제3 처리액을 공급한다. 제3 처리액 공급 배관(513)은, 제3 처리액이 유통하는 관형 부재이다. 본 실시 형태에서는, 제3 처리액은, 유기용제이다. 예를 들어, 제3 처리액은, 이소프로필알코올(IPA), 메탄올, 에탄올, 하이드로플루오로에테르(HFE), 또는 아세톤이다.
제4 노즐(53)은, 기판(W)의 상방으로부터, 기판(W)에 린스액을 공급한다. 상세하게는, 제4 노즐(53)은, 회전 중의 기판(W)을 향해서 린스액을 토출한다. 제4 노즐 이동부(53a)는, 제1 노즐 이동부(47a)와 동일하게 하여, 제4 노즐(53)을 처리 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동시킨다. 구체적으로는, 제4 노즐 이동부(53a)는, 제1 노즐 이동부(47a)와 동일하게, 제4 노즐 아암(531)과, 제4 노즐 구동부(532)를 갖는다. 제4 노즐 아암(531) 및 제4 노즐 구동부(532)의 구성은, 제1 노즐 아암(471) 및 제1 노즐 구동부(472)와 같기 때문에, 설명을 생략한다.
린스액 공급 배관(533)은, 제4 노즐(53)에 린스액을 공급한다. 린스액 공급 배관(533)은, 린스액이 유통하는 관형 부재이다. 예를 들어, 린스액은, 순수, 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수, 또는, 희석된 염산수이다.
컵(55)은, 기판 유지부(43)의 주위에 배치된다. 컵(55)은, 기판 유지부(43)에 유지되는 기판(W)의 측방을 둘러싼다. 컵(55)은, 회전 중의 기판(W)으로부터 비산하는 제1 처리액~제3 처리액 및 린스액을 받아들인다.
다음으로, 도 6을 참조하여, 제1 반송 기구(7), 제2 반송 기구(23L, 23U), 및, 기판 재치부(29L, 29U)를 설명한다.
도 6은, 제1 반송 기구(7), 제2 반송 기구(23L, 23U), 및, 기판 재치부(29L, 29U)를 나타내는 측면도이다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 반송 기구(7)는, P개의 제1 핸드(9)를 구비한다. 본 명세서에 있어서, 특별히 명시하지 않는 한, P는 2 이상의 정수이며, 제1 핸드(9)의 총수를 나타낸다. 바람직한 예로서, P개의 제1 핸드(9)는, 상하 방향(DZ)을 따라서 등간격(d)으로 배치되어 있다.
각 제1 핸드(9)는, 처리 전의 기판(W) 또는 처리 후의 기판(W)을 지지한다. 각 제1 핸드(9)는, 한 번에 1장의 기판(W)을 지지한다.
본 실시 형태에서는, 일례로서, P=5이며, 제1 반송 기구(7)는, 5개의 제1 핸드(9)를 구비한다.
제2 반송 기구(23L) 및 제2 반송 기구(23U) 각각은, Q개의 제2 핸드(25)를 구비한다. 본 명세서에 있어서, 특별히 명시하지 않는 한, Q는 3 이상의 정수이며, 제2 반송 기구(23L) 및 제2 반송 기구(23U) 각각에 있어서의 제2 핸드(25)의 총수를 나타낸다. 바람직한 예로서, Q개의 제2 핸드(25)는, 상하 방향(DZ)을 따라서 등간격(d)으로 배치되어 있다. 즉, 상하 방향(DZ)에 인접하는 2개의 제2 핸드(25)의 상하 방향(DZ)의 간격은, 간격(d)이다. 각 제2 핸드(25)는, 한 번에 1장의 기판(W)을 지지한다.
예를 들어, Q개의 제2 핸드(25) 중, 일부의 제2 핸드(25)가, 처리 전의 기판(W)을 지지하는 경우와, 처리 후의 기판(W)을 지지하는 경우 중 어느 경우에나 이용되어도 된다.
예를 들어, Q개의 제2 핸드(25) 중, 일부의 제2 핸드(25)가, 처리 전의 기판(W)만을 지지하고, 다른 일부의 제2 핸드(25)가, 처리 후의 기판(W)만을 지지해도 된다.
본 실시 형태에서는, 일례로서, Q=4이며, 제2 반송 기구(23L) 및 제2 반송 기구(23U) 각각은, 4개의 제2 핸드(25)를 구비한다.
이하, 제2 반송 기구(23L) 및 제2 반송 기구(23U) 각각에 있어서, 4개의 제2 핸드(25)를, 아래에서부터 위를 향해 차례로, 각각, 제2 핸드(HA), 제2 핸드(HB), 제2 핸드(HC), 및, 제2 핸드(HD)로 기재한다.
기판 재치부(29L) 및 기판 재치부(29U) 각각은, R개의 지지부(291)를 구비한다. 본 명세서에 있어서, 특별히 명시하지 않는 한, R은 2 이상의 정수이며, 기판 재치부(29L) 및 기판 재치부(29U) 각각에 있어서의 지지부(291)의 총수를 나타낸다. R은 예를 들어 2 이상의 짝수이다. R개의 지지부(291)는, 상하 방향(DZ)을 따라서 간격을 두고 배치된다. 바람직한 예로서, R개의 지지부(291)는, 상하 방향(DZ)을 따라서 등간격(d)으로 배치된다. 즉, 상하 방향(DZ)에 인접하는 2개의 지지부(291)의 상하 방향(DZ)의 간격은, 간격(d)이다. 각 지지부(291)는, 1장의 기판(W)을 지지한다. 구체적으로는, 각 지지부(291)는, 1장의 기판(W)을 수평 자세로 지지한다.
바람직한 예로서, 지지부(291)의 간격(d)과, 제1 핸드(9)의 간격(d)과, 제2 핸드(25)의 간격(d)은 대략 동일하다.
본 실시 형태에서는, 일례로서, 기판 재치부(29L) 및 기판 재치부(29U) 각각에 있어서, 하단(291A)의 R/2개의 지지부(291)는, 처리 전의 기판(W)을 지지하고, 상단(291B)의 R/2개의 지지부(291)는, 처리 후의 기판(W)을 지지한다.
또, 본 실시 형태에서는, 일례로서, R=20이며, 기판 재치부(29L) 및 기판 재치부(29U) 각각은, 20개의 지지부(291)를 구비한다.
또한, 제1 핸드(9)의 간격은, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 등간격이 아니어도 되고, 일부가 등간격이어도 된다. 또, 제2 핸드(25)의 간격은, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 등간격이 아니어도 되고, 일부가 등간격이어도 된다. 또한, 지지부(291)의 간격은, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 등간격이 아니어도 되고, 일부가 등간격이어도 된다. 또한, 서로 인접하는 지지부(291)의 간격과, 서로 인접하는 제1 핸드(9)의 간격과, 서로 인접하는 제2 핸드(25)의 간격은, 동일하지 않아도 된다.
다음으로, 도 7을 참조하여, 본 실시 형태에 따르는 제1 기판 반송 방법의 일례를 설명한다. 도 7의 설명에서는, 특정의 기판(W)을 지칭할 필요가 없는 경우에는, 간단히 「기판」으로 기재한다.
제1 기판 반송 방법은, 기판 재치부(29)와 처리 유닛(21) 사이에서 기판을 반송하는 제2 반송 기구(23)에 의해서 실행된다. 제1 기판 반송 방법에 있어서는, M개의 제2 핸드(25)를, 처리 전의 기판과 처리 후의 기판에서 공용함으로써, 복수 장의 기판을 반송한다. 본 명세서에서는, 특별히 명시하지 않는 한, M은 1 이상의 정수이다. 제1 기판 반송 방법은, 「기판 반송 방법」의 일례에 상당한다.
도 7은, 제1 기판 반송 방법의 전체적인 흐름의 일례를 나타내는 도면이다. 도 7에서는, 설명의 간편함을 위해, 하단(LW)에 배치되는 기판 재치부(29L), 하단(LW)에 배치되는 제2 반송 기구(23L), 및, 하단(LW)에 배치되는 복수의 처리 유닛(21) 중 처리 유닛(21A, 21B)에 주목한다. 처리 유닛(21A)과 처리 유닛(21B) 은, 상이한 위치에 배치되어 있다. 또, 기판 재치부(29L)의 하단(291A)에 처리 전의 기판이 재치되고, 기판 재치부(29L)의 상단(291B)에 처리 후의 기판이 재치된다.
또, 제1 기판 반송 방법의 설명에 있어서, 제2 핸드(HA)를 「제1 비공용 핸드(HA)」로 기재하고, 제2 핸드(HB)를 「공용 핸드(HB)」로 기재하며, 제2 핸드(HC)를 「제2 비공용 핸드(HC)」로 기재하는 경우가 있다. 도 7에 나타내는 예시적인 제1 기판 반송 방법에서는, 제2 핸드(HD)는 사용되지 않는다.
또한, 이하의 설명에 있어서, 반송 사이클(CY)은, 제2 반송 기구(23)가 기판 재치부(29)로부터 미처리의 기판을 수취하고 나서, 제2 반송 기구(23)가 미처리의 기판을 처리 유닛(21)에 반입함과 더불어, 제2 반송 기구(23)가 처리 유닛(21)으로부터 처리 후의 기판을 반출하여, 제2 반송 기구(23)가 처리 후의 기판을 기판 재치부(29)에 재치할 때까지의 동작을 나타낸다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 일례로서, 어느 타이밍에 있어서, 기판 재치부(29L)의 하단(291A)에는, 상하 방향(DZ)을 따라서 10장의 미처리의 기판(W1~W10)이 재치되어 있고, 기판 재치부(29L)의 상단(291B)에는 기판은 재치되어 있지 않다.
