JPH0426800B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、各種電子機器に用いられ、電子部品
を実装するために使用される多層プリント配線板
に関するものである。

（従来の技術） 一般にプリント配線板は、電子部品の規格の中
で基本格子（通常2.54mm）という決まつた間隔の
マトリツクス状格子と、その格子を等分割した補
助格子を想定して、基本格子位置にIC等の電子
部品を実装するためのスルーホールを設け、補助
格子位置に必要な配線を施している。近年の電子
機器の高機能化にともない、多層プリント配線板
においてもよりいつそうの高密度化への要求が高
まり、その要求に対して補助格子位置に各層間の
配線をつなぎかつ部品実装には使用しないバイア
ホールが一般に用いられている。

この非部品実装用のバイアホールは、基本格子
とは異なる補助格子位置に設けられるため、他の
補助格子位置の配線を妨げないように、部品実装
用のスルーホールより微小径となるが、それゆえ
このバイアホールの穴明時の切削抵抗が部品実装
用のスルーホールに比べ大きくなつて、所謂切削
性が低下する。一般に切削性はスルーホールの小
径化に伴い、低下するものだからである。

内層パターンのスルーホール接続部周囲におい
て、穴明時の切削抵抗により、程度の差はあるに
せよ、外層基材と内層パターンとの剥離がおこ
る。この剥離の度合には、切削性の低下に伴い大
きくなる。したがつて、微小径バイアホールで
は、切削性低下により部品実装用のスルーホール
に比べ前記剥離が起きやすくなる。

特に、微小径バイアホールが内層電源パターン
や内層グランドパターン等の幅広いパターン（通
常べたパターンと呼ばれる）を貫通して内層にお
いて接続されるような場合は、ランドパターンを
設けて接続する場合に比べ、外層基材となるプリ
プレグと内層パターンの密着性が弱く前記剥離が
起こりやすい。この密着性の差は、後者では、プ
リプレクが内層基材の銅表面に比べランドパター
ン周囲の露出した基材樹脂部とは強く密着するた
め、この強い密着性がランドパターンとプリプレ
グとの密着性を向上させていることに起因する。

ところで、プリプレグが内層基材の銅表面に比
べ基材樹脂部と強く密着するのは次のような理由
による。物理的に見れば、基材の銅箔には一般に
電解銅箔が用いられるため、銅箔を取り除いて露
出させた基材樹脂部は、研磨、酸化等の処理を行
つた銅表面に比べ粗面度がかなり高い。また化学
的に見れば、樹脂同士の密着力は、樹脂と銅（酸
化銅）との密着力に比でかなり強い。

前記剥離は、ハローイングと呼ばれる外観不良
となつて現れる。このハローイングとは、多層プ
リント配線板の製造工程において基材の銅表面と
プリプレグとを密着させる際、その密着強度を向
上させるため基材の銅表面に酸化被膜を形成させ
る方法が一般的であるが、この方法における前記
内層パターンのスルーホール接続部周囲における
外層基材と内層パターンとの剥離等が発生し、そ
の〓間に酸等がしみこんだ場合に、酸化被膜が一
部溶解してその部分が白つぽく見えるという外観
的な欠陥を言うが、その発生は絶縁抵抗の劣化、
外層基板と内層パターンの剥離拡大、スルーホー
ルメツキのクラツク等の不良を引き起こすことが
ある。

従来、内層べたパターンのバイアホールとの接
続部周囲に発生するハローイングのみに対する対
策はなされていなかつたのである。この従来の実
状を第７図及び第８図を参照して説明すると、基
板面補助格子位置に形成された非部品実装用のバ
イアホール２２が、べたパターンである内層パタ
ーン２４と何等の境界もなく直接的かつ全面的に
接続されているのである。すなわち、その接続部
２７周囲にはパターン欠落部を有しない多層プリ
ント配線板２１であり、接続部２７周囲における
内層パターン２４と外層基材２９との剥離を抑制
する手段はとられていなかつたのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上の実状に鑑みてなされたもので、
その解決しようとする問題点は、内層べたパター
ンの基板面補助格子位置にあるバイアホールとの
接続部周囲におけるハローイング発生である。

