JPH1041628A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細径のバリードバイアホールを精度良く容
易に形成でき、量産性が高くしかも信頼性の高い多層プ
リント配線板を得ること。 【解決手段】 銅はく回路を表面に有する内層板の銅は
く回路上に、樹脂層Ａを形成する工程；樹脂層Ａに微細
穴を設け、該微細穴を通じて前記銅はく回路を露出する
工程；前記微細穴に導電物質を充填し、樹脂層Ａよりも
厚く形成する工程；前記導電物質の厚さと樹脂層Ａの厚
さとの差の近傍の厚みを有する、熱可塑性の樹脂層Ｂを
銅はくに形成してなる銅張絶縁シートの樹脂側を、内層
板に熱加圧ラミネートして、導電物質により内層板上の
銅はくと銅張絶縁シートの銅はく間を電気的に接続する
工程；を含む多層プリント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高密度実装に適した
多層プリント配線板の製造方法に関するものである。特
に導電ペーストを利用して層間接続するバリードバイア
ホールを有する多層プリント配線板の製造方法を提供す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、スルーバイ
アホール、ブラインドバイアホール、バリードバイアホ
ール等のインタースティシャルバイアホールを含むバイ
アホールの小径化、小型チップ部品の表面実装による高
密度実装等があり、大判化と量産性に優れた多層プリン
ト配線板の製造方法が種々開発されつつある。さらにベ
アチップを複数実装したマルチチップモジュール（ＭＣ
Ｍ）も上記バイアホールを設けて形成しているが、従来
のデバイスベース、セラミックベースのＭＣＭから、低
価格化の樹脂基板ベースのＭＣＭへの変更が望まれてい
る。

【０００３】従来、ガラスエポキシプリプレグ、ガラス
ポリイミドプリプレグを単数または複数枚介して両面に
銅はくを積層した銅張積層板の両面にエッチング処理を
施して内層パネルの配線パターンを形成し、黒化処理を
行った後、プリプレグ、銅はくを適宜レイアップしてプ
レスにより加熱加圧積層し、続いてドリル穴加工、めっ
き、エッチング等の処理をしてパターン形成を行うこと
により多層プリント配線板が製造されている。

【０００４】従来の多層プリント配線板の製造方法で
は、一般的には上述のように熱プレスを使用するため、
熱プレスの準備として内層板パネル、０．０５〜０．２
ｍｍ厚のプリプレグ１〜２枚と銅はく、離型フィルム、
鏡面プレス板等をレイアップし、それを熱プレスあるい
は真空熱プレスで熱圧着し、その後取り出して解体する
作業等が必要である。これは、レイアップ、加熱時の温
度上昇、加熱圧着、冷却、解体等バッチ生産となり、工
数が大きい作業となるという問題があった。

【０００５】また、ドリル穴加工の場合に、１穴づつ明
けるために工数が大きくなるので、一般的には銅張積層
板を複数枚重ねてドリル穴加工の効率を高めている。し
かしながら、最近のように高密度化が進み、スルーバイ
アホール、ブラインドバイアホール等の小径穴が必要に
なってくると加工精度、ドリル強度等の問題から銅張積
層板を重ねてドリル加工することが不可能となり、１穴
づつ精度良く明けるために高度な加工技術が必要とな
り、生産性の低下等の問題を有していた。

【０００６】上記の問題を解決するために特開平６−３
４２９７７号公報、特開平７−８６７４９号公報および
特開平７−２３１１６３号公報等では、内層板の銅はく
上に導電ペーストを形成して、ガラスエポキシプリプレ
グのような絶縁樹脂シートを導電ペーストが貫通するよ
うに熱プレスで積層し、最外層の銅はく粗面に導電ペー
ストを圧着接続することにより、層間の導通を導電ペー
ストのバンプで取ることを特徴にした多層プリント配線
板の製造方法が提案されている。

