JPH1051133A - リフロー方法及び装置 - Google Patents
リフロー方法及び装置Info
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- JPH1051133A JPH1051133A JP20673696A JP20673696A JPH1051133A JP H1051133 A JPH1051133 A JP H1051133A JP 20673696 A JP20673696 A JP 20673696A JP 20673696 A JP20673696 A JP 20673696A JP H1051133 A JPH1051133 A JP H1051133A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- hot air
- cold air
- reflow
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント回路基板の全面に搭載された電子部
品を熱損傷を与えずかつ高い信頼性をもって一括半田付
けする。 【解決手段】 電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリ
ーム半田が付与されたプリント回路基板１の一方の面の
接合箇所に向けて熱風ヘッド２２から熱風ノズル２８を
通して局部的に略垂直に熱風を吹き付けてリフロー半田
付けすると同時にプリント回路基板の一方の面の所要箇
所に向けて冷風ヘッド２３から冷風ノズル２９を通して
局部的に略垂直に冷風を吹き付けるようにし、接合箇所
の半田を確実に再溶融して半田付けするとともに熱に弱
い部分を冷却して熱損傷を防止するようにした。
品を熱損傷を与えずかつ高い信頼性をもって一括半田付
けする。 【解決手段】 電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリ
ーム半田が付与されたプリント回路基板１の一方の面の
接合箇所に向けて熱風ヘッド２２から熱風ノズル２８を
通して局部的に略垂直に熱風を吹き付けてリフロー半田
付けすると同時にプリント回路基板の一方の面の所要箇
所に向けて冷風ヘッド２３から冷風ノズル２９を通して
局部的に略垂直に冷風を吹き付けるようにし、接合箇所
の半田を確実に再溶融して半田付けするとともに熱に弱
い部分を冷却して熱損傷を防止するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が搭載さ
れかつ接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回
路基板を加熱し、半田を再溶融させて電子部品を半田付
けするリフロー方法及び装置に関するものである。
れかつ接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回
路基板を加熱し、半田を再溶融させて電子部品を半田付
けするリフロー方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板に電子部品を実装する
リフロー半田付け技術には様々な方式がある。例えば、
表面実装部品をリフローで一括して半田付けする方式、
表面実装部品をリフローで一括半田付けした後挿入実装
部品を局所的に半田付けする方式、及び表面実装部品と
挿入実装部品とを局所的にリフローして半田付けする方
式などである。
リフロー半田付け技術には様々な方式がある。例えば、
表面実装部品をリフローで一括して半田付けする方式、
表面実装部品をリフローで一括半田付けした後挿入実装
部品を局所的に半田付けする方式、及び表面実装部品と
挿入実装部品とを局所的にリフローして半田付けする方
式などである。
【０００３】表面実装部品をリフローで一括して半田付
けする従来の一般的なリフロー装置は、所定の温度に加
熱した熱風やパネルヒータの輻射熱によって、プリント
回路基板全体を均一に加熱することにより半田を再溶融
させて電子部品を半田付けするように構成されている。
けする従来の一般的なリフロー装置は、所定の温度に加
熱した熱風やパネルヒータの輻射熱によって、プリント
回路基板全体を均一に加熱することにより半田を再溶融
させて電子部品を半田付けするように構成されている。
【０００４】また、表面実装部品と挿入実装部品とを局
所的に加熱してリフローするリフロー装置としては、図
６に示すようなリフロー装置が知られている。図６にお
いて、リフロー装置４０は、プリント回路基板５１の搬
送経路４１の下部にクリーム半田を溶融する温度に熱せ
られた気体を溜める熱風箱４２を配設するとともに、こ
の熱風箱４２の搬送経路４１に臨む開口部４３に、プリ
ント回路基板５１の必要な部分に対してだけ選択的に熱
風４６を吹き付けられるように複数の熱風吹き出し穴４
５が形成された上面板４４を配置して成り、このリフロ
ー装置４０に対してプリント回路基板５１を供給、排出
する搬送手段４７が配設されている。
所的に加熱してリフローするリフロー装置としては、図
６に示すようなリフロー装置が知られている。図６にお
いて、リフロー装置４０は、プリント回路基板５１の搬
送経路４１の下部にクリーム半田を溶融する温度に熱せ
られた気体を溜める熱風箱４２を配設するとともに、こ
の熱風箱４２の搬送経路４１に臨む開口部４３に、プリ
ント回路基板５１の必要な部分に対してだけ選択的に熱
風４６を吹き付けられるように複数の熱風吹き出し穴４
５が形成された上面板４４を配置して成り、このリフロ
ー装置４０に対してプリント回路基板５１を供給、排出
する搬送手段４７が配設されている。
【０００５】このリフロー装置４０では局所的に加熱す
るようにしているので、部分的な半田付け、熱に弱い部
品の半田付け、リード先端が基板の下方に突出している
リード部品５２とチップ部品５３との同時半田付けが可
能である。
るようにしているので、部分的な半田付け、熱に弱い部
品の半田付け、リード先端が基板の下方に突出している
