JPH1095072A - 両面シリコーンコーティングテープおよびその製造方法 - Google Patents
両面シリコーンコーティングテープおよびその製造方法Info
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- JPH1095072A JPH1095072A JP8271658A JP27165896A JPH1095072A JP H1095072 A JPH1095072 A JP H1095072A JP 8271658 A JP8271658 A JP 8271658A JP 27165896 A JP27165896 A JP 27165896A JP H1095072 A JPH1095072 A JP H1095072A
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- Japan
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- silicone
- film
- layer
- protective film
- double
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 従来に比較して容易にノンスリップ性、シー
ル性を確保でき、剥がすときには粘着層の残渣が残存せ
ずに容易に剥離できる両面シリコーンコーティングテー
プ及びその製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基材フィルム１の両面にシリコーン層
２、２’を形成すると共に、前記シリコーン層上に保護
フィルム３を設けたことを特徴とする。また、本発明に
よる両面シリコーンコーティングテープの製造方法は、
基材フィルムの一方の面にシリコーン樹脂ないしゴム組
成物を塗布し、架橋する工程、形成された前記シリコー
ン層に保護フィルムを設ける工程、前記基材フィルムの
他方の面にシリコーン樹脂ないしゴム組成物を塗布し、
架橋する工程、形成された前記シリコーン層に保護フィ
ルムを設ける工程を含むことを特徴とする。
ル性を確保でき、剥がすときには粘着層の残渣が残存せ
ずに容易に剥離できる両面シリコーンコーティングテー
プ及びその製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基材フィルム１の両面にシリコーン層
２、２’を形成すると共に、前記シリコーン層上に保護
フィルム３を設けたことを特徴とする。また、本発明に
よる両面シリコーンコーティングテープの製造方法は、
基材フィルムの一方の面にシリコーン樹脂ないしゴム組
成物を塗布し、架橋する工程、形成された前記シリコー
ン層に保護フィルムを設ける工程、前記基材フィルムの
他方の面にシリコーン樹脂ないしゴム組成物を塗布し、
架橋する工程、形成された前記シリコーン層に保護フィ
ルムを設ける工程を含むことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の技術分野】本発明は両面シリコーンコーティ
ングテープおよびその製造方法、さらに詳細には基材フ
ィルムの両面にシリコーン樹脂（ゴム）をコーティング
した両面シリコーンコーティングテープおよびその製造
方法に関する。
ングテープおよびその製造方法、さらに詳細には基材フ
ィルムの両面にシリコーン樹脂（ゴム）をコーティング
した両面シリコーンコーティングテープおよびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来技術および問題点】シリコーン樹脂の架橋物層あ
るいはシリコーンゴム状の層を利用したシリコーン系シ
リコーンコーティングテープは、固定しやすく容易に剥
離する特性を要求される電気、電子部品、家庭用品、ス
ポーツ用品、食堂における食器などのスリップ防止用の
ノンスリップテープあるいはシール用テープなどとして
よく利用されている。
るいはシリコーンゴム状の層を利用したシリコーン系シ
リコーンコーティングテープは、固定しやすく容易に剥
離する特性を要求される電気、電子部品、家庭用品、ス
ポーツ用品、食堂における食器などのスリップ防止用の
ノンスリップテープあるいはシール用テープなどとして
よく利用されている。
【０００３】このようなシリコーン系シリコーンコーテ
ィングテープは、従来基材フィルムに直接シリコーン樹
脂組成物またはゴム状物をコーティングなどにより積層
して架橋してシリコーン層を形成すると共に、反対面に
粘着層を設けた構造を有している。
ィングテープは、従来基材フィルムに直接シリコーン樹
脂組成物またはゴム状物をコーティングなどにより積層
