JP2001345438A - 固体撮像装置およびその作製方法 - Google Patents
固体撮像装置およびその作製方法Info
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Abstract
することにより、設計上の自由度を向上させて、例え
ば、透明板内面と固体撮像素子の受光面との間の任意の
空間距離を設定する取付部材を採用可能にして、小型で
信頼性の高い低価格な固体撮像装置を作製可能にする。 【解決手段】 リード線12を接続される固体撮像素子
11と、固体撮像素子11の受光面11aに対面する光
学ガラス13と、固体撮像素子11および光学ガラス1
3の間に介装され空間18の間隔を任意に設定する収容
容器14と、を備える固体撮像装置10において、リー
ド線12は、TABフィルムにより供給され固体撮像素
子11に接続される際に、固体撮像素子11の外周角部
に対応する位置を非接触に折曲して受光面11aの背面
側から外部に引出可能にする折曲部として、固体撮像素
子11の周縁から離隔方向に湾曲する湾曲形状に形成す
る。
Description
びその作製方法に関する。
にリード線を接続して、受けた光を光電変換した電気信
号を取り出して被写体の映像を撮影する固体撮像装置が
知られており、この固体撮像装置は、固体撮像素子の受
光面に対面するように透明板を配置して保護するように
組立作製されている。
よび図24に示すような構造を有するものがあり、この
固体撮像装置100は、固体撮像素子(CCD)101
の受光面101aから引き出して外周に配設された電極
パッド101bにリード線102の先端部(所謂、内部
リード端子)を接続するとともに、そのリード線102
の後端部(所謂、外部リード端子)を固体撮像素子10
1の受光面101aの背面側から引出可能な状態にされ
ており、この固体撮像素子101は、受光面101aを
保護する光学ガラス(透明板)103と共に、金属から
なる薄肉の収容容器104内に全体を収めて封止材10
5により充填密封することにより組立作製されている。
複数の電極パッド101bに先端部をバンプ106を介
して圧接された状態で超音波熱圧着などの接合方法によ
り電気的・機械的に接続されており、このリード線10
2の先端部は、その固体撮像素子101の周縁から側面
に至るように(後端部が受光面101aの背面側に延長
されるように)外周角部の近傍でほぼ直角に曲げられて
いる。
の外形と略同等のサイズに設定されており、リード線1
02の先端部(上面)に載置されて、対面する受光面1
01aを中心で覆うように位置決めされている。この光
学ガラス103は、受光面101aを囲うように受光面
101aの周縁に塗布された接着剤107によりリード
線102の先端部と共に固体撮像素子101に接合固定
されており、その受光面101aとの間に空間距離とし
て0.1mm前後に設定された密閉空間108を形成す
るとともに、固体撮像素子101の受光面101a上の
集光用のオンチップレンズ(不図示)の効果を引き出し
ている。
像素子101と光学ガラス103とをリード線102の
先端部を介して積層する構造を採用し、これらを収容容
器104内に収容封止して作製されている。この固体撮
像装置100は、電極パッド101bに接続したリード
線102を固体撮像素子101の周縁近くで折り曲げて
側面近傍に沿わせることにより受光面101aの背面側
から外部に引き出して径方向を縮小した構造体とし、内
視鏡などのように制御部と分離したカメラヘッド分離型
のビデオカメラ等に用いられている。
101にリードフレーム方式またはフィルムキャリア方
式のいずれかにより接続するのが一般的である。なお、
図中、絶縁板109は、そのリード線102に固着(粘
着や接合)されている。
基板から作製されるが、そのシリコン基板自体に電位が
あり、リード線102と接触すると短絡して誤動作して
しまう。特に、この固体撮像素子101の受光面101
a側の周縁から側面に至る外周角部はリード線102と
接触し易い部位であることから、固体撮像素子101へ
のリード線102の接続には次のような工夫がなされて
いる。
式により供給するときには、そのリード線102は、例
えば、鉄ニッケル系の合金で、厚さが約150μm程度
もあることから剛質である。このため、リード線102
をバンプ106に接合した後に曲げようとすると、自身
の曲げ応力により電極パッド101bや、バンプ106
とリード線102との接合部が破壊してしまうととも
に、仮に、うまく曲げることができたとして、図25に
示すように、固体撮像素子101の外周角部にリード線
102が接触してしまう。
ほぼ直角に曲げたものを用意することにより、これを図
26(a)に示すように固体撮像素子101の側面に沿
うように案内して位置決めし、図26(b)に示すよう
にその先端部がバンプ106に圧接する状態とした後
に、超音波熱圧着などにより電気的・機械的に接続する
ことができる。この工程により、リード線102の接続
後の曲げ工程を省略することができ、接続状態の品質を
確保すると共に固体撮像素子101の外周角部との短絡
を防止することができるようにしている。
方式により供給するときには、リード線102は、絶縁
フィルム(絶縁板)109上に形成する銅箔により作製
するため、その厚みが約30μmで軟質で柔軟であるこ
とから、リードフレーム方式の場合のように予め先端部
を曲げておく必要はなく、固体撮像素子101に接続し
た後に折り曲げればよい。
(d)に示すように、リード線102は、フィルムキャ
リアのまま(直線状態のまま)固体撮像素子101の電
極パッド101b上に形成したバンプ106に接続され
て(a)、固体撮像素子101の受光面101aの周囲
と共に接着剤107を塗布された後に(b)、図28に
示すように、その上に光学ガラス103が載置されるこ
とにより、リード線102の先端部を挟む状態で固体撮
像素子101と光学ガラス103の間を接着剤107が
隙間なく行き渡って密着固着させることができ(c)、
この後に、光学ガラス103の周縁まで固着されている
リード線102を固体撮像素子101の側面近傍を沿う
ようにほぼ直角に曲げて(d)、作製するようになって
いる。
方式により供給する場合には、上述した固体撮像装置1
00のように光学ガラス103をリード線102の先端
部上に直接載置するのではなく、固体撮像素子101に
接続するリード線102の先端部を保持する絶縁フィル
ム(絶縁板)を介して光学ガラス103を固着させるよ
うにしてもよい。
に、固体撮像素子101の受光面101aが露出するよ
うに開口するとともに外周を固体撮像素子101の外形
とほぼ同等サイズに形成した額縁状の絶縁フィルム(絶
縁板)119にリード線102の先端部を保持させたフ
ィルムキャリアを準備して、固体撮像素子101の電極