リード部品５２とチップ部品５３との同時半田付けが可
能である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の一般的なリフロー装置の構成では、プリント回路基
板に弱耐熱電子部品が混在して搭載されている場合に
は、そのプリント回路基板をリフロー装置に通して一括
リフローして半田付けすることはできず、弱耐熱電子部
品については別途に半田付けする必要があるため実装工
程の生産性が低くなるという問題がある。
来の一般的なリフロー装置の構成では、プリント回路基
板に弱耐熱電子部品が混在して搭載されている場合に
は、そのプリント回路基板をリフロー装置に通して一括
リフローして半田付けすることはできず、弱耐熱電子部
品については別途に半田付けする必要があるため実装工
程の生産性が低くなるという問題がある。
【０００７】一方、図６に示したリフロー装置では、上
記のようなプリント回路基板でも、原理的には熱風を局
所的に吹き付けて半田付けするため一括半田付けするこ
とができるように考えられるが、実際にはプリント回路
基板の全面に搭載された電子部品を一括半田付けするこ
とはできないという問題があった。というのは、リフロ
ー装置でリード部品５２やチップ部品５３などの電子部
品のリフロー半田付けを行うには、２０〜３０秒間で２
３０℃近辺の温度にまで上昇させる必要があるが、その
ための必要な熱量を確保するためにはおおよそ３５０℃
以上の温度の熱風が必要となる。その結果、半田付け箇
所でもプリント回路基板の温度が上昇し易い所はこの熱
風温度に近付いてしまい、耐熱部品（例えばＱＦＰの耐
熱温度は２５０℃である）といえどもその耐熱温度を越
えてしまい、それを回避するために熱風温度を耐熱温度
の２５０℃まで下げると、プリント回路基板の温度が上
昇し難い所が所定の時間内に半田付けに必要な温度まで
加熱されず、信頼性の高い半田付けができない恐れがあ
るという問題がある。
記のようなプリント回路基板でも、原理的には熱風を局
所的に吹き付けて半田付けするため一括半田付けするこ
とができるように考えられるが、実際にはプリント回路
基板の全面に搭載された電子部品を一括半田付けするこ
とはできないという問題があった。というのは、リフロ
ー装置でリード部品５２やチップ部品５３などの電子部
品のリフロー半田付けを行うには、２０〜３０秒間で２
３０℃近辺の温度にまで上昇させる必要があるが、その
ための必要な熱量を確保するためにはおおよそ３５０℃
以上の温度の熱風が必要となる。その結果、半田付け箇
所でもプリント回路基板の温度が上昇し易い所はこの熱
風温度に近付いてしまい、耐熱部品（例えばＱＦＰの耐
熱温度は２５０℃である）といえどもその耐熱温度を越
えてしまい、それを回避するために熱風温度を耐熱温度
の２５０℃まで下げると、プリント回路基板の温度が上
昇し難い所が所定の時間内に半田付けに必要な温度まで
加熱されず、信頼性の高い半田付けができない恐れがあ
るという問題がある。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、プリ
ント回路基板の全面に搭載された電子部品を熱損傷を与
えずかつ高い信頼性をもって一括半田付けすることがで
きるリフロー方法及び装置を提供することを目的として
いる。
ント回路基板の全面に搭載された電子部品を熱損傷を与
えずかつ高い信頼性をもって一括半田付けすることがで
きるリフロー方法及び装置を提供することを目的として
いる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のリフロー方法
は、電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリーム半田が
付与されたプリント回路基板の一方の面の接合箇所に向
けて局部的に略垂直に熱風を吹き付けてリフロー半田付
けすると同時にプリント回路基板の一方の面の所要箇所
に向けて局部的に略垂直に冷風を吹き付けるものであ
り、接合箇所に熱風を吹き付けることにより半田を確実
に再溶融して半田付けし、同時に接合箇所以外の熱に弱
い部分に向けて冷風を吹き付けることによりその熱損傷
を防止するようにしている。
は、電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリーム半田が
付与されたプリント回路基板の一方の面の接合箇所に向
けて局部的に略垂直に熱風を吹き付けてリフロー半田付
けすると同時にプリント回路基板の一方の面の所要箇所
に向けて局部的に略垂直に冷風を吹き付けるものであ
り、接合箇所に熱風を吹き付けることにより半田を確実
に再溶融して半田付けし、同時に接合箇所以外の熱に弱
い部分に向けて冷風を吹き付けることによりその熱損傷
を防止するようにしている。
【００１０】また、プリント回路基板の他方の面の所要
箇所に冷風を吹き付けるようにすると、特に熱に弱い弱
耐熱電子部品を搭載した面を他方の面とし、その電子部
品に対して冷風を吹き付けることにより、弱耐熱電子部
品を搭載した状態のプリント回路基板についても一括半
田付けを行うことができる。また、プリント回路基板の
両面に表面実装電子部品を搭載している場合でも、リフ
ロー時に下面側になる電子部品の接合箇所を冷却するこ
とによりその接合半田が溶融する恐れがなく、下面側に
なる電子部品を接着剤で固着していなくても落下する恐
れがなく、従って表面実装電子部品の搭載時の接着剤塗
布工程を無くすことも可能となる。
箇所に冷風を吹き付けるようにすると、特に熱に弱い弱
耐熱電子部品を搭載した面を他方の面とし、その電子部
品に対して冷風を吹き付けることにより、弱耐熱電子部
品を搭載した状態のプリント回路基板についても一括半
田付けを行うことができる。また、プリント回路基板の
両面に表面実装電子部品を搭載している場合でも、リフ
ロー時に下面側になる電子部品の接合箇所を冷却するこ
とによりその接合半田が溶融する恐れがなく、下面側に
なる電子部品を接着剤で固着していなくても落下する恐
れがなく、従って表面実装電子部品の搭載時の接着剤塗
