JP2021502769A - ミリメータ波伝送線アーキテクチャ - Google Patents
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Abstract
Description
加えて、本明細書の記載に従った電磁回路は、宇宙空間に配置されたときに展開される折畳み構造を含む、宇宙空間用途に適した十分に低いプロファイル(例えば、10ミル以下の厚さ)を有することができる。
Claims (20)
- 無線周波数回路であって:
第1表面を有する第1誘電体基板;
第2表面を有する第2誘電体基板であり、前記第1誘電体基板及び前記第2誘電体基板は、前記第2表面が前記第1表面に面するように互いに対して配置される、第2誘電体基板;
前記第1表面上に配置された導電クラッドから形成された伝送線であり、前記第1誘電体基板と前記第2誘電体基板との間で少なくとも部分的に封止されている、伝送線;
一対の基準導体であり、前記一対の基準導体の各々は、伝送線に隣接して伝送線との同一平面上に配置され、かつ、前記一対の基準導体の各々と前記伝送線との間にギャップが存在するように間隔が空けられ、前記一対の基準導体の各々は、前記第1表面又は前記第2表面上に配置され、第1誘電体基板と第2誘電体基板との間で少なくとも部分的に封止される、一対の基準導体;
を含む無線周波数回路。 - 請求項1に記載の無線周波数回路であって、前記一対の基準導体は、前記第1誘電体基板上に配置された前記導電クラッドから形成される、無線周波数回路。
- 請求項1に記載の無線周波数回路であって、さらに、一対の接地平面を備え、該一対の接地平面の各々は、前記伝送線及び前記一対の基準導体の前記同一平面に実質的に平行に配置される、無線周波数回路。
- 請求項3に記載の無線周波数回路であって、さらに、前記一対の接地平面に対して、及び前記伝送線と前記一対の基準導体との前記同一平面に対して実質的に垂直に配置された一対の境界壁を備え、前記一対の境界壁が、電気的に連続しており、前記一対の接地平面と電気的に接触しており、それにより前記一対の境界壁と前記一対の接地平面が、前記伝送線の周囲に少なくとも2次元で導電性電磁境界を形成する、無線周波数回路。
- 請求項4に記載の無線周波数回路であって、前記一対の境界壁が、前記一対の基準導体に電気的に接触している、無線周波数回路。
- 請求項4に記載の無線周波数回路であって、さらに、前記第1誘電体基板及び前記第2誘電体基板のうちの少なくとも1つにある孔を通して配置され、前記伝送線と電気的に接触している導電体を備える無線周波数回路。
- 請求項6に記載の無線周波数回路であって、さらに、前記導電体と電気的に接触し、前記導電体を介して前記伝送線との間で電磁信号を送受信するように構成された電気部品を含み、前記電気部品は、端子、コネクタ、ケーブル及び電磁放射器のうちの少なくとも1つである、無線周波数回路。
- 請求項4に記載の無線周波数回路であって、前記伝送線は、70GHzでインチ当たり1.2デシベル以下の挿入損失を生成する、無線周波数回路。
- 電磁回路を製造する方法であって:
第1表面上に配置された導電クラッドを有する第1誘電体基板を提供するステップ;
伝送線を形成するために導電性クラッドの一部を除去するように導電性クラッドを機械加工するステップであり、除去された部分が前記伝送線と前記導電性クラッドの残りの部分との間にギャップを形成し、前記導電性クラッドの残りの部分の少なくとも一部が前記伝送線の両側で前記伝送線と同一平面上に一対の基準導体を形成するステップ;及び
第2表面を有する第2誘電体基板を提供するステップであり、前記第2表面が前記第1表面に面するように前記第2誘電体基板を配置し、それにより、前記第1誘電体基板と前記第2誘電体基板との間に、前記伝送線及び前記一対の基準導体を少なくとも部分的に封止するステップ;
を含む方法。 - 請求項9に記載された方法であって、さらに、
前記第1誘電体基板に第3表面上に配置された第1接地平面を提供するステップであり、前記第3表面は、前記第1表面に対して対向し、かつ、実質的に平行な表面である、ステップ;及び
