JPH07106765A - 多層化接着シート及びそれを用いた多層配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】効率的に高密度の配線を行うことができる多層
配線板、特にフレックス・リジット配線板用の接着剤
と、その接着剤を用いた多層配線板の製造法を提供する
こと。 【構成】加圧・加熱時の樹脂流れが１０〜５０％である
樹脂層と、加圧・加熱時の樹脂流れが１〜３％である樹
脂層との２層以上の複層からなる接着シートと、このよ
うな多層化接着シートを介して、所定の範囲に後工程で
除去を容易にする加工を施した積層板を重ね、加圧・加
熱して積層一体化し、穴あけ、めっき、回路加工、不要
な部分の積層板を除去すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板、特にフレ
ックス・リジット配線板に用いる多層化接着シートとそ
のシートを用いた多層配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、フレックス・リジット配線板の製
造は、例えば図４に示すように行われる。すなわち、図
４（ａ）に示す、回路形成したフレキシブル回路板１
に、図４（ｂ）に示すように、カバーレイ２をラミネー
トし、図４（ｄ）に示す、ケーブル部となる所定の範囲
を除去した層間接着シート３を介して、図４（ｃ）に示
す、所定の範囲の外周に沿う樹脂層にスリットを入れ、
片面のみ回路形成した銅張り積層板４を、図４（ｂ）に
示すフレキシブル回路板１のカバーレイ２をラミネート
した面に重ね、加圧・加熱して積層一体化する（図４
（ｅ）に示す。）。その後、図４（ｆ）に示すように、
穴あけ、めっき、外周回路加工を行い、図４（ｇ）に示
すように、外側からケーブル部となる所定の範囲の外周
に沿う部分の銅張り積層板の樹脂層のみスリットを入
れ、図４（ｈ）に示すように、不要な銅張り積層板５を
除去し、フレックス・リジット配線板を製造している。

【０００３】あるいは、図５（ａ）に示す、回路を形成
したフレキシブル回路板１の表面に、図５（ｂ）に示す
ように、カバーレイ２をラミネートしたフレキシブル回
路板に、図５（ｄ）に示す、ケーブル部となる所定の範
囲を除去した層間接着シート３を介して、図５（ｃ）に
示す、あらかじめ前記所定の範囲を繰り抜き除去し、片
面のみ回路形成した銅張り積層板６を、図５（ｅ）に示
すように、フレキシブル回路板１のカバーレイ２をラミ
ネートした面に重ね、加圧・加熱して積層一体化する
（ｅ）。その後、図５（ｆ）に示すように、穴あけ、め
っき、外層回路加工を行い、不要な銅張り積層板５を除
去し、フレックス・リジット配線板を製造している。

【０００４】また、この方法では必要に応じ加圧・加熱
して積層一体化し、不要な銅張り積層板５を繰り抜き除
去した部分に、剥離可能な樹脂を埋め込んだり、あるい
は離型スペーサーをはめ込んだ後、穴あけ、めっき、外
層回路加工を行い、最後に樹脂を剥離、あるいは離型ス
ペーサーを除去してフレックス・リジット配線板を製造
している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、回路
形成したフレキシブル回路板にラミネートするカバーレ
イに用いる接着剤は、カバーレイから露出する回路部分
に流れだす樹脂を抑制するために、樹脂流れが小さいも
のを用いなければならず、例えば回路の厚みが３５μｍ
の厚さの場合には、カバーレイラミネート後のフレキシ
ブル回路板の表面には、３０μｍ程度の回路の凹凸が発
生していた。

【０００６】更に同様に、フレックス・リジット配線板
に使用する層間接着シートにも、ケーブル部への樹脂流
れを抑えるため、一般に樹脂流れが１〜３％と小さいも
のを用いなければならず、銅張り積層板を積層しても外
層表面にフレキシブル回路板の凹凸がそのまま発生して
いた。

【０００７】この凹凸のため、例えばエッチングレジス
トを形成する場合には、その凹凸によって、エッチング
レジスト用インクの塗布が困難となるなど、外層回路の
微細配線形成が困難であった。また、フレキシブル回路
板を複数積層するような高多層板では、表面の凹凸が更
に大きくなり、高多層化と微細配線形成性の両立が困難
であった。

【０００８】本発明は、効率的に高密度の配線を行うこ
とができる多層配線板、特にフレックス・リジット配線
板用の接着剤と、その接着剤を用いた多層配線板の製造
法を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の多層化接着シー
トは、加圧・加熱時の樹脂流れが１０〜５０％である樹
脂層と、加圧・加熱時の樹脂流れが１〜３％である樹脂
層との２層以上の複層からなることを特徴とする。

【００１０】このような多層化接着シートを介して、所
定の範囲に後工程で除去を容易にする加工を施した積層
板を重ね、加圧・加熱して積層一体化し、穴あけ、めっ
き、回路加工、不要な部分の積層板を除去することがで
きる。

【００１１】本発明における樹脂流れは、加圧・加熱条
件が、１７０℃、３０kg/cm²、３０分のときに流れ出す
樹脂重量と、加圧・加熱前の樹脂全量重量との割合と定
義する。

【００１２】本発明における加圧・加熱時の樹脂流れが
１０〜５０％である樹脂層は、アクリル系やエポキシ系
の樹脂を用いることができ、樹脂流れを大きくするため
に、分子量の小さなものや、流れ特性を大きくするため
の樹脂等を混入することができる。また、加圧・加熱時
の樹脂流れが１〜３％である樹脂層は、アクリル系やＮ
ＢＲ系の樹脂を用いることができ、樹脂流れを小さくす
るために、分子量の大きなものや、無機充填剤のよう
に、樹脂の粘性を高める添加剤を用いることができる。
また、層間接着シートの樹脂層は２層に限定されるもの
ではなく、樹脂流れが１〜３％の樹脂層の両面に樹脂流
れ１０〜５０％の樹脂層を配した構造の３層以上も可能
である。

【００１３】このような複層の接着シートを用いて多層
配線板を製造する方法は、例えば、図１（ａ）に示すよ
うに、両面に銅箔をラミネートしたフレキシブル基材
の、不要な銅箔をエッチング除去するエッチドフォイル
法により回路形成を行い、図１（ｂ）示すように、カバ
ーレイ２をラミネートする。図１（ｃ）に示すように、
片面銅張り積層板の一方の面に、不要な銅箔をエッチン
グ除去するエッチドフォイル法により回路形成を行い、
多層配線板としたときに不要となる、例えばフレックス
・リジット配線板におけるケーブル部となる範囲に、ル
ーター等を用いてスリット加工などのように、後に除去
を容易に行うことができるような加工を行い、図１
（ｄ）に示す、多層配線板としたときに不要となる、例
えばフレックス・リジット配線板におけるケーブル部と
なる範囲を除去した接着シートを、前記図１（ｂ）のフ
レキシブル回路板の凹凸のある側に樹脂流れが大きい樹
脂層７ａを接触するように重ね、その上に図１（ｃ）に
示すスリット加工などを行った積層板を重ね、加圧・加
熱して積層一体化し（図１（ｅ）に示す。）、図１
（ｆ）に示すように、穴あけを行い、スルーホールめっ
きを１０〜５０μｍ行い、次いで、エッチドフォイル法
により外層表面の回路形成を行い、図１（ｇ）に示すよ
うに、不要な箇所、例えばケーブル部となる範囲の外周
に沿う部分の樹脂層にルーターを用いてスリット加工し
た部分を、さらに必要な場合には、外側からもスリット
加工を行って除去し、図１（ｈ）に示すようなフレック
ス・リジット配線板を得る。

【００１４】本発明に用いることのできるフレキシブル
基材は、ポリイミドフィルムあるいはポリエステルフィ
ルムベースに銅やアルミニウム等の金属箔をアクリル系
やエポキシ系の接着剤を挟んでラミネートした基材を用
いることができ、接着剤を挟まず、銅箔に直接可撓性の
樹脂層を形成した基材も使用することができる。またカ
バーレイには、ポリイミドフィルムあるいはポリエステ
ルフィルムをベースに、アクリル系やエポキシ系の接着
剤を２０〜１００μｍ塗布したものを用いることができ
る。両面銅張り積層板としては、ガラスクロスにエポキ
シ樹脂やポリイミド樹脂を含浸させ、硬化させた基材
に、厚さ１８〜７０μｍの銅箔をラミネートしたものを
用いることができる。

【００１５】なお、本発明に使用する積層板の種類は、
特に制限されず、図１、図２に示した片面銅張り積層板
の他に、両面銅張り積層板を用いて、一方の面は加工せ
ず、他方の面に回路形成したものや、公知のアディティ
ブ法配線板に用いられる接着層付積層板を用いてもよ
い。

【００１６】

【作用】本発明によれば、凹凸のある回路形成したフレ
キシブル回路板と銅張り積層板を積層する際、樹脂流れ
の大きな樹脂層がフレキシブル回路板の凹凸に埋まり込
み、積層後には外層表面が平滑になり、樹脂流れの小さ
な層が、層間の距離を一定に保つことができ、層間の絶
縁性を確保できる。

【００１７】

【実施例】実施例１ 工程１：図１（ａ）に示すように、フレキシブル基材と
して、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムをベースに厚
さ３５μｍの銅箔を接着剤を挟んで両面にラミネートし
た両面ＭＣＦのＦ−３０ＶＣ２ＲＣ２１（Ｈ）（ニッカ
ン工業株式会社製、商品名）を用い、銅箔の不要な箇所
をエッチング除去して回路を形成する。 工程２：図１（ｂ）に示すように、厚さ２５μｍのポリ
イミドフィルムをベースに厚さ３５μｍの接着剤を塗布
したカバーレイＣＩＳＶ−２５３５（ニッカン工業株式
会社製、商品名）を前記フレキシブル回路板に、温度１
７０℃、圧力３０kg/cm²、時間４０分の条件でラミネー
トする。 工程３：図１（ｃ）に示すように、銅張り積層板とし
て、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させ、硬化させ
た厚さ０．６mmの基材の両面に、厚さ１８μｍの銅をラ
ミネートした両面ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式
会社製、商品名）の片面をエッチングし、ケーブル部と
なる所定の範囲の外周に沿う部分の樹脂層にルーターを
用いて深さ約０．４mmのスリットを形成する。 工程４：図１（ｄ）に示すように、厚さ２５μｍの樹脂
流れの小さな変性アクリル接着剤層、及び厚さ３５μｍ
の樹脂流れの大きな変性アクリル接着剤層からなる層間
接着シートを作製し、接着剤シートをケーブル部となる
所定の範囲を除去する。このときに、樹脂流れの小さな
変性アクリル接着剤は、 ・アクリルエラストマー テイサンレジンＨＴＲ−７００（帝国化学産業株式会社
製、商品名）・・・・・・・・・・・・・・・・・・４
８．８重量部 ・アルキルフェノール樹脂 ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品
名）・・１６．２重量部 ・エポキシ樹脂 ノボラック型臭素化エポキシ樹脂ＢＲＥＮ−Ｓ（日本化
薬株式会社製、商品名）・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・２１重量部 エピビス型臭素化エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００（東都化
成株式会社製、商品名）・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・１４重量部 ・架橋触媒 １−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメ
リテート ２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）・
・・・１重量部 ・充填剤 三酸化アンチモンＳｂ₂Ｏ₃（三国製練株式会社製、商品
名）・・・１０重量部 微粉末ＳｉＯ₂ エロジル２００（日本アエロジル株式会社製、商品名）
・０．６重量部 樹脂流れは３％であった。樹脂流れの大きな変性アクリ
ル接着剤は、 ・アクリルエラストマー テイサンレジンＨＴＲ−７００（帝国化学株式会社製、
商品名）・・・・・・・・・・・・・・・・・・３８．
５重量部 ・アルキルフェノール樹脂 ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品
名）・・１６．５重量部 ・エポキシ樹脂 ノボラック型臭素化エポキシ樹脂 ＢＲＥＮ−Ｓ（日本化薬株式会社製、商品名）・・・・
・・４５重量部 ・架橋触媒 １−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメ
リテートキュアゾール ２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）・
・・・２重量部 この樹脂流れは２０％であった。 工程５：図１（ｅ）に示すように、前記フレキシブル回
路板、銅張り積層板、層間接着シートをルーター加工し
た面を内側にして、ピンラミネーション方式により、温
度１７０℃、圧力３０kg/cm²、時間６０分の条件で一体
化する。 工程６：図１（ｆ）に示すように、上記一体化した基板
にＮＣ穴あけ機を用いて穴径０．３〜５．０ｍｍの穴あ
けを行い、上記基板をピロリン酸銅めっき液に約５時間
浸漬し、スルーホール部及び表面に約３５μｍのめっき
を形成し、上記基板の外層のうち、不要な銅をエッチン
グ除去し、回路を形成する。 工程７：図１（ｇ）に示すように、上記基板のケーブル
部となる所定の範囲の外周に沿う部分の銅張り積層板の
樹脂層にルーターを用いて、深さ約０．４mmのスリット
を形成し、図１（ｈ）に示すように、ケーブル部の不要
部の銅張り積層板を除去しフレックス・リジット配線板
を得る。

