JP4195731B2 - 多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 - Google Patents
多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4195731B2 JP4195731B2 JP19635596A JP19635596A JP4195731B2 JP 4195731 B2 JP4195731 B2 JP 4195731B2 JP 19635596 A JP19635596 A JP 19635596A JP 19635596 A JP19635596 A JP 19635596A JP 4195731 B2 JP4195731 B2 JP 4195731B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit
- printed board
- signal line
- multilayer printed
- layer signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
- H05K1/0221—Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09809—Coaxial layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09981—Metallised walls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10356—Cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は多層プリント板及びこれを利用した通信装置等の高周波回路装置に係り、特に、複数のプリント板組立体が並んでバックボード上に接続された構成の高周波回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図16は、従来の1例の高周波回路装置10を示す。高周波回路装置10は、シールドケース(図示せず)内の奥部に固定してあるバックボード11と、バックボード11の背面側の同軸ケーブル12と、シールドケース(図示せず)内に挿入されてバックボード11上に並んで配された複数のプリント板組立体13、14とよりなる。
【0003】
バックボード11上には、DIN型の同軸コネクタ15とDIN型の同軸コネクタ16とが並んで実装してある。
同軸ケーブル12は、端に同軸コネクタ17、18を有し、同軸コネクタ17を同軸コネクタ15に差し込んで接続して、同軸コネクタ18を同軸コネクタ16に差し込んで接続して、バックボード11の背面側に配線してある。
【0004】
プリント板組立体13、14は、夫々高周波回路部13a,14aを有し、且つ、端部に同軸コネクタ13b,14bを備え、且つ、高周波回路部13a,14aと同軸コネクタ13b,14bとが、同軸構造のセミリジッドケーブル13c,14cで接続された構造を有する。
【0005】
プリント板組立体13、14は、夫々同軸コネクタ13b,14bを同軸コネクタ15、16と嵌合して接続させて、バックボード11の前面に実装してある。
バックボード11の前面に並んで実装してあるプリント板組立体13の高周波回路部13aとプリント板組立体14の高周波回路部14aとが、同軸ケーブル12を介して接続してある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、従来の高周波回路装置10は、バックボード11の前面に並んで実装してあるプリント板組立体13の高周波回路部13aとプリント板組立体14の高周波回路部14aとを接続するのに同軸ケーブル12を使用するものであり、実際には多数本の同軸ケーブル12を使用するものであるため、高周波回路装置10は、コスト高となると共に、バックボード11の背面側に広いスペースを必要とし、大型となってしまう。
【0007】
そこで、本発明は、上記課題を解決した多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、多層プリント板の内層に形成された内層信号線路と、
該多層プリント板の表面及び裏面に、該内層信号線路を挟んで配されたアース層と、
前記内層信号線路と同じ層にあって、前記内層信号線路を間に挟むようにして前記内層信号線路の両側に位置する内層アース層と、
前記内層信号線路を間に挟むようにして前記内層信号線路の両側に位置するスリット状スルーホールと、
前記内層信号線路の端の外側の部位であって、前記スリット状スルーホールの間の部分に形成してある複数のスルーホールとを有し、
前記スリット状スルーホールは、前記表面及び裏面のアース層及び前記内層アース層と電気的に接続してある構成としたものである。
【0009】
請求項2の発明は、請求項1記載のスリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、該スリットの内面のメッキ膜とよりなる構成としたものである。
請求項3の発明は、請求項1記載のスリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、該スリット内を埋める半田とよりなる構成としたものである。
【0010】
請求項4の発明は、請求項1記載のスリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属片とよりなる構成としたものである。
請求項5の発明は、請求項1記載のスリット状スルーホールは、
内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリットと、
該スリットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半田、又は、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属片のうちのいずれか一つよりなる構成としたものである。
【0011】
請求項6の発明は、請求項1記載のスリット状スルーホールは、内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリットと、該スリットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半田、又は、該スリット内を埋める帯状の金属片のうちのいずれか一つよりなり、
且つ、隣合う内層信号線路に対するスリット状スルーホールが、上記の複数の繋ぎ部が、上記内層信号線路の長手方向上にずれて配してある構成としたものである。
【0012】
請求項7の発明は、高周波回路部を有し、且つ、端部に第1の同軸コネクタを備えたプリント板組立体が、その第1の同軸コネクタをバックボード上の第2の同軸コネクタに接続させて、該バックボード上に並んで配された構成の高周波装置において、
