JPH10508260A - スタンピングフォイル、特に装飾要素またはセキュリティ要素を備えたホットスタンピングフォイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 スタンピングフォイル、より詳しくは部分的態様で配置された装飾要素またはセキュリティ要素を備えたホットスタンピングフォイル。装飾要素またはセキュリティ要素または他の装飾層構造の転写時に、基体上に転写することを意図した領域のみが実際に転写されるようにするため、少なくとも１つの接着層を、部分的態様でのみ設け、かつ部分的態様でのみ存在する別の層と一致する関係、または部分的態様でのみ設けられた装飾要素またはセキュリティ要素と一致する関係に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】 スタンピングフォイル、特に装飾要素またはセキュリティ要素を 備えたホットスタンピングフォイル 本発明は、スタンピングフォイル、より詳しくは支持フィルムおよび転写層組 立体を有し、該転写層組立体が、支持フィルムから離れることができかつ支持フ ィルム側から順に、少なくとも１つの透明な保護ラッカー層と、少なくとも１つ の層により形成されかつ装飾要素またはセキュリティ要素を備えた装飾層構造と 、転写層組立体を基体に固定する機能をもつ接着層とを備えたホットスタンピン グフォイルに関する。 この種のスタンピングフォイル、より詳しくはホットスタンピングフォイルは 非常に広範囲の形態のものが知られている。その使用に際し、転写層組立体は、 熱および圧力の作用の下で支持フィルムから基体上に転写される。対応する転写 層組立体は、接着層（該接着層は、一般にホットメルト接着剤または放射線によ り硬化される接着剤である）により基体に接着される。ここで、多くの使用状況 において、本質的なことは、転写層組立体がその全面領域にわたって基体上に転 写されず、転写層組立体の或る領域（例えば既知の印刷手法等により転写層組立 体に形成された装飾要素）のみが転写されるということである。また、ホットス タンピングフォイルは、特に、例えば銀行券、クレジットカード、パスおよび身 分証明書等の有価書類または防護すべき他の物品にセキュリティ要素を付着する のによく使用されている。この点に関し重要なことは、それぞれのセキュリティ 要素またはセキュリティ要素に対応する転写層組立体の領域のみが支持フィルム から剥離されて基体に固定されることである。 これまで、転写層組立体を部分的態様でのみ基体上に転写すべき場合に一般的 に行なわれている方法は、スタンピングフォイルを、適当な形状のダイまたはス タンピングパンチにより基体に押しつける方法である。次に、スタンピングパン チの領域においてのみ、必要な圧力が転写層組立体に加えられる。意図するとこ ろは、パンチ部材による作用を受ける転写層組立体の部分のみが基体に接着され 、 一方、転写層組立体の残部は支持フィルムと一緒に引き剥がされることである。 この方法には多くの欠点がある。一方で、多数の品目をつくるとき（例えば銀 行券を印刷するとき）に正に必要とされる高い作動速度、従って高レベルの転写 能力は、ローリング方法を用いてスタンピングフォイルを基体に転写する場合に のみ簡単に達成されることが判明している。この点に関し、ローラ表面が、その 適当な***領域により個々のスタンピングパンチ部分を形成するようにローラを 設計するには困難がある。この種の作業では、転写させるべき装飾要素またはセ キュリティ要素と、転写作業にそれぞれ使用されるスタンピング領域とを正確に 整合させることに関し問題が生じる。 スタンピングパンチを用いて転写層組立体の領域のみを支持フィルムから基体 上に転写しなければならないとすると、転写層組立体に極めて特殊な材料を使用 しなければならないという問題も生じる。実際に、材料は、転写層組立体がスタ ンピングパンチ部材の縁部に沿ってきれいに引き裂かれるものを選択しなければ ならない。また、これに加え、転写層組立体と支持フィルムとの間の剥離層の特 別な選択により、転写層組立体が、基体上に転写すべき領域では支持フィルムか ら容易に離れるけれども、他の領域では支持フィルムに満足のいくように接着す ることを確保する必要がある。この種の作業において、特に温度および圧力条件 が正確でないと、これまでは、転写層組立体がスタンピングパンチ部材の縁部に 沿ってきれいに引き裂かれないという問題が非常に頻繁に生じた。