제1 기판 반송 방법에서는, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 제2 반송 기구(23L)는, 2개의 처리 유닛(21A, 21B)에 대해서 2장의 미처리의 기판(W1, W2)을 반입하고, 2개의 처리 유닛(21A, 21B)으로부터 2장의 처리 후의 기판(WX1, WX2)을 반출한다. 반송 사이클(CY)은 반복 실행된다.
구체적으로는, 제1 기판 반송 방법에서는, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 제2 반송 기구(23L)는, 기판 재치부(29L)로부터 처리 유닛(21A, 21B)에 의한 처리 전의 2장의 기판(W1, W2)을 수취하여, 2장의 기판(W1, W2)을 복수의 처리 유닛(21) 중 2개의 처리 유닛(21A, 21B)에 반입함과 더불어, 2개의 처리 유닛(21A, 21B)에 의한 처리 후의 2장의 기판(WX1, WX2)을 2개의 처리 유닛(21A, 21B)으로부터 반출하여, 2장의 기판(WX1, WX2)을 기판 재치부(29L)에 건넨다.
더 구체적으로는, 4개의 제2 핸드(HA~HD)는, 제1 비공용 핸드(HA)와, 공용 핸드(HB)와, 제2 비공용 핸드(HC)를 포함한다. 공용 핸드(HB)는, 제1 비공용 핸드(HA)와 제2 비공용 핸드(HC) 사이에 배치된다. 공용 핸드(HB)는, 제2 비공용 핸드(HC)에 대해서 제1 특정 방향(SD1)에 인접한다. 제1 비공용 핸드(HA)는, 공용 핸드(HB)에 대해서 제1 특정 방향(SD1)에 인접한다.
제1 특정 방향(SD1)은, 제2 비공용 핸드(HC)로부터 제1 비공용 핸드(HA)로 향하는 방향을 나타낸다. 한편, 제2 특정 방향(SD2)은, 제1 특정 방향(SD1)의 반대 방향이며, 제1 비공용 핸드(HA)로부터 제2 비공용 핸드(HC)로 향하는 방향을 나타낸다. 제1 특정 방향(SD1) 및 제2 특정 방향(SD2)은, 상하 방향(DZ)에 대략 평행이다. 예를 들어, 제1 특정 방향(SD1)은 하측 방향을 나타내고, 제2 특정 방향(SD2)은 상측 방향을 나타낸다.
제1 비공용 핸드(HA)와 공용 핸드(HB)와 제2 비공용 핸드(HC)는, 제1 비공용 핸드(HA)부터 제2 비공용 핸드(HC)까지 상하 방향(DZ)을 따라서 연속하여 배치된다.
그리고, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 제1 비공용 핸드(HA)는, 처리 유닛(21B)에 의한 처리 전의 기판(W1)만을 지지한다. 또, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 공용 핸드(HB)는, 처리 유닛(21A)에 의한 처리 전의 기판(W2)과 처리 유닛(21B)에 의한 처리 후의 기판(WX1)을 상이한 타이밍으로 지지한다. 또한, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 제2 비공용 핸드(HC)는, 처리 유닛(21A)에 의한 처리 후의 기판(WX2)만을 지지한다.
계속해서 도 7을 참조하여, 1 반송 사이클(CY)에 있어서의 제2 반송 기구(23L)의 상태(ST1~ST4)를 설명한다.
제2 반송 기구(23L)가 기판 재치부(29L)로부터 2장의 기판(W1, W2)을 수취한 상태(ST1)에 있어서, 제2 비공용 핸드(HC)는 기판(W)을 지지하고 있지 않고, 공용 핸드(HB) 및 제1 비공용 핸드(HA)는 기판(W1, W2)을 지지하고 있다. 제1 기판 반송 방법에서는, 제2 핸드(HD)는 사용되지 않는다.
상태(ST1)의 다음의 상태(ST2)는, 기판을 지지하고 있지 않은 제2 비공용 핸드(HC)에 의해서 처리 유닛(21A)으로부터 처리 후의 기판(WX2)이 반출되고, 공용 핸드(HB)에 의해서 같은 처리 유닛(21A)에 처리 전의 기판(W2)이 반입되었을 때의 제2 반송 기구(23L)의 상태를 나타낸다.
상태(ST2)의 다음의 상태(ST3)는, 상태(ST2)에서 기판을 지지하고 있지 않은 공용 핸드(HB)에 의해서 처리 유닛(21B)으로부터 처리 후의 기판(WX1)이 반출되고, 제1 비공용 핸드(HA)에 의해서 같은 처리 유닛(21B)에 처리 전의 기판(W1)이 반입되었을 때의 제2 반송 기구(23L)의 상태를 나타낸다.
상태(ST3)의 다음의 상태(ST4)는, 공용 핸드(HB)에 의해서 처리 후의 기판(WX1)이 지지되고, 제2 비공용 핸드(HC)에 의해서 처리 후의 기판(WX2)이 지지되며, 제1 비공용 핸드(HA)에 의해서 기판이 지지되어 있지 않을 때의 제2 반송 기구(23L)의 상태를 나타낸다.
이상, 도 7을 참조하여 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 기판 처리 장치(100)의 제2 반송 기구(23L)는, 상하 방향(DZ)에 연속하여 배치되는 제1 비공용 핸드(HA)와 공용 핸드(HB)와 제2 비공용 핸드(HC)를 구비한다. 따라서, 처리 유닛(21A, 21B)에 대한 기판(W1, W2, WX1, WX2)의 반출 및 반입을 실행할 때에, 처리 전의 기판과 처리 후의 기판에서 핸드를 공용하지 않는 경우와 비교하여, 제1 비공용 핸드(HA)~제2 비공용 핸드(HC)(구체적으로는 제2 핸드(HA~HD))의 상하 방향(DZ)의 이동 거리를 짧게 할 수 있다. 그 결과, 제2 반송 기구(23L)에 의한 기판(W1, W2, WX1, WX2)의 반송 동작의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 이 점의 상세는, 도 8, 도 9, 도 11, 및, 도 12를 참조하여, 구체예를 들면서 설명한다.
다음으로, 도 8 및 도 9를 참조하여, 제1 기판 반송 방법의 일례를 상세하게 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 제1 비공용 핸드(HA)와 공용 핸드(HB)와 제2 비공용 핸드(HC)와 제2 핸드(HD)의 전체를 나타내는 경우에는, 장황함을 회피하기 위해서, 제2 핸드(HA~HD)로 기재하는 경우가 있다. 또, 특정의 기판(W)을 지칭할 필요가 없는 경우에는, 간단히 「기판」으로 기재한다.
도 8 및 도 9는, 제1 기판 반송 방법의 일례를 나타내는 플로우 차트이다. 도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 제1 기판 반송 방법은, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 공정(S1)~공정(S12)을 포함한다. 제1 기판 반송 방법에서는, 제2 핸드(HD)는 사용되지 않는다. 공정(S1)~공정(S12)에서는, 제어부(200)의 제어를 받은 제2 핸드 구동부(17)에 의해서, 제2 핸드(HA~HD)가 이동된다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 공정(S1)에 있어서, 제1 비공용 핸드(HA)가 처리 전의 기판(W1)을 지지하고, 공용 핸드(HB)가 처리 전의 기판(W2)을 지지하고 있다. 한편, 제2 비공용 핸드(HC)는 기판을 지지하고 있지 않다. 제2 비공용 핸드(HC)는, 처리 유닛(21A)의 반송구(41a)에 대향한다. 그리고, 제2 비공용 핸드(HC)는, 처리 유닛(21A)의 내부에 위치하는 처리 후의 기판(WX2)을 향해 이동을 개시한다.
또한, 공정(S1)의 제2 핸드(HA~HD)의 상태는, 도 7에 나타내는 상태(ST1)의 제2 핸드(HA~HD)가 처리 유닛(21A)의 위치까지 이동한 상태를 나타내고 있다. 또, 기판(WX2)의 처리 중에서는, 반송구(41a)는 차폐 부재(도시하지 않음)에 의해서 폐색되어 있다.
다음으로, 공정(S2)에 있어서, 제2 비공용 핸드(HC)는, 반송구(41a)를 지나 처리 유닛(21A)으로부터 처리 후의 기판(WX2)을 반출한다.
다음으로, 공정(S3)에 있어서, 제2 비공용 핸드(HC)는, 이동 전의 위치로 되돌아온다. 그리고, 제2 핸드(HA~HD)는, 제2 특정 방향(SD2)으로 이동을 개시한다.
다음으로, 공정(S4)에 있어서, 제2 핸드(HA~HD)는, 거리(d)만큼 제2 특정 방향(SD2)으로 이동하여 정지한다. 거리(d)는, 제2 비공용 핸드(HC)와 공용 핸드(HB)의 상하 방향(DZ)의 간격(d)과 대략 동일하다(도 6). 그 결과, 공용 핸드(HB)는, 처리 유닛(21A)의 반송구(41a)에 대향한다. 그리고, 공용 핸드(HB)는, 처리 유닛(21A)의 내부를 향해 이동을 개시한다.
다음으로, 공정(S5)에 있어서, 공용 핸드(HB)는, 반송구(41a)를 지나, 처리 유닛(21A)에 처리 전의 기판(W2)을 반입한다.
다음으로, 공정(S6)에 있어서, 공용 핸드(HB)는, 이동 전의 위치로 되돌아온다. 그리고, 제2 핸드(HA~HD)는, 다음의 처리 유닛(21B)(도 9)을 향해 이동을 개시한다.