して架橋してシリコーン層を形成すると共に、反対面に
粘着層を設けた構造を有している。
【０００４】シリコーンコーティングテープは、前述の
ように粘着層を有しているのが、一般的であるが、前記
粘着層によって滑り止めあるいはシールする物品に貼着
させるものであるため、ノンスリップ性、シール性を確
保するために手間が掛かるという欠点がある。また、前
記シリコーンコーティングテープを剥がす必要があると
きには、多大な困難と、また粘着層の残存による汚れを
生じるという欠点があった。
ように粘着層を有しているのが、一般的であるが、前記
粘着層によって滑り止めあるいはシールする物品に貼着
させるものであるため、ノンスリップ性、シール性を確
保するために手間が掛かるという欠点がある。また、前
記シリコーンコーティングテープを剥がす必要があると
きには、多大な困難と、また粘着層の残存による汚れを
生じるという欠点があった。
【０００５】
【発明の目的】本発明は上述の点に鑑みなされたもので
あり、従来に比較して容易にノンスリップ性、シール性
を確保でき、剥がすときには粘着層の残渣が残存せずに
容易に剥離できる両面シリコーンコーティングテープ及
びその製造方法を提供することを目的とする。
あり、従来に比較して容易にノンスリップ性、シール性
を確保でき、剥がすときには粘着層の残渣が残存せずに
容易に剥離できる両面シリコーンコーティングテープ及
びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】上記問題点を解決する
ため、本発明による両面シリコーンコーティングテープ
は、基材フィルムの両面にシリコーン層を形成すると共
に、前記シリコーン層上に保護フィルムを設けたことを
特徴とする。
ため、本発明による両面シリコーンコーティングテープ
は、基材フィルムの両面にシリコーン層を形成すると共
に、前記シリコーン層上に保護フィルムを設けたことを
特徴とする。
【０００７】また、本発明による両面シリコーンコーテ
ィングテープの製造方法は、基材フィルムの一方の面に
シリコーン樹脂ないしゴム組成物を塗布し、架橋する工
程、形成された前記シリコーン層に保護フィルムを設け
る工程、前記基材フィルムの他方の面にシリコーン樹脂
ないしゴム組成物を塗布し、架橋する工程、形成された
前記シリコーン層に保護フィルムを設ける工程を含むこ
とを特徴とする。
ィングテープの製造方法は、基材フィルムの一方の面に
シリコーン樹脂ないしゴム組成物を塗布し、架橋する工
程、形成された前記シリコーン層に保護フィルムを設け
る工程、前記基材フィルムの他方の面にシリコーン樹脂
ないしゴム組成物を塗布し、架橋する工程、形成された
前記シリコーン層に保護フィルムを設ける工程を含むこ
とを特徴とする。
【０００８】本発明によれば、基材フィルムの両面にノ
ンスリップ性、シール性のあるシリコーン層を形成した
ために、滑り止めを行う物品に取り付けるに際して粘着
層を必要としない。このため、ノンスリップ、シールを
行うのが容易になり、またなんらかの理由で取り外すと
きにも容易にかつ粘着層の残渣を生じることなく取り外
すことが可能であるという利点を生じる。
ンスリップ性、シール性のあるシリコーン層を形成した
ために、滑り止めを行う物品に取り付けるに際して粘着
層を必要としない。このため、ノンスリップ、シールを
行うのが容易になり、またなんらかの理由で取り外すと
きにも容易にかつ粘着層の残渣を生じることなく取り外
すことが可能であるという利点を生じる。
【０００９】
【発明の具体的説明】本発明による両面シリコーンコー
ティングテープは、図１に示すように基材フィルム１の
両面にノンスリップ性を示すシリコーン層２、２’を設
けると共に、これらのシリコーン層２、２’にそれぞれ
保護フィルム３、３’を積層した構造になっている。
ティングテープは、図１に示すように基材フィルム１の
両面にノンスリップ性を示すシリコーン層２、２’を設
けると共に、これらのシリコーン層２、２’にそれぞれ
保護フィルム３、３’を積層した構造になっている。
【００１０】上述のような基材フィルム１は、従来この
種の滑り止め、シールテープなどの基材として使用され
るものを有効に使用できる。たとえばポリエステル、ポ
リイミド、カプトン、ポリフッ化エチレン、ポリフッ化
ビニル又は織物などのフィルムまたはシート状物を有効
に使用することができる。
種の滑り止め、シールテープなどの基材として使用され
るものを有効に使用できる。たとえばポリエステル、ポ
リイミド、カプトン、ポリフッ化エチレン、ポリフッ化
ビニル又は織物などのフィルムまたはシート状物を有効
に使用することができる。