そして、本発明の目的とするところは、内層べ
たパターンの基板面補助格子位置にある非部品実
装用のバイアホールとの接続部周囲における内層
パターンと外層基材となるプリプレグとの密着性
を高め、この接続部周囲におけるハローイング発
生を抑制した多層プリント配線板を提供すること
にある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採つた
た手段は、 基板面の補助格子位置に、部品実装に使用され
ない0.7mm以下の穴径のバイアホールが形成され、
このバイアホールに内層ランド部が形成されると
ともに、この内層ランド部の同一層上の周辺に内
層パターンが形成された多層プリント配線板であ
つて、 内層ランド部と、これを取り囲む内層パターン
との間に、これらを電気的に接続する二箇所以上
の接続パターンを残して、パターン欠落部を形成
し、 かつ、内層ランド部と、これを取り囲む内層パ
ターンとの間隔が基本格子間隔以下であることを
特徴とする多層プリント配線板である。

次に、本発明のこの手段を、第１図及び第２図
を参照してより詳細に説明する。

第１図は本発明による多層プリント配線板の１
部を切り欠いた部分の斜視図であり、第２図は第
１図の−線部分の断面図である 第１図に示した多層プリント配線板１は、基板
面補助格子位置に形成された非部品実装用のバイ
アホール２がべたパターンである内層パターン４
と接続されるものであつて、その内層パターン４
とバイアホール２との接続部７の周囲にパターン
欠落部３を形成したことを特徴とするものであ
る。この多層プリント配線板１のパターン欠落部
３は、その形成により内層ランド部６、およびこ
の内層ランド部６と内層パターン４とを電気的に
接続する接続パターン５を形成させることのでき
る形状とし、またパターン欠落部３の幅、すなわ
ち内層ランド部６と内層パターン４との間隔は、
例えば基本格子間隔以下としたものである。パタ
ーン欠落部３の具体的形状としては、第３図に示
したような扇型形状のほか、この第３図の接続パ
ターン５の数を変更した第４図あるいは第５図に
示したような扇型形状や、第５図のパターン欠落
部３の形状を変更した第６図に示したような様々
な形状が有効である。また、バイアホール２の穴
径は、例えば0.5mm以下としたものである。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによつて
以下のような作用がある。

べたパターンである内層パターン４と、基板面
補助格子位置に形成された非部品実装用のバイア
ホール２との接続部７の周囲に形成されたパター
ン欠落部３において、プリプレグ９ａと露出した
基材樹脂部１０ａとは、（従来の技術）項で述べ
たようにプリプレグ９ａと内層パターン４との場
合より強く密着するため、この強い密着性がプリ
プレグ９ａと内層ランド部６との密着性を向上さ
せ、プリプレグ９ａを硬化することによつて形成
される外層基材９と内層ランド部６との剥離が起
きにくくし、ハローイングを抑制するのである。

特に、バイアホール２の穴径が0.5mm以下の時、
本発明が採つた手段が顕著な効果を奏し、ハロー
イングを抑制するのである。

また、内層ランド部６と内層パターン４との間
隔が基本格子間隔以下であるから、内層パターン
４のシールド効果等が低下することはない。

さらに、接続パターン５が少なくとも２ケ所以
上形成してあるから、穴ズレ等によりバイアホー
ル２と内層パターン４との電気的接続信頼性が低
下することはない。

次に本発明を各実施例によつて詳細に説明す
る。

（実施例） 実施例 １ 多層プリント配線板１を、その第２、７層にそ
れぞれ一部がべたパターンである電源パターンま
たはグランドパターンを設ける８層構成とし、そ
のべたパターン部分に、基板面補助格子にある穴
径0.4mmの非部品実装用のバイアホール２のうち
64穴が接続し、そのべたパターン部分のバイアホ
ール２との接続部７周囲に第３図に示したパター
ン欠落部３を形成して作製した。このようにして
作製した多層プリント配線板１を上記バイアホー
ル２64穴のハローイングについて評価した。評価
は、第１、８層のパターン及び第１、２層間と第
７、８層間の外層基材９の一部を研磨、除去し、
第２層電源パターン及び第７層グランドパターン
のバイアホール２との接続部７周囲に発生したハ
ローイングについて、その幅（接続部からの距
離）を100倍顕微鏡で測定した。