該バックボード及びプリント板組立体の両方又一方を、上記第2の同軸コネクタがプリント板組立体に固定される部分及び第1の同軸コネクタがバックボードに固定される部分について、請求項1乃至6のうちいずれか一項記載の構成を有する多層プリント板により構成したものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1、図2、図3は本発明の第1実施例になる多層プリント板30を示す。
多層プリント板30は、層については、表面のべたのアース層31と、内層のアース層32と、内層の信号線路33と、裏面のべたのアース層34とを有する。内層信号線路33は、内層アース層32と同じ層にある。
【0014】
多層プリント板30は、表面のべたのアース層31と、内層のアース層32と、裏面のべたのアース層34との3層構造である。多層プリント板30の使用時において、表面のべたのアース層31と、内層のアース層32と、裏面のべたのアース層34とは共にアース電位とされる。多層プリント板30の本体35は、絶縁体である。
【0015】
多層プリント板30は、スルーホールについては、本発明の要部をなすスリット状スルーホール40、41と、本発明の要部をなすスルーホール群42、43と、スルーホール44、45と、4つ一組のスルーホール46、47とを有する。
【0016】
スルーホール44、45は、同軸コネクタの内導体取付け用のものであり、内層信号線路33の端部の位置に、この端部を貫通して形成してある。4つ一組のスルーホール46、47は、同軸コネクタのアースピン取付け用のものであり、上記のスルーホール44、45の周囲の部分に形成してある。
【0017】
スリット状スルーホール40、41は、スリット50、51と、このスリット50、51の内壁上にメッキにより被着してあるメッキ膜52、53とよりなる。主にメッキ膜52、53が金属壁手段を構成する。スリット50、51は、内層信号線路33を間に挟むようにして、多層プリント板30の面方向X上、内層信号線路33の両側に位置して、多層プリント板30を貫通して内層信号線路33に沿ってY方向に延在している。メッキ膜52、53は、上記表面のべたのアース層31、裏面のべたのアース層34、及び内層のアース層32と電気的に接続してある。よって、多層プリント板30の使用時において、メッキ膜52、53はアース電位とされる。スリット状スルーホール40、41は、内層信号線路33よりすこし長く形成してあり、内層信号線路33の端より更に外側に延びている。
【0018】
スルーホール群42、43は、夫々、ピッチpが例えば1.27mmで、2×3のマトリクス状に並んでおり、スルーホールメッキされた6つのスルーホール54、55よりなる。スルーホール群42は、スルーホール44、46よりY2方向である外側であって、スリット状スルーホール40、41のY2方向端寄りの部分40a、41aの間の部分に存在する。スルーホール群43は、スルーホール45、47よりY1方向である外側であって、スリット状スルーホール40、41のY2方向端寄りの部分40b、41bの間の部分に存在する。
【0019】
内層信号線路33の全長にわたって、Zで示す多層プリント板30の厚さ方向については、表面のべたのアース層31と、裏面のべたのアース層34とが、内層信号線路33を挟み込み、且つ、Xで示す多層プリント板30の面方向については、メッキ膜52及び内層のアース層32と、メッキ膜53及び内層のアース層32とが内層信号線路33を挟み込んでいる。よって、表面のべたのアース層31と、裏面のべたのアース層34と、メッキ膜52と、メッキ膜53と、内層のアース層32とが、内層信号線路33をその全長にわたって取り囲んで、内層信号線路33をその全長にわたってシールドしている。
【0020】
よって、内層信号線路33の周りの部分の構成は、図1に示すように、内層信号線路33が内導体、本体35が内導体としての内層信号線路33を囲む絶縁体、表面のべたのアース層31と、裏面のべたのアース層34と、メッキ膜52と、メッキ膜53と、内層のアース層32とが、絶縁体としての本体35を取り囲む外導体を構成してなる同軸線と同じ構造を有する。
【0021】
また、スルーホール群42、43が、内層信号線路33の端より外側に位置して内層信号線路33の長手方向上両端側をシールドしている。
よって、内層信号線路33には、高周波信号が、漏れ等を起こすことなく伝送される。
【0022】
図4は本発明の第2実施例になる多層プリント板30Aを示す。
多層プリント板30Aは、上記の第1実施例になる多層プリント板30とは、スリット状スルーホール40A、41Aを異にする。スリット状スルーホール40Aは、3つのスリット状スルーホール40A−1,40A−2,40A−3が、間に、短い繋ぎ部60、61をおいて一直線上に整列した構成である。スリット状スルーホール41Aも、3つのスリット状スルーホール41A−1,41A−2,41A−3が、間に、短い繋ぎ部62、63をおいて一直線上に整列した構成である。各繋ぎ部60〜63の長さL1は、電磁波が漏れ難いように十分に短い。
【0023】
繋ぎ部60〜63が存在することにより、多層プリント板30Aは、上記の第1実施例になる多層プリント板30に比べて、高い機械的強度を有する。
図5は本発明の第3実施例になる多層プリント板30Bを示す。
多層プリント板30Bは、内層信号線路33と隣合って平行に別の内層信号線路33Bを有する。
【0024】
内層信号線路33については、上記第2実施例の多層プリント板30Aの場合と同じスリット状スルーホール40A−1,40A−2,40A−3,41A−1,41A−2,41A−3が、間に、短い繋ぎ部60,61,62,63をおいて構成してある。
【0025】
別の内層信号線路33Bについても、内層信号線路33についてと同じく、スリット状スルーホール40B、41Bを有する。スリット状スルーホール40Bは、3つのスリット状スルーホール40B−1,4BA−2,4BA−3が、間に、短い繋ぎ部65、66をおいて一直線上に整列した構成である。スリット状スルーホール41Bも、3つのスリット状スルーホール41B−1,41B−2,41B−3が、間に、短い繋ぎ部67、68をおいて一直線上に整列した構成である。
【0026】
隣合っているスリット状スルーホール40B、41Bについてみるに、繋ぎ部62と繋ぎ部65、及び繋ぎ部63と繋ぎ部66とは、共に、Yで示す内層信号線路33の長手方向上、距離L2ずれている。距離L2は比較的長い。即ち、繋ぎ部62にはスリット状スルーホール40B−1が、繋ぎ部65にはスリット状スルーホール41A−2が、繋ぎ部66にはスリット状スルーホール41A−3が、夫々対向している。
【0027】
よって、内層信号線路33より発生した電磁波が繋ぎ部62、63より漏れ出した場合であっても、夫々スリット状スルーホール40B−1、40B−2により遮られ、スリット状スルーホール40Bを越えて内層信号線路33Bに到達することはない。逆に、内層信号線路33Bより発生した電磁波が繋ぎ部65、66より漏れ出した場合であっても、夫々スリット状スルーホール41A−2、41A−3により遮られ、スリット状スルーホール41Aを越えて内層信号線路33に到達することはない。よって、内層信号線路33を伝送される高周波信号と内層信号線路33Bを伝送される高周波信号とが干渉することが防止される。
【0028】
図6は本発明の第4実施例になる多層プリント板30Cを示す。