【００１１】このような基材フィルム１に設けるシリコ
ーン層２としては、従来この種のシリコーンコーティン
グテープとして使用されるシリコーン重合体を有効に使
用することができる。たとえば、過酸化物架橋型のシリ
コーン重合体及び付加重合型のシリコーン重合体を使用
することができる。過酸化物架橋型で使用される過酸化
物としては、モノクロルベンゾイルパーオキサイド、ジ
クロルベンゾイルパーオキサイドがあり、付加重合型シ
リコーン樹脂は白金触媒により重合するものを挙げるこ
とができる。
ーン層２としては、従来この種のシリコーンコーティン
グテープとして使用されるシリコーン重合体を有効に使
用することができる。たとえば、過酸化物架橋型のシリ
コーン重合体及び付加重合型のシリコーン重合体を使用
することができる。過酸化物架橋型で使用される過酸化
物としては、モノクロルベンゾイルパーオキサイド、ジ
クロルベンゾイルパーオキサイドがあり、付加重合型シ
リコーン樹脂は白金触媒により重合するものを挙げるこ
とができる。
【００１２】このシリコーン層の厚さは１０〜２００μ
ｍである。１０μｍより薄いと、良好なノンスリップ
性、シール性を発揮できない恐れがあり、一方２００μ
ｍを越えると、両面シリコーンコーティングテープを作
製しにくくなるからである。
ｍである。１０μｍより薄いと、良好なノンスリップ
性、シール性を発揮できない恐れがあり、一方２００μ
ｍを越えると、両面シリコーンコーティングテープを作
製しにくくなるからである。
【００１３】このようなシリコーン層２、２’上に設け
られる保護フィルム３、３’は、後述の製造方法より明
らかなように、前記シリコーン層２、２’を捲回したと
きに相互に粘着しないように保護するために設けられる
ものであり、この保護フィルム３、３’を設けることに
よって基材フィルム１の両面にシリコーン層２、２’を
設けることが可能になる。
られる保護フィルム３、３’は、後述の製造方法より明
らかなように、前記シリコーン層２、２’を捲回したと
きに相互に粘着しないように保護するために設けられる
ものであり、この保護フィルム３、３’を設けることに
よって基材フィルム１の両面にシリコーン層２、２’を
設けることが可能になる。
【００１４】このような保護フィルム３、３’はシリコ
ーン層２を片面に設け保護フィルム３を積層した後、ド
ラムに捲回したのち、もう一方の面にシリコーン層２’
を設けるようにしたために、基材フィルム１よりも若干
伸びが良好であることが要求される。基材フィルム１よ
り若干伸びが良好でないと、前記シリコーン層２より剥
離する恐れを生じるからである。このような伸びの差Δ
は１〜５％であるのがよい。伸びの差Δが、１％未満で
あると、ドラムに捲回したときなどにシリコーン層から
剥離する恐れがあり、伸びの差Δが５％を越えると、保
護フィルム３にしわが寄る恐れがあり、平滑に設けられ
ない恐れがある。
ーン層２を片面に設け保護フィルム３を積層した後、ド
ラムに捲回したのち、もう一方の面にシリコーン層２’
を設けるようにしたために、基材フィルム１よりも若干
伸びが良好であることが要求される。基材フィルム１よ
り若干伸びが良好でないと、前記シリコーン層２より剥
離する恐れを生じるからである。このような伸びの差Δ
は１〜５％であるのがよい。伸びの差Δが、１％未満で
あると、ドラムに捲回したときなどにシリコーン層から
剥離する恐れがあり、伸びの差Δが５％を越えると、保
護フィルム３にしわが寄る恐れがあり、平滑に設けられ
ない恐れがある。
【００１５】また、上述のような初めに設けられる保護
フィルム３は、裏面に（第二の）シリコーン層２’を設
ける時に、前記シリコーン層２’を加硫することにな
る。このときの温度は１２０〜１５０℃であるため、前
記温度において軟化するようなものであってはならな
い。このため上記架橋温度よりも軟化温度の高いフィル
ムを用いる。このような保護フィルムとしては、たとえ
ば、無延伸のポリプロピレンフィルム、ＰＥＴフィルム
などが、経済的な面より最適である。また、シリコーン
層２’を被う保護フィルム３としては、上述のような制
約がないため、無延伸のポリプロピレンフィルム、ＰＥ
Ｔフィルムの他、二軸延伸ポリプロピレン、ポリエステ
ルなどを使用することができる。
フィルム３は、裏面に（第二の）シリコーン層２’を設
ける時に、前記シリコーン層２’を加硫することにな
る。このときの温度は１２０〜１５０℃であるため、前
記温度において軟化するようなものであってはならな
い。このため上記架橋温度よりも軟化温度の高いフィル
ムを用いる。このような保護フィルムとしては、たとえ
ば、無延伸のポリプロピレンフィルム、ＰＥＴフィルム
などが、経済的な面より最適である。また、シリコーン
