JPH10200253A - リフロー炉 - Google Patents
リフロー炉Info
- Publication number
- JPH10200253A JPH10200253A JP157397A JP157397A JPH10200253A JP H10200253 A JPH10200253 A JP H10200253A JP 157397 A JP157397 A JP 157397A JP 157397 A JP157397 A JP 157397A JP H10200253 A JPH10200253 A JP H10200253A
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- JP
- Japan
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- gas
- temperature
- furnace
- chamber
- air
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板上の電子部品の温度を上げ過ぎ
てしまうことなく半田リフローを行う。 【解決手段】 炉室７内の空気は循環パイプ８を通じて
循環して炉室７内に導入され、循環パイプ８を通ってい
る間に冷却され、ＩＲヒータ９の照射されている基板３
に吹付けられる。基板３上の電子部品がこの空気により
冷やされ、しかも遠赤外線により半田リフローは行われ
る。
てしまうことなく半田リフローを行う。 【解決手段】 炉室７内の空気は循環パイプ８を通じて
循環して炉室７内に導入され、循環パイプ８を通ってい
る間に冷却され、ＩＲヒータ９の照射されている基板３
に吹付けられる。基板３上の電子部品がこの空気により
冷やされ、しかも遠赤外線により半田リフローは行われ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を炉室内
に設けられた赤外線ヒータの加熱でプリント基板にリフ
ロー半田付けするリフロー炉に関する。
に設けられた赤外線ヒータの加熱でプリント基板にリフ
ロー半田付けするリフロー炉に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種リフロー炉として、特開平８−１
３９４４４号公報に記載されたものが知られている。こ
の従来技術によれば、プリント基板に電子部品が半田付
けされる場合には遠赤外線ヒータによる加熱及び熱風に
よる加熱の両方が行われる。
３９４４４号公報に記載されたものが知られている。こ
の従来技術によれば、プリント基板に電子部品が半田付
けされる場合には遠赤外線ヒータによる加熱及び熱風に
よる加熱の両方が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、熱風の温度がどうしても高くなる傾向があり、熱
風の温度が高くなると特に基板上の電子部品の温度が上
がってしまい、電子部品を痛めてしまう恐れがあった。
では、熱風の温度がどうしても高くなる傾向があり、熱
風の温度が高くなると特に基板上の電子部品の温度が上
がってしまい、電子部品を痛めてしまう恐れがあった。
【０００４】そこで本発明は、プリント基板上の電子部
品の温度を上げ過ぎてしまうことなく半田リフローを行
うことを目的とする。
品の温度を上げ過ぎてしまうことなく半田リフローを行
うことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、電子
部品を炉室内に設けられた赤外線ヒータの加熱でプリン
ト基板にリフロー半田付けするリフロー炉において、炉
室内の熱ガスを炉室外に排出して冷却し再度炉室内に導
入する熱ガス循環路を設けたものである。
部品を炉室内に設けられた赤外線ヒータの加熱でプリン
ト基板にリフロー半田付けするリフロー炉において、炉
室内の熱ガスを炉室外に排出して冷却し再度炉室内に導
入する熱ガス循環路を設けたものである。
【０００６】このように構成したことにより、炉室内の
熱ガスが循環路を通る間に外気により冷却され炉室内の
雰囲気温度が上昇することがない。
熱ガスが循環路を通る間に外気により冷却され炉室内の
雰囲気温度が上昇することがない。
【０００７】また本発明は、請求項１に記載のリフロー
炉において、前記ガス循環路から炉室内に導入したガス
をプリント基板に吹付ける吹付け手段を設けたものであ
る。
炉において、前記ガス循環路から炉室内に導入したガス