他の欠点は、 スタンピングパンチ部材の縁部に沿って容易に引き裂かれる転写層組立体は機械 的強度が小さいことである。このことは、例えばセキュリティ要素の場合だけで なく装飾要素の場合にも、機械的効果の結果として、転写層組立体が、対応する 物品の使用時に非常に短期間で頻繁に壊れてしまうことを意味する。 また、接着層のないスタンピングフォイルを用いることによりこの点に関する 改善を達成する試みがこれ迄になされている。この場合には、接着剤は、装飾す べき基体の領域に付着され、転写層組立体は接着剤によりスタンピングフォイル から離される。この種の方法を採用する場合には、円滑ローラを用いて圧力およ び熱を加えることができることは明白である。しかしながら、スタンピングパン チ部材を使用する場合と同様に転写層組立体の組成に関する問題があり、転写層 組立体は、この方法でも適当な容易さで引き裂かれなくてはならないが、そのた め機械的強度も小さくなってしまう。接着剤と転写層組立体の装飾要素またはセ キュリティ要素との間の不完全一致の問題は、この方法でも解決されない。 従って本発明の目的は、特別な手段を必要とすることなく、転写層組立体の個 々の領域（より詳しくは、装飾要素またはセキュリティ要素の形態をなす領域） を、正確な一致関係をなして基体上に転写することができ、基体上に転写させる のに特別な構造のスタンピングパンチ部材は不要で、例えばローラまたは円筒体 を使用できるようにスタンピングフォイル、より詳しくはホットスタンピングフ ォイルを設計することにある。また、本発明の方法では、転写層組立体を非常に 安定した性質をもつものとし、従って機械的により強いものとすることができる 。 上記目的を達成するため、本発明は、本願明細書の冒頭部分に述べた種類のス タンピングフォイル、より詳しくはホットスタンピングフォイルであって、少な くとも１つの接着層が、部分的態様でのみ設けられ、かつ部分的態様でのみ存在 する別の層と一致、または転写層組立体の、部分的態様でのみ設けられた装飾要 素またはセキュリティ要素と一致する関係に設けられていることを特徴とするス タンピングフォイルを提案する。 従って、本発明のスタンピングフォイルに関し重要なことは、接着層が部分的 態様でのみ付着されているため、本発明は、接着層が存在する部分においてのみ 転写層組立体が基体に接着することを保証することである。従って、接着層の外 側から転写層組立体に圧力を加えることができるか否かは重要なことではない。 接着層の外側から転写層組立体に圧力を加えるか否かにかかわらず、接着層と一 致する転写層組立体の領域のみが基体に接着される。これは、転写層組立体を基 体に付着する作業が、転写層組立体の加圧（できるならば加熱）に使用される工 具の形態とは実質的に無関係であることを意味する。従って、本発明のスタンピ ングフォイルを使用するとき、例えば、ローラまたは円筒体を使用して、基体の 部分的態様の装飾またはラベル等を連続的に形成することができる。本発明のス タンピングフォイルの他の長所は、部分的態様で存在する接着層と、転写させる べき転写層組立体の領域との満足できる一致が困難なく達成できることであり、 これは、転写層組立体および接着層を形成する種々の層が、通常、印刷手法で付 着されるからである。知られているように、互いに上下に配置される種々の層の 満足できる整合は、印刷手法を用いる場合にいかなる困難性をも生じさせない。 本発明の他の長所は、優れた接着性および物理的かつ化学的抵抗性をもつスタン ピングフォイルを、例えば紙のような非常に粗い表面をもつ基体にも形成できる ことである。 従って、従来の慣用的方法と比較して、本発明のスタンピングフォイルを使用 すると、基体に転写させるのに使用できる工具に関して、および特に、基体に付 着させるべき転写層組立体の領域の境界限定精度に関してもかなりの長所が得ら れる。また、接着層が部分的態様でのみ設けられた本発明のスタンピングフォイ ルは、多くの場合に、転写層組立体に機械的にかなり安定した層を使用すること を可能にする。基体に付着される転写層組立体の領域の境界限定が明瞭でない場 合でも、このような状況での転写作業中に、転写層組立体が接着層の領域におい て基体に非常にしっかりと接着するので、接着層から突出することがある転写層 組立体の材料を別の作業において非常に容易に除去できる。 転写層組立体が支持フィルムから容易に離れることができるようにするため、 支持フィルムと転写層組立体との間には、既知の方法で剥離層を設けることがで きる。