JP2001024323A - 導電性ペーストの充填方法および多層プリント配線板用の片面回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 開口内に充填した導電性ペーストに混入した
気泡がボイドとして残留しないような充填方法、および
スルーホールおよびまたはビアホールに充填される導電
性ペースト内への気泡の残留を阻止して、層間接続抵抗
の安定性に優れ、かつ高温雰囲気下でも水蒸気爆発の危
険性のない回路基板の製造方法を提案すること。 【解決手段】 プリント配線板の樹脂絶縁層内に形成さ
れたスルーホールまたはビアホール形成用開口内に、所
定量の導電性ペーストを充填させ、さらにその充填され
た導電性ペーストを減圧条件下において、加圧すること
によって、導電性ペーストに混入した気泡を排除する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造に際して、スルーホール形成用の貫通孔やビアホー
ル形成用の開口内へ導電性ペースト等のペースト状物質
を充填する工程において、充填されたペースト状物質に
混入した気泡が、その開口または貫通孔内に残留するの
を阻止した充填方法およびその充填方法を用いた多層プ
リント配線板用片面回路基板の製造方法についての提案
である。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を製造する際に、スルー
ホール形成用の貫通孔やビアホール形成用の開口内へ導
電性ペーストを充填する一般的な方法としては、まず、
導電性の金属粒子に導電性のフィラーや樹脂粒子を添加
したものを溶剤に混合させ、その混合物を攪拌して導電
性のペーストとし、しかる後に、貫通孔あるいは開口位
置にマスクを配置させ、その上からスキージを用いて導
電性ペーストを貫通孔あるいは開口内に印刷の手法によ
て充填させる方法、あるいはディスペンサーを用いて貫
通孔あるいは開口内に直接充填する方法等がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような方法によっ
て充填する場合、上記攪拌時あるいは印刷時において導
電性ペースト内に気泡が巻き込まれる、すなわち、気泡
が混入するという問題がある。このような問題は、導電
性フィラーが多く含まれる高粘度の導電性ペーストを充
填する場合に顕著である。その結果、充填された導電性
ペースト内にボイドが残留することとなり、このような
ボイドが存在する状態のままで導電性ペーストを硬化さ
せた場合には、層間接続抵抗が不安定となったり、吸湿
したそのボイドに水分が溜まる恐れがある。特に、吸湿
した場合には、その後のはんだリフロー処理における高
温雰囲気下において水蒸気爆発が起こる危険性があっ
た。

【０００４】本発明の目的は、プリント配線板の製造工
程において、樹脂絶縁層内に形成したスルーホール用貫
通孔およびまたはビアホール形成用開口内に導電性ペー
ストを充填する際に、その導電性ペーストに巻き込まれ
た気泡がボイドとして残留しないような導電性ペースト
の充填方法を提案することにある。本発明の他の目的
は、樹脂絶縁層内に形成したスルーホールおよびまたは
ビアホールに充填される導電性ペースト内への気泡の残
留を阻止して、層間接続抵抗の安定性に優れ、かつ高温
雰囲気下でも水蒸気爆発の危険性のない多層プリント配
線板用片面回路基板の製造方法を提案することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上掲の目的
を実現するために鋭意研究した結果、以下の内容を要旨
構成とする本発明に想到した。 (１) すなわち、本発明にかかる導電性ペーストの充填
方法は、プリント配線板の製造工程において樹脂絶縁層
に形成されたスルーホールまたはビアホール形成用の開
口内に、所定量の導電性ペーストを充填させ、さらにそ
の充填された導電性ペーストを、減圧条件下において、
プレスすることによって、上記導電性ペーストに混入し
た気泡の残留を阻止することを特徴とする。

【０００６】上記スルーホール形成用の開口、すなわち
貫通孔内に導電性ペーストを充填する場合には、貫通孔
の一方の開口端を封止した状態で導電性ペーストを充填
するとともに、減圧下において、開口内に充填された導
電性ペーストに対して適切な加圧手段によって圧力を加
えることによって、導電性ペーストに混入した気泡を排
除することができる。