布工程を無くすことも可能となる。
【００１１】また、本発明のリフロー装置は、プリント
回路基板を搬送する搬送手段と、搬送手段による搬送経
路の所定位置でプリント回路基板の一方の面を加熱する
加熱部を配設したリフロー装置において、加熱部にプリ
ント回路基板に対向するように熱風ヘッダと冷風ヘッダ
を重層的に配設し、熱風ヘッダからプリント回路基板の
一方の面の接合箇所に向けて局部的に略垂直に熱風を吹
き付ける熱風ノズルと、冷風ヘッダからプリント回路基
板の一方の面の所要箇所に向けて局部的に略垂直に冷風
を吹き付ける冷風ノズルとを設けたものであり、熱風ヘ
ッダと冷風ヘッダにそれぞれ熱風と冷風を供給すること
により熱風ノズル及び冷風ノズルからプリント回路基板
の所要箇所に熱風や冷風を適切に吹き付けて上記リフロ
ー方法を実施することができる。
回路基板を搬送する搬送手段と、搬送手段による搬送経
路の所定位置でプリント回路基板の一方の面を加熱する
加熱部を配設したリフロー装置において、加熱部にプリ
ント回路基板に対向するように熱風ヘッダと冷風ヘッダ
を重層的に配設し、熱風ヘッダからプリント回路基板の
一方の面の接合箇所に向けて局部的に略垂直に熱風を吹
き付ける熱風ノズルと、冷風ヘッダからプリント回路基
板の一方の面の所要箇所に向けて局部的に略垂直に冷風
を吹き付ける冷風ノズルとを設けたものであり、熱風ヘ
ッダと冷風ヘッダにそれぞれ熱風と冷風を供給すること
により熱風ノズル及び冷風ノズルからプリント回路基板
の所要箇所に熱風や冷風を適切に吹き付けて上記リフロ
ー方法を実施することができる。
【００１２】また、加熱部でプリント回路基板を所定の
加熱位置に持ち上げる基板昇降手段を設けて、プリント
回路基板を加熱位置に持ち上げることにより搬送手段と
干渉することなく速やかに精度良く加熱することがで
き、また熱風ノズル及び冷風ノズルの長さをプリント回
路基板上の電子部品の形状及び高さに応じて異ならせる
ことにより、熱風や冷風を所要箇所に的確に吹き付ける
ことができ、精度良く加熱又は冷却することができる。
加熱位置に持ち上げる基板昇降手段を設けて、プリント
回路基板を加熱位置に持ち上げることにより搬送手段と
干渉することなく速やかに精度良く加熱することがで
き、また熱風ノズル及び冷風ノズルの長さをプリント回
路基板上の電子部品の形状及び高さに応じて異ならせる
ことにより、熱風や冷風を所要箇所に的確に吹き付ける
ことができ、精度良く加熱又は冷却することができる。
【００１３】また、熱風ヘッダ及び冷風ヘッダのプリン
ト回路基板に対向する面を多数の開口部を形成したプレ
ートにて形成し、所要箇所の開口部に熱風ノズル又は冷
風ノズルを貫通配置し、残りの開口部を盲栓で閉じるよ
うにすると、プレートの所要の開口部に各ノズルを配置
することによりプリント回路基板の種類の変更に容易に
対応することができる。
ト回路基板に対向する面を多数の開口部を形成したプレ
ートにて形成し、所要箇所の開口部に熱風ノズル又は冷
風ノズルを貫通配置し、残りの開口部を盲栓で閉じるよ
うにすると、プレートの所要の開口部に各ノズルを配置
することによりプリント回路基板の種類の変更に容易に
対応することができる。
【００１４】また、熱風ヘッダ及び冷風ヘッダに対する
熱風及び冷風の供給通路に開閉弁を配設することによ
り、この開閉弁の開閉によって熱風及び冷風の吹き出し
をコントロールして適切に加熱・冷却を行うことがで
き、さらに開閉弁の開度をプログラマブルに制御する開
閉制御手段を設けることにより、所望の温度プロファイ
ルを得ることもできる。
熱風及び冷風の供給通路に開閉弁を配設することによ
り、この開閉弁の開閉によって熱風及び冷風の吹き出し
をコントロールして適切に加熱・冷却を行うことがで
き、さらに開閉弁の開度をプログラマブルに制御する開
閉制御手段を設けることにより、所望の温度プロファイ
ルを得ることもできる。
【００１５】また、プリント回路基板の他方の面の所要
箇所に冷風を吹き付ける冷風冷却手段を設けることによ
り、上記他方の面の所要箇所に対する冷風吹き付けによ
る作用を奏することができる。
箇所に冷風を吹き付ける冷風冷却手段を設けることによ
り、上記他方の面の所要箇所に対する冷風吹き付けによ
る作用を奏することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明のリフロー方法及び
装置の一実施形態を図１〜図５を参照して説明する。
装置の一実施形態を図１〜図５を参照して説明する。
【００１７】図１において、１はプリント回路基板で、
予備加熱部４で予熱された後、本加熱部５に供給されて
リフロー半田付けされた後、搬出コンベア６にて搬出さ
れる。プリント回路基板１には、図２に示すように、Ｑ
ＦＰなどの表面実装部品２と、アルミ電解コンデンサ３
Ａやスイッチ部品３Ｂなどの挿入実装部品３とが混合し
て搭載されている。このプリント回路基板１は挿入実装
部品３のボディ部３ａが下面側に位置する姿勢でリフロ
ー装置に供給される。
予備加熱部４で予熱された後、本加熱部５に供給されて
リフロー半田付けされた後、搬出コンベア６にて搬出さ
れる。プリント回路基板１には、図２に示すように、Ｑ
ＦＰなどの表面実装部品２と、アルミ電解コンデンサ３
Ａやスイッチ部品３Ｂなどの挿入実装部品３とが混合し
て搭載されている。このプリント回路基板１は挿入実装
部品３のボディ部３ａが下面側に位置する姿勢でリフロ
ー装置に供給される。
【００１８】予備加熱部４及び本加熱部５にはそれぞれ
搬送手段としてのコンベア７、８が貫通して配設されて
いる。コンベア７はプリント回路基板１を所定の速度で
予備加熱部４を通過させ、コンベア８は速い速度で本加
熱部５の所定位置に送り込み、所定位置から送り出すよ
うに構成され、コンベア７、８間にはコンベア７終端部
のプリント回路基板１をコンベア８に押し込む基板押し
込み手段９が配設されている。
搬送手段としてのコンベア７、８が貫通して配設されて
いる。コンベア７はプリント回路基板１を所定の速度で
予備加熱部４を通過させ、コンベア８は速い速度で本加