この点に関し、剥離層を、本発明に従って部分的態様でかつ接着層と一致 する関係に設けるならば特に有効である。スタンピングフォイルのこのような構 成により、剥離層が存在しない領域（これらの領域は、接着層が存在しない領域 と一致する）で転写層組立体が支持フィルムに比較的しっかりと接着するため、 転写層組立体が転写すべき領域の縁部に沿って引き裂かれる（すなわち切断され る）。 剥離層が、本発明に従って、部分的態様でのみかつ接着層と一致する関係に設 けられている場合には、保護ラッカー層を全面領域にわたって設けることができ 、この保護ラッカー層は、剥離層により覆われる領域の外側から支持フィルムに よく接着するラッカーで形成できる。剥離層は、転写させるべき転写層組立体の 領域の縁部に沿ってきれいに分離することを補助する手段でもある。 また、本発明によれば、保護ラッカー層が部分的態様でのみかつ接着層に対し て一致する関係に設けられているスタンピングフォイルが提供される。この実施 例は特に、転写層組立体を基体に付着させる作業中に保護ラッカー層を引き裂く （すなわち切断する）必要がないため、機械的に特に安定した保護ラッカー層を 使用できる点で優れている。このような実施例は、特に、本発明によるスタンピ ングフォイルにより防護または装飾すべき基体すなわち物品が、例えば、自動機 械および自動販売機等に使用される銀行券、カードのように大きな機械荷重に曝 される場合に使用される。 近年、光学的回折効果をもつ空間構造が、特にセキュリティ要素として頻繁に 使用されている。このような構造は模造が比較的困難でありかつこれらをコピー しようと試みるときに特別な効果を与えることができる。この点に関し、本発明 は、光学的回折効果を有しかつ保護ラッカー層の、支持フィルムから遠い方の面 上に設けられる空間構造（この空間構造は接着層に対して一致する関係に配置さ れる）により装飾要素またはセキュリティ要素を形成することを提案する。透明 な保護ラッカー層内にこのようなセキュリティ要素を付加する構成は知られてい る。しかしながら、重要なことは、接着層と一致する関係に空間構造を配置する ことにより、空間構造の満足できる整合および非常に正確な境界限定が得られる こと、および、この空間構造が特にこれらの縁部領域において擦り切れることが ないことである。これまでは、縁部領域が擦り切れることにより、セキュリティ 要素の全体的外観および他の加工（例えば、有価文書への印刷）が悪影響を受け ることがあった。 空間構造に優れた視認性を与えるため、空間構造が設けられた側の保護ラッカ ー層の面には、保護ラッカー層とは異なる光学的特性をもつコーティングが既知 の方法で設けることができる。より詳しくは、コーティングは反射性材料、好ま しくは金属で形成される。 本発明によれば、一般に、空間構造は接着層に対して一致関係に配置されるけ れども、コーティングは全面領域にわたって設けるのが特に好ましい。これは、 コーティングは、付加手段または作業工程を要せずして容易に全面領域にわたっ て付着できるからである。それにもかかわらず、全面領域にわたるコーティング は、通常、いかなる問題をも引き起こさない。なぜならば、このようなコーティ ングの厚さは非常に小さく、このため、フォイルが基体に付着されるときに、コ ーティングが、接着層を支持する領域の縁部に沿って容易に引き裂かれるからで ある。特に高グレードのフォイルの場合には、転写される層の特に明瞭で正確な 境界限定を形成するため、コーティングを、部分的にかつ空間構造に対して一致 関係に付着できることは理解されよう。 最後に、本発明によれば、保護ラッカー層および／または剥離層は、全ての辺 が、接着層および／または装飾要素またはセキュリティ要素の領域から少なくと も0.2 mmだけ突出するように構成される。保護ラッカー層および場合によっては 剥離層が、装飾要素またはセキュリティ要素から（および同時に接着層から）突 出しているという事実は、転写手順において、保護ラッカー層が、該層の縁部に ぴったりと沿って基体に付着されるという長所をもたらす。すなわち、この場合 には、保護ラッカー層の厚さのため、その突出部が満足できるように基体に付着 し、極く僅かであるとはいえ、それでも接着層が転写作業時に圧縮され、従って 保護ラッカー層の縁部の方向に向かって外方に押し出される。 