多層プリント板30Cは、上記の第1実施例になる多層プリント板30とは、スリット状スルーホール40C、41Cを異にする。スリット状スルーホール40C、41Cは、夫々、内部が半田70、71でもって埋められた構造を有する。スリット状スルーホール40C、41C内を埋めている半田70、71が金属壁手段を構成する。
【0029】
半田70、71は、シールド壁として機能すると共に、スリット状スルーホール40C、41Cの部分を補強し、多層プリント板30Cの機械的強度を、図1の多層プリント板30の機械的強度より高める。多層プリント板30Cの機械的強度は、スリット状スルーホールを有しない多層プリント板に比べて、少しも損なわれない
図7は本発明の第5実施例になる多層プリント板30Dを示す。
【0030】
多層プリント板30Dは、上記の第1実施例になる多層プリント板30とは、スリット状スルーホール40D、41Dを異にする。スリット状スルーホール40D、41Dは、夫々、内部に帯状の金属片80、81が挿入されて半田82で半田付けされた構造を有する。スリット状スルーホール40D、41D内に埋まっている帯状の金属片80、81が金属壁手段を構成する。
【0031】
半田82で半田付けされた帯状の金属片80、81は、シールド壁として機能すると共に、スリット状スルーホール40D、41Dの部分を補強し、多層プリント板30Dの機械的強度を、図1の多層プリント板30の機械的強度より高める。多層プリント板30Dの機械的強度は、スリット状スルーホールを有しない多層プリント板に比べて、少しも損なわれない
次に、図1の多層プリント板30を利用した高周波回路装置について説明する。
【0032】
図8及び図9は、図1の多層プリント板30を利用した高周波回路装置100を示す。高周波回路装置100は、通信装置の一部であり、シールドケース(図示せず)内の奥部に固定してあるバックボード101と、シールドケース(図示せず)内に挿入されてバックボード101上に並んで配された複数のプリント板組立体102、103とよりなる。
【0033】
プリント板組立体102は、プリント板104の端に固定してあるDINコネクタ105内の雄同軸コネクタ106を、バックボード101上に並んで実装してあるDINコネクタ107内の雌同軸コネクタ108に接続されて、バックボード101と電気的に接続してある。別のプリント板組立体103も同じである。ここで、雌同軸コネクタ108が請求項10の第1の同軸コネクタを構成し、雄同軸コネクタ106が請求項10の第2の同軸コネクタを構成する。
【0034】
図10、図11、図12は、バックボード101を示す。
バックボード101上には、DINコネクタ107が複数並んで実装してある。
バックボード101は、内線信号線路の部分に関しては、図1の多層プリント板30と同じ構造を有する。対応する部分には、添字Xを付した同じ符号を付し、その説明は省略する。内線信号線路33Xはスリット状スルーホール40X、41X、表面のべたのアース層31X、裏面のべたのアース層34Xにより囲まれて同軸構造となっている。
【0035】
雌同軸コネクタ108は、内導体108aがスルーホール45Xに挿入され、アースピン108bがスルーホール47Xに挿入されて、半田付けされている。内導体108aは、内線信号線路33Xの端に接続してある。
よって、隣合うDINコネクタ107内の2つの雌同軸コネクタ108の内導体108aは、バックボード101内の同軸構造の内線信号線路33Xによって接続してある。これにより、図16中の同軸ケーブル12は不要となる。
【0036】
なお、バックボード101の裏面には、金属製のキャップ110が取り付けてあり、突き出ている雌同軸コネクタ108の内導体108aとアースピン108bの先端を覆っている。これにより、内導体108a及びアースピン108bの先端も、シールドされている。
【0037】
図13、図14、図15は、プリント板組立体102を示す。
図13に示すように、プリント板組立体102は、プリント板104と、この端に固定してあるDINコネクタ105等よりなる。
プリント板104は、内線信号線路の部分に関しては、図1の多層プリント板30と同じ構造を有する。対応する部分には、添字Yを付した同じ符号を付し、その説明は省略する。内線信号線路33Yはスリット状スルーホール40Y、41Y、表面のべたのアース層31Y、裏面のべたのアース層34Yにより囲まれて同軸構造となっている。
【0038】
雄同軸コネクタ106は、内導体106aがスルーホール45Yに挿入され、アースピン106bがスルーホール47Yに挿入されて、半田付けされている。内導体106aは、内線信号線路33Yの端に接続してある。内線信号線路33Yの他端は、プリント板104上の高周波回路部120と接続してある。
【0039】
よって、高周波回路部120とDINコネクタ105内の雄同軸コネクタ106は、内導体106aとは、プリント板104内の同軸構造の内線信号線路33Yによって接続してある。これにより、図16中のセミリジッドケーブル13c,14cは不要となる。
【0040】
なお、プリント板104の裏面には、金属製のキャップ121が取り付けてあり、突き出ている雄同軸コネクタ106の内導体106aとアースピン106bの先端を覆っている。これにより、内導体106a及びアースピン106bの先端も、シールドされている。
【0041】
また、プリント板104上の高周波回路部120は、周囲に導電性シールドゴム122を有するキャップ状のシールドケース123により覆われており、シールドされている。
【0042】
【発明の効果】
上述の如く、請求項1の発明によれば、多層プリント板の内層に形成された内層信号線路と、該多層プリント板の表面及び裏面に該内層信号線路を挟んで配されたアース層と、前記内層信号線路と同じ層にあって、前記内層信号線路を間に挟むようにして前記内層信号線路の両側に位置する内層アース層と、前記内層信号線路を間に挟むようにして前記内層信号線路の両側に位置するスリット状スルーホールとを有し、前記スリット状スルーホールは、前記表面及び裏面のアース層及び前記内層アース層と電気的に接続してある構成であるため、内層信号線路を全長にわたって良好にシールド出来、更には、内層信号線路の長手方向端の外側に複数のスルーホールを更に有する構成であるため、内層信号線路の端より外側へ電磁波が漏れだすことを防止出来る。よって、内層に、高周波信号の伝送に適した内層信号線路を備えた多層プリント板を実現出来る。
【0043】
請求項2の発明によれば、スリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、このスリットの内面のメッキ膜とよりなる構成であるため、スリット状スルーホールを簡単に構成出来る。
請求項3の発明によれば、スリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、このスリット内を埋める半田とよりなる構成であるため、スリット内を埋めている半田がスリットを補強し、多層プリント板の機械的強度が損なわれないようにすることが出来る。
【0044】
請求項4の発明によれば、スリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、半田付けされてスリット内を埋める帯状の金属片とよりなる構成であるため、スリット内を埋めている半田付けされた帯状の金属片がスリットを補強し、多層プリント板の機械的強度が損なわれないようにすることが出来る。
