JPH11162784A - 積層型ｌｃ複合部品 - Google Patents
積層型ｌｃ複合部品Info
- Publication number
- JPH11162784A JPH11162784A JP32645797A JP32645797A JPH11162784A JP H11162784 A JPH11162784 A JP H11162784A JP 32645797 A JP32645797 A JP 32645797A JP 32645797 A JP32645797 A JP 32645797A JP H11162784 A JPH11162784 A JP H11162784A
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- JP
- Japan
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- laminated
- coil
- electrode
- capacitor
- ceramic sheet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好な挿入損失特性を有する積層型ＬＣ複合
部品を得る。 【解決手段】 磁性体材料からなる長方形状のセラミッ
クシート１〜６を積層した積層体７内に、コイルＬ１，
Ｌ２を入力電極１１と出力電極１２との間に接続し、こ
れらコイルＬ１，Ｌ２の接続点とグランド電極１４との
間にコンデンサＣを接続したＴ型のＬＣ複合部品（フィ
ルタ）。コンデンサＣの静電容量形成パターン３１，３
２が形成されたセラミックシート３，４には、カバー用
のセラミックシート１、コイルＬ１の導体パターン２１
〜２４が形成されたセラミックシート２、コイルＬ２の
導体パターン２５〜２８が形成されたセラミックシート
５及びカバー用のセラミックシート６よりも透磁率が小
さい磁性体材料が用いられている。
部品を得る。 【解決手段】 磁性体材料からなる長方形状のセラミッ
クシート１〜６を積層した積層体７内に、コイルＬ１，
Ｌ２を入力電極１１と出力電極１２との間に接続し、こ
れらコイルＬ１，Ｌ２の接続点とグランド電極１４との
間にコンデンサＣを接続したＴ型のＬＣ複合部品（フィ
ルタ）。コンデンサＣの静電容量形成パターン３１，３
２が形成されたセラミックシート３，４には、カバー用
のセラミックシート１、コイルＬ１の導体パターン２１
〜２４が形成されたセラミックシート２、コイルＬ２の
導体パターン２５〜２８が形成されたセラミックシート
５及びカバー用のセラミックシート６よりも透磁率が小
さい磁性体材料が用いられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型ＬＣ複合部
品、特に、高周波の電子回路等においてノイズフィルタ
として使用される積層型ＬＣ複合部品に関する。
品、特に、高周波の電子回路等においてノイズフィルタ
として使用される積層型ＬＣ複合部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の積層型ＬＣ複合部品の一
例を図５及び図６に示す。この積層型ＬＣ複合部品は、
磁性体材料からなる長方形状のセラミックシート１〜６
を積層してなる積層体７内に、図７に示すように、二つ
のコイルＬ１，Ｌ２を入力電極１１と出力電極１２との
間に直列に接続し、これらコイルＬ１，Ｌ２の接続点１
３とグランド電極１４との間にコンデンサＣを接続した
Ｔ型のＬＣフィルタを構成したものである。
例を図５及び図６に示す。この積層型ＬＣ複合部品は、
磁性体材料からなる長方形状のセラミックシート１〜６
を積層してなる積層体７内に、図７に示すように、二つ
のコイルＬ１，Ｌ２を入力電極１１と出力電極１２との
間に直列に接続し、これらコイルＬ１，Ｌ２の接続点１
３とグランド電極１４との間にコンデンサＣを接続した
Ｔ型のＬＣフィルタを構成したものである。
【０００３】二つのコイルＬ１，Ｌ２のうち、一方のコ
イルＬ１を構成する導体パターン２１〜２４がセラミッ
クシート２上に形成され、他方のコイルＬ２を構成する
導体パターン２５〜２８がセラミックシート５上に形成
されている。また、コイルＬ１，Ｌ２の接続点１３を構
成するとともに前記コンデンサＣの電極を構成している
静電容量形成パターン３１がセラミックシート３上に形