다음으로, 도 9에 나타내는 바와 같이, 공정(S7)에 있어서, 제1 비공용 핸드(HA)가 처리 전의 기판(W1)을 지지하고, 제2 비공용 핸드(HC)가 처리 후의 기판(WX2)을 지지하고 있다. 한편, 공용 핸드(HB)는 기판을 지지하고 있지 않다. 공용 핸드(HB)는, 처리 유닛(21B)의 반송구(41a)에 대향한다. 그리고, 공용 핸드(HB)는, 처리 유닛(21B)의 내부에 위치하는 처리 후의 기판(WX1)을 향해 이동을 개시한다.
또한, 공정(S7)의 제2 핸드(HA~HD)의 상태는, 도 8에 나타내는 공정(S6)의 상태의 제2 핸드(HA~HD)가 처리 유닛(21B)의 위치까지 이동한 상태를 나타내고 있다. 또, 기판(WX1)의 처리 중에서는, 반송구(41a)는 차폐 부재(도시하지 않음)에 의해서 폐색되어 있다.
다음으로, 공정(S8)에 있어서, 공용 핸드(HB)는, 반송구(41a)를 지나 처리 유닛(21B)으로부터 처리 후의 기판(WX1)을 반출한다.
다음으로, 공정(S9)에 있어서, 공용 핸드(HB)는, 이동 전의 위치로 되돌아온다. 그리고, 제2 핸드(HA~HD)는, 제2 특정 방향(SD2)으로 이동을 개시한다.
다음으로, 공정(S10)에 있어서, 제2 핸드(HA~HD)는, 거리(d)만큼 제2 특정 방향(SD2)으로 이동하여 정지한다. 거리(d)는, 공용 핸드(HB)와 제1 비공용 핸드(HA)의 상하 방향(DZ)의 간격(d)과 대략 동일하다(도 6). 그 결과, 제1 비공용 핸드(HA)는, 처리 유닛(21B)의 반송구(41a)에 대향한다. 그리고, 제1 비공용 핸드(HA)는, 처리 유닛(21B)의 내부를 향해 이동을 개시한다.
다음으로, 공정(S11)에 있어서, 제1 비공용 핸드(HA)는, 반송구(41a)를 지나, 처리 유닛(21B)에 처리 전의 기판(W1)을 반입한다.
다음으로, 공정(S12)에 있어서, 제1 비공용 핸드(HA)는, 이동 전의 위치로 되돌아온다. 그리고, 제2 핸드(HA~HD)는, 기판 재치부(29L)(도 7)를 향해 이동을 개시한다. 그리고, 공용 핸드(HB) 및 제2 비공용 핸드(HC)는 각각 기판(WX1, WX2)을 기판 재치부(29L)에 건넨다.
이상, 도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 공정(S1)~공정(S12)이 실행된다. 그 결과, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 2개의 처리 유닛(21A, 21B)에 대해서 2장의 미처리의 기판(W1, W2)을 반입하고, 2개의 처리 유닛(21A, 21B)으로부터 2장의 처리 후의 기판(WX1, WX2)을 반출할 수 있다.
특히, 본 실시 형태에서는, 공용 핸드(HB)가, 처리 유닛(21A)으로의 처리 전의 기판(W2)의 반입과, 처리 유닛(21B)으로부터의 처리 후의 기판(WX1)의 반출에서 공용된다. 따라서, 제1 특정 방향(SD1)을 향해 차례로, 제2 비공용 핸드(HC)부터 제1 비공용 핸드(HA)까지를, 기판(WX2, WX1)의 반출과 기판(W1, W2)의 반입에 사용할 수 있다.
그 결과, 처리 유닛(21A)으로부터 처리 후의 기판(WX2)의 반출을 완료하고 나서, 같은 처리 유닛(21A)으로 처리 전의 기판(W2)을 반입하기 위해서는, 공용 핸드(HB)는, 제2 특정 방향(SD2)에 거리(d)(제2 비공용 핸드(HC)와 공용 핸드(HB)의 간격(d))만큼 이동하면 충분하다. 마찬가지로, 처리 유닛(21B)으로부터 처리 후의 기판(WX1)의 반출을 완료하고 나서, 같은 처리 유닛(21B)으로 처리 전의 기판(W1)을 반입하기 위해서는, 제1 비공용 핸드(HA)는, 제2 특정 방향(SD2)에 거리(d)(공용 핸드(HB)와 제1 비공용 핸드(HA)의 간격(d))만큼 이동하면 충분하다. 따라서, 처리 전의 기판과 처리 후의 기판에서 핸드를 공용하지 않는 경우와 비교하여, 제2 반송 기구(23L)에 의한 기판(W1, W2, WX1, WX2)의 반송 동작의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 이 점의 상세는, 도 11 및 도 12에 나타내는 제2 기판 반송 방법과 비교하면서 후술한다.
또, 본 실시 형태에 있어서, 제1 기판 반송 방법에서는, 반송 사이클(CY)(공정(S1)~공정(S12))이, 처리 유닛(21)을 바꾸면서 반복 실행된다.
또한, 제2 반송 기구(23U)(도 6)는, 제2 반송 기구(23L)와 동일하게, 제1 기판 반송 방법을 실행한다.
다음으로, 도 10을 참조하여, 본 실시 형태에 따르는 제2 기판 반송 방법의 일례를 설명한다. 제2 기판 반송 방법은, 기판 재치부(29)와 처리 유닛(21) 사이에서 기판(W)을 반송하는 제2 반송 기구(23)에 의해서 실행된다. 제2 기판 반송 방법에 있어서는, Q개의 제2 핸드(25) 중, 상하 방향(DZ)에 연속하는 일부의 제2 핸드(25)가 처리 전의 기판(W)만을 지지하고, 상하 방향(DZ)에 연속하는 다른 일부의 제2 핸드(25)가 처리 후의 기판(W)만을 지지함으로써, 복수 장의 기판(W)을 반송한다. 따라서, 제2 기판 반송 방법에서는, 처리 후의 기판(W)과 처리 전의 기판(W)에서 제2 핸드(25)를 공용하지 않는다.
도 10은, 제2 기판 반송 방법의 전체적인 흐름의 일례를 나타내는 도면이다. 도 10에서는, 도 7에 나타내는 경우와 동일하게, 기판 재치부(29L), 제2 반송 기구(23L), 및, 처리 유닛(21A, 21B)에 주목한다. 또, 기판 재치부(29L)의 하단(291A)에 처리 전의 기판이 재치되고, 기판 재치부(29L)의 상단(291B)에 처리 후의 기판이 재치된다. 또한, 제2 기판 반송 방법에 있어서의 반송 사이클(CY)의 정의는, 제1 기판 반송 방법에 있어서의 반송 사이클(CY)의 정의와 같다.
도 10에 나타내는 바와 같이, 일례로서, 어느 타이밍에 있어서, 기판 재치부(29L)의 하단(291A)에는, 상하 방향(DZ)을 따라서 10장의 미처리의 기판(W1~W10)이 재치되어 있고, 기판 재치부(29L)의 상단(291B)에는 기판은 재치되어 있지 않다.
제2 기판 반송 사이클에서는, 제1 기판 반송 방법과 동일하게, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 제2 반송 기구(23L)는, 기판 재치부(29L)로부터 처리 유닛(21A, 21B)에 의한 처리 전의 2장의 기판(W1, W2)을 수취하여, 2장의 기판(W1, W2)을 복수 개의 처리 유닛(21) 중 2개의 처리 유닛(21A, 21B)에 반입함과 더불어, 2개의 처리 유닛(21A, 21B)에 의한 처리 후의 2장의 기판(WX1, WX2)을 2개의 처리 유닛(21A, 21B)으로부터 반출하여, 2장의 기판(WX1, WX2)을 기판 재치부(29L)에 건넨다. 반송 사이클(CY)은 반복 실행된다.
구체적으로는, 제2 기판 반송 방법에서는, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 4개의 제2 핸드(HA~HD) 중, 하단에 있어서 상하 방향(DZ)에 연속하는 제2 핸드(HA, HB)가, 미처리의 기판(W1, W2)만을 지지한다. 또, 상단에 있어서 상하 방향(DZ)에 연속하는 제2 핸드(HC, HD))가, 처리 후의 기판(WX1, WX2)만을 지지한다.
계속해서 도 10을 참조하여, 1 반송 사이클(CY)에 있어서의 제2 반송 기구(23L)의 상태(ST11~ST14)를 설명한다.
제2 반송 기구(23L)가 기판 재치부(29L)로부터 2장의 기판(W1, W2)을 수취한 상태(ST11)에 있어서, 제2 핸드(HA, HB)는 각각 기판(W1, W2)을 지지하고 있고, 제2 핸드(HC, HD)는 기판을 지지하고 있지 않다.
상태(ST11)의 다음의 상태(ST12)는, 제2 핸드(HD)에 의해서 처리 유닛(21A)으로부터 처리 후의 기판(WX2)이 반출되고, 제2 핸드(HB)에 의해서 같은 처리 유닛(21A)에 처리 전의 기판(W2)이 반입되었을 때의 제2 반송 기구(23L)의 상태를 나타낸다.
상태(ST12)의 다음의 상태(ST13)는, 제2 핸드(HC)에 의해서 처리 유닛(21B)으로부터 처리 후의 기판(WX1)이 반출되고, 제2 핸드(HA)에 의해서 같은 처리 유닛(21B)에 처리 전의 기판(W1)이 반입되었을 때의 제2 반송 기구(23L)의 상태를 나타낸다.
상태(ST13)의 다음의 상태(ST14)는, 제2 핸드(HC, HD)에 의해서 처리 후의 기판(WX1, WX2)이 지지되고, 제2 핸드(HA, HB)에 의해서 기판이 지지되지 않을 때의 제2 반송 기구(23L)의 상태를 나타낸다.