をプリント基板に吹付ける吹付け手段を設けたものであ
る。
【０００８】このように構成することにより、基板上の
電子部品に低温ガスが吹付けられ電子部品の温度は下が
るが、基板自体は赤外線ヒータの照射熱により加熱され
る。
電子部品に低温ガスが吹付けられ電子部品の温度は下が
るが、基板自体は赤外線ヒータの照射熱により加熱され
る。
【０００９】また本発明は、請求項１または２に記載の
リフロー炉において、前記ガス循環路内または炉室内の
ガスを加熱するガス加熱ヒータを前記赤外線ヒータとは
別個に設けたものである。
リフロー炉において、前記ガス循環路内または炉室内の
ガスを加熱するガス加熱ヒータを前記赤外線ヒータとは
別個に設けたものである。
【００１０】このように構成することで、冷却用のガス
の温度が下がり過ぎた場合でも赤外線ヒータとは別個に
温度を上げることができる。
の温度が下がり過ぎた場合でも赤外線ヒータとは別個に
温度を上げることができる。
【００１１】また本発明は、請求項３に記載のリフロー
炉において、前記ガス加熱ヒータは前記ガス循環路から
炉室内に導入され前記基板に吹付けられる前のガスを加
熱するものである。
炉において、前記ガス加熱ヒータは前記ガス循環路から
炉室内に導入され前記基板に吹付けられる前のガスを加
熱するものである。
【００１２】このように構成することで、吹付けられる
ガスの温度を追随性良く変更できる。
ガスの温度を追随性良く変更できる。
【００１３】また本発明は、請求項３に記載のリフロー
炉において、前記ガス加熱ヒータは前記ガス循環路から
炉室内に導入され前記吹付け手段によりプリント基板に
吹付けられる前のガスを加熱するものである。
炉において、前記ガス加熱ヒータは前記ガス循環路から
炉室内に導入され前記吹付け手段によりプリント基板に
吹付けられる前のガスを加熱するものである。
【００１４】このように構成することで、吹付けられる
ガスの温度を追随性良くしかも一様な温度に変更でき
る。
ガスの温度を追随性良くしかも一様な温度に変更でき
る。
【００１５】また本発明は、請求項４または５に記載の
リフロー炉において、前記炉室内のガス温度を検出する
温度検出手段と、該温度検出手段の検出結果に基づき前
記ガス加熱ヒータを制御する制御手段を設けたものであ
る。
リフロー炉において、前記炉室内のガス温度を検出する
温度検出手段と、該温度検出手段の検出結果に基づき前
記ガス加熱ヒータを制御する制御手段を設けたものであ
る。
【００１６】このように構成することで、ガスを所望の
温度にすることができる。
温度にすることができる。
【００１７】また本発明は、請求項６に記載のリフロー
炉において、前記温度検出手段は前記赤外線ヒータに加
熱されない位置に設けられたものである。
炉において、前記温度検出手段は前記赤外線ヒータに加
熱されない位置に設けられたものである。
【００１８】このように構成することで、ガス雰囲気の
温度を正確に検出して正確な調整が可能となる。
温度を正確に検出して正確な調整が可能となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を図に基
づき詳述する。
づき詳述する。
【００２０】図１に示すリフロー炉１は搬送コンベア２
に搬送されてくるプリント基板３上の電子部品を該基板
３にリフロー半田付けするものである。図１に示すのは
基板３上の半田（クリーム半田が印刷等により塗布され
ている。）を溶融させて実際に電子部品を基板のパター
ン部に半田付けするリフロー部４であり、図１には示さ
ないがプリント基板３の搬送の上流側には、リフロー部
４に達するまでに基板３の温度をある程度まで上げる予
備加熱部が設けられている。
に搬送されてくるプリント基板３上の電子部品を該基板
３にリフロー半田付けするものである。図１に示すのは
基板３上の半田（クリーム半田が印刷等により塗布され
ている。）を溶融させて実際に電子部品を基板のパター
ン部に半田付けするリフロー部４であり、図１には示さ
ないがプリント基板３の搬送の上流側には、リフロー部
４に達するまでに基板３の温度をある程度まで上げる予
備加熱部が設けられている。
【００２１】リフロー部４は壁６で仕切られた炉室７及
び該炉室７内の熱せられた空気を炉室７外に排出して外
気中で冷却させ再度炉室７内に導入させて循環させる循
環路としての循環パイプ８とから構成されている。炉室
７は基板３を受け入れる部分及び排出する部分が開口し
て構成されている。循環パイプ８は実際には、図１中で