パッド101bにリード線102の先端部を接続した後
に、そのリード線102を保持する絶縁フィルム119
の上に光学ガラス103を載置して固体撮像素子101
に接合するように固体撮像装置200を構成してもよ
い。
学ガラス103とリード線102との間に絶縁フィルム
(絶縁板)119を介在させることにより、固体撮像素
子101の受光面101aと光学ガラス103内面まで
の空間118の間隔を、上述の固体撮像装置100の場
合の約0.1mmよりも広い0.2mm前後に設定する
ことができるとともに、光学ガラス103周縁より外方
までリード線102の固着位置を持ち出して固体撮像素
子101の側面近傍を沿うようにリード線102を折り
曲げることができる。
ィルム119に形成したリード線102の先端部にも、
電極パッド(不図示)を形成して、固体撮像素子101
の電極パッド101b上に形成したボールバンプ106
に接続するようになっており、絶縁フィルム119は、
一般的な接着剤117により光学ガラス103と接着接
合した後に、固体撮像素子101およびリード線102
を接続するので、例えば、エポキシ樹脂内に直径1〜1
0μmの金粒子を分散させた所謂、異方性導電材料(導
電接着材)120を用いて、その金粒子により確実に導
通を得るとともに空間118を密閉状態に封止するよう
になっている。
うな従来の固体撮像装置においては、固体撮像素子10
1の受光面101aと光学ガラス103内面との空間距
離が約0.1mmと狭く、これら間に絶縁フィルム11
9を介在させるにしても、約0.2mm程度にしかなら
ないため、薄型化の必要な機器には有効であるが、その
必要のない機器においては、本来必要のない空間距離が
狭いという構成になっている。
異物や傷などの不透過な欠陥が受光面101aに近接す
る光学ガラス103などにあると、その受光面101a
から欠陥までの間隔が短ければ短いほど、固体撮像素子
101の特性から、撮像画像に顕著に映し出されて画像
欠陥となってしまう。具体的には、例えば、1/4イン
チで40万画素程度の固体撮像素子の場合には、前述の
空間距離であれば、2μm前後の微細な塵や傷が画像欠
陥となる。このことから、光学ガラス103の製作工程
や組立工程における光学的欠陥の品質管理を厳しくしな
ければならず、また、高品質の要求から歩留まりが低下
し、高価なものになってしまうという問題があった。
18をできるだけ広げて欠陥が撮像画像に影響しないよ
うにすることが考えられるが、例えば、前述の空間距離
108を1mmに広げてレンズ絞りをF16とした場合
には、光学的欠陥の大きさとしては10μm前後のもの
までを許容することができるように設定できるが、この
固体撮像装置100、200では、流動性を有する接着
剤107、117、120を固体撮像素子101の受光
面101aの周縁に幅狭(例えば、約0.3mm)に塗
布して光学ガラス103を固着していることから、接着
剤107、117、120を高く塗布するにしても限界
があり、また、この接着剤107、120により折り曲
げるリード線102の先端部を固着させることにより、
固体撮像素子101の外周角部と接触して短絡してしま
うことを防止しているため、この構造を採用する限り、
接着剤107、117によりリード線102の固着位置
(折曲位置)を規制する必要がある。
の発明者は、固体撮像素子と光学ガラス(透明板)の間
に、これらの間隔を任意な設定を可能にする取付部材を
介在させることを発明したが、この取付部材はリード線
と別個に固体撮像素子に接続できるようにして、取付部
材による位置決め精度を確保することが課題となる。ま
た、リード線自体も他の部材とは別個に固体撮像素子に
接続可能にすることにより、設計上の自由度を向上させ
ることもでき、コスト低減に寄与することもできると考
えられる。
するためになされたもので、固体撮像素子にリード線を
単独で接続可能にすることにより、設計上の自由度を向
上させて、例えば、透明板内面と固体撮像素子の受光面
との間の任意の空間距離を設定する取付部材を採用可能
にして、小型で信頼性の高い低価格な固体撮像装置を作
製可能にするものである。
は、固体撮像素子の受光面から引き出された電極に接続
することにより光電変換された電気信号を取り出すリー
ド線を、前記固体撮像素子の側面近傍に沿うように折り
曲げて前記受光面の背面側から外部に引き出す構造を有
する固体撮像装置において、
は、前記固体撮像素子の前記受光面側から前記側面に至
る角部に対応する位置で折り曲げられた折曲部を有し、
前記折曲部は、前記固体撮像素子の前記受光面側から離
隔する方向に湾曲する湾曲形状に形成されることによ
り、前記側面に近傍に沿う方向に前記リード線を延長さ
せる構成とするために、例えば、前記固体撮像素子を第
1保持手段で保持した後に、前記固体撮像素子の電極に
接続された前記リード線を前記固体撮像素子の側面近傍
に沿うように屈曲させ、次いで、前記リード線の後端側
を第2保持手段で保持して、この後に、前記第1、第2
保持手段を互いに近接する方向に相対移動させることに
より、前記リード線の折曲部および湾曲部を形成する折
曲工程と湾曲工程とを採用することが好適である。ま
た、この方式は、前記固体撮像素子の電極と前記リード
線の先端部の接続強度として規定の強度を満たさないも
のが混入した場合、前記湾曲工程で発生するリード線の
湾曲応力を利用し、前記接合部が破断する設定を前記リ
ード線の形状、あるいは前記湾曲工程の湾曲条件に任意
に仕込むことができるため、前記湾曲作業自体が前記接
合部の品質評価を兼ねるといった利点を有する。
の周縁部に絶縁体を配置し、前記固体撮像素子の前記受
光面側から前記側面に至る角部に対応する位置で折り曲
げられた前記リード線の折曲部と前記固体撮像素子の前
記周縁部との間に前記絶縁体を介在させた構成とした
り、
子の前記受光面側から前記側面に至る角部に対応する位
置に他よりも強度を弱くした折曲部を形成され、前記折
曲部は、前記折曲部以外よりも幅狭にして強度を弱く形
成するなどして前記固体撮像素子の前記角部の近傍で非
接触に沿うように折れ曲がる構成とするのも好ましい。
より、固体撮像素子の受光面側から側面に至る角部(以
下、外周角部ともいう)に対応する位置のリード線に設
けられる折曲部が、例えば、固体撮像素子とリード線と
を相対移動させるだけの容易に加工で湾曲形状に形成さ
れることにより、または、その周縁部に配置された絶縁
体が介在することにより、あるいは、折曲部以外よりも
強度を弱くされて優先的に折れ曲がることにより、その
外周角部に極端に近接することなく、固体撮像素子の側
面に近傍に沿う方向にリード線を延長させることがで
き、電極以外で接触しての短絡を発生させることなく、
リード線単独で固体撮像素子の電極に先端部を接続する
ことができる。したがって、リード線の設計上の自由度
を向上させることができ、このため、光学ガラス内面と