【０００７】しかしながら、この方法では絶縁樹脂シー
トを貫通させるためには、導電ペーストを例えば円錐状
の突起形状になるようスクリーン印刷等で形成すること
になるから、内層板の銅はく側の導電ペーストの径を大
きくする必要がある。そのため、高密度配線化のために
導電ペーストの径を小さくすることができなくなる。ま
た、絶縁樹脂シートを貫通させるためには導電ペースト
の先端はできるだけ鋭角とする必要があるため、外層銅
はくに圧着接続するときの先端形状の変形が大きくな
り、安定したバンプ形状が得られないという欠点があっ
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、量産性に優れ、高密度で信頼性の高い多
層プリント配線板の製造方法を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、銅はく回路を
表面に有する内層板の銅はく回路上に、硬化性樹脂組成
物（以下「樹脂組成物Ａ」と称する。）の層を形成する
工程；樹脂組成物Ａの層に微細穴を設け、該微細穴を通
じて前記銅はく回路を露出する工程；樹脂組成物Ａを硬
化する工程；前記微細穴に層間接続用の導電物質を充填
して硬化し、樹脂組成物Ａの層よりも厚く形成する工
程；前記導電物質の厚さと樹脂組成物Ａの層の厚さとの
差の近傍の厚みを有する、熱可塑性の硬化性樹脂組成物
（以下「樹脂組成物Ｂ」と称する。）の層を銅はくの粗
面側に形成してなる銅張絶縁シートの樹脂組成物側を、
内層板の前記導電物質を形成した面に熱加圧ラミネート
して、導電物質により内層板上の銅はくと銅張絶縁シー
トの銅はく（以下「外層の銅はく」と称する。）間を電
気的に接続する工程；樹脂組成物Ｂを硬化する工程；を
含む多層プリント配線板の製造方法である。なお、上記
各工程は必要に応じて順序を入れ換えてもよい。

【００１０】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
よれば、例えばスクリーン印刷を使用して形成される導
電物質からなるバリードバイアホールの径は樹脂組成物
Ａの層の微細穴の径によって規制されることになり、前
記従来技術のように印刷形成時のバンプのすそ広がりを
防止できることから、より小径のバンプ形成が可能とな
る。そして樹脂組成物Ｂの層を有する銅張絶縁シートを
熱ロールまたは熱プレスで容易にラミネートすることが
できるため、量産性が高まるとともに平滑性の高い外層
の銅はく表面が得られ、高密度なパターン形成の加工が
容易となる。導電物質のバンプ部分は外層の銅はくの粗
面化面と圧接されて電気的に内層板上の銅はく回路と外
層の銅はくが電気的に接続されることになる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の微細穴を設ける樹脂組成
物Ａは、熱硬化性および／または活性エネルギー線硬化
性を有し、硬化後に耐熱性および絶縁性を有する樹脂組
成物である。導電物質のバンプ用微細穴は、例えば樹脂
組成物Ａを硬化後に、レーザ加工またはドリル加工等で
設けることができる。一方、樹脂組成物Ａが活性エネル
ギー線のうち紫外線による硬化性を有し、かつアルカリ
可溶性を有する場合は、紫外線露光およびアルカリ現
像、即ち、該組成物の層をパターンフィルムを介し、微
細穴形成部分以外を紫外線照射で露光し硬化させ、未露
光部分をアルカリ現像することにより、一括して多数の
微細穴を設けることが可能となり、量産性が高くなるこ
とからより好ましい。樹脂組成物Ａの層の硬化は、当該
紫外線により完全に硬化させてもよく、該紫外線で概略
硬化させておき、微細穴形成後続いて或いは後述の銅張
絶縁シートをラミネート後に完全に硬化させてもよい。

【００１２】樹脂組成物Ａとしては、活性エネルギー線
のうち電子線による硬化性も有しているものがさらに好
ましい。なぜならば、銅張絶縁シートを、内層板の前記
導電物質を形成した面に熱加圧ラミネートした後に樹脂
組成物の完全な硬化を加熱だけで行うときに、揮発性成
分が樹脂組成物中に含まれると熱硬化時に気泡を発生す
ることがある。しかしながら、銅はくを透過する線量の
電子線照射を行い樹脂組成物を硬化させる場合には、外
層の銅はくはラミネートした時の状態を維持できるため
平滑性が高くなる。また、該樹脂組成物中に多少の揮発
成分が含まれていても樹脂組成物が固定されるため気泡
は発生しない。電子線照射後に加熱硬化を併用しても樹
脂組成物が固まっているから平滑性を維持し、気泡の発
生を防止することができる。

