JPH1041630A - 多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 - Google Patents
多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は多層プリント板に関し、高周波信号
の伝送に適した内層信号線路を実現することを課題とす
る。 【解決手段】 多層プリント板は、内層に形成された内
層信号線路３３と、多層プリント板の厚さ方向上、内層
信号線路を挟んで配されたべたのアース層３１，３４
と、内層信号線路を間に挟むようにして、上記多層プリ
ント板の面方向上該内層信号線路の両側に位置して、多
層プリント板の内部に形成してあり、内層信号線路に沿
って延在するスリット状のスルーホール４０，４１と、
スリット状スルーホールの内壁面上のメッキ膜５２、５
３とを有する。アース層３１，３４と、スリット状スル
ーホール４０，４１内のメッキ膜５２、５３とが、内層
信号線路３３を取り囲んで内層信号線路３３をシールド
するよう構成する。
の伝送に適した内層信号線路を実現することを課題とす
る。 【解決手段】 多層プリント板は、内層に形成された内
層信号線路３３と、多層プリント板の厚さ方向上、内層
信号線路を挟んで配されたべたのアース層３１，３４
と、内層信号線路を間に挟むようにして、上記多層プリ
ント板の面方向上該内層信号線路の両側に位置して、多
層プリント板の内部に形成してあり、内層信号線路に沿
って延在するスリット状のスルーホール４０，４１と、
スリット状スルーホールの内壁面上のメッキ膜５２、５
３とを有する。アース層３１，３４と、スリット状スル
ーホール４０，４１内のメッキ膜５２、５３とが、内層
信号線路３３を取り囲んで内層信号線路３３をシールド
するよう構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント板及び
これを利用した通信装置等の高周波回路装置に係り、特
に、複数のプリント板組立体が並んでバックボード上に
接続された構成の高周波回路装置に関する。
これを利用した通信装置等の高周波回路装置に係り、特
に、複数のプリント板組立体が並んでバックボード上に
接続された構成の高周波回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１６は、従来の１例の高周波回路装置
１０を示す。高周波回路装置１０は、シールドケース
（図示せず）内の奥部に固定してあるバックボード１１
と、バックボード１１の背面側の同軸ケーブル１２と、
シールドケース（図示せず）内に挿入されてバックボー
ド１１上に並んで配された複数のプリント板組立体１
３、１４とよりなる。
１０を示す。高周波回路装置１０は、シールドケース
（図示せず）内の奥部に固定してあるバックボード１１
と、バックボード１１の背面側の同軸ケーブル１２と、
シールドケース（図示せず）内に挿入されてバックボー
ド１１上に並んで配された複数のプリント板組立体１
３、１４とよりなる。
【０００３】バックボード１１上には、ＤＩＮ型の同軸
コネクタ１５とＤＩＮ型の同軸コネクタ１６とが並んで
実装してある。同軸ケーブル１２は、端に同軸コネクタ
１７、１８を有し、同軸コネクタ１７を同軸コネクタ１
５に差し込んで接続して、同軸コネクタ１８を同軸コネ
クタ１６に差し込んで接続して、バックボード１１の背
面側に配線してある。
コネクタ１５とＤＩＮ型の同軸コネクタ１６とが並んで
実装してある。同軸ケーブル１２は、端に同軸コネクタ
１７、１８を有し、同軸コネクタ１７を同軸コネクタ１
５に差し込んで接続して、同軸コネクタ１８を同軸コネ
クタ１６に差し込んで接続して、バックボード１１の背
面側に配線してある。
【０００４】プリント板組立体１３、１４は、夫々高周
波回路部１３ａ，１４ａを有し、且つ、端部に同軸コネ
クタ１３ｂ，１４ｂを備え、且つ、高周波回路部１３
ａ，１４ａと同軸コネクタ１３ｂ，１４ｂとが、同軸構
造のセミリジッドケーブル１３ｃ，１４ｃで接続された
構造を有する。
波回路部１３ａ，１４ａを有し、且つ、端部に同軸コネ
クタ１３ｂ，１４ｂを備え、且つ、高周波回路部１３
ａ，１４ａと同軸コネクタ１３ｂ，１４ｂとが、同軸構
造のセミリジッドケーブル１３ｃ，１４ｃで接続された
構造を有する。
【０００５】プリント板組立体１３、１４は、夫々同軸
コネクタ１３ｂ，１４ｂを同軸コネクタ１５、１６と嵌
合して接続させて、バックボード１１の前面に実装して
ある。バックボード１１の前面に並んで実装してあるプ
リント板組立体１３の高周波回路部１３ａとプリント板
組立体１４の高周波回路部１４ａとが、同軸ケーブル１
２を介して接続してある。
コネクタ１３ｂ，１４ｂを同軸コネクタ１５、１６と嵌
合して接続させて、バックボード１１の前面に実装して
ある。バックボード１１の前面に並んで実装してあるプ
リント板組立体１３の高周波回路部１３ａとプリント板
組立体１４の高周波回路部１４ａとが、同軸ケーブル１
２を介して接続してある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の高周
波回路装置１０は、バックボード１１の前面に並んで実
装してあるプリント板組立体１３の高周波回路部１３ａ
とプリント板組立体１４の高周波回路部１４ａとを接続
するのに同軸ケーブル１２を使用するものであり、実際
には多数本の同軸ケーブル１２を使用するものであるた
め、高周波回路装置１０は、コスト高となると共に、バ
ックボード１１の背面側に広いスペースを必要とし、大
型となってしまう。
波回路装置１０は、バックボード１１の前面に並んで実
装してあるプリント板組立体１３の高周波回路部１３ａ
とプリント板組立体１４の高周波回路部１４ａとを接続
するのに同軸ケーブル１２を使用するものであり、実際
には多数本の同軸ケーブル１２を使用するものであるた
め、高周波回路装置１０は、コスト高となると共に、バ
ックボード１１の背面側に広いスペースを必要とし、大
型となってしまう。
【０００７】そこで、本発明は、上記課題を解決した多
層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置を提供
することを目的とする。
層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、多層
プリント板の内層に形成された内層信号線路と、該多層
プリント板の厚さ方向上、該内層信号線路を挟んで配さ
れたアース層と、上記内層信号線路を間に挟むようにし
て、上記多層プリント板の面方向上該内層信号線路の両
側に位置して、且つ上記のアース層と電気的に接続され
て、多層プリント板の内部に形成してあり、該内層信号
線路に沿って延在するスリット状の金属壁手段とよりな
り、上記アース層と、上記スリット状の金属壁手段と
が、上記内層信号線路を取り囲んで該内層信号線路をシ
ールドする構成の内層信号線路構造を有する構成とした
ものである。
プリント板の内層に形成された内層信号線路と、該多層
プリント板の厚さ方向上、該内層信号線路を挟んで配さ
れたアース層と、上記内層信号線路を間に挟むようにし
て、上記多層プリント板の面方向上該内層信号線路の両
側に位置して、且つ上記のアース層と電気的に接続され
て、多層プリント板の内部に形成してあり、該内層信号
線路に沿って延在するスリット状の金属壁手段とよりな
り、上記アース層と、上記スリット状の金属壁手段と
が、上記内層信号線路を取り囲んで該内層信号線路をシ
ールドする構成の内層信号線路構造を有する構成とした
ものである。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１記載のスリッ
ト状の金属壁手段は、多層プリント板を貫通するスリッ
トと、該スリットの内面のメッキ膜とよりなる構成とし
たものである。請求項３の発明は、請求項１記載のスリ
ット状の金属壁手段は、多層プリント板を貫通するスリ
ットと、該スリット内を埋める半田とよりなる構成とし
たものである。
ト状の金属壁手段は、多層プリント板を貫通するスリッ
トと、該スリットの内面のメッキ膜とよりなる構成とし
たものである。請求項３の発明は、請求項１記載のスリ
ット状の金属壁手段は、多層プリント板を貫通するスリ
ットと、該スリット内を埋める半田とよりなる構成とし
たものである。
【００１０】請求項４の発明は、請求項１記載のスリッ
ト状の金属壁手段は、多層プリント板を貫通するスリッ
トと、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属
片とよりなる構成としたものである。請求項５の発明
は、請求項１記載のスリット状の金属壁手段は、内層信
号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をおいて整列し
て延在する複数のスリットと、該スリットの内面のメッ
キ膜、該スリット内を埋める半田、又は、半田付けされ
て該スリット内を埋める帯状の金属片のうちのいずれか
一つよりなる構成としたものである。
ト状の金属壁手段は、多層プリント板を貫通するスリッ
トと、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属
片とよりなる構成としたものである。請求項５の発明
は、請求項１記載のスリット状の金属壁手段は、内層信
号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をおいて整列し
て延在する複数のスリットと、該スリットの内面のメッ
キ膜、該スリット内を埋める半田、又は、半田付けされ
て該スリット内を埋める帯状の金属片のうちのいずれか
一つよりなる構成としたものである。
【００１１】請求項６の発明は、請求項１記載のスリッ
ト状の金属壁手段は、内層信号線路に沿って延在し、且
つ間に繋ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリット
と、該スリットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋め
る半田、又は、該スリット内を埋める帯状の金属片のう
ちのいずれか一つよりなり、且つ、隣合う内層信号線路
に対するスリット状の金属壁手段が、上記の複数の繋ぎ
部が、上記内層信号線路の長手方向上にずれて配してあ
る構成としたものである。
ト状の金属壁手段は、内層信号線路に沿って延在し、且