이상, 도 10을 참조하여 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 기판 처리 장치(100)의 제2 반송 기구(23L)는, 처리 전의 기판(W1, W2)을 지지하기 위한 전용의 제2 핸드(HA, HB)와, 처리 후의 기판(WX1, WX2)을 지지하기 위한 전용의 제2 핸드(HC, HD)를 구비한다. 따라서, 처리 유닛(21)에 의한 처리액이 처리 후의 기판(WX1, WX2)을 통해 제2 핸드(HA, HB)에 부착되는 것을 억제할 수 있다. 나아가서는, 제2 핸드(HA, HB)에 새롭게 지지되는 처리 전의 기판에 처리액이 부착되는 것을 억제할 수 있다.
다음으로, 도 11 및 도 12를 참조하여, 제2 기판 반송 방법의 일례를 상세하게 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 특정의 기판(W)을 지칭할 필요가 없는 경우에는, 간단히 「기판」으로 기재한다.
도 11 및 도 12는, 제2 기판 반송 방법의 일례를 나타내는 플로우 차트이다. 도 11 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 제2 기판 반송 방법은, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 공정(S21)~공정(S32)을 포함한다. 공정(S21)~공정(S32)에서는, 제어부(200)의 제어를 받은 제2 핸드 구동부(17)에 의해서, 제2 핸드(HA~HD)가 이동된다.
도 11에 나타내는 바와 같이, 공정(S21)에 있어서, 제2 핸드(HA, HB)가 각각 처리 전의 기판(W1, W2)을 지지하고 있다. 한편, 제2 핸드(HC, HD)는 기판을 지지하고 있지 않다. 제2 핸드(HD)는, 처리 유닛(21A)의 반송구(41a)에 대향한다. 그리고, 제2 핸드(HD)는, 처리 유닛(21A)의 내부에 위치하는 처리 후의 기판(WX2)을 향해 이동을 개시한다.
또한, 공정(S21)의 제2 핸드(HA~HD)의 상태는, 도 10에 나타내는 상태(ST11)의 제2 핸드(HA~HD)가 처리 유닛(21A)의 위치까지 이동한 상태를 나타내고 있다.
다음으로, 공정(S22)에 있어서, 제2 핸드(HD)는, 반송구(41a)를 지나 처리 유닛(21A)으로부터 처리 후의 기판(WX2)을 반출한다.
다음으로, 공정(S23)에 있어서, 제2 핸드(HD)는, 이동 전의 위치로 되돌아온다. 그리고, 제2 핸드(HA~HD)는, 제2 특정 방향(SD2)으로 이동을 개시한다.
다음으로, 공정(S24)에 있어서, 제2 핸드(HA~HD)는, 거리(2d)(=2×d)만큼 제2 특정 방향(SD2)으로 이동하여 정지한다. 거리(2d)는, 제2 핸드(HD)와 제2 핸드(HB)의 상하 방향(DZ)의 간격(2d)과 대략 동일하다(도 6). 그 결과, 제2 핸드(HB)는, 처리 유닛(21A)의 반송구(41a)에 대향한다. 그리고, 제2 핸드(HB)는, 처리 유닛(21A)의 내부를 향해 이동을 개시한다.
다음으로, 공정(S25)에 있어서, 제2 핸드(HB)는, 반송구(41a)를 지나, 처리 유닛(21A)에 처리 전의 기판(W2)을 반입한다.
다음으로, 공정(S26)에 있어서, 제2 핸드(HB)는, 이동 전의 위치로 되돌아온다. 그리고, 제2 핸드(HA~HD)는, 다음의 처리 유닛(21B)(도 12)을 향해 이동을 개시한다.
다음으로, 도 12에 나타내는 바와 같이, 공정(S27)에 있어서, 제2 핸드(HA)가 처리 전의 기판(W1)을 지지하고, 제2 핸드(HB)는 기판을 지지하고 있지 않다. 한편, 제2 핸드(HC)가 기판을 지지하고 있지 않고, 제2 핸드(HD)가 처리 후의 기판(WX2)을 지지하고 있다. 제2 핸드(HC)는, 처리 유닛(21B)의 반송구(41a)에 대향한다. 그리고, 제2 핸드(HC)는, 처리 유닛(21B)의 내부에 위치하는 처리 후의 기판(WX1)을 향해 이동을 개시한다.
또한, 공정(S27)의 제2 핸드(HA~HD)의 상태는, 도 11에 나타내는 공정(S26)의 상태의 제2 핸드(HA~HD)가 처리 유닛(21B)의 위치까지 이동한 상태를 나타내고 있다.
다음으로, 공정(S28)에 있어서, 제2 핸드(HC)는, 반송구(41a)를 지나 처리 유닛(21B)으로부터 처리 후의 기판(WX1)을 반출한다.
다음으로, 공정(S29)에 있어서, 제2 핸드(HC)는, 이동 전의 위치로 되돌아온다. 그리고, 제2 핸드(HA~HD)는, 제2 특정 방향(SD2)으로 이동을 개시한다.
다음으로, 공정(S30)에 있어서, 제2 핸드(HA~HD)는, 거리(2d)(=2×d)만큼 제2 특정 방향(SD2)으로 이동하여 정지한다. 거리(2d)는, 제2 핸드(HC)와 제2 핸드(HA)의 상하 방향(DZ)의 간격(d)과 대략 동일하다(도 6). 그 결과, 제2 핸드(HA)는, 처리 유닛(21B)의 반송구(41a)에 대향한다. 그리고, 제2 핸드(HA)는, 처리 유닛(21B)의 내부를 향해 이동을 개시한다.
다음으로, 공정(S31)에 있어서, 제2 핸드(HA)는, 반송구(41a)를 지나, 처리 유닛(21B)에 처리 전의 기판(W1)을 반입한다.
다음으로, 공정(S32)에 있어서, 제2 핸드(HA)는, 이동 전의 위치로 되돌아온다. 그리고, 제2 핸드(HA~HD)는, 기판 재치부(29L)(도 10)를 향해 이동을 개시한다. 그리고, 제2 핸드(HC, HD)는 각각 기판(WX1, WX2)을 기판 재치부(29L)에 건넨다.
이상, 도 11 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 공정(S21)~공정(S32)이 실행된다. 그 결과, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 제2 핸드(HA, HB)에 의해서 2개의 처리 유닛(21A, 21B)에 대해서 2장의 미처리의 기판(W1, W2)을 반입하고, 제2 핸드(HC, HD)에 의해서 2개의 처리 유닛(21A, 21B)으로부터 2장의 처리 후의 기판(WX1, WX2)을 반출할 수 있다.
또, 본 실시 형태에 있어서, 제2 기판 반송 방법에서는, 반송 사이클(CY)(공정(S21)~공정(S32))이, 처리 유닛(21)을 바꾸면서 반복 실행된다.
또한, 제2 반송 기구(23U)(도 6)는, 제2 반송 기구(23L)와 동일하게, 제2 기판 반송 방법을 실행한다.
여기서, 도 8 및 도 11을 참조하여, 제1 기판 반송 방법과 제2 기판 반송 방법을 비교한다. 도 8의 공정(S3, S4)에 나타내는 바와 같이, 공용 핸드(HB)의 상하 방향(DZ)의 이동 거리는 「d」이다. 한편, 도 11의 공정(S23, S24)에 나타내는 바와 같이, 제2 핸드(HB)의 이동 거리는 「2d」이다. 따라서, 제1 기판 반송 방법에 있어서의 공용 핸드(HB)의 이동 거리(d)는, 제2 기판 반송 방법에 있어서의 제2 핸드(HB)의 이동 거리(2d)보다 작다. 마찬가지로, 도 9의 공정(S9, S10) 및 도 12의 공정(S29, S30)에 나타내는 바와 같이, 제1 기판 반송 방법에 있어서의 제1 비공용 핸드(HA)의 이동 거리(d)는, 제2 기판 반송 방법에 있어서의 제2 핸드(HA)의 이동 거리(2d)보다 작다.
그 결과, 제1 기판 반송 방법에서는, 제2 기판 반송 방법과 비교하여, 제2 반송 기구(23)에 의한 기판(W1, W2, WX1, WX2)의 반송 동작의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 즉, 제1 기판 반송 방법에서는, 처리 전의 기판과 처리 후의 기판에서 핸드를 공용하지 않는 경우와 비교하여, 제2 반송 기구(23)에 의한 기판(W1, W2, WX1, WX2)의 반송 동작의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 제1 기판 반송 방법에서는, 제2 기판 반송 방법과 비교하여, 1개의 처리 유닛(21)에 대해서, 제2 핸드(HA~HD)의 상하 방향(DZ)의 이동 거리가 「d」만큼 짧다. 그리고, 반송 사이클(CY)은 반복 실행되기 때문에, 1개의 처리 유닛(21)에 대해서 이동 거리가 「d」만큼 짧아지는 것은, 제2 반송 기구(23)에 의한 기판의 반송 동작의 스루풋의 향상에 효과적이다.
이상, 도 7~도 12를 참조하여, 제1 기판 반송 방법 및 제2 기판 반송 방법을 설명했다. 예를 들어, 제2 반송 기구(23)가 제1 기판 반송 방법 및 제2 기판 반송 방법 중 어느 한쪽을 실행하도록 설정되어, 기판 처리 장치(100)는, 제조업자로부터 사용자에게 넘겨준다. 즉, 기판 처리 장치(100)에 대해서, 제1 기판 반송 방법 및 제2 기판 반송 방법 중 어느 1개가 실장된다.
단, 기판 처리 장치(100)에 대해서, 제1 기판 반송 방법 및 제2 기판 반송 방법의 양방이 실장되어 있고, 제1 기판 반송 방법 및 제2 기판 반송 방법을 선택하여 실행해도 된다. 이 경우, 사용자는, 상황에 따라 원하는 기판 반송 방법을 선택할 수 있다. 그 결과, 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다.