【０００７】(２) また、本発明にかかる多層プリント
配線板用片面回路基板の製造方法は、絶縁性基材の片面
または両面に導体回路を有し、この絶縁性基材の一面か
ら導体回路が形成された他の面に達するビアホールを具
える多層プリント配線板用の片面回路基板の製造に当た
って、その製造工程中に、少なくとも下記ないしの
工程、すなわち、 上記絶縁性基材の一面から導体回路に達する開口を
形成する工程、 その開口内に、所定量の導電性ペーストを充填させ
る工程、 減圧条件下において、充填された導電性ペーストを
加圧する工程、を含むことを特徴とする。

【０００８】(３) さらに、本発明にかかる多層プリン
ト配線板用片面回路基板の製造方法は、絶縁性基材の片
面または両面に導体回路を有し、この絶縁性基材の一面
から導体回路が形成された他の面に達するビアホールが
形成されるとともに、ビアホール直上に突起状導体が形
成された片面回路基板の製造に当たって、その製造工程
中に、少なくとも以下の〜の工程、すなわち、 上記絶縁性基材の一面に半硬化状態の樹脂接着剤層を
介して樹脂フィルムを粘着させ、その樹脂フィルム上か
らレーザ照射を行って絶縁性基材を貫通して導体回路に
達する開口を形成する工程、 レーザ照射によって形成された開口内に所定量の導
電性ペーストを充填する工程、 その充填された導電性ペーストを減圧下において、
加圧した後、上記樹脂フィルムを剥離させる工程、を含
むことを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明にかかる導電性ペーストの
充填方法は、貫通孔あるいは開口内に、単に導電性ペー
ストを充填させるだけでなく、その充填された導電性ペ
ーストを適切な減圧条件下において、適切な手段を用い
て加圧することにより、導電性ペースト内に混入した気
泡を排除することを特徴としている。

【００１０】上記導電性ペーストとしては、銀、銅、
金、ニッケル、半田から選ばれる少なくとも1 種以上の
金属粒子からなる導電性ペーストを使用できる。また、
前記金属粒子としては、金属粒子の表面に異種金属をコ
ーティングしたものも使用できる。具体的には銅粒子の
表面に金、銀から選ばれる貴金属を被覆した金属粒子を
使用することができる。

【００１１】上記導電性ペーストとしては、金属粒子
に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹
脂、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）などの熱可塑
性樹脂を加えた有機系導電性ペーストを用いることもで
きる。

【００１２】このような導電性ペーストの開口内への充
填は、メタルマスクを用いた印刷による方法や、スクイ
ージやディスペンサーを用いた方法等のいずれの方法で
も可能である。また、上記減圧条件および印加する圧力
は、導電性ペーストの粘度、溶剤の種類や量、スルーホ
ールやビアホールの開口径および深さに応じて決定さ
れ、このような適切な条件下での導電性ペーストへの圧
力印加は、例えば、公知のプレス装置やドライフィルム
形成用の真空ラミネータを用いて行うことができる。

【００１３】さらに、必要に応じて、開口内に充填され
た導電性ペーストを加熱して、その流動性を高めること
によって、気泡排除の時間を短縮することができる。

【００１４】本発明にかかる導電性ペーストの充填方法
は、スルーホール用の貫通孔内に導電性ペーストを充填
する場合にも適用することができる。その際には、貫通
孔の一方の開口端を封止した状態で導電性ペーストを充
填するとともに、減圧条件下において、充填された導電
性ペーストに対して適切な加圧手段によって圧力を加
え、その後、貫通孔の他方の開口端を封止した状態で、
同様の減圧条件下において、導電性ペーストに対して圧
力を加えることによって、気泡の排除が行なわれる。

【００１５】なお、本発明にかかる導電性ペーストの充
填方法は、硬質の樹脂基材に形成した貫通孔や開口だけ
でなく、プリプレグに形成した貫通孔や開口への導電性
ペーストの充填にも適用され得る。

【００１６】また、本発明にかかる導電性ペーストの充
填方法は、絶縁性基材の片面または両面に導体回路を有
し、この絶縁性基材の一面から導体回路が形成された他
の面に達するビアホールを具える多層プリント配線板用
片面回路基板や、絶縁性基材の片面または両面に導体回
路を有し、この絶縁性基材の一面から導体回路が形成さ
れた他の面に達するビアホールを具えるとともに、その
ビアホール直上に突起状導体を具える多層プリント配線
板用片面回路基板の製造、およびそれらの片面回路基板
を積層して形成する多層プリント配線板の製造に効果的
に適用され得る。