熱部５の所定位置に送り込み、所定位置から送り出すよ
うに構成され、コンベア７、８間にはコンベア７終端部
のプリント回路基板１をコンベア８に押し込む基板押し
込み手段９が配設されている。
【００１９】本加熱部５の基板搬送経路の所定位置には
プリント回路基板１を停止させる基板ストッパ１０が配
設され、所定位置で停止したプリント回路基板１の下方
位置には、プリント回路基板１を所定の加熱位置に持ち
上げる基板昇降手段１１が配設され、その上端部にプリ
ント回路基板１を支持するとともにその所要箇所に冷風
を吹き付けて冷却する冷風冷却手段１２が配設されてい
る。１３は冷風冷却手段１２に冷風を送給するファンで
ある。
プリント回路基板１を停止させる基板ストッパ１０が配
設され、所定位置で停止したプリント回路基板１の下方
位置には、プリント回路基板１を所定の加熱位置に持ち
上げる基板昇降手段１１が配設され、その上端部にプリ
ント回路基板１を支持するとともにその所要箇所に冷風
を吹き付けて冷却する冷風冷却手段１２が配設されてい
る。１３は冷風冷却手段１２に冷風を送給するファンで
ある。
【００２０】コンベア８の本加熱部５の下流側に出てい
る終端部には、プリント回路基板１に対して下方及び上
方から送風して冷却する冷却ファン１４、１５が配設さ
れている。また、予備加熱部４と本加熱部５の間及びそ
の前後には排気ダクト１６が配設されている。
る終端部には、プリント回路基板１に対して下方及び上
方から送風して冷却する冷却ファン１４、１５が配設さ
れている。また、予備加熱部４と本加熱部５の間及びそ
の前後には排気ダクト１６が配設されている。
【００２１】予備加熱部４は、図３に示すように、熱風
を生成するヒータ１７と、プリント回路基板１の一側方
からその上面に沿って熱風を流してプリント回路基板１
を予備加熱しかつその熱風を循環させる熱風循環ファン
１８と、熱風循環経路の途中に設けられてプリント回路
基板１の加熱中にクリーム半田などから発生した溶剤や
フラックスの気化物を燃焼浄化させる触媒１９と、コン
ベア７による基板搬送経路の上部に配設されてプリント
回路基板１の上面を輻射加熱するパネルヒータ２０と、
搬送経路下部に配設された排気ダクト２１とから構成さ
れている。
を生成するヒータ１７と、プリント回路基板１の一側方
からその上面に沿って熱風を流してプリント回路基板１
を予備加熱しかつその熱風を循環させる熱風循環ファン
１８と、熱風循環経路の途中に設けられてプリント回路
基板１の加熱中にクリーム半田などから発生した溶剤や
フラックスの気化物を燃焼浄化させる触媒１９と、コン
ベア７による基板搬送経路の上部に配設されてプリント
回路基板１の上面を輻射加熱するパネルヒータ２０と、
搬送経路下部に配設された排気ダクト２１とから構成さ
れている。
【００２２】本加熱部５は、図４に示すように、搬送経
路上で基板ストッパ１０にて停止しているプリント回路
基板１の上方に対向するように熱風ヘッダ２２が配設さ
れ、その上部に冷風ヘッダ２３が重層的に配設されてい
る。熱風ヘッダ２２のプリント回路基板１に対向する面
は多数の開口部２５が形成されたプレート２４にて形成
され、冷風ヘッダ２３のプリント回路基板１に対向する
面、すなわち熱風ヘッダ２２との仕切り壁はプレート２
４の開口部２５と一致するように開口部２７が形成され
たプレート２６にて形成されている。上記両プレート２
４、２６の開口部２５、２７は、複数種類のプリント回
路基板１の半田接合箇所や電子部品の熱に弱い部分に対
応するように形成されている。なお、開口部２５、２７
をプレート２４、２６の全面に分散させて形成し、どの
ような種類のプリント回路基板１にも対応できるように
してもよい。
路上で基板ストッパ１０にて停止しているプリント回路
基板１の上方に対向するように熱風ヘッダ２２が配設さ
れ、その上部に冷風ヘッダ２３が重層的に配設されてい
る。熱風ヘッダ２２のプリント回路基板１に対向する面
は多数の開口部２５が形成されたプレート２４にて形成
され、冷風ヘッダ２３のプリント回路基板１に対向する
面、すなわち熱風ヘッダ２２との仕切り壁はプレート２
４の開口部２５と一致するように開口部２７が形成され
たプレート２６にて形成されている。上記両プレート２
４、２６の開口部２５、２７は、複数種類のプリント回
路基板１の半田接合箇所や電子部品の熱に弱い部分に対
応するように形成されている。なお、開口部２５、２７
をプレート２４、２６の全面に分散させて形成し、どの
ような種類のプリント回路基板１にも対応できるように
してもよい。
【００２３】熱風ヘッダ２２からプリント回路基板１の
上面の接合箇所、図示例では表面実装部品２のリード接
合部と、挿入実装部品３のリード部に向けて局部的に略
垂直に熱風を吹き付けるように、そのプレート２４の上
記接合箇所に対応する開口部２５を貫通して熱風ノズル
２８が装着されている。また、冷風ヘッダ２３からプリ
ント回路基板１の上面の表面実装部品２の比較的熱に弱
いボディ部２ａに向けて局部的に略垂直に冷風を吹き付
けるように、冷風ヘッダ２３のプレート２６及び熱風ヘ
ッダ２２のプレート２４の開口部２７、２５を貫通して
冷風ノズル２９が装着されている。これら熱風ノズル２
８や冷風ノズル２９は、接合箇所や冷却箇所に的確に局
部的に熱風や冷風を吹き付けるように、プリント回路基
板１上の電子部品の形状及び高さに応じてその長さを異
ならせている。熱風ノズル２８や冷風ノズル２９が貫通
されない開口部２５、２７には盲栓３０が装着されてい
る。また、これら熱風ノズル２８、冷風ノズル２９及び
盲栓３０はその上端部外周に抜け出し防止用の係合鍔２
８ａ、２９ａ、３０ａが突設され、その下部にシール材
３１が配設され、熱風や冷風が漏れるのを防止してい
る。
上面の接合箇所、図示例では表面実装部品２のリード接
合部と、挿入実装部品３のリード部に向けて局部的に略
垂直に熱風を吹き付けるように、そのプレート２４の上
記接合箇所に対応する開口部２５を貫通して熱風ノズル
２８が装着されている。また、冷風ヘッダ２３からプリ
