JPH0377772A - 赤外線加熱式リフローハンダ付け方法および赤外線加熱式リフローハンダ付け装置 - Google Patents
赤外線加熱式リフローハンダ付け方法および赤外線加熱式リフローハンダ付け装置Info
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- JPH0377772A JPH0377772A JP21261889A JP21261889A JPH0377772A JP H0377772 A JPH0377772 A JP H0377772A JP 21261889 A JP21261889 A JP 21261889A JP 21261889 A JP21261889 A JP 21261889A JP H0377772 A JPH0377772 A JP H0377772A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 8
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 abstract 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 14
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- OGJPXUAPXNRGGI-UHFFFAOYSA-N norfloxacin Chemical group C1=C2N(CC)C=C(C(O)=O)C(=O)C2=CC(F)=C1N1CCNCC1 OGJPXUAPXNRGGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000399 orthopedic effect Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、赤外線加熱式リフローハンダ付け方法およ
び赤外線加熱式リフローハンダ付け装置に間し、特に、
実装部品の熱シヨツク防止の予備加熱において、実装部
品の大小および配置の粗密によって発生した上昇温度の
バラツキを常温以上で調整してリフローハンダ付けを行
なう赤外線加熱式リフローハンダ付け方法および赤外線
加熱式リフローハンダ付け装置に間する。
び赤外線加熱式リフローハンダ付け装置に間し、特に、
実装部品の熱シヨツク防止の予備加熱において、実装部
品の大小および配置の粗密によって発生した上昇温度の
バラツキを常温以上で調整してリフローハンダ付けを行
なう赤外線加熱式リフローハンダ付け方法および赤外線
加熱式リフローハンダ付け装置に間する。
「従来の技術」
近年、電子工業の技術開発に伴い、電子機器の小型化が
促進され、従来のリード線付きの部品に代わってチップ
部品が多く用いられるようになった。
促進され、従来のリード線付きの部品に代わってチップ
部品が多く用いられるようになった。
そして、そのチップ部品を効率よく実装するために表面
実装法が導入され、微小箇所へ能率的ζこ接合するハン
ダ付け方法としてリフロー法が多く採用されるようにな
った。
実装法が導入され、微小箇所へ能率的ζこ接合するハン
ダ付け方法としてリフロー法が多く採用されるようにな
った。
そのリフロ一方法に広く用いられているものとして、第
8図で示すような赤外線加熱式リフロー装置がある。
8図で示すような赤外線加熱式リフロー装置がある。
この第8図において、隔壁2によって予備加熱部3と、
リフロ一部5および冷却部6とに区分されている。
リフロ一部5および冷却部6とに区分されている。
上記の炉本体1は、矢印方向に走行するコンベア7が中
段に配設されている。
段に配設されている。
予備加熱部3は、アルミニウム電解コンデンサ等の耐熱
弱部品が急加熱によって破損したり、特性が劣化するの
を防止すると共に、フラ・ソクスを活性化させるために
設けられたもので、熱コントロールができるように2〜
4セクシヨンに分割されている。
弱部品が急加熱によって破損したり、特性が劣化するの
を防止すると共に、フラ・ソクスを活性化させるために
設けられたもので、熱コントロールができるように2〜
4セクシヨンに分割されている。
そして、この予備加熱部3において、走行するコンベア
7に載置された被接合材lOが順次加熱されるために、
コンベア7を挟んで遠赤外線照射用のパネルヒータ12
が熱源として配置され、被接合材10が常温から160
℃の加熱温度で2〜3分程度加熱される。
7に載置された被接合材lOが順次加熱されるために、