層２’を被う保護フィルム３としては、上述のような制
約がないため、無延伸のポリプロピレンフィルム、ＰＥ
Ｔフィルムの他、二軸延伸ポリプロピレン、ポリエステ
ルなどを使用することができる。
【００１６】このような保護フィルム３の厚さは好まし
くは１２〜３８μｍである。１２μｍ未満であると、シ
ワが入り易く、また、３８μｍを越えると取り扱いが困
難になる。
くは１２〜３８μｍである。１２μｍ未満であると、シ
ワが入り易く、また、３８μｍを越えると取り扱いが困
難になる。
【００１７】本発明による両面シリコーンコーティング
テープを使用するに当たっては、前述の保護フィルム
３、３’を剥離してシリコーン層２、２’を露出せしめ
ると共に、滑り止めを行う物品間に置くだけでよい。す
なわち前述のシリコーン層２、２’はノンスリップ性を
有しているために、粘着層を使用することなく滑り止め
を行うことが可能である。
テープを使用するに当たっては、前述の保護フィルム
３、３’を剥離してシリコーン層２、２’を露出せしめ
ると共に、滑り止めを行う物品間に置くだけでよい。す
なわち前述のシリコーン層２、２’はノンスリップ性を
有しているために、粘着層を使用することなく滑り止め
を行うことが可能である。
【００１８】本発明は、また上述のような両面シリコー
ンコーティングテープを製造する方法を提供するもので
ある。
ンコーティングテープを製造する方法を提供するもので
ある。
【００１９】図２に示すように、まず出発ロールＲ１に
捲回された基材フィルム１は搬送ロールＲ２によって搬
送される。そして塗布ロールＲ３とナイフ４などにより
シリコーン組成物５が前記基材フィルム１の一方の面に
塗布される。その後、この塗布物は加熱チャンバ６に入
り、架橋され、第一のシリコーン層を一方の面に設けた
基材フィルムとなる。
捲回された基材フィルム１は搬送ロールＲ２によって搬
送される。そして塗布ロールＲ３とナイフ４などにより
シリコーン組成物５が前記基材フィルム１の一方の面に
塗布される。その後、この塗布物は加熱チャンバ６に入
り、架橋され、第一のシリコーン層を一方の面に設けた
基材フィルムとなる。
【００２０】一方保護フィルム３は保護フィルムロール
Ｒ４に捲回されており搬送ロールＲ５によって搬送さ
れ、前記加熱チャンバ６より搬出された前記第一のシリ
コーン層を一方の面に設けた基材フィルムと圧着ロール
Ｒ６、Ｒ７によって圧着されるようになっている。この
後前記シリコーン層上に保護フィルムが積層された半製
品シートはシートロールＲ８に巻き取られる。
Ｒ４に捲回されており搬送ロールＲ５によって搬送さ
れ、前記加熱チャンバ６より搬出された前記第一のシリ
コーン層を一方の面に設けた基材フィルムと圧着ロール
Ｒ６、Ｒ７によって圧着されるようになっている。この
後前記シリコーン層上に保護フィルムが積層された半製
品シートはシートロールＲ８に巻き取られる。
【００２１】上述のように巻き取られた半製品シート
は、再び前記出発ロールＲ１に装着してシリコーン層が
設けられていない基材フィルム面に前述と同様にシリコ
ーン組成物５を塗布し、架橋を行い第二のシリコーン層
を形成する。そののち、前記第二のシリコーン層上にも
保護フィルムを圧着し両面シリコーンコーティングテー
プとする。
は、再び前記出発ロールＲ１に装着してシリコーン層が
設けられていない基材フィルム面に前述と同様にシリコ
ーン組成物５を塗布し、架橋を行い第二のシリコーン層
を形成する。そののち、前記第二のシリコーン層上にも
保護フィルムを圧着し両面シリコーンコーティングテー
プとする。
【００２２】上述のように第一のシリコーン層上に保護
フィルムを設けることによって、第二のシリコーン層を
設ける場合にノンスリップ性、シール性のあるシリコー
ン層が粘着して前述の複数のロールのスムースな駆動が
妨げられる事態が防止でき、前記シリコーン層を基材フ
ィルムの両面に設けることが可能になる。
フィルムを設けることによって、第二のシリコーン層を
設ける場合にノンスリップ性、シール性のあるシリコー
ン層が粘着して前述の複数のロールのスムースな駆動が
妨げられる事態が防止でき、前記シリコーン層を基材フ
ィルムの両面に設けることが可能になる。
【００２３】このような加熱チャンバ６の架橋温度は１
２０〜１５０℃であるのがよい。１２０℃未満である
と、十分シリコーン層が架橋しない恐れがあり、一方１
５０℃を越えると、基材フィルムあるいは保護フィルム
に劣化を生じるものもある。
２０〜１５０℃であるのがよい。１２０℃未満である
と、十分シリコーン層が架橋しない恐れがあり、一方１
５０℃を越えると、基材フィルムあるいは保護フィルム
に劣化を生じるものもある。
【００２４】さらに、架橋時間は２分〜１０分間である