成され、前記グランド電極１４に接続されるコンデンサ
Ｃの電極を構成している静電容量形成パターン３２がセ
ラミックシート４上に形成されている。静電容量形成パ
ターン３１が形成されたセラミックシート３と静電容量
形成パターン３２が形成されたセラミックシート４とが
交互に積層され、その上側には前記セラミックシート２
とカバー用のセラミックシート１が積層され、その下側
には前記セラミックシート５とカバー用のセラミックシ
ート６が積層されている。
イルＬ１を構成する導体パターン２１〜２４がセラミッ
クシート２上に形成され、他方のコイルＬ２を構成する
導体パターン２５〜２８がセラミックシート５上に形成
されている。また、コイルＬ１，Ｌ２の接続点１３を構
成するとともに前記コンデンサＣの電極を構成している
静電容量形成パターン３１がセラミックシート３上に形
成され、前記グランド電極１４に接続されるコンデンサ
Ｃの電極を構成している静電容量形成パターン３２がセ
ラミックシート４上に形成されている。静電容量形成パ
ターン３１が形成されたセラミックシート３と静電容量
形成パターン３２が形成されたセラミックシート４とが
交互に積層され、その上側には前記セラミックシート２
とカバー用のセラミックシート１が積層され、その下側
には前記セラミックシート５とカバー用のセラミックシ
ート６が積層されている。
【０００４】前記導体パターン２１〜２４はビアホール
３３により順次電気的に接続され、積層方向に沿うコイ
ル軸の周りを旋回するコイルＬ１を構成している。同様
に、前記導体パターン２５〜２８はビアホール３３によ
り順次電気的に接続され、積層方向に沿うコイル軸の周
りを旋回するコイルＬ２を構成している。コイルＬ１
は、その一端側の導体パターン２１が積層端面に形成さ
れた入力電極１１に接続され、他端側の導体パターン２
４はビアホール３３により静電容量形成パターン３１の
一つに電気的に接続されている。コイルＬ２は、その一
端側の導体パターン２８が反対側の積層端面に形成され
た出力電極１２に接続され、他端側の導体パターン２５
はビアホール３３により静電容量形成パターン３１の一
つに電気的に接続されている。
３３により順次電気的に接続され、積層方向に沿うコイ
ル軸の周りを旋回するコイルＬ１を構成している。同様
に、前記導体パターン２５〜２８はビアホール３３によ
り順次電気的に接続され、積層方向に沿うコイル軸の周
りを旋回するコイルＬ２を構成している。コイルＬ１
は、その一端側の導体パターン２１が積層端面に形成さ
れた入力電極１１に接続され、他端側の導体パターン２
４はビアホール３３により静電容量形成パターン３１の
一つに電気的に接続されている。コイルＬ２は、その一
端側の導体パターン２８が反対側の積層端面に形成され
た出力電極１２に接続され、他端側の導体パターン２５
はビアホール３３により静電容量形成パターン３１の一
つに電気的に接続されている。
【０００５】二つのコイルＬ１，Ｌ２の接続点１３を構
成するとともにコンデンサＣの電極を構成している静電
容量形成パターン３１は、ビアホール３３により互いに
電気的に接続されている。また、前記グランド電極１４
に接続されるコンデンサＣの電極を構成している静電容
量形成パターン３２は、引出部３２ａ，３２ａにより、
積層体７の積層端面に形成されたグランド電極１４に電
気的に接続されている。静電容量形成パターン３２は、
静電容量形成パターン３１を相互に接続するビアホール
３３との短絡を避けるため、これらビアホール３３の周
囲の領域で電極膜が形成されていない。
成するとともにコンデンサＣの電極を構成している静電
容量形成パターン３１は、ビアホール３３により互いに
電気的に接続されている。また、前記グランド電極１４
に接続されるコンデンサＣの電極を構成している静電容
量形成パターン３２は、引出部３２ａ，３２ａにより、
積層体７の積層端面に形成されたグランド電極１４に電
気的に接続されている。静電容量形成パターン３２は、
静電容量形成パターン３１を相互に接続するビアホール
３３との短絡を避けるため、これらビアホール３３の周
囲の領域で電極膜が形成されていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
な構造を有する従来の積層型ＬＣ複合部品では、セラミ
ックシート１〜６はいずれも同じ磁性体材料が使用され