ント回路基板１の上面の表面実装部品２の比較的熱に弱
いボディ部２ａに向けて局部的に略垂直に冷風を吹き付
けるように、冷風ヘッダ２３のプレート２６及び熱風ヘ
ッダ２２のプレート２４の開口部２７、２５を貫通して
冷風ノズル２９が装着されている。これら熱風ノズル２
８や冷風ノズル２９は、接合箇所や冷却箇所に的確に局
部的に熱風や冷風を吹き付けるように、プリント回路基
板１上の電子部品の形状及び高さに応じてその長さを異
ならせている。熱風ノズル２８や冷風ノズル２９が貫通
されない開口部２５、２７には盲栓３０が装着されてい
る。また、これら熱風ノズル２８、冷風ノズル２９及び
盲栓３０はその上端部外周に抜け出し防止用の係合鍔２
８ａ、２９ａ、３０ａが突設され、その下部にシール材
３１が配設され、熱風や冷風が漏れるのを防止してい
る。
【００２４】基板昇降手段１１の上部に配設された冷風
冷却手段１２も冷風ヘッダ３２を備え、この冷風ヘッダ
３２からプリント回路基板１の下面側の挿入実装部品３
のボディ部３ａに向けて局部的に略垂直に冷風を吹き付
けるように冷風ノズル３３が装着されている。
冷却手段１２も冷風ヘッダ３２を備え、この冷風ヘッダ
３２からプリント回路基板１の下面側の挿入実装部品３
のボディ部３ａに向けて局部的に略垂直に冷風を吹き付
けるように冷風ノズル３３が装着されている。
【００２５】また、図１に示すように、プリント回路基
板１が基板昇降手段１１にて持ち上げられて所定の加熱
位置に位置したときに、そのプリント回路基板１の周囲
を取り囲み、プリント回路基板１上部の加熱雰囲気と下
部の冷風冷却手段１２からの冷風による冷却雰囲気とが
干渉するのを防止する遮断プレート３４が配設されてい
る。
板１が基板昇降手段１１にて持ち上げられて所定の加熱
位置に位置したときに、そのプリント回路基板１の周囲
を取り囲み、プリント回路基板１上部の加熱雰囲気と下
部の冷風冷却手段１２からの冷風による冷却雰囲気とが
干渉するのを防止する遮断プレート３４が配設されてい
る。
【００２６】また、図５に示すように、熱風ヘッダ２２
と冷風ヘッダ２３に対してそれぞれ送風するファン３５
ａ、３５ｂが設けられるとともに、熱風ヘッダ２２に供
給される空気を加熱する熱風生成ヒータ３６が設けられ
ている。又、熱風供給通路及び冷風供給通路にそれぞれ
開閉弁３７ａ、３７ｂが配設され、さらにこれら開閉弁
３７ａ、３７ｂの開度をプログラマブルに制御する開閉
制御手段３８が設けられている。
と冷風ヘッダ２３に対してそれぞれ送風するファン３５
ａ、３５ｂが設けられるとともに、熱風ヘッダ２２に供
給される空気を加熱する熱風生成ヒータ３６が設けられ
ている。又、熱風供給通路及び冷風供給通路にそれぞれ
開閉弁３７ａ、３７ｂが配設され、さらにこれら開閉弁
３７ａ、３７ｂの開度をプログラマブルに制御する開閉
制御手段３８が設けられている。
【００２７】以上の構成のリフロー装置において、その
動作を説明する。表面実装部品２と挿入実装部品３を混
在して搭載されたプリント回路基板１はコンベア７によ
って一定の速度で予備加熱部４に搬入され、プリント回
路基板１の上面がパネルヒータ２０からの放射熱とサイ
ドフローの熱風とによって全体が１５０℃近辺の温度に
まで加熱される。一定温度の熱風は予備加熱部４内の雰
囲気温度を一定にするとともにその熱風を循環させるこ
とでヒータ１７の負荷を軽減させる。プリント回路基板
１の下面側の挿入実装部品３のボディ部３ａは、プリン
ト回路基板１の上面のリード部からの熱伝導によって温
度が上がるが、プリント回路基板１の下面雰囲気を排気
ダクト２１によって吸い込むことで室温雰囲気がプリン
ト回路基板１の下面側に導かれてボディ部３ａの昇温が
抑制される。
動作を説明する。表面実装部品２と挿入実装部品３を混
在して搭載されたプリント回路基板１はコンベア７によ
って一定の速度で予備加熱部４に搬入され、プリント回
路基板１の上面がパネルヒータ２０からの放射熱とサイ
ドフローの熱風とによって全体が１５０℃近辺の温度に
まで加熱される。一定温度の熱風は予備加熱部４内の雰
囲気温度を一定にするとともにその熱風を循環させるこ
とでヒータ１７の負荷を軽減させる。プリント回路基板
１の下面側の挿入実装部品３のボディ部３ａは、プリン
ト回路基板１の上面のリード部からの熱伝導によって温
度が上がるが、プリント回路基板１の下面雰囲気を排気
ダクト２１によって吸い込むことで室温雰囲気がプリン
ト回路基板１の下面側に導かれてボディ部３ａの昇温が
抑制される。
【００２８】予備加熱を終えたプリント回路基板１がコ
ンベア７の終端部に到達すると、その後端が基板押し込
み手段９にて押し込まれてコンベア８にスムーズに乗り
移る。このように基板押し込み手段９が設けられている
理由は、コンベア７が走る予備加熱部４はプリント回路
基板１を連続搬送しながら加熱するので、例えば０．８
ｍ／ｍｉｎで動かしているが、コンベア８が走る本加熱
部５ではプリント回路基板１を基板ストッパ１０にて所
定位置で停止させ、基板昇降手段１１で所定の加熱位置
まで持ち上げて加熱するため、プリント回路基板１を速
やかに搬送することが必要だからである。
ンベア７の終端部に到達すると、その後端が基板押し込
み手段９にて押し込まれてコンベア８にスムーズに乗り
移る。このように基板押し込み手段９が設けられている
理由は、コンベア７が走る予備加熱部４はプリント回路
基板１を連続搬送しながら加熱するので、例えば０．８
ｍ／ｍｉｎで動かしているが、コンベア８が走る本加熱
部５ではプリント回路基板１を基板ストッパ１０にて所
定位置で停止させ、基板昇降手段１１で所定の加熱位置
まで持ち上げて加熱するため、プリント回路基板１を速
やかに搬送することが必要だからである。
【００２９】本加熱部５に送り込まれたプリント回路基
板１は基板ストッパ１０にて所定位置で停止し、コンベ
ア８も停止する。そして、基板昇降手段１１により冷風
冷却手段１２が上昇し、その上端でプリント回路基板１
が支持されて所定の加熱位置まで持ち上げられる。
板１は基板ストッパ１０にて所定位置で停止し、コンベ