のがよい。２分未満であると、架橋が十分でない恐れが
あり、一方１０分を越えると、基材フィルムあるいは保
護フィルムに劣化を生じるものもある。
のがよい。２分未満であると、架橋が十分でない恐れが
あり、一方１０分を越えると、基材フィルムあるいは保
護フィルムに劣化を生じるものもある。
【００２５】保護フィルムとシリコーン層を圧着すると
きの圧力は、好ましくは１〜４ｋｇｆ／ｃｍであるのが
よい。１ｋｇｆ／ｃｍ未満であると、ドラムに捲回する
ときなどに前記シリコーン層と剥離する恐れがあり、一
方、４ｋｇｆ／ｃｍより大きいと、反対にシート使用時
に保護フィルムを剥離するときに困難を伴うようにな
る。
きの圧力は、好ましくは１〜４ｋｇｆ／ｃｍであるのが
よい。１ｋｇｆ／ｃｍ未満であると、ドラムに捲回する
ときなどに前記シリコーン層と剥離する恐れがあり、一
方、４ｋｇｆ／ｃｍより大きいと、反対にシート使用時
に保護フィルムを剥離するときに困難を伴うようにな
る。
【００２６】
【実施例】上述の図２の装置を使用し、ポリエステルフ
ィルム（ＰＥＴ）にシリコーンゴム組成物（ＫＥ−１，
９３５；商標名；信越化学株式会社）を厚さ１５０μｍ
にコーティングし、１３３℃、４分の条件で重合させ
た。このシリコーン層に厚さ５０μｍのポリエステルフ
ィルム（ＰＥＴ）を積層し、４ｋｇｆ／ｃｍの圧力で圧
着した。
ィルム（ＰＥＴ）にシリコーンゴム組成物（ＫＥ−１，
９３５；商標名；信越化学株式会社）を厚さ１５０μｍ
にコーティングし、１３３℃、４分の条件で重合させ
た。このシリコーン層に厚さ５０μｍのポリエステルフ
ィルム（ＰＥＴ）を積層し、４ｋｇｆ／ｃｍの圧力で圧
着した。
【００２７】このように作成した半製品シートを図２の
装置の出発ロールＲ１に再び装着させて、第二のシリコ
ーン層を同じ条件で作成し、保護フィルムを積層した。
装置の出発ロールＲ１に再び装着させて、第二のシリコ
ーン層を同じ条件で作成し、保護フィルムを積層した。
【００２８】製造された両面シリコーンコーティングテ
ープを６×６ｃｍの２００ｇの荷重に貼着し、帆布、ガ
ラス板、ステンレス板上で引張１５０ｍｍ／分の速度で
引っ張る時の力（動摩擦抵抗値）を測定した。比較とし
てブチルゴムをノンスリップ層としたもの（比較例
１）、水添加ＮＢＲをノンスリップ層としたもの（比較
例２）を同様な条件で動摩擦抵抗値を測定した。結果は
表１に示すとおりである。
ープを６×６ｃｍの２００ｇの荷重に貼着し、帆布、ガ
ラス板、ステンレス板上で引張１５０ｍｍ／分の速度で
引っ張る時の力（動摩擦抵抗値）を測定した。比較とし
てブチルゴムをノンスリップ層としたもの（比較例
１）、水添加ＮＢＲをノンスリップ層としたもの（比較
例２）を同様な条件で動摩擦抵抗値を測定した。結果は
表１に示すとおりである。
【００２９】 表１ 0.5ｍｍ帆布 ガラス板 ステンレス板 実施例 ２．２５ １２．２５ ８．５ （静摩擦抵抗値） 比較例１ １．１５ ４．２ ３．７ 比較例２ １．８ ２．３ １．９
【００３０】なお、実施例中、ガラス板で行った測定結
果は静摩擦抵抗値であるが、ガラス板上で前記荷重を引
っ張ると、動く−停止−動く−停止と断続的になり、動
摩擦抵抗値が測定できなかった。したがって前記荷重が
動きだすときの静摩擦抵抗値を示した。この場合、動摩
擦抵抗値が測定不能である事実は、ノンスリップ性が良
好であることを示している。
果は静摩擦抵抗値であるが、ガラス板上で前記荷重を引
っ張ると、動く−停止−動く−停止と断続的になり、動
摩擦抵抗値が測定できなかった。したがって前記荷重が
動きだすときの静摩擦抵抗値を示した。この場合、動摩
擦抵抗値が測定不能である事実は、ノンスリップ性が良
好であることを示している。
【００３１】またこのように作成したシリコーンコーテ
ィングテープを３ｃｍ巾に切断し、保護フィルムを剥が
した後、シリコーン層が相互に対向するように３ｃｍ巾
にわたってオーバーラップするように重ねあわせ、密着
させた。これを２００ｍｍ／分のそう℃で引っ張るとき
の力（剪断剥離強度）を測定したところ、３．０ｋｇで
あった。使用用途によって必要とされる剪断剥離強度は
異なると考えられるが、３．０ｋｇあれば、多方面の用
途に使用可能である。
ィングテープを３ｃｍ巾に切断し、保護フィルムを剥が
した後、シリコーン層が相互に対向するように３ｃｍ巾
にわたってオーバーラップするように重ねあわせ、密着
させた。これを２００ｍｍ／分のそう℃で引っ張るとき
の力（剪断剥離強度）を測定したところ、３．０ｋｇで
あった。使用用途によって必要とされる剪断剥離強度は
異なると考えられるが、３．０ｋｇあれば、多方面の用
