JPH11135409A - 異物検査除去装置 - Google Patents
異物検査除去装置Info
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- JPH11135409A JPH11135409A JP31266097A JP31266097A JPH11135409A JP H11135409 A JPH11135409 A JP H11135409A JP 31266097 A JP31266097 A JP 31266097A JP 31266097 A JP31266097 A JP 31266097A JP H11135409 A JPH11135409 A JP H11135409A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ペリクルの薄膜を貼った場合にお
いてもペリクルを破損せずにレチクルの表裏面に付着し
た塵埃を除去する方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 異物検査除去装置は、縮小投影露光装置
に設けられている。図１に示すようにレチクルＲ（ペリ
クル）の異物検査装置（１）と、異物検査に結果を表示
するディスプレイ装置や印刷装置等の出力装置と、異物
の付着が認められた場合の異物除去装置（２）とを備え
ている。
いてもペリクルを破損せずにレチクルの表裏面に付着し
た塵埃を除去する方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 異物検査除去装置は、縮小投影露光装置
に設けられている。図１に示すようにレチクルＲ（ペリ
クル）の異物検査装置（１）と、異物検査に結果を表示
するディスプレイ装置や印刷装置等の出力装置と、異物
の付着が認められた場合の異物除去装置（２）とを備え
ている。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板上にレ
チクルパターンを転写する際、レチクルに付着した塵埃
その他の異物を除去する異物検査除去装置に係り、特
に、縮小投影露光装置に適用して好適な異物検査除去装
置に関する。
チクルパターンを転写する際、レチクルに付着した塵埃
その他の異物を除去する異物検査除去装置に係り、特
に、縮小投影露光装置に適用して好適な異物検査除去装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路は、縮小投影露光装置を
用いて、レチクルのパターンを縮小露光して作ったもの
であり、この作業は清浄度が保たれたクリーンルーム中
で行われている。第６図及び図７はこれに使用する縮小
投影露光装置の構成を示すもので、レチクル（３）は真
空チャック機構を備えた筺体（７）の上に置かれ位置決
めが終わると固定される。
用いて、レチクルのパターンを縮小露光して作ったもの
であり、この作業は清浄度が保たれたクリーンルーム中
で行われている。第６図及び図７はこれに使用する縮小
投影露光装置の構成を示すもので、レチクル（３）は真
空チャック機構を備えた筺体（７）の上に置かれ位置決
めが終わると固定される。
【０００３】次に、レチクル上のパターンを縮小投影レ
ンズにて１／５に縮小露光する。
ンズにて１／５に縮小露光する。
【０００４】一方、半導体チップを形成する半導体基板
（４）は、この上にフォトレジストを被覆した状態で基
台の上にあって、ＸＹＺ方向に移動可能なステージ
（５）の上にセットされている。
（４）は、この上にフォトレジストを被覆した状態で基
台の上にあって、ＸＹＺ方向に移動可能なステージ
（５）の上にセットされている。
【０００５】また、光源としては超高圧水銀ランプ
（６）が使われており、縮小投影露光が行われる毎に、
ステージ（５）を自動的に１チップ分づつ移動すること
により、数多くのチップからなる縮小パターンが露光さ
れてゆく。
（６）が使われており、縮小投影露光が行われる毎に、
ステージ（５）を自動的に１チップ分づつ移動すること
により、数多くのチップからなる縮小パターンが露光さ
れてゆく。
【０００６】縮小投影露光操作において、レチクル
（３）の上に塵埃が存在していると、これがそのまま縮
小投影露光されるので致命的となる。そこで、従来は縮
小投影露光装置の筺体（７）にセットする前に異物検査
部に搬送され、レーザーをあててその散乱光にて塵埃付
着の有無を調べ、塵埃がある場合には、塵埃の付着して
いる位置を作業者に知らせる。作業者はレチクル（３）
を縮小投影露光装置から取り出し、レチクル洗浄装置に
て洗浄を行いレチクルの表裏面に塵埃が付着していない
ことを確認したうえで再度筺体（７）の上にセットして
いた。
（３）の上に塵埃が存在していると、これがそのまま縮
小投影露光されるので致命的となる。そこで、従来は縮
小投影露光装置の筺体（７）にセットする前に異物検査
部に搬送され、レーザーをあててその散乱光にて塵埃付
着の有無を調べ、塵埃がある場合には、塵埃の付着して
いる位置を作業者に知らせる。作業者はレチクル（３）
を縮小投影露光装置から取り出し、レチクル洗浄装置に
て洗浄を行いレチクルの表裏面に塵埃が付着していない
ことを確認したうえで再度筺体（７）の上にセットして
いた。
【０００７】塵埃が付着しないようにする機構として
は、図９に示す特開昭６０−８３０３４号公報記載の発
明の如くレチクル３０の表裏面に常時微弱な空気を送り
続けエア流により被覆することにより塵埃の付着を防ぐ
方法が知られている。
は、図９に示す特開昭６０−８３０３４号公報記載の発
明の如くレチクル３０の表裏面に常時微弱な空気を送り
続けエア流により被覆することにより塵埃の付着を防ぐ
方法が知られている。
【０００８】また、新しい技術として、レチクル３０に
ペリクル膜という薄い膜を貼り、レチクル自体に塵埃が
付着しない様な構造のレチクルを使用する事で、塵埃が
そのまま縮小投影露光されない技術がある。
ペリクル膜という薄い膜を貼り、レチクル自体に塵埃が
付着しない様な構造のレチクルを使用する事で、塵埃が