固体撮像素子の受光面との間の任意の空間距離を設定す
る後述の取付部材を採用する場合には、その取付部材も
自由に設計することができ、小型で信頼性の高い安価な
固体撮像装置を提供することができる。
素子の前記電極に接続するためのバンプ(Bump)を前記
先端部に予め形成されている前記リード線を準備しても
よく、また、前記リード線の前記先端部に接続するため
のバンプ(Bump)を前記電極に予め形成した前記固体撮
像素子を準備してもよく、このバンプはこれらの一方ま
たは双方に形成してもよい。さらに、電極接続用のバン
プを介在させず、前記固体撮像素子の電極と前記リード
線の先端部を直接接続してもよい。また、前記リード線
の材質は銅またはアルミニウムが望ましい。この場合、
少なくとも前記バンプの形成工程が省略でき、作業工数
が削減できる。そして、この接続工程では、前記固体撮
像素子の前記電極と前記リード線の先端部を個別に、あ
るいは一括に接続してもよい。個別に接続する場合に
は、別個の接続作業で前記固体撮像素子の前記電極と前
記リード線の先端部を接合することができる一方、一括
に接続する場合には、短い作業タクトで前記固体撮像素
子の前記電極と前記リード線の先端部を接合することが
できる。
よび前記折曲工程においては、TAB(Tape Automated
Bonding)フィルム上に形成されたものを供給するのが
簡易で好適であり、このTABフィルムとしては、リー
ド線間を保持する保持部がリード線を折り曲げられたと
きに固体撮像素子の側面よりも背面側に位置して外部に
露出するように設定するのが好ましく、このリード線は
外方に位置する取付部材の固体撮像素子と平行な外面に
沿うように再度折り曲げて、薄型構造に組み立てること
もできる。
記構成と相まって上記課題を解決するように、固体撮像
素子の受光面に対面する透明板との間に、その透明板を
受光面から離隔する位置に位置決めして固体撮像素子に
取り付ける取付部材を介装するのが好適であり、この固
体撮像装置を作製する場合には、取付部材と透明板の位
置関係を位置決めする第1位置決め工程と、リード線を
接続された固体撮像素子と取付部材との位置関係を位置
決めする第2位置決め工程と、取付部材と透明板とを位
置決めされた位置関係に接合固定する第1接合工程と、
固体撮像素子と取付部材とを位置決めされた位置関係に
接合固定する第2接合工程とのうちの第1、第2接合工
程を、同時に、または、第1、第2接合工程の順に、あ
るいは、第2、第1接合工程の順に行えばよい。この場
合には、取付部材を介在させて固体撮像素子と透明板と
を接合することができ、その取付部材の厚さ分だけ、固
体撮像素子の受光面と透明板の内面との間の間隔を広く
設定することができる。したがって、撮像映像に影響し
ない光学的欠陥の大きさの許容範囲を大きくすることが
でき、品質管理の緩和や歩留まりの向上を実現して安価
な固体撮像装置を提供することができる。
透明板の対向面に直接接触して位置決めする構成とし、
また、第2位置決め工程においては、固体撮像素子を保
持して予め設定されている位置で取付部材に対面する状
態にした後に、固体撮像素子の保持を解除して、固体撮
像素子の対向面に取付部材を直接接触させることによっ
て、透明板を取付部材に接合したときに、その透明板と
固体撮像素子との間隔が取付部材の厚さに応じた距離に
なるように位置決めする構成とすることにより、取付部
材の厚さにより固体撮像素子と透明板との相対的な位置
関係を容易に位置決め可能にして、これらの間の間隔を
取付部材の作製精度に設定可能にすることができる。
も安価に作製可能に、金型成形あるいは切削加工の可能
な、金属などの導電性材料や、有機材料などにより作製
するのが好適であり、導電性材料を採用する場合には、
固体撮像素子などとの導通を回避するように、少なくと
も固体撮像素子との接合面に絶縁性を持たせたり、ま
た、そのまま絶縁性材料により作製するのが適当であ
る。この場合には、アースとすることができるように、
導電性材料により作製するときには全体に絶縁性を持た
せるのではなく一部を露出させたり、絶縁性材料により
作製する場合には外部に露出する外面に金属めっきを形
成するのが便利である。
い材質を選択して作製するのが、温度変化により封止機
能が損なわれるのを未然に防止することができて好まし
く、また、その透明板としては、光学ガラスあるいは光
学フィルタを採用するのが好ましい。
に接合するリード線の先端部の接続状態などを視認(確
認)可能に内方に位置させる枠形状に形成するのが好ま
しく、この場合には、リード線を固体撮像素子の側面近
傍に沿うように折り曲げて受光面の背面側から外部に引
き出すことができるように、また固体撮像素子を密閉す
る状態で封止可能に、その固体撮像素子の側面部を覆う
枠形状にするとともに、その固体撮像素子と直接接触す
る部位およびそのリード線を非接触に通過させる空間を
形成するのが好ましい。
明する。図1〜図7は本発明に係る固体撮像装置および
その作製方法の第1実施形態を示す図である。
は、中央に受光面11aを形成されて両側辺側にその受
光面11aから引き出した電極パッド11bを並設され
ている固体撮像素子11と、その電極パッド11bに先
端部を接続されるリード線12と、その受光面11aに
対面する状態で固体撮像素子11に位置決め固定されて
保護カバーとして機能する光学ガラス13と、受光面1
1aが外部に望む状態で固体撮像素子11を収容するよ
うに枠形状に形成されて、この固体撮像素子11と光学
ガラス13との間に介装されることにより、これらの双
方の対向面に接合される収容容器(取付部材)14と、
を組み立てて作製されており、光学ガラス13を介する
入射光を固体撮像素子11が受光面11aで光電変換し
た電気信号を電極パッド11bに接続したリード線12
により取り出して、例えば、被写体映像を撮影・録画な
どする装置に送出する。
1にリード線12および光学ガラス13を、上述した従
来技術の固体撮像装置100、200と略同様に組付し
て作製されている。
電材料からなる厚膜を形成したフィルムキャリア方式に
より作製供給されるものであり、先端部を固体撮像素子
11の複数の電極パッド11bに形成されたバンプ16
に電気的・機械的に接続された後に、接着剤などにより
補強されることなく、その固体撮像素子11の周縁から
側面に至る外周角部の近傍でほぼ直角に折り曲げられた
状態にされて、後端部が受光面11aの背面側に延長さ
れている。なお、本実施形態では、後述するように、リ
ード線12の先端部は接着剤などが介在することなく固
体撮像素子11のバンプ16に直接接続するので、金粒
子の分散する異方性導電材料を用いることなく電気的・
機械的に接続することができる。
形と略同等サイズの大きめに作製されるとともに、固体
撮像素子11の受光面11aに対面する集光用のオンチ
ップレンズ(不図示)を形成されて、その受光面11a
を空間18を介して中心で覆うように位置決めされてい
る。なお、本実施形態では、光学ガラス13により固体
撮像素子11の受光面11a前面の空間18を気密に閉
止(封止)するが、これに限るものではなく、例えば、
赤外カットフィルタ、水晶フィルタなどの単品部品の透
明板を用いてもよく、また、赤外カットフィルタと水晶
フィルタ等の複合部品としてもよいことはいうまでもな
い。
の受光面11aに隣接する周縁から側面の背面側に至る
まで一定間隔で対向する内面を有する枠形状に形成され
ており、その受光面11aの周縁に対面するように内向
きに形成されたツバ部14aを固体撮像素子11と光学
ガラス13との間に介在させて受光面11aの前面に形
成する空間18の間隔を任意に、例えば0.2mm程度
から数mmまで設定することができる。
変形や短絡してしまうことなく非接触に延在することが
できるように、絶縁フィルム19上に形成した厚膜の厚
さに応じて、例えば0.2mm程度の隙間(経路)を画
成するように内面を作製されており、この収容容器14
は、光学ガラス13には対向面間に接着剤15を塗布さ
れて接着接合される一方、固体撮像素子11には折り曲
げたリード線12の配索経路を画成する空間を確保する
ように相対位置(位置関係)を位置決めされた状態で、
その空間内にエポキシ樹脂等の封止材17が充填されて
接合封止されている。
子11を収容すると共に、その固体撮像素子11および
光学ガラス13の双方に接合固定されることにより、固
体撮像素子11に対して光学ガラス13を位置決めして
受光面11aから光学ガラス13内面までの空間18の
間隔を任意に設定することができる。なお、この場合に
は、収容容器14は、封止材17を充填する空間を固体
撮像素子11の全周に画成するが、その組み付け方法に
ついては後述する。
までもない少量生産の場合には、切削加工などの機械加
工しやすい材料を選択する一方、量産時には成形加工可
能な材料を選べばよく、また、使用環境や用途に応じて
材質を選択設定するのが好ましい。
どの導電材料を選択する場合には、リード線12との短
絡事故が発生しないように、少なくとも内面に絶縁性を
持たせる方が好ましく、例えば、アルミニウムにより収
容容器14を形成す場合には、所謂アルマイト処理を施
すことにより、絶縁性を確保する。また、導電性材料に
限らず、セラミックなどの無機材料やエポキシ樹脂など
の有機材料の絶縁性材料により収容容器14を作製して
もよい。この収容容器14の材質を選択する際に、温度
変化の激しい環境で使用する場合には、温度サイクルに
より気密性の品質に問題が生じないようにするために、
光学ガラス13や固体撮像素子11と熱膨張係数の近い
材料を選択して接合状態が劣化しないように配慮するの
が好ましい。
しても、外観色は乱反射した光が固体撮像素子11の受
光面11aに入射しないように反射しにくい黒色にする
のが好ましく、また、外面を絶縁した導電性材料により
作製したときにはその一部を露出させたり、絶縁性材料
により作製したときには外面にめっきを施すなどして、
外部に露出する部位に導通部分を形成してアースを取れ
るようにするのが便利である。この収容容器14を金属
により作製したり、その外面にめっきを施すなどした場
合には、耐湿性を向上させることができる。
体撮像素子11の外形よりやや狭く、また、受光面11
aより広い面積で開口するように形成することによっ
て、その受光面11aの側辺に配設された電極パッド1
1bとリード線12の先端部との接続状態を目視して確
認することができるように設定されている。
から図6に示す工程図を用いて説明する。
1aおよび電極パッド11b(不図示)を形成した固体
撮像素子11およびリード線12を構成する厚膜を絶縁
フィルム19上に形成するとともにそのリード線12の
先端にバンプ16を形成した所謂、TAB(Tape Autom
ated Bonding)フィルムを準備して、固体撮像素子11
を位置決めするとともに絶縁フィルム19を移送するこ
とによりリード線12のバンプ16を受光面11a側の
電極パッド11bに対面するように位置合わせする(準
備工程)。このとき、リード線12先端にバンプ16を
形成する際には、電解メッキで成長させた金バンプ16
をリード線12に転写する転写バンプ法や、リード線1
2の先端をエッチングで突起状にするメサバンプ法を用
いればよい。なお、本実施形態では、バンプをリード線
12側に形成する場合とバンプを形成しないリード線の
接続を説明するが、固体撮像素子11の電極パッド11
b上に予め形成するようにしてもよく、この場合には、
ワイヤボンディング法を用いてボールバンプを形成して
もよい。
像素子11の電極パッド11bにリード線12先端のバ
ンプ16を近接させ、この状態のまま複数のリード線1
2を個別に加熱されたボンディングツール301を圧接
して超音波接合する所謂、シングルポイント方式で接続
した後に(接続工程)、リード線12を保持する絶縁フ
ィルム19をリール状のTABフィルム本体(図示せ
ず)から図4(c)に示すような形状に切断する。な
お、前述のボンディングツール301は、図4(b’)
に示すような複数のリード線12を一括で接続できる一
括接続方式の加熱されたボンディングツール301’を
用いて接続してもよい。接合する電極数が多いとき、こ
の方式の方が作業タクトを短くでき、効果的である。ま
た、固体撮像素子の電極パッドにリード線の先端部を接
続する構造として、図4(b”)に示すように接続用の
バンプを介させず、固体撮像素子11の電極パッド11
bにリード線12”の先端部を加熱されたボンディング
ツール301を圧接して超音波接合するか、前述のよう
に複数のリード線を一括接続する図4(b’)に示すよ
うなボンディングツール301’で接合してもよい。こ
のバンプを介在しない接続構造は、後述のリード線の湾
曲工程でリード線と固体撮像素子の外周角部を離隔し絶
縁することによりなし得るものである。さらに、このバ
ンプを不要とした接続方式の場合は、バンプ形成の手間
が省け、簡便な作製工程とすることができる。上記TA
Bフィルムのリード線12、12’は、銅素地にニッケ
ル下地の金メッキが施され、特に図4(b”)で説明し
たリード線12”は金メッキの厚みを1μm以上とする
ことが接合品質を確保する上で望ましい。また、リード
線12”の素地をアルミニウムとしニッケル下地の金メ
ッキを施したTABフィルムを用いてもよい。リード線
の素材は、アルミニウムの方がブリンネル硬度で15程
度と銅よりも軟質であり、接合部の金、アルミニウムの
化合物の生成が容易となり接合品質がより安定化され
る。
ABフィルムを、さらに破線で示す範囲を切り出すよう
に切断し、図5(d2)に示すような形状にする。その
後、図5(d3)に示すように、受光面11aを下向の
状態にして、固体撮像素子11のリード線12のない両
側面を素子ホルダ302(図中には斜線で示す)により
挟持固定させた後に、切断された絶縁フィルム19にフ
ォーミング治具303を接触させて上昇させることによ
り、保持されているリード線12を押し上げて、破線で
示すようにほぼ直角に折り曲げる。この際、図5(d)
に示すように、折り曲げられたリード線12は固体撮像
素子11の周縁から側面に至る外周角部に接触、あるい
は近接状態となる(折曲工程前段)。
固体撮像素子11の両側方で折り曲げられているリード
線12のそれぞれを、固体撮像素子11側の絶縁フィル
ム19を両サイドから挟むようにフィルムホルダ304
で保持固定した後に、素子ホルダ302とフィルムホル
ダ304の一方または双方を垂直方向に所定量上下動さ
せて相対移動させることにより、固体撮像素子11の受
光面11aの周縁から側面に至る外周角部に対応する位
置のリード線12を、バンプ16との接続位置から離隔
方向に湾曲するR形状部(折曲部)にした後に、固体撮
像素子11の側面近傍に沿う方向に延長させて延在する
状態にする(折曲工程後段)。この状態では、リード線
12は、受光面11aの背面側に延在するように折り曲
げても固体撮像素子11の外周角部に近接して接触する
恐れがなく、固体撮像素子11から確実に一定間隔で離
隔させた絶縁状態にすることができる。この離隔間隔
は、環境などに応じて任しに設定すればよく、例えば、
本実施形態の場合には、10〜30μm程度にすればよ
い。なお、このリード線12の湾曲工程は、固体撮像素
子11の電極パッド11bとの接合部からリード線12
を引き剥がす応力が発生する。この応力は、固体撮像素
子11とリード線12の離隔距離の設定とリード線12
先端部(外周角部周辺部)のサイズで調整が可能であ
り、例えば、リード線12の厚みが35μm、幅が45
μm程度で、固体撮像素子11とリード線12の離隔距
離を20μmとすれば、その接合部に15g程の引き剥
がし応力が発生する。つまり、この固体撮像素子11と
リード線12先端部のサイズを可変とすることで湾曲応
力を自由に設定できる。従って、工程で何らかの不具合
が発生し接合強度が規定値に満たない場合には、この湾
曲工程で接合部が破壊されるようにすることができ、製
品の品質を確保(保証)することができる。
線12間に吸着コレット305を挿し込んで固体撮像素
子11の受光面11aの背面側を吸着固定すると共に、
ツバ部14aの外面側に光学ガラス13を位置決めして
(第1位置決め工程)、例えば、紫外線硬化熱硬化併用
型の接着剤15をディスペンス法や転写法などにより塗
布して硬化させることにより予め接合しておいた収容容
器14を(第1接合工程)、その光学ガラス13が接す
る状態で光を透過する受け台306上に設置固定する。
固体撮像素子11を収容容器14のツバ部14aの反対
側(開口端側)から近接させた位置で、X/Y方向およ
び回転θ方向の位置調整を行った後に、吸着コレット3
05を降下させて固体撮像素子11を収容容器14内の
中程に位置決めする(第2位置決め工程)。
(f)に示すように、受け台306および光学ガラス1
3を介して紫外線を収容容器14と固体撮像素子11に
向けて照射しつつ、固体撮像素子11と収容容器14と
の間に形成されている隙間にディスペンサ307から封
止材17を注入することにより、固体撮像素子11と収
容容器14を接合して空間18を気密に封止し、この後
に、オーブン等で固体撮像素子11と収容容器14の間
の封止材17全体を熱硬化させて接合を完了する(第2
接合工程)。
は、固体撮像素子11側面と収容容器14内面の隙間に
合う2箇所のディスペンサ307から同時に注入されて
回り込むことにより全周に行き渡るとともに、本実施形
態においては、収容容器14は不透明のものを採用する
ことから、その収容容器14のツバ部14aから固体撮
像素子11の受光面11の周縁側にはみ出て露出したと
きに紫外線照射により硬化して、固体撮像素子11の電
極パッド11bに接続されたバンプ16の手前までのリ
ード線12先端部を内包する状態で保持固定することが
できる。
4との間の隙間で画成してリード線12を内包する経路
は、固体撮像素子11を吸着固定する吸着コレット30
5先端および収容容器14を接合した光学ガラス13を
設置固定する受け台306上面を基準に、その固体撮像
素子11の厚さと、収容容器14のツバ部14aの厚さ
とによって決定される。このことから、リード線12に
無用な負荷を封止作業時に加えて固体撮像素子11に接
触短絡させてしまわないように、これらの機械的精度や
加工精度を設定すればよく、また、固体撮像素子11の
受光面11aから光学ガラス13の内面までの空間18
の間隔は、これらを考慮して、収容容器14のツバ部1
4aの厚さを調整することにより任意の距離に設定する
ことができる。なお、このように吸着コレット305先
端および受け台306上面を基準に、位置決め封止作業
が行われるため、固体撮像装置10としての光軸精度
は、これらの機械的な精度に加えて固体撮像素子11の
厚さ方向の加工精度で決まることから、±20μm程度
の光軸精度を得ることができ、さらに、高精度な光軸精
度が要求される場合には、固体撮像素子11の受光面1
1aの位置を非接触に検出する検出器を接続して位置調
整を行うことにより、その光軸精度を±5μm以内にす
ることも可能である。
器14のツバ部14aを介装させて固体撮像素子11に
光学ガラス13を接合固定しているので、そのツバ部1
4aの厚さを任意に設定することにより、受光面11a
前面に画成する空間18の光学ガラス13までの間隔を
広く設定することができ、撮像映像に影響しない光学的
欠陥の大きさの許容範囲を大きくすることのできる空間
18を形成することができる。したがって、光学ガラス
13の品質管理を緩和し、また、光学的欠陥による不良
を低減して歩留まりを向上させることができ、固体撮像
装置10を安価に提供することができる。
撮像素子11と光学ガラス13の間に介在する枠形状に
形成すればよいので、接続するリード線12の先端部を
視認可能に固体撮像素子11を収容する容器とすること
ができ、その作製も少量生産または量産などの都合に応
じて切出加工あるいは成形加工などを用いて安価な方法
を採用すればよく、その材質や電気的特性などの構成も
必要な機能に応じて適宜選択設計すればよい。
いる組立構造を採用するので、その収容容器14により
押されて変形などしないようにすればよく、固体撮像素
子11との接続をフィルムキャリア方式により行うこと
によって、硬質のリードフレームによらずに固体撮像素
子11にリード線12を接続することができ、固体撮像
素子11の外周角部に対応する位置など任意の位置で容
易に折曲作業を行うことができ、また、その折曲部も外
周角部に近接させない湾曲形状に容易に形成して信頼性
を向上させることができる。
