JPH109893A - インサート導体、インサート樹脂モールド成形体およびその製造方法 - Google Patents
インサート導体、インサート樹脂モールド成形体およびその製造方法Info
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- JPH109893A JPH109893A JP8162056A JP16205696A JPH109893A JP H109893 A JPH109893 A JP H109893A JP 8162056 A JP8162056 A JP 8162056A JP 16205696 A JP16205696 A JP 16205696A JP H109893 A JPH109893 A JP H109893A
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Abstract
されるようなことのない、インサート導体を得る 【解決手段】 この発明のインサート導体は、複数の配
線27と、これら複数の配線27に接続され電子部品が
接着される複数の電極18a、18bと、隣接した電極
18a、18b間の領域を除いた配線27間で接続され
ているつなぎ部23とを備えたものである。
Description
性回転体の回転数を検出する回転センサの部品として用
いられるインサート導体、インサート樹脂モールド成形
体およびその製造方法に関するものである。
0は図9の回転センサの側断面図であり、回転センサ
は、センサ本体1と、このセンサ本体1に連設されたコ
ネクタ2とを有している。センサ本体1は、ケース3
と、このケース3内に収納された永久磁石4と、磁電変
換素子であるホール素子5と、電気回路8と、センサ本
体1とコネクタ2との間をシールするOリング11とを
有している。電気回路8は回路基板6に電子部品7が取
り付けられて構成されている。コネクタ2は、電気回路
8と電気的に接続された端子9と、この端子9を一部埋
設した絶縁樹脂製のコネクタ本体10とを有している。
て設けられた磁性体である歯車形状の磁性回転体12の
回転により、ホール素子5には磁性回転体12の凹部1
2aと凸部12bとが交互に接近し、そのためホール素
子5に印加する永久磁石4からの磁界が変化し、この磁
界の変化をホール素子5は電圧の変化として検出する。
ホール素子5に発生した電圧の変化は、電子部品7でパ
ルス波に変換され、この後この電気信号はコネクタ2の
端子9を介してコンピュータユニット(図示せず)に送
られ、磁性回転体12の回転数が検出される。
ト導体の平面図であり、インサート導体13は、外枠を
形成した枠部22と、切断されてコネクタ2の端子9と
なる端子部16と、配線27および配線27に接続され
電子部品7が半田により接合される電極18a、18b
を有する回路パターン部21とを備えている。なお、電
極18aと電極18bとは第1のつなぎ部17で接続さ
れ、配線27同士は第2のつなぎ部23で接続され、枠
部22と端子部16、および枠部22と回路パターン部
21とは第3のつなぎ部29でそれぞれ接続されてい
る。
脂がインサートモールド成形されて構成された一次モー
ルド成形体15の平面図であり、インサート導体13の
回路パターン部21にはモールド成形された樹脂部14
が設けられている。耐熱性、絶縁性を有するポリフェニ
レンサルファイドから構成された樹脂部14内には回転
センサの製造工程において第1のつなぎ部17、配線2
7の切断のために穴部28が形成されている。
説明する。まず、プレス加工成形されたインサート導体
13にインサート樹脂モールド成形を行い、インサート
導体13に樹脂部14がモールド成形された図12に示
す一次モールド成形体15を形成する。
体13の端子部16を切断して端子9を形成し、また枠
部22の一部を切断して削除する。
および0リング溝19を形成するインサートモールド成
形を行い、図13に示すインサート樹脂モールド成形体
である二次モールド成形体20を造る。なお、このイン
サートモールド成形時に、永久磁石4は回路基板6の端
部に装着される。
極18a、18b間をつなぐ第1のつなぎ部17を切断
して、電極18a、18b同士を分離し、また配線27
同士を接続する第2のつなぎ部23を切断し、またイン
サート導体13の回路パターン部21と枠部22とをつ
なぐ第3のつなぎ部29を切断し、図14に示す組立体
を造る。この組立体では、図14のイの箇所の拡大図で
ある図15、図15のA−A線に沿う断面図である図1
6から分かるように、隣接した電極18aと電極18b
との間には貫通孔である切断部25が形成されている。
ホール素子5を半田付けにより接合して、センサ組立体
を造る。その後、このセンサ組立体を、ケース3内に嵌
着し、ケース3の先端部24を熱カシメすることによ
り、ケース3とセンサ組立体とが完全に一体化する。
造するに当たり、一次モールド成形体15、二次モール
ド成形体20をインサートモールド成形により造ってい
るが、このインサート樹脂モールド成形時に、金型内に
入る樹脂圧でインサート導体13の全体が変形するのを
防止するために、インサート導体13は第1のつなぎ部
17、第2のつなぎ部23および第3のつなぎ部29を
有しており、この第1のつなぎ部17および第3のつな
ぎ部29は二次モールド成形体20の成形後に切断され
ている。