ア８も停止する。そして、基板昇降手段１１により冷風
冷却手段１２が上昇し、その上端でプリント回路基板１
が支持されて所定の加熱位置まで持ち上げられる。
【００３０】この状態で、熱風ヘッダ２２から熱風ノズ
ル２８を通してプリント回路基板１の上面の表面実装部
品２及び挿入実装部品３のリード部等の接合箇所に向け
て局部的に略垂直に熱風が吹き付けられて加熱され、半
田が確実に再溶融してリフロー半田付けされる。それと
同時にプリント回路基板１の上面の表面実装部品２のボ
ディ部２ａに局部的に略垂直に冷風を吹き付けられるこ
とにより表面実装部品２が耐熱温度を越えず、熱損傷が
防止される。かくして、比較的に熱に弱い部品の熱損傷
を防止しながら信頼性の高い半田付けが確保される。
ル２８を通してプリント回路基板１の上面の表面実装部
品２及び挿入実装部品３のリード部等の接合箇所に向け
て局部的に略垂直に熱風が吹き付けられて加熱され、半
田が確実に再溶融してリフロー半田付けされる。それと
同時にプリント回路基板１の上面の表面実装部品２のボ
ディ部２ａに局部的に略垂直に冷風を吹き付けられるこ
とにより表面実装部品２が耐熱温度を越えず、熱損傷が
防止される。かくして、比較的に熱に弱い部品の熱損傷
を防止しながら信頼性の高い半田付けが確保される。
【００３１】また、その際にプリント回路基板１を基板
昇降手段１１にて所定の加熱位置に持ち上げているの
で、速やかに精度良く加熱することができ、さらに所定
の加熱位置に持ち上げられたプリント回路基板１の周囲
を取り囲んだ遮断プレート３４にて加熱雰囲気と冷却雰
囲気を遮断しているので、冷風と熱風が干渉せず、効率
的にかつ精度良く、加熱及び冷却を行うことができる。
また、熱風ノズル２８及び冷風ノズル２９の長さをプリ
ント回路基板１上の電子部品の形状及び高さに応じて異
ならせているので、熱風や冷風を所要箇所に的確に吹き
付けることができ、精度良く温度制御ができる。
昇降手段１１にて所定の加熱位置に持ち上げているの
で、速やかに精度良く加熱することができ、さらに所定
の加熱位置に持ち上げられたプリント回路基板１の周囲
を取り囲んだ遮断プレート３４にて加熱雰囲気と冷却雰
囲気を遮断しているので、冷風と熱風が干渉せず、効率
的にかつ精度良く、加熱及び冷却を行うことができる。
また、熱風ノズル２８及び冷風ノズル２９の長さをプリ
ント回路基板１上の電子部品の形状及び高さに応じて異
ならせているので、熱風や冷風を所要箇所に的確に吹き
付けることができ、精度良く温度制御ができる。
【００３２】更に、プリント回路基板１の下面の挿入実
装部品３のボディ部３ａに対しては、冷風冷却手段１２
から冷却風が吹き付けられるので、弱耐熱電子部品であ
る挿入電子部品３のボディ部３ａが熱損傷するようなこ
とはなく、プリント回路基板１の一括半田付けを行うこ
とができる。
装部品３のボディ部３ａに対しては、冷風冷却手段１２
から冷却風が吹き付けられるので、弱耐熱電子部品であ
る挿入電子部品３のボディ部３ａが熱損傷するようなこ
とはなく、プリント回路基板１の一括半田付けを行うこ
とができる。
【００３３】所定の加熱が終了すると、プリント回路基
板１はコンベア８の位置まで降下され、冷風冷却手段１
２はさらに降下する。プリント回路基板１はコンベア８
にて本加熱部５から搬出され、冷却ファン１４、１５に
て冷却される。そしてコンベア８から搬出コンベア９に
乗り移ってリフロー装置の出口まで搬送される。
板１はコンベア８の位置まで降下され、冷風冷却手段１
２はさらに降下する。プリント回路基板１はコンベア８
にて本加熱部５から搬出され、冷却ファン１４、１５に
て冷却される。そしてコンベア８から搬出コンベア９に
乗り移ってリフロー装置の出口まで搬送される。
【００３４】上記実施形態によれば、熱風ヘッダ２２及
び冷風ヘッダ２３のプリント回路基板１に対向する面を
多数の開口部２５、２７を形成したプレート２４、２６
にて形成し、所要箇所の開口部２５、２７に熱風ノズル
２８又は冷風ノズル２９を貫通配置し、残りの開口部２
５、２７を盲栓３０で閉じているので、プレート２４、
２５を全ての種類又は複数の種類のプリント回路基板１
に対して共用できるとともに、プリント回路基板１の種
類に応じて所要箇所の開口部２５、２７に熱風ノズル２
８又は冷風ノズル２９を配置することによりプリント回
路基板１の種類の変更に容易に対応することができる。
び冷風ヘッダ２３のプリント回路基板１に対向する面を
多数の開口部２５、２７を形成したプレート２４、２６
にて形成し、所要箇所の開口部２５、２７に熱風ノズル
２８又は冷風ノズル２９を貫通配置し、残りの開口部２
５、２７を盲栓３０で閉じているので、プレート２４、
２５を全ての種類又は複数の種類のプリント回路基板１
に対して共用できるとともに、プリント回路基板１の種
類に応じて所要箇所の開口部２５、２７に熱風ノズル２
８又は冷風ノズル２９を配置することによりプリント回
路基板１の種類の変更に容易に対応することができる。
【００３５】また、熱風ヘッダ２２及び冷風ヘッダ２３
に対する熱風及び冷風の供給通路に開閉弁３７ａ、３７
ｂを配設しているので、これらの開閉弁３７ａ、３７ｂ
の開閉によって熱風及び冷風の吹き出しをコントロール
して適切に加熱・冷却を行うことができる。さらに、開
閉制御手段３８にて開閉弁３７ａ、３７ｂの開度をプロ
グラマブルに制御することにより、所望の温度プロファ
イルを得ることができ、信頼性の高いリフロー半田付け
を実現することができる。
に対する熱風及び冷風の供給通路に開閉弁３７ａ、３７
ｂを配設しているので、これらの開閉弁３７ａ、３７ｂ
の開閉によって熱風及び冷風の吹き出しをコントロール
して適切に加熱・冷却を行うことができる。さらに、開
閉制御手段３８にて開閉弁３７ａ、３７ｂの開度をプロ
グラマブルに制御することにより、所望の温度プロファ
イルを得ることができ、信頼性の高いリフロー半田付け
を実現することができる。
【００３６】
【発明の効果】本発明のリフロー方法によれば、以上の
説明から明らかなように、プリント回路基板の一方の面