そのまま縮小投影露光されない技術がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
の技術において、異物検査部にて塵埃の付着が確認され
た場合、レチクル洗浄機にて洗浄を行っていたが、レチ
クルにペリクルという薄膜を貼ったレチクルを使用する
技術が進み、洗浄が出来なくなった。その理由は、レチ
クルにペリクル膜を貼った場合、膜が非常に薄い為に、
レチクル洗浄機にて洗浄を行うと、ペリクル膜を破損し
てしまうからである。
の技術において、異物検査部にて塵埃の付着が確認され
た場合、レチクル洗浄機にて洗浄を行っていたが、レチ
クルにペリクルという薄膜を貼ったレチクルを使用する
技術が進み、洗浄が出来なくなった。その理由は、レチ
クルにペリクル膜を貼った場合、膜が非常に薄い為に、
レチクル洗浄機にて洗浄を行うと、ペリクル膜を破損し
てしまうからである。
【００１０】第２の問題点は、ペリクル膜上に塵埃が付
着した場合は、付着部にエアーを吹き付けて塵埃を除去
していたが、塵埃除去作業中にペリクル膜を破損してし
まうことがあった。その理由は、塵埃除去作業は人によ
る手作業で行う為、エアーガンにてペリクル膜に傷をつ
けてしまうことがあるからである。
着した場合は、付着部にエアーを吹き付けて塵埃を除去
していたが、塵埃除去作業中にペリクル膜を破損してし
まうことがあった。その理由は、塵埃除去作業は人によ
る手作業で行う為、エアーガンにてペリクル膜に傷をつ
けてしまうことがあるからである。
【００１１】本発明の目的は、ペリクルの薄膜を貼った
場合においてもペリクルを破損せずにレチクルの表裏面
に付着した塵埃を除去する方法を提供することを目的と
する。
場合においてもペリクルを破損せずにレチクルの表裏面
に付着した塵埃を除去する方法を提供することを目的と
する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の要
旨は、半導体基板上にレチクルパターンを転写する際、
レチクルに付着した塵埃その他の異物を除去する異物検
査除去装置であって、前記レチクルに異物が付着してい
るか否かを検査する異物検査装置と、該異物検査装置に
て検査不合格となった場合、異物の付着部にエアーを吹
き付けることにより異物を吹き飛ばす異物除去装置とを
備えたことを特徴とする異物検査除去装置に存する。請
求項２記載の発明の要旨は、半導体基板上にレチクルパ
ターンを転写する際、レチクルに付着した塵埃その他の
異物を除去する異物検査除去装置であって、前記レチク
ルに異物が付着しているか否かを検査する異物検査装置
と、該異物検査装置にて検査不合格となった場合、異物
の付着部にエアーを吹き付けることにより異物を吹き飛
ばす異物除去装置と、該エアー供給機構が吹き飛ばした
異物を回収する排気装置とを備えたことを特徴とする異
物検査除去装置に存する。請求項３記載の発明の要旨
は、半導体基板上にレチクルパターンを転写する際、レ
チクルに付着した塵埃その他の異物を除去する異物検査
除去装置であって、前記レチクルに異物が付着している
か否かを検査する異物検査装置と、該異物検査装置にて
検査不合格となった場合、異物の付着部にエアーを吹き
付けることにより異物を吹き飛ばす異物除去装置と、該
エアー供給機構が吹き飛ばした異物を回収する排気装置
と、前記異物除去装置から吹き出すエアーを調整するエ
アー調整機構とを備えたことを特徴とする異物検査除去
装置に存する。請求項４記載の発明の要旨は、半導体基
板上にレチクルパターンを転写する際、レチクルに付着
した塵埃その他の異物を除去する異物検査除去装置であ
って、前記レチクルに異物が付着しているか否かを検査
する異物検査装置と、該異物検査装置にて検査不合格と
なった場合、異物の付着部にエアーを吹き付けることに
より異物を吹き飛ばす異物除去装置と、該異物除去装置
の下流側に設けられた排気口と、前記異物除去装置から
吹き出すエアーの圧力を計測する圧力計と、該圧力計が
計測した圧力に基づいて圧力を調整するエアー調整機構
とを備えたことを特徴とする異物検査除去装置に存す
る。請求項５記載の発明の要旨は、半導体基板上にレチ
クルパターンを転写する際、レチクルに付着した塵埃そ
の他の異物を除去する異物検査除去装置であって、前記
レチクルに異物が付着しているか否かを検査する異物検
査装置と、該異物検査装置にて検査不合格となった場
合、異物の付着部にエアーを吹き付けることにより異物
を吹き飛ばす異物除去装置と、該異物除去装置の下流側
に設けられた、吹き飛ばした異物を排出する排気口と、
該排気口が吹き飛ばした異物を回収する排気装置と、前
記異物除去装置から吹き出すエアーの圧力を計測する圧
力計と、該圧力計が計測した圧力に基づいて圧力を調整
するエアー調整機構とを備えたことを特徴とする異物検
査除去装置に存する。請求項６記載の発明の要旨は、請
求項１乃至４のいずれかに記載の前記異物検査除去装置
を有する縮小投影露光装置に存する。請求項７記載の発
明の要旨は、請求項１乃至４のいずれかに記載の前記異
物検査除去装置を有する半導体製造装置に存する。請求
項８記載の発明の要旨は、ガラス基板上にパターンを形
成してなるレチクルを縮小投影露光装置に装着して、半
導体基板上にレチクルパターンを転写する際、前記縮小
投影露光装置に異物検査装置及びエアー供給機構を設
け、異物検査にて検査結果不合格となった場合、エアー
供給機構から異物の付着部にエアーを投与することによ
り異物を除去することを特徴とする異物検査除去方法に
存する。請求項９記載の発明の要旨は、ガラス基板上に
パターンを形成してなるレチクルを縮小投影露光装置に
装着して、半導体基板上にレチクルパターンを転写する
際、前記縮小投影露光装置に異物検査装置及びエアー供
給機構を設け、異物検査にて検査結果不合格となった場
合、エアー供給機構から異物の付着部にエアーを投与す
ることにより異物を除去し、前記エアーによりとばされ
た異物を排気装置から排出することを特徴とする異物検
査除去方法に存する。請求項１０記載の発明の要旨は、
前記異物を除去し、或いは排出した後、再度異物検査を
行い、異物が存する場合には、異物の除去を行い、異物