前記第2誘電体基板に第4表面上に配置された第2接地平面を提供するステップであり、前記第4表面は、前記第2表面に対して対向し、かつ、実質的に平行な表面であり、前記第1接地平面及び前記第2接地平面の各々は、互いに実質的に平行であり、かつ、前記伝送線と前記一対の基準導体との前記同一平面に実質的に平行である、ステップ;
を含む方法。 - 請求項10に記載の方法であって、さらに、
前記第1誘電体基板及び前記第2誘電体基板を機械加工して、前記第1誘電体基板及び前記第2誘電体基板を通るトレンチを形成するステップであり、前記トレンチは、前記第1接地平面と前記第2接地平面との間に延び、これらの接地平面に実質的に垂直である、ステップ;及び
前記トレンチを導電性材料で充填するステップであり、前記導電性材料は、前記第1接地平面及び前記第2接地平面の各々と電気的に接触するように配置される、ステップ;
を含む方法。 - 請求項11に記載の方法であって、前記導電性材料は、前記一対の基準導体と電気的に接触するように構成される、方法。
- 請求項11に記載の方法であって、さらに、
前記伝送線の一部へのアクセスを提供するために、前記第1誘電体基板及び前記第2誘電体基板のうちの少なくとも1つに孔をあけるステップ;及び
前記孔を通して配置される電気導体を提供するステップであり、前記電気導体は前記伝送線と電気的に接触するように配置される、ステップ;
を含む方法。 - 請求項13に記載の方法であって、さらに、
前記電気導体を電気部品に電気的に結合するステップを含み、
前記電気導体は、前記伝送線と前記電気部品との間で信号を伝達するように構成され、前記電気部品は、端子、コネクタ、ケーブル及び電磁放射器のうちの少なくとも1つである、
方法。 - 請求項10に記載の方法であって、さらに、
前記伝送線に、24GHz〜75GHzの範囲の周波数を有する電磁信号を伝送するステップ;
を含む方法。 - 伝送線アセンブリであって:
一対の誘電体基板;
該一対の誘電体基板の間に少なくとも部分的に埋め込まれた電気導体;
一対の誘電体基板の間に少なくとも部分的に埋め込まれ、前記電気導体と同一平面に位置され、前記電気導体からギャップによって離間されている、一対の基準導体;
一対の接地平面であり、該一対の接地平面の各々が、前記一対の誘電体基板のうちの1つの外方表面に隣接して配置され、互いに対して実質的に平行であり、前記電気導体と前記一対の基準導体との同一平面に対して実質的に平行に配置される、一対の接地平面;及び
前記一対の誘電体基板を通して配置され、前記一対の接地平面の間に実質的に延在し、前記一対の接地平面と電気的に連通する電気的に連続した導体から形成される一対の電磁境界;
を含む伝送線アセンブリ。 - 請求項16に記載の伝送線アセンブリであって、
前記一対の電磁境界は、前記一対の基準導体と電気的に連通している、伝送線アセンブリ。 - 請求項16に記載の伝送線アセンブリであって、
前記電気導体の第1端部に電気的に結合された第1電気部品と、前記電気導体の第2端部に電気的に結合された第2電気部品とをさらに備え、
前記電気導体は、前記第1電気部品と前記第2電気部品との間で24GHzを超える電磁気信号を伝達するように構成される、
伝送線アセンブリ。 - 請求項16に記載の伝送線アセンブリであって、
前記電気導体は第1電気導体であり、
前記第1電気導体と電気的に連通する第2電気導体をさらに備え、
前記第2電気導体は、前記一対の誘電体基板のうちの少なくとも1つを通して配置される、
伝送線アセンブリ。 - 請求項19に記載の伝送線アセンブリであって、
前記第2電気導体と電気的に接触し、前記第2電気導体を介して前記第1電気導体との間で電磁信号を送受信するように構成された電気部品をさらに備え、
前記電気部品は、端子、コネクタ、ケーブル及び電磁放射器のうちの少なくとも1つである、
伝送線アセンブリ。
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