つ間に繋ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリット
と、該スリットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋め
る半田、又は、該スリット内を埋める帯状の金属片のう
ちのいずれか一つよりなり、且つ、隣合う内層信号線路
に対するスリット状の金属壁手段が、上記の複数の繋ぎ
部が、上記内層信号線路の長手方向上にずれて配してあ
る構成としたものである。
【００１２】請求項７の発明は、上記内層信号線路の長
手方向端の外側に複数のスルーホールを更に有する構成
としたものである。請求項８の発明は、高周波回路部を
有し、且つ、端部に第１の同軸コネクタを備えたプリン
ト板組立体が、その第１の同軸コネクタをバックボード
上の第２の同軸コネクタに接続させて、該バックボード
上に並んで配された構成の高周波装置において、該バッ
クボード及びプリント板組立体の両方又一方を、上記第
２の同軸コネクタがプリント板組立体に固定される部分
及び第１の同軸コネクタがバックボードに固定される部
分について、請求項１乃至７のうちいずれか一項記載の
構成を有する多層プリント板により構成したものであ
る。
手方向端の外側に複数のスルーホールを更に有する構成
としたものである。請求項８の発明は、高周波回路部を
有し、且つ、端部に第１の同軸コネクタを備えたプリン
ト板組立体が、その第１の同軸コネクタをバックボード
上の第２の同軸コネクタに接続させて、該バックボード
上に並んで配された構成の高周波装置において、該バッ
クボード及びプリント板組立体の両方又一方を、上記第
２の同軸コネクタがプリント板組立体に固定される部分
及び第１の同軸コネクタがバックボードに固定される部
分について、請求項１乃至７のうちいずれか一項記載の
構成を有する多層プリント板により構成したものであ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１、図２、図３は本発明の第１
実施例になる多層プリント板３０を示す。多層プリント
板３０は、層については、表面のべたのアース層３１
と、内層のアース層３２と、内層の信号線路３３と、裏
面のべたのアース層３４とを有する。内層信号線路３３
は、内層アース層３２と同じ層にある。
実施例になる多層プリント板３０を示す。多層プリント
板３０は、層については、表面のべたのアース層３１
と、内層のアース層３２と、内層の信号線路３３と、裏
面のべたのアース層３４とを有する。内層信号線路３３
は、内層アース層３２と同じ層にある。
【００１４】多層プリント板３０は、表面のべたのアー
ス層３１と、内層のアース層３２と、裏面のべたのアー
ス層３４との３層構造である。多層プリント板３０の使
用時において、表面のべたのアース層３１と、内層のア
ース層３２と、裏面のべたのアース層３４とは共にアー
ス電位とされる。多層プリント板３０の本体３５は、絶
縁体である。
ス層３１と、内層のアース層３２と、裏面のべたのアー
ス層３４との３層構造である。多層プリント板３０の使
用時において、表面のべたのアース層３１と、内層のア
ース層３２と、裏面のべたのアース層３４とは共にアー
ス電位とされる。多層プリント板３０の本体３５は、絶
縁体である。
【００１５】多層プリント板３０は、スルーホールにつ
いては、本発明の要部をなすスリット状スルーホール４
０、４１と、本発明の要部をなすスルーホール群４２、
４３と、スルーホール４４、４５と、４つ一組のスルー
ホール４６、４７とを有する。
いては、本発明の要部をなすスリット状スルーホール４
０、４１と、本発明の要部をなすスルーホール群４２、
４３と、スルーホール４４、４５と、４つ一組のスルー
ホール４６、４７とを有する。
【００１６】スルーホール４４、４５は、同軸コネクタ
の内導体取付け用のものであり、内層信号線路３３の端
部の位置に、この端部を貫通して形成してある。４つ一
組のスルーホール４６、４７は、同軸コネクタのアース
ピン取付け用のものであり、上記のスルーホール４４、
４５の周囲の部分に形成してある。
の内導体取付け用のものであり、内層信号線路３３の端
部の位置に、この端部を貫通して形成してある。４つ一
組のスルーホール４６、４７は、同軸コネクタのアース
ピン取付け用のものであり、上記のスルーホール４４、
４５の周囲の部分に形成してある。
【００１７】スリット状スルーホール４０、４１は、ス
リット５０、５１と、このスリット５０、５１の内壁上
にメッキにより被着してあるメッキ膜５２、５３とより
なる。主にメッキ膜５２、５３が金属壁手段を構成す
る。スリット５０、５１は、内層信号線路３３を間に挟
むようにして、多層プリント板３０の面方向Ｘ上、内層
信号線路３３の両側に位置して、多層プリント板３０を
貫通して内層信号線路３３に沿ってＹ方向に延在してい
る。メッキ膜５２、５３は、上記表面のべたのアース層
３１、裏面のべたのアース層３４、及び内層のアース層
３２と電気的に接続してある。よって、多層プリント板
３０の使用時において、メッキ膜５２、５３はアース電
位とされる。スリット状スルーホール４０、４１は、内
層信号線路３３よりすこし長く形成してあり、内層信号
線路３３の端より更に外側に延びている。
リット５０、５１と、このスリット５０、５１の内壁上
にメッキにより被着してあるメッキ膜５２、５３とより
なる。主にメッキ膜５２、５３が金属壁手段を構成す
る。スリット５０、５１は、内層信号線路３３を間に挟
むようにして、多層プリント板３０の面方向Ｘ上、内層
信号線路３３の両側に位置して、多層プリント板３０を
貫通して内層信号線路３３に沿ってＹ方向に延在してい
る。メッキ膜５２、５３は、上記表面のべたのアース層
３１、裏面のべたのアース層３４、及び内層のアース層
３２と電気的に接続してある。よって、多層プリント板
３０の使用時において、メッキ膜５２、５３はアース電
位とされる。スリット状スルーホール４０、４１は、内
層信号線路３３よりすこし長く形成してあり、内層信号
線路３３の端より更に外側に延びている。
【００１８】スルーホール群４２、４３は、夫々、ピッ
チｐが例えば１．２７ｍｍで、２×３のマトリクス状に
並んでおり、スルーホールメッキされた６つのスルーホ
ール５４、５５よりなる。スルーホール群４２は、スル
ーホール４４、４６よりＹ２方向である外側であって、
スリット状スルーホール４０、４１のＹ２方向端寄りの
部分４０ａ、４１ａの間の部分に存在する。スルーホー
ル群４３は、スルーホール４５、４７よりＹ１方向であ
る外側であって、スリット状スルーホール４０、４１の
Ｙ２方向端寄りの部分４０ｂ、４１ｂの間の部分に存在
する。
チｐが例えば１．２７ｍｍで、２×３のマトリクス状に
並んでおり、スルーホールメッキされた６つのスルーホ
ール５４、５５よりなる。スルーホール群４２は、スル
ーホール４４、４６よりＹ２方向である外側であって、
スリット状スルーホール４０、４１のＹ２方向端寄りの
部分４０ａ、４１ａの間の部分に存在する。スルーホー
ル群４３は、スルーホール４５、４７よりＹ１方向であ
る外側であって、スリット状スルーホール４０、４１の
Ｙ２方向端寄りの部分４０ｂ、４１ｂの間の部分に存在
する。
【００１９】内層信号線路３３の全長にわたって、Ｚで
示す多層プリント板３０の厚さ方向については、表面の
べたのアース層３１と、裏面のべたのアース層３４と
が、内層信号線路３３を挟み込み、且つ、Ｘで示す多層
プリント板３０の面方向については、メッキ膜５２及び
内層のアース層３２と、メッキ膜５３及び内層のアース
層３２とが内層信号線路３３を挟み込んでいる。よっ
て、表面のべたのアース層３１と、裏面のべたのアース
層３４と、メッキ膜５２と、メッキ膜５３と、内層のア
ース層３２とが、内層信号線路３３をその全長にわたっ
て取り囲んで、内層信号線路３３をその全長にわたって
シールドしている。
示す多層プリント板３０の厚さ方向については、表面の
べたのアース層３１と、裏面のべたのアース層３４と
が、内層信号線路３３を挟み込み、且つ、Ｘで示す多層
プリント板３０の面方向については、メッキ膜５２及び
内層のアース層３２と、メッキ膜５３及び内層のアース
層３２とが内層信号線路３３を挟み込んでいる。よっ
て、表面のべたのアース層３１と、裏面のべたのアース
層３４と、メッキ膜５２と、メッキ膜５３と、内層のア
ース層３２とが、内層信号線路３３をその全長にわたっ
て取り囲んで、内層信号線路３３をその全長にわたって
シールドしている。
【００２０】よって、内層信号線路３３の周りの部分の
構成は、図１に示すように、内層信号線路３３が内導
体、本体３５が内導体としての内層信号線路３３を囲む
絶縁体、表面のべたのアース層３１と、裏面のべたのア
ース層３４と、メッキ膜５２と、メッキ膜５３と、内層
のアース層３２とが、絶縁体としての本体３５を取り囲
む外導体を構成してなる同軸線と同じ構造を有する。
構成は、図１に示すように、内層信号線路３３が内導
体、本体３５が内導体としての内層信号線路３３を囲む
絶縁体、表面のべたのアース層３１と、裏面のべたのア
ース層３４と、メッキ膜５２と、メッキ膜５３と、内層
のアース層３２とが、絶縁体としての本体３５を取り囲
む外導体を構成してなる同軸線と同じ構造を有する。
【００２１】また、スルーホール群４２、４３が、内層
信号線路３３の端より外側に位置して内層信号線路３３
の長手方向上両端側をシールドしている。よって、内層
信号線路３３には、高周波信号が、漏れ等を起こすこと
なく伝送される。
信号線路３３の端より外側に位置して内層信号線路３３
の長手方向上両端側をシールドしている。よって、内層
信号線路３３には、高周波信号が、漏れ等を起こすこと
なく伝送される。
【００２２】図４は本発明の第２実施例になる多層プリ
ント板３０Ａを示す。多層プリント板３０Ａは、上記の
第１実施例になる多層プリント板３０とは、スリット状
スルーホール４０Ａ、４１Ａを異にする。スリット状ス
ルーホール４０Ａは、３つのスリット状スルーホール４
０Ａ−１，４０Ａ−２，４０Ａ−３が、間に、短い繋ぎ
部６０、６１をおいて一直線上に整列した構成である。
スリット状スルーホール４１Ａも、３つのスリット状ス
ルーホール４１Ａ−１，４１Ａ−２，４１Ａ−３が、間
に、短い繋ぎ部６２、６３をおいて一直線上に整列した
構成である。各繋ぎ部６０〜６３の長さＬ１は、電磁波
が漏れ難いように十分に短い。