が無くなるまで異物検査を行うことを特徴とする請求項
８又は９記載の異物検査除去方法に存する。
旨は、半導体基板上にレチクルパターンを転写する際、
レチクルに付着した塵埃その他の異物を除去する異物検
査除去装置であって、前記レチクルに異物が付着してい
るか否かを検査する異物検査装置と、該異物検査装置に
て検査不合格となった場合、異物の付着部にエアーを吹
き付けることにより異物を吹き飛ばす異物除去装置とを
備えたことを特徴とする異物検査除去装置に存する。請
求項２記載の発明の要旨は、半導体基板上にレチクルパ
ターンを転写する際、レチクルに付着した塵埃その他の
異物を除去する異物検査除去装置であって、前記レチク
ルに異物が付着しているか否かを検査する異物検査装置
と、該異物検査装置にて検査不合格となった場合、異物
の付着部にエアーを吹き付けることにより異物を吹き飛
ばす異物除去装置と、該エアー供給機構が吹き飛ばした
異物を回収する排気装置とを備えたことを特徴とする異
物検査除去装置に存する。請求項３記載の発明の要旨
は、半導体基板上にレチクルパターンを転写する際、レ
チクルに付着した塵埃その他の異物を除去する異物検査
除去装置であって、前記レチクルに異物が付着している
か否かを検査する異物検査装置と、該異物検査装置にて
検査不合格となった場合、異物の付着部にエアーを吹き
付けることにより異物を吹き飛ばす異物除去装置と、該
エアー供給機構が吹き飛ばした異物を回収する排気装置
と、前記異物除去装置から吹き出すエアーを調整するエ
アー調整機構とを備えたことを特徴とする異物検査除去
装置に存する。請求項４記載の発明の要旨は、半導体基
板上にレチクルパターンを転写する際、レチクルに付着
した塵埃その他の異物を除去する異物検査除去装置であ
って、前記レチクルに異物が付着しているか否かを検査
する異物検査装置と、該異物検査装置にて検査不合格と
なった場合、異物の付着部にエアーを吹き付けることに
より異物を吹き飛ばす異物除去装置と、該異物除去装置
の下流側に設けられた排気口と、前記異物除去装置から
吹き出すエアーの圧力を計測する圧力計と、該圧力計が
計測した圧力に基づいて圧力を調整するエアー調整機構
とを備えたことを特徴とする異物検査除去装置に存す
る。請求項５記載の発明の要旨は、半導体基板上にレチ
クルパターンを転写する際、レチクルに付着した塵埃そ
の他の異物を除去する異物検査除去装置であって、前記
レチクルに異物が付着しているか否かを検査する異物検
査装置と、該異物検査装置にて検査不合格となった場
合、異物の付着部にエアーを吹き付けることにより異物
を吹き飛ばす異物除去装置と、該異物除去装置の下流側
に設けられた、吹き飛ばした異物を排出する排気口と、
該排気口が吹き飛ばした異物を回収する排気装置と、前
記異物除去装置から吹き出すエアーの圧力を計測する圧
力計と、該圧力計が計測した圧力に基づいて圧力を調整
するエアー調整機構とを備えたことを特徴とする異物検
査除去装置に存する。請求項６記載の発明の要旨は、請
求項１乃至４のいずれかに記載の前記異物検査除去装置
を有する縮小投影露光装置に存する。請求項７記載の発
明の要旨は、請求項１乃至４のいずれかに記載の前記異
物検査除去装置を有する半導体製造装置に存する。請求
項８記載の発明の要旨は、ガラス基板上にパターンを形
成してなるレチクルを縮小投影露光装置に装着して、半
導体基板上にレチクルパターンを転写する際、前記縮小
投影露光装置に異物検査装置及びエアー供給機構を設
け、異物検査にて検査結果不合格となった場合、エアー
供給機構から異物の付着部にエアーを投与することによ
り異物を除去することを特徴とする異物検査除去方法に
存する。請求項９記載の発明の要旨は、ガラス基板上に
パターンを形成してなるレチクルを縮小投影露光装置に
装着して、半導体基板上にレチクルパターンを転写する
際、前記縮小投影露光装置に異物検査装置及びエアー供
給機構を設け、異物検査にて検査結果不合格となった場
合、エアー供給機構から異物の付着部にエアーを投与す
ることにより異物を除去し、前記エアーによりとばされ
た異物を排気装置から排出することを特徴とする異物検
査除去方法に存する。請求項１０記載の発明の要旨は、
前記異物を除去し、或いは排出した後、再度異物検査を
行い、異物が存する場合には、異物の除去を行い、異物
が無くなるまで異物検査を行うことを特徴とする請求項
８又は９記載の異物検査除去方法に存する。
【００１３】レチクル（ペリクル）上に付着した異物を
異物検査装置にて自動で検査を行い、異物が認められた
場合には、異物が付着した部分にエアーを付与し異物除
去を行う。エアー付与が終了したら、再度異物検査を実
施し、異物が除去されたかどうかの検査を実行する。
異物検査装置にて自動で検査を行い、異物が認められた
場合には、異物が付着した部分にエアーを付与し異物除
去を行う。エアー付与が終了したら、再度異物検査を実
施し、異物が除去されたかどうかの検査を実行する。
【００１４】異物検査、異物除去を自動で行う事で、レ
チクルの搬出入作業、レチクルの清掃作業を実施する必
要がなく、レチクル搬送時間、清掃作業時間の短縮、清
掃作業によるレチクルの破損を防止する。
チクルの搬出入作業、レチクルの清掃作業を実施する必
要がなく、レチクル搬送時間、清掃作業時間の短縮、清
掃作業によるレチクルの破損を防止する。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて詳細に説明する。まず、第１の実施の形態につ
いて説明する。
を用いて詳細に説明する。まず、第１の実施の形態につ
いて説明する。
【００１６】（第１の実施の形態）第１の発明に実施の
形態に係る異物検査除去装置は、縮小投影露光装置に設
けられている。図１に示すようにレチクルＲ（ペリク
ル）の異物検査装置（１）と、異物検査に結果を表示す
るディスプレイ装置や印刷装置等の出力装置と、異物の
付着が認められた場合の異物除去装置（２）とを備えて
いる。
形態に係る異物検査除去装置は、縮小投影露光装置に設
けられている。図１に示すようにレチクルＲ（ペリク
ル）の異物検査装置（１）と、異物検査に結果を表示す