ていた。このため、従来の積層型ＬＣ複合部品では、静
電容量形成パターン３１，３２が形成されてコンデンサ
部を構成しているセラミックシート３，４の透磁率が、
コイルＬ１の導体パターン２１〜２４が形成されてコイ
ル部を構成しているセラミックシート２及びコイルＬ２
の導体パターン２５〜２８が形成されていま一つのコイ
ル部を構成しているセラミックシート５の透磁率と等し
い値を有している。そして、コイルＬ１，Ｌ２のインダ
クタンスを大きくして良好な挿入損失特性を得るため、
従来の積層型ＬＣ複合部品では、セラミックシート１〜
６の磁性体材料として高い透磁率を有する材料が使用さ
れていた。
な構造を有する従来の積層型ＬＣ複合部品では、セラミ
ックシート１〜６はいずれも同じ磁性体材料が使用され
ていた。このため、従来の積層型ＬＣ複合部品では、静
電容量形成パターン３１，３２が形成されてコンデンサ
部を構成しているセラミックシート３，４の透磁率が、
コイルＬ１の導体パターン２１〜２４が形成されてコイ
ル部を構成しているセラミックシート２及びコイルＬ２
の導体パターン２５〜２８が形成されていま一つのコイ
ル部を構成しているセラミックシート５の透磁率と等し
い値を有している。そして、コイルＬ１，Ｌ２のインダ
クタンスを大きくして良好な挿入損失特性を得るため、
従来の積層型ＬＣ複合部品では、セラミックシート１〜
６の磁性体材料として高い透磁率を有する材料が使用さ
れていた。
【０００７】しかしながら、セラミックシート１〜６の
材料として高い透磁率を有する磁性体材料を使用する
と、コンデンサＣが形成されているコンデンサ部の透磁
率も高くなる。このため、静電容量形成パターン３１，
３２及び静電容量形成パターン３２とグランド電極１４
とを接続する引出部３２ａが有している残留インダクタ
ンスＬｒ（図７参照）が高くなる。このため、入力電極
１１に高い周波数成分を有するノイズが入力すると、こ
のようなノイズはコンデンサＣからグランド電極１４を
通してグランド側にバイパスされにくくなり、ノイズは
出力電極１２側に漏洩してしまう。即ち、残留インダク
タンスＬｒにより高い周波数帯における挿入損失特性が
劣化するという問題があった。
材料として高い透磁率を有する磁性体材料を使用する
と、コンデンサＣが形成されているコンデンサ部の透磁
率も高くなる。このため、静電容量形成パターン３１，
３２及び静電容量形成パターン３２とグランド電極１４
とを接続する引出部３２ａが有している残留インダクタ
ンスＬｒ（図７参照）が高くなる。このため、入力電極
１１に高い周波数成分を有するノイズが入力すると、こ
のようなノイズはコンデンサＣからグランド電極１４を
通してグランド側にバイパスされにくくなり、ノイズは
出力電極１２側に漏洩してしまう。即ち、残留インダク
タンスＬｒにより高い周波数帯における挿入損失特性が
劣化するという問題があった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、良好な挿入損失
特性を有する積層型ＬＣ複合部品を提供することにあ
る。
特性を有する積層型ＬＣ複合部品を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明は、磁性体材料からなるシートを積層してな
る積層体の内部に、コイルとコンデンサとを形成すると
ともに、前記積層体に形成されたグランド電極とコイル
との間にコンデンサを接続してなる積層型ＬＣ複合部品
であって、コンデンサの電極が形成されているシートの
透磁率がコイルを構成している導体パターンが形成され
ているシートの透磁率よりも小さいことを特徴とする。
め、本発明は、磁性体材料からなるシートを積層してな
る積層体の内部に、コイルとコンデンサとを形成すると
ともに、前記積層体に形成されたグランド電極とコイル
との間にコンデンサを接続してなる積層型ＬＣ複合部品
であって、コンデンサの電極が形成されているシートの
透磁率がコイルを構成している導体パターンが形成され
ているシートの透磁率よりも小さいことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明において、コンデンサの電極が形成され
ているシートの透磁率は、コイルの導体パターンが形成
されているシートの透磁率よりも小さいため、コンデン
サの電極及び該電極からグランド電極に至る経路の残留
インダクタンスが小さくなる。