【0045】
請求項5の発明によれば、スリット状スルーホールは、内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリットと、スリットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半田、又は、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属片のうちのいずれか一つよりなる構成であるため、繋ぎ部がスリットの部分を補強し、多層プリント板の機械的強度が損なわれないようにすることが出来る。
【0046】
請求項6の発明によれば、スリット状スルーホールは、隣合う内層信号線路に対するスリット状スルーホールが、その複数の繋ぎ部が、内層信号線路の長手方向上にずれて配してある構成であるため、多層プリント板の機械的強度が損なわれないようにすること出来ると共に、隣合う内層信号線路のうち一の内層信号線路より発生した電磁波がその一の内層信号線路のスリット状スルーホールを越えたとしても、隣の内層信号線路のスリット状スルーホールによって確実に遮蔽され、この隣の内層信号線路のスリット状スルーホールを越えることが起きず、よって、2本の内層信号線路が隣合って配線されている場合に、各内層信号線路を伝送される高周波信号間で干渉が起きることを確実に防止出来る。
【0047】
請求項7の発明によれば、高周波回路部を有し、且つ、端部に第1の同軸コネクタを備えたプリント板組立体が、その第1の同軸コネクタをバックボード上の第2の同軸コネクタに接続させて、バックボード上に並んで配された構成の高周波装置において、バックボード及びプリント板組立体の両方又一方を、上記第2の同軸コネクタがプリント板組立体に固定される部分及び第1の同軸コネクタがバックボードに固定される部分について、請求項1乃至6のうちいずれか一項記載の構成を有する多層プリント板により構成した構成であるため、従来の高周波装置において必要とされているプリント板組立体上のセミリジッドケーブル、及びバックボードの裏面の同軸ケーブルを不要と出来、よって、製造コストを安価とし得、且つ、小型に出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例になる多層プリント板を分断して示す斜視図である。
【図2】図1の多層プリント板のうち、内層信号線路の端の部分を拡大して示す図である。
【図3】図1中、III-III 線を含む垂直面で切断した拡大断面図である。
【図4】本発明の第2実施例になる多層プリント板を分断して示す斜視図である。
【図5】本発明の第3実施例になる多層プリント板を分断して示す斜視図である。
【図6】本発明の第4実施例になる多層プリント板を分断して示す斜視図である。
【図7】本発明の第5実施例になる多層プリント板を分断して示す斜視図である。
【図8】図1の多層プリント板を利用した高周波回路装置を概略的に示す図である。
【図9】図8中、プリント板組立体とバックボードとの接続部分を示す図である。
【図10】バックボードの一部を拡大して示す正面図である。
【図11】図10中、XI-XI 線に沿う断面図である。
【図12】図11中、円109で囲んだ部分を拡大して示す図である。
【図13】プリント板組立体を示す図である。
【図14】図13中、XIV-XIV 線に沿う断面図である。
【図15】図14中、長円125で囲んだ部分を拡大して示す図である。
【図16】従来の高周波回路装置を概略的に示す図である。
【符号の説明】
30,30A,30B,30C,30D 多層プリント板
31 表面のべたのアース層
32 内層のアース層
33、33X,33Y 内層信号線路
34 裏面のべたのアース層
35 絶縁体製の本体
40,41、40A,41A,40A−1〜40A−3、41A−1〜41A−3、40B,41B,40B−1〜40B−3、41B−1〜41B−3、40C,41C、40D,41D スリット状スルーホール
42、43 スルーホール群
50、51 スリット
52、53 スリットの内壁のメッキ膜
54、55 スルーホール
60〜63、65〜68 繋ぎ部
70,71 スリット状スルーホール内を埋めている半田
80、81 帯状の金属片
82 半田
100 高周波回路装置
101 バックボード
102、103 プリント板組立体
105、107 DINコネクタ
106 雄同軸コネクタ
108 雌同軸コネクタ
110、121 金属製のキャップ
123 キャップ状のシールドケース
Claims (7)
- 多層プリント板の内層に形成された内層信号線路と、
該多層プリント板の表面及び裏面に、該内層信号線路を挟んで配されたアース層と、
前記内層信号線路と同じ層にあって、前記内層信号線路を間に挟むようにして前記内層信号線路の両側に位置する内層アース層と、
前記内層信号線路を間に挟むようにして前記内層信号線路の両側に位置するスリット状スルーホールと、
前記内層信号線路の端の外側の部位であって、前記スリット状スルーホールの間の部分に形成してある複数のスルーホールとを有し、
前記スリット状スルーホールは、前記表面及び裏面のアース層及び前記内層アース層と電気的に接続してあることを特徴とする多層プリント板。 - 請求項1記載のスリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、該スリットの内面のメッキ膜とよりなる構成であることを特徴とする多層プリント板。
- 請求項1記載のスリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、該スリット内を埋める半田とよりなる構成であることを特徴とする多層プリント板。
- 請求項1記載のスリット状スルーホールは、多層プリント板を貫通するスリットと、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属片とよりなる構成であることを特徴とする多層プリント板。
- 請求項1記載のスリット状スルーホールは、
内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリットと、
該スリットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半田、又は、半田付けされて該スリット内を埋める帯状の金属片のうちのいずれか一つよりなる構成であることを特徴とする多層プリント板。 - 請求項1記載のスリット状スルーホールは、内層信号線路に沿って延在し、且つ間に繋ぎ部をおいて整列して延在する複数のスリットと、該スリットの内面のメッキ膜、該スリット内を埋める半田、又は、該スリット内を埋める帯状の金属片のうちのいずれか一つよりなり、
且つ、隣合う内層信号線路に対するスリット状スルーホールが、上記の複数の繋ぎ部が、上記内層信号線路の長手方向上にずれて配してある構成であることを特徴とする多層プリント板。 - 高周波回路部を有し、且つ、端部に第1の同軸コネクタを備えたプリント板組立体が、その第1の同軸コネクタをバックボード上の第2の同軸コネクタに接続させて、該バックボード上に並んで配された構成の高周波装置において、