コンベア7を挟んで遠赤外線照射用のパネルヒータ12
が熱源として配置され、被接合材10が常温から160
℃の加熱温度で2〜3分程度加熱される。
コンベア7に載置される被接合材10は、例えば第5図
で示すように、前工程において、基板8にクリームハン
ダ11が供給され実装部品9が搭載されたものである。
で示すように、前工程において、基板8にクリームハン
ダ11が供給され実装部品9が搭載されたものである。
リフロ一部5は、短時間で塗布したハンダを溶かし、実
装部品9を基板8に接合する。第8図で示す例において
は、波長域0. 7〜3μmのハロゲンランプ16がコ
ンベア7を挟んで対設され、ハンダ溶融温度183℃の
場合に約220℃で10秒〜30秒加熱する。
装部品9を基板8に接合する。第8図で示す例において
は、波長域0. 7〜3μmのハロゲンランプ16がコ
ンベア7を挟んで対設され、ハンダ溶融温度183℃の
場合に約220℃で10秒〜30秒加熱する。
また、冷却部6は、コンベア7を挟んでファン17.1
7が対設され、リフロ一部5での工程終了後の基板8、
実装部品9を急冷する。
7が対設され、リフロ一部5での工程終了後の基板8、
実装部品9を急冷する。
「発明が解決しようとする課題」
前述した従来のりフロー炉において、極端な例として例
えば、第4図で示すように、一方において比較的大きな
QFP形LSIやコンデンサC1抵抗R等の実装部品9
が密集し、他方において、耐熱弱部品であるアルミニウ
ム電解コンデンサ19、スライドスイッチ、ジャック、
コネクタ等の実装部品9が孤立して配置された実装形態
では、第9図で示すように、予備加熱部3およびリフロ
一部5で50℃〜70℃の温度差が生した。
えば、第4図で示すように、一方において比較的大きな
QFP形LSIやコンデンサC1抵抗R等の実装部品9
が密集し、他方において、耐熱弱部品であるアルミニウ
ム電解コンデンサ19、スライドスイッチ、ジャック、
コネクタ等の実装部品9が孤立して配置された実装形態
では、第9図で示すように、予備加熱部3およびリフロ
一部5で50℃〜70℃の温度差が生した。
この温度差によって、一方において孤立し高温となった
実装部品9が熱で破損したり、変形したり、特性劣化す
る等が起こり、他方において、ハンダが充分に溶融せず
にハンダ不良を起すことがあった。
実装部品9が熱で破損したり、変形したり、特性劣化す
る等が起こり、他方において、ハンダが充分に溶融せず
にハンダ不良を起すことがあった。
また、今後において、搭載する実装部品の多様化、多品
種化を考慮すると、上記のような事態の発生することが
増加することが考えられる。
種化を考慮すると、上記のような事態の発生することが
増加することが考えられる。
この発明は、上記のような点に鑑みなされたものて、大
型と小型の実装部品が例え密と疎に混合しても、ハンダ
不良や熱損傷、熱劣化を起すことなく、連続的に実装ハ
ンダ付けが行えるリフローハンダ1寸は方法およびリフ
ローハンダ付装置の提供を目的とする。
型と小型の実装部品が例え密と疎に混合しても、ハンダ
不良や熱損傷、熱劣化を起すことなく、連続的に実装ハ
ンダ付けが行えるリフローハンダ1寸は方法およびリフ
ローハンダ付装置の提供を目的とする。
「課題を解決するための手段」
上述の課題を解決するため、この発明においては、基板
上にハンダを挟んで実装部品が搭載された被接合材を走
行するコンベアに載置し、該コンベア上の被接合材を常
温から160℃で段階的に加熱する予備加熱工程と、 実装部品の大小、配置の粗密により発生する加熱予備工
程における温度差を常温以上で調整する温度差r!4!
1工程と、 温度差!lluがなされた被接合材をハンダの溶融点以
上に急速加熱し、実装部品を基板に接合するリフローハ
ンダ工程とを順次行なうことを特徴とするもの、および
基板上にハンダを挟んで実装部品が搭載された被接合材
を走行するコンベアに載置し、該コンベア上の被接合材
を常温から160℃て段階的に加熱する手段とを備えた
予備加熱部と、 実装部品の大小、配置の粗密により予備加熱部で発生し
た温度差を送風手段で!g!整する温度差調整部と、 温度差調整がなされた被接合材をハンダの溶融点以上で
急速加熱し、実装部品を基板に接合するリフロー部と、
からなることを特徴とするものである。
上にハンダを挟んで実装部品が搭載された被接合材を走
行するコンベアに載置し、該コンベア上の被接合材を常
温から160℃で段階的に加熱する予備加熱工程と、 実装部品の大小、配置の粗密により発生する加熱予備工
程における温度差を常温以上で調整する温度差r!4!
1工程と、 温度差!lluがなされた被接合材をハンダの溶融点以
上に急速加熱し、実装部品を基板に接合するリフローハ
ンダ工程とを順次行なうことを特徴とするもの、および
基板上にハンダを挟んで実装部品が搭載された被接合材
を走行するコンベアに載置し、該コンベア上の被接合材
を常温から160℃て段階的に加熱する手段とを備えた
予備加熱部と、 実装部品の大小、配置の粗密により予備加熱部で発生し
た温度差を送風手段で!g!整する温度差調整部と、 温度差調整がなされた被接合材をハンダの溶融点以上で
急速加熱し、実装部品を基板に接合するリフロー部と、
からなることを特徴とするものである。
「作 用」
第5図に示すように、前工程において、基板8上にクリ
ームハンダ11が供給された後に、そのクリームハンダ
ll上に実装部品9が搭載されて被接合材10となる。
ームハンダ11が供給された後に、そのクリームハンダ
ll上に実装部品9が搭載されて被接合材10となる。
第1図の工程図に示すように、上記の被接合材10を連
続的に走行するコンベア7に載置し、コンベア7が矢印
方向に走行して炉本体1の予備加熱部3に入ると、被接
合材1oは、コンベア7の矢印方向の進行に伴い、常温
から160”Cに順次段階的に加熱され、温度差調整部
4に送られる。
続的に走行するコンベア7に載置し、コンベア7が矢印
方向に走行して炉本体1の予備加熱部3に入ると、被接
合材1oは、コンベア7の矢印方向の進行に伴い、常温
から160”Cに順次段階的に加熱され、温度差調整部
4に送られる。
この時、被接合材10が例えば第4図で示すように、一
方に比較的大型のQFP形LSIとコンデンサC1抵抗
R等が密集した状態で搭載され、他方に耐熱側部品のア
ルミニウム電解コンデンサ19が孤立した状態で搭載さ
れた極端な例においては、第9図で示すように30〜5
0℃以上の差が発生する。
方に比較的大型のQFP形LSIとコンデンサC1抵抗
R等が密集した状態で搭載され、他方に耐熱側部品のア
ルミニウム電解コンデンサ19が孤立した状態で搭載さ
れた極端な例においては、第9図で示すように30〜5
0℃以上の差が発生する。
コンベア7が走行する温度差調整部4において、予備加
熱部3で発生した実装部品9.9間の温度差の調整が、
送風手段によって!l!J整される。すなわち、送風手
段によって、孤立したアルミニウム電解コンデンサ19
が急冷し、比較的大型のQFP形LSIとコンデンサC
5抵抗R等が密集したブロックが遅冷され、両者が略同
−温度若しくは孤立したアルミニウム電解コンデンサ1
9が10℃〜20℃低くなる。
熱部3で発生した実装部品9.9間の温度差の調整が、
送風手段によって!l!J整される。すなわち、送風手
段によって、孤立したアルミニウム電解コンデンサ19
が急冷し、比較的大型のQFP形LSIとコンデンサC
5抵抗R等が密集したブロックが遅冷され、両者が略同
−温度若しくは孤立したアルミニウム電解コンデンサ1
9が10℃〜20℃低くなる。
次に、温度調整がなされた被接合材10を載せたコンベ
ア7がリフロ一部5内に進行する。このリフロ一部5に
おいて、ハロゲンランプ16,1Gによって10〜30
秒間照射される。ハロゲンランプ16.16で照射され
た被接合材10は、約220℃に加熱され塗布されたハ
ンダ11が溶融し、実装部品9が基板8に接合される。
ア7がリフロ一部5内に進行する。このリフロ一部5に
おいて、ハロゲンランプ16,1Gによって10〜30
秒間照射される。ハロゲンランプ16.16で照射され
た被接合材10は、約220℃に加熱され塗布されたハ
ンダ11が溶融し、実装部品9が基板8に接合される。
次いて、コンベア7の走行に伴い、冷却部6に入り、上
下に対設されたファン17.17で急冷され、部品が実
装された基板として次工程に送られる。
下に対設されたファン17.17で急冷され、部品が実
装された基板として次工程に送られる。
「実 施 例」
続いて、この発明の実施例について、図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第2図は、この発明に係るリフローハンダ付装置の実施
の第1例を示す概略断面図である。
の第1例を示す概略断面図である。
この第2図において、炉本体1は、隔壁2によって、3
セクシヨンに区分された予備加熱部3と、温度差調整部
4と、リフロ一部5および冷却部6とに区分されている
。
セクシヨンに区分された予備加熱部3と、温度差調整部
4と、リフロ一部5および冷却部6とに区分されている
。
また、炉本体1には、矢印方向に走行するコンベア7が
第2図で示すように中段に配設されている。
第2図で示すように中段に配設されている。
各予備加熱部3は、例えば、第4図で示す基板8および
実装部品9とからなる被接合材IOをゆっくり加熱する
ことによって急激な加熱による熱損傷、熱劣化を防止す
ると共に、フラックスを活性化させるために設けた。
実装部品9とからなる被接合材IOをゆっくり加熱する
ことによって急激な加熱による熱損傷、熱劣化を防止す
ると共に、フラックスを活性化させるために設けた。
基板8、実装部品9とからなる被接合材10は、例えば
第5図で示すように前工程において、基板8にクリーム
ハンダ11が供給され、実装部品9が搭載されたもので
ある。この予備加熱部3は、被接合材10を順次加熱昇
温するためにコンベア7を挟んで遠赤外線照利用のパネ
ルまたは棒ヒータが熱源として配置されると共に、加熱
した空スを対流させるファン13.13が配置され、コ
ンベア7上に載置された被接合材10を160℃程度に
加熱する。
第5図で示すように前工程において、基板8にクリーム
ハンダ11が供給され、実装部品9が搭載されたもので
ある。この予備加熱部3は、被接合材10を順次加熱昇
温するためにコンベア7を挟んで遠赤外線照利用のパネ
ルまたは棒ヒータが熱源として配置されると共に、加熱
した空スを対流させるファン13.13が配置され、コ
ンベア7上に載置された被接合材10を160℃程度に
加熱する。
上記の予備加熱部3で予備加熱が行なわれる被加熱材1
0が、例えば第4図で示すように、一方においてQFP
形LSIやコンデンサC2抵抗R等が密集し、他方にお
いて耐熱側部品であるアルミニウム電解コンデンサ19
が孤立した実装形態では、第3図で示すように大きなバ
ラツキが生じていた。
0が、例えば第4図で示すように、一方においてQFP
形LSIやコンデンサC2抵抗R等が密集し、他方にお
いて耐熱側部品であるアルミニウム電解コンデンサ19
が孤立した実装形態では、第3図で示すように大きなバ
ラツキが生じていた。
温度差調整部4は、この発明で新たに設けたセクション
で、前述のように予備加熱された実装部品9の上昇温度
のバラツキを調整する。
で、前述のように予備加熱された実装部品9の上昇温度
のバラツキを調整する。
この温度調整部4は、可能な限り隣接した予備加熱部3
とリフロ一部5とエアカーテン(図示しない)等で断熱
し、予備加熱効果を損なうことなく上昇温度のバラツキ
を解消するために、コンベア7を挟んで吸気ファン14
と排気ファン15が対設されている*4&、4bは、各
々温度差調整部4の上下m璧に開口した吸気口、排気口
である。
とリフロ一部5とエアカーテン(図示しない)等で断熱
し、予備加熱効果を損なうことなく上昇温度のバラツキ
を解消するために、コンベア7を挟んで吸気ファン14
と排気ファン15が対設されている*4&、4bは、各
々温度差調整部4の上下m璧に開口した吸気口、排気口
である。
なお、前工程で高l!lに加熱された小型で孤立してい
る実装部品9の方が、加熱されにくかった大型で密集さ
れに実装部品9より冷め易いので、この温度差!l!!
整部4において、小型で孤立している実装部品9の上r
#湿温度大型で密集した実装部品9より低くすることが
、次工程を考慮して望ましい。
る実装部品9の方が、加熱されにくかった大型で密集さ
れに実装部品9より冷め易いので、この温度差!l!!
整部4において、小型で孤立している実装部品9の上r
#湿温度大型で密集した実装部品9より低くすることが
、次工程を考慮して望ましい。
ノフロ一部6は、温度差調整部4て温度が調整された実
装部品9のクリームハンダ1itt溶融し、短時rrJ
1(10秒〜30秒)で実装部品9を基板8に接着する
。
装部品9のクリームハンダ1itt溶融し、短時rrJ
1(10秒〜30秒)で実装部品9を基板8に接着する
。
このリフロ一部5においては、第1図および第2図で示
すように矢印方向に走行するコンベア7を挟んで波長域
0.7〜3μmのハロゲンランプ16.16または3〜
15μmの遠赤外線棒ヒータが刻設されると共に、加熱
した空気を対流させるファン17.17が配設されてい
る。
すように矢印方向に走行するコンベア7を挟んで波長域
0.7〜3μmのハロゲンランプ16.16または3〜
15μmの遠赤外線棒ヒータが刻設されると共に、加熱
した空気を対流させるファン17.17が配設されてい
る。
そして、基板8にプリントしたクリームハンダ11の溶
融温度183℃の場合には、加熱温度220℃前後で加
熱する。
融温度183℃の場合には、加熱温度220℃前後で加
熱する。
それによって、クリームハンダ11が溶融し実装部品9
が基板8に接合される。
が基板8に接合される。
冷却部6は、第2図で示すように送気用のファン18.
18がコンベア7を挟んで対設されている。
18がコンベア7を挟んで対設されている。
そして、このファン18.18によってリフローll3
5から送り出された被接合材lOを急冷する。
5から送り出された被接合材lOを急冷する。
次に、この発明に係る赤外線加熱式リフローハンダ付方
法の一例について、工程順に説明する。
法の一例について、工程順に説明する。
(a−1)前工程(実装部品搭載工程)第5図で示すよ
うに基板8上にクリームハンダ11が供給された後に、
クリームハンダ11上に実装部品9が搭載されて被接合
材10として次工程に送られる。
うに基板8上にクリームハンダ11が供給された後に、
クリームハンダ11上に実装部品9が搭載されて被接合
材10として次工程に送られる。
(a>予備加熱工程
コンベア7上の被接合材10を常温から160℃で段階
的に加熱する。
的に加熱する。
前工程で基板8上に搭載されたQFP形LSI、コンデ
ンサC1抵抗R、アルミニウム電解コンデンサ19等の
実装部品9が急激な熱ショックで破損したり、特性が劣
化するのを防止するために常温から160℃で段階的に
加熱し、被接合材10を約160℃に加熱する。
ンサC1抵抗R、アルミニウム電解コンデンサ19等の
実装部品9が急激な熱ショックで破損したり、特性が劣
化するのを防止するために常温から160℃で段階的に
加熱し、被接合材10を約160℃に加熱する。
この予備加熱工程における加熱時間は、約2分〜3分と
し、ゆっくり段階的に加熱する。
し、ゆっくり段階的に加熱する。
加熱された被接合材lOは、次工程に送られる。
(b)温度差11整工程
実装部品9の大小および配置の粗密により発生する船舶
予備工程における温度差を常温以上で調整する。
予備工程における温度差を常温以上で調整する。
予備加熱工程で予備加熱が行なわれる被加熱材10が、
例えば極端な例として第4図で示すように、一方におい
て比較的大型のQFP形LSIやコンデンサC,抵抗R
等が密集し、他方において耐熱弱部品であるアルミニウ
ム電解コンデンサ19が孤立した状態の実装形態では、
第3図のグラフで示すような結果となった。すなわち、
予備加熱が終了したときにおいて、QFP形LSIやコ
ンデンサC1抵抗R等が密集して搭載された部位の加熱
温度が120℃であるのに対し、孤立したアルミニウム
電解コンデンサ19の加熱温度が150℃と30度の開
きがあった。
例えば極端な例として第4図で示すように、一方におい
て比較的大型のQFP形LSIやコンデンサC,抵抗R
等が密集し、他方において耐熱弱部品であるアルミニウ
ム電解コンデンサ19が孤立した状態の実装形態では、
第3図のグラフで示すような結果となった。すなわち、
予備加熱が終了したときにおいて、QFP形LSIやコ
ンデンサC1抵抗R等が密集して搭載された部位の加熱
温度が120℃であるのに対し、孤立したアルミニウム
電解コンデンサ19の加熱温度が150℃と30度の開
きがあった。
このまま、リフローH5に供給すると、孤立したアルミ
ニウム電解コンデンサ19が急加熱されて機能が破壊さ
れる虞れがあると共に、アルミニウム電解コンデンサ1
9の加熱時間、加熱温度に合わせると、密集部で熱不足
による接合不良が生じるようになる。
ニウム電解コンデンサ19が急加熱されて機能が破壊さ
れる虞れがあると共に、アルミニウム電解コンデンサ1
9の加熱時間、加熱温度に合わせると、密集部で熱不足
による接合不良が生じるようになる。
よって、この発明においては、例えば第1図および第2
図で示すように、温度差調整部4の下方に間口した吸a
口4aから吸気ファン14で冷たい外気を吸い込み、上
方に開口した排スロ4bから排2ファン15で熱い空2
を排出する。
図で示すように、温度差調整部4の下方に間口した吸a
口4aから吸気ファン14で冷たい外気を吸い込み、上
方に開口した排スロ4bから排2ファン15で熱い空2
を排出する。
これによって、孤立しているアルミニウム電解コンデン
サ19が急冷し、比較的大型のQFP形LSIとコンデ