ているシートの透磁率は、コイルの導体パターンが形成
されているシートの透磁率よりも小さいため、コンデン
サの電極及び該電極からグランド電極に至る経路の残留
インダクタンスが小さくなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型ＬＣ複
合部品の実施形態について添付図面を参照して説明す
る。
合部品の実施形態について添付図面を参照して説明す
る。
【００１２】本発明に係る積層型ＬＣ複合部品の一実施
形態を図１及び図２に示す。この積層型ＬＣ複合部品
は、図５及び図６にて説明した積層型ＬＣ複合部品にお
いて、コンデンサＣの静電容量形成パターン３１，３２
が形成されたセラミックシート３，４を、カバー用のセ
ラミックシート１、コイルＬ１の導体パターン２１〜２
４が形成されたセラミックシート２、コイルＬ２の導体
パターン２５〜２８が形成されたセラミックシート５及
びカバー用のセラミックシート６よりも透磁率が小さい
磁性体材料を用いて形成したものである。
形態を図１及び図２に示す。この積層型ＬＣ複合部品
は、図５及び図６にて説明した積層型ＬＣ複合部品にお
いて、コンデンサＣの静電容量形成パターン３１，３２
が形成されたセラミックシート３，４を、カバー用のセ
ラミックシート１、コイルＬ１の導体パターン２１〜２
４が形成されたセラミックシート２、コイルＬ２の導体
パターン２５〜２８が形成されたセラミックシート５及
びカバー用のセラミックシート６よりも透磁率が小さい
磁性体材料を用いて形成したものである。
【００１３】また、本実施形態では、入力電極１１はカ
バー用のセラミックシート１の最も上に位置するセラミ
ックシート１の主面を含めてその周囲に形成し、該入力
電極１１とコイルＬ１の導体パターン２１とをビアホー
ル３３で接続した。出力電極１２はカバー用のセラミッ
クシー６の最も下に位置するセラミックシート６の主面
を含めてその周囲に形成し、該出力電極１２とコイルＬ
２の導体パターン２８とをビアホール３３で接続した。
グランド電極１４はこれら入力電極１１と出力電極１２
との間に位置する積層端面に形成されている。
バー用のセラミックシート１の最も上に位置するセラミ
ックシート１の主面を含めてその周囲に形成し、該入力
電極１１とコイルＬ１の導体パターン２１とをビアホー
ル３３で接続した。出力電極１２はカバー用のセラミッ
クシー６の最も下に位置するセラミックシート６の主面
を含めてその周囲に形成し、該出力電極１２とコイルＬ
２の導体パターン２８とをビアホール３３で接続した。
グランド電極１４はこれら入力電極１１と出力電極１２
との間に位置する積層端面に形成されている。
【００１４】なお、図１及び図２に示す積層型ＬＣ複合
部品は、前記のように、セラミックシート３，４の透磁
率を他のセラミックシート１，２，５，６の透磁率より
も小さくし、入力電極１１、出力電極１２及びグランド
電極１４を前記のように配置することを除いて、他の構
成は図５及び図６で説明した積層型ＬＣ複合部品と同じ
構成を有している。従って、図１及び図２において図５
及び図６に対応する部分にはそれぞれ対応する符号を付
して示し、重複した説明は省略する。
部品は、前記のように、セラミックシート３，４の透磁
率を他のセラミックシート１，２，５，６の透磁率より
も小さくし、入力電極１１、出力電極１２及びグランド
電極１４を前記のように配置することを除いて、他の構
成は図５及び図６で説明した積層型ＬＣ複合部品と同じ
構成を有している。従って、図１及び図２において図５
及び図６に対応する部分にはそれぞれ対応する符号を付
して示し、重複した説明は省略する。
【００１５】このような構成であれば、コンデンサＣの
静電容量形成パターン３１，３２が形成されているセラ
ミックシート３，４の透磁率は、コイルＬ１の導体パタ
ーン２１〜２４及びコイルＬ２の導体パターン２５〜２
８が形成されているセラミックシート１，２，５，６の
透磁率よりも小さくなる。これにより、コンデンサＣの
静電容量形成パターン３１，３２及び静電容量形成パタ
ーン３２とグランド電極１４とを接続する引出部３２ａ
を通してグランド電極１４に至る経路の残留インダクタ
ンスＬｒが小さくなる。これにより、図４に曲線ｈ１で
示すように、高周波帯での減衰量が図５及び図６で説明
した従来の積層型ＬＣ複合部品の減衰量（図４において
ｈ２で示す。）よりも大きくなり、高い周波数帯域での