이상, 도 7~도 9를 참조하여 예시적으로 설명한 제1 기판 반송 방법에서는, 3개의 제2 핸드(25)를 사용했다. 단, 제1 기판 반송 방법은, 3개의 제2 핸드(25)를 사용하는 경우에 한정되지 않으며, 도 13에 나타내는 바와 같이 일반화할 수 있다. 또, 이하의 설명에서는, 1 반송 사이클(CY)에 있어서 기판(W)의 반입 및 반출이 실행되는 처리 유닛(21)의 수를 「N」으로 기재한다. 본 명세서에 있어서, 특별히 명시하지 않는 한, N은 2 이상의 정수이다. N개의 처리 유닛(21)에 주목한다. 또, 이해의 용이를 위해서, 복수 개(Q개)의 제2 핸드(25) 중, 제1 기판 반송 방법에서 사용하는 N＋1개의 제2 핸드(25)에 주목한다.
도 13은, 제1 기판 반송 방법을 일반화하여 설명하기 위한 도면이다. 도 13에서는, 복수의 제2 반송 기구(23) 중 하나의 제2 반송 기구(23)가 나타내어진다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 제1 기판 반송 방법에서는, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 제2 반송 기구(23)는, 기판 재치부(29)로부터 처리 유닛(21)에 의한 처리 전의 N장의 기판(W)을 수취하여, N장의 기판(W)을 복수 개의 처리 유닛(21) 중 N개의 처리 유닛(21＿1~21＿N)에 반입함과 더불어, N개의 처리 유닛(21＿1~21＿N)에 의한 처리 후의 N장의 기판(W)을 N개의 처리 유닛(21＿1~21＿N)으로부터 반출하여, N장의 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(29)에 건넨다.
또한, N개의 처리 유닛(21＿1~21＿N)은, 기판 처리 장치(100)가 구비하는 복수 개의 처리 유닛(21) 중, 일부의 처리 유닛(21)이어도 되고(처리 유닛(21)의 총수＞N), 전부의 처리 유닛(21)이어도 된다(처리 유닛(21)의 총수=N).
복수 개의 제2 핸드(25)는, 제1 비공용 핸드(H＿F)와, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)와, 제2 비공용 핸드(H＿S)를 포함한다. M은 1 이상의 정수이다. M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)는, 제1 비공용 핸드(H＿F)와 제2 비공용 핸드(H＿S) 사이에 배치된다.
제1 비공용 핸드(H＿F)와 M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)와 제2 비공용 핸드(H＿S)의 합계 개수는, N＋1개이다. 또, M=N-1이다. 즉, 제2 반송 기구(23)는, N-1개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)를 구비한다.
또한, N＋1개의 제2 핸드(25)(제1 비공용 핸드(H＿F), 공용 핸드(H＿1~H＿M), 및, 제2 비공용 핸드(H＿S))는, 제2 반송 기구(23)가 구비하는 복수 개(Q개)의 제2 핸드(25) 중, 일부의 제2 핸드(25)여도 되고, 전부의 제2 핸드(25)여도 된다.
제1 비공용 핸드(H＿F)와 M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)와 제2 비공용 핸드(H＿S)는, 제1 비공용 핸드(H＿F)부터 제2 비공용 핸드(H＿S)까지 상하 방향(DZ)을 따라서 연속하여 배치된다.
그리고, 제2 반송 기구(23)가 기판 재치부(29)로부터, 처리 전의 N장의 기판(W)을 수취한 상태에 있어서, 제2 비공용 핸드(H＿S)는 기판(W)을 지지하고 있지 않고, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M) 및 제1 비공용 핸드(H＿F)는 기판(W)을 지지하고 있다. 즉, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M) 및 제1 비공용 핸드(H＿F)가, N장의 기판(W)을 지지하고 있다.
1 반송 사이클(CY)에 있어서, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)는, 처리 유닛(21)에 의한 처리 전의 기판(W)과 처리 후의 기판(W)을 상이한 타이밍으로 지지한다.
1 반송 사이클(CY)에 있어서, 제1 비공용 핸드(H＿F)는, 처리 유닛(21)에 의한 처리 전의 기판(W)만을 지지한다.
1 반송 사이클(CY)에 있어서, 제2 비공용 핸드(H＿S)는, 처리 유닛(21)에 의한 처리 후의 기판(W)만을 지지한다.
계속해서 도 13을 참조하여, 제1 기판 반송 방법에 있어서의 제2 반송 기구(23)의 동작을 상세하게 설명한다.
1 반송 사이클(CY)에 있어서, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M) 및 제1 비공용 핸드(H＿F) 각각은, 기판 재치부(29)로부터 처리 전의 기판(W)을 수취한다.
1 반송 사이클(CY)에 있어서, 제2 비공용 핸드(H＿S)는, 처리 유닛(21＿1)의 반송구(41a)에 대향하는 위치까지 이동하고, 처리 유닛(21＿1)으로부터 처리 후의 기판(W)을 반출한다.
1 반송 사이클(CY)에 있어서, N＋1개의 제2 핸드(25)가 제2 특정 방향(SD2)으로 거리(d)만큼 이동함으로써, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M) 중 제2 비공용 핸드(H＿S)에 인접하는 공용 핸드(H＿M)가, 처리 유닛(21＿1)의 반송구(41a)에 대향하는 위치까지 이동한다. 거리(d)는, 상하 방향(DZ)에 인접하는 제2 핸드(25)의 간격을 나타낸다. 그리고, 공용 핸드(H＿M)는, 제2 비공용 핸드(H＿S)에 의해서 기판(W)이 반출된 처리 유닛(21＿1)에, 처리 전의 기판(W)을 반입한다. 처리 유닛(21＿1)은 기판(W)을 처리한다.
1 반송 사이클(CY)에 있어서, N＋1개의 제2 핸드(25)가 이동함으로써, 제2 비공용 핸드(H＿S)에 인접하는 공용 핸드(H＿M)는, 공용 핸드(H＿M)에 의해서 처리 전의 기판(W)이 반입된 처리 유닛(21＿1)과 상이한 처리 유닛(21＿2)의 반송구(41a)에 대향하는 위치까지 이동한다. 그리고, 공용 핸드(H＿M)는, 처리 유닛(21＿2)으로부터, 처리 후의 기판(W)을 반출한다.
1 반송 사이클(CY)에 있어서, N＋1개의 제2 핸드(25)가 제2 특정 방향(SD2)으로 거리(d)만큼 이동함으로써, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M) 중 공용 핸드(H＿M)에 인접하는 공용 핸드(H＿M-1)는, 처리 유닛(21＿2)의 반송구(41a)에 대향하는 위치까지 이동한다. 공용 핸드(H＿M-1)는, 공용 핸드(H＿M)에 대해서 제1 특정 방향(SD1)에 인접하고 있다. 그리고, 공용 핸드(H＿M-1)는, 공용 핸드(H＿M)에 의해서 기판(W)이 반출된 처리 유닛(21＿2)에, 처리 전의 기판(W)을 반입한다. 처리 유닛(21＿2)은 기판(W)을 처리한다.
1 반송 사이클(CY)에 있어서, N＋1개의 제2 핸드(25)가 이동함으로써, 공용 핸드(H＿M)에 인접하는 공용 핸드(H＿M-1)는, 공용 핸드(H＿M-1)에 의해서 처리 전의 기판(W)이 반입된 처리 유닛(21＿2)과 상이한 처리 유닛(21＿3)의 반송구(41a)에 대향하는 위치까지 이동한다. 그리고, 공용 핸드(H＿M-1)는, 처리 유닛(21＿3)으로부터, 처리 후의 기판(W)을 반출한다.
1 반송 사이클(CY)에 있어서, N＋1개의 제2 핸드(25)가 제2 특정 방향(SD2)에 거리(d)만큼 이동함으로써, 공용 핸드(H＿M-1)에 인접하는 공용 핸드(H＿M-2)는, 처리 유닛(21＿3)의 반송구(41a)에 대향하는 위치까지 이동한다. 공용 핸드(H＿M-2)는, 공용 핸드(H＿M-1)에 대해서 제1 특정 방향(SD1)에 인접하고 있다. 그리고, 공용 핸드(H＿M-2)는, 공용 핸드(H＿M-1)에 의해서 기판(W)이 반출된 처리 유닛(21＿3)에, 처리 전의 기판(W)을 반입한다. 처리 유닛(21＿3)은 기판(W)을 처리한다.
1 반송 사이클(CY)에 있어서, N＋1개의 제2 핸드(25)가 이동함으로써, 공용 핸드(H＿M-1)에 인접하는 공용 핸드(H＿M-2)는, 공용 핸드(H＿M-2)에 의해서 처리 전의 기판(W)이 반입된 처리 유닛(21＿3)과 상이한 처리 유닛(21＿4)의 반송구(41a)에 대향하는 위치까지 이동한다. 그리고, 공용 핸드(H＿M-2)는, 처리 유닛(21＿4)으로부터, 처리 후의 기판(W)을 반출한다.
이후, 마찬가지로, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 공용 핸드(H＿M-3~H＿2)에 의해서, 처리 유닛(21＿4~21＿N-1)에 대해서, 기판(W)의 반입 및 반출을 행한다. 처리 유닛(21＿4~21＿N-1)은 기판(W)을 처리한다.
그리고, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, N＋1개의 제2 핸드(25)가 이동함으로써, 공용 핸드(H＿2)에 인접하는 공용 핸드(H＿1), 즉, 제1 비공용 핸드(H＿F)에 인접하는 공용 핸드(H＿1)는, 공용 핸드(H＿2)에 의해서 기판(W)이 반출된 처리 유닛(21＿N-1)과 상이한 처리 유닛(21＿N)의 반송구(41a)에 대향하는 위치까지 이동한다. 공용 핸드(H＿1)는, 공용 핸드(H＿2)에 대해서 제1 특정 방향(SD1)에 인접하고 있다. 그리고, 공용 핸드(H＿1)는, 처리 유닛(21＿N)으로부터, 처리 후의 기판(W)을 반출한다.