【００１３】好ましい樹脂組成物Ａとしては、（１）ア
クリル酸および／またはメタクリル酸（以下「（メタ）
アクリル酸」と称する。）と（メタ）アクリル酸エステ
ルとを主成分とする線状重合体（以下「未変性アクリル
系ポリマー」と称する。）であって、その構成成分であ
る（メタ）アクリル酸に由来するカルボキシル基の一部
に、グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する
化合物を付加させた重合体（以下「第一成分」と称す
る。）、（２）末端にＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する重
合性化合物（以下「第二成分」と称する。）、（３）加
熱および／または活性エネルギー線の照射によって、Ｃ
＝Ｃ不飽和二重結合の重合を開始させ得る重合開始剤
（以下「第三成分」と称する。）、（４）活性エネルギ
ー線硬化反応促進剤（以下「第四成分」と称する）、並
びに難燃性が必要な場合には（５）リンまたはリン系難
燃剤（以下「第五成分」と称する。）を配合してなる組
成物が挙げられる。

【００１４】また、その種類および目的に応じてさらに
必要で有れば、上記樹脂組成物に、タルク・炭カル等の
充填剤、着色顔料、消泡剤、レベリング剤、チクソ剤ま
たは重合禁止剤を適宜添加しても良い。

【００１５】一方、本発明の銅張絶縁シートの粗面化面
に形成してなる熱可塑性を有する樹脂組成物Ｂは、導電
物質を形成した内層板とのラミネート時の例えば６０〜
１２０℃の加熱により流動性を生じるものであり、硬化
性を有し、硬化後に耐熱性および絶縁性を有するもので
ある。

【００１６】樹脂組成物Ｂは熱可塑性に加えて熱硬化性
を有しておれば使用可能であるが、電子線による硬化性
も有しているものが好ましい。なぜならば、前記樹脂組
成物Ｂの硬化を加熱だけで行うと加熱時に樹脂組成物が
流動し、内層銅はく回路の跡写りや樹脂の膨張収縮によ
り外層の銅はくにしわや波打ち現象が生じることがあ
る。また、揮発性成分が樹脂組成物中に含まれると熱硬
化時に気泡を発生することがある。しかしながら、銅は
くを透過する線量の電子線照射を行うと樹脂組成物が硬
化し、外層の銅はくはラミネートした時の状態を維持で
きるため平滑性が高くなる。また、該樹脂組成物中に多
少の揮発成分が含まれていても樹脂組成物が固定される
ため気泡は発生し難い。電子線照射後に加熱硬化を併用
しても樹脂組成物が固まっているから平滑性を維持し、
気泡の発生を防止することができる。

【００１７】樹脂組成物Ｂは必ずしもアルカリ可溶性を
必要としないが、アルカリ可溶性を有する方が銅張絶縁
シートをラミネートした後、流れ出してはみ出した樹脂
を取り除くためのアルカリ洗浄が可能となりより好まし
い。

【００１８】好ましい樹脂組成物Ｂとしては、（１）前
記第一成分、（２）前記第二成分、（３）前記第三成
分、並びに難燃性が必要な場合には（４）前記第五成分
を配合してなるものが挙げられる。樹脂組成物Ａとの違
いは、熱可塑性を有していることが必要である点と紫外
線硬化を要しない点である。また熱可塑性を有していれ
ば、樹脂組成物Ａと同じ組成としても構わない。

【００１９】その種類および目的に応じてさらに必要で
有れば、上記樹脂組成物に、タルク・炭カル等の充填
剤、着色顔料、消泡剤、レベリング剤、チクソ剤、重合
禁止剤を適宜添加しても良い。

【００２０】未変性アクリル系ポリマーは、例えばメチ
ルアクリレートおよび／またはメチルメタクリレート
（以下「アクリレートおよび／またはメタクリレート」
を「（メタ）アクリレート」と称する。）、ブチル（メ
タ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレートまたはテトラヒドロフルフリ
ル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステ
ルと、（メタ）アクリル酸とを、適当な組成比率で、溶
媒、好ましくはイソプロピルアルコール、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル等のアルコール系溶媒またはメチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒に
溶解し、アゾビスイソブチロニトリルまたはベンゾイル
パーオキサイド等を開始剤とし、共重合させることによ
り得ることができる。

【００２１】未変性アクリル系ポリマーには、（メタ）
アクリル酸および（メタ）アクリル酸エステル以外の単
量体として、これら以外のスチレンまたはアクリロニト
リル等のビニル系単量体を、未変性アクリル系ポリマー
を構成する全モノマーのうち２５モル％以下の割合で共
重合させることも可能であり、ビニル系単量体のうちス
チレンを使用すると耐熱性が上がるので好ましい。