の接合箇所に向けて局部的に略垂直に熱風を吹き付けて
リフロー半田付けすると同時にプリント回路基板の一方
の面の所要箇所に向けて局部的に略垂直に冷風を吹き付
けるので、接合箇所の半田を確実に再溶融して半田付け
できるとともに、接合箇所以外の熱に弱い部分の熱損傷
を確実に防止することができる。
説明から明らかなように、プリント回路基板の一方の面
の接合箇所に向けて局部的に略垂直に熱風を吹き付けて
リフロー半田付けすると同時にプリント回路基板の一方
の面の所要箇所に向けて局部的に略垂直に冷風を吹き付
けるので、接合箇所の半田を確実に再溶融して半田付け
できるとともに、接合箇所以外の熱に弱い部分の熱損傷
を確実に防止することができる。
【００３７】また、プリント回路基板の他方の面の所要
箇所に冷風を吹き付けるようにすると、特に熱に弱い弱
耐熱電子部品を搭載した面を他方の面とし、その電子部
品に対して冷風を吹き付けることにより、弱耐熱電子部
品を搭載した状態のプリント回路基板についても一括半
田付けを行うことができる。
箇所に冷風を吹き付けるようにすると、特に熱に弱い弱
耐熱電子部品を搭載した面を他方の面とし、その電子部
品に対して冷風を吹き付けることにより、弱耐熱電子部
品を搭載した状態のプリント回路基板についても一括半
田付けを行うことができる。
【００３８】また、本発明のリフロー装置によれば、加
熱部にプリント回路基板に対向するように熱風ヘッダと
冷風ヘッダを重層的に配設し、熱風ヘッダからプリント
回路基板の一方の面の接合箇所に向けて局部的に略垂直
に熱風を吹き付ける熱風ノズルと、冷風ヘッダからプリ
ント回路基板の一方の面の所要箇所に向けて局部的に略
垂直に冷風を吹き付ける冷風ノズルとを設けているの
で、熱風ノズル及び冷風ノズルからプリント回路基板の
所要箇所に熱風や冷風を適切に吹き付けて上記リフロー
方法を実施することができる。
熱部にプリント回路基板に対向するように熱風ヘッダと
冷風ヘッダを重層的に配設し、熱風ヘッダからプリント
回路基板の一方の面の接合箇所に向けて局部的に略垂直
に熱風を吹き付ける熱風ノズルと、冷風ヘッダからプリ
ント回路基板の一方の面の所要箇所に向けて局部的に略
垂直に冷風を吹き付ける冷風ノズルとを設けているの
で、熱風ノズル及び冷風ノズルからプリント回路基板の
所要箇所に熱風や冷風を適切に吹き付けて上記リフロー
方法を実施することができる。
【００３９】また、加熱部でプリント回路基板を所定の
加熱位置に持ち上げる基板昇降手段を設けることによ
り、プリント回路基板を加熱位置に持ち上げることによ
り速やかに精度良く加熱することができる。また、熱風
ノズル及び冷風ノズルの長さをプリント回路基板上の電
子部品の形状及び高さに応じて異ならせることにより、
熱風や冷風を所要箇所に的確に吹き付けることができ、
精度良く温度制御ができる。
加熱位置に持ち上げる基板昇降手段を設けることによ
り、プリント回路基板を加熱位置に持ち上げることによ
り速やかに精度良く加熱することができる。また、熱風
ノズル及び冷風ノズルの長さをプリント回路基板上の電
子部品の形状及び高さに応じて異ならせることにより、
熱風や冷風を所要箇所に的確に吹き付けることができ、
精度良く温度制御ができる。
【００４０】また、熱風ヘッダ及び冷風ヘッダのプリン
ト回路基板に対向する面を多数の開口部を形成したプレ
ートにて形成し、所要箇所の開口部に熱風ノズル又は冷
風ノズルを貫通配置し、残りの開口部を盲栓で閉じるこ
とにより、プリント回路基板の種類の変更に容易に対応
することができる。
ト回路基板に対向する面を多数の開口部を形成したプレ
ートにて形成し、所要箇所の開口部に熱風ノズル又は冷
風ノズルを貫通配置し、残りの開口部を盲栓で閉じるこ
とにより、プリント回路基板の種類の変更に容易に対応
することができる。
【００４１】また、熱風ヘッダ及び冷風ヘッダに対する
熱風及び冷風の供給通路に開閉弁を配設することによ
り、この開閉弁の開閉によって熱風及び冷風の吹き出し
をコントロールして適切に加熱・冷却を行うことがで
き、さらに開閉弁の開度をプログラマブルに制御する開
閉制御手段を設けることにより、所望の温度プロファイ
ルを得ることもできる。
熱風及び冷風の供給通路に開閉弁を配設することによ
り、この開閉弁の開閉によって熱風及び冷風の吹き出し
をコントロールして適切に加熱・冷却を行うことがで
き、さらに開閉弁の開度をプログラマブルに制御する開
閉制御手段を設けることにより、所望の温度プロファイ
ルを得ることもできる。
【００４２】また、プリント回路基板の他方の面の所要
箇所に冷風を吹き付ける冷風冷却手段を設けることによ
り、上記他方の面の所要箇所に対する冷風吹き付けによ
る作用を奏することができる。
箇所に冷風を吹き付ける冷風冷却手段を設けることによ
り、上記他方の面の所要箇所に対する冷風吹き付けによ
る作用を奏することができる。
【図１】本発明の一実施形態のリフロー装置の全体概略
構成を示す縦断面図である。
構成を示す縦断面図である。
【図２】同実施形態のプリント回路基板の縦断面図であ
る。
る。
【図３】同実施形態の予備加熱部の縦断面図である。
【図４】同実施形態の本加熱部の要部の縦断面図であ
る。
る。
【図５】同実施形態の熱風及び冷風の供給手段の概略構
成図である。
成図である。
【図６】従来例のリフロー装置の概略構成を示す縦断面
図である。
図である。
１ プリント回路基板 ２ 表面実装部品（電子部品） ３ 挿入実装部品（電子部品） ５ 本加熱部 ８ コンベア（搬送手段） １１ 基板昇降手段 １２ 冷風冷却手段 ２２ 熱風ヘッダ ２３ 冷風ヘッダ ２４ プレート ２５ 開口部 ２６ プレート ２７ 開口部 ２８ 熱風ノズル ２９ 冷風ノズル ３０ 盲栓 ３７ａ 開閉弁 ３７ｂ 開閉弁 ３８ 開閉制御手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永井 耕一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリ
ーム半田が付与されたプリント回路基板の一方の面の接