ンサC1抵抗R等が密集したブロックが遅冷され、両者
が略同−温度若しくは孤立したアルミニウム電解コンデ
ンサ19が−10℃〜−20℃低くなる。
サ19が急冷し、比較的大型のQFP形LSIとコンデ
ンサC1抵抗R等が密集したブロックが遅冷され、両者
が略同−温度若しくは孤立したアルミニウム電解コンデ
ンサ19が−10℃〜−20℃低くなる。
(c)リフロー工程
温度差調整がなされた被接合材10をハンダの溶融点以
上に急速加熱し、実装部品を基板に接合する。
上に急速加熱し、実装部品を基板に接合する。
温度l!I整がなされた被接合材10を載せたコンヘア
7がリフロ一部5内に進行する。このリフロ一部5にお
いて、ハロゲンランプ16.16によって10〜30秒
間照射された被接合材10は、約220℃に加熱され塗
布されたハンダ11が溶融し、実装部品9が基板8に接
合される。
7がリフロ一部5内に進行する。このリフロ一部5にお
いて、ハロゲンランプ16.16によって10〜30秒
間照射された被接合材10は、約220℃に加熱され塗
布されたハンダ11が溶融し、実装部品9が基板8に接
合される。
(c+1)急冷工程
次いで、コンベア7の走行に伴い冷却部6に入り、上下
に対設されたファン18.18で急冷され、部品が実装
された基板として次工程に送られる。
に対設されたファン18.18で急冷され、部品が実装
された基板として次工程に送られる。
第6図および第7図で示すものは、この発明の実施の第
2例を示すもので、実施第1例における炉本体1を2分
割すると共に、温度差調整部4をオーブン形状としたも
のである。
2例を示すもので、実施第1例における炉本体1を2分
割すると共に、温度差調整部4をオーブン形状としたも
のである。
従って、予備加熱部3は、独立した炉本体21内に形成
され、隔壁2.2で3セクシヨンに区分されている。ま
た、リフロ一部5および冷却部6は、独立した炉本体3
1内に形成されている。
され、隔壁2.2で3セクシヨンに区分されている。ま
た、リフロ一部5および冷却部6は、独立した炉本体3
1内に形成されている。
この第2実施例における温度差調整部4においては、第
6図で示すように、コンベア7を挟んで送2ファン24
.24が対設されている。また、この温度差調整部4は
、オーブン形式なので、第7図のグラフで示すように調
整効果が発揮される。
6図で示すように、コンベア7を挟んで送2ファン24
.24が対設されている。また、この温度差調整部4は
、オーブン形式なので、第7図のグラフで示すように調
整効果が発揮される。
「発明の効果」
以上のように、この発明はリフローハンダにおいて、予
備加熱した基板および実装部品の加熱ムラを解消すると
共に、加熱され易い実装部品の温度を低下させてからリ
フローするもので、大型のQFP形LSIや耐熟弱部品
であるアルミニウム電解コンデンサ、スライドスイッチ
、コネクタ等が混載実装される基板であっても、ハンダ
不良や過熱による破損、変形、特性劣化等を起さずに実
装が行える。
備加熱した基板および実装部品の加熱ムラを解消すると
共に、加熱され易い実装部品の温度を低下させてからリ
フローするもので、大型のQFP形LSIや耐熟弱部品
であるアルミニウム電解コンデンサ、スライドスイッチ
、コネクタ等が混載実装される基板であっても、ハンダ
不良や過熱による破損、変形、特性劣化等を起さずに実
装が行える。
従って、今後における実装部品の多様化、多品種化にと
って極めて有効である。
って極めて有効である。
グラフ、第8図は従来例i置の概略断面図、第9図は従
来例の被加熱材の温度変化を示すグラフである。
来例の被加熱材の温度変化を示すグラフである。
炉本体
予備加熱部
温度差!11整部
リフロ一部
Claims (2)
- (1)基板上にハンダを挟んで実装部品が搭載された被
接合材を走行するコンベアに載置し、該コンベア上の被
接合材を常温から160℃で段階的に加熱する予備加熱
工程と、 実装部品の大小、配置の粗密により発生する加熱予備工
程における温度差を常温以上で調整する温度差調整工程
と、 温度差調整がなされた被接合材をハンダの溶融点以上に
急速加熱し、実装部品を基板に接合するリフローハンダ
工程とを順次行なうことを特徴とする赤外線加熱式リフ
ローハンダ付け方法。 - (2)基板上にハンダを挟んで実装部品が搭載された被
接合材を走行するコンベアに載置し、該コンベア上の被
接合材を常温から160℃で段階的に加熱する手段とを
備えた予備加熱部と、実装部品の大小、配置の粗密によ
り予備加熱部で発生した温度差を送風手段で調整する温
度差調整部と、 温度差調整がなされた被接合材をハンダの溶融点以上で
急速加熱し、実装部品を基板に接合するリフロー部と、
からなることを特徴とする赤外線加熱式リフローハンダ
付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21261889A JPH0377772A (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | 赤外線加熱式リフローハンダ付け方法および赤外線加熱式リフローハンダ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21261889A JPH0377772A (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | 赤外線加熱式リフローハンダ付け方法および赤外線加熱式リフローハンダ付け装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0377772A true JPH0377772A (ja) | 1991-04-03 |