【００２２】未変性アクリル系ポリマーの好ましい分子
量（ゲルパーミュエーションクロマトグラフによるポリ
スチレン換算重量平均分子量）は、１０，０００〜１０
０，０００で、より好ましくは２０，０００〜７０，０
００である。分子量が小さ過ぎると耐熱性および耐湿性
等が低下し、分子量が大き過ぎるとアルカリ溶解性が低
下し易い。

【００２３】また、（メタ）アクリル酸と（メタ）アク
リル酸エステルとの比率は、アルカリ可溶性の点で最終
組成物としての酸価が０．５〜３．０ｍｅｑ／ｇの範囲
内となる値に調整することが好ましく、酸の一部がグリ
シジル基を有するエチレン性不飽和化合物との付加に利
用されることを考慮すると、（メタ）アクリル酸は未変
性アクリル系ポリマーを構成する全モノマーのうち２０
〜６０モル％であることが好ましい。

【００２４】次に、本発明における第一成分は、未変性
アクリル系ポリマー中に共重合させた（メタ）アクリル
酸に由来するカルボキシル基に、グリシジル基およびＣ
＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物を付加させたもので
ある。

【００２５】グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合
を有する化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレ
ート、アリルグリシジルエーテル、ビニルベンジルグリ
シジルエーテルおよび４−グリシジルオキシ−３，５−
ジメチルベンジルアクリルアミド等が挙げられ、これら
の中では、酸への付加反応が容易な点からグリシジル
（メタ）アクリレートが好ましい。本発明ではこの化合
物が未変性アクリル系ポリマーに付加した状態で第二成
分と架橋を起こすため、耐熱性および耐湿性が大幅に向
上するものと考えられる。

【００２６】グリシジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合
を有する化合物の付加量は、未変性アクリル系ポリマー
を構成する全モノマーの５〜２５モル％とすることが好
ましい。５モル％未満では、耐熱性や耐湿性が充分に発
揮されず、また２５モル％を超えると、未変性アクリル
系ポリマー中に（メタ）アクリル酸が多くなり過ぎ、樹
脂組成物の硬化物が脆くなるため、いずれも好ましくな
い。

【００２７】次に、第二成分である、末端にＣ＝Ｃ不飽
和二重結合を有する重合性化合物について説明する。こ
れは、末端にアクリロイル基および／またはメタクリロ
イル基（以下「（メタ）アクリロイル基」と称す
る。）、アリル基或いはビニル基等を有し、紫外線等の
活性エネルギー線の照射および／または加熱により重合
し得る化合物である。

【００２８】具体的には二重結合が１個のメチル（メ
タ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−
エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピ
ル（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレー
ト類、或いはスチレン、アクリロニトリル等のビニル基
を有する化合物が挙げられる。二重結合が２個のもので
は、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、
ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノー
ルＡ型エポキシのジ（メタ）アクリレート、ウレタン
（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート類、
或いはジアリルフタレート、ビスフェノールＡのジアリ
ルエーテル等アリル化合物類が挙げられる。また、二重
結合が３個以上のものでは、トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート等が挙げられる。また本発明の樹
脂組成物に難燃性を付与させるためには、第二成分とし
てハロゲン化エポキシアクリレート、特に臭素化エポキ
シアクリレートを添加することが好ましい。

【００２９】上記重合性化合物のうち、二重結合が３個
以上の化合物を使用すると、架橋密度が高くなり、耐熱
性は増すが硬化後の樹脂は硬くて脆く、銅はくや内層板
への密着性が悪くなる。一方、二重結合が２個以下の化
合物ではこの逆で、密着性は良くなるが、耐熱性が悪く
なる。従って、３個以上の化合物と２個以下の化合物を
３０重量部／７０重量部〜７０重量部／３０重量部の範
囲で混合・配合するのが好ましい。また第一成分との相
溶性の点から、二重結合２個の化合物としてはウレタン
（メタ）アクリレートまたはポリエチレングリコールジ
（メタ）アクリレートが、３個の化合物としてはトリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレートまたはペン
タエリスリトールトリ（メタ）アクリレートが好まし
い。第二成分の配合量は、第一成分および第二成分の合
計量を基準として、２０〜５０重量％の範囲が耐熱性と
密着性の点から好ましい。