るディスプレイ装置や印刷装置等の出力装置と、異物の
付着が認められた場合の異物除去装置（２）とを備えて
いる。
【００１７】異物検査装置（１）は、レーザーをレチク
ルＲ面上に当て、その反射光により異物の有無を検出す
る機構で、レーザーの発信装置（１１）とレーザーの光
路を変える為の光路切替鏡（１２）とレチクルＲからの
散乱光を受光するフォトマル（１３）とを備える。
ルＲ面上に当て、その反射光により異物の有無を検出す
る機構で、レーザーの発信装置（１１）とレーザーの光
路を変える為の光路切替鏡（１２）とレチクルＲからの
散乱光を受光するフォトマル（１３）とを備える。
【００１８】異物検査装置（１）にて、異物が検出され
ると散乱光の大きさより予測された異物の大きさをＡ，
Ｂ，Ｃの３段階に分類され、出力装置に検査結果及び異
物の付着位置を表示する。
ると散乱光の大きさより予測された異物の大きさをＡ，
Ｂ，Ｃの３段階に分類され、出力装置に検査結果及び異
物の付着位置を表示する。
【００１９】異物除去装置（２）は、エアーを無塵化す
る為のフィルタ（２１）と、エアー圧力を表示する圧力
計及びエアー圧力調整機構（２２）と、レチクルＲ（ペ
リクル）にエアーを付与する為のエアーノズル（２３）
とを備え、異物検査装置（１）にて検出された異物の位
置に一定圧力のクリーンなエアーを付与する事で異物の
除去を行う。また、エアーノズルはレチクルＲ面に対し
て垂直に取り付けられているのではなく、異物が除去さ
れやすい様な角度をもって取り付けられている。
る為のフィルタ（２１）と、エアー圧力を表示する圧力
計及びエアー圧力調整機構（２２）と、レチクルＲ（ペ
リクル）にエアーを付与する為のエアーノズル（２３）
とを備え、異物検査装置（１）にて検出された異物の位
置に一定圧力のクリーンなエアーを付与する事で異物の
除去を行う。また、エアーノズルはレチクルＲ面に対し
て垂直に取り付けられているのではなく、異物が除去さ
れやすい様な角度をもって取り付けられている。
【００２０】次に、図１及び図２を参照して、本発明の
実施の形態の動作について説明する。
実施の形態の動作について説明する。
【００２１】異物検査装置（１）にてレチクルＲ（ペリ
クル）上に異物が検出されるとディスプレイ上に異物の
有無異物の付着位置を表示し、その後異物除去装置
（２）へ自動搬送されてエアー付与により異物除去を行
う。
クル）上に異物が検出されるとディスプレイ上に異物の
有無異物の付着位置を表示し、その後異物除去装置
（２）へ自動搬送されてエアー付与により異物除去を行
う。
【００２２】異物検査装置（１）の走査アーム上にレチ
クルＲ（ペリクル）が載せられると、キャリアは検出部
内に等速移動する。この移動方向と直交する方向に走査
されているレーザー発信装置（１１）からのレーザー光
によって、レチクルＲ（ペリクル）全面が走査される。
クルＲ（ペリクル）が載せられると、キャリアは検出部
内に等速移動する。この移動方向と直交する方向に走査
されているレーザー発信装置（１１）からのレーザー光
によって、レチクルＲ（ペリクル）全面が走査される。
【００２３】レーザー発信装置（１１）からのレーザー
光はパターンやゴミによって散乱され、この散乱光をフ
ォトマル（１３）で受光し、異物の有無が自動的に検知
される。
光はパターンやゴミによって散乱され、この散乱光をフ
ォトマル（１３）で受光し、異物の有無が自動的に検知
される。
【００２４】異物検査はレチクルＲ（ペリクル）のパタ
ーン面とガラス面について行われ、検査の結果異物があ
る場合には、その大きさによってＡ，Ｂ，Ｃの３段階に
分類されディスプレイ上にマップ表示される。ここで、
レチクルＲ（ペリクル）上の異物の有無、及びレチクル
Ｒ上の異物の付着位置が明確になっている。
ーン面とガラス面について行われ、検査の結果異物があ
る場合には、その大きさによってＡ，Ｂ，Ｃの３段階に
分類されディスプレイ上にマップ表示される。ここで、
レチクルＲ（ペリクル）上の異物の有無、及びレチクル
Ｒ上の異物の付着位置が明確になっている。
【００２５】異物除去装置（２）は、エアーを無塵化す
る為のフィルタ（２１）と、エアー圧力を表示する圧力
計及びエアー圧力調整機構（２２）と、レチクルＲ（ペ
リクル）にエアーを付与する為のエアーノズル（２３）
とを備え、異物検査装置（１）にて検出された異物の位
置にクリーンなエアーをある決められた時間付与する事
で異物の除去を行う。この時、エアー圧力はペリクル膜
を破損しない程度にエアー圧力調整機構（２２）にて調
整が行われている。
る為のフィルタ（２１）と、エアー圧力を表示する圧力
計及びエアー圧力調整機構（２２）と、レチクルＲ（ペ
リクル）にエアーを付与する為のエアーノズル（２３）
とを備え、異物検査装置（１）にて検出された異物の位
置にクリーンなエアーをある決められた時間付与する事
で異物の除去を行う。この時、エアー圧力はペリクル膜
を破損しない程度にエアー圧力調整機構（２２）にて調
整が行われている。
【００２６】また、エアーノズル（２３）は異物を吹き
飛ばすのに適した角度で取り付けられている。エアーの
付与が終了したら、再度異物検査装置（１）にて異物検
査を行う。検査結果によって、結果がＯＫであれば、レ
チクルＲは露光部へ自動搬送され、検査結果がＮＧであ
れば、異物の付着部をディスプレイ上にマップ表示さ
せ、再度異物除去装置にてエアー付与を行うかどうかは
オペレータコールとし、ディスプレイ上に“再度異物除
去を行いますか？ Ｙ／Ｎ”を表示する。
飛ばすのに適した角度で取り付けられている。エアーの
付与が終了したら、再度異物検査装置（１）にて異物検
査を行う。検査結果によって、結果がＯＫであれば、レ
チクルＲは露光部へ自動搬送され、検査結果がＮＧであ
れば、異物の付着部をディスプレイ上にマップ表示さ
せ、再度異物除去装置にてエアー付与を行うかどうかは
オペレータコールとし、ディスプレイ上に“再度異物除
去を行いますか？ Ｙ／Ｎ”を表示する。
【００２７】次に、本発明の実施例の構成について図面
を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明