【００１８】実施例２ 工程１〜工程５までは、図２（ａ）〜（ｅ）に示すよう
に、実施例１と同様に行う。 工程６：図２（ｆ）に示すように、上記一体化した基板
のケーブル部分に、樹脂ＳＥＲ−４９０Ｗ（山栄化学株
式会社製、商品名）を充填し、温度１３０℃、時間６０
分で乾燥硬化させる。 工程７：図２（ｇ）に示すように、上記基板のケーブル
部となる所定の範囲の外周に沿う部分の銅張り積層板の
樹脂層にルーターを用いて、深さ約０．４mmのスリット
を形成し、図２（ｈ）に示すように、上記基板のケーブ
ル部の樹脂を苛性ソーダにより溶解除去し、フレックス
・リジット配線板を得る。

【００１９】実施例３ 工程１〜３は、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施
例１の工程３に代えて、銅張り積層板として、ガラスク
ロスにエポキシ樹脂を含浸させ、硬化させた厚さ０．６
mmの基材の両面に、厚さ１８μｍの銅をラミネートした
両面ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品
名）の片面をエッチングし、回路を形成し、フレキシブ
ル回路板を複数枚作成した以外は、実施例１の工程１、
２及び４と同様に行った。 工程４：図３（ｄ）に示すように、前記フレキシブル回
路板、層間接着シートをピンラミネーション方式により
温度１７０℃、圧力３０kg/cm²、時間６０分の条件で一
体化する。 工程５：図３（ｅ）に示すように、上記一体化した基板
を、ピロリン酸銅めっき液に約５時間浸漬し、スルーホ
ール部及び表面に約３５μｍのめっきを形成し、上記基
板の外層のうち、不要な銅をエッチング除去し、回路を
形成し、多層フレキシブル配線板を得る。

【００２０】このようにして得られたフレックス・リジ
ット配線板及び多層フレキシブル配線板は外層表面が平
滑となり、外層の回路もライン／スペース＝０．１mm／
０．１mmでも精度より形成することができた。

【００２１】

【発明の効果】本発明による多層配線板は、以下の効果
があった。 １）従来のように、外層表面に凹凸がなく平滑なため、
外層の微細配線形成が可能となった。 ２）凹凸のあるフレキシブル回路板を多層しても外層表
面は平滑となり、ボイドの発生もなく、高多層化と微細
配線形成の両方から高密度化が可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例を示す各
工程における断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の他の実施例を示す
各工程における断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の更に他の実施例を
示す各工程における断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｈ）は、従来例を示す各工程におけ
る断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｆ）は、他の従来例を示す各工程に
おける断面図である。

【符号の説明】

１．フレキシブル回路板 ２．カバーレイ ４．銅張り積層板 ５．銅張り積層板 ６．銅張り積層板 ８．層間接着シート

フロントページの続き (72)発明者 吉田 正俊 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 高橋 宏 栃木県芳賀郡二宮町久下田413 日立エー アイシー株式会社二宮工場内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも、加圧・加熱時の樹脂流れが１
   ０〜５０％である樹脂層と、加圧・加熱時の樹脂流れが
   １〜３％である樹脂層との２層以上の複層からなること
   を特徴とする多層化接着シート。
2. 【請求項２】回路形成及びカバーレイをラミネートした
   フレキシブル回路板に、加圧・加熱時の樹脂流れが１０
   〜５０％である樹脂層、及び加圧・加熱時の樹脂流れが
   １〜３％である樹脂層の複層からなる多層化接着シート
   を介して、所定の範囲に後工程で除去を容易にする加工
   を施した積層板を重ね、加圧・加熱して積層一体化し、
   穴あけ、めっき、回路加工、不要な部分の積層板を除去
   することを特徴とする多層配線板の製造法。