挿入損失特性が優れた積層型ＬＣ複合部品を得ることが
できる。
静電容量形成パターン３１，３２が形成されているセラ
ミックシート３，４の透磁率は、コイルＬ１の導体パタ
ーン２１〜２４及びコイルＬ２の導体パターン２５〜２
８が形成されているセラミックシート１，２，５，６の
透磁率よりも小さくなる。これにより、コンデンサＣの
静電容量形成パターン３１，３２及び静電容量形成パタ
ーン３２とグランド電極１４とを接続する引出部３２ａ
を通してグランド電極１４に至る経路の残留インダクタ
ンスＬｒが小さくなる。これにより、図４に曲線ｈ１で
示すように、高周波帯での減衰量が図５及び図６で説明
した従来の積層型ＬＣ複合部品の減衰量（図４において
ｈ２で示す。）よりも大きくなり、高い周波数帯域での
挿入損失特性が優れた積層型ＬＣ複合部品を得ることが
できる。
【００１６】なお、本発明に係る積層型ＬＣ複合部品は
前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変更することができる。例えば、入力電極１
１、出力電極１２及びグランド電極１４は、図５及び図
６で説明したような配置を有していてもよい。さらに、
導体パターン２１〜２４，２５〜２８，静電容量形成パ
ターン３１，３２、入力電極１１、出力電極１２及びグ
ランド電極１４は、銀を含む電極材料のほかに、銅、ニ
ッケルもしくはパラジウム等の少なくともいずれかを含
む電極材料を用いることもできる。
前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変更することができる。例えば、入力電極１
１、出力電極１２及びグランド電極１４は、図５及び図
６で説明したような配置を有していてもよい。さらに、
導体パターン２１〜２４，２５〜２８，静電容量形成パ
ターン３１，３２、入力電極１１、出力電極１２及びグ
ランド電極１４は、銀を含む電極材料のほかに、銅、ニ
ッケルもしくはパラジウム等の少なくともいずれかを含
む電極材料を用いることもできる。
【００１７】さらに、図１及び図２において説明した構
造を有する積層型ＬＣ複合部品をユニットとして、複数
ユニットを積層することにより、入力電極１１と出力電
極１２との間にＴ型のフィルタが多段に接続された積層
型ＬＣ複合部品を得ることができる。
造を有する積層型ＬＣ複合部品をユニットとして、複数
ユニットを積層することにより、入力電極１１と出力電
極１２との間にＴ型のフィルタが多段に接続された積層
型ＬＣ複合部品を得ることができる。
【００１８】さらに、前記実施形態では導体パターン２
１〜２４，２５〜２８の接続、導体パターン２４及び２
５と静電容量形成パターン３１との接続はビアホール３
３により行っているが、セラミックシート１〜６の各々
を印刷により形成する印刷工法を採用し、印刷したセラ
ミックシートの上に導体パターンを印刷した後、その上
にセラミックシートを印刷する工程を繰り返し、これら
印刷の際に導体パターンの必要な箇所の電気的な接続を
行うようにしてもよい。あるいは、型物工法等を採用す
ることもできる。
１〜２４，２５〜２８の接続、導体パターン２４及び２
５と静電容量形成パターン３１との接続はビアホール３
３により行っているが、セラミックシート１〜６の各々
を印刷により形成する印刷工法を採用し、印刷したセラ
ミックシートの上に導体パターンを印刷した後、その上
にセラミックシートを印刷する工程を繰り返し、これら
印刷の際に導体パターンの必要な箇所の電気的な接続を
行うようにしてもよい。あるいは、型物工法等を採用す
ることもできる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、コンデンサＣの静電容量形成パターンが形成
されているシートの透磁率が、コイルの導体パターンが
形成されているシートの透磁率よりも小さいため、コン
デンサの静電容量形成パターンからグランド電極に至る
経路の残留インダクタンスが小さくなるので、積層体の
内部には、理想的なＴ型のＬＣフィルタが構成され、高
い周波数帯域での挿入損失特性が優れた積層型ＬＣ複合
部品を得ることができる。
によれば、コンデンサＣの静電容量形成パターンが形成
されているシートの透磁率が、コイルの導体パターンが
形成されているシートの透磁率よりも小さいため、コン
デンサの静電容量形成パターンからグランド電極に至る