該バックボード及びプリント板組立体の両方又一方を、上記第2の同軸コネクタがプリント板組立体に固定される部分及び第1の同軸コネクタがバックボードに固定される部分について、請求項1乃至6のうちいずれか一項記載の構成を有する多層プリント板により構成したことを特徴とする高周波回路装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19635596A JP4195731B2 (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 |
US08/859,669 US5828555A (en) | 1996-07-25 | 1997-05-20 | Multilayer printed circuit board and high-frequency circuit device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19635596A JP4195731B2 (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1041630A JPH1041630A (ja) | 1998-02-13 |
JP4195731B2 true JP4195731B2 (ja) | 2008-12-10 |
Family
ID=16356469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19635596A Expired - Fee Related JP4195731B2 (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5828555A (ja) |
JP (1) | JP4195731B2 (ja) |
Families Citing this family (81)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998006243A1 (de) * | 1996-07-31 | 1998-02-12 | Dyconex Patente | Verfahren zur herstellung von verbindungsleitern |
US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US7301748B2 (en) | 1997-04-08 | 2007-11-27 | Anthony Anthony A | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
FI106585B (fi) * | 1997-10-22 | 2001-02-28 | Nokia Mobile Phones Ltd | Koaksiaalijohto, menetelmä koaksiaalijohdon valmistamiseksi ja langaton viestin |
JP2000036655A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Hewlett Packard Japan Ltd | プリント配線板 |
US6713685B1 (en) * | 1998-09-10 | 2004-03-30 | Viasystems Group, Inc. | Non-circular micro-via |
US20020130739A1 (en) * | 1998-09-10 | 2002-09-19 | Cotton Martin A. | Embedded waveguide and embedded electromagnetic shielding |
USD420978S (en) * | 1998-10-13 | 2000-02-22 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
US6388206B2 (en) * | 1998-10-29 | 2002-05-14 | Agilent Technologies, Inc. | Microcircuit shielded, controlled impedance “Gatling gun”via |
JP2000208947A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Kyocera Corp | 配線基板 |
US6194669B1 (en) * | 1999-02-05 | 2001-02-27 | Trw Inc. | Solder ball grid array for connecting multiple millimeter wave assemblies |
US6341071B1 (en) * | 1999-03-19 | 2002-01-22 | International Business Machines Corporation | Stress relieved ball grid array package |
JP2001016007A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 伝送線路を有する配線基板 |
US6675469B1 (en) * | 1999-08-11 | 2004-01-13 | Tessera, Inc. | Vapor phase connection techniques |
JP2001144387A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | 配線板のシールド配線構造 |
US6444922B1 (en) * | 1999-11-18 | 2002-09-03 | Nortel Networks Limited | Zero cross-talk signal line design |
TWI243008B (en) * | 1999-12-22 | 2005-11-01 | Toyo Kohan Co Ltd | Multi-layer printed circuit board and its manufacturing method |
US6493198B1 (en) * | 2000-02-22 | 2002-12-10 | Motorola, Inc. | Electrostatic discharge protection device for a high density printed circuit board |
US6541711B1 (en) * | 2000-05-22 | 2003-04-01 | Cisco Technology, Inc. | Isolated ground circuit board apparatus |
US6674645B2 (en) * | 2000-05-26 | 2004-01-06 | Matsushita Electric Works, Ltd. | High frequency signal switching unit |