炉室７の背面側を通るが図示の都合上図１の位置に示し
ている。
び該炉室７内の熱せられた空気を炉室７外に排出して外
気中で冷却させ再度炉室７内に導入させて循環させる循
環路としての循環パイプ８とから構成されている。炉室
７は基板３を受け入れる部分及び排出する部分が開口し
て構成されている。循環パイプ８は実際には、図１中で
炉室７の背面側を通るが図示の都合上図１の位置に示し
ている。
【００２２】炉室７から循環パイプ８に空気を循環させ
るために熱風循環ブロワ５が循環パイプ８中に設けられ
ている。
るために熱風循環ブロワ５が循環パイプ８中に設けられ
ている。
【００２３】炉室７内には、コンベア２が搬送中のプリ
ント基板３の表面を加熱するためのＩＲヒータ９が搬送
コンベア２の上部に該コンベア２に沿って多数個配設さ
れている。ＩＲヒータ９は遠赤外線を基板３に向かって
照射するものであり、これにより基板３の表面は通常２
３０°Ｃ程度に加熱するものである。遠赤外線の照射に
よる加熱であれば熱風のみでは加熱しすぎるアルミ電解
コンデンサもその表面が赤外線を反射するためあまり加
熱されることがなく、他の電子部品も加熱され過ぎるこ
とがない。但し、炉室７内の空気そのものの温度もＩＲ
ヒータ９により上昇するため、その熱風雰囲気中ではこ
れら電子部品の温度が上がってしまう恐れがある。この
ため、炉室７内の空気を循環パイプ８を介して循環さ
せ、炉室７内の空気が加熱されすぎないようにしている
ものである。
ント基板３の表面を加熱するためのＩＲヒータ９が搬送
コンベア２の上部に該コンベア２に沿って多数個配設さ
れている。ＩＲヒータ９は遠赤外線を基板３に向かって
照射するものであり、これにより基板３の表面は通常２
３０°Ｃ程度に加熱するものである。遠赤外線の照射に
よる加熱であれば熱風のみでは加熱しすぎるアルミ電解
コンデンサもその表面が赤外線を反射するためあまり加
熱されることがなく、他の電子部品も加熱され過ぎるこ
とがない。但し、炉室７内の空気そのものの温度もＩＲ
ヒータ９により上昇するため、その熱風雰囲気中ではこ
れら電子部品の温度が上がってしまう恐れがある。この
ため、炉室７内の空気を循環パイプ８を介して循環さ
せ、炉室７内の空気が加熱されすぎないようにしている
ものである。
【００２４】ＩＲヒータ９は夫々隔離壁１０により隔離
されており、隔離壁１０の上方の攪拌室１１と下方のリ
フロー室１２に炉室７は分離されている。従って、遠赤
外線は攪拌室１１には照射されない。攪拌室１１には、
循環パイプ８から流入された空気を攪拌してプリント基
板３の方向即ちリフロー室１２内に吹付ける吹付け手段
としての攪拌ファン１４が設けられている。プリント基
板３に吹付けられる低温空気の温度はプリント基板３の
種類（熱の吸収のしやすさの違いによる種類等）または
該基板３に搭載されている部品の種類（熱の吸収のしや
すさまたは耐熱性の程度）によって異なるが１５０°Ｃ
から１９０°Ｃの範囲程度が望ましい。この低温空気は
各隔離壁１０の間に形成された開口１５を通って搬送中
のプリント基板３に吹付けられる。プリント基板３に吹
付けられた空気はリフロー室１２内を通って、循環パイ
プ８に排出される。攪拌ファン１４は炉室７から循環パ
イプ８への空気の循環をより円滑にする役割も果たして
いる。攪拌ファン１４を設けなくても循環ブロワ５によ
り空気は流れるが、より円滑に流して確実にプリント基
板３に吹付け電子部品を冷却するために攪拌ファン１４
が空気を吹付けている。
されており、隔離壁１０の上方の攪拌室１１と下方のリ
フロー室１２に炉室７は分離されている。従って、遠赤
外線は攪拌室１１には照射されない。攪拌室１１には、
循環パイプ８から流入された空気を攪拌してプリント基
板３の方向即ちリフロー室１２内に吹付ける吹付け手段
としての攪拌ファン１４が設けられている。プリント基
板３に吹付けられる低温空気の温度はプリント基板３の
種類（熱の吸収のしやすさの違いによる種類等）または
該基板３に搭載されている部品の種類（熱の吸収のしや
すさまたは耐熱性の程度）によって異なるが１５０°Ｃ
から１９０°Ｃの範囲程度が望ましい。この低温空気は
各隔離壁１０の間に形成された開口１５を通って搬送中
のプリント基板３に吹付けられる。プリント基板３に吹
付けられた空気はリフロー室１２内を通って、循環パイ
プ８に排出される。攪拌ファン１４は炉室７から循環パ
イプ８への空気の循環をより円滑にする役割も果たして
いる。攪拌ファン１４を設けなくても循環ブロワ５によ
り空気は流れるが、より円滑に流して確実にプリント基