に実施の形態は、レチクルＲ（ペリクル）の異物検査装
置（１）と、異物検査に結果を表示するディスプレイ装
置や印刷装置等の出力装置と、異物の付着が認められた
場合の異物除去装置（２）とを含む。
を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明
に実施の形態は、レチクルＲ（ペリクル）の異物検査装
置（１）と、異物検査に結果を表示するディスプレイ装
置や印刷装置等の出力装置と、異物の付着が認められた
場合の異物除去装置（２）とを含む。
【００２８】異物検査装置（１）は、レーザーをレチク
ルＲ面上に当て、その反射光により異物の有無を検出す
る機構で、レーザーの発信装置（１１）とレーザーの光
路を変える為の光路切替鏡（１２）とレチクルＲからの
散乱光を受光するフォトマル（１３）とを備える。
ルＲ面上に当て、その反射光により異物の有無を検出す
る機構で、レーザーの発信装置（１１）とレーザーの光
路を変える為の光路切替鏡（１２）とレチクルＲからの
散乱光を受光するフォトマル（１３）とを備える。
【００２９】異物検査装置（１）にて、異物が検出され
ると散乱光の大きさより予測された異物の大きさをＡ，
Ｂ，Ｃの３段階に分類され、出力装置に検査結果及び異
物の付着位置を表示する。
ると散乱光の大きさより予測された異物の大きさをＡ，
Ｂ，Ｃの３段階に分類され、出力装置に検査結果及び異
物の付着位置を表示する。
【００３０】異物除去装置（２）は、エアーを無塵化す
る為のフィルタ（２１）と、エアー圧力を表示する圧力
計及びエアー圧力調整機構（２２）とレチクルＲ（ペリ
クル）にエアーを付与する為のエアーノズル（２３）と
を備え、異物検査装置（１）にて検出された異物の位置
に一定圧力のクリーンなエアーを付与する事で異物の除
去を行う。また、エアーノズルはレチクルＲ面に対して
垂直に取り付けられているのではなく、異物が除去され
やすい様な角度をもって取り付けられている。
る為のフィルタ（２１）と、エアー圧力を表示する圧力
計及びエアー圧力調整機構（２２）とレチクルＲ（ペリ
クル）にエアーを付与する為のエアーノズル（２３）と
を備え、異物検査装置（１）にて検出された異物の位置
に一定圧力のクリーンなエアーを付与する事で異物の除
去を行う。また、エアーノズルはレチクルＲ面に対して
垂直に取り付けられているのではなく、異物が除去され
やすい様な角度をもって取り付けられている。
【００３１】次に、図４並びに図１及び図２を参照し
て、本発明の実施の形態の動作について説明する。ま
ず、レチクルＲを搬送し（ステップｓ１）、異物検査を
行うか否かを判断し（ステップｓ２）、異物検査を行う
場合には、異物検査装置（１）にて異物検査を実施する
（ステップｓ３）。
て、本発明の実施の形態の動作について説明する。ま
ず、レチクルＲを搬送し（ステップｓ１）、異物検査を
行うか否かを判断し（ステップｓ２）、異物検査を行う
場合には、異物検査装置（１）にて異物検査を実施する
（ステップｓ３）。
【００３２】異物検査装置（１）の走査アーム上にレチ
クルＲ（ペリクル）が載せられると、キャリアは検出部
内に等速移動する。この移動方向と直交する方向に走査
されているレーザー発信装置（１１）からのレーザー光
によって、レチクルＲ（ペリクル）全面が走査される。
クルＲ（ペリクル）が載せられると、キャリアは検出部
内に等速移動する。この移動方向と直交する方向に走査
されているレーザー発信装置（１１）からのレーザー光
によって、レチクルＲ（ペリクル）全面が走査される。
【００３３】レーザー発信装置（１１）からのレーザー
光はパターンやゴミによって散乱され、この散乱光をフ
ォトマル（１３）で受光し、異物の有無が自動的に検知
される。
光はパターンやゴミによって散乱され、この散乱光をフ
ォトマル（１３）で受光し、異物の有無が自動的に検知
される。
【００３４】異物検査はレチクルＲ（ペリクル）のパタ
ーン面とガラス面について行われ、検査の結果異物があ
る場合には、その大きさによってＡ，Ｂ，Ｃの３段階に
分類されディスプレイ上にマップ表示される。ここで、
レチクルＲ（ペリクル）上の異物の有無、及びレチクル
Ｒ上の異物の付着位置が明確になる。
ーン面とガラス面について行われ、検査の結果異物があ
る場合には、その大きさによってＡ，Ｂ，Ｃの３段階に
分類されディスプレイ上にマップ表示される。ここで、
レチクルＲ（ペリクル）上の異物の有無、及びレチクル
Ｒ上の異物の付着位置が明確になる。
【００３５】異物検査装置（１）にてレチクルＲ（ペリ
クル）上に異物が検出されると（ステップｓ４）、異物
の除去を行うか否かを判断し（ステップｓ５）、行う場
合にはディスプレイ上に異物の有無異物の付着位置、異
物の大きさを表示し、その後異物除去装置（２）へ自動
搬送されて（ステップｓ６）、エアー付与により異物除
去を行う（ステップｓ７）。異物除去行わない場合には
レチクルＲを搬出する（ステップｓ５）。
クル）上に異物が検出されると（ステップｓ４）、異物
の除去を行うか否かを判断し（ステップｓ５）、行う場
合にはディスプレイ上に異物の有無異物の付着位置、異
物の大きさを表示し、その後異物除去装置（２）へ自動
搬送されて（ステップｓ６）、エアー付与により異物除
去を行う（ステップｓ７）。異物除去行わない場合には
レチクルＲを搬出する（ステップｓ５）。
【００３６】異物除去装置（２）は、エアーを無塵化す
る為のフィルタ（２１）と、エアー圧力を表示する圧力
計及びエアー圧力調整機構（２２）と、レチクルＲ（ペ
リクル）にエアーを付与する為のエアーノズル（２３）
とを備え、異物検査装置（１）にて検出された異物の位
置にクリーンなエアーを約２Ｋｇの圧力で付与する事で
異物の除去を行う。この時、エアー圧力はペリクル膜を
破損しない為に約２Ｋｇにエアー圧力調整機構（２２）
にて調整が行われている。
る為のフィルタ（２１）と、エアー圧力を表示する圧力
計及びエアー圧力調整機構（２２）と、レチクルＲ（ペ
リクル）にエアーを付与する為のエアーノズル（２３）
とを備え、異物検査装置（１）にて検出された異物の位
置にクリーンなエアーを約２Ｋｇの圧力で付与する事で
異物の除去を行う。この時、エアー圧力はペリクル膜を