【００３０】第三成分である重合開始剤のうち、紫外線
や電子線等の活性エネルギー線による重合開始剤として
芳香族ケトンのベンゾフェノン、ミヒラーケトン、キサ
ントン、チオキサントン、２−エチルアントラキノン；
アセトフェノン類としてアセトフェノン、トリクロロア
セトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフ
ェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソ
ブチルエーテル、２，２−ジエトキシアセトフェノン
等；ジケトン類としてベンジル、メチルベンゾイルフォ
ルメート等が挙げられ、その配合量は第一成分および第
二成分の合計量１００重量部に対して０．５〜１０重量
部が好ましい。０．５重量部未満では硬化が不十分とな
り耐熱性が劣り易く、１０重量部を超えると樹脂組成物
中に分解物が多く残り可塑剤的な効果が発現してやはり
耐熱性が劣り易くなる。なお活性エネルギー線のうち電
子線を用いて硬化させる場合はこの重合開始剤は省いて
もよい。

【００３１】加熱による開始剤としては、有機過酸化物
系およびアゾビス系が挙げられ、保存安定性を得るため
に分解開始温度が高いものが好ましい。例としてジクミ
ルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキシン等が挙げられる。その添加量
は、第一成分および第二成分の合計量１００重量部に対
して０．５〜１０重量部が好ましい。０．５重量部未満
では硬化が不十分となり耐熱性が劣り易く、１０重量部
を超えると組成物中に分解物が多く残り、加熱時に揮発
して銅はくが膨れたり、可塑剤的な効果が発現してやは
り耐熱性が劣り易くなる。

【００３２】樹脂組成物を硬化させるには活性エネルギ
ー線または加熱のいずれの手段を用いてもよいが、活性
エネルギー線だけでは耐熱性が十分に上がらない場合が
多いので、加熱による硬化を併用することが好ましい。

【００３３】第四成分である紫外線等活性エネルギー線
硬化の促進剤としては新日曹化工（株）製のニッソキュ
アＥＰＡ、ＥＭＡ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、Ｅ
ＡＢＰ等や、日本化薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、Ｄ
ＥＴＸ、ＤＭＢＩ等や、Ｗａｒｄ Ｂｌｅｎｋｉｎｓｏ
ｐ社のＱｕｎｔａｃｕｒｅ ＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯＢ、
ＤＭＢ等や、大阪有機化学工業（株）製のＤＡＢＡ、大
東化学工業（株）製のＰＡＡ、ＤＡＡ等が使用できる。
その量は第一成分および第二成分の合計量１００重量部
に対して０．５〜１０重量部が好ましい。０．５重量部
未満では活性エネルギー線硬化の反応速度は向上し難
く、１０重量部を超えると反応が速くなり、シェルフラ
イフが低下し易い。樹脂組成物Ｂでは紫外線硬化を必要
としないので、この成分は省いて構わない。

【００３４】第五成分のうち、リン系難燃剤とは、通
常、難燃性を付与するための添加剤として多用されてい
るリン化合物であり、リン酸エステル系として、トリフ
ェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレ
ジルジフェニルホスフェートおよびトリブチルホスフェ
ート等、また含ハロゲンリン酸エステルとしてトリスク
ロロエチルエチルホスフェート、トリスジクロロプロピ
ルホスフェートおよびトリス（トリブロモフェニル）ホ
スフェート等が挙げられる。さらに化合物ではなく、純
粋なリンそのものである赤リンも第五成分として使用可
能である。

【００３５】本発明者等は、第二成分としてハロゲン化
エポキシアクリレートと、第五成分であるリンまたはリ
ン系難燃剤を併用することによって、難燃性に関する相
乗効果が生じ、両成分の必要導入量が低減されて、樹脂
組成物の耐熱性を損なうことなく、良好な難燃性を具備
させ得ることを見出したのである。

【００３６】本発明に使用する各樹脂組成物におけるハ
ロゲンおよびリンの好ましい含有量は、第一乃至第三成
分、さらに必要に応じて添加する第四成分および第五成
分の合計量を基準にして、ハロゲンが２〜２０重量％、
リンが０．２〜５重量％と、両者をこの範囲で併用する
ことが好ましい。ハロゲンの含有量が２重量％未満では
難燃性が不十分であり、２０重量％を超えるとはんだ耐
熱性が悪くなる。またリンの含有量が０．２重量％未満
では同様に難燃性が不十分になり、５重量％を超えると
耐熱性、耐湿性および電気絶縁性が悪くなる。またより
好ましいハロゲンの含有量は８〜１５重量％で、より好
ましいリンの含有量は０．５〜２重量％である。なおハ
ロゲンの中では、前記のように難燃性