US6639154B1 (en) * | 2000-10-10 | 2003-10-28 | Teradyne, Inc. | Apparatus for forming a connection between a circuit board and a connector, having a signal launch |
DE10127334A1 (de) * | 2001-06-06 | 2002-12-12 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Leiterplatte |
GB2379089A (en) * | 2001-08-21 | 2003-02-26 | Ubinetics Ltd | RF screening for printed circuit boards |
JP3864093B2 (ja) * | 2002-01-10 | 2006-12-27 | シャープ株式会社 | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
US6747216B2 (en) * | 2002-02-04 | 2004-06-08 | Intel Corporation | Power-ground plane partitioning and via connection to utilize channel/trenches for power delivery |
JP3969523B2 (ja) * | 2002-02-25 | 2007-09-05 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | プリント配線基板の製造方法 |
JP2004228113A (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Rion Co Ltd | プリント基板を用いた絶縁構造 |
US20040238213A1 (en) * | 2003-05-28 | 2004-12-02 | Pitio Walter Michael | Uniform impedance printed circuit board |
US7348498B2 (en) * | 2003-07-17 | 2008-03-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Partially voided anti-pads |
CN1890854A (zh) | 2003-12-22 | 2007-01-03 | X2Y艾泰钮埃特有限责任公司 | 内屏蔽式能量调节装置 |
US6929507B2 (en) * | 2003-12-30 | 2005-08-16 | Huang Liang Precision Enterprise Co., Ltd. | Coaxial connector structure |
US20080142369A1 (en) * | 2003-12-31 | 2008-06-19 | Microfabrica Inc. | Integrated Circuit Packaging Using Electrochemically Fabricated Structures |
US20050191786A1 (en) * | 2003-12-31 | 2005-09-01 | Microfabrica Inc. | Integrated circuit packaging using electrochemically fabricated structures |
US7110263B2 (en) * | 2004-03-09 | 2006-09-19 | Intel Corporation | Reference slots for signal traces |
CN100544559C (zh) * | 2004-03-09 | 2009-09-23 | 日本电气株式会社 | 用于多层印刷电路板的通孔传输线 |
US7348666B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-03-25 | Endwave Corporation | Chip-to-chip trench circuit structure |
US7411279B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-08-12 | Endwave Corporation | Component interconnect with substrate shielding |
US8345433B2 (en) * | 2004-07-08 | 2013-01-01 | Avx Corporation | Heterogeneous organic laminate stack ups for high frequency applications |
US20060185890A1 (en) * | 2005-02-22 | 2006-08-24 | Litton Uk Limited | Air void via tuning |
WO2006093831A2 (en) | 2005-03-01 | 2006-09-08 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioner with tied through electrodes |
WO2006104613A2 (en) | 2005-03-01 | 2006-10-05 | X2Y Attenuators, Llc | Conditioner with coplanar conductors |
CN101142860B (zh) * | 2005-03-23 | 2010-12-08 | 富士通株式会社 | 印刷线路板 |
WO2007046271A1 (ja) | 2005-10-18 | 2007-04-26 | Nec Corporation | 垂直信号経路、それを有するプリント基板及びそのプリント基板と半導体素子とを有する半導体パッケージ |
US7498523B2 (en) * | 2006-02-06 | 2009-03-03 | Efficere Inc. | Direct wire attach |
KR101390426B1 (ko) | 2006-03-07 | 2014-04-30 | 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 | 에너지 컨디셔너 구조물들 |
JP4005105B2 (ja) * | 2006-07-14 | 2007-11-07 | シャープ株式会社 | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
TW200814890A (en) * | 2006-09-13 | 2008-03-16 | Advanced Semiconductor Eng | Circuit substrate and method for fabricating passive circuit therein |