その結果、幅0.05mm以上、0.1mm未満のハロー
イングが８ケ所発生しており、0.1mm以上のハロ
ーイングは発生していなかつた。

実施例 ２ 実施例１において、バイアホール２の穴径を
0.7mmとした。このようにして作製した多層プリ
ント配線板１を実施例１と同様にハローイングに
ついて評価した。その結果、幅0.05mm以上、0.1
mm未満のハローイングが３ケ所発生しており、
0.1mm以上のハローイングは発生していなかつた。

実施例 ３ 実施例１において、パターン欠落部３を第５図
に示した形状とした。このようにして作製した多
層プリント配線板１を実施例１と同様にハローイ
ングについて評価した。その結果、幅0.05mm以
上、0.1mm未満のハローイングが５ケ所発生して
おり、0.1mm以上のハローイングは発生していな
かつた。

比較例 １ 実施例１において、パターン欠落部３を形成し
なかつた。このようにして作製した多層プリント
配線板２１を実施例１と同様にハローイングにつ
いて評価した。その結果、幅0.05mm以上、0.1mm
未満のハローイングが28ケ所、0.1mm以上のハロ
ーイングが５ケ所発生していた。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあつては、上記各
実施例にて例示した如く、 基板面補助格子位置に形成された、部品実装に
使用されない0.7mm以下の穴径のバイアホール２
がべたパターンである内層パターン４と接続され
る多層プリント配線板１において、内層パターン
４のバイアホール２との接続部７周囲に、２箇所
以上の接続パターン５を残してパターン欠落部３
を設け、かつ内層ランド部６とこれを取り囲む内
層パターン４との間隔が基本格子間隔以下である
ことに特徴があり、これにより、パターン欠落部
３では、外層基材９となるプリプレグ９ａと内層
基材１０となる基材樹脂部１０ａとが強く密着す
るため、プリプレグ９ａと内層ランド部６との密
着性が向上し、外層基材９と内層ランド部６との
剥離が起きにくくなり、ハローイングの発生が抑
制できるのである。

また、本発明の多層プリント配線板１によれ
ば、内層ランド部６と内層パターン４との間隔が
基本格子間隔以下であるから、内層パターン４の
シールド効果等が低下することがなく、しかも、
接続パターン５が少なくとも２カ所以上形成して
あるから、穴ズレ等によりバイアホール２との内
層パターン４との電気的接続信頼性が低下するこ
とがないのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による多層プリント配線板の
１部を切り欠いた部分の斜視図、第２図は、第１
図の−線部分の断面図、第３図〜第６図は、
第１図のＸ部分のパターン欠落部を示す平面図で
ある。第７図は、従来の多層プリント配線板の１
部を切り欠いた部分の斜視図、第８図は、第２図
に対応する第７図の−部分の断面図である。 符号の説明、１……多層プリント配線板、２…
…バイアホール、３……パターン欠落部、４……
（バイアホール２と接続する）内層パターン、５
……接続パターン、６……内層ランド部、７……
接続部、８……（バイアホール２と接続しない）
内層パターン、９……外層基材、１０……内層基
材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板面の補助格子位置に、部品実装に使用さ
   れない0.7mm以下の穴径のバイアホールが形成さ
   れ、このバイアホールに内層ランド部が形成され
   るとともに、この内層ランド部の同一層上の周辺
   に内層パターンが形成された多層プリント配線板
   であつて、 前記内層ランド部と、これを取り囲む前記内層
   パターンとの間に、これらを電気的に接続する二
   箇所以上の接続パターンを残して、パターン欠落
   部を形成し、 かつ、前記内層ランド部と、これを取り囲む前
   記内層パターンとの間隔が基本格子間隔以下であ
   ることを特徴とする多層プリント配線板。