像装置およびその作製方法の第2実施形態を示す図であ
る。なお、本実施形態は上述実施形態と略同様に構成さ
れているので、同様な構成には同一の符号を付して特徴
部分を説明する。
は、固体撮像素子11と、リード線12と、光学ガラス
13と、を収容容器24を用いて組み立てて作製するよ
うになっており、収容容器24は、上述実施形態と同様
に、受光面11aが外部に望む状態で固体撮像素子11
を収容するように枠形状に形成されて、この固体撮像素
子11と光学ガラス13との間に介装されることによ
り、光学ガラス13には接着剤15により接合される一
方、固体撮像素子11には封止材17により接合されて
いる。
体撮像素子11のリード線12を接続されている受光面
11aの側辺側の周縁に対しては上述実施形態と同様に
一定間隔で対面するように内向きに形成されたツバ部2
4aを有する一方、リード線12を接続されていない受
光面11aの側辺側の周縁に対しては直接接触するよう
に形成されたツバ部24bが設けられている。
a、24bが固体撮像素子11と光学ガラス13の間に
介在して位置決めすることにより受光面11aから光学
ガラス13内面までの間の空間18の間隔を任意に設定
することができるとともに、ツバ部24bが固体撮像素
子11の周縁に直接接触する一方、ツバ部24aが固体
撮像素子11の周縁との間の間隔を保持することによ
り、変形や短絡させることなくリード線12を非接触に
延在させることのできる、例えば、絶縁フィルム19上
に形成する厚膜の厚さに応じた、0.2mm程度の隙間
(経路としての逃げ部)を画成するように作製されてい
る。
辺の全長にわたって形成する必要はなく、組立作業中に
ツバ部24aを固体撮像素子11の周縁から浮かせた状
態に維持することができればよく、例えば、図11に示
すように、一部を切り欠いて接合強度を確保するように
してもよい。
から図6に示す工程図を用いて説明する。
工程、接続工程、折曲工程により、折り曲げたリード線
12を接続された状態の固体撮像素子11を作製し(図
4〜図5を参照)、この後には、図12(e)に示すよ
うに、リード線12間に吸着コレット305を挿し込ん
で固体撮像素子11の受光面11aの背面側を吸着固定
すると共に、ツバ部24a、24bの外面側が接する状
態で収容容器24を受け台306上に設置固定し、次い
で、吸着コレット305に吸着された固体撮像素子11
を収容容器24のツバ部24a、24bの反対側から近
接させた位置で、X/Y方向およびθ方向の位置調整を
行い、次いで、吸着コレット305を降下させて固体撮
像素子11が収容容器24のツバ部24bに近接する位
置で一旦停止した後に、吸着コレット305の吸引を切
って(保持解除し)、受光面11aの周縁が収容容器2
4のツバ部24bの内面に直接接触する状態で固体撮像
素子11を位置決めする(第2位置決め工程)。
(f)に示すように、受け台306を介して紫外線を収
容容器14と固体撮像素子11に向けて照射しつつ、固
体撮像素子11と収容容器14との間に形成されている
隙間にディスペンサ307から封止材17を注入して、
固体撮像素子11と収容容器14を接合し、この後に、
オーブン等で固体撮像素子11と収容容器14の間の封
止材17全体を熱硬化させて接合を完了する(第2接合
工程)。
同様に、固体撮像素子11側面と収容容器14内面の隙
間にディスペンサ307から注入されて全周に回り込む
ことにより収容容器24のツバ部から露出したときに紫
外線照射により硬化してリード線12を内包する状態で
固体撮像素子11を収容容器24内に接合固定するが、
本実施形態では、固体撮像素子11が何の外力を加えら
れることなく自重により収容容器24のツバ部24bの
内面に載置されて直接接触するので、図13に示すよう
に、固体撮像素子11の受光面11a周縁と収容容器2
4のツバ部24b内面との間には、封止材17の流入す
る力で固体撮像素子11が微小に、例えば、20μm程
度浮き上がってその封止材17が入り込むことにより強
固に接合することができ、収容容器24を金属により作
製する場合には絶縁耐圧を向上させることができるとと
もに収容容器24の表面に形成する酸化被膜などの絶縁
膜を省いてむくのまま使用可能にすることもできる。な
お、ここでは、収容容器24のツバ部24b内面との間
に封止材17が流入して固体撮像素子11が微小に浮き
上がるが、固体撮像素子11が浮き上がらないように押
さえて封止材17を注入してもよいことはいうまでもな
い。
13は、収容容器24のツバ部24a、24bの内面と
外面とに接合して、相対的な位置関係を位置決めされて
いるので、固体撮像素子11の受光面11aから光学ガ
ラス13の内面までの空間18の間隔は、収容容器24
のツバ部24bの厚さを調整することにより任意の距離
に設定することができ、固体撮像素子11の受光面11
aの光軸の精度は、その加工精度で設定することができ
る。
接合工程では、固体撮像素子11の受光面11aの光軸
は、収容容器24のツバ部24bの内面との直接接触に
より設定されるので、固体撮像素子11の保持と、封止
材17の注入とを分離して別個に行うことができ、上述
実施形態よりも調整時間を短くして組立タクトを短縮す
ることができる。
は、固体撮像素子11を収容容器24に接合した後に受
け台306から取り外して、図12(g)に示すよう
に、その収容容器24のツバ部24a、24bの外面に
接着剤15を塗布して光学ガラス13を位置決めし固着
接合している(第1位置決め工程、第1接合工程)。こ
の作製工程では、上述実施形態に対して、第1、第2位
置決め工程および第1、第2接合工程の順序を逆にする
が、同様に工程を進めてもよいことは言うまでもなく、
また、同時に行って、同時に硬化・接合させるようにし
てもよい。
施形態による作用効果に加えて、収容容器24は、固体
撮像素子11の受光面11aの周縁と光学ガラス13の
内面とに直接接触して位置決めすることができるので、
固体撮像素子11と光学ガラス13との間の間隔を任意
に設定することができると共に、その加工精度により高
精度に設定することができ、また、固体撮像素子11の
受光面11aの光軸精度も収容容器24の加工精度で高
精度に設定することができる。
体撮像素子11を自重で載置するだけとすることによ
り、固体撮像素子11の受光面11aの周縁と収容容器
24のツバ部24bの内面との間に封止材17を入り込
ませて微小な絶縁・封止膜を形成することができる。し
たがって、固体撮像素子11と収容容器24とを強固に
接合して封止品質を向上させることができると共に、絶
縁耐圧を確保して収容容器24の材質の制限を解消する
ことができ、コストの削減および信頼性の向上を図るこ
とができる。
述実施形態でも同様に、収容容器24には、四角形状の
角部を残しているが、図14に示すように、その角部を
R加工して対角線距離を短縮し、より小型化を図っても