JP4919755B2 (ja) | 2006-10-02 | 2012-04-18 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板および電子機器 |
US7609125B2 (en) * | 2006-10-13 | 2009-10-27 | Avago Technologies Enterprise IP (Singapore) Pte. Ltd. | System, device and method for reducing cross-talk in differential signal conductor pairs |
US7629538B2 (en) * | 2006-11-10 | 2009-12-08 | The Boeing Company | Stripline flex circuit |
US8723047B2 (en) | 2007-03-23 | 2014-05-13 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Printed circuit board, design method thereof and mainboard of terminal product |
CN101394707B (zh) * | 2007-09-21 | 2011-11-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 软性电路板 |
JP5115253B2 (ja) * | 2008-03-10 | 2013-01-09 | 富士通株式会社 | 同軸コネクタ搭載回路基板及び同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法 |
US8344819B2 (en) | 2008-10-28 | 2013-01-01 | Broadcom Corporation | Conformal reference planes in substrates |
TWI393490B (zh) * | 2008-12-31 | 2013-04-11 | Ind Tech Res Inst | 多組同軸導線於基材之單一通孔中之結構與其製作方法 |
TW201026217A (en) * | 2008-12-31 | 2010-07-01 | Htc Corp | Electronic device and high frequency circuit board thereof |
US9462676B2 (en) * | 2009-11-06 | 2016-10-04 | Molex, Llc | Multi-layer circuit member with reference circuit |
US20150016069A1 (en) * | 2013-07-09 | 2015-01-15 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Printed circuit board |
JP6296391B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2018-03-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 受信装置及びシールドケース接続方法 |
US9775231B2 (en) * | 2014-11-21 | 2017-09-26 | Amphenol Corporation | Mating backplane for high speed, high density electrical connector |
US9755333B2 (en) * | 2015-12-04 | 2017-09-05 | Raytheon Company | Radio frequency connector receptical |
KR102552614B1 (ko) * | 2016-02-26 | 2023-07-06 | 주식회사 기가레인 | 연성회로기판 |
US10187972B2 (en) | 2016-03-08 | 2019-01-22 | Amphenol Corporation | Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors |
US10201074B2 (en) | 2016-03-08 | 2019-02-05 | Amphenol Corporation | Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors |
JP6810001B2 (ja) * | 2017-08-24 | 2021-01-06 | 株式会社Soken | 高周波伝送線路 |
SG11202004215XA (en) | 2017-11-10 | 2020-06-29 | Raytheon Co | Additive manufacturing technology (amt) low profile radiator |
KR102342520B1 (ko) * | 2017-11-10 | 2021-12-22 | 레이던 컴퍼니 | 밀리미터파 전송 라인 구조 |
EP3707970A1 (en) * | 2017-11-10 | 2020-09-16 | Raytheon Company | Additive manufacturing technology (amt) faraday boundaries in radio frequency circuits |
US11289814B2 (en) | 2017-11-10 | 2022-03-29 | Raytheon Company | Spiral antenna and related fabrication techniques |
AU2019228500B2 (en) | 2018-02-28 | 2023-07-20 | Raytheon Company | Snap-RF interconnections |
IL275262B1 (en) | 2018-02-28 | 2024-05-01 | Raytheon Co | Low profile signal splitter for additive manufacturing technology |
WO2019241107A1 (en) | 2018-06-11 | 2019-12-19 | Amphenol Corporation | Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors |
TW202109986A (zh) | 2019-05-20 | 2021-03-01 | 美商安芬諾股份有限公司 | 高密度高速電連接器 |
US11552432B2 (en) | 2019-08-12 | 2023-01-10 | High Speed Interconnects, Llc | Methods and apparatus for RF shield and cable attachment system |
