JPH09283913A

JPH09283913A - リフロー方法およびリフロー装置

Info

Publication number: JPH09283913A
Application number: JP8093710A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Taniguchi; 昌弘谷口; Kazumi Ishimoto; 一美石本; Koichi Nagai; 耕一永井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-04-16
Filing date: 1996-04-16
Publication date: 1997-10-31

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品を損傷させることなく、電子部品の
リード半田付け部にクリーム半田が供給された状態のリ
ード挿入部品と表面実装部品の混載実装基板を同時一括
リフロー半田付けすることのできるリフロー方法および
リフロー装置を提供する。【解決手段】プリント回路基板１のリフロー半田付け
面を加熱しながらプリント回路基板１内の弱耐熱部品を
冷却する冷却手段を配置することによって、従来、プリ
ント回路基板１を全体加熱するリフロー装置には通せな
かったリード挿入実装部品をもリフロー半田付けするこ
とを可能とした。また、加熱面にマスクを配置すること
で、加熱面の温度コントロールを行い、表面実装部品も
同時にリフロー半田付けすることを可能とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
に電子部品を半田付けして実装するリフロー方法および
リフロー装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路基板に電子部品を一括実装
する半田付け技術は、既に様々なものがある。たとえ
ば、挿入実装部品と面実装部品とを一括半田付けするフ
ロー方式、面実装部品を一括半田付けするリフロー方
式、面実装部品をリフローで一括半田付けした後、挿入
実装部品を局所的に半田付けする後付け方式などであ
る。

【０００３】従来のリフロー装置は、所定の温度に加熱
した空気やパネルヒーターの輻射熱によってプリント回
路基板全体を均一に加熱したり、局所的に加熱したりし
て半田を溶融させて電子部品を半田付けしている。

【０００４】図８は、従来のリフロー装置を示してい
る。この図で解るように、従来のリフロー装置には、ク
リーム半田を溶融する温度に熱せられた気体を溜める熱
風箱４０と、熱風箱の開口部４１にプリント回路基板４
２の必要な部分に対してだけ選択的に熱風４３を吹き付
けられるように複数の熱風吹き出し孔４４が形成された
上面板４５と、プリント回路基板の移送手段４６とを備
えており、部分的な半田付け、熱に弱い部品の半田付
け、リード先端が基板の下方に突出しているリード部品
４７とチップ部品４８との同時半田付けが可能である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のリフロー装置の構成では、熱風を局所的に吹
き付けることによってリード部品４７やチップ部品４８
などの電子部品の半田付け部を２０〜３０秒間で２３０
℃近辺の温度にまで昇温する構造であるために、熱風の
温度としてはおおよそ３５０℃以上が必要である。した
がって、選択的に必要な部分にだけ熱風を吹き付けるこ
とによる部分的な半田付けや、基板内に点在している熱
に弱いリード部品４７の後付け半田や、一部のチップ部
品４８の同時リフロー半田付けは実現できるが、基板面
全面を２３０℃近辺の温度にまで加熱してリード部品４
７などの挿入実装部品やチップ部品４８などの面実装部
品を一括リフロー半田付けすることはできなかった。

【０００６】なぜなら、熱源としての熱風温度が３５０
℃以上であるため、この熱風をプリント回路基板４２の
全面に吹きつけると、プリント回路基板４２上の温度が
上昇しやすい所はこの熱風温度に近づいてしまい、耐熱
部品（たとえばＱＦＰの耐熱温度は２５０℃である）と
いえどもその耐熱温度を越えてしまう。そこで、熱風温
度を耐熱温度の２５０℃まで下げるとすると、プリント
回路基板４２上の温度が上昇しにくい所が、所定の時間
内に半田付けに必要な温度まで加熱されないということ
が生じてしまう。さらに、プリント回路基板４２の一方
の面を全面加熱するので、部分的に加熱していた時とは
違い、リード部品４７のリード半田付け部から弱耐熱部
である部品ボディへの熱の移動量が増加するため、リー
ド部品４７のボディは耐熱温度以上に昇温してしまい、
損傷する。したがって、この方法では挿入実装部品と表
面実装部品とが混載して実装されたプリント回路基板４
２を同時に一括してリフロー半田付けすることが困難で
あるという問題点を有していた。