よい。一方、外形の大きさにこだわらない固体撮像装置
を組立作製する場合には、収容容器の外面に外部装置の
雌ねじに螺合可能な雄ねじを形成してもよい。
およびその作製方法の第3実施形態を示す図である。な
お、本実施形態は上述実施形態と略同様に構成されてい
るので、同様な構成には同一の符号を付して特徴部分を
説明する。
固体撮像素子11の受光面11aに対面形成する不図示
のマイクロレンズなどの絶縁材料により作製し、固体撮
像素子11の外周角部のバンプ16よりもエッジ側に配
設されている。例えば、固体撮像素子11と収容容器1
4、24との間に形成される隙間が上述実施形態で説明
した程度である場合には、10μm以上の厚み(高さ)
に形成すればよい。
像素子11にバンプ16を介して接続された後に、その
まま折り曲げフォーミングされた場合にも、そのリード
線12の折曲部と固体撮像素子11の間に介在するよう
に設定されており、固体撮像素子11の外周角部に接触
・短絡させることなく、リード線12を固体撮像素子1
1の側面近傍に延在する状態に導くことができる。
製方法における折曲工程を、リード線12の折曲部を湾
曲形状にすることのない一般的な作業とすることができ
る。
施形態による作用効果に加えて、組立作製工程を簡易化
することができるとともに、リード線12に湾曲形状の
折曲部を形成する必要がないので、リード線12の硬度
(強度)などの制限を緩和することができる。
撮像装置およびその作製方法の第4実施形態を示す図で
ある。なお、本実施形態は上述実施形態と略同様に構成
されているので、同様な構成には同一の符号を付して特
徴部分を説明する。
2は、上述実施形態と同様に接続工程においてフィルム
キャリア方式で供給するように、TABフィルムの絶縁
フィルム19上に導電材料の厚膜を形成して作製されて
おり、このリード線42は、固体撮像素子11の外周角
部に対応する部位を幅狭に形成して折曲部42aをくび
れ形状にすることにより他の個所よりも強度を低くして
優先的に折れ曲がるように設定されている。
2を折り曲げフォーミングする際には、その折曲部42
aが優先的に折れ曲がることにより、図18に示すよう
に、固体撮像素子11の外周角部に接触・短絡させるこ
となく、リード線12を固体撮像素子11の側面近傍に
延在する状態に導くことができ、第2接合工程において
は封止材17内に内包される。
立作製方法における折曲工程を、リード線12の折曲部
を湾曲形状にすることのない一般的な作業とすることが
できる。また、リード線42は、折曲部42aを形成す
ることによって、折り曲げる際に生じる曲げ応力を緩和
して、設計通りの形状に容易にフォーミングすることが
でき、リード線42を接続するバンプ16付近に加わる
負荷を軽減することができる。
ば、固体撮像素子11と収容容器14、24との間に形
成される隙間が上述実施形態で説明した程度である場合
に、バンプ16に接続する先端部が約100μm幅のと
きには、固体撮像素子11の外周角部のエッジより約7
5μm離隔した位置から約50μmの長さで延在する約
40μm幅の折曲部42aを形成し、この折曲部42a
より後端部側は、先端部側の幅と同等かそれ以上の幅に
設定して補強するなどしてもよい。
施形態による作用効果に加えて、組立作製工程を簡易化
することができるとともに、リード線12に湾曲形状の
折曲部を形成する必要がないので、リード線12の硬度
(強度)などの制限を緩和することができる。
19に示すように、リード線42の先端部にバンプ46
を一体形成するメサバンプ方式のリード線にも適用して
もよいことはいうまでもない。
およびその作製方法の第5実施形態を示す図である。な
お、本実施形態は上述第1実施形態を用いる場合を一例
に特徴部分を説明する。
体撮像素子11に接続したリード線12を折り曲げて受
光面11aの背面側まで引き出したときに、リード線1
2を保持する絶縁フィルム19が収容容器14から外部
に露出(例えば、上述実施形態の寸法では0.3mm程
度露出)するように設定されたTABフィルムを用いて
組立作製されており、上述の各種工程を経て組み立てた
後には、幅狭に形成した回路基板51の一端側に、受光
面11aが直角となる姿勢で固体撮像素子11を取り付
けて、不図示の電極パッドに屈曲させたリード線12の
後端部をはんだ付けなどして電気的に接続されている。
収容容器14から外部に露出するリード線12を容易に
折曲・屈曲させることができ、絶縁フィルム19により
邪魔されることなく、回路基板51に接続することがで
きる。なお、本実施形態のように、固体撮像素子11に
接続するリード線12の先端から絶縁フィルム19まで
の距離がある場合には、その距離に応じて、リード線1
2の先端部の位置が接続作業中などにばらつかないよう
に、リード線12自体を厚めに、また、幅広に形成して
補強するのが好ましい。
施形態により安価に、かつ信頼性高く、また、小型に組
立作製した固体撮像装置10を、容易に内視鏡などのよ
うな小型のカメラヘッドに取り付けることができる。
示すように、同様に作製した固体撮像装置10のリード
線12を、互いに離隔するように容易に再度折り曲げ
て、固体撮像素子11の受光面11aの背面と平行にな
るように拡開させた後に(再折曲工程)、回路基板52
の一面側に固体撮像素子11が水平となる姿勢で設置し
てリード線12の後端部をはんだ付けなどして電気的に
接続されている。このとき、収容容器14の下端部では
絶縁フィルム19がリード線12との間に介在して、絶
縁性を確保することができる。
から露出するリード線12のうち、固体撮像素子11の
受光面11aの一側辺側を、同様に固体撮像素子11の
背面と平行になるように容易に再度折り曲げて拡開させ
る一方、他辺側のリード線12は、回路基板53の一端
側から裏面側に回り込むように容易に再度折り曲げた後
に(再折曲工程)、回路基板53の一端部で固体撮像素
子11が水平となる姿勢でリード線12の後端部を回路
基板53の両面側にはんだ付けなどして電気的に接続さ
れている。
は、回路基板への取付形態が異なる場合にも共通使用す
ることができ、量産化を可能にしてコストをより削減す
ることができる。なお、本発明に係わる固体撮像素子
は、CCDに限らず、CMOSなどの光電変化素子全般
に対応できるものである。
像素子の電極に先端部を接続するリード線に、容易に湾
曲形状に加工した折曲部などを形成することにより、そ
の固体撮像素子の外周角部に接触するおそれなく、固体
撮像素子の側面近傍に沿うようにリード線を延長させる
ことができるとともに、電極以外で短絡してしまうこと
ことなく、単独でリード線を固体撮像素子に接続するこ
とができる。したがって、他の部材に接合固定させるな
ど補強することなく、リード線の接続を自由に設計する
ことができる。この結果、小型で信頼性の高い安価な固