破損しない為に約２Ｋｇにエアー圧力調整機構（２２）
にて調整が行われている。
【００３７】エアーノズル（２３）は異物を吹き飛ばす
のに適した角度で取り付けられている。エアー付与の時
間は任意に設定可能とする。エアーの付与が終了した
ら、再度異物検査を行うか否かを判断し、行わない場合
には（ステップｓ４）露光部に搬送する（ステップｓ
８）。
のに適した角度で取り付けられている。エアー付与の時
間は任意に設定可能とする。エアーの付与が終了した
ら、再度異物検査を行うか否かを判断し、行わない場合
には（ステップｓ４）露光部に搬送する（ステップｓ
８）。
【００３８】検査結果によって、結果がＯＫであれば、
レチクルＲは露光部へ自動搬送され（ステップｓ４）、
検査結果がＮＧであれば、異物の付着部をディスプレイ
上にマップ表示させ、再度異物除去装置にてエアー付与
を行うかどうかはオペレータコールとし、ディスプレイ
上に“再度異物除去を行いますか？ Ｙ／Ｎ”を表示す
る（ステップｓ５）。再度異物検査を行い異物検査の結
果がＮＯであれば、上記ステップｓ５乃至ステップｓ２
を繰り返す。異物検査の結果がＯＫの場合には露光部に
搬送される（ステップｓ８）。
レチクルＲは露光部へ自動搬送され（ステップｓ４）、
検査結果がＮＧであれば、異物の付着部をディスプレイ
上にマップ表示させ、再度異物除去装置にてエアー付与
を行うかどうかはオペレータコールとし、ディスプレイ
上に“再度異物除去を行いますか？ Ｙ／Ｎ”を表示す
る（ステップｓ５）。再度異物検査を行い異物検査の結
果がＮＯであれば、上記ステップｓ５乃至ステップｓ２
を繰り返す。異物検査の結果がＯＫの場合には露光部に
搬送される（ステップｓ８）。
【００３９】その後、通常の半導体製造工程と同様に、
レチクルアライメント（ステップｓ９）、露光（ステッ
プ１０）を行う。
レチクルアライメント（ステップｓ９）、露光（ステッ
プ１０）を行う。
【００４０】以上の工程により異物の検査除去を行い、
半導体を製造することができる。次に、斯かる構成によ
る縮小投影露光装置の効果を説明する。第１の効果は、
縮小投影露光装置にて、自動で異物除去作業を実施する
為、作業ミスによるレチクルＲ（ペリクル）破損を防止
することができる。その理由は、異物が見つかったら、
手作業にてレチクルＲ（ペリクル）上にエアーを付与し
て異物を吹き飛ばしていたが、上記の如く縮小投影露光
装置により、自動で異物除去作業を実施する為である。
第２の効果は、異物除去作業に要する作業時間が短縮さ
れる為、縮小投影露光装置の稼動ロス時間が短縮され
る。その理由は、異物が見つかったら、縮小投影露光装
置内からレチクルＲ（ペリクル）の搬出を行い、手作業
にてレチクルＲ（ペリクル）上にエアーを付与して異物
を吹き飛ばしていたが、上記の如く、縮小投影露光装置
にて、自動で異物除去作業を実施するのでレチクルＲ
（ペリクル）の搬出の必要がない為である。
半導体を製造することができる。次に、斯かる構成によ
る縮小投影露光装置の効果を説明する。第１の効果は、
縮小投影露光装置にて、自動で異物除去作業を実施する
為、作業ミスによるレチクルＲ（ペリクル）破損を防止
することができる。その理由は、異物が見つかったら、
手作業にてレチクルＲ（ペリクル）上にエアーを付与し
て異物を吹き飛ばしていたが、上記の如く縮小投影露光
装置により、自動で異物除去作業を実施する為である。
第２の効果は、異物除去作業に要する作業時間が短縮さ
れる為、縮小投影露光装置の稼動ロス時間が短縮され
る。その理由は、異物が見つかったら、縮小投影露光装
置内からレチクルＲ（ペリクル）の搬出を行い、手作業
にてレチクルＲ（ペリクル）上にエアーを付与して異物
を吹き飛ばしていたが、上記の如く、縮小投影露光装置
にて、自動で異物除去作業を実施するのでレチクルＲ
（ペリクル）の搬出の必要がない為である。
【００４１】（第２の実施の形態）次に、本発明の第２
の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
本発明の第２の実施の形態に係る異物検査除去装置は、
異物除去装置に排気装置２４を取り付けて、エアー付与
により飛散した塵埃を排気口２５より吸い取ることで、
塵埃が再度付着することを防止する。
の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
本発明の第２の実施の形態に係る異物検査除去装置は、
異物除去装置に排気装置２４を取り付けて、エアー付与
により飛散した塵埃を排気口２５より吸い取ることで、
塵埃が再度付着することを防止する。
【００４２】レチクルＲ（ペリクル）上に付着した異物
は、エアー付与により異物が吹き飛ばされる。吹き飛ば
した異物は空中を舞い、再度降下してくる。この降下し
た異物がレチクルＲ（ペリクル）上に再付着することを
避ける為に、エアーノズル２３の対面側に排気装置２４
を設け、飛散した異物を縮小投影露光装置外へ放出す
る。その他の構成は、第１の実施の形態と同様である。
なお、排気装置２４を設けず、排気口２５のみを設けて
も良い。
は、エアー付与により異物が吹き飛ばされる。吹き飛ば
した異物は空中を舞い、再度降下してくる。この降下し
た異物がレチクルＲ（ペリクル）上に再付着することを
避ける為に、エアーノズル２３の対面側に排気装置２４
を設け、飛散した異物を縮小投影露光装置外へ放出す
る。その他の構成は、第１の実施の形態と同様である。
なお、排気装置２４を設けず、排気口２５のみを設けて
も良い。
【００４３】第２の実施の形態に係る異物検査除去装置
によれば、第１の実施の形態に係る効果と共に、さらに
吹き飛ばした異物がレチクルＲに再付着するのを防止す
ることができる。
によれば、第１の実施の形態に係る効果と共に、さらに
吹き飛ばした異物がレチクルＲに再付着するのを防止す
ることができる。
【００４４】なお、上記実施の形態においてはペリクル
が貼られたレチクルに適用したが、もちろん、ペリクル
が貼られていないレチクルＲにも適用することができ
る。
が貼られたレチクルに適用したが、もちろん、ペリクル
が貼られていないレチクルＲにも適用することができ
る。
【００４５】また、上記構成部材の数、位置、形状等は
上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好
適な数、位置、形状等にすることができる。また、各図
において、同一構成要素には同一符号を付している。
上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好
適な数、位置、形状等にすることができる。また、各図
において、同一構成要素には同一符号を付している。
【００４６】
【発明の効果】第１の効果は、異物検査除去装置にて、
自動で異物除去作業を実施する為、作業ミスによるレチ
クル（ペリクル）破損を防止することができる。その理
由は、異物が見つかったら、手作業にてレチクル（ペリ
クル）上にエアーを付与して異物を吹き飛ばしていた
が、本発明によれば、異物検査除去装置により、自動で
異物除去作業を実施する為である。
自動で異物除去作業を実施する為、作業ミスによるレチ
クル（ペリクル）破損を防止することができる。その理
由は、異物が見つかったら、手作業にてレチクル（ペリ
クル）上にエアーを付与して異物を吹き飛ばしていた
が、本発明によれば、異物検査除去装置により、自動で
異物除去作業を実施する為である。
【００４７】第２の効果は、異物除去作業に要する作業
時間が短縮される為、縮小投影露光装置の稼動ロス時間
が短縮される。その理由は、異物が見つかったら、縮小
投影露光装置内からレチクル（ペリクル）の搬出を行
い、手作業にてレチクル（ペリクル）上にエアーを付与
して異物を吹き飛ばしていたが、本発明により、異物検
査除去装置により、自動で異物除去作業を実施するので
レチクル（ペリクル）の搬出の必要がない為である。
時間が短縮される為、縮小投影露光装置の稼動ロス時間
が短縮される。その理由は、異物が見つかったら、縮小
投影露光装置内からレチクル（ペリクル）の搬出を行
い、手作業にてレチクル（ペリクル）上にエアーを付与
して異物を吹き飛ばしていたが、本発明により、異物検
査除去装置により、自動で異物除去作業を実施するので
レチクル（ペリクル）の搬出の必要がない為である。
【００４８】それ故、本発明によれば、例えペリクル膜
が貼られたレチクルであってもペリクル膜を剥離させる
ことなく異物を除去することができる。
が貼られたレチクルであってもペリクル膜を剥離させる
ことなく異物を除去することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る縮小投影露光
装置を示す斜視概念図である。
装置を示す斜視概念図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る縮小投影露光
装置を示す概念図である。
装置を示す概念図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る縮小投影露光
装置を示す斜視概念図である。
装置を示す斜視概念図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る縮小投影露光
装置の動作を示すフローチャートである。
装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る縮小投影露光
装置を示す概念図である。
装置を示す概念図である。
【図６】従来例に係る縮小投影露光装置を示す概念図で
ある。
ある。
【図７】従来例に係る縮小投影露光装置を示す斜視概念
図である。
図である。
【図８】他の従来例に係る縮小投影露光装置を示す側面
図である。
図である。
１ 異物検査装置 ２ 異物除去装置 １１ レーザーの発信装置 １２ 光路切替鏡 １３ フォトマル ２１ フィルタ ２２ エアー圧力調整機構 ２３ エアーノズル ２４ 排気装置 ２５ 排気口
Claims (10)
- 【請求項１】 半導体基板上にレチクルパターンを転写
する際、レチクルに付着した塵埃その他の異物を除去す
る異物検査除去装置であって、 前記レチクルに異物が付着しているか否かを検査する異
物検査装置と、該異物検査装置にて検査不合格となった
場合、異物の付着部にエアーを吹き付けることにより異
物を吹き飛ばす異物除去装置とを備えたことを特徴とす
る異物検査除去装置。 - 【請求項２】 半導体基板上にレチクルパターンを転写
する際、レチクルに付着した塵埃その他の異物を除去す
る異物検査除去装置であって、前記レチクルに異物が付
着しているか否かを検査する異物検査装置と、該異物検
査装置にて検査不合格となった場合、異物の付着部にエ
アーを吹き付けることにより異物を吹き飛ばす異物除去
装置と、該エアー供給機構が吹き飛ばした異物を回収す
る排気装置とを備えたことを特徴とする異物検査除去装
置。 - 【請求項３】 半導体基板上にレチクルパターンを転写
する際、レチクルに付着した塵埃その他の異物を除去す
る異物検査除去装置であって、前記レチクルに異物が付
着しているか否かを検査する異物検査装置と、該異物検
査装置にて検査不合格となった場合、異物の付着部にエ
アーを吹き付けることにより異物を吹き飛ばす異物除去
装置と、該エアー供給機構が吹き飛ばした異物を回収す
る排気装置と、前記異物除去装置から吹き出すエアーを
調整するエアー調整機構とを備えたことを特徴とする異
物検査除去装置。 - 【請求項４】 半導体基板上にレチクルパターンを転写
する際、レチクルに付着した塵埃その他の異物を除去す
る異物検査除去装置であって、前記レチクルに異物が付
着しているか否かを検査する異物検査装置と、該異物検
査装置にて検査不合格となった場合、異物の付着部にエ
アーを吹き付けることにより異物を吹き飛ばす異物除去
装置と、該異物除去装置の下流側に設けられた排気口
と、前記異物除去装置から吹き出すエアーの圧力を計測
する圧力計と、該圧力計が計測した圧力に基づいて圧力
を調整するエアー調整機構とを備えたことを特徴とする
異物検査除去装置。 - 【請求項５】 半導体基板上にレチクルパターンを転写
する際、レチクルに付着した塵埃その他の異物を除去す