ント板３０Ａを示す。多層プリント板３０Ａは、上記の
第１実施例になる多層プリント板３０とは、スリット状
スルーホール４０Ａ、４１Ａを異にする。スリット状ス
ルーホール４０Ａは、３つのスリット状スルーホール４
０Ａ−１，４０Ａ−２，４０Ａ−３が、間に、短い繋ぎ
部６０、６１をおいて一直線上に整列した構成である。
スリット状スルーホール４１Ａも、３つのスリット状ス
ルーホール４１Ａ−１，４１Ａ−２，４１Ａ−３が、間
に、短い繋ぎ部６２、６３をおいて一直線上に整列した
構成である。各繋ぎ部６０〜６３の長さＬ１は、電磁波
が漏れ難いように十分に短い。
【００２３】繋ぎ部６０〜６３が存在することにより、
多層プリント板３０Ａは、上記の第１実施例になる多層
プリント板３０に比べて、高い機械的強度を有する。図
５は本発明の第３実施例になる多層プリント板３０Ｂを
示す。多層プリント板３０Ｂは、内層信号線路３３と隣
合って平行に別の内層信号線路３３Ｂを有する。
多層プリント板３０Ａは、上記の第１実施例になる多層
プリント板３０に比べて、高い機械的強度を有する。図
５は本発明の第３実施例になる多層プリント板３０Ｂを
示す。多層プリント板３０Ｂは、内層信号線路３３と隣
合って平行に別の内層信号線路３３Ｂを有する。
【００２４】内層信号線路３３については、上記第２実
施例の多層プリント板３０Ａの場合と同じスリット状ス
ルーホール４０Ａ−１，４０Ａ−２，４０Ａ−３，４１
Ａ−１，４１Ａ−２，４１Ａ−３が、間に、短い繋ぎ部
６０，６１，６２，６３をおいて構成してある。
施例の多層プリント板３０Ａの場合と同じスリット状ス
ルーホール４０Ａ−１，４０Ａ−２，４０Ａ−３，４１
Ａ−１，４１Ａ−２，４１Ａ−３が、間に、短い繋ぎ部
６０，６１，６２，６３をおいて構成してある。
【００２５】別の内層信号線路３３Ｂについても、内層
信号線路３３についてと同じく、スリット状スルーホー
ル４０Ｂ、４１Ｂを有する。スリット状スルーホール４
０Ｂは、３つのスリット状スルーホール４０Ｂ−１，４
ＢＡ−２，４ＢＡ−３が、間に、短い繋ぎ部６５、６６
をおいて一直線上に整列した構成である。スリット状ス
ルーホール４１Ｂも、３つのスリット状スルーホール４
１Ｂ−１，４１Ｂ−２，４１Ｂ−３が、間に、短い繋ぎ
部６７、６８をおいて一直線上に整列した構成である。
信号線路３３についてと同じく、スリット状スルーホー
ル４０Ｂ、４１Ｂを有する。スリット状スルーホール４
０Ｂは、３つのスリット状スルーホール４０Ｂ−１，４
ＢＡ−２，４ＢＡ−３が、間に、短い繋ぎ部６５、６６
をおいて一直線上に整列した構成である。スリット状ス
ルーホール４１Ｂも、３つのスリット状スルーホール４
１Ｂ−１，４１Ｂ−２，４１Ｂ−３が、間に、短い繋ぎ
部６７、６８をおいて一直線上に整列した構成である。
【００２６】隣合っているスリット状スルーホール４０
Ｂ、４１Ｂについてみるに、繋ぎ部６２と繋ぎ部６５、
及び繋ぎ部６３と繋ぎ部６６とは、共に、Ｙで示す内層
信号線路３３の長手方向上、距離Ｌ２ずれている。距離
Ｌ２は比較的長い。即ち、繋ぎ部６２にはスリット状ス
ルーホール４０Ｂ−１が、繋ぎ部６５にはスリット状ス
ルーホール４１Ａ−２が、繋ぎ部６６にはスリット状ス
ルーホール４１Ａ−３が、夫々対向している。
Ｂ、４１Ｂについてみるに、繋ぎ部６２と繋ぎ部６５、
及び繋ぎ部６３と繋ぎ部６６とは、共に、Ｙで示す内層
信号線路３３の長手方向上、距離Ｌ２ずれている。距離
Ｌ２は比較的長い。即ち、繋ぎ部６２にはスリット状ス
ルーホール４０Ｂ−１が、繋ぎ部６５にはスリット状ス
ルーホール４１Ａ−２が、繋ぎ部６６にはスリット状ス
ルーホール４１Ａ−３が、夫々対向している。
【００２７】よって、内層信号線路３３より発生した電
磁波が繋ぎ部６２、６３より漏れ出した場合であって
も、夫々スリット状スルーホール４０Ｂ−１、４０Ｂ−
２により遮られ、スリット状スルーホール４０Ｂを越え
て内層信号線路３３Ｂに到達することはない。逆に、内
層信号線路３３Ｂより発生した電磁波が繋ぎ部６５、６
６より漏れ出した場合であっても、夫々スリット状スル
ーホール４１Ａ−２、４１Ａ−３により遮られ、スリッ
ト状スルーホール４１Ａを越えて内層信号線路３３に到
達することはない。よって、内層信号線路３３を伝送さ
れる高周波信号と内層信号線路３３Ｂを伝送される高周
波信号とが干渉することが防止される。
磁波が繋ぎ部６２、６３より漏れ出した場合であって
も、夫々スリット状スルーホール４０Ｂ−１、４０Ｂ−
２により遮られ、スリット状スルーホール４０Ｂを越え
て内層信号線路３３Ｂに到達することはない。逆に、内
層信号線路３３Ｂより発生した電磁波が繋ぎ部６５、６
６より漏れ出した場合であっても、夫々スリット状スル
ーホール４１Ａ−２、４１Ａ−３により遮られ、スリッ
ト状スルーホール４１Ａを越えて内層信号線路３３に到
達することはない。よって、内層信号線路３３を伝送さ
れる高周波信号と内層信号線路３３Ｂを伝送される高周
波信号とが干渉することが防止される。
【００２８】図６は本発明の第４実施例になる多層プリ
ント板３０Ｃを示す。多層プリント板３０Ｃは、上記の
第１実施例になる多層プリント板３０とは、スリット状
スルーホール４０Ｃ、４１Ｃを異にする。スリット状ス
ルーホール４０Ｃ、４１Ｃは、夫々、内部が半田７０、
７１でもって埋められた構造を有する。スリット状スル
ーホール４０Ｃ、４１Ｃ内を埋めている半田７０、７１
が金属壁手段を構成する。
ント板３０Ｃを示す。多層プリント板３０Ｃは、上記の
第１実施例になる多層プリント板３０とは、スリット状
スルーホール４０Ｃ、４１Ｃを異にする。スリット状ス
ルーホール４０Ｃ、４１Ｃは、夫々、内部が半田７０、
７１でもって埋められた構造を有する。スリット状スル
ーホール４０Ｃ、４１Ｃ内を埋めている半田７０、７１
が金属壁手段を構成する。
【００２９】半田７０、７１は、シールド壁として機能
すると共に、スリット状スルーホール４０Ｃ、４１Ｃの
部分を補強し、多層プリント板３０Ｃの機械的強度を、
図１の多層プリント板３０の機械的強度より高める。多
層プリント板３０Ｃの機械的強度は、スリット状スルー
ホールを有しない多層プリント板に比べて、少しも損な
われない図７は本発明の第４実施例になる多層プリント
板３０Ｄを示す。
すると共に、スリット状スルーホール４０Ｃ、４１Ｃの
部分を補強し、多層プリント板３０Ｃの機械的強度を、
図１の多層プリント板３０の機械的強度より高める。多
層プリント板３０Ｃの機械的強度は、スリット状スルー
ホールを有しない多層プリント板に比べて、少しも損な
われない図７は本発明の第４実施例になる多層プリント
板３０Ｄを示す。
【００３０】多層プリント板３０Ｄは、上記の第１実施
例になる多層プリント板３０とは、スリット状スルーホ
ール４０Ｄ、４１Ｄを異にする。スリット状スルーホー
ル４０Ｄ、４１Ｄは、夫々、内部に帯状の金属片８０、
８１が挿入されて半田８２で半田付けされた構造を有す
る。スリット状スルーホール４０Ｄ、４１Ｄ内に埋まっ
ている帯状の金属片８０、８１が金属壁手段を構成す
る。
例になる多層プリント板３０とは、スリット状スルーホ
ール４０Ｄ、４１Ｄを異にする。スリット状スルーホー
ル４０Ｄ、４１Ｄは、夫々、内部に帯状の金属片８０、
８１が挿入されて半田８２で半田付けされた構造を有す
る。スリット状スルーホール４０Ｄ、４１Ｄ内に埋まっ
ている帯状の金属片８０、８１が金属壁手段を構成す
る。
【００３１】半田８２で半田付けされた帯状の金属片８
０、８１は、シールド壁として機能すると共に、スリッ
ト状スルーホール４０Ｄ、４１Ｄの部分を補強し、多層
プリント板３０Ｄの機械的強度を、図１の多層プリント
板３０の機械的強度より高める。多層プリント板３０Ｄ
の機械的強度は、スリット状スルーホールを有しない多
層プリント板に比べて、少しも損なわれない次に、図１
の多層プリント板３０を利用した高周波回路装置につい
て説明する。
０、８１は、シールド壁として機能すると共に、スリッ
ト状スルーホール４０Ｄ、４１Ｄの部分を補強し、多層
プリント板３０Ｄの機械的強度を、図１の多層プリント
板３０の機械的強度より高める。多層プリント板３０Ｄ
の機械的強度は、スリット状スルーホールを有しない多
層プリント板に比べて、少しも損なわれない次に、図１
の多層プリント板３０を利用した高周波回路装置につい
て説明する。
【００３２】図８及び図９は、図１の多層プリント板３
０を利用した高周波回路装置１００を示す。高周波回路
装置１００は、通信装置の一部であり、シールドケース
（図示せず）内の奥部に固定してあるバックボード１０
１と、シールドケース（図示せず）内に挿入されてバッ
クボード１０１上に並んで配された複数のプリント板組
立体１０２、１０３とよりなる。
０を利用した高周波回路装置１００を示す。高周波回路
装置１００は、通信装置の一部であり、シールドケース
（図示せず）内の奥部に固定してあるバックボード１０
１と、シールドケース（図示せず）内に挿入されてバッ
クボード１０１上に並んで配された複数のプリント板組
立体１０２、１０３とよりなる。
【００３３】プリント板組立体１０２は、プリント板１
０４の端に固定してあるＤＩＮコネクタ１０５内の雄同
軸コネクタ１０６を、バックボード１０１上に並んで実
装してあるＤＩＮコネクタ１０７内の雌同軸コネクタ１
０８に接続されて、バックボード１０１と電気的に接続
してある。別のプリント板組立体１０３も同じである。
ここで、雌同軸コネクタ１０８が請求項１０の第１の同
軸コネクタを構成し、雄同軸コネクタ１０６が請求項１
０の第２の同軸コネクタを構成する。
０４の端に固定してあるＤＩＮコネクタ１０５内の雄同
軸コネクタ１０６を、バックボード１０１上に並んで実
装してあるＤＩＮコネクタ１０７内の雌同軸コネクタ１
０８に接続されて、バックボード１０１と電気的に接続
してある。別のプリント板組立体１０３も同じである。
ここで、雌同軸コネクタ１０８が請求項１０の第１の同
軸コネクタを構成し、雄同軸コネクタ１０６が請求項１
０の第２の同軸コネクタを構成する。
【００３４】図１０、図１１、図１２は、バックボード
１０１を示す。バックボード１０１上には、ＤＩＮコネ
クタ１０７が複数並んで実装してある。バックボード１
０１は、内線信号線路の部分に関しては、図１の多層プ
リント板３０と同じ構造を有する。対応する部分には、
添字Ｘを付した同じ符号を付し、その説明は省略する。
内線信号線路３３Ｘはスリット状スルーホール４０Ｘ、
４１Ｘ、表面のべたのアース層３１Ｘ、裏面のべたのア