즉, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 공용 핸드(H＿1)는, N개째의 처리 유닛(21＿N)으로부터, 처리 후의 기판(W)을 반출한다.
그리고, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, N＋1개의 제2 핸드(25)가 제2 특정 방향(SD2)으로 거리(d)만큼 이동함으로써, 제1 비공용 핸드(H＿F)는, 처리 유닛(21＿N)의 반송구(41a)에 대향하는 위치까지 이동한다. 그리고, 제1 비공용 핸드(H＿F)는, 제1 비공용 핸드(H＿F)에 인접하는 공용 핸드(H＿1)에 의해서 기판(W)이 반출된 처리 유닛(21＿N)에, 처리 전의 기판(W)을 반입한다. 처리 유닛(21＿N)은 기판(W)을 처리한다.
즉, 1 반송 사이클(CY)에 있어서, 제1 비공용 핸드(H＿F)는, N개째의 처리 유닛(21＿N)에, 처리 전의 기판(W)을 반입한다.
그리고, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M) 및 제2 비공용 핸드(H＿S)는, 기판 재치부(29)에 처리 후의 N장의 기판(W)을 건넨다.
이상, 도 13을 참조하여 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 공용 핸드(H＿1~H＿M)가, 처리 유닛(21＿1)~처리 유닛(21＿N-1)으로의 처리 전의 기판(W)의 반입과, 처리 유닛(21＿2)~처리 유닛(21＿N)으로부터의 처리 후의 기판(W)의 반출에서 공용된다. 따라서, 제1 특정 방향(SD1)을 향해 차례로, 제2 비공용 핸드(H＿S)부터 제1 비공용 핸드(H＿F)까지를, 기판(W)의 반출과 기판(W)의 반입에 사용할 수 있다.
그 결과, 처리 유닛(21)으로부터 처리 후의 기판(W)의 반출을 완료하고 나서, 같은 처리 유닛(21)에 처리 전의 기판(W)을 반입하기 위해서는, 공용 핸드(H＿1~H＿M) 및 제1 비공용 핸드(H＿F)는, 제2 특정 방향(SD2)으로 거리(d)(제2 핸드(25)의 간격(d))만큼 이동하면 충분하다. 따라서, 처리 전의 기판(W)과 처리 후의 기판(W)에서 핸드를 공용하지 않는 경우(예를 들어, 제2 기판 반송 방법)와 비교하여, 제2 반송 기구(23L)에 의한 기판(W)의 반송 동작의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 제1 기판 반송 방법을 일반화한 경우에 있어서, 도 14~도 16을 참조하여, 제2 핸드(25)의 총수(Q)와, 제1 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드(25)의 수와, 제2 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드(25)의 수의 관계를 설명한다. 도 14~도 16에서는, 복수의 제2 반송 기구(23) 중 하나의 제2 반송 기구(23)가 나타내어진다. 또, 1 반송 사이클(CY)에 있어서 기판(W)의 반입 및 반출이 실행되는 처리 유닛(21)의 수를 「N」으로 기재한다.
도 14는, 제2 반송 기구(23)가 2N개의 제2 핸드(25)를 구비하는 경우에 있어서, 제2 핸드(25)의 총수(Q)와, 제1 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드(25)의 수와, 제2 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드(25)의 수의 관계를 나타내는 도면이다.
도 14에 나타내는 바와 같이, Q=2×N=2N이다. 따라서, 제2 반송 기구(23)가 구비하는 복수 개의 제2 핸드(25)의 총수(Q)는, 2N개이다. 즉, 제2 반송 기구(23)는, 2N개의 제2 핸드(25)를 구비한다. 이 예에서는, N은 2 이상의 정수이다.
그리고, 제1 기판 반송 방법이 기판 처리 장치(100)에 실장되는 경우에는, 2N개의 제2 핸드(25)는, 제1 비공용 핸드(H＿F)와, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)와, 제2 비공용 핸드(H＿S)를 포함한다. M은 1 이상의 정수이다.
제1 비공용 핸드(H＿F)와 M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)와 제2 비공용 핸드(H＿S)의 합계 개수는, N＋1개이다. 또, M=N-1이다. 즉, 제2 반송 기구(23)는, N-1개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)를 구비한다. 또한, 제1 기판 반송 방법에서는, Q개(=2N개)의 제2 핸드(25) 중, N-1개의 제2 핸드(25)는 사용되지 않는다.
한편, 제2 기판 반송 방법이 기판 처리 장치(100)에 실장되는 경우에는, 예를 들어, 2N개의 제2 핸드(25) 중, 상하 방향(DZ)에 연속하는 N개의 제2 핸드(25)(예를 들어, 하단의 제2 핸드(25))가, 처리 전의 기판(W)을 지지하고, 상하 방향(DZ)에 연속하는 다른 N개의 제2 핸드(25)(예를 들어, 상단의 제2 핸드(25))가, 처리 후의 기판(W)을 지지한다.
이상, 도 14를 참조하여 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 제2 핸드(25)의 총수(Q)를 2N개로 함으로써, 기판 처리 장치(100)에 제2 기판 반송 방법을 실장할 때에, 모든 제2 핸드(25)를 사용할 수 있다. 그 결과, 제2 기판 반송 방법에 있어서, 기판(W)을 반송할 때의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또, 제2 반송 기구(23)가 2N개의 제2 핸드(25)를 미리 구비함으로써, 기판 처리 장치(100)에 제1 기판 반송 방법을 실장할 때에, 새로운 제2 핸드(25)를 추가하지 않아도, 기존의 N＋1개의 제2 핸드(25)를 사용할 수 있다.
예를 들어, N=2인 경우에는, 제1 비공용 핸드(H＿F)와, 1개의 공용 핸드(H＿1)와, 제2 비공용 핸드(H＿S)로 제1 기판 반송 방법을 실행할 수 있다. 즉, 최소 구성의 제2 핸드(25)로 제1 기판 반송 방법을 실행할 수 있다. 따라서, 제2 반송 기구(23)의 코스트를 저감할 수 있다.
여기서, 예를 들어, 기판 처리 장치(100)에 대해서, 도 14를 참조하여 설명한 제1 기판 반송 방법 및 제2 기판 반송 방법 중 어느 1개가 실장된다.
단, 기판 처리 장치(100)에 대해서, 제1 기판 반송 방법 및 제2 기판 반송 방법의 양방이 실장되어 있어도 된다.
구체적으로는, 제2 반송 기구(23)는, 제어부(200)의 제어를 받아, 제1 기판 반송 모드(MD1) 및 제2 기판 반송 모드(MD2) 중 어느 한 모드로 동작해도 된다.
제1 기판 반송 모드(MD1)는, 제2 반송 기구(23)가 제1 기판 반송 방법을 실행하는 모드이다. 구체적으로는, 제1 기판 반송 모드(MD1)는, 2N개의 제2 핸드(25) 중 N＋1개의 제2 핸드(25)가, 제1 비공용 핸드(H＿F), M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M), 및, 제2 비공용 핸드(H＿S)로서 사용되는 모드이다.
제2 기판 반송 모드(MD2)는, 제2 반송 기구(23)가 제2 기판 반송 방법을 실행하는 모드이다. 구체적으로는, 제2 기판 반송 모드(MD2)는, 2N개의 제2 핸드(25) 중, N개의 제2 핸드(25)가 처리 유닛(21)에 의한 처리 전의 기판(W)만을 지지하기 위해서 사용됨과 더불어, 다른 N개의 제2 핸드(25)가 처리 유닛(21)에 의한 처리 후의 기판(W)만을 지지하기 위해서 사용되는 모드이다.
사용자는, 제어부(200)를 조작함으로써, 제2 반송 기구(23)에 대해서, 제1 기판 반송 모드(MD1)로 동작시킬 수도 있고, 제2 기판 반송 모드(MD2)로 동작시킬 수도 있다. 따라서, 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다. 또, 기판 처리 장치(100)의 제조업자에 있어서도, 제어부(200)를 조작함으로써, 제1 기판 반송 모드(MD1) 및 제2 기판 반송 모드(MD2) 중 어느 하나로 설정하여 출하할 수 있다. 따라서, 제조업자의 편의성을 향상시킬 수 있다.
도 15는, 제2 반송 기구(23)가 N＋1개의 제2 핸드(25)를 구비하고, N이 홀수인 경우에 있어서, 제2 핸드(25)의 총수(Q)와, 제1 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드(25)의 수와, 제2 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드(25)의 수의 관계를 나타내는 도면이다.
도 15에 나타내는 바와 같이, Q=N＋1이다. 따라서, 제2 반송 기구(23)에 있어서, 복수 개의 제2 핸드(25)의 총수(Q)는, N＋1개이다. 즉, 제2 반송 기구(23)는, N＋1개의 제2 핸드(25)를 구비한다. 이 예에서는, N은, 3 이상의 홀수이다.
그리고, 제1 기판 반송 방법이 기판 처리 장치(100)에 실장되는 경우에는, N＋1개의 제2 핸드(25)는, 제1 비공용 핸드(H＿F)와, M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)와, 제2 비공용 핸드(H＿S)를 포함한다. M은 1 이상의 정수이다.
제1 비공용 핸드(H＿F)와 M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)와 제2 비공용 핸드(H＿S)의 합계 개수는, N＋1개이다. 또, M=N-1이다. 즉, 제2 반송 기구(23)는, N-1개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)를 구비한다. 특히, 제1 기판 반송 방법에서는, Q개(=N＋1개)의 제2 핸드(25) 중, 모든 제2 핸드(25)가 사용된다. 즉, 본 실시 형태에 의하면, 제1 기판 반송 방법을 실행할 때의 제2 핸드(25)의 수가 최적화되어 있고, 여분의 제2 핸드(25)가 존재하지 않는다. 따라서, 제2 반송 기구(23)의 코스트를 저감할 수 있다.