体撮像装置を提供することができる。
の第1実施形態を示す図であり、その構成を説明する上
面図である。
の第2実施形態を示す図であり、その構成を説明する上
面図である。
上面図である。
である。
法の第3実施形態を示す図であり、その要部構成を説明
する縦断面図である。
法の第4実施形態を示す図であり、その要部構成を説明
する縦断面図である。
図、(b)は側面図である。
法の第5実施形態を示す図であり、その構成を説明する
縦断面図である。
る上面図である。
る。
る。
を説明する上面図である。
Claims (16)
- 【請求項1】 固体撮像素子の受光面から引き出された
電極に接続することにより光電変換された電気信号を取
り出すリード線を、前記固体撮像素子の側面近傍に沿う
ように折り曲げて前記受光面の背面側から外部に引き出
す構造を有する固体撮像装置であって、 前記リード線は、前記固体撮像素子の前記受光面側から
前記側面に至る角部に対応する位置で折り曲げられた折
曲部を有することを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項2】 前記折曲部は、前記固体撮像素子の前記
受光面側から離隔する方向に湾曲する湾曲形状を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 【請求項3】 前記固体撮像素子の電極と前記電気信号
を取り出す前記リード線の先端部の接続は、接続用のバ
ンプ(Bump)が介在しない接続構造としたことを特徴と
する請求項2に記載の固体撮像装置。 - 【請求項4】 固体撮像素子の受光面から引き出した電
極に接続することにより光電変換した電気信号を取り出
すリード線を、前記固体撮像素子の側面近傍に沿うよう
に折り曲げて前記受光面の背面側から外部に引き出す構
造を有する固体撮像装置であって、 前記固体撮像素子の前記受光面の周縁部に絶縁体を配置
し、 前記固体撮像素子の前記受光面側から前記側面に至る角
部に対応する位置で折り曲げられた前記リード線の折曲
部と前記固体撮像素子の前記周縁部との間に前記絶縁体
を介在させたことを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項5】 固体撮像素子の受光面から引き出した電
極に接続することにより光電変換した電気信号を取り出
すリード線を、前記固体撮像素子の側面近傍に沿うよう
に折り曲げて前記受光面の背面側から外部に引き出す構
造を有する固体撮像装置であって、 前記リード線は、前記固体撮像素子の前記受光面側から
前記側面に至る角部に対応する位置に他よりも強度を弱
くした折曲部を形成され、 前記折曲部は、前記固体撮像素子の前記角部の近傍で非
接触に沿うように折れ曲がることを特徴とする固体撮像
装置。 - 【請求項6】 前記リード線の折曲部は、前記折曲部以
外よりも幅狭にして強度を弱く形成したことを特徴とす
る請求項5に記載の固体撮像装置。 - 【請求項7】 前記リード線は、銅またはアルミニウム
を素地としたことを特徴とする請求項1ないし6のいず
れかに記載の固体撮像装置。 - 【請求項8】 上記請求項1ないし3のいずれかに記載
の固体撮像装置の作製方法であって、 前記リード線の先端部を前記固体撮像素子の電極に接続
する接続工程と、前記電極に接続した前記リード線を前
記固体撮像素子の側面近傍に沿うように折り曲げる折曲
工程と、前記固体撮像素子の外周角部に対応する位置で
折り曲げられた折曲部を受光面から離隔する方向に湾曲
させる湾曲工程と、を備え、 前記折曲工程および前記湾曲工程では、前記固体撮像素
子を第1保持手段で保持した後、前記リード線を前記固
体撮像素子の側面近傍に沿うように屈曲させ、次いで、
前記リード線の後端側を第2保持手段で保持して、この
後に、前記第1、第2保持手段を互いに近接する方向に
相対移動させることにより、前記リード線の前記折曲部
および湾曲部を形成することを特徴とする固体撮像装置
の作製方法。 - 【請求項9】 上記請求項8に記載の固体撮像装置の作
製方法であって、 前記固体撮像素子の電極と前記リード線先端部との接合
が不十分なときに、前記リード線の前記湾曲工程で発生
する湾曲応力が前記固体撮像素子の電極と前記リード線
先端部との接続強度よりも大きくなって、前記リード線
先端部の接合部が破断するように設計した前記リード線
を用いることを特徴とする固体撮像装置の作製方法。 - 【請求項10】 上記請求項1、2または4ないし7の
いずれかに記載の固体撮像装置の作製方法であって、 前記リード線の先端部を前記固体撮像素子の前記電極に
接続する接続工程と、前記電極に接続した前記リード線
を前記固体撮像素子の側面近傍に沿うように折り曲げる
折曲工程と、を備え、 前記接続工程では、前記固体撮像素子の前記電極に接続
するためのバンプ(Bump)を前記先端部に予め形成され
ている前記リード線を準備することを特徴とする固体撮
像装置の作製方法。 - 【請求項11】 上記請求項1、2または4ないし7の
いずれかに記載の固体撮像装置の作製方法であって、 前記リード線の先端部を前記固体撮像素子の前記電極に
接続する接続工程と、前記電極に接続した前記リード線
を前記固体撮像素子の側面近傍に沿うように折り曲げる
折曲工程と、を備え、 前記接続工程では、前記リード線の前記先端部に接続す
るためのバンプ(Bump)を前記電極に予め形成した前記
固体撮像素子を準備することを特徴とする固体撮像装置
の作製方法。 - 【請求項12】 前記接続工程では、前記固体撮像素子
の前記電極と前記リード線の先端部を個別に接続するこ
とを特徴とする請求項8ないし11のいずれかに記載の
固体撮像装置の作製方法。 - 【請求項13】前記接続工程では、前記固体撮像素子の
前記電極と前記リード線の先端部を一括に接続すること
を特徴とする請求項8ないし11のいずれかに記載の固
体撮像装置の作製方法。 - 【請求項14】 前記接続工程では、TAB(Tape Aut
omated Bonding)フィルム上に形成された前記リード線
を用いることを特徴とする請求項8ないし11のいずれ
かに記載の固体撮像装置の作製方法。 - 【請求項15】 前記接続工程では、前記リード線を保
持する前記TABフィルムの絶縁フィルムの位置を、前
記折曲工程により折り曲げられたときに前記固体撮像素
子の側面よりも外部に露出するように設定した前記TA
Bフィルムを用いることを特徴とする請求項14に記載
の固体撮像装置の作製方法。 - 【請求項16】 前記折曲工程により前記固体撮像素子
の側面近傍に沿うように折り曲げられた前記リード線を
前記固体撮像素子の前記受光面と平行になるように再度
折り曲げる再折曲工程を備えることを特徴とする請求項
15に記載の固体撮像装置の作製方法。
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