本発明の他の特徴、詳細および長所は、添付図面を参照して述べる本発明のホ ットスタンピングフォイルの３つの実施例についての以下の説明から明らかにな るであろう。 第１図から第３の各図面は、３つの実施例に対応するホットスタンピングフォ イルを断面図で示す。 図示の実施例による各ホットスタンピングフォイルは、支持フィルム１、例え ば厚さ約２０μｍのポリエステルフィルムを有する。支持フィルム１には、その 一部領域にまたは全面領域にわたって剥離層２が付着されており、該剥離層２の 厚さは約0.01から0.1 μｍである。剥離層２には透明な保護ラッカー層３が続い ており、該保護ラッカー層３も剥離層２の全面領域にわたって（第１図および第 ３図）または一部領域（第２図）に配置されている。保護ラッカー層３が全面領 域にわたって付着されるとき、その厚さは0.8 から2.5 μｍ、好ましくは1.2 か ら1.7 μｍである。これに対し、保護ラッカー層３が第２図に示すように一部の みに設けられる場合には、その厚さは1.5 から3.0 μｍ、好ましくは2.0 から2. 5 μｍである。すなわち、保護ラッカー層３が一部領域すなわち部分的態様で付 着される場合には、その厚さは、通常、保護ラッカー層３が全面領域にわたって 付着される場合の厚さよりも大きい。 図示の実施例において、基体上に転写すべき領域にセキュリティ要素を形成（ 装飾要素を形成することもできる）するため、保護ラッカー層３には、光学的回 折効果をもつ空間構造４（すなわち３次元構造）が設けられている。空間構造４ は、適当なマスターを用いて、保護ラッカー層３の、支持フィルム１から遠い方 の表面５に適当なレプリカ(replication)またはスタンピングを設けることによ り形成される。 空間構造４を特に明瞭に視認できるようにするには、保護ラッカー層３の付着 後およびこれに対応する空間構造４の形成後に、部分的に完成したスタンピング フォイルの全自由面にコーティング６を設ける（好ましくは、真空蒸着により適 当な反射性金属を付着する）。コーティング６の厚さは、この目的に使用される 材料によって定まる。コーティング６の材料が金属であれば、コーティング６の 厚さは数Å程度、より詳しくは５０から５００Å、好ましくは１００から２００ Åである。しかしながら、コーティング６は、例えば、保護ラッカー層３の材料 と比較して異なる光学的特性をもつ誘電体で形成することもできる。保護ラッカ ー層の材料の性質によっては、コーティング６を形成する層の厚さをかなり大き くできることは確かである。 図示の実施例の各場合において、ホットスタンピングフォイルの（図面で見て ）最上層は、部分的態様でのみ付着された接着層７である。接着層７は、本質的 に、装飾要素またはセキュリティ要素が存在する領域（すなわち、図示の実施例 では空間構造４）においてのみ設けられる。 接着層７は、通常、3.0 から10.0μｍ、好ましくは4.0 から6.0 μｍの厚さに 付着される。 個々の実施例（これらの実施例のうち、第３図に示す実施例が、実用上の観点 から最も重要であると考えられる）は、特に、保護ラッカー層３および剥離層２ が付着される領域が異なっている点で、互いに異なっている。 第１図に示す実施例では、剥離層２は部分的態様でのみ設けられている。より 詳しくは、剥離層２は、保護ラッカー層３上に装飾要素またはセキュリティ要素 を形成するための空間構造４および接着層７が存在する領域のみに設けられてい る。この点に関し、第１図は、剥離層２は、その全ての辺が、空間構造４および 接着層７から、寸法ａ（この寸法ａは少なくとも0.2 mmは必要である）だけ突出 していることを示している。 第２図に示す実施例では、第３図の実施例と同様に、剥離層２が全面領域にわ たって設けられている。しかしながら、第１図の実施例とは異なり、保護ラッカ ー層３は部分的態様でのみ設けられている。より詳しくは、保護ラッカー層３は 、接着層７と同じ態様で、空間構造４により装飾要素またはセキュリティ要素が 形成される領域においてのみ設けられている。この点で、第１図の剥離層２と同 様に、保護ラッカー層３は、その全ての辺が、接着層７および空間構造４から寸 法ａだけ突出している。この場合にも、寸法ａは少なくとも0.2 mmは必要である 。 最後に第３図の実施例では、剥離層２および保護ラッカー層３の両者が全面領 域にわたって設けられている。空間構造４と共に転写すべき領域に存在するのは 接着層７のみである。この場合にも、接着層７は、空間構造４に対して少なくと も0.2 mmの寸法ａだけ引っ込められている。 図示の実施例によるホットスタンピングフォイルの製造は、剥離層２および保 護ラッカー層３を、適当な層厚すなわち分布となるように印刷手法で支持フィル ム１に付着させる方法でホットスタンピングフォイルを製造する既知の方法によ り行なわれる。保護ラッカー層３は、熱可塑性プラスチックで形成するか、ある 放射線の作用によりまたは架橋後の或る時間経過後にのみ完全硬化するラッカー で形成される。空間構造４は、既知のダイを用い、熱を作用させて熱可塑性プラ スチックの保護ラッカー層３に刻印される。保護ラッカー層３が、或る放射線（ 例えば紫外線）の作用により、または或る時間経過後にのみ硬化するラッカー層 である場合には、空間構造４は、層３を形成するラッカーが未だ完全に硬化して いない限り、レプリカ法(replication process)により保護ラッカー層３の表面 に形成される。 このようにして部分的に完成したフォイルには、次に、コーティング６（例え ば、真空蒸着により適当な厚さの層として付着されるアルミニウム）が付着され る。この点に関し説明すると、コーティング６は全面領域にわたって、および部 分的にかつ空間構造４と一致する関係に形成できる。次に、再び印刷手法を用い て、接着層７が部分的態様で付着される。剥離層２（第１図）、保護ラッカー層 ３（第２図）または空間構造４（第３図）に対する接着層７の一致関係は、支持 フィルム１上に既に存在する層の適当なスキャニングにより達成される。この目 的のため、剥離層２および保護ラッカー層３が部分的態様でのみ存在する場合、 これらの層に適当なマーキング顔料を添加することができる。 個々の層の組成は次のように構成できる。 全面領域にわたる剥離層（第２図および第３図） エタノール ９８ｇ トルエン ９００ｇ エステルワックス（滴点：９０℃） ２ｇ 部分的態様の剥離層（第１図） 脱イオン水 ７４０ｇ ポリビニルアルコール ８ｇ （加水分解度：98.4±0.4 モル％） エタノール ２５０ｇ マーキング顔料（例えば、ベンゾオキサゾール誘導体） ２ｇ −マッチング関係の達成を可能にするため− 全面領域にわたる保護ラッカー（第２図および第３図） ＭＥＫ ４００ｇ トルエン １５０ｇ シクロヘキサノン ２００ｇ 硝酸セルロース（低粘度、アルコール中６５％） １４８ｇ ブチル／メチル メタクリレート（ｄ＝1.05 g/cm³、酸価 １０２ｇ ７〜９mg KoH/g） 部分的態様の保護ラッカー層（第２図） ＭＥＫ ４００ｇ トルエン １３０ｇ シクロヘキサノン ２００ｇ 硝酸セルロース（低粘度、アルコール中６５％） ９８ｇ ブチル／メチル メタクリレート（ｄ＝1.05 g/cm³）酸価 ６２ｇ ７〜９mg KoH/g） ヒドロキシ官能基アクリレート（ＥＰＡ中６０％、ＯＨ ４０ｇ 含有量６％） マーキング顔料（例えば、ベンゾオキサゾール誘導体） ２０ｇ −マッチング関係の達成を可能にするため− ポリイソシアネート（５０％エチルアセテート、ＮＣＯ ５０ｇ 含有量８％） 部分的態様の接着層 組成１ ＭＥＫ １００ｇ キシレン ２００ｇ シクロヘキサノン ２５５ｇ ポリ塩化ビニルターポリマー（Ｔｇ＝９０℃） ２９０ｇ ＳｉＯ₂ ５０ｇ ポリイソシアネート（５０％エチルアセテート、ＮＣＯ １０５ｇ 含有量８％） 組成２ ＭＥＫ ２５０ｇ トルエン ３４０ｇ 塩化ビニル／酢酸ビニル コポリマー ２１５ｇ （ｍｐ：８０℃） 熱可塑性ポリウレタン（ｄ＝1.18 g/cm³） １３５ｇ 撥水剤として製造されたケイ酸 ６０ｇ （粒径約１０μｍ） 製造手順において、先ず、本発明によるスタンピングフォイルを、部分的態様 で付着された接着層を用いて基体に押圧する。この作業において、押圧ステップ は、例えばスチールホイールを用いて全面領域にわたって行なうことができるが 、押圧作業は適当なセグメント形ホイールにより行なうこともできる。次に、適 当な高圧および適当な温度の下で、全体を参照番号８で示しかつ少なくとも保護 ラッカー層３、コーティング６および接着層７からなる転写層組立体は、剥離層 ２により補助されて、支持フィルム１から離される。このような剥離は、本質的 に接着層７が存在する領域においてのみ、より特別に生じる。保護ラッカー層３ の過度の安定性の結果として、該層３が、接着層７の縁部領域において鋭い輪郭 をもって引き裂かれない（すなわち、分離されない）ようなことがあっても、余 分の保護ラッカー層３は、基体に転写された要素に適当な機械的作用を付与する ことにより、重大な問題を引き起こすことなく除去される。これは、好ましくな い領域には接着層７が存在せず、従って保護ラッカー層３が基体に接着されない という事実による。 本発明によるスタンピングフォイルがホットスタンピングフォイルの形態をな すだけでなく、コールドプロセッシングを意図したもの（すなわち、接着層が大 気温度で既に粘着性をもつように構成したもの）である場合には、支持フィルム １の、転写層組立体８から遠い方の面上に、フォイルが巻き上げられるときに接 着層７が支持フィルム１に接着することを防止する適当なコーティングを設ける ことができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ)， ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，Ｃ Ｈ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ， ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，Ｍ Ｎ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＴ， ＵＡ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．支持フィルムおよび転写層組立体を有し、該転写層組立体が、支持フィルム から離れることができかつ支持フィルム側から順に、少なくとも１つの透明な保 護ラッカー層と、少なくとも１つの層により形成されかつ装飾要素またはセキュ リティ要素を備えた装飾層構造と、転写層組立体を基体に固定する機能をもつ接 着層とを備えたスタンピングフォイル、特にホットスタンピングフォイルにおい て、少なくとも１つの接着層（７）が、部分的態様でのみ設けられ、かつ部分的 態様でのみ存在する別の層（３）と一致、または転写層組立体（８）の、部分的 態様でのみ設けられた装飾要素またはセキュリティ要素（４）と一致する関係に 設けられていることを特徴とするスタンピングフォイル。 ２．前記支持フィルム（１）と転写層組立体（８）との間に、剥離層（２）が設 けられていることを特徴とする請求の範囲第１項記載のスタンピングフォイル。 ３．前記剥離層（２）が、部分的態様でのみかつ接着層（７）に対して一致する 関係に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１項および第２項記載のス タンピングフォイル。 ４．前記保護ラッカー層（３）が、全面領域にわたって設けられかつ剥離層（２ ）により覆われる領域の外側から支持フィルム（１）によく接着するラッカーに より形成されることを特徴とする請求の範囲第１項から第３項のいずれか１項記 載のスタンピングフォイル。 ５．前記保護ラッカー層（３）が部分的態様でのみかつ接着層（７）に対して一 致する関係に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１項から第３項のい ずれか１項記載のスタンピングフォイル。 ６．前記装飾要素またはセキュリティ要素が、光学的回折効果を有しかつ保護ラ カー層（３）の、支持フィルム（１）から遠い方の面（５）上に設けられた空間 構造（４）により形成され、該空間構造（４）は接着層（７）に対して一致する 関係に配置されていることを特徴とする請求の範囲第１項から第５項のいずれか １項記載のスタンピングフォイル。 ７．前記保護ラッカー層（３）の、前記空間構造（４）が設けられている側の面 （５）に、保護ラッカー層（３）とは異なる光学的特性をもつコーティング（６ ）が設けられていることを特徴とする請求の範囲第６項記載のスタンピングフォ イル。 ８．前記コーティング（６）が反射性材料好ましくは金属で形成されていること を特徴とする請求の範囲第６項または第７項記載のスタンピングフォイル。 ９．前記コーティング（６）が全面領域にわたって設けられていることを特徴と する請求の範囲第６項から第８項のいずれか１項記載のスタンピングフォイル。 10．前記保護ラッカー層（３）および／または剥離層（２）は、全ての辺が、接 着層（７）および／または装飾要素またはセキュリティ要素（４）の領域から少 なくとも0.2 mmだけ突出していることを特徴とする請求の範囲第１項から第９項 のいずれか１項記載のスタンピングフォイル。