合箇所に向けて局部的に略垂直に熱風を吹き付けてリフ
ロー半田付けすると同時にプリント回路基板の一方の面
の所要箇所に向けて局部的に略垂直に冷風を吹き付ける
ことを特徴とするリフロー方法。 - 【請求項２】 プリント回路基板の他方の面の所要箇所
に冷風を吹き付けることを特徴とする請求項１記載のリ
フロー方法。 - 【請求項３】 電子部品が搭載されかつ接合箇所にクリ
ーム半田が付与されたプリント回路基板を搬送する搬送
手段と、搬送手段による搬送経路の所定位置でプリント
回路基板の一方の面を加熱する加熱部を配設したリフロ
ー装置において、加熱部にプリント回路基板に対向する
ように熱風ヘッダと冷風ヘッダを重層的に配設し、熱風
ヘッダからプリント回路基板の一方の面の接合箇所に向
けて局部的に略垂直に熱風を吹き付ける熱風ノズルと、
冷風ヘッダからプリント回路基板の一方の面の所要箇所
に向けて局部的に略垂直に冷風を吹き付ける冷風ノズル
とを設けたことを特徴とするリフロー装置。 - 【請求項４】 加熱部に、プリント回路基板を搬送経路
から所定の加熱位置に持ち上げる基板昇降手段を設けた
ことを特徴とする請求項３記載のリフロー装置。 - 【請求項５】 熱風ノズル及び冷風ノズルの長さをプリ
ント回路基板上の電子部品の形状及び高さに応じて異な
らせたことを特徴とする請求項３又は４記載のリフロー
装置。 - 【請求項６】 熱風ヘッダ及び冷風ヘッダのプリント回
路基板に対向する面を多数の開口部を形成したプレート
にて形成し、所要箇所の開口部に熱風ノズル又は冷風ノ
ズルを貫通配置し、残りの開口部を盲栓で閉じたことを
特徴とする請求項３〜５の何れかに記載のリフロー装
置。 - 【請求項７】 熱風ヘッダ及び冷風ヘッダに対する熱風
及び冷風の供給通路に開閉弁を配設したことを特徴とす
る請求項３〜６の何れかに記載のリフロー装置。 - 【請求項８】 開閉弁の開度をプログラマブルに制御す
る開閉制御手段を設けたことを特徴とする請求項７記載
のリフロー装置。 - 【請求項９】 プリント回路基板の他方の面の所要箇所
に冷風を吹き付ける冷風冷却手段を設けたことを特徴と
する請求項３に記載のリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20673696A JPH1051133A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | リフロー方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20673696A JPH1051133A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | リフロー方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051133A true JPH1051133A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16528259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20673696A Pending JPH1051133A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | リフロー方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051133A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7357288B2 (en) | 2003-07-17 | 2008-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component connecting apparatus |
| JP2010225749A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2016134606A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | 有限会社ヨコタテクニカ | 電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉、その熱風循環ユニット及びアタッチメント並びに基板加熱方法 |
-
1996
- 1996-08-06 JP JP20673696A patent/JPH1051133A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7357288B2 (en) | 2003-07-17 | 2008-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component connecting apparatus |
| JP2010225749A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2016134606A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | 有限会社ヨコタテクニカ | 電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉、その熱風循環ユニット及びアタッチメント並びに基板加熱方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040423 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040518 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040720 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041026 |