ース層３４Ｘにより囲まれて同軸構造となっている。
１０１を示す。バックボード１０１上には、ＤＩＮコネ
クタ１０７が複数並んで実装してある。バックボード１
０１は、内線信号線路の部分に関しては、図１の多層プ
リント板３０と同じ構造を有する。対応する部分には、
添字Ｘを付した同じ符号を付し、その説明は省略する。
内線信号線路３３Ｘはスリット状スルーホール４０Ｘ、
４１Ｘ、表面のべたのアース層３１Ｘ、裏面のべたのア
ース層３４Ｘにより囲まれて同軸構造となっている。
【００３５】雌同軸コネクタ１０８は、内導体１０８ａ
がスルーホール４５Ｘに挿入され、アースピン１０８ｂ
がスルーホール４７Ｘに挿入されて、半田付けされてい
る。内導体１０８ａは、内線信号線路３３Ｘの端に接続
してある。よって、隣合うＤＩＮコネクタ１０７内の２
つの雌同軸コネクタ１０８の内導体１０８ａは、バック
ボード１０１内の同軸構造の内線信号線路３３Ｘによっ
て接続してある。これにより、図１６中の同軸ケーブル
１２は不要となる。
がスルーホール４５Ｘに挿入され、アースピン１０８ｂ
がスルーホール４７Ｘに挿入されて、半田付けされてい
る。内導体１０８ａは、内線信号線路３３Ｘの端に接続
してある。よって、隣合うＤＩＮコネクタ１０７内の２
つの雌同軸コネクタ１０８の内導体１０８ａは、バック
ボード１０１内の同軸構造の内線信号線路３３Ｘによっ
て接続してある。これにより、図１６中の同軸ケーブル
１２は不要となる。
【００３６】なお、バックボード１０１の裏面には、金
属製のキャップ１１０が取り付けてあり、突き出ている
雌同軸コネクタ１０８の内導体１０８ａとアースピン１
０８ｂの先端を覆っている。これにより、内導体１０８
ａ及びアースピン１０８ｂの先端も、シールドされてい
る。
属製のキャップ１１０が取り付けてあり、突き出ている
雌同軸コネクタ１０８の内導体１０８ａとアースピン１
０８ｂの先端を覆っている。これにより、内導体１０８
ａ及びアースピン１０８ｂの先端も、シールドされてい
る。
【００３７】図１３、図１４、図１５は、プリント板組
立体１０２を示す。図１３に示すように、プリント板組
立体１０２は、プリント板１０４と、この端に固定して
あるＤＩＮコネクタ１０５等よりなる。プリント板１０
４は、内線信号線路の部分に関しては、図１の多層プリ
ント板３０と同じ構造を有する。対応する部分には、添
字Ｙを付した同じ符号を付し、その説明は省略する。内
線信号線路３３Ｙはスリット状スルーホール４０Ｙ、４
１Ｙ、表面のべたのアース層３１Ｙ、裏面のべたのアー
ス層３４Ｙにより囲まれて同軸構造となっている。
立体１０２を示す。図１３に示すように、プリント板組
立体１０２は、プリント板１０４と、この端に固定して
あるＤＩＮコネクタ１０５等よりなる。プリント板１０
４は、内線信号線路の部分に関しては、図１の多層プリ
ント板３０と同じ構造を有する。対応する部分には、添
字Ｙを付した同じ符号を付し、その説明は省略する。内
線信号線路３３Ｙはスリット状スルーホール４０Ｙ、４
１Ｙ、表面のべたのアース層３１Ｙ、裏面のべたのアー
ス層３４Ｙにより囲まれて同軸構造となっている。
【００３８】雄同軸コネクタ１０６は、内導体１０６ａ
がスルーホール４５Ｙに挿入され、アースピン１０６ｂ
がスルーホール４７Ｙに挿入されて、半田付けされてい
る。内導体１０６ａは、内線信号線路３３Ｙの端に接続
してある。内線信号線路３３Ｙの他端は、プリント板１
０４上の高周波回路部１２０と接続してある。
がスルーホール４５Ｙに挿入され、アースピン１０６ｂ
がスルーホール４７Ｙに挿入されて、半田付けされてい
る。内導体１０６ａは、内線信号線路３３Ｙの端に接続
してある。内線信号線路３３Ｙの他端は、プリント板１
０４上の高周波回路部１２０と接続してある。
【００３９】よって、高周波回路部１２０とＤＩＮコネ
クタ１０５内の雄同軸コネクタ１０６は、内導体１０６
ａとは、プリント板１０４内の同軸構造の内線信号線路
３３Ｙによって接続してある。これにより、図１６中の
セミリジッドケーブル１３ｃ，１４ｃは不要となる。
クタ１０５内の雄同軸コネクタ１０６は、内導体１０６
ａとは、プリント板１０４内の同軸構造の内線信号線路
３３Ｙによって接続してある。これにより、図１６中の
セミリジッドケーブル１３ｃ，１４ｃは不要となる。
【００４０】なお、プリント板１０４の裏面には、金属
製のキャップ１２１が取り付けてあり、突き出ている雄
同軸コネクタ１０６の内導体１０６ａとアースピン１０
６ｂの先端を覆っている。これにより、内導体１０６ａ
及びアースピン１０６ｂの先端も、シールドされてい
る。
製のキャップ１２１が取り付けてあり、突き出ている雄
同軸コネクタ１０６の内導体１０６ａとアースピン１０
６ｂの先端を覆っている。これにより、内導体１０６ａ
及びアースピン１０６ｂの先端も、シールドされてい
る。
【００４１】また、プリント板１０４上の高周波回路部
１２０は、周囲に導電性シールドゴム１２２を有するキ
ャップ状のシールドケース１２３により覆われており、
シールドされている。
１２０は、周囲に導電性シールドゴム１２２を有するキ
ャップ状のシールドケース１２３により覆われており、
シールドされている。
【００４２】
【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明によれば、
多層プリント板の内層に形成された内層信号線路の両側
に内層信号線路に沿って延在するスリット状の金属壁手
段を設け、アース層と、スリット状の金属壁手段とが、
内層信号線路を取り囲んで内層信号線路をシールドする
構成であるため、内層信号線路を全長にわたって良好に
シールド出来、よって、内層に、高周波信号の伝送に適
した内層信号線路を備えた多層プリント板を実現出来
る。
多層プリント板の内層に形成された内層信号線路の両側
に内層信号線路に沿って延在するスリット状の金属壁手
段を設け、アース層と、スリット状の金属壁手段とが、
内層信号線路を取り囲んで内層信号線路をシールドする
構成であるため、内層信号線路を全長にわたって良好に
シールド出来、よって、内層に、高周波信号の伝送に適
した内層信号線路を備えた多層プリント板を実現出来
る。
【００４３】請求項２の発明によれば、スリット状の金
属壁手段は、多層プリント板を貫通するスリットと、こ
のスリットの内面のメッキ膜とよりなる構成であるた
め、スリット状の金属壁手段を簡単に構成出来る。請求
項３の発明によれば、スリット状の金属壁手段は、多層
プリント板を貫通するスリットと、このスリット内を埋
める半田とよりなる構成であるため、スリット内を埋め
ている半田がスリットを補強し、多層プリント板の機械
的強度が損なわれないようにすることが出来る。
属壁手段は、多層プリント板を貫通するスリットと、こ
のスリットの内面のメッキ膜とよりなる構成であるた
め、スリット状の金属壁手段を簡単に構成出来る。請求
項３の発明によれば、スリット状の金属壁手段は、多層
プリント板を貫通するスリットと、このスリット内を埋
める半田とよりなる構成であるため、スリット内を埋め
ている半田がスリットを補強し、多層プリント板の機械
的強度が損なわれないようにすることが出来る。
【００４４】請求項４の発明によれば、スリット状の金
属壁手段は、多層プリント板を貫通するスリットと、半
田付けされてスリット内を埋める帯状の金属片とよりな
る構成であるため、スリット内を埋めている半田付けさ
れた帯状の金属片がスリットを補強し、多層プリント板
の機械的強度が損なわれないようにすることが出来る。
属壁手段は、多層プリント板を貫通するスリットと、半
田付けされてスリット内を埋める帯状の金属片とよりな
る構成であるため、スリット内を埋めている半田付けさ
れた帯状の金属片がスリットを補強し、多層プリント板
の機械的強度が損なわれないようにすることが出来る。
【００４５】請求項５の発明によれば、スリット状の金
属壁手段は、内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋
ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリットと、スリ
ットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半田、又
は、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属片
のうちのいずれか一つよりなる構成であるため、繋ぎ部
がスリットの部分を補強し、多層プリント板の機械的強
度が損なわれないようにすることが出来る。
属壁手段は、内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋
ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリットと、スリ
ットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半田、又
は、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属片
のうちのいずれか一つよりなる構成であるため、繋ぎ部
がスリットの部分を補強し、多層プリント板の機械的強
度が損なわれないようにすることが出来る。
【００４６】請求項６の発明によれば、スリット状の金
属壁手段は、隣合う内層信号線路に対するスリット状の
金属壁手段が、その複数の繋ぎ部が、内層信号線路の長
手方向上にずれて配してある構成であるため、多層プリ
ント板の機械的強度が損なわれないようにすること出来
ると共に、隣合う内層信号線路のうち一の内層信号線路
より発生した電磁波がその一の内層信号線路のスリット
状の金属壁手段を越えたとしても、隣の内層信号線路の
スリット状の金属壁手段によって確実に遮蔽され、この
隣の内層信号線路のスリット状の金属壁手段を越えるこ
とが起きず、よって、２本の内層信号線路が隣合って配
線されている場合に、各内層信号線路を伝送される高周
波信号間で干渉が起きることを確実に防止出来る。
属壁手段は、隣合う内層信号線路に対するスリット状の
金属壁手段が、その複数の繋ぎ部が、内層信号線路の長
手方向上にずれて配してある構成であるため、多層プリ
ント板の機械的強度が損なわれないようにすること出来
ると共に、隣合う内層信号線路のうち一の内層信号線路
より発生した電磁波がその一の内層信号線路のスリット
状の金属壁手段を越えたとしても、隣の内層信号線路の