した後、電子部品7を隣接した電極18a,18b間に
跨がって半田付けにより接合したとき、図17(電子部
品7は省略してある。)に示すように、第1のつなぎ部
17が切断された後の切断部25に半田が流れ込んで連
結部26が形成され、電極18a、18b間が短絡して
しまい、このため製造ラインで目視検査を行って連結部
26を見出し、その連結部26を除去する面倒な作業を
しなければならないといった問題点があった。
を課題とするものであって、電極間を短絡する連結部が
形成されるようなことのない、インサート導体、インサ
ート樹脂モールド成形体およびその製造方法を得ること
を目的とする。
体は、複数の配線と、これら配線に接続され電子部品が
接合される複数の電極と、隣接した電極間の領域を除い
て前記配線間に接続されインサート樹脂モールド成形時
の樹脂注入圧力により全体形状が変形するのを防止する
つなぎ部とを備えたものである。
成形体は、複数の配線、これら配線に接続され電子部品
が接合される複数の電極および配線間で接続されたつな
ぎ部を有するインサート導体と、このインサート導体に
インサート樹脂モールド成形され隣接した電極間に介在
した樹脂により電極間を電気的に絶縁した電極間樹脂部
を有する樹脂部とを備えたものである。
イドを用いたものである。
造方法は、インサート導体に樹脂をインサートモールド
成形する工程と、電極間に接続されたつなぎ部を切断す
る工程と、つなぎ部の切断した後の電極間に樹脂をイン
サートモールド成形して電極間樹脂部を成形する工程と
を備えたものである。
ンサート導体の平面図であり、インサート導体40は、
外枠を形成した枠部22と、切断されてコネクタ2の端
子9となる端子部16と、複数の配線27およびこれら
配線27に接続され電子部品7が半田により接合される
電極18a、18bを有する回路パターン部21とを有
している。なお、配線27同士は第2のつなぎ部23で
接続され、枠部22と端子部16および枠部22と回路
パターン部21とは第3のつなぎ部29でそれぞれ接続
されている。
インサートモールド成形されて構成された一次モールド
成形体30の平面図であり、インサート導体40の回路
パターン部21にはモールド成形された樹脂部14が設
けられている。樹脂部14内には回転センサの製造工程
において、第2のつなぎ部23の切断のために穴部28
が形成されている。なお、樹脂として絶縁性、耐熱性に
優れたポリフェニレンサルファイドを用いている。
説明する。まず、プレス成形されたインサート導体40
にインサート樹脂モールド成形を行い、インサート導体
40に樹脂部14がモールド成形された一次モールド成
形体30を形成する。なお、この一次モールド成形体3
0では、隣接した電極18aと電極18bとの間には電
極間樹脂部31が介在しており、電極18aと電極18
bとは電気的に接続されていない。その後、プレス加工
により、図3に示すようにインサート導体40の端子部
16を切断して端子9を形成し、また枠部22の一部を
切断して削除する。
および0リング溝19を形成するインサート樹脂モール
ド成形を行い、図4に示す、インサート樹脂モールド成
形体である二次モールド成形体34を造る。なお、この
インサートモールド成形時に、永久磁石4は回路基板6
の端部に装着される。
導体40の回路パターン部21と枠部22とをつなぐ第
3のつなぎ部29を切断し、また配線27同士をつなぐ
第2のつなぎ部23を切断して、配線27同士を分離
し、図5に示す組立体を造る。次に、電極18a、18
bに電子部品7、ホール素子5を半田付けにより接合し
て、センサ組立体を造る。なお、隣接した電極18a、
18bに電子部品7を接合するときには、電極18aと
電極18bとの間には電極間樹脂部31が介在してお
り、隣接された電極18aと電極18bとが半田により
接続されることはない。
に嵌着し、ケース3の先端部24を熱カシメすることに
より、ケース3とセンサ組立体とを完全に一体化する。
の形態を示す、インサート樹脂モールド成形体である二
次モールド成形体の平面図、図7は図6のロの箇所の拡
大図、図8は図7のB−B線に沿う断面図であり、この
二次モールド成形体35では、隣接した電極18aと電
極18bとの間には電極間樹脂部36が介在している。
従って、電極18a、18bに電子部品7を接合すると
きには、隣接した電極18aと電極18bとが半田によ
り接続されることはない。
方法について説明する。従来例で示した図12の一次モ
ールド成形体15までの製造工程は従来例と同じであ
り、従来例では、その後、電極18aと電極18bとが
第1のつなぎ部17で接続された状態で二次モールド成
形体20を成形したが、この実施の形態では、一次モー
ルド成形体15の成形後、第1のつなぎ部17を切断し
ている。そして、コネクタ2および0リング溝19をイ
ンサート樹脂モールド成形により二次モールド成形体3
5を造るとき、同時に隣接した電極18aと電極18b
との間にも樹脂が切断部25に充填され、電極間樹脂部
36が形成される。
回転センサを製造する手順は、実施の形態1と同様であ
り、その説明は省略する。
部品として用いられるインサート導体40、インサート
樹脂モールド成形体である二次モールド成形体34、3
5について説明したが、この発明は回転センサの部品以
外に用いることができるのは勿論である。
ンサート導体によれば、複数の配線と、これら配線に接