【００１７】以下、本発明にかかる導電性ペーストの充
填方法を、多層プリント配線板用片面回路基板の製造に
適用した例について、添付図面を参照にして説明する。 本発明による導電性ペーストの充填方法を用いて片面
回路基板を製造するに当たって、片面に金属層10の形成
された絶縁性基材20を出発材料として用いる（図１(a)
参照）。

【００１８】この絶縁性基材20は、アラミド不織布−エ
ポキシ樹脂基材、アラミド不織布−ポリイミド基材、ビ
スマレイミド−トリアジン樹脂基材から選ばれるいずれ
かのリジッド（硬質）な積層基材が使用され、ガラス布
エポキシ樹脂基材が最も好ましい。

【００１９】また、絶縁性基材20の一方の表面に形成さ
れた金属層10は、銅箔を使用できる。銅箔は密着性改善
のため、マット処理されていてもよく、また絶縁性基材
20の表面に、金属を蒸着した後、電解めっき処理を施し
て形成した銅めっきを、金属層とすることもできる。上
記絶縁性基材20の厚さは、20〜100 μｍが望ましい。そ
の理由は、絶縁性を確保するためである。20μｍ未満の
厚さでは強度が低下して取扱が難しくなり、100 μｍを
超えると微細なビアホールの形成および導電性物質の充
填が難しくなるからである。

【００２０】一方、金属層10の厚さは、5 〜18μｍが望
ましい。その理由は、レーザ加工で絶縁性基材にビアホ
ール形成用開口を形成する際に、薄すぎると貫通してし
まうからであり、逆に厚すぎるとエッチングにより、フ
ァインパターンを形成し難いからである。

【００２１】上記絶縁基材20および金属層10としては、
特に、エポキシ樹脂をガラスクロスに含潰させてＢステ
ージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プレス
することにより得られる片面銅張積層板を用いることが
好ましい。その理由は、金属層10がエッチングされた後
の取扱中に、配線パターンやビアホールの位置がずれる
ことがなく、位置精度に優れるからである。

【００２２】次に、絶縁性基材20に積層用ピン穴をド
リル加工によって形成し、その後、絶縁性基材20の金属
層10を設けた表面と反対側の表面に保護フィルム30を貼
付する（図１(b) 参照）。この保護フィルム30は、後述
する導電性ペーストの充填および突起状導体形成用のマ
スクとして使用され、たとえば、表面に粘着層を設けた
ポリエチレンテレフタレート（PET ）フィルムが使用さ
れ得る。

【００２３】前記PET フィルム30は、粘着剤層の厚みが
１〜20μｍ、フィルム自体の厚みが10〜50μｍであるよ
うなものが使用される。

【００２４】ついで、絶縁性基材20上に貼付けられた
PET フィルム30上からレーザ照射を行って、金属層10が
設けられていない表面から金属層10に至るビアホール形
成用開口40を形成する（図１(c) 参照）。このレーザ加
工は、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工装置によって行
われる。加工条件は、パルスエネルギーが0.5 〜5.0 ｍ
Ｊ、パルス幅が１〜20μｓ、パルス間隔が２ｍｓ以上、
ショット数が３〜10の範囲内であることが望ましい。

【００２５】このような加工条件のもとで形成され得る
開口40の開口径は、50〜250 μｍであることが望まし
い。その後、開口40の内壁面に残留する樹脂を取り除く
ために、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理等のデ
スミア処理を行うことが、接続信頼性確保の点で望まし
い。

【００２６】次に、レーザ加工で形成したビアホール
形成用開口40上に、開口40の口径よりもやや大きな口径
を有するメタルマスク42を配置させ（図１(d) 参照）、
そのメタルマスク開口を介してビアホール形成用開口40
内に導電性ペースト44を充填する（図１(e) 参照）。こ
のような導電性ペースト44の充填によって、開口40内に
は金属層10に電気的接続されるビアホール46が形成され
るとともに、PET フィルム30の厚みだけ絶縁性基材20の
表面から突出する突起状導体48が形成され、さらに突起
状導体48の上には、外側に露出する余分な導電性ペース
ト層50が形成される。