経路の残留インダクタンスが小さくなるので、積層体の
内部には、理想的なＴ型のＬＣフィルタが構成され、高
い周波数帯域での挿入損失特性が優れた積層型ＬＣ複合
部品を得ることができる。
【図１】本発明に係る積層型ＬＣ複合部品の一実施形態
を示す分解斜視図。
を示す分解斜視図。
【図２】図１の積層型ＬＣ複合部品の導体パターンの内
部接続構成を示す模式図。
部接続構成を示す模式図。
【図３】図１の積層型ＬＣ複合部品の等価回路図。
【図４】従来の積層型ＬＣ複合部品と図１の積層型ＬＣ
複合部品の挿入損失特性の説明図。
複合部品の挿入損失特性の説明図。
【図５】従来の積層型ＬＣ複合部品を示す分解斜視図。
【図６】図５の積層型ＬＣ複合部品の導体パターンの内
部接続構成を示す模式図。
部接続構成を示す模式図。
【図７】図５の積層型ＬＣ複合部品の等価回路図。
１〜６…セラミックシート ７…積層体 １１…入力電極 １２…出力電極 １３…接続点 １４…グランド電極 ２１〜２８…導体パターン ３１，３２…静電容量形成パターン ３２ａ…引出部 ３３…ビアホール Ｌ１，Ｌ２…コイル Ｌｒ…残留インダクタンス Ｃ…コンデンサ
Claims (1)
- 【請求項１】 磁性体材料からなるシートを積層してな
る積層体の内部に、コイルとコンデンサとを形成すると
ともに、前記積層体に形成されたグランド電極と前記コ
イルとの間に前記コンデンサを接続してなる積層型ＬＣ
複合部品であって、 前記コンデンサの電極が形成されているシートの透磁率
が前記コイルを構成している導体パターンが形成されて
いるシートの透磁率よりも小さいこと、 を特徴とする積層型ＬＣ複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32645797A JPH11162784A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 積層型ｌｃ複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32645797A JPH11162784A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 積層型ｌｃ複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162784A true JPH11162784A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18188032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32645797A Pending JPH11162784A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 積層型ｌｃ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11162784A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001094301A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-06 | New Japan Radio Co Ltd | マイクロ波集積回路 |
| CN1311573C (zh) * | 2004-03-24 | 2007-04-18 | Tdk株式会社 | 电极及其制备方法和电化学元件及其制备方法 |
-
1997
- 1997-11-27 JP JP32645797A patent/JPH11162784A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001094301A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-06 | New Japan Radio Co Ltd | マイクロ波集積回路 |
| CN1311573C (zh) * | 2004-03-24 | 2007-04-18 | Tdk株式会社 | 电极及其制备方法和电化学元件及其制备方法 |
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