スリット状の金属壁手段によって確実に遮蔽され、この
隣の内層信号線路のスリット状の金属壁手段を越えるこ
とが起きず、よって、２本の内層信号線路が隣合って配
線されている場合に、各内層信号線路を伝送される高周
波信号間で干渉が起きることを確実に防止出来る。
【００４７】請求項７の発明によれば、内層信号線路の
長手方向端の外側に複数のスルーホールを更に有する構
成であるため、内層信号線路の端より外側へ電磁波が漏
れだすことを防止出来る。請求項８の発明によれば、高
周波回路部を有し、且つ、端部に第１の同軸コネクタを
備えたプリント板組立体が、その第１の同軸コネクタを
バックボード上の第２の同軸コネクタに接続させて、バ
ックボード上に並んで配された構成の高周波装置におい
て、バックボード及びプリント板組立体の両方又一方
を、上記第２の同軸コネクタがプリント板組立体に固定
される部分及び第１の同軸コネクタがバックボードに固
定される部分について、請求項１乃至７のうちいずれか
一項記載の構成を有する多層プリント板により構成した
構成であるため、従来の高周波装置において必要とされ
ているプリント板組立体上のセミリジッドケーブル、及
びバックボードの裏面の同軸ケーブルを不要と出来、よ
って、製造コストを安価とし得、且つ、小型に出来る。
長手方向端の外側に複数のスルーホールを更に有する構
成であるため、内層信号線路の端より外側へ電磁波が漏
れだすことを防止出来る。請求項８の発明によれば、高
周波回路部を有し、且つ、端部に第１の同軸コネクタを
備えたプリント板組立体が、その第１の同軸コネクタを
バックボード上の第２の同軸コネクタに接続させて、バ
ックボード上に並んで配された構成の高周波装置におい
て、バックボード及びプリント板組立体の両方又一方
を、上記第２の同軸コネクタがプリント板組立体に固定
される部分及び第１の同軸コネクタがバックボードに固
定される部分について、請求項１乃至７のうちいずれか
一項記載の構成を有する多層プリント板により構成した
構成であるため、従来の高周波装置において必要とされ
ているプリント板組立体上のセミリジッドケーブル、及
びバックボードの裏面の同軸ケーブルを不要と出来、よ
って、製造コストを安価とし得、且つ、小型に出来る。
【図１】本発明の第１実施例になる多層プリント板を分
断して示す斜視図である。
断して示す斜視図である。
【図２】図１の多層プリント板のうち、内層信号線路の
端の部分を拡大して示す図である。
端の部分を拡大して示す図である。
【図３】図１中、III-III 線を含む垂直面で切断した拡
大断面図である。
大断面図である。
【図４】本発明の第２実施例になる多層プリント板を分
断して示す斜視図である。
断して示す斜視図である。
【図５】本発明の第３実施例になる多層プリント板を分
断して示す斜視図である。
断して示す斜視図である。
【図６】本発明の第４実施例になる多層プリント板を分
断して示す斜視図である。
断して示す斜視図である。
【図７】本発明の第５実施例になる多層プリント板を分
断して示す斜視図である。
断して示す斜視図である。
【図８】図１の多層プリント板を利用した高周波回路装
置を概略的に示す図である。
置を概略的に示す図である。
【図９】図８中、プリント板組立体とバックボードとの
接続部分を示す図である。
接続部分を示す図である。
【図１０】バックボードの一部を拡大して示す正面図で
ある。
ある。
【図１１】図１０中、XI-XI 線に沿う断面図である。
【図１２】図１１中、円１０９で囲んだ部分を拡大して
示す図である。
示す図である。
【図１３】プリント板組立体を示す図である。
【図１４】図１３中、XIV-XIV 線に沿う断面図である。
【図１５】図１４中、長円１２５で囲んだ部分を拡大し
て示す図である。
て示す図である。
【図１６】従来の高周波回路装置を概略的に示す図であ
る。
る。
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ 多層プリント
板 ３１ 表面のべたのアース層 ３２ 内層のアース層 ３３、３３Ｘ，３３Ｙ 内層信号線路 ３４ 裏面のべたのアース層 ３５ 絶縁体製の本体 ４０，４１、４０Ａ，４１Ａ，４０Ａ−１〜４０Ａ−
３、４１Ａ−１〜４１Ａ−３、４０Ｂ，４１Ｂ，４０Ｂ
−１〜４０Ｂ−３、４１Ｂ−１〜４１Ｂ−３、４０Ｃ，
４１Ｃ、４０Ｄ，４１Ｄ スリット状スルーホール ４２、４３ スルーホール群 ５０、５１ スリット ５２、５３ スリットの内壁のメッキ膜 ５４、５５ スルーホール ６０〜６３、６５〜６８ 繋ぎ部 ７０，７１ スリット状スルーホール内を埋めている半
田 ８０、８１ 帯状の金属片 ８２ 半田 １００ 高周波回路装置 １０１ バックボード １０２、１０３ プリント板組立体 １０５、１０７ ＤＩＮコネクタ １０６ 雄同軸コネクタ １０８ 雌同軸コネクタ １１０、１２１ 金属製のキャップ １２３ キャップ状のシールドケース
板 ３１ 表面のべたのアース層 ３２ 内層のアース層 ３３、３３Ｘ，３３Ｙ 内層信号線路 ３４ 裏面のべたのアース層 ３５ 絶縁体製の本体 ４０，４１、４０Ａ，４１Ａ，４０Ａ−１〜４０Ａ−
３、４１Ａ−１〜４１Ａ−３、４０Ｂ，４１Ｂ，４０Ｂ
−１〜４０Ｂ−３、４１Ｂ−１〜４１Ｂ−３、４０Ｃ，
４１Ｃ、４０Ｄ，４１Ｄ スリット状スルーホール ４２、４３ スルーホール群 ５０、５１ スリット ５２、５３ スリットの内壁のメッキ膜 ５４、５５ スルーホール ６０〜６３、６５〜６８ 繋ぎ部 ７０，７１ スリット状スルーホール内を埋めている半
田 ８０、８１ 帯状の金属片 ８２ 半田 １００ 高周波回路装置 １０１ バックボード １０２、１０３ プリント板組立体 １０５、１０７ ＤＩＮコネクタ １０６ 雄同軸コネクタ １０８ 雌同軸コネクタ １１０、１２１ 金属製のキャップ １２３ キャップ状のシールドケース
Claims (8)
- 【請求項１】 多層プリント板の内層に形成された内層
信号線路と、 該多層プリント板の厚さ方向上、該内層信号線路を挟ん
で配されたアース層と、 上記内層信号線路を間に挟むようにして、上記多層プリ
ント板の面方向上該内層信号線路の両側に位置して、且
つ上記のアース層と電気的に接続されて、多層プリント
板の内部に形成してあり、該内層信号線路に沿って延在
するスリット状の金属壁手段とよりなり、 上記アース層と、上記スリット状の金属壁手段とが、上
記内層信号線路を取り囲んで該内層信号線路をシールド
する構成の内層信号線路構造を有する構成としたことを
特徴とする多層プリント板。 - 【請求項２】 請求項１記載のスリット状の金属壁手段
は、多層プリント板を貫通するスリットと、該スリット
の内面のメッキ膜とよりなる構成であることを特徴とす
る多層プリント板。 - 【請求項３】 請求項１記載のスリット状の金属壁手段
は、多層プリント板を貫通するスリットと、該スリット
内を埋める半田とよりなる構成であることを特徴とする
多層プリント板。 - 【請求項４】 請求項１記載のスリット状の金属壁手段
は、多層プリント板を貫通するスリットと、半田付けさ
れて該スリット内を埋める帯状の金属片とよりなる構成
であることを特徴とする多層プリント板。 - 【請求項５】 請求項１記載のスリット状の金属壁手段
は、 内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をおいて
整列して延在する複数のスリットと、 該スリットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半
田、又は、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の
金属片のうちのいずれか一つよりなる構成であることを
特徴とする多層プリント板。 - 【請求項６】 請求項１記載のスリット状の金属壁手段
は、内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をお
いて整列して延在する複数のスリットと、該スリットの
内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半田、又は、該
スリット内を埋める帯状の金属片のうちのいずれか一つ
よりなり、 且つ、隣合う内層信号線路に対するスリット状の金属壁
手段が、上記の複数の繋ぎ部が、上記内層信号線路の長
手方向上にずれて配してある構成であることを特徴とす
る多層プリント板。 - 【請求項７】 上記内層信号線路の長手方向端の外側に
複数のスルーホールを更に有する構成としたことを特徴
とする請求項１乃至６のうちいずれか一項記載の多層プ
リント板。 - 【請求項８】 高周波回路部を有し、且つ、端部に第１
の同軸コネクタを備えたプリント板組立体が、その第１
の同軸コネクタをバックボード上の第２の同軸コネクタ
に接続させて、該バックボード上に並んで配された構成
の高周波装置において、 該バックボード及びプリント板組立体の両方又一方を、
上記第２の同軸コネクタがプリント板組立体に固定され
る部分及び第１の同軸コネクタがバックボードに固定さ
れる部分について、請求項１乃至７のうちいずれか一項
記載の構成を有する多層プリント板により構成したこと
を特徴とする高周波回路装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19635596A JP4195731B2 (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 |
| US08/859,669 US5828555A (en) | 1996-07-25 | 1997-05-20 | Multilayer printed circuit board and high-frequency circuit device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19635596A JP4195731B2 (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041630A true JPH1041630A (ja) | 1998-02-13 |
| JP4195731B2 JP4195731B2 (ja) | 2008-12-10 |
Family