続され電子部品が接合される複数の電極と、隣接した電
極間の領域を除いて配線間に接続されインサート樹脂モ
ールド成形時の樹脂注入圧力により全体形状が変形する
のを防止するつなぎ部とを備えたので、このインサート
導体に樹脂がインサートモールド成形されたときに、電
極間には樹脂が充填され、電極間が短絡するようにこと
はない。
成形体によれば、電極間に電気的に絶縁した電極間樹脂
部が設けられているので、電極間で短絡するようなこと
はない。
イドを用いたときには、絶縁性、耐熱性とも優れたイン
サート樹脂モールド成形体を提供することができる。
造方法によれば、インサート導体に樹脂をインサートモ
ールド成形する工程と、電極間に接続されたつなぎ部を
切断する工程と、つなぎ部の切断した後の電極間に樹脂
をインサートモールド成形して電極間樹脂部を成形する
工程とを備えたので、電極間に電気的に絶縁した電極間
樹脂部を簡単に製造することができる。
体の平面図である。
ルドされた一次モールド成形体の平面図である。
ルド成形される前の平面図である。
成形体の平面図である。
した後の平面図である。
ド成形体の平面図である。
モールドされた一次モールド成形体の平面図である。
樹脂モールド成形された二次モールド成形体の平面図で
ある。
切断した後の平面図である。
平面図である。
ンサート樹脂モールド成形体)、23 第2のつなぎ
部、27 配線、29 第3のつなぎ部、30一次モー
ルド成形体、31 電極間樹脂部、34 二次モールド
成形体(インサート樹脂モールド成形体)、35 二次
モールド成形体(インサート樹脂モールド成形体)、3
6 電極間樹脂部、40 インサート導体。
Claims (4)
- 【請求項1】 複数の配線と、これら配線に接続され電
子部品が接合される複数の電極と、隣接した前記電極間
の領域を除いて前記配線間に接続されインサート樹脂モ
ールド成形時の樹脂注入圧力により全体形状が変形する
のを防止するつなぎ部とを備えたインサート導体。 - 【請求項2】 複数の配線、これら配線に接続され電子
部品が接合される複数の電極および前記配線間で接続さ
れたつなぎ部を有するインサート導体と、 このインサート導体にインサート樹脂モールド成形され
隣接した前記電極間に介在した樹脂により電極間を電気
的に絶縁した電極間樹脂部を有する樹脂部とを備えたイ
ンサート樹脂モールド成形体。 - 【請求項3】 樹脂はポリフェニレンンサルファイドで
ある請求項2記載のインサート樹脂モールド成形体。 - 【請求項4】 複数の配線、これら配線に接続され電子
部品が接合される複数の電極および前記配線間で接続さ
れたつなぎ部を有するインサート導体と、 このインサート導体にインサート樹脂モールド成形され
隣接した前記電極間に介在した樹脂により電極間を電気
的に絶縁した電極間樹脂部を有する樹脂部とを備えたイ
ンサート樹脂モールド成形体の製造方法であって、 前記インサート導体に樹脂をインサートモールド成形す
る工程と、 前記電極間に接続されたつなぎ部を切断する工程と、 前記つなぎ部の切断した後の前記電極間に樹脂をインサ
ートモールド成形して前記電極間樹脂部を成形する工程
とを備えたインサート樹脂モールド成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16205696A JP3207117B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | インサート導体、インサート樹脂モールド成形体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16205696A JP3207117B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | インサート導体、インサート樹脂モールド成形体およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH109893A true JPH109893A (ja) | 1998-01-16 |
JP3207117B2 JP3207117B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=15747263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16205696A Expired - Lifetime JP3207117B2 (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | インサート導体、インサート樹脂モールド成形体およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3207117B2 (ja) |
-
1996
- 1996-06-21 JP JP16205696A patent/JP3207117B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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JP3207117B2 (ja) | 2001-09-10 |
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