板３に吹付け電子部品を冷却するために攪拌ファン１４
が空気を吹付けている。
【００２５】また、攪拌室１１の攪拌ファン１４の上方
には循環パイプ８から導入された低温空気を暖めるため
のガス加熱ヒータとしてのヒータ１６が設けられてい
る。循環パイプ８を通る間に冷え過ぎた空気を前述する
ような適正な温度まで暖めることが目的である。ヒータ
１６は空気の循環経路中のいずれの位置にあってもプリ
ント基板３に吹付けられる温度を調整することが可能で
あるが、攪拌室１１にあることが基板３に吹き付けられ
る直前の空気を暖めることができ温度調節の追随性をよ
くするためにはよい。また、攪拌ファン１４がこのヒー
タ１６に暖められた空気を攪拌することにより一様の温
度となった空気をプリント基板３に吹付けられる。
には循環パイプ８から導入された低温空気を暖めるため
のガス加熱ヒータとしてのヒータ１６が設けられてい
る。循環パイプ８を通る間に冷え過ぎた空気を前述する
ような適正な温度まで暖めることが目的である。ヒータ
１６は空気の循環経路中のいずれの位置にあってもプリ
ント基板３に吹付けられる温度を調整することが可能で
あるが、攪拌室１１にあることが基板３に吹き付けられ
る直前の空気を暖めることができ温度調節の追随性をよ
くするためにはよい。また、攪拌ファン１４がこのヒー
タ１６に暖められた空気を攪拌することにより一様の温
度となった空気をプリント基板３に吹付けられる。
【００２６】このように、ＩＲヒータ９により基板周辺
の空気が暖められても新しい低温空気が吹出されて循環
するため、基板３の表面の温度は適正な温度に保たれ、
しかも電子部品が破損することがない。
の空気が暖められても新しい低温空気が吹出されて循環
するため、基板３の表面の温度は適正な温度に保たれ、
しかも電子部品が破損することがない。
【００２７】また、図２に示すように循環する空気の温
度を検出するための温度検出センサ１８が前記開口１５
中に設けられている。この位置に設置することで、ＩＲ
ヒータ９による温度上昇の影響を受けることなく、流れ
る空気の正確な温度を検出することができ、この結果に
より図３に示す制御手段としてのＣＰＵ１９がＲＯＭ２
０に格納されたプログラムに従って、ＲＡＭ２１に記憶
された適正温度等を示すデータに基づいて、インターフ
ェース２２を介してヒータ１６の温度を制御する。循環
パイプ８の周りの外気の温度変化によりパイプ８内を流
れる空気の冷却の程度が変わり、攪拌室１１内に導入さ
れる空気の温度が変化することに対応するためである。
センサ１８の位置は攪拌室１１に導入された直後の空気
の温度を計測する位置でもよいが、基板３に吹付ける温
度が計測できる直前位置である開口１５に設置すること
がよい。また、ＩＲヒータ９の直近位置にも温度センサ
が設けられており（図示せず）、温度の制御がなされ
る。
度を検出するための温度検出センサ１８が前記開口１５
中に設けられている。この位置に設置することで、ＩＲ
ヒータ９による温度上昇の影響を受けることなく、流れ
る空気の正確な温度を検出することができ、この結果に
より図３に示す制御手段としてのＣＰＵ１９がＲＯＭ２
０に格納されたプログラムに従って、ＲＡＭ２１に記憶
された適正温度等を示すデータに基づいて、インターフ
ェース２２を介してヒータ１６の温度を制御する。循環
パイプ８の周りの外気の温度変化によりパイプ８内を流
れる空気の冷却の程度が変わり、攪拌室１１内に導入さ
れる空気の温度が変化することに対応するためである。
センサ１８の位置は攪拌室１１に導入された直後の空気
の温度を計測する位置でもよいが、基板３に吹付ける温
度が計測できる直前位置である開口１５に設置すること
がよい。また、ＩＲヒータ９の直近位置にも温度センサ
が設けられており（図示せず）、温度の制御がなされ
る。
【００２８】以下動作について説明する。
【００２９】基板実装ラインを構成する上流工程で、プ
リント基板３に塗布印刷されたクリーム半田上に種々の
電子部品が表面実装される。
リント基板３に塗布印刷されたクリーム半田上に種々の
電子部品が表面実装される。
【００３０】次に、該基板３が搬送コンベア２に搬送さ
れ、リフロー炉１内に供給される。
れ、リフロー炉１内に供給される。
【００３１】リフロー炉１内の図示しない予備加熱部の
炉内にて加熱されてある程度の温度になされたプリント
基板３は搬送コンベア２に搬送されリフロー部４内に搬
入される。
炉内にて加熱されてある程度の温度になされたプリント
基板３は搬送コンベア２に搬送されリフロー部４内に搬