ID=16356469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19635596A Expired - Fee Related JP4195731B2 (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5828555A (ja) |
| JP (1) | JP4195731B2 (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036655A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Hewlett Packard Japan Ltd | プリント配線板 |
| JP2000208947A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2001016007A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 伝送線路を有する配線基板 |
| JP2001144387A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | 配線板のシールド配線構造 |
| JP2003249731A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 同軸線路構造を有するプリント配線基板およびその製造方法 |
| JP2004228113A (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Rion Co Ltd | プリント基板を用いた絶縁構造 |
| WO2005086554A1 (en) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Nec Corporation | Via transmission lines for multilayer printed circuit boards |
| WO2006100764A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Fujitsu Limited | プリント配線基板 |
| JP2006279086A (ja) * | 2006-07-14 | 2006-10-12 | Sharp Corp | プリント配線基板 |
| JP2008091634A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および電子機器 |
| US8035992B2 (en) | 2005-10-18 | 2011-10-11 | Nec Corporation | Vertical transitions, printed circuit boards therewith and semiconductor packages with the printed circuit boards and semiconductor chip |
| JP2015167136A (ja) * | 2009-11-06 | 2015-09-24 | モレックス インコーポレイテドＭｏｌｅｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 多層回路部材とそのためのアセンブリ |
| WO2019039543A1 (ja) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | 株式会社デンソー | 高周波伝送線路 |
| JP2019516231A (ja) * | 2016-02-26 | 2019-06-13 | ギガレーン カンパニー リミテッドＧｉｇａｌａｎｅ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | フレキシブルプリント回路基板 |
| CN111567150A (zh) * | 2017-11-10 | 2020-08-21 | 雷神公司 | 螺旋天线及相关制造技术 |
| JP2021502769A (ja) * | 2017-11-10 | 2021-01-28 | レイセオン カンパニー | ミリメータ波伝送線アーキテクチャ |
| JP2022089148A (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-15 | ギガレーン カンパニー リミテッド | 多重信号伝送用可撓性回路基板 |
Families Citing this family (64)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0916237B1 (de) * | 1996-07-31 | 2001-01-17 | Dyconex Patente | Verfahren zur herstellung von verbindungsleitern |
| US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US7301748B2 (en) | 1997-04-08 | 2007-11-27 | Anthony Anthony A | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| FI106585B (fi) * | 1997-10-22 | 2001-02-28 | Nokia Mobile Phones Ltd | Koaksiaalijohto, menetelmä koaksiaalijohdon valmistamiseksi ja langaton viestin |
| US20020130739A1 (en) * | 1998-09-10 | 2002-09-19 | Cotton Martin A. | Embedded waveguide and embedded electromagnetic shielding |
| US6713685B1 (en) * | 1998-09-10 | 2004-03-30 | Viasystems Group, Inc. | Non-circular micro-via |
| USD420978S (en) * | 1998-10-13 | 2000-02-22 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
| US6388206B2 (en) * | 1998-10-29 | 2002-05-14 | Agilent Technologies, Inc. | Microcircuit shielded, controlled impedance “Gatling gun”via |
| US6194669B1 (en) * | 1999-02-05 | 2001-02-27 | Trw Inc. | Solder ball grid array for connecting multiple millimeter wave assemblies |
| US6341071B1 (en) * | 1999-03-19 | 2002-01-22 | International Business Machines Corporation | Stress relieved ball grid array package |
| US6675469B1 (en) * | 1999-08-11 | 2004-01-13 | Tessera, Inc. | Vapor phase connection techniques |
| US6444922B1 (en) * | 1999-11-18 | 2002-09-03 | Nortel Networks Limited | Zero cross-talk signal line design |
| TWI243008B (en) * | 1999-12-22 | 2005-11-01 | Toyo Kohan Co Ltd | Multi-layer printed circuit board and its manufacturing method |
| US6493198B1 (en) * | 2000-02-22 | 2002-12-10 | Motorola, Inc. | Electrostatic discharge protection device for a high density printed circuit board |
| US6541711B1 (en) * | 2000-05-22 | 2003-04-01 | Cisco Technology, Inc. | Isolated ground circuit board apparatus |
| US6674645B2 (en) * | 2000-05-26 | 2004-01-06 | Matsushita Electric Works, Ltd. | High frequency signal switching unit |
| US6639154B1 (en) * | 2000-10-10 | 2003-10-28 | Teradyne, Inc. | Apparatus for forming a connection between a circuit board and a connector, having a signal launch |
| DE10127334A1 (de) * | 2001-06-06 | 2002-12-12 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Leiterplatte |
| GB2379089A (en) * | 2001-08-21 | 2003-02-26 | Ubinetics Ltd | RF screening for printed circuit boards |
| JP3864093B2 (ja) * | 2002-01-10 | 2006-12-27 | シャープ株式会社 | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
| US6747216B2 (en) * | 2002-02-04 | 2004-06-08 | Intel Corporation | Power-ground plane partitioning and via connection to utilize channel/trenches for power delivery |