【００２７】この実施の形態においては、開口40内への
導電性ペースト44の充填前に、開口40内に露出する金属
層10の内側表面を酸などで活性化処理しておくことが望
ましい。

【００２８】その後、メタルマスク42をPET フィルム
30から剥離させ（図１(f) 参照）、基板全体を真空チェ
ンバー（図示を省略する）内のステージ上に固定し、数
Torr〜10数Torrの減圧下において、絶縁性基材20の導電
性ペースト層50露出側の表面をプレス装置52によって、
数分間だけ加圧する（図２(a),(b) 参照）。この際、導
電性ペーストの露出表面とプレス装置52のプレス板との
間に、離型材54を介在させ、プレス後に、導電性ペース
トがプレス板に粘着しないようにする。

【００２９】また、導電性ペーストの種類に応じて、開
口内に充填した導電性ペーストを加圧しながら、適切な
温度で加熱してもよい。そうすることで、導電性ペース
トに流動性を与え、開口内に巻き込まれた気泡を排除す
る時間を短縮する上で有効である。

【００３０】次いで、離型材54を導電性ペースト層50
から剥離させ（図２(c) 参照）、さらに、PET フィルム
30上の余分な導電性ペーストを掻きとって、突起状導体
48の表面を平坦化する（図２(d) 参照）。 さらに、前記にて余分な導電性ペーストを掻きとっ
たPET フィルム30上にエッチング保護フィルム60を貼付
して（図２(e) 参照）、その保護フィルム60と反対側の
金属層10の表面に所定パターンのマスクを披覆した後、
エッチング処理を行って導体回路を構成する導体パター
ン70（ビアランドを含む）を形成する。

【００３１】この処理工程においては、先ず、金属層10
の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付するか、
液状感光性レジストを塗布した後、所定の回路パターン
に沿って露光、現像処理してエッチングレジスト62を形
成した後、エッチングレジスト非形成部分の金属層10を
エッチングして導体パターン70を形成する。エッチング
液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二
銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも１種の
水溶液が望ましい。

【００３２】上記金属層10をエッチングして導体回路70
を形成する前処理として、ファインパターンを形成しや
すくするため、あらかじめ、金属層10の表面全面をエッ
チングして厚さを１〜10μｍ、より好ましくは２〜８μ
ｍ程度まで薄くすることができる。

【００３３】前記におけるエッチング処理の後、エ
ッチング保護フィルム60およびPETフィルム30を順次剥
離させると、一方の面に導体回路70を具え、その導体回
路70に電気的接続しているビアホール46の直上に位置し
て、他方の面から露出している突起状導体48、すなわち
バンプを具える片面回路基板80を得る。なお、前記に
おいて形成した導体回路70の表面を粗化処理することも
できる。この粗化処理は、前記におけるエッチング処
理の後、エッチング保護フィルム60およびPET フィルム
30を剥離させないで貼付けたままで行なう。

【００３４】この粗化処理は、片面回路基板を積層して
多層化する際に、導体回路70と突起状導体48との密着性
を改善し、また接着剤層との密着性を改善して、剥離
（デラミネーション）を防止するためである。

【００３５】粗化処理方法としては、例えば、ソフトエ
ッチング処理や、黒化（酸化）一還元処理、銅−ニッケ
ルーリンからなる針状合金めっき（荏原ユージライト
製：商品名インタープレート）の形成、メック社製の商
品名「メックエッチボンド」なるエッチング液による表
面粗化がある。なお、上記突起状導体の高さ、すなわち
絶縁性基材20表面からの突出量は、PET フィルム30の全
体としての厚さ、すなわち、粘着剤層の厚みとフィルム
自体の厚みとの和、にほぼ等しく、10〜50μｍの範囲と
することが望ましい。その理由は、10μｍ未満では、接
続不良を招きやすく、50μｍを越えると抵抗値が高くな
ると共に、加熱プレス工程において突起状導体（バン
プ）が熱変形した際に、絶縁性基板の表面に沿って拡が
りすぎるので、ファインパターンが形成できなくなるか
らである。

【００３６】また、上記導電ペーストから形成される突
起状導体は、プレキュアされた状態であることが望まし
い。その理由は、突起状導体は半硬化状態でも硬いの
で、後述するような積層プレスの段階で軟化した有機系
接着剤層を貫通し、積層される他の回路基板のビアホー
ルと電気的接触が可能となるからである。また、加熱プ
レス時に変形して接触面積が増大し、導通抵抗を低くす
ることができるだけでなく、突起状導体の高さのばらつ
きを是正することができる。

【００３７】上述したような本発明による片面回路基板
は、それらの複数が相互に積層接着されたり、予め製造
されたコア基板に積層接着されて多層化されるが、この
ような積層段階では接着剤が使用される。上記〜の
工程によって製造された複数の片面回路基板、たとえば
４枚の基板を相互に積層して多層プリント配線板を製造
する一例について、図３および図４を参照にして説明す
る。

【００３８】まず、各片面回路基板の製造段階におい
て、ビアホール46の直上に突起状導体（バンプ）48が形
成された後、その突起状導体48を含む絶縁性基材20の表
面全体に接着剤72を塗布しておく。例えば、絶縁性基材
20の突起状導体48側の表面全体および／または導体回路
70側の表面全体に塗布され、乾燥化された状態の未硬化
樹脂からなる接着剤層54として形成される。接着剤層
は、取扱が容易になるため、予備硬化（プレキュア）し
ておくことが好ましく、その厚さは、５〜50μｍの範囲
が望ましい。

【００３９】前記接着剤層72は、有機系接着剤からなる
ことが望ましく、有機系接着剤としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェノレンエーテル
（ＰＰＥ）、エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂との複合樹
脂、エポキシ樹脂とシリコーン掛脂との複合樹脂、ＢＴ
レジンから選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが
望ましい。

【００４０】有機系接着剤である未硬化樹脂の塗布方法
は、カーテンコータ、スピンコータ、ロールコータ、ス
プレーコート、スクリーン印刷などを使用できる。ま
た、接着剤層の形成は、接着剤シートをラミネートする
ことによってもできる。

【００４１】まず、片面回路基板80、82、84および86を
互いに対向するように積層する( 図３参照) 。この重ね
合わせは、隣接する片面回路基板の突起状導体48と導体
回路70とが、あるいは突起状導体48と他の突起状導体48
とが対向するような位置に配置することにより行なわれ
る、すなわち、各片面回路基板の周囲に設けられたガイ
ドホールにガイドピン（図示せず）を挿通することで位
置合わせしながら行なわれる。また、位置合わせは、画
像処理にて行ってもよい。

【００４２】上記積層された４層基板を、熱プレスを用
いて150 〜200 ℃で加熱し、５〜100 kgf/cm² 、望まし
くは20〜50 kgf/cm²で加熱プレスすることにより、片面
回路基板60〜66を、１度のプレス成形により一体化し、
多層プリント配線板を得る（図４参照）。

【００４３】ここでは、先ず、加圧されることで、片面
回路基板80の突起状導体48が、未硬化の接着剤72を周囲
に押し出し、その突起状導体48が片面回路基板82の導体
回路70に当接して両者の電気的接続がなされる。同様
に、片面回路基板82の突起状導体48が片面回路基板84の
突起状導体48と当接して両者の電気的接続がなされ、片
面回路基板86の突起状導体48は、片面回路基板84の導体
回路70に当接して両者の電気的接続がなされる。

【００４４】更に、加圧と同時に加熱することで、各片
面回路基板80〜86の接着剤層72が硬化し、隣接する片面
回路基板との間で強固な接着が行われる。なお、熱プレ
スとしては、真空熱プレスを用いることが好適である。