한편, 제2 기판 반송 방법이 기판 처리 장치(100)에 실장되는 경우에는, 예를 들어, N＋1개의 제2 핸드(25) 중, 상하 방향(DZ)을 따라서 연속하는 (N＋1)/2개의 제2 핸드(25)(예를 들어, 하단의 제2 핸드(25))가, 처리 전의 기판(W)을 지지하고, 상하 방향(DZ)을 따라서 연속하는 다른 (N＋1)/2개의 제2 핸드(25)(예를 들어, 상단의 제2 핸드(25))가, 처리 후의 기판(W)을 지지한다.
여기서, 예를 들어, 기판 처리 장치(100)에 대해서, 도 15를 참조하여 설명한 제1 기판 반송 방법 및 제2 기판 반송 방법 중 어느 1개가 실장된다.
단, 도 14에서 설명한 경우와 동일하게, 제2 반송 기구(23)는, 제어부(200)의 제어를 받아, 제1 기판 반송 모드(MD10) 및 제2 기판 반송 모드(MD20) 중 어느 한 모드로 동작해도 된다.
제1 기판 반송 모드(MD10)는, 제2 반송 기구(23)가 제1 기판 반송 방법을 실행하는 모드이다. 구체적으로는, 제1 기판 반송 모드(MD10)는, Q개(=N＋1개)의 제2 핸드(25) 모두가, 제1 비공용 핸드(H＿F), M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M), 및, 제2 비공용 핸드(H＿S)로서 사용되는 모드이다.
제2 기판 반송 모드(MD20)는, 제2 반송 기구(23)가 제2 기판 반송 방법을 실행하는 모드이다. 구체적으로는, 제2 기판 반송 모드(MD20)는, Q개(=N＋1개)의 제2 핸드(25) 중, 상하 방향(DZ)에 연속하는 (N＋1)/2개의 제2 핸드(25)가 처리 유닛(21)에 의한 처리 전의 기판(W)만을 지지하기 위해서 사용됨과 더불어, 상하 방향(DZ)에 연속하는 다른 (N＋1)/2개의 제2 핸드(25)가 처리 유닛(21)에 의한 처리 후의 기판(W)만을 지지하기 위해서 사용되는 모드이다.
제1 기판 반송 모드(MD10) 및 제2 기판 반송 모드(MD20)의 양방이 실장되는 경우에는, 제1 기판 반송 모드(MD1) 및 제2 기판 반송 모드(MD2)의 양방이 실장되는 경우와 동일하게, 사용자 및 제조업자의 편의성을 향상시킬 수 있다.
도 16은, 제2 반송 기구(23)가 N＋1개의 제2 핸드(25)를 구비하고, N이 짝수인 경우에 있어서, 제2 핸드(25)의 총수(Q)와, 제1 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드(25)의 수와, 제2 기판 반송 방법에서 사용하는 제2 핸드(25)의 수의 관계를 나타내는 도면이다.
도 16에 나타내는 바와 같이, Q=N＋1이다. 따라서, 제2 반송 기구(23)에 있어서, 복수 개의 제2 핸드(25)의 총수(Q)는, N＋1개이다. 즉, 제2 반송 기구(23)는, N＋1개의 제2 핸드(25)를 구비한다. 이 예에서는, N은, 2 이상의 짝수이다.
그리고, 제1 기판 반송 방법이 기판 처리 장치(100)에 실장되는 경우, N이 짝수일 때의 제1 비공용 핸드(H＿F)와 M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)와 제2 비공용 핸드(H＿S)는, 도 15를 참조하여 설명한 N이 홀수일 때의 제1 비공용 핸드(H＿F)와 M개의 공용 핸드(H＿1~H＿M)와 제2 비공용 핸드(H＿S)와 같다.
한편, 제2 기판 반송 방법이 기판 처리 장치(100)에 실장되는 경우에는, 예를 들어, N＋1개의 제2 핸드(25) 중, 상하 방향(DZ)에 연속하는 N/2개의 제2 핸드(25)(예를 들어, 하단의 제2 핸드(25))가, 처리 전의 기판(W)을 지지하고, 상하 방향(DZ)에 연속하는 다른 N/2개의 제2 핸드(25)가, 처리 후의 기판(W)을 지지한다. 그리고, 최상단의 제2 핸드(25) 또는 최하단의 제2 핸드(25)는 사용되지 않는다.
여기서, 예를 들어, 기판 처리 장치(100)에 대해서, 도 16을 참조하여 설명한 제1 기판 반송 방법 및 제2 기판 반송 방법 중 어느 1개가 실장된다.
단, 도 14에서 설명한 경우와 동일하게, 제2 반송 기구(23)는, 제어부(200)의 제어를 받아, 제1 기판 반송 모드(MD100) 및 제2 기판 반송 모드(MD200) 중 어느 한 모드로 동작해도 된다.
제1 기판 반송 모드(MD100)는, 도 15를 참조하여 설명한 제1 기판 반송 모드(MD10)와 같다.
제2 기판 반송 모드(MD200)는, Q개(=N＋1개)의 제2 핸드(25) 중, 상하 방향(DZ)에 연속하는 N/2개의 제2 핸드(25)가 처리 유닛(21)에 의한 처리 전의 기판(W)만을 지지하기 위해서 사용됨과 더불어, 상하 방향(DZ)에 연속하는 다른 N/2개의 제2 핸드(25)가 처리 유닛(21)에 의한 처리 후의 기판(W)만을 지지하기 위해서 사용되는 모드이다.
제1 기판 반송 모드(MD100) 및 제2 기판 반송 모드(MD200)의 양방이 실장되는 경우에는, 제1 기판 반송 모드(MD1) 및 제2 기판 반송 모드(MD2)의 양방이 실장되는 경우와 동일하게, 사용자 및 제조업자의 편의성을 향상시킬 수 있다.
이상, 도면(도 1~도 16)을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했다. 단, 본 발명은, 상기의 실시 형태에 한정되는 것이 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 양태에 있어서 실시할 수 있다(예를 들어, 하기 (1)~(4)). 또, 상기의 실시 형태에 개시되는 복수의 구성 요소는 적당히 개변 가능하다. 예를 들어, 어느 실시 형태에 나타내어지는 전체 구성 요소 중 어느 구성 요소를 다른 실시 형태의 구성 요소에 추가해도 되고, 또는, 어느 실시 형태에 나타내어지는 전체 구성 요소 중 몇 개의 구성 요소를 실시 형태로부터 삭제해도 된다.
도면은, 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서, 각각의 구성 요소를 모식적으로 나타내고 있고, 도시된 각 구성 요소의 두께, 길이, 개수, 간격 등은, 도면 작성의 편의상으로부터 실제와는 상이한 경우도 있다. 또, 상기의 실시 형태에서 나타내는 각 구성 요소의 구성은 일례이며, 특별히 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 효과로부터 실질적으로 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능한 것은 말할 필요도 없다.
(1) 도 13을 참조하여 설명한 제1 기판 반송 방법에 있어서, 제2 반송 기구(23)는, 제1 비공용 핸드(H＿F)에 대해서 제1 특정 방향(SD1)에 연속하는 1개 또는 복수 개의 제2 핸드(25)를 구비하고 있어도 되고, 제2 비공용 핸드(H＿S)에 대해서 제2 특정 방향(SD2)에 연속하는 1개 또는 복수 개의 제2 핸드(25)를 구비하고 있어도 된다. 이 점은, 도 7~도 9를 참조하여 설명한 제2 반송 기구(23)에 대해서도 동일하다.
(2) 도 13에서는, 제1 기판 반송 방법에 있어서, N＋1개의 제2 핸드(25) 중, 최하단의 제2 핸드(25)가 제1 비공용 핸드(H＿F)로 설정되고, 최상단의 제2 핸드(25)가 제2 비공용 핸드(H＿S)로 설정되었다(제1 양태). 단, N＋1개의 제2 핸드(25) 중, 최하단의 제2 핸드(25)가 제2 비공용 핸드(H＿S)로 설정되고, 최상단의 제2 핸드(25)가 제1 비공용 핸드(H＿F)로 설정되어도 된다(제2 양태).
이 경우에는, 제1 특정 방향(SD1) 및 제2 특정 방향(SD2)은, 도 13의 경우와 반대가 된다. 즉, 제1 특정 방향(SD1)이 상측 방향을 나타내고, 제2 특정 방향(SD2)이 하측 방향을 나타낸다. 또, 이 경우에는, 도 13에 있어서, 공용 핸드(25)의 참조 부호는, 위에서부터 차례로, 「H＿1~H＿M」이 되고, 처리 유닛(21)의 참조 부호는, 아래에서부터 차례로, 「21＿1~21＿N」이 된다.
또, 반송 사이클(CY)을 반복 실행하는 경우에, 제1 양태와 제2 양태를 혼재시켜, 제1 기판 반송 방법을 실행해도 된다.
또한, 도 7~도 9를 참조하여 설명한 제2 반송 기구(23)에 대해서도, 제1 기판 반송 방법에 있어서, 제2 양태를 채용해도 된다. 예를 들어, 제2 핸드(HC)를 제1 비공용 핸드로 설정하고, 제2 핸드(HA)를 제2 비공용 핸드로 설정해도 된다. 또, 도 7~도 9를 참조하여 설명한 제2 반송 기구(23)에 있어서, 제2 핸드(HA)를 사용하지 않고, 제2 핸드(HB)~제2 핸드(HC)를 사용하여, 제1 기판 반송 방법을 실행해도 된다.