入される。
【００３２】次に、プリント基板３はＩＲヒータ９から
の遠赤外線の照射によりさらに加熱される。同時に、攪
拌ファン１４に送られた空気が開口１５を通って基板３
に吹き付けられ、電子部品の周辺の雰囲気温度を冷却
し、電子部品が必要以上に加熱されることを抑え、基板
３の表面のみが加熱されクリーム半田が溶融して電子部
品の各端子が基板３のパターンにリフロー半田付けされ
る。
の遠赤外線の照射によりさらに加熱される。同時に、攪
拌ファン１４に送られた空気が開口１５を通って基板３
に吹き付けられ、電子部品の周辺の雰囲気温度を冷却
し、電子部品が必要以上に加熱されることを抑え、基板
３の表面のみが加熱されクリーム半田が溶融して電子部
品の各端子が基板３のパターンにリフロー半田付けされ
る。
【００３３】次に、基板３は炉室７の反対側より搬送コ
ンベア２に排出搬送される。
ンベア２に排出搬送される。
【００３４】また、リフロー部４では温度検出センサ１
８が常に空気の温度を検出しており、温度が下がり過ぎ
た場合にはＣＰＵ１９の制御によりヒータ１６が空気の
加熱を行い、適正な温度に保つようにしている。
８が常に空気の温度を検出しており、温度が下がり過ぎ
た場合にはＣＰＵ１９の制御によりヒータ１６が空気の
加熱を行い、適正な温度に保つようにしている。
【００３５】尚、本実施形態では、循環パイプ８により
炉室７内の空気を循環させて冷却させているが、外気を
直接取り込むことも考えられる。しかしながら、外気を
直接取り込むのでは適切な温度まで昇温するのに温度差
があり過ぎまた、外気温自体の変化も大きく温度調整が
難しくなるのに対して、循環させるのであれば、冷却さ
れた温度はそれほど下がらず外気に比べればその変化の
程度も小さいため、適正な温度の維持が行い易い。
炉室７内の空気を循環させて冷却させているが、外気を
直接取り込むことも考えられる。しかしながら、外気を
直接取り込むのでは適切な温度まで昇温するのに温度差
があり過ぎまた、外気温自体の変化も大きく温度調整が
難しくなるのに対して、循環させるのであれば、冷却さ
れた温度はそれほど下がらず外気に比べればその変化の
程度も小さいため、適正な温度の維持が行い易い。
【００３６】また、外気あるいは循環パイプ８により冷
却された空気等のガスをプリント基板３の所定の部分に
スポット的に当てることも考えられるが、本実施形態の
ものはこのようなスポット的なものではなく炉室７内の
空気が全体的に均一に冷却され、各開口１５からは同一
温度の空気が吹き出される。
却された空気等のガスをプリント基板３の所定の部分に
スポット的に当てることも考えられるが、本実施形態の
ものはこのようなスポット的なものではなく炉室７内の
空気が全体的に均一に冷却され、各開口１５からは同一
温度の空気が吹き出される。
【００３７】また、本実施形態では、炉室７内は外気と
同じ空気のガス雰囲気であったが、窒素ガスの雰囲気で
あっても同様に循環させることができる。
同じ空気のガス雰囲気であったが、窒素ガスの雰囲気で
あっても同様に循環させることができる。
【００３８】また、本実施形態ではＩＲヒータ９が照射
する遠赤外線によりプリント基板３の加熱をする場合に
ついて説明したが、近赤外線を照射するヒータを用いる
場合であっても、同様に循環させて雰囲気温度を上げ過
ぎないようにできる。
する遠赤外線によりプリント基板３の加熱をする場合に
ついて説明したが、近赤外線を照射するヒータを用いる
場合であっても、同様に循環させて雰囲気温度を上げ過
ぎないようにできる。
【００３９】
【発明の効果】以上のように本発明は、炉室内の熱ガス
が循環路を通る間に外気により冷却され炉室内の雰囲気
温度が上昇することがないようにすることができ、プリ
ント基板上の電子部品の温度を上げ過ぎてしまうことな
く半田リフローを行うことができる。
が循環路を通る間に外気により冷却され炉室内の雰囲気
温度が上昇することがないようにすることができ、プリ
ント基板上の電子部品の温度を上げ過ぎてしまうことな
く半田リフローを行うことができる。
【図１】リフロー炉の内部を示す破断側面図である。
【図２】ＩＲヒータ部を示す拡大側面図である。
【図３】リフロー炉の制御ブロック図である。
４ リフロー部 ７ 炉室 ８ 循環パイプ（ガス循環路） ９ ＩＲヒータ（赤外線ヒータ） １４ 攪拌ファン（吹付け手段） １５ 開口 １６ ヒータ（ガス加熱ヒータ） １８ 温度検出センサ（温度検出手段） １９ ＣＰＵ（制御手段）
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品を炉室内に設けられた赤外線ヒ
ータの加熱でプリント基板にリフロー半田付けするリフ
ロー炉において、 炉室内の熱ガスを炉室外に排出して冷却し再度炉室内に
導入する熱ガス循環路を設けたことを特徴とするリフロ
ー炉。 - 【請求項２】 前記ガス循環路から炉室内に導入したガ
スをプリント基板に吹付ける吹付け手段を設けたことを
特徴とする請求項１に記載のリフロー炉。 - 【請求項３】 前記ガス循環路内または炉室内のガスを
加熱するガス加熱ヒータを前記赤外線ヒータとは別個に
設けたことを特徴とする請求項１または２に記載のリフ
ロー炉。 - 【請求項４】 前記ガス加熱ヒータは前記ガス循環路か
ら炉室内に導入され前記基板に吹付けられる前のガスを
加熱するものであることを特徴とする請求項３に記載の
リフロー炉。 - 【請求項５】 前記ガス加熱ヒータは前記ガス循環路か
ら炉室内に導入され前記吹付け手段によりプリント基板
に吹付けられる前のガスを加熱するものであることを特
徴とする請求項３に記載のリフロー炉。 - 【請求項６】 前記炉室内のガス温度を検出する温度検
出手段と、該温度検出手段の検出結果に基づき前記ガス
加熱ヒータを制御する制御手段を設けたことを特徴とす
る請求項４または５に記載のリフロー炉。 - 【請求項７】 前記温度検出手段は前記赤外線ヒータに
加熱されない位置に設けられたことを特徴とする請求項
６に記載のリフロー炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP157397A JPH10200253A (ja) | 1997-01-08 | 1997-01-08 | リフロー炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP157397A JPH10200253A (ja) | 1997-01-08 | 1997-01-08 | リフロー炉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200253A true JPH10200253A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11505273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP157397A Pending JPH10200253A (ja) | 1997-01-08 | 1997-01-08 | リフロー炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200253A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104321604A (zh) * | 2012-04-02 | 2015-01-28 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 回流焊炉及处理回流焊炉表面的方法 |
| CN104534884A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-04-22 | 广东摩德娜科技股份有限公司 | 一种烧成装备上的新型循环冷却*** |
| US9662731B2 (en) | 2012-04-02 | 2017-05-30 | Illinois Tool Works Inc. | Reflow oven and methods of treating surfaces of the reflow oven |
| US20190381591A1 (en) * | 2016-05-31 | 2019-12-19 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Manufacturing line for soldering |
| WO2022102156A1 (ja) * | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け装置 |
-
1997
- 1997-01-08 JP JP157397A patent/JPH10200253A/ja active Pending
Cited By (12)
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