る異物検査除去装置であって、前記レチクルに異物が付
着しているか否かを検査する異物検査装置と、該異物検
査装置にて検査不合格となった場合、異物の付着部にエ
アーを吹き付けることにより異物を吹き飛ばす異物除去
装置と、該異物除去装置の下流側に設けられた、吹き飛
ばした異物を排出する排気口と、該排気口が吹き飛ばし
た異物を回収する排気装置と、前記異物除去装置から吹
き出すエアーの圧力を計測する圧力計と、該圧力計が計
測した圧力に基づいて圧力を調整するエアー調整機構と
を備えたことを特徴とする異物検査除去装置。 - 【請求項６】 請求項１乃至４のいずれかに記載の前記
異物検査除去装置を有する縮小投影露光装置。 - 【請求項７】 請求項１乃至４のいずれかに記載の前記
異物検査除去装置を有する半導体製造装置。 - 【請求項８】 ガラス基板上にパターンを形成してなる
レチクルを縮小投影露光装置に装着して、半導体基板上
にレチクルパターンを転写する際、前記縮小投影露光装
置に異物検査装置及びエアー供給機構を設け、異物検査
にて検査結果不合格となった場合、エアー供給機構から
異物の付着部にエアーを投与することにより異物を除去
することを特徴とする異物検査除去方法。 - 【請求項９】 ガラス基板上にパターンを形成してなる
レチクルを縮小投影露光装置に装着して、半導体基板上
にレチクルパターンを転写する際、前記縮小投影露光装
置に異物検査装置及びエアー供給機構を設け、異物検査
にて検査結果不合格となった場合、エアー供給機構から
異物の付着部にエアーを投与することにより異物を除去
し、前記エアーによりとばされた異物を排気装置から排
出することを特徴とする異物検査除去方法。 - 【請求項１０】 前記異物を除去し、或いは排出した
後、再度異物検査を行い、異物が存する場合には、異物
の除去を行い、異物が無くなるまで異物検査を行うこと
を特徴とする請求項８又は９記載の異物検査除去方法。 【０００１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31266097A JPH11135409A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 異物検査除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31266097A JPH11135409A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 異物検査除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135409A true JPH11135409A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=18031896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31266097A Pending JPH11135409A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 異物検査除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11135409A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002139825A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Ibiden Co Ltd | 露光用マスクの清掃方法および露光用マスクの清掃装置 |
| KR100389133B1 (ko) * | 2001-05-24 | 2003-06-25 | 삼성전자주식회사 | 반도체소자 제조용 노광장치 및 이의 구동방법 |
| KR100396378B1 (ko) * | 2001-05-08 | 2003-09-02 | 아남반도체 주식회사 | 반도체 노광장비의 레티클 표면 이물질 제거장치 |
| JP2011069624A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Hitachi High-Technologies Corp | 表面検査装置およびその方法 |
| JP2011237718A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Toppan Printing Co Ltd | 露光装置 |
| JP2016133357A (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-25 | キヤノン株式会社 | 異物検査装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
| CN106428738A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-02-22 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 一种贴膜设备上的限高吸尘装置 |
| WO2021180140A1 (zh) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 | 长鑫存储技术有限公司 | 曝光机及曝光方法 |
-
1997
- 1997-10-29 JP JP31266097A patent/JPH11135409A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US11852976B2 (en) | 2020-03-13 | 2023-12-26 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Exposure machine and exposure method |
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