【０００７】本発明は上記問題を解決するもので、電子
部品を損傷させることなく、電子部品のリード半田付け
部にクリーム半田が供給された状態のリード挿入部品と
表面実装部品の混載実装基板を同時一括リフロー半田付
けすることのできるリフロー方法およびリフロー装置を
提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明のリフロー方法は、プリント回路基板内の電子
部品における弱耐熱部品を冷却しながらプリント回路基
板のリフロー半田付け面を加熱することにより、クリー
ム半田が供給されたプリント回路基板の電子部品を一括
してリフロー半田付けするものである。また、本発明の
リフロー装置は、電子部品を搭載したプリント回路基板
を加熱手段により加熱する加熱部と、加熱部において加
熱されているプリント回路基板の、電子部品における弱
耐熱部品を冷却手段により冷却する冷却部とを備えたも
のである。

【０００９】このようなリフロー方法やリフロー装置に
よれば、電子部品を損傷させることなく、電子部品のリ
ード半田付け部にクリーム半田が供給された状態のリー
ド挿入部品と表面実装部品の混載実装基板を同時一括リ
フロー半田付けすることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載のリフロ
ー方法は、プリント回路基板内の電子部品における弱耐
熱部品を冷却しながらプリント回路基板のリフロー半田
付け面を加熱することにより、クリーム半田が供給され
たプリント回路基板の電子部品を一括してリフロー半田
付けするものであり、電子部品における弱耐熱部品を冷
却しながらリフロー半田付けするため、電子部品におけ
る弱耐熱部品の損傷を防止でき、かつプリント回路基板
の電子部品を一括してリフロー半田付けすることができ
る。

【００１１】本発明の請求項２に記載のリフロー方法
は、プリント回路基板に搭載された電子部品として、表
面実装部品と挿入実装部品とが含まれ、これらの表面実
装部品と挿入実装部品とを一括してリフロー半田付けす
るものであり、従来、基板を全体加熱するリフロー装置
には通せなかったリード挿入実装部品をもリフロー半田
付けすることが可能となった。

【００１２】本発明の請求項３に記載のリフロー方法
は、プリント回路基板の一方の面を加熱すると同時に、
プリント回路基板の他方の面を冷却するものであり、こ
れにより他方の面に弱耐熱部品が含まれている場合でも
支障なくリフロー半田付けすることができる。

【００１３】本発明の請求項４に記載のリフロー装置
は、電子部品を搭載したプリント回路基板を加熱手段に
より加熱する加熱部と、加熱部において加熱されている
プリント回路基板の、電子部品における弱耐熱部品を冷
却手段により冷却する冷却部とが備えられたものであ
り、電子部品における弱耐熱部品を冷却しながらリフロ
ー半田付けすることができるため、電子部品における弱
耐熱部品の損傷を防止でき、かつプリント回路基板の電
子部品を一括してリフロー半田付けすることができる。

【００１４】本発明の請求項５に記載のリフロー装置
は、プリント回路基板を加熱部に搬送する搬送手段が設
けられ、加熱部に搬送されたプリント回路基板に対して
冷却手段が接近離間自在に配置されているものであり、
必要に応じて冷却手段を接近離間できて冷却動作を適切
な姿勢で行うことができるとともに、冷却手段にて搬送
動作を妨害するようなことも回避できる。

【００１５】本発明の請求項６に記載のリフロー装置
は、加熱部の加熱手段として、プリント回路基板に対し
て放射加熱するパネルヒーターなどの放射加熱発熱体
と、プリント回路基板に対して対流加熱する熱風発生体
とを備えたものであり、プリント回路基板に対してより
適切に加熱することができる。つまり、リード挿入実装
部品のボディを冷却すると、リード半田付け部を加熱し
ている熱が熱伝導によって冷却ボディ部分から大量に失
われる。したがって、この大量に失われる熱量とリード
半田付け部を半田溶融温度（共晶半田で１８３℃）以上
の２００℃付近まで昇温するだけの熱量を決められた時
間内（たとえば、リフローの本加熱時間で約２０〜３０
秒）に供給しなければならない。ここで、熱の供給手段
として熱風を用いた場合、短時間に大量の熱エネルギー
を供給するためには、熱風の温度を高くするか半田付け
部に衝突する熱風風速を速くするかの手段が取られる。
プリント回路基板の加熱面にはリード挿入実装部品と表
面実装部品がクリーム半田を介して基板上に配置されて
いるので、表面実装部品の位置ずれ発生を鑑みると熱風
風速を速くする手段は取れない。このために、熱風の温
度を高くする手段を取った場合、熱風の温度としては約
３５０℃近辺が必要である。しかし、プリント回路基板
の加熱面にはリード挿入部品と表面実装部品が配置され
ているので、冷却対象でない表面実装部品は高温の熱風
でその耐熱温度以上に加熱されて破壊されてしまう。そ
こで、熱の供給手段として放射加熱である赤外線を発生
するパネルヒーターなどを用いる。短時間に大量の熱エ
ネルギーを供給するためには、パネルヒーターの温度を
高くすればよい。

【００１６】本発明の請求項７に記載のリフロー装置
は、基板搬送面の略直上に放射加熱用のパネルヒーター
が配置され、基板搬送面とパネルヒーターの間に、熱風
をプリント回路基板と略平行に送風する送風口と熱風を
回収する吸入口とが配置されているものであり、これに
よれば、一定の温度たとえば実装基板のリフロー最高温
度である約２３０℃に設定した熱風を循環することで加
熱部の雰囲気温度の安定を図ることができる。

【００１７】本発明の請求項８に記載のリフロー装置
は、加熱部の加熱手段としてプリント回路基板に対して
放射加熱する放射加熱発熱体が設けられ、この放射加熱
発熱体とプリント回路基板との間に放射加熱発熱体の放
射エネルギーを部分的に遮蔽するマスクが配置されてい
るものであり、これによれば、マスクにより冷却対象で
ない表面実装部品や未実装基板部に放射熱エネルギーの
供給を遮蔽することができて、昇温温度を制御すること
ができる。

【００１８】本発明の請求項９に記載のリフロー装置
は、加熱部の加熱手段によりプリント回路基板の一方の
面を加熱し、冷却部の冷却手段によりプリント回路基板
の他方の面を冷却する構成とし、プリント回路基板の周
囲を囲んで加熱部の加熱雰囲気と冷却部の冷却雰囲気と
の干渉を防止するプレートが基板搬送面と略平行に配置
されているものであり、これによれば、加熱部の加熱雰
囲気と冷却部の冷却雰囲気との干渉を防止することがで
きる。

【００１９】本発明の請求項１０に記載のリフロー装置
は、基板搬送面より上方に、基板外形寸法と同等以上の
抜き孔を設けた加熱・冷却温度干渉防止プレートと、プ
リント回路基板を前記抜き孔に対して所定の位置に停止
させる基板停止機構と、基板搬送面から前記加熱・冷却
温度干渉防止プレートに接触または近接する高さまで基
板を持ち上げる基板昇降機構とが配置されているもので
あり、これによれば、プリント回路基板を基板搬送面か
ら加熱・冷却温度干渉防止プレートに接触または近接す
る高さまで良好に持ち上げることができて、加熱部の加
熱雰囲気と冷却部の冷却雰囲気との干渉をより確実に防
止することができる。

【００２０】本発明の請求項１１に記載のリフロー装置
は、基板昇降機構に、プリント回路基板に実装された弱
耐熱部品を局所的に冷却するための冷却風吹き出し構造
が設けられているものであり、これによれば、プリント
回路基板の弱耐熱部品配置に応じた冷却風吹き出しを実
現することができて、冷却箇所の適切化を図ることがで
きる。

【００２１】本発明の請求項１２に記載のリフロー装置
は、冷却風吹き出し構造として、プレートにプリント回
路基板の弱耐熱部品配置に応じた孔が開けられているも
のであり、これによっても、プリント回路基板の弱耐熱
部品配置に応じた冷却風吹き出しを実現することができ
て、冷却箇所の適切化を図ることができる。

【００２２】本発明の請求項１３に記載のリフロー装置
は、プリント回路基板の被冷却部分との距離を調整する
ためのノズルが設けられたものであり、これによって
も、プリント回路基板の弱耐熱部品配置に応じた冷却風
吹き出しをより適切に実現することができて、冷却箇所
の適切化を図ることができる。

【００２３】本発明の請求項１４に記載のリフロー装置
は、冷却風吹き出し構造として、金属もしくは樹脂のブ
ロックに吹き出し孔を開け、挿入実装部品の高さに応じ
た冷却風吹き出し距離をブロックの彫り込みによって調
整するものであり、これによっても、プリント回路基板
の弱耐熱部品配置に応じた冷却風吹き出しをより適切に
実現することができて、冷却箇所の適切化を図ることが
できる。

【００２４】本発明の請求項１５に記載のリフロー装置
は、電子部品を搭載したプリント回路基板を加熱する予
熱部・本加熱部からなる加熱部と、プリント回路基板を
搬送する搬送部とを備え、その予熱部には、プリント回
路基板の一方の面（例えば上面）のリフロー半田付け面
を予熱加熱する加熱源と、特に強制加熱しないプリント
回路基板の他方の面（例えば下面）の雰囲気をプリント
回路基板に略平行かつ搬送方向に略直角方向に排気する
排気ダクトと、前記プリント回路基板の他方の面側、例
えば基板搬送面より下方に配置されてこの他方の面を低
い温度に保つための外気取り入れ口とが設けられたもの
で、これにより、基板下面の雰囲気温度を室温付近の温
度に保つことができて挿入実装部品のボディーを低い温
度に保ちながら基板上面を昇温加熱していくことができ
る。

【００２５】以下、本発明の実施の形態について図１〜
図７を用いて説明する。図２はプリント回路基板１の断
面図を示し、プリント回路基板１には、ＱＦＰ２Ａやチ
ップ部品２Ｂなどの表面実装部品２と、アルミ電解コン
デンサー３Ａやスイッチ３Ｂなどの挿入実装部品３とが
混載して実装されている。プリント回路基板１は挿入実
装部品３のボディ部が下面側に位置する姿勢でリフロー
装置に搬送される。

【００２６】図１は本発明のリフロー装置を示す。図１
に示すように、予備加熱部４をコンベア５が貫通して配
置され、予備加熱部４の下流側に設けられているリフロ
ーの本加熱部６を搬送手段としてのコンベア７が貫通し
て配置されている。そして、表面実装部品２と挿入実装
部品３を混載実装済みのプリント回路基板１が前行程か
ら供給されると、このプリント回路基板１をコンベア５
が搬送して予備加熱部４内を所定の速度にて通過させ
る。

【００２７】予備加熱部４と本加熱部６との間には搬送
途上のプリント回路基板１を本加熱部６に押し込む基板
押し込み部８が設置されている。本加熱部６の基板搬送
面にはプリント回路基板１を所定の位置に停止させる基
板停止機構としての基板ストッパー９が設置され、基板
搬送面下には、プリント回路基板１の局所を冷却する局
所冷却装置１０と、この局所冷却装置１０に送風する送
風ファン１１と、局所冷却装置１０を昇降させる昇降シ
リンダー１２とが設置されている。

【００２８】また、本加熱部６の下流側にはプリント回
路基板１を後工程側に搬送するコンベア１３と、プリン
ト回路基板１に対して下方および上方から送風するファ
ン１４およびファン１５が設置されている。各ゾーンの
間（予備加熱部４と本加熱部６との間およびその前後）
にはそれぞれ排気ダクト１６が設置されている。

【００２９】図３は予備加熱部４の断面を示す。図３に
示すように、予備加熱部４は、熱風によりプリント回路
基板１を予備加熱する熱風ヒーター１７と、この熱風を
循環させる熱風循環ファン１８と、循環経路の途中に設
けられてプリント回路基板１の加熱中にクリーム半田な
どから発生する溶剤やフラックスを燃焼浄化させる触媒
１９と、パネルヒーター２０と、搬送面下雰囲気排気ダ
クト２１とから構成されている。

【００３０】図４は本加熱部６の断面を示す。図４に示
すように、本加熱部６は、熱風ヒーター２３と熱風循環
ファン２４とからなりプリント回路基板１に対して対流
加熱する熱風発生体と、循環経路の途中に設けられてプ
リント回路基板１の加熱中にクリーム半田などから発生
する溶剤やフラックスを燃焼浄化させる触媒２５と、プ
リント回路基板に対して放射加熱する放射加熱発熱体と
してのパネルヒーター２６と、基板外形寸法よりわずか
に大きく切り欠いた孔が形成された温度干渉防止プレー
ト２７と、パネルヒーターからの赤外線を遮蔽する赤外
線遮蔽マスク２８と、冷風を吹き出す小孔が設けられた
局所冷却用小孔配置ブロック２９と、基板支持体３０と
から構成されている。

【００３１】なお、局所冷却用小孔配置ブロック２９
は、図６の（ａ），（ｂ）に示すように、平板に孔３４
を開けたプレート３５により構成しても、図６の
（ｃ），（ｄ）に示すように、プリント回路基板１の高
さに合わせたノズル３６をプレート３５に取り付けてノ
ズル３６の孔３４から冷風を吹き出す構造としてもよ
い。ここで、ノズル３６によりプリント回路基板１の被
冷却部分との距離を調整してもよいが、金属もしくは樹
脂のブロックに吹き出し孔を開け、挿入実装部品の高さ
に応じた冷却風吹き出し距離をブロックの彫り込みによ
って調整してもよい。んた、図７に示すように、局所冷
却装置１２が配置されている冷却部には、送風の一部を
風向板３７によって基板下面に送風するファン３６が設
けられている。

【００３２】図５は基板押し込み部８を示す。図５に示
すように、基板押し込み部８は、チェーン３１と、駆動
モーター３２と、チェーン３１に固定されたレバー３３
とから構成されている。

【００３３】以上のように構成されたリフロー装置につ
いて、その動作を説明する。表面実装部品２と挿入実装
部品３を混載実装して構成するプリント回路基板１はコ
ンベア５によって一定の速度で予備加熱部４内に搬入さ
れてくる。予備加熱部４内ではプリント回路基板１の上
面がパネルヒーター２０の輻射熱とサイドフローの熱風
とによって１５０℃近辺の温度にまで加熱される。一定
温度の熱風は予備加熱部４内の雰囲気温度を一定にする
とともに循環させることで熱風ヒーター１７の負荷を軽
減させている。プリント回路基板１の下面側に配置され
た姿勢で搬送される挿入実装部品３のボディ部は、プリ
ント回路基板１上面のリード部からの熱伝導によって温
度が上がる。このために、基板下面雰囲気は排気ダクト
２１によって常に吸い込む構成とすることで室温雰囲気
を基板下面に導き、挿入実装部品３のボディ部から熱を
奪い、ボディー部の昇温を抑止している。

【００３４】予備加熱を終えたプリント回路基板１は、
コンベア５とコンベア７の乗り移りがスムーズに行われ
るようにその後端部を基板押し込み部７のレバー３３で
押し込む。この基板押し込み部７が設けられている理由
は、コンベア５が走る予備加熱部４はプリント回路基板
１を連続搬送しながら加熱するので、たとえば０．８ｍ
／ｍｉｎで動かしているが、コンベア７が走る本加熱部
６はプリント回路基板１を所定の位置で停止させて加熱
するため基板ストッパー９にプリント回路基板１の搬送
前部が当たるまで速やかに送り込むことが必要であるか
らである。

【００３５】本加熱部６に送り込まれたプリント回路基
板１は、基板ストッパー９で所定の位置に停止し、本加
熱部６のコンベア７も停止する。そして、局所冷却装置
１１が昇降シリンダー１２により上方に持ち上げられ
る。コンベア７上のプリント回路基板１は基板支持体３
０に保持されて基板外形寸法よりわずかに大きく切り欠
いた孔を設けた温度干渉防止プレート２７の高さまで持
ち上げられる。この温度干渉防止プレート２７とプリン
ト回路基板１とによって加熱領域と冷却領域が分離され
る。

【００３６】プリント回路基板１の下面に配置された姿
勢となっている挿入実装部品３は、その配置に合わせて
冷風を吹き出す孔３４を設けた局所冷却用小孔配置ブロ
ック２９によって冷却される。プリント回路基板１の上
面側は、パネルヒーター２６の輻射熱とサイドフローの
熱風とにより２００℃〜２３０℃近辺の温度まで加熱さ
れる。一定温度の熱風は本加熱部６内の雰囲気温度を一
定にするとともに循環させることで熱風ヒーター２３の
負荷を軽減させている。さらに、循環経路の途中に触媒
２５を設けることで、プリント回路基板１の加熱中にク
リーム半田などから発生する溶剤やフラックスが燃焼浄
化される。プリント回路基板１の上面側を２００℃〜２
３０℃近辺の温度まで加熱昇温するためには、パネルヒ
ーター２６の設定温度を５００℃以上にまで上げる。こ
のとき、プリント回路基板１の上面には必要以上に輻射
熱が当たり、その温度が２３０℃以上にまで過加熱され
る部分が出てくる。この部分に、輻射熱を遮蔽するマス
ク２８を設定することで基板上面の過加熱を防止する。

【００３７】このように、電子部品における挿入実装部
品３のボディ部などの弱耐熱部品の損傷を防止でき、か
つプリント回路基板１の電子部品を一括してリフロー半
田付けすることができる。また、パネルヒーター２６と
プリント回路基板１との間にマスク２８が配置されてい
るため、冷却対象でない表面実装部品３などへの放射熱
エネルギーの供給を遮蔽することができて、昇温温度を
制御することができる。また、温度干渉防止プレート２
７により本加熱部６の加熱雰囲気と冷却雰囲気との干渉
を防止することができる。

【００３８】所定の加熱が終了すると、再びプリント回
路基板１はコンベア７の位置まで降下され、局所冷却部
１１はさらに下方にまで降下される。つまり、局所冷却
部１１がさらに下方にまで降下してパネルヒーター２６
から離れることで輻射による局所冷却部１０の加熱を抑
制している。また、局所冷却装置１２が下降し始めると
挿入実装部品３のの冷却が不足するため、これを補うべ
く、ファン３６により送風の一部を風向板３７によって
基板下面に送風する。なお、プリント回路基板１が本加
熱部６から搬出されると風向板３７は水平に設定されフ
ァン３６の風向は全て局所冷却装置１０全体の冷却を行
うようになっている。

【００３９】所定の加熱が終了したプリント回路基板１
はコンベア７からコンベア１３に乗り移る。コンベア７
は所定の加熱が終了すると、プリント回路基板１を即座
に本加熱部６から搬出し、コンベア１３に乗り移ったプ
リント回路基板１は搬送速度約０．８ｍ／ｍｉｎでリフ
ロー装置の出口まで搬送される。この間、プリント回路
基板１はファン１４、ファン１５によって冷却される。

【００４０】また各ゾーンの間に排気ダクト１６を設け
ることでゾーン間の雰囲気温度の干渉を防止し各ゾーン
を所定の温度に安定させている。

【００４１】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、プリン
ト回路基板のリフロー半田付け面を加熱しながらプリン
ト回路基板内の弱耐熱部品を冷却する冷却手段を配置す
ることによって、従来、プリント回路基板を全体加熱す
るリフロー装置には通せなかったリード挿入実装部品を
もリフロー半田付けすることを可能とした。また、加熱
面にマスクを配置することで、加熱面の温度コントロー
ルを行い、表面実装部品も同時にリフロー半田付けする
ことを可能とした。

【００４２】このことにより、従来フローディップ半田
付けにより行っていた作業をリフロー半田付けすること
で行うことで半田付け品質が向上し、しかも挿入実装部
品をそのまま使えることにより、製品コストも上げるこ
とがない。フロー方法は、表面実装部品を接着剤で仮固
定するために硬化炉を通したのちフロー装置を通すので
熱履歴が２回かかることになる。本発明によれば、リフ
ロー装置を１回通せばよく熱履歴は１回で済むことで、
電子部品の性能劣化防止にもつながる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかるリフロー装置の断
面図

【図２】表面実装部品と挿入実装部品を混載実装して構
成するプリント回路基板の断面図

【図３】本発明の実施の形態にかかるリフロー装置の予
備加熱部の断面図

【図４】同リフロー装置の本加熱部の断面図

【図５】（ａ），（ｂ）はそれぞれ同リフロー装置の基
板押し込み部の断面図

【図６】（ａ），（ｃ）および（ｂ），（ｄ）はそれぞ
れ同リフロー装置の局所冷却用小孔配置の斜視図および
断面図

【図７】同リフロー装置の局所冷却装置近辺の構造を示
す図

【図８】従来のリフロー装置の要部断面図

【符号の説明】

１プリント回路基板２表面実装部品３挿入実装部品４予備加熱部５コンベア６本加熱部７コンベア（搬送手段）８基板押し込み部９基板ストッパー（基板停止機構）１０局所冷却装置１１送風ファン１２昇降シリンダー１６排気ダクト１７熱風ヒーター（加熱源）２１排気ダクト２３熱風ヒーター２４熱風循環ファン２６パネルヒーター（放射加熱発熱体）２７温度干渉防止プレート２８赤外線遮蔽マスク２９局所冷却用小孔配置ブロック

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント回路基板内の電子部品における
弱耐熱部品を冷却しながらプリント回路基板のリフロー
半田付け面を加熱することにより、クリーム半田が供給
されたプリント回路基板の電子部品を一括してリフロー
半田付けするリフロー方法。
【請求項２】プリント回路基板に搭載された電子部品
として、表面実装部品と挿入実装部品とが含まれ、これ
らの表面実装部品と挿入実装部品とを一括してリフロー
半田付けする請求項１記載のリフロー方法。
【請求項３】プリント回路基板の一方の面を加熱する
と同時に、プリント回路基板の他方の面を冷却する請求
項１または２に記載のリフロー方法。
【請求項４】電子部品を搭載したプリント回路基板を
加熱手段により加熱する加熱部と、加熱部において加熱
されているプリント回路基板の、電子部品における弱耐
熱部品を冷却手段により冷却する冷却部とが備えられて
いるリフロー装置。
【請求項５】プリント回路基板を加熱部に搬送する搬
送手段が設けられ、加熱部に搬送されたプリント回路基
板に対して冷却手段が接近離間自在に配置されている請
求項４記載のリフロー装置。
【請求項６】加熱部の加熱手段として、プリント回路
基板に対して放射加熱する放射加熱発熱体と、プリント
回路基板に対して対流加熱する熱風発生体とを備えた請
求項４または５に記載のリフロー装置。
【請求項７】基板搬送面の略直上に放射加熱用のパネ
ルヒーターが配置され、基板搬送面とパネルヒーターの
間に、熱風をプリント回路基板と略平行に送風する送風
口と熱風を回収する吸入口とが配置されている請求項６
に記載のリフロー装置。
【請求項８】加熱部の加熱手段としてプリント回路基
板に対して放射加熱する放射加熱発熱体が設けられ、こ
の放射加熱発熱体とプリント回路基板との間に放射加熱
発熱体の放射エネルギーを部分的に遮蔽するマスクが配
置されている請求項４〜７の何れかに記載のリフロー装
置。
【請求項９】加熱部の加熱手段によりプリント回路基
板の一方の面を加熱し、冷却部の冷却手段によりプリン
ト回路基板の他方の面を冷却する構成とし、プリント回
路基板の周囲を囲んで加熱部の加熱雰囲気と冷却部の冷
却雰囲気との干渉を防止するプレートが基板搬送面と略
平行に配置されている請求項４〜８の何れかに記載のリ
フロー装置。
【請求項１０】基板搬送面より上方に、基板外形寸法
と同等以上の抜き孔を設けた加熱・冷却温度干渉防止プ
レートと、プリント回路基板を前記抜き孔に対して所定
の位置に停止させる基板停止機構と、基板搬送面から前
記加熱・冷却温度干渉防止プレートに接触または近接す
る高さまで基板を持ち上げる基板昇降機構とが配置され
ている請求項９に記載のリフロー装置。
【請求項１１】基板昇降機構に、プリント回路基板に
実装された弱耐熱部品を局所的に冷却するための冷却風
吹き出し構造が設けられている請求項１０に記載のリフ
ロー装置。
【請求項１２】冷却風吹き出し構造として、プレート
にプリント回路基板の弱耐熱部品配置に応じた孔が開け
られている請求項１１に記載のリフロー装置。
【請求項１３】プリント回路基板の被冷却部分との距
離を調整するためのノズルが設けられた請求項１２に記
載のリフロー装置。
【請求項１４】冷却風吹き出し構造として、金属もし
くは樹脂のブロックに吹き出し孔を開け、挿入実装部品
の高さに応じた冷却風吹き出し距離をブロックの彫り込
みによって調整する請求項１１に記載のリフロー装置。
【請求項１５】電子部品を搭載したプリント回路基板
を加熱する予熱部・本加熱部からなる加熱部と、プリン
ト回路基板を搬送する搬送部とを備え、その予熱部に
は、プリント回路基板の一方の面のリフロー半田付け面
を予熱加熱する加熱源と、特に強制加熱しないプリント
回路基板の他方の面の雰囲気をプリント回路基板に略平
行かつ搬送方向に略直角方向に排気する排気ダクトと、
前記プリント回路基板の他方の面側に配置されてこの他
方の面を低い温度に保つための外気取り入れ口とが設け
られた請求項４〜１４の何れかに記載のリフロー装置。