途に使用可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明による両面シ
リコーンコーティングテープによれば、基材フィルムの
両面にシリコーン層を形成しているため、粘着層必要と
せずにノンスリップ処理、シール処理などを施すことが
可能であり、一方なんらかの事情で剥離する場合も容易
に取り外し可能である。さらに保護フィルムを有してい
るため、搬送などの取り扱いも容易であり、前記シリコ
ーン層にゴミなどが付着してノンスリップ性を損なうな
どの事態を防止可能である。
リコーンコーティングテープによれば、基材フィルムの
両面にシリコーン層を形成しているため、粘着層必要と
せずにノンスリップ処理、シール処理などを施すことが
可能であり、一方なんらかの事情で剥離する場合も容易
に取り外し可能である。さらに保護フィルムを有してい
るため、搬送などの取り扱いも容易であり、前記シリコ
ーン層にゴミなどが付着してノンスリップ性を損なうな
どの事態を防止可能である。
【００３３】さらに、本発明による両面シリコーンコー
ティングテープの製造方法によれば、前述のような両面
にシリコーン層を有する両面シリコーンコーティングテ
ープを容易に製造可能である。
ティングテープの製造方法によれば、前述のような両面
にシリコーン層を有する両面シリコーンコーティングテ
ープを容易に製造可能である。
【図１】本発明による両面シリコーンコーティングテー
プの構成例の断面図。
プの構成例の断面図。
【図２】本発明によるノンスリップの製造方法を説明す
る説明図。
る説明図。
１ 基材フィルム ２ シリコーン層 ３ 保護フィルム
Claims (3)
- 【請求項１】基材フィルムの両面にシリコーン層を形成
すると共に、前記シリコーン層上に保護フィルムを設け
たことを特徴とする両面シリコーンコーティングテー
プ。 - 【請求項２】前記シリコーン層の厚さは１０〜２００μ
ｍであることを特徴とする請求項１記載の両面シリコー
ンコーティングテープ。 - 【請求項３】基材フィルムの一方の面にシリコーン樹脂
ないしゴム組成物を塗布し、架橋する工程、形成された
前記シリコーン層に保護フィルムを設ける工程、前記基
材フィルムの他方の面にシリコーン樹脂ないしゴム組成
物を塗布し、架橋する工程、形成された前記シリコーン
層に保護フィルムを設ける工程を含むことを特徴とする
両面シリコーンコーティングテープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8271658A JPH1095072A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 両面シリコーンコーティングテープおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8271658A JPH1095072A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 両面シリコーンコーティングテープおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1095072A true JPH1095072A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17503105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8271658A Pending JPH1095072A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 両面シリコーンコーティングテープおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1095072A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0955347A3 (en) * | 1998-05-06 | 2003-06-04 | Dow Corning France S.A. | Method for adhering substrates using adhesive devices containing silicone gels |
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1996
- 1996-09-20 JP JP8271658A patent/JPH1095072A/ja active Pending
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