【００４５】このように、積層された4 層の片面回路基
板を一括して加熱加圧しながら、各片面回路基板の突起
状導体を接着剤層に嵌入・貫通せしめて、その突起状導
体と対向する前記導体回路あるいは他の突起状導体に接
続させて一体化することにより、多層プリント配線板が
製造される。上述した実施形態では、本発明による４層
の片面回路基板を用いて多層化したが、３層、５層ある
いは６層を超える多層プリント配線板の製造にも適用で
きる。更に、従来技術の方法で作成された片面プリント
基板、両面プリント基板、両面スルーホールプリント基
板、多層プリント基板等に本発明の片面回路基板を積層
して多層プリント配線板を製造することもできることは
勿論のことである。

【００４６】

【実施例】以下、本発明にしたがって製造したＩＶＨ構
造配線板の製造プロセスおよびその製造した結果につい
て説明する。このＩＶＨ構造配線板の基本的な製造プロ
セスは、先に説明した工程〜にしたがっている。 ( 実施例１) (1) ガラスエポキシ基材からなるリジッドな片面銅張
積層板の樹脂面に、粘着剤層の厚みが10μｍ、フィルム
自体の厚みが12μｍのPET フィルムをラミネートし、そ
の後、パルス発振型炭酸ガスレーザを用いて、ブライン
ドビア加工してから、開口径200 μｍ、厚みが100 μｍ
のメタルマスクを用いてビアホール開口内に導電性ペー
ストを充填する。

【００４７】(2) 次いで、基板全体を真空チェンバー
内に配置させ、真空度が20Torrの減圧下に約５分間お
き、さらに、真空チェンバー内に配設したプレス装置に
よって、ビアホール開口内に充填した導電性ペーストに
対して20 Kgf／cm² の圧力を約５分間にわたって加え
た。 (3) PET フィルム上に残った余分の導電性ペーストを
掻きとって、その表面を平坦化し、その上に、厚さが22
μｍのエッチング保護フィルム60を貼付した。

【００４８】(4) その保護フィルムと反対側の銅箔の
表面に、感光性ドライフィルムレジストを用いて銅箔を
エッチングすることによって配線パターンを形成する。 (5) PET フィルムおよびエッチング保護フィルムを剥
離させ、導電性ペーストをプレキュアすることにより、
ビアホールの直上に突起状導体（バンプ）を形成する。

【００４９】(6) その後、エポキシ樹脂接着剤を突起
状導体側もしく導体回路側の全面に塗布してプレキュア
して、多層化のための接着剤層を形成する。 (7) このようにして各層ごとに準備された４層の片面
回路基板を所定の位置にスタックし、真空熱プレスを用
いて180 ℃の温度で積層プレスしてＩＶＨ構造配線板を
作成した。

【００５０】製造された４層配線板においては、Ｌ／Ｓ
＝75μｍ／75μｍ、ランド径が250μｍ、ビアホール口
径が150 μｍ、導体層の厚みが12μｍ、そして絶縁層の
厚みが７５μｍであった。本発明において、本質的に重
要な役割を果たすプロセスは、エポキシ樹脂からなるリ
ジッドな片面銅張積層板の樹脂面に、粘着剤層の厚みが
10μｍ、フィルム自体の厚みが12μｍのPET フィルムを
ラミネートし、そのPET フィルム上からパルス発振型炭
酸ガスレーザを照射して、熱分解温度の差が大きいガラ
スエポキシ基材に、良好なマイクロビアを形成し、さら
に、マイクロビアに導電性ペーストを充填し、その充填
された導電性ペーストに対して、減圧下において、プレ
ス処理を施すことにある。

【００５１】この実施例においては、三菱電機製の高ピ
ーク短パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機を用い、全体
として厚さ22μｍのPET フィルムを樹脂面にラミネート
した、銅箔厚さ12μｍ、基材厚75μｍのガラスエポキシ
片面銅張積層板に、マスクイメージ法でフィルム側から
パルス照射して、400 穴／秒のスピードで150 μｍのブ
ラインドビアを形成した。