Family
ID=16625661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21261889A Pending JPH0377772A (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 | 赤外線加熱式リフローハンダ付け方法および赤外線加熱式リフローハンダ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0377772A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2818088A1 (fr) * | 2000-12-11 | 2002-06-14 | Air Liquide | Procede de realisation d'une brasure entre des billes metalliques d'un composant electronique et des plages d'accueil d'un circuit et four de brasage pour la mise en oeuvre de ce procede |
US7094993B2 (en) * | 1999-08-23 | 2006-08-22 | Radiant Technology Corp. | Apparatus and method for heating and cooling an article |
CN102528196A (zh) * | 2010-12-24 | 2012-07-04 | 中国电子科技集团公司第十八研究所 | 一种温差发电器件的焊接方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6471571A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | Senju Metal Industry Co | Reflow furnace |
JPH01138059A (ja) * | 1987-11-07 | 1989-05-30 | Heraeus Quarzschmelze Gmbh | 電気的構成部材のロウ付けのためのリフロー炉 |
-
1989
- 1989-08-18 JP JP21261889A patent/JPH0377772A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6471571A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | Senju Metal Industry Co | Reflow furnace |
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Cited By (5)
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WO2002049401A1 (fr) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | L'air Liquide, Societe Anonyme A Directoire Et Conseil De Surveillance Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Procede de realisation d'une brasure entre des billes metalliques d'un composant electronique et des plages d'accueil d'un circuit et four de brasage pour la mise en oeuvre de ce procede |
US7156283B2 (en) | 2000-12-11 | 2007-01-02 | L'air Liquide, Societe Anonyme A Directoire Et Conseil De Surveillance Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Method for making a solder between metallic balls of an electronic component and mounting lands of a circuit and soldering furnace therefor |
CN102528196A (zh) * | 2010-12-24 | 2012-07-04 | 中国电子科技集团公司第十八研究所 | 一种温差发电器件的焊接方法 |
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