JPH11135527A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレーム31上の電子部品22を樹脂封止
成形するとき、製品（樹脂封止成形体33）としては不要
な硬化樹脂の量を低減し得て樹脂材料の有効利用率を向
上させる。 【構成】 固定型(20)と可動型21から成る樹脂封止成形
用金型の P.L面に設けたセット部24に二枚のリードフレ
ーム31を近接並列して供給セットしたとき、前記セット
部24の二枚のリードフレーム31の対向部位に所要複数個
のポット25の位置を夫々対応させ、且つ、前記したリー
ドフレーム31の切欠部32を前記各ポット25に夫々対応さ
せると共に、前記したポット25からの溶融樹脂材料を堰
部29で堰き止めて該溶融樹脂材料を短い樹脂通路28を通
して両キャビティ(26・27) 内に注入充填する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料（樹脂タブレット）にて封止
成形する樹脂封止成形方法及びその金型の改良に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子部品を樹脂タブレットに
よって封止成形するための樹脂封止成形用金型として、
例えば、図８に示すようなマルチ（複数個の）ポット・
プランジャ構造を採用したものが知られている。

【０００３】即ち、図８に示す金型には、固定上型と、
該固定型に対向配置した可動下型１と、該可動型１に設
けられた所要複数個の樹脂材料供給用ポット２と、該各
ポット２内に嵌装された樹脂加圧用プランジャと、該各
ポット２に対向配置された固定型の溶融樹脂材料分配用
のカル部３と、前記した両型(1) のパーティングライン
面（ P.L面）に対設した固定型キャビティ及び可動型キ
ャビティ４と、前記したカル部３と固定型キャビティと
を連通させるランナ５及びゲート６と、電子部品10を装
着したリードフレーム９を供給セットする可動型１の
P.L面に設けたセット部11（セット用凹所）とが設けら
れている。従って、前記した電子部品10を装着したリー
ドフレーム９を前記セット部11に供給セットして前記両
型(1) を型締めすることにより、前記した電子部品10を
前記両キャビティ(4) 内に嵌装セットすると共に、前記
したポット２内に樹脂タブレット７を供給して前記ポッ
ト２内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャで
加圧することにより、該溶融樹脂材料を前記ポット２内
から前記したカル部３とランナ５及びゲート６とから成
る樹脂通路８を通して前記両キャビティ(4)内に注入充
填し、前記したリードフレーム９上の電子部品10を前記
した両キャビティ(4) の形状に対応した樹脂封止成形体
12内に封止成形することができるように構成されてい
る。なお、前記した固定型キャビティの開口部に対応し
て前記リードフレーム９面には樹脂封止範囲14が設定さ
れている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
例えば、前記したリードフレーム９に装着されるＩＣチ
ップ等の電子部品10が小形化する傾向にあるので、前記
金型両キャビティ(4) 内で成形される樹脂封止成形体12
（製品）の大きさが小形化する傾向にある。即ち、前記
した金型両キャビティ(4) 内で成形される小形化された
樹脂封止成形体12において、その樹脂の量が軽量とな
り、且つ、その厚さが薄形化する傾向にある。例えば、
図８に示す金型において、前記リードフレーム９上の小
形の電子部品10を樹脂封止成形すると、前記したポット
２から両キャビティ(4) までの溶融樹脂材料の移送距離
が相対的に長くなって前記したカル部３とランナ５及び
ゲート６とから成る樹脂通路８内で硬化する製品として
は不要な樹脂13の量が相対的に増加する傾向にあると共
に、前記した金型両キャビティ(4) 内で成形される小形
の樹脂封止成形体12における樹脂の量が相対的に低下す
る傾向にある。従って、前記した成形前における樹脂タ
ブレット７の全樹脂量に対して、前記した樹脂通路８内
で硬化する製品としては不要な樹脂13の量の割合が増加
すると共に、製品（樹脂封止成形体12）となる樹脂の量
の割合（樹脂材料の有効利用率）が低下すると云う問題
がある。なお、前記リードフレーム９に装着された電子
部品10を樹脂封止成形するために使用される樹脂材料は
熱硬化性であるので再生利用することができない。

【０００６】本発明は、リードフレームに装着された電
子部品を樹脂封止成形した製品（樹脂封止成形体）とし
ては不要な硬化樹脂の量を低減し得て樹脂材料の有効利
用率を向上させることのできる電子部品の樹脂封止成形
方法及びその金型を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記の技術的課題を解決
するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形用
の金型を用いて前記両型の P.L面に設けたリードフレー
ムのセット部に電子部品を装着したリードフレームを供
給セットすると共に、前記両型を型締めして前記リード
フレーム上の電子部品を前記両型の P.L面に対設した樹
脂成形用のキャビティ内に嵌装セットし、この状態で、
前記両型の P.L面に設けた所要複数個の樹脂材料供給用
ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を溶融樹脂材料移
送用の樹脂通路を通して前記両キャビティ内に注入充填
させることにより、前記リードフレーム上の電子部品を
樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であっ
て、前記セット部に前記した二枚のリードフレームを接
合並列して供給セットし、且つ、前記した二枚のリード
フレームの接合部位に前記した各ポットの位置を夫々対
応させると共に、前記したポットとキャビティとを連通
接続する短い樹脂通路を通して前記両キャビティ内に溶
融樹脂材料を注入充填することを特徴とする。