| US20040238213A1 (en) * | 2003-05-28 | 2004-12-02 | Pitio Walter Michael | Uniform impedance printed circuit board |
| US7348498B2 (en) * | 2003-07-17 | 2008-03-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Partially voided anti-pads |
| WO2005065097A2 (en) | 2003-12-22 | 2005-07-21 | X2Y Attenuators, Llc | Internally shielded energy conditioner |
| US6929507B2 (en) * | 2003-12-30 | 2005-08-16 | Huang Liang Precision Enterprise Co., Ltd. | Coaxial connector structure |
| US20080142369A1 (en) * | 2003-12-31 | 2008-06-19 | Microfabrica Inc. | Integrated Circuit Packaging Using Electrochemically Fabricated Structures |
| US20050191786A1 (en) * | 2003-12-31 | 2005-09-01 | Microfabrica Inc. | Integrated circuit packaging using electrochemically fabricated structures |
| US7110263B2 (en) * | 2004-03-09 | 2006-09-19 | Intel Corporation | Reference slots for signal traces |
| US7348666B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-03-25 | Endwave Corporation | Chip-to-chip trench circuit structure |
| US7411279B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-08-12 | Endwave Corporation | Component interconnect with substrate shielding |
| US8345433B2 (en) * | 2004-07-08 | 2013-01-01 | Avx Corporation | Heterogeneous organic laminate stack ups for high frequency applications |
| US20060185890A1 (en) * | 2005-02-22 | 2006-08-24 | Litton Uk Limited | Air void via tuning |
| KR20070107747A (ko) | 2005-03-01 | 2007-11-07 | 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 | 공통평면의 도전체를 갖는 조절기 |
| WO2006093831A2 (en) | 2005-03-01 | 2006-09-08 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioner with tied through electrodes |
| US7498523B2 (en) * | 2006-02-06 | 2009-03-03 | Efficere Inc. | Direct wire attach |
| KR101390426B1 (ko) | 2006-03-07 | 2014-04-30 | 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 | 에너지 컨디셔너 구조물들 |
| TW200814890A (en) * | 2006-09-13 | 2008-03-16 | Advanced Semiconductor Eng | Circuit substrate and method for fabricating passive circuit therein |
| US7609125B2 (en) * | 2006-10-13 | 2009-10-27 | Avago Technologies Enterprise IP (Singapore) Pte. Ltd. | System, device and method for reducing cross-talk in differential signal conductor pairs |
| US7629538B2 (en) * | 2006-11-10 | 2009-12-08 | The Boeing Company | Stripline flex circuit |
| US8723047B2 (en) * | 2007-03-23 | 2014-05-13 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Printed circuit board, design method thereof and mainboard of terminal product |
| CN101394707B (zh) * | 2007-09-21 | 2011-11-30 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 软性电路板 |
| JP5115253B2 (ja) * | 2008-03-10 | 2013-01-09 | 富士通株式会社 | 同軸コネクタ搭載回路基板及び同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法 |
| US8344819B2 (en) | 2008-10-28 | 2013-01-01 | Broadcom Corporation | Conformal reference planes in substrates |
| TW201026217A (en) * | 2008-12-31 | 2010-07-01 | Htc Corp | Electronic device and high frequency circuit board thereof |
| TWI393490B (zh) * | 2008-12-31 | 2013-04-11 | Ind Tech Res Inst | 多組同軸導線於基材之單一通孔中之結構與其製作方法 |
| US20150016069A1 (en) * | 2013-07-09 | 2015-01-15 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Printed circuit board |
| JP6296391B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2018-03-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 受信装置及びシールドケース接続方法 |
| US9807869B2 (en) | 2014-11-21 | 2017-10-31 | Amphenol Corporation | Mating backplane for high speed, high density electrical connector |
| US9755333B2 (en) * | 2015-12-04 | 2017-09-05 | Raytheon Company | Radio frequency connector receptical |
| CN109076700B (zh) | 2016-03-08 | 2021-07-30 | 安费诺公司 | 用于高速、高密度电连接器的背板占板区 |
| US10201074B2 (en) | 2016-03-08 | 2019-02-05 | Amphenol Corporation | Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors |
| CN111602299B (zh) | 2017-11-10 | 2023-04-14 | 雷神公司 | 增材制造技术(amt)薄型辐射器 |
| US10813210B2 (en) | 2017-11-10 | 2020-10-20 | Raytheon Company | Radio frequency circuit comprising at least one substrate with a conductively filled trench therein for electrically isolating a first circuit portion from a second circuit portion |
| AU2019228500B2 (en) * | 2018-02-28 | 2023-07-20 | Raytheon Company | Snap-RF interconnections |
| EP3760015B1 (en) | 2018-02-28 | 2023-09-27 | Raytheon Company | Additive manufacturing technology (amt) low profile signal divider |
| US11057995B2 (en) | 2018-06-11 | 2021-07-06 | Amphenol Corporation | Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors |
| WO2020236794A1 (en) | 2019-05-20 | 2020-11-26 | Amphenol Corporation | High density, high speed electrical connector |
| US11552432B2 (en) | 2019-08-12 | 2023-01-10 | High Speed Interconnects, Llc | Methods and apparatus for RF shield and cable attachment system |
| US11439002B2 (en) * | 2019-10-28 | 2022-09-06 | Nvidia Corporation | Inter-layer slot for increasing printed circuit board power performance |
| WO2021154813A1 (en) | 2020-01-27 | 2021-08-05 | Amphenol Corporation | Electrical connector with high speed mounting interface |
| TW202147718A (zh) | 2020-01-27 | 2021-12-16 | 美商安芬諾股份有限公司 | 具有高速安裝界面之電連接器 |
| US11706869B2 (en) * | 2021-07-28 | 2023-07-18 | Dell Products L.P. | Crosstalk suppression microstrip line |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5214571A (en) * | 1986-12-10 | 1993-05-25 | Miraco, Inc. | Multilayer printed circuit and associated multilayer material |
| DE69020195T2 (de) * | 1989-03-14 | 1995-11-30 | Fujitsu Ltd | Schaltung mit dielektrischem Resonator im TE01-Mode. |
| JPH04267586A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Nec Corp | 同軸配線パターンおよびその形成方法 |
| JP3339223B2 (ja) * | 1994-12-26 | 2002-10-28 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器装置 |
-
1996
- 1996-07-25 JP JP19635596A patent/JP4195731B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-05-20 US US08/859,669 patent/US5828555A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036655A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Hewlett Packard Japan Ltd | プリント配線板 |
| JP2000208947A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2001016007A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 伝送線路を有する配線基板 |
| JP2001144387A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | 配線板のシールド配線構造 |
| JP2003249731A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 同軸線路構造を有するプリント配線基板およびその製造方法 |
| JP2004228113A (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Rion Co Ltd | プリント基板を用いた絶縁構造 |
| JP2007528589A (ja) * | 2004-03-09 | 2007-10-11 | 日本電気株式会社 | 多層印刷回路基板用バイア伝送線路 |
| WO2005086554A1 (en) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Nec Corporation | Via transmission lines for multilayer printed circuit boards |
| US7868257B2 (en) | 2004-03-09 | 2011-01-11 | Nec Corporation | Via transmission lines for multilayer printed circuit boards |
| US7679006B2 (en) | 2005-03-23 | 2010-03-16 | Fujitsu Limited | Printed wiring board |
| JPWO2006100764A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2008-08-28 | 富士通株式会社 | プリント配線板 |
| WO2006100764A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Fujitsu Limited | プリント配線基板 |
| US8035992B2 (en) | 2005-10-18 | 2011-10-11 | Nec Corporation | Vertical transitions, printed circuit boards therewith and semiconductor packages with the printed circuit boards and semiconductor chip |
| JP2006279086A (ja) * | 2006-07-14 | 2006-10-12 | Sharp Corp | プリント配線基板 |
| JP2008091634A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および電子機器 |
| US8022308B2 (en) | 2006-10-02 | 2011-09-20 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and electronic device |
| JP2015167136A (ja) * | 2009-11-06 | 2015-09-24 | モレックス インコーポレイテドＭｏｌｅｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 多層回路部材とそのためのアセンブリ |
| JP2019516231A (ja) * | 2016-02-26 | 2019-06-13 | ギガレーン カンパニー リミテッドＧｉｇａｌａｎｅ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | フレキシブルプリント回路基板 |
| JP2021073701A (ja) * | 2016-02-26 | 2021-05-13 | ギガレーン カンパニー リミテッドＧｉｇａｌａｎｅ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | フレキシブルプリント回路基板 |
| WO2019039543A1 (ja) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | 株式会社デンソー | 高周波伝送線路 |
| CN111567150A (zh) * | 2017-11-10 | 2020-08-21 | 雷神公司 | 螺旋天线及相关制造技术 |
| JP2021502769A (ja) * | 2017-11-10 | 2021-01-28 | レイセオン カンパニー | ミリメータ波伝送線アーキテクチャ |
| JP2021508421A (ja) * | 2017-11-10 | 2021-03-04 | レイセオン カンパニー | 螺旋アンテナ及び関連する製造技術 |
| US11289814B2 (en) | 2017-11-10 | 2022-03-29 | Raytheon Company | Spiral antenna and related fabrication techniques |
| US11581652B2 (en) | 2017-11-10 | 2023-02-14 | Raytheon Company | Spiral antenna and related fabrication techniques |
| JP2022089148A (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-15 | ギガレーン カンパニー リミテッド | 多重信号伝送用可撓性回路基板 |
| US11844173B2 (en) | 2020-12-03 | 2023-12-12 | Gigalane Co., Ltd. | Flexible circuit board for multiple signal transmission |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4195731B2 (ja) | 2008-12-10 |
| US5828555A (en) | 1998-10-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060110 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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