(3) 도 1에 나타내는 제어부(200)는, 1 반송 사이클(CY)에 있어서 기판(W)의 반출 및 반입을 행하는 처리 유닛(21)을, 미리 정해진 스케줄에 따라서 결정해도 되고, 이벤트 드리븐(event driven) 방식에 의해서 결정해도 된다. 이벤트 드리븐 방식이란, 기판(W)의 반출 및 반입을 행하는 처리 유닛(21)을 결정하는 시점에서, 복수 개의 처리 유닛(21) 중에서 최적인 처리 유닛(21)을 결정하는 방식이다.
(4) 도 1~도 3에 나타내는 제1 핸드 구동부(11)의 구성은, 제1 핸드(9)를 구동 가능한 한, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 5개의 제1 핸드(9)의 모든 선회축이 공통이어도 된다. 예를 들어, 선회축선이 일치하는 한, 5개의 제1 핸드(9) 중, 상하 방향(DZ)에 연속하는 4개의 제1 핸드(9)의 선회축이 공통이며, 다른 1개의 제1 핸드(9)의 선회축이 별도여도 된다. 마찬가지로, 제2 핸드 구동부(17)의 구성은, 제2 핸드(25)를 구동 가능한 한, 특별히 한정되지 않는다.
산업상의 이용 가능성
본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이며, 산업상의 이용 가능성을 갖는다.
7…제1 반송 기구
9…제1 핸드
21, 21A, 21B, 21＿1~21＿N…처리 유닛
23, 23L, 23U…제2 반송 기구(반송 기구)
25, HA~HD, H＿F, H＿S, H＿1~H-M…제2 핸드(핸드, 제1 비공용 핸드, 제2 비공용 핸드, 공용 핸드)
29, 29L, 29U…기판 재치부
100…기판 처리 장치
200…제어부

Claims (14)

  1. 복수 장의 기판이 재치(載置)되는 기판 재치부와,
    각각이 상기 기판을 처리하는 복수 개의 처리 유닛과,
    상기 기판 재치부와 상기 처리 유닛 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송 기구
    를 구비하고,
    1 반송 사이클에 있어서, 상기 반송 기구는, 상기 기판 재치부로부터 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 N(N은 2 이상의 정수)장의 상기 기판을 수취하여, 상기 N장의 기판을 상기 복수 개의 처리 유닛 중 N개의 처리 유닛에 반입함과 더불어, 상기 N개의 처리 유닛에 의한 처리 후의 N장의 상기 기판을 상기 N개의 처리 유닛으로부터 반출하여, 상기 N장의 기판을 상기 기판 재치부에 건네고,
    상기 반송 기구는, 각각이 상기 기판을 지지하는 복수 개의 핸드를 구비하고,
    상기 복수 개의 핸드는, 제1 비(非)공용 핸드와, 제2 비공용 핸드와, 상기 제1 비공용 핸드와 상기 제2 비공용 핸드 사이에 배치되는 M(M은 1 이상의 정수)개의 공용 핸드를 포함하며,
    상기 제1 비공용 핸드와 상기 M개의 공용 핸드와 상기 제2 비공용 핸드는, 상기 제1 비공용 핸드부터 상기 제2 비공용 핸드까지 상하 방향을 따라서 연속하여 배치되고,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드는, 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 상기 기판과 처리 후의 상기 기판을 상이한 타이밍으로 지지하며,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제1 비공용 핸드는, 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 상기 기판만을 지지하고,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드는, 상기 처리 유닛에 의한 처리 후의 상기 기판만을 지지하며,
    상기 반송 기구가 상기 기판 재치부로부터 상기 N장의 기판을 수취한 상태에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드는 상기 기판을 지지하고 있지 않고, 상기 M개의 공용 핸드 및 상기 제1 비공용 핸드는 상기 기판을 지지하고 있는, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드 및 상기 제1 비공용 핸드는, 상기 기판 재치부로부터 상기 기판을 수취하고,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드는, 상기 처리 유닛으로부터 처리 후의 상기 기판을 반출하며,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드 중 상기 제2 비공용 핸드에 인접하는 공용 핸드는, 상기 제2 비공용 핸드에 의해서 상기 기판이 반출된 상기 처리 유닛에, 처리 전의 상기 기판을 반입하고,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드에 인접하는 상기 공용 핸드는, 상기 공용 핸드에 의해서 처리 전의 상기 기판이 반입된 상기 처리 유닛과 상이한 상기 처리 유닛으로부터, 처리 후의 상기 기판을 반출하는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 M개의 공용 핸드와 상기 제1 비공용 핸드와 상기 제2 비공용 핸드의 합계 개수는 N＋1개이고,
    M=N-1인, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 복수 개의 핸드의 총수는 2N개인, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    N=2인, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 반송 기구를 제어하는 제어부를 더 구비하고,
    상기 반송 기구는, 상기 제어부의 제어를 받아, 제1 기판 반송 모드 및 제2 기판 반송 모드 중 어느 한 모드로 동작하고,
    상기 제1 기판 반송 모드는, 상기 2N개의 핸드 중 상기 N＋1개의 핸드가, 상기 M개의 공용 핸드, 상기 제1 비공용 핸드, 및, 상기 제2 비공용 핸드로서 사용되는 모드이며,
    상기 제2 기판 반송 모드는, 상기 2N개의 핸드 중, N개의 핸드가 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 상기 기판만을 지지하기 위해서 사용됨과 더불어, 다른 N개의 핸드가 상기 처리 유닛에 의한 처리 후의 상기 기판만을 지지하기 위해서 사용되는 모드인, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 복수 개의 핸드의 총수는 N＋1개인, 기판 처리 장치.
  8. 복수 장의 기판이 재치되는 기판 재치부와 상기 기판을 처리하는 복수 개의 처리 유닛 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송 기구에 의해서 실행되는 기판 반송 방법으로서,
    1 반송 사이클에 있어서, 상기 기판 재치부로부터 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 N(N은 2 이상의 정수)장의 상기 기판을 수취하여, 상기 N장의 기판을 상기 복수 개의 처리 유닛 중 N개의 처리 유닛에 반입함과 더불어, 상기 N개의 처리 유닛에 의한 처리 후의 N장의 상기 기판을 상기 N개의 처리 유닛으로부터 반출하여, 상기 N장의 기판을 상기 기판 재치부에 건네는 공정을 포함하고,
    상기 반송 기구는, 각각이 상기 기판을 지지하는 복수 개의 핸드를 구비하고,
    상기 복수 개의 핸드는, 제1 비공용 핸드와, 제2 비공용 핸드와, 상기 제1 비공용 핸드와 상기 제2 비공용 핸드 사이에 배치되는 M(M은 1 이상의 정수)개의 공용 핸드를 포함하며,
    상기 제1 비공용 핸드와 상기 M개의 공용 핸드와 상기 제2 비공용 핸드는, 상기 제1 비공용 핸드부터 상기 제2 비공용 핸드까지 상하 방향을 따라서 연속하여 배치되고,
    상기 N장의 기판을 상기 기판 재치부에 건네는 상기 공정에서는,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드는, 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 상기 기판과 처리 후의 상기 기판을 상이한 타이밍으로 지지하며,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제1 비공용 핸드는, 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 상기 기판만을 지지하고,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드는, 상기 처리 유닛에 의한 처리 후의 상기 기판만을 지지하며,
    상기 반송 기구가 상기 기판 재치부로부터 상기 N장의 기판을 수취한 상태에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드는 상기 기판을 지지하고 있지 않고, 상기 M개의 공용 핸드 및 상기 제1 비공용 핸드는 상기 기판을 지지하고 있는, 기판 반송 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 N장의 기판을 상기 기판 재치부에 건네는 상기 공정에서는,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드 및 상기 제1 비공용 핸드는, 상기 기판 재치부로부터 상기 기판을 수취하고,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드는, 상기 처리 유닛으로부터 처리 후의 상기 기판을 반출하며,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 M개의 공용 핸드 중 상기 제2 비공용 핸드에 인접하는 공용 핸드는, 상기 제2 비공용 핸드에 의해서 상기 기판이 반출된 상기 처리 유닛에, 처리 전의 상기 기판을 반입하고,
    상기 1 반송 사이클에 있어서, 상기 제2 비공용 핸드에 인접하는 상기 공용 핸드는, 상기 공용 핸드에 의해서 처리 전의 상기 기판이 반입된 상기 처리 유닛과 상이한 상기 처리 유닛으로부터, 처리 후의 상기 기판을 반출하는, 기판 반송 방법.
  10. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,
    상기 M개의 공용 핸드와 상기 제1 비공용 핸드와 상기 제2 비공용 핸드의 합계 개수는 N＋1개이고,
    M=N-1인, 기판 반송 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 복수 개의 핸드의 총수는 2N개인, 기판 반송 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    N=2인, 기판 반송 방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 반송 기구는, 제1 기판 반송 모드 및 제2 기판 반송 모드 중 어느 한 모드로 동작하고,
    상기 제1 기판 반송 모드는, 상기 2N개의 핸드 중 상기 N＋1개의 핸드가, 상기 M개의 공용 핸드, 상기 제1 비공용 핸드, 및, 상기 제2 비공용 핸드로서 사용되는 모드이며,
    상기 제2 기판 반송 모드는, 상기 2N개의 핸드 중, N개의 핸드가 상기 처리 유닛에 의한 처리 전의 상기 기판만을 지지하기 위해서 사용됨과 더불어, 다른 N개의 핸드가 상기 처리 유닛에 의한 처리 후의 상기 기판만을 지지하기 위해서 사용되는 모드인, 기판 반송 방법.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 복수 개의 핸드의 총수는 N＋1개인, 기판 반송 방법.
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