【００５２】(実施例２)開口に充填した導電性ペースト
に加えるプレス圧を10Kg／cm² としたこと以外は、実施
例１と同様にして４層配線板を製造した。

【００５３】(実施例３)開口に充填した導電性ペースト
に加えるプレス圧を５Kg／cm² としたこと以外は、実施
例１と同様にして４層配線板を製造した。

【００５４】(比較例１)開口に充填した導電性ペースト
に対して、減圧下でのプレス処理を行なわなかった以外
は、実施例１と同様にして４層配線板を製造した。

【００５５】上記実施例１、2 、3 および比較例１によ
って製造された４層配線板について、Ｘ線観察によって
ボイドが存在するかどうかを調べた。その結果、実施例
１、2 、3 においては、ボイドの存在はまったく見られ
ず、比較例１においては、全体の３〜13％のボイド（直
径：10〜50μｍ）が観察された。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による導電
性ペーストの充填方法によれば、開口内に充填された導
電性ペーストを減圧下において加圧処理することによっ
て、導電性ペーストに混入した気泡を効果的に排除する
ことができるので、この方法を回路基板の製造に適用し
て、層間接続抵抗の安定性に優れ、かつ高温雰囲気下で
も水蒸気爆発の危険性のない多層プリント配線板用回路
基板を製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法における、各製造工程の一部を示す図である

【図２】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法における、各製造工程の一部を示す図である

【図３】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法によって製造された片面回路基板を用いて４層
配線板を製造する工程の一部を示す図である。

【図４】本発明の多層プリント配線板用片面回路基板の
製造方法によって製造された片面回路基板を積層して形
成した４層配線板を示す図である。

【符号の説明】

10 金属層 20 絶縁性基材 30 ＰＥＴフィルム 40 ビアホール形成用開口 42 メタルマスク 44 導電性ペースト 46 ビアホール 48 突起状導体 50 導電性ペースト層 60 エッチング保護フィルム 70 導体回路 72 接着剤層 80、82、84、86 片面回路基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 苅谷 隆 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社内 Ｆターム(参考） 4F204 AA34 AA37 AA39 AB13 AD03 AD19 AG02 AH36 AM28 FB01 FB17 FF01 FF05 FN12 5E317 BB01 BB12 BB13 BB14 BB15 BB19 BB25 CC22 CC25 CC31 CD05 CD11 CD25 CD27 CD32 GG05 GG11 GG14 GG16 5E346 AA02 CC02 CC09 CC10 CC32 DD02 DD16 DD17 DD22 DD32 DD33 DD45 EE01 FF03 FF18 FF22 GG06 GG08 GG13 GG15 GG16 GG17 GG22 GG23 GG27 GG28 HH07 HH16 HH33

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板の樹脂絶縁層内に形成さ
   れたスルーホールまたはビアホール形成用開口内に、所
   定量の導電性ペーストを充填させ、さらに減圧下におい
   てその充填された導電性ペーストを加圧することによっ
   て、上記導電性ペーストに混入した気泡の残留を阻止す
   ることを特徴とする導電性ペーストの充填方法。
2. 【請求項２】 絶縁性基材の片面または両面に導体回路
   を有し、この絶縁性基材の一面から導体回路が形成され
   た他の面に達するビアホールを具える多層プリント配線
   板用片面回路基板の製造に当たって、その製造工程中
   に、少なくとも下記ないしの工程、すなわち、 上記絶縁性基材の一面から導体回路に達する開口を
   形成する工程、 その開口内に、所定量の導電性ペーストを充填させ
   る工程、 その導電性ペーストを減圧条件下において、加圧す
   る工程、 を含むことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路
   基板の製造方法。
3. 【請求項３】 絶縁性基材の片面または両面に導体回路
   を有し、この絶縁性基材の一面から導体回路が形成され
   た他の面に達するビアホールが形成されるとともに、ビ
   アホール直上に突起状導体が形成された多層プリント配
   線板用片面回路基板の製造に当たって、その製造工程中
   に、少なくとも以下の〜の工程、すなわち、 上記絶縁性基材の一面に半硬化状態の樹脂接着剤層を
   介して樹脂フィルムを粘着させ、その樹脂フィルム上か
   らレーザ照射を行って絶縁性基材を貫通して上記導体回
   路に達する開口を形成する工程、 その開口内に所定量の導電性ペーストを充填する工
   程、 その充填された導電性ペーストを減圧条件下におい
   て、加圧した後、上記樹脂フィルムを剥離させる工程、
   を含むことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路
   基板の製造方法。