【０００８】また、前記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と可
動型とを対向配置させた樹脂封止成形用の金型を用いて
前記両型の P.L面に設けたリードフレームのセット部に
電子部品を装着したリードフレームを供給セットすると
共に、前記両型を型締めして前記リードフレーム上の電
子部品を前記両型の P.L面に対設した樹脂成形用のキャ
ビティ内に嵌装セットし、この状態で、前記両型の P.L
面に設けた所要複数個の樹脂材料供給用ポット内で加熱
溶融化された樹脂材料を溶融樹脂材料移送用の樹脂通路
を通して前記両キャビティ内に注入充填させることによ
り、前記リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形す
る電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記セット部
に前記した二枚のリードフレームを近接並列して供給セ
ットし、且つ、前記した二枚のリードフレームの対向部
位に前記各ポットの位置を夫々対応させると共に、前記
ポットから前記した二枚のリードフレームの対向部位に
浸入する溶融樹脂材料を堰き止めた状態で、前記したポ
ットとキャビティとを連通接続する短い樹脂通路を通し
て前記両キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填するこ
とを特徴とする。

【０００９】また、前記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記したポ
ット開口部に対応してリードフレームに設けた切欠部
を、前記ポット開口部に対応させた状態で、前記リード
フレームをセット部に供給セットすることを特徴とす
る。

【００１０】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
たポット内に、高さを直径の二倍以上に設定して構成し
た樹脂タブレットを供給することを特徴とする。

【００１１】また、前記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定型
と、該固定型に対向配置した可動型と、前記した両型の
P.L面に設けた電子部品を装着したリードフレームを供
給セットするセット部と、前記両型の P.L面に対設した
樹脂成形用のキャビティと、前記した両型の少なくとも
一方の型に設けた所要複数個の樹脂材料供給用ポット
と、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前
記両キャビティ内に注入充填する溶融樹脂材料移送用の
樹脂通路とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であ
って、前記した二枚のリードフレームを接合並列した状
態で供給セットしたセット部における前記二枚のリード
フレームの接合部位に前記した各ポットを夫々配設する
と共に、前記したポットとキャビティとを短い樹脂通路
で連通接続するように構成したことを特徴とする。

【００１２】また、前記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定型
と、該固定型に対向配置した可動型と、前記した両型の
P.L面に設けた電子部品を装着したリードフレームを供
給セットするセット部と、前記両型の P.L面に対設した
樹脂成形用のキャビティと、前記した両型の少なくとも
一方の型に設けた所要複数個の樹脂材料供給用ポット
と、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前
記両キャビティ内に注入充填する溶融樹脂材料移送用の
樹脂通路とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であ
って、前記した二枚のリードフレームを近接並列した状
態で供給セットしたセット部における前記二枚のリード
フレームの対向部位に前記した各ポットを夫々配設する
と共に、前記セット部に少なくとも前記したポットから
セット部内の二枚のリードフレームの対向部位に浸入す
る溶融樹脂材料を堰き止める所要の堰部を設け、前記し
たポットとキャビティとを短い樹脂通路で連通接続する
ように構成したことを特徴とする。

【００１３】

【作用】本発明によれば、固定型と可動型とを対向配置
させた樹脂封止成形用の金型において、前記可動型のセ
ット部に前記した二枚のリードフレームを、接合並列し
て或いは近接並列して供給セットし、且つ、前記した二
枚のリードフレームの接合部位に或いは対向部位に前記
した所要複数個のポットの位置を夫々対応させるように
構成することにより、前記したポットと両キャビティと
を近接位置に配置し得て溶融樹脂材料の移送距離を短縮
することができるので、前記したポットとキャビティと
を短い樹脂通路で連通接続させことができる。従って、
前記した両型による樹脂封止成形時に、少なくともカル
部とランナとから成る樹脂通路内で硬化した製品として
は不要な樹脂を低減し得て樹脂材料の有効利用率を向上
させることができる。

【００１４】また、前記したリードフレームに、前記し
た所要複数個のポットの開口部を対応する切欠部を設け
ると共に、前記したリードフレームを前記セット部に供
給セットしたとき、前記した各ポットの開口部に前記切
欠部を対応するように構成したので、前記した両型によ
る樹脂封止成形時に、前記切欠部を含むポットの開口部
近傍で溶融樹脂材料が硬化することになる。従って、前
記したリードフレームに付着する硬化樹脂の付着面積を
低減することができるので、前記したリードフレームに
付着した製品としては不要な硬化樹脂を容易に除去する
ことができる。

【００１５】電子部品の樹脂封止成形に用いられる樹脂
タブレットを押出成形法でその高さをその直径の二倍以
上に設定することができるので、前記樹脂タブレットを
供給するポットの開口部を小径化して小形ポットとする
ことができる。即ち、前記ポット開口部を小径化して構
成することができるので、前記した二枚のリードフレー
ムを前記セット部に接合並列して或いは近接並列して供
給セットした場合、前記した小形ポットと両キャビティ
とを近接位置に配置し得て前記したポットから両キャビ
ティまでの溶融樹脂材料の移送距離を短縮することがで
きると共に、前記したポットと両キャビティとを短い樹
脂通路で連通させことができる。従って、前記した両型
による樹脂封止成形時に、少なくともカル部とランナと
から成る樹脂通路内で硬化した製品としては不要な樹脂
を低減し得て樹脂材料の有効利用率を向上させることが
できる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１及び図２は本発明に係る樹脂封止成形用金
型である。

【００１８】即ち、図１及び図２に示す樹脂封止成形用
の金型は、固定上型40と、該固定上型40に対向配置した
可動下型41とから構成されている。また、前記した可動
型41のパーティングライン面（ P.L面）には、所要の電
子部品42を装着したリードフレーム43を供給セットする
セット部44（セット用凹所）が設けられると共に、前記
セット部44内に前記した二枚のリードフレーム43を接合
並列して供給セットすることができるように構成されて
いる。また、前記したセット部44の底面には所要複数個
の樹脂材料供給用ポット45が設けられると共に、前記し
た各ポット45には樹脂加圧用のプランジャ57が夫々嵌装
され、前記ポット45内で加熱溶融化された樹脂材料を前
記プランジャ57にて前記両型(40・41) の P.L面方向に加
圧（上動）することができるように構成されている。ま
た、前記セット部44内において、前記各ポット45を、前
記したセット部44に供給セットした二枚のリードフレー
ム43の接合部位に夫々対応させて配設するように構成さ
れている。また、前記した可動型41の P.L面（即ち、前
記セット部44の底面）には樹脂成形用の可動型キャビテ
ィ46が所要数設けられると共に、前記した固定型40の
P.L面には前記可動型キャビティ46に対向して樹脂成形
用の固定型キャビティ47が夫々設けられ、前記した固定
型キャビティ47の開口部（の周縁）に対応して前記リー
ドフレーム43の上面には樹脂封止範囲54が設定されて構
成されている。従って、前記両型(40・41) の型締時に、
前記したリードフレーム43に装着した電子部品42を前記
両キャビティ(46・47) 内に嵌装セットすることができる
ように構成されている。なお、前記したリードフレーム
43のセット部44への供給セット時に、前記各ポット45の
開口部を前記二枚のリードフレーム43で夫々被覆すると
共に、前記した両型(40・41) の型締時に、前記したポッ
ト45と両キャビティ(46・47) とを近接位置に配設するこ
とができる。

【００１９】また、前記したセット部44の底面には、前
記した近接位置に配置されたポット45と可動型キャビテ
ィ46とを連通接続させる短い樹脂通路48（ゲート）が設
けられると共に、前記リードフレームのセット部44への
供給セット時に、前記短い樹脂通路48を前記リードフレ
ーム43で被覆するように構成されている。従って、前記
ポッ45ト内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジ
ャ57で前記両型(40・41) の P.L面方向に加圧することに
より、前記した短い樹脂通路48を通して前記両キャビテ
ィ(46・47) 内に溶融樹脂材料を注入充填することができ
ると共に、前記リードフレーム43上の電子部品42を前記
両キャビティ(46・47) の形状に対応した樹脂封止成形体
53内に封止成形することができる。なお、このとき、前
記固定型キャビティ47内に溶融樹脂材料が注入充填され
ることになるので、前記リードフレーム43面の樹脂封止
範囲54内は樹脂にて被覆されることになる。また、図例
では、四個のキャビティ(46・47) に対して一個のポット
45が設けられると共に、該ポット45から各キャビティ(4
6・47) に対して短い樹脂通路48が各別に設けられてい
る。

【００２０】即ち、図１及び図２に示す金型において、
まず、前記した可動型41の所要複数個のポット45内に樹
脂タブレット50を夫々供給すると共に、前記した可動型
41のセット部44に前記した二枚のリードフレーム43を接
合並列して供給セットし、前記可動型41を上動して前記
両型(40・41) を型締めする。このとき、前記セット部44
において、前記した二枚のリードフレーム43の接合部位
に前記各ポット45の位置が夫々対応した状態になる。次
に、前記ポット45内で加熱溶融化された樹脂材料を前記
したプランジャ57で加圧すると共に、該溶融樹脂材料を
前記した短い樹脂通路48を通して前記両キャビティ(46・
47) 内に注入充填する。従って、前記両キャビティ(46・
47) 内でリードフレーム43に装着した電子部品42を前記
両キャビティ(46・47) の形状に対応した樹脂封止成形体
53（製品）内に封止成形することができる。硬化に必要
な所要時間の経過後、前記両型(40・41) を型開きすると
共に、前記した両キャビティ(46・47) 内で硬化した樹脂
封止成形体53と、前記した短い樹脂通路48内と前記した
ポット45の開口部近傍で硬化した製品としては不要な樹
脂55とを離型して取り出すことができる。

【００２１】即ち、前記セット部44内に前記した二枚の
リードフレーム43を接合並列した状態で供給セットする
ことにより、前記したポット45と両キャビティ(46・47)
とを近接した位置に配設することができるので、前記し
たポット45から両キャビティ(46・47) に移送される溶融
樹脂材料の移送距離を短縮し得て前記短い樹脂通路48で
前記したポット45と両キャビティ(46・47) とを連通接続
することができる。従って、前記した両型(40・41) によ
る樹脂封止成形時に、少なくとも前記したカル部・ラン
ナから成る樹脂通路内で硬化する製品としては不要な樹
脂を低減し得て樹脂材料の有効利用率を向上させること
ができる。

【００２２】次に、図３に示す他の実施例について説明
する。また、図３に示す金型の基本的な構成部材は、前
記した実施例に示す金型の基本的な構成部材と同じであ
る。

【００２３】また、図３に示す実施例において、前記し
た二枚のリードフレーム51に、前記ポット45の開口部に
対応する切欠部52を設ける構成を採用すると共に、前記
セット部44に前記した二枚のリードフレーム51を接合並
列した状態で供給セットしたときに、前記ポット45の開
口部に前記切欠部52を対応させることができる。例え
ば、図３に示すように、前記セット部44内の接合並列配
置したリードフレーム51における前記ポット45の開口部
に対応する部分、即ち、前記ポット45の開口部の周縁に
沿って前記リードフレーム51を切り欠いくことにより、
前記リードフレーム51に前記した切欠部52が形成され
る。従って、前記セット部44に前記二枚のリードフレー
ム51を接合並列した状態で供給セットしたときに、前記
切欠部52の位置を前記ポット45の開口部位置に対応（合
致）させることができるように構成されている。即ち、
前記実施例と同様に、前記した切欠部52を備えたリード
フレーム51を前記セット部44に接合並列した状態で供給
セットすると共に、前記ポット45内に前記樹脂タブレッ
ト50を供給し、前記両型(41)を型締めすると共に、前記
ポット45内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジ
ャにて加圧することにより前記短い樹脂通路48を通して
前記両キャビティ(46)内に注入充填し、前記リードフレ
ーム51上の電子部品42を樹脂封止成形体44内に封止成形
することができる。なお、硬化に必要な所要時間の経過
後、前記樹脂封止成形体44と、前記した短い樹脂通路48
内及び前記した切欠部52内を含むポット45の開口部近傍
とで硬化した製品としては不要な樹脂56とを離型するこ
とになる。

【００２４】即ち、前記した実施例と同様に、前記セッ
ト部44内に前記した二枚のリードフレーム51を接合並列
した状態で供給セットすることにより、前記したポット
45と両キャビティ(46・47) とを近接した位置に配設する
ことができるので、前記したポット45から両キャビティ
(46・47) に移送される溶融樹脂材料の移送距離を短縮し
得て前記短い樹脂通路48で前記したポット45と両キャビ
ティ(46・47) とを連通接続することができる。従って、
前記した両型(40・41) による樹脂封止成形時に、少なく
とも前記したカル部・ランナから成る樹脂通路内で硬化
する製品としては不要な樹脂を低減し得て樹脂材料の有
効利用率を向上させることができる。また、前記切欠部
52を前記リードフレーム51に設けて構成したことによ
り、少なくとも前記した短い樹脂通路48内と前記した切
欠部52内を含むポットの開口部近傍で硬化した製品とし
ては不要な樹脂56が前記リードフレーム51面に付着する
面積を低減することができる。従って、前記両型(40・4
1) からの離型後、前記した前記リードフレーム51から
の不要な硬化樹脂56の除去時に、例えば、前記した切欠
部52内で硬化した樹脂を突き出すことにより、前記硬化
樹脂56を前記リードフレーム51面から容易に剥離し得て
前記硬化樹脂56を効率良く除去することができる。

【００２５】次に、図４に示す実施例について説明す
る。また、図４に示す金型の基本的な構成部材は、前記
した各実施例に示す金型の基本的な構成部材と同じであ
る。

【００２６】即ち、図４に示す樹脂封止成形用の金型
は、前記した各実施例と同様に、固定上型と、該固定上
型に対向配置した可動下型21とから構成されている。ま
た、前記した可動型21のパーティングライン面（ P.L
面）には、所要の電子部品22を装着したリードフレーム
23を供給セットするセット部24（セット用凹所）が設け
られると共に、前記セット部24内に前記した二枚のリー
ドフレーム23を近接並列して供給セットすることができ
るように構成されている。また、前記したセット部24の
底面には所要複数個の樹脂材料供給用ポット25が設けら
れると共に、前記した各ポット25には樹脂加圧用のプラ
ンジャが夫々嵌装され、前記ポット25内で加熱溶融化さ
れた樹脂材料を前記プランジャにて前記両型の P.L面方
向に加圧（上動）することができるように構成されてい
る。また、前記セット部24内において、前記各ポット25
を、前記したセット部24に供給セットした二枚のリード
フレーム23の対向部位に夫々対応させて配設するように
構成されている。また、前記した可動型21の P.L面（即
ち、前記セット部24の底面）には樹脂成形用の可動型キ
ャビティ26が所要数設けられると共に、前記した固定型
の P.L面には前記可動型キャビティ26に対向して樹脂成
形用の固定型キャビティが夫々設けられ、前記した固定
型キャビティの開口部（の周縁）に対応して前記リード
フレーム23の上面には樹脂封止範囲34が設定されて構成
されている。従って、前記両型(21)の型締時に、前記し
たリードフレーム23に装着した電子部品22を前記両キャ
ビティ(26)内に嵌装セットすることができるように構成
されている。また、前記各ポット25を前記したセット部
24内の二枚のリードフレーム23の対向部位に配設する構
成であるので、前記した両型(21)の型締時に、前記した
ポット25と両キャビティ(26)とを近接位置に配設するこ
とができる。なお、前記したセット部24に前記二枚のリ
ードフレーム23を近接並列した状態で供給セットすると
共に、例えば、図４に示すように、前記二枚のリードフ
レーム23で前記した各ポット25の開口部の一部を夫々被
覆する構成、或いは、前記した各ポット25の開口部を被
覆しない構成を採用することができる。

【００２７】また、前記各実施例と同様に、前記した可
動型21のセット部24の底面には、前記した近接位置に配
置されたポット25と可動型キャビティ26とを連通させる
短い樹脂通路28（ゲート）が設けられると共に、例え
ば、図４に示すように、前記リードフレーム23を前記セ
ット部24に供給セットしたとき、前記した短い樹脂通路
28を前記リードフレーム23で被覆することができる。ま
た、図４に示すように、前記したセット部24内におい
て、該セット部24に近接並列した状態で供給セットされ
た二枚のリードフレーム23の対向部位には、少なくとも
前記ポット25内からの溶融樹脂材料を堰き止める所要の
堰部29が設けられると共に、前記両型(21)による樹脂封
止成形時に、例えば、前記ポット25内から前記したセッ
ト部24内の二枚のリードフレーム23の対向部位に浸入す
る溶融樹脂材料を堰き止めることができるように構成さ
れている。従って、前記ポット25内で加熱溶融化された
樹脂材料を前記プランジャで前記両型の P.L面方向に加
圧すると共に、前記した堰部29で前記ポット25内からの
溶融樹脂材料を堰き止め、更に、前記した短い樹脂通路
28を通して前記両キャビティ(26)内に溶融樹脂材料を注
入充填すると共に、前記リードフレーム23上の電子部品
22を前記両キャビティ(26)の形状に対応した樹脂封止成
形体33内に封止成形することができる。このとき、前記
固定型キャビティ内に溶融樹脂材料が注入充填されるこ
とになるので、前記リードフレーム23面の樹脂封止範囲
34内は樹脂にて被覆されることになる。なお、前記した
実施例では、前記堰部29を前記可動型21のセット部24に
設ける構成を例示したが、前記堰部(29)を前記固定型の
P.L面に設ける構成を採用することができる。

【００２８】従って、図４に示す実施例において、前記
した各実施例と同様に、前記した所要複数個のポット25
内に樹脂タブレット30を夫々供給すると共に、前記した
セット部24に前記した二枚のリードフレーム23を近接並
列して供給セットし、前記可動型21を上動して前記両型
(21)を型締めする。このとき、前記セット部24におい
て、前記した二枚のリードフレーム23の対向部位に前記
各ポット25の位置が夫々対応した状態になる。次に、前
記ポット25内で加熱溶融化された樹脂材料を前記したプ
ランジャで加圧すると共に、前記ポット25内から前記二
枚のリードフレーム23の対向部位に浸入する溶融樹脂材
料を（前記ポット25の開口部近傍を除いて）前記した堰
部29で堰き止め、更に、該溶融樹脂材料を前記した短い
樹脂通路28を通して前記両キャビティ(26)内に注入充填
する。従って、前記両キャビティ(26)内でリードフレー
ム23に装着した電子部品22を前記両キャビティ(26)の形
状に対応した樹脂封止成形体33内に封止成形することが
できる。硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型(21)
を型開きすると共に、前記した両キャビティ(26)内で硬
化した樹脂封止成形体33（製品）と、前記した短い樹脂
通路28内と前記したポット25の開口部近傍で硬化した製
品としては不要な樹脂35とを離型して取り出すことがで
きる。

【００２９】即ち、前記セット部24内に前記した二枚の
リードフレーム23を近接並列した状態で供給セットする
ことにより、前記したポット25と両キャビティ(26)とを
近接した位置に配設することができるので、前記したポ
ット25から両キャビティ(26)に移送される溶融樹脂材料
の移送距離を短縮し得て前記短い樹脂通路28で前記した
ポット25と両キャビティ(26)とを連通接続することがで
きる。従って、前記した両型(21)による樹脂封止成形時
に、少なくとも前記したカル部・ランナから成る樹脂通
路内で硬化する製品としては不要な樹脂を低減し得て樹
脂材料の有効利用率を向上させることができる。

【００３０】次に、図５及び図６に示す実施例について
説明する。また、図５及び図６に示す金型の基本的な構
成部材は、前記した各実施例に示す金型の基本的な構成
部材と同じである。

【００３１】また、図５及び図６に示す金型には、前記
した各実施例と同様に、固定上型20と、可動下型21と、
電子部品22を装着したリードフレーム31を二枚、近接並
列した状態で供給セットするセット部24と、前記両型(2
0・21) の P.L面に対設した可動型キャビティ26及び固定
型キャビティ27（樹脂封止範囲34）と、前記セット部24
に供給セットした二枚のリードフレーム31の対向部位に
配置された所要複数個の樹脂材料供給用ポット25と、前
記したポット25と可動型キャビティ26とを連通接続する
短い樹脂通路28と、前記したポット25内で加熱溶融化さ
れた樹脂材料を加圧する樹脂加圧用のプランジャ37と、
前記ポット25内からの溶融樹脂材料を堰き止める堰部29
とが設けられている。

【００３２】また、図５及び図６に示す実施例におい
て、前記した二枚のリードフレーム31に、前記ポット25
の開口部に対応する切欠部32を設ける構成を採用すると
共に、前記セット部24に前記した二枚のリードフレーム
31を近接並列した状態で供給セットしたときに、前記ポ
ット25の開口部に前記切欠部32を対応させる構成を採用
することができる。例えば、図５及び図６に示すよう
に、前記セット部24内の近接並列配置したしリードフレ
ーム31を前記したポット25の開口部に対応して、即ち、
前記ポット25の開口部に対応する部分と、その外周囲に
対応する若干の部分とを切り欠くことにより、前記リー
ドフレーム31に前記切欠部32が設けられて構成される。
従って、前記セット部24に前記二枚のリードフレーム31
を近接並列した状態で供給セットしたときに、前記切欠
部32の位置を前記ポット25の開口部位置に対応させるこ
とができる。即ち、前記した実施例と同様に、まず、前
記した切欠部32を備えたリードフレーム31を前記セット
部24に近接並列した状態で供給セットすると共に、前記
ポット25内に前記樹脂タブレット30を供給し、前記両型
(20・21) を型締めする。次に、前記ポット25内で加熱溶
融化された樹脂材料を前記プランジャ37にて加圧するこ
とにより前記短い樹脂通路28を通して前記した両キャビ
ティ(26・27) 内に注入充填し、前記リードフレーム31上
の電子部品22を樹脂封止成形体33内に封止成形すること
ができる。このとき、前記ポット25から前記したセット
部24内の二枚のリードフレーム31の対向部位に浸入する
溶融樹脂材料を（前記切欠部32を含むポット25の開口部
近傍を除いて）前記堰部29で堰き止めることができる。
なお、硬化に必要な所要時間の経過後、前記樹脂封止成
形体33と、前記した短い樹脂通路48内及び前記した切欠
部32内を含むポット25の開口部近傍とで硬化した製品と
しては不要な樹脂36とを離型することになる。

【００３３】即ち、前記した実施例と同様に、前記セッ
ト部24内に前記した二枚のリードフレーム31を近接並列
した状態で供給セットすることにより、前記したポット
25と両キャビティ(26・27) とを近接した位置に配設する
ことができるので、前記したポット25から両キャビティ
(26・27) に移送される溶融樹脂材料の移送距離を短縮し
得て前記短い樹脂通路28で前記したポット25と両キャビ
ティ(26・27) とを連通接続することができる。従って、
前記した両型(20・21) による樹脂封止成形時に、少なく
とも前記したカル部・ランナから成る樹脂通路内で硬化
する製品としては不要な樹脂を低減し得て樹脂材料の有
効利用率を向上させることができる。また、前記切欠部
32を前記リードフレーム31に設けて構成したことによ
り、少なくとも前記した短い樹脂通路28内と前記した切
欠部32内を含むポット25の開口部近傍で硬化した製品と
しては不要な樹脂36が前記リードフレーム31面に付着す
る面積を低減することができる。従って、前記両型(20・
21) からの離型後、前記した前記リードフレーム31から
の不要な硬化樹脂の除去時に、例えば、前記した切欠部
32内で硬化した樹脂を突き出すことにより、前記硬化樹
脂36を前記リードフレーム31面から容易に剥離し得て前
記硬化樹脂36を効率良く除去することができる。

【００３４】また、前記した各実施例において、前記可
動型に前記したリードフレームを供給セットするセット
部を設ける構成を例示したが、前記固定型に前記したセ
ット部を設ける構成を採用しても差し支えない。また、
前記した各実施例において、前記可動型に前記したポッ
トと短い樹脂通路とを設ける構成を例示したが、前記固
定型に前記したポットと短い樹脂通路とを設ける構成を
採用しても良い。また、前記した各実施例において、前
記固定型に前記したセット部とポット及び短い樹脂通路
とを設ける構成を採用することができる。

【００３５】また、前記した樹脂タブレットは、通常、
所定量の粉末樹脂材料（パウダー）を打錠法で打錠する
ことによって、例えば、円柱形に形成されると共に、前
記した打錠法による円柱形の樹脂タブレットにおいて
は、その高さをその円の直径の二倍を越えて打錠成形す
ることができないのが通例である。従って、前記樹脂タ
ブレットの高さをその円の直径の二倍以上にして形成す
るために、前記した樹脂タブレットを、所謂、押出成形
法で形成することが検討されている。即ち、前記押出成
形法に用いられる押出ダイの押出口を、例えば、円形で
形成すると共に、粉末樹脂材料を前記した円形の押出口
から適宜に加熱しながら押し出して所要の長さ（高さ）
に切断することにより樹脂タブレットを形成することが
できる。従って、前記押出成形法にて適宜な高さの樹脂
タブレットを成形することができると共に、前記押出成
形法による樹脂タブレットにおいて、その高さを円の直
径の適宜な倍数に設定し得て、例えば、高さを円の直径
の二倍に設定した樹脂タブレットを形成することができ
る。なお、図５に示すように、樹脂タブレット60におい
て、その高さＨを円の直径Ｄの四倍に設定して形成する
ことができる。

【００３６】また、前記した打錠法による樹脂タブレッ
トと同じ樹脂量のものを、前記押出成形法にて形成する
と、前記樹脂タブレットの直径を小さくすることができ
ると共に、その高さは前記打錠法による樹脂タブレット
より高くし得て前記押出成形法によるものは、通常、細
長の樹脂タブレットとなる。即ち、前記押出成形法によ
る細長の樹脂タブレットを採用することにより、前記し
た樹脂タブレットを供給するポットの開口部の直径を小
径化することができると共に、前記細長の樹脂タブレッ
トを該樹脂タブレットに対応する前記小径化ポット（小
形ポット）内に供給して前記したリードフレーム上の電
子部品を樹脂封止成形することができる。例えば、前記
した各実施例において、前記した小形ポットを設ける構
成を採用することができるので、前記した小形ポットと
両キャビティとの位置を近接位置に配置し得て前記した
小形ポットと両キャビティとを短い樹脂通路で連通接続
することができる。従って、前記した各実施例と同様
に、製品としては不要な硬化樹脂を低減し得て樹脂材料
の有効利用率を向上させることができる。

【００３７】なお、前記した押出成形法による細長の樹
脂タブレットとして、例えば、直径が５ｍｍで長さが５
０ｍｍであるものを採用することができる。

【００３８】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００３９】また、前記各実施例においては、熱硬化性
の樹脂材料を例示して説明したが、例えば、熱可塑性の
樹脂材料、及び、リードフレーム上の電子部品を樹脂封
止成形するために利用される樹脂材料を採用して実施す
ることができる。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、製品（樹脂封止成形
体）としては不要な硬化樹脂の量を低減し得て樹脂材料
の有効利用率を向上させることのできる電子部品の樹脂
封止成形方法及びその金型を提供することができると云
う優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を
示す一部切欠概略平面図であって、その下型面を示して
いる。

【図２】図１に示す金型の一部切欠概略縦断面図であっ
て、両型の型締め状態を示している。

【図３】本発明に係る他の実施例の電子部品の樹脂封止
成形用金型を示す一部切欠概略平面図であって、その下
型面を示している。

【図４】本発明に係る他の実施例の電子部品の樹脂封止
成形用金型を示す一部切欠概略平面図であって、その下
型面を示している。

【図５】本発明に係る他の実施例の電子部品の樹脂封止
成形用金型を示す一部切欠概略平面図であって、その下
型面を示している。

【図６】図５に示す金型の一部切欠概略縦断面図であっ
て、両型の型締め状態を示している。

【図７】本発明に係る樹脂封止成形方法に用いられる樹
脂タブレットであって、その外観を示す斜視図である。

【図８】従来の樹脂封止成形用金型を示す一部切欠概略
平面図である。

【符号の説明】

20 固定上型 21 可動下型 22 電子部品 23 リードフレーム 24 セット部（セット用凹所） 25 ポット 26 可動型キャビティ 27 固定型キャビティ 28 短い樹脂通路（ゲート） 29 堰部 30 樹脂タブレット 31 リードフレーム 32 切欠部 33 樹脂封止成形体 34 樹脂封止範囲 35 硬化樹脂 36 硬化樹脂 37 プランジャ 40 固定上型 41 可動下型 42 電子部品 43 リードフレーム 44 セット部（セット用凹所） 45 ポット 46 可動型キャビティ 47 固定型キャビティ 48 短い樹脂通路（ゲート） 50 樹脂タブレット 51 リードフレーム 52 切欠部 53 樹脂封止成形体 54 樹脂封止範囲 55 硬化樹脂 56 硬化樹脂 57 プランジャ 60 樹脂タブレット

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定型と可動型とを対向配置させた樹脂
   封止成形用の金型を用いて前記両型の P.L面に設けたリ
   ードフレームのセット部に電子部品を装着したリードフ
   レームを供給セットすると共に、前記両型を型締めして
   前記リードフレーム上の電子部品を前記両型の P.L面に
   対設した樹脂成形用のキャビティ内に嵌装セットし、こ
   の状態で、前記両型の P.L面に設けた所要複数個の樹脂
   材料供給用ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を溶融
   樹脂材料移送用の樹脂通路を通して前記両キャビティ内
   に注入充填させることにより、前記リードフレーム上の
   電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方
   法であって、 前記セット部に前記した二枚のリードフレームを接合並
   列して供給セットし、且つ、前記した二枚のリードフレ
   ームの接合部位に前記した各ポットの位置を夫々対応さ
   せると共に、前記したポットとキャビティとを連通接続
   する短い樹脂通路を通して前記両キャビティ内に溶融樹
   脂材料を注入充填することを特徴とする電子部品の樹脂
   封止成形方法。
2. 【請求項２】 固定型と可動型とを対向配置させた樹脂
   封止成形用の金型を用いて前記両型の P.L面に設けたリ
   ードフレームのセット部に電子部品を装着したリードフ
   レームを供給セットすると共に、前記両型を型締めして
   前記リードフレーム上の電子部品を前記両型の P.L面に
   対設した樹脂成形用のキャビティ内に嵌装セットし、こ
   の状態で、前記両型の P.L面に設けた所要複数個の樹脂
   材料供給用ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を溶融
   樹脂材料移送用の樹脂通路を通して前記両キャビティ内
   に注入充填させることにより、前記リードフレーム上の
   電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方
   法であって、 前記セット部に前記した二枚のリードフレームを近接並
   列して供給セットし、且つ、前記した二枚のリードフレ
   ームの対向部位に前記各ポットの位置を夫々対応させる
   と共に、前記ポットから前記した二枚のリードフレーム
   の対向部位に浸入する溶融樹脂材料を堰き止めた状態
   で、前記したポットとキャビティとを連通接続する短い
   樹脂通路を通して前記両キャビティ内に溶融樹脂材料を
   注入充填することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形
   方法。
3. 【請求項３】 ポット開口部に対応してリードフレーム
   に設けた切欠部を、前記ポット開口部に対応させた状態
   で、前記リードフレームをセット部に供給セットするこ
   とを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子
   部品の樹脂封止成形方法。
4. 【請求項４】 ポット内に、高さを直径の二倍以上に設
   定して構成した樹脂タブレットを供給することを特徴と
   する請求項１、又は、請求項２、又は、請求項３に記載
   の電子部品の樹脂封止成形方法。
5. 【請求項５】 固定型と、該固定型に対向配置した可動
   型と、前記した両型の P.L面に設けた電子部品を装着し
   たリードフレームを供給セットするセット部と、前記両
   型の P.L面に対設した樹脂成形用のキャビティと、前記
   した両型の少なくとも一方の型に設けた所要複数個の樹
   脂材料供給用ポットと、前記したポット内で加熱溶融化
   された樹脂材料を前記両キャビティ内に注入充填する溶
   融樹脂材料移送用の樹脂通路とを備えた電子部品の樹脂
   封止成形用金型であって、前記した二枚のリードフレー
   ムを接合並列した状態で供給セットしたセット部におけ
   る前記二枚のリードフレームの接合部位に前記した各ポ
   ットを夫々配設すると共に、前記したポットとキャビテ
   ィとを短い樹脂通路で連通接続するように構成したこと
   を特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
6. 【請求項６】 固定型と、該固定型に対向配置した可動
   型と、前記した両型の P.L面に設けた電子部品を装着し
   たリードフレームを供給セットするセット部と、前記両
   型の P.L面に対設した樹脂成形用のキャビティと、前記
   した両型の少なくとも一方の型に設けた所要複数個の樹
   脂材料供給用ポットと、前記したポット内で加熱溶融化
   された樹脂材料を前記両キャビティ内に注入充填する溶
   融樹脂材料移送用の樹脂通路とを備えた電子部品の樹脂
   封止成形用金型であって、前記した二枚のリードフレー
   ムを近接並列した状態で供給セットしたセット部におけ
   る前記二枚のリードフレームの対向部位に前記した各ポ
   ットを夫々配設すると共に、前記セット部に少なくとも
   前記したポットからセット部内の二枚のリードフレーム
   の対向部位に浸入する溶融樹脂材料を堰き止める所要の
   堰部を設け、前記したポットとキャビティとを短い樹脂
   通路で連通接続するように構成したことを特徴とする電
   子部品の樹脂封止成形用金型。