US11439002B2 (en) * | 2019-10-28 | 2022-09-06 | Nvidia Corporation | Inter-layer slot for increasing printed circuit board power performance |
TW202147717A (zh) | 2020-01-27 | 2021-12-16 | 美商安芬諾股份有限公司 | 具有高速安裝界面之電連接器 |
TW202147718A (zh) | 2020-01-27 | 2021-12-16 | 美商安芬諾股份有限公司 | 具有高速安裝界面之電連接器 |
KR102457122B1 (ko) * | 2020-12-03 | 2022-10-20 | 주식회사 기가레인 | 다중 신호 전송용 연성회로기판 |
US11706869B2 (en) * | 2021-07-28 | 2023-07-18 | Dell Products L.P. | Crosstalk suppression microstrip line |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5214571A (en) * | 1986-12-10 | 1993-05-25 | Miraco, Inc. | Multilayer printed circuit and associated multilayer material |
DE69020195T2 (de) * | 1989-03-14 | 1995-11-30 | Fujitsu Ltd | Schaltung mit dielektrischem Resonator im TE01-Mode. |
JPH04267586A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Nec Corp | 同軸配線パターンおよびその形成方法 |
JP3339223B2 (ja) * | 1994-12-26 | 2002-10-28 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器装置 |
-
1996
- 1996-07-25 JP JP19635596A patent/JP4195731B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-05-20 US US08/859,669 patent/US5828555A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1041630A (ja) | 1998-02-13 |
US5828555A (en) | 1998-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4195731B2 (ja) | 多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 | |
JP5003359B2 (ja) | プリント配線基板 | |
CN101120491B (zh) | 特别适合正交体系结构电子***的中平面 | |
US3689865A (en) | Connector | |
CN101120490B (zh) | 差分电连接器组件 | |
US6787710B2 (en) | Wiring board and a method for manufacturing the wiring board | |
US8018733B2 (en) | Circuit board interconnection system, connector assembly, circuit board and method for manufacturing a circuit board | |
US7086869B1 (en) | Flexible cable interconnect with integrated EMC shielding | |
JP5310239B2 (ja) | 接続端子および伝送線路 | |
KR100778215B1 (ko) | 크로스토크 보상형 전기 커넥터 시스템, 보상 크로스토크를 발생시키기 위한 회로 기판 및 원하지 않는 크로스토크를 감소시키기 위한 방법 | |
KR100962749B1 (ko) | 플렉시블 배선 기판 | |
CN102986307A (zh) | 结构化电路板和方法 | |
JP2007234500A (ja) | 高速伝送用fpc及びこのfpcに接続されるプリント基板 | |
JP2000068007A (ja) | ケーブル付き平衡伝送用コネクタ | |
JP3564053B2 (ja) | フレキシブルケーブル | |
US11057986B2 (en) | Printed circuit board and optical transceiver with the printed circuit board | |
CN113690651A (zh) | 具有共同化接地板的印刷电路板 | |
EP2388868A1 (en) | Connector and cable assembly | |
US7145083B2 (en) | Reducing or eliminating cross-talk at device-substrate interface | |
JPH09237656A (ja) | グランド強化型電気コネクタ | |
US7382214B2 (en) | Printed board | |
US6608258B1 (en) | High data rate coaxial interconnect technology between printed wiring boards | |
JP5115253B2 (ja) | 同軸コネクタ搭載回路基板及び同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法 | |
US5309121A (en) | Signal transfer line having a din connector | |
JP2017027721A (ja) | コネクタ付きケーブル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060320 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061005 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20061016 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20061117 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080929 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |