JPH1041677A - 電磁干渉シールド型印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
電磁干渉シールド型印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH1041677A JPH1041677A JP19714496A JP19714496A JPH1041677A JP H1041677 A JPH1041677 A JP H1041677A JP 19714496 A JP19714496 A JP 19714496A JP 19714496 A JP19714496 A JP 19714496A JP H1041677 A JPH1041677 A JP H1041677A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- holes
- cutting
- electromagnetic interference
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 垂直方向に放射されるＥＭＩノイズと水平方
向に放射されるＥＭＩノイズの何れも抑制し、全体とし
てＥＭＩノイズの少ない印刷配線板の構造及びその製造
方法を提供する。 【解決手段】 表層と中層にパターンを有する多層構造
の印刷配線板において、印刷配線板１の外周部で内側に
メッキ壁１１を設けて線状に点在して形成されており、
その後、その切断用穴５の間を切断してなる切断面７を
有するとともに、前記印刷配線板１の表層のグランド層
３とメッキ壁１１を電気的に接続してなる。
向に放射されるＥＭＩノイズの何れも抑制し、全体とし
てＥＭＩノイズの少ない印刷配線板の構造及びその製造
方法を提供する。 【解決手段】 表層と中層にパターンを有する多層構造
の印刷配線板において、印刷配線板１の外周部で内側に
メッキ壁１１を設けて線状に点在して形成されており、
その後、その切断用穴５の間を切断してなる切断面７を
有するとともに、前記印刷配線板１の表層のグランド層
３とメッキ壁１１を電気的に接続してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁干渉（以下、
「ＥＭＩ」と言う）シールド型の印刷配線板の構造及び
その製造方法に関するものである。
「ＥＭＩ」と言う）シールド型の印刷配線板の構造及び
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４乃至図６は従来の印刷配線板の一例
を示すもので、図４はその印刷配線板を製造途中の状態
で示す要部外観図、図５は図４のＢ−Ｂ線に沿う拡大断
面図、図６はその印刷配線板を完成後の状態で示す要部
外観図である。図４乃至図６において、印刷配線板５１
は多層構造となっており、内部には高速回路（不図示）
や高速回路部品（不図示）を実装するための印刷回路５
２が本例では３層形成されている。また、印刷配線板５
１の両面の表層及び印刷回路５２の間における中層には
ベタパターンでなるグランド層５３が形成されている。
を示すもので、図４はその印刷配線板を製造途中の状態
で示す要部外観図、図５は図４のＢ−Ｂ線に沿う拡大断
面図、図６はその印刷配線板を完成後の状態で示す要部
外観図である。図４乃至図６において、印刷配線板５１
は多層構造となっており、内部には高速回路（不図示）
や高速回路部品（不図示）を実装するための印刷回路５
２が本例では３層形成されている。また、印刷配線板５
１の両面の表層及び印刷回路５２の間における中層には
ベタパターンでなるグランド層５３が形成されている。
【０００３】さらに、完成前の印刷配線板５１には、そ
の外端部分に、組立時に自動機で搬送及び位置決めする
等に使用されるダミー部５４が設けられており、組立
後、このダミー部５４を切り離すための細長い切断用穴
５５が線状に並べて点在された状態で形成されている。
また、組立後は、この切断用穴５５の間の部分を、仮想
線５６に沿って切断し、ダミー部５４を切り離して廃棄
する。図６はダミー部５４を廃棄した後の印刷配線板５
１を示しており、符号５７で示す部分が切断された部分
であり、符号（５５）で示す部分が切断用穴５５の跡と
なる切欠部分である。そして、このように構成された印
刷配線板５１では、上下両面の表層及び印刷回路５２の
間における中層に設けたグランド層５３とにより、中層
に高速回路を形成してなる印刷回路５２（以下、これを
「信号層５２」と言う）からのＥＭＩノイズの放射を抑
制しようとしている。
の外端部分に、組立時に自動機で搬送及び位置決めする
等に使用されるダミー部５４が設けられており、組立
後、このダミー部５４を切り離すための細長い切断用穴
５５が線状に並べて点在された状態で形成されている。
また、組立後は、この切断用穴５５の間の部分を、仮想
線５６に沿って切断し、ダミー部５４を切り離して廃棄
する。図６はダミー部５４を廃棄した後の印刷配線板５
１を示しており、符号５７で示す部分が切断された部分
であり、符号（５５）で示す部分が切断用穴５５の跡と
なる切欠部分である。そして、このように構成された印
刷配線板５１では、上下両面の表層及び印刷回路５２の
間における中層に設けたグランド層５３とにより、中層
に高速回路を形成してなる印刷回路５２（以下、これを
「信号層５２」と言う）からのＥＭＩノイズの放射を抑
制しようとしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の印刷配線板５１の構造では、信号層５２の高速
回路の垂直方向から放射されるＥＭＩノイズの抑制には
効果が得られるが、水平方向から放射されるＥＭＩノイ
ズの抑制効果が得られないと言う問題点があった。
た従来の印刷配線板５１の構造では、信号層５２の高速
回路の垂直方向から放射されるＥＭＩノイズの抑制には
効果が得られるが、水平方向から放射されるＥＭＩノイ
ズの抑制効果が得られないと言う問題点があった。
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その第１の目的は垂直方向に放射されるＥＭ
Ｉノイズと水平方向に放射されるＥＭＩノイズの何れも
抑制して、全体としてＥＭＩノイズの少ない印刷配線板
の構造を提供することにある。本発明の第２の目的は垂
直方向に放射されるＥＭＩノイズと水平方向に放射され
るＥＭＩノイズの何れも抑制して、全体としてＥＭＩノ
イズの少ない印刷配線板の製造方法を提供することにあ
る。
のであり、その第１の目的は垂直方向に放射されるＥＭ
Ｉノイズと水平方向に放射されるＥＭＩノイズの何れも
抑制して、全体としてＥＭＩノイズの少ない印刷配線板
の構造を提供することにある。本発明の第２の目的は垂
直方向に放射されるＥＭＩノイズと水平方向に放射され
るＥＭＩノイズの何れも抑制して、全体としてＥＭＩノ
イズの少ない印刷配線板の製造方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記第１の目的
を達成するために、次の技術手段を講じたことを特徴と
する。すなわち、前記印刷配線板の外周部で内側にメッ
キ壁を設けて線状に点在して形成され、その後、その切
断用穴との間が切断されてなる面を有するとともに、前
記印刷配線板の表層のベタパターンと前記メッキ壁が電
気的に接続されてなる構成としたものである。
を達成するために、次の技術手段を講じたことを特徴と
する。すなわち、前記印刷配線板の外周部で内側にメッ
キ壁を設けて線状に点在して形成され、その後、その切
断用穴との間が切断されてなる面を有するとともに、前
記印刷配線板の表層のベタパターンと前記メッキ壁が電
気的に接続されてなる構成としたものである。
【０００７】このようにして作られた電磁干渉シールド
型印刷配線板では、印刷配線板のベタパターンと切断用
穴の内壁に設けたメッキ壁を電気的に接続したことによ
り、中層に形成した高速回路の印刷回路から垂直方向に
放射するＥＭＩノイズを表層のベタパターンが抑制し、
水平方向に放射するＥＭＩノイズを表層のベタパターン
と電気的に接続された切断用穴のメッキ壁が抑制する。
これにより、垂直と水平の双方に放射されるＥＭＩノイ
ズの何れをも抑制することができる。
型印刷配線板では、印刷配線板のベタパターンと切断用
穴の内壁に設けたメッキ壁を電気的に接続したことによ
り、中層に形成した高速回路の印刷回路から垂直方向に
放射するＥＭＩノイズを表層のベタパターンが抑制し、
水平方向に放射するＥＭＩノイズを表層のベタパターン
と電気的に接続された切断用穴のメッキ壁が抑制する。
これにより、垂直と水平の双方に放射されるＥＭＩノイ
ズの何れをも抑制することができる。
【０００８】また、本発明は上記第２の目的を達成する
ために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。すな
わち、表層と中層にパターンを有する多層構造の印刷配
線板の製造方法において、前記印刷配線板の外周部に複
数の切断用穴を線状に点在させて設けるとともに、前記
切断用穴の内側にメッキ壁を前記印刷配線板の表層のベ
タパターンと電気的に接続して設け、その後、前記切断
用穴間の前記印刷配線板の部分を切断してなるようにし
たものである。
ために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。すな
わち、表層と中層にパターンを有する多層構造の印刷配
線板の製造方法において、前記印刷配線板の外周部に複
数の切断用穴を線状に点在させて設けるとともに、前記
切断用穴の内側にメッキ壁を前記印刷配線板の表層のベ
タパターンと電気的に接続して設け、その後、前記切断
用穴間の前記印刷配線板の部分を切断してなるようにし
たものである。
【０００９】この製造方法によれば、上記電磁干渉シー
ルド型印刷配線板を簡単に形成することができる。
ルド型印刷配線板を簡単に形成することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。図１乃至図３は本発明に係る
印刷配線板の一形態例を示すもので、図１は図２のＡ−
Ａ線に沿う拡大断面図、図２はその印刷配線板を製造途
中の状態で示す要部外観図、図３はその印刷配線板を完
成後の状態で示す要部外観図である。図１乃至図３にお
いて、印刷配線板１は多層構造となっており、内部（中
層）には高速回路（不図示）や高速回路部品（不図
示）、及び電源回路を実装するための印刷回路２が本形
態例では３層形成されている。また、印刷配線板１の両
面の表層及び印刷回路２の間における中層にはベタパタ
ーンでなるグランド層３が形成されている。
を用いて詳細に説明する。図１乃至図３は本発明に係る
印刷配線板の一形態例を示すもので、図１は図２のＡ−
Ａ線に沿う拡大断面図、図２はその印刷配線板を製造途
中の状態で示す要部外観図、図３はその印刷配線板を完
成後の状態で示す要部外観図である。図１乃至図３にお
いて、印刷配線板１は多層構造となっており、内部（中
層）には高速回路（不図示）や高速回路部品（不図
示）、及び電源回路を実装するための印刷回路２が本形
態例では３層形成されている。また、印刷配線板１の両
面の表層及び印刷回路２の間における中層にはベタパタ
ーンでなるグランド層３が形成されている。
【００１１】さらに、完成前の印刷配線板１には、その
外端部分に、組立時に自動機で搬送及び位置決めする等
に使用されるダミー部４が設けられており、組立後、こ
のダミー部４を切り離すための細長い切断用穴５が線状
に並べて点在された状態で形成されている。なお、本形
態例の場合では、切断用穴５の長さＬ１（図２参照）は
約５０〜１００ミリ、隣接し合う切断用穴５と切断用穴
５の間隔Ｌ２は約１〜２ミリである。加えて、切断用穴
５の内壁には、この切断用穴５が加工された後からメッ
キ壁１１が設けられている。このメッキ壁１１は、グラ
ンド層３と同じ材質であり、銅を下地として半田メッキ
されているとともに、グランド層３と電気的に接続さ
れ、導通性を有している。また、組立後は、この切断用
穴５の間の連結部分２１を、図２中の仮想線（切断線）
２２に沿って切断し、ダミー部４を切り離して廃棄す
る。図３は、こうしてダミー部４を廃棄した後の印刷配
線板１を示しており、符号７で示す部分が切断された部
分（面）であり、符号（５）で示す部分が切断用穴５の
跡となる切欠部分である。この構造では、切欠部分
（５）はメッキ壁１１で被われているが、切断された部
分７はメッキ壁で被われていない。
外端部分に、組立時に自動機で搬送及び位置決めする等
に使用されるダミー部４が設けられており、組立後、こ
のダミー部４を切り離すための細長い切断用穴５が線状
に並べて点在された状態で形成されている。なお、本形
態例の場合では、切断用穴５の長さＬ１（図２参照）は
約５０〜１００ミリ、隣接し合う切断用穴５と切断用穴
５の間隔Ｌ２は約１〜２ミリである。加えて、切断用穴
５の内壁には、この切断用穴５が加工された後からメッ
キ壁１１が設けられている。このメッキ壁１１は、グラ
ンド層３と同じ材質であり、銅を下地として半田メッキ
されているとともに、グランド層３と電気的に接続さ
れ、導通性を有している。また、組立後は、この切断用
穴５の間の連結部分２１を、図２中の仮想線（切断線）
２２に沿って切断し、ダミー部４を切り離して廃棄す
る。図３は、こうしてダミー部４を廃棄した後の印刷配
線板１を示しており、符号７で示す部分が切断された部
分（面）であり、符号（５）で示す部分が切断用穴５の
跡となる切欠部分である。この構造では、切欠部分
（５）はメッキ壁１１で被われているが、切断された部
分７はメッキ壁で被われていない。
【００１２】こうして完成された印刷配線板１では、上
下面の表層がグランド層３で形成され、印刷配線板１の
端面は切断用穴５に設けたメッキ壁１１で形成されて、
印刷配線板１の表面と端面がグランド層３とメッキ壁１
１で被われた構造となる。そして、印刷配線板１のグラ
ンド層３と切断用穴５の内壁に設けたメッキ壁１１を電
気的に接続したことにより、中層に形成した高速回路の
印刷回路２から放射するＥＭＩノイズのうち、垂直方向
に放射するノイズを表層のグランド層３で抑制し、水平
方向に放射するノイズを表層のグランド層３と電気的に
接続された切断用穴５のメッキ壁１１で抑制する。これ
により、垂直と水平の双方から放射するＥＭＩノイズを
抑制することができる。
下面の表層がグランド層３で形成され、印刷配線板１の
端面は切断用穴５に設けたメッキ壁１１で形成されて、
印刷配線板１の表面と端面がグランド層３とメッキ壁１
１で被われた構造となる。そして、印刷配線板１のグラ
ンド層３と切断用穴５の内壁に設けたメッキ壁１１を電
気的に接続したことにより、中層に形成した高速回路の
印刷回路２から放射するＥＭＩノイズのうち、垂直方向
に放射するノイズを表層のグランド層３で抑制し、水平
方向に放射するノイズを表層のグランド層３と電気的に
接続された切断用穴５のメッキ壁１１で抑制する。これ
により、垂直と水平の双方から放射するＥＭＩノイズを
抑制することができる。
【００１３】なお、上記形態例では、グランド層（ベタ
パターン）３とメッキ壁１１を接続させた場合について
説明したが、グランド層３に変えて電源層（ベタパター
ン）とした場合でも同様の効果が得られるものである。
パターン）３とメッキ壁１１を接続させた場合について
説明したが、グランド層３に変えて電源層（ベタパター
ン）とした場合でも同様の効果が得られるものである。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
印刷配線板のベタパターンと切断用穴の内壁に設けたメ
ッキ壁を電気的に接続したことにより、中層に形成した
高速回路の印刷回路から垂直方向に放射されるＥＭＩノ
イズを表層のベタパターンで抑制し、水平方向に放射さ
れるＥＭＩノイズを表層のベタパターンと電気的に接続
された切断用穴のメッキ壁が抑制することになるので、
垂直と水平の双方に放射されるＥＭＩノイズの何れをも
抑制することができる等の効果が期待できる。
印刷配線板のベタパターンと切断用穴の内壁に設けたメ
ッキ壁を電気的に接続したことにより、中層に形成した
高速回路の印刷回路から垂直方向に放射されるＥＭＩノ
イズを表層のベタパターンで抑制し、水平方向に放射さ
れるＥＭＩノイズを表層のベタパターンと電気的に接続
された切断用穴のメッキ壁が抑制することになるので、
垂直と水平の双方に放射されるＥＭＩノイズの何れをも
抑制することができる等の効果が期待できる。
【図１】図２のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図である。
【図２】本発明に係る印刷配線板を製造途中の状態で示
す要部外観図である。
す要部外観図である。
【図３】本発明に係る印刷配線板を完成後の状態で示す
要部外観図である。
要部外観図である。
【図４】従来の印刷配線板を製造途中の状態で示す要部
外観図である。
外観図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図である。
【図６】従来の印刷配線板を完成後の状態で示す要部外
観図である。
観図である。
１ 印刷配線板 ２ 印刷回路 ３ グランド層（ベタパターン） ５ 切断用穴 １１ メッキ壁 ２１ 連結部分
Claims (4)
- 【請求項１】 表層と中層にパターンを有する多層構造
の印刷配線板において、 前記印刷配線板の外周部で内側にメッキ壁を設けて線状
に点在して形成され、その後、その切断用穴との間が切
断されてなる面を有するとともに、 前記印刷配線板の表層のベタパターンと前記メッキ壁が
電気的に接続されていることを特徴とする電磁干渉シー
ルド型印刷配線板。 - 【請求項２】 前記ベタパターンを中層に設け、前記メ
ッキ壁と電気的に接続したことを特徴とする請求項１に
記載の電磁干渉シールド型印刷配線板。 - 【請求項３】 表層と中層にパターンを有する多層構造
の印刷配線板の製造方法において、 前記印刷配線板の外周部に複数の切断用穴を線状に点在
させて設けるとともに、 前記切断用穴の内側にメッキ壁を前記印刷配線板の表層
のベタパターンと電気的に接続して設け、 その後、前記切断用穴間の前記印刷配線板の部分を切断
してなることを特徴とする電磁干渉シールド型印刷配線
板の製造方法。 - 【請求項４】 前記ベタパターンを中層に設け、前記切
断用穴内の前記メッキ壁と電気的に接続させてなること
を特徴とする請求項３に記載の電磁干渉シールド型印刷
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19714496A JPH1041677A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 電磁干渉シールド型印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19714496A JPH1041677A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 電磁干渉シールド型印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041677A true JPH1041677A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16369497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19714496A Pending JPH1041677A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 電磁干渉シールド型印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041677A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6674015B2 (en) | 2001-09-18 | 2004-01-06 | Fujitsu Limited | Multi-layer interconnection board |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP19714496A patent/JPH1041677A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| US9373592B2 (en) | 1997-04-08 | 2016-06-21 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US6674015B2 (en) | 2001-09-18 | 2004-01-06 | Fujitsu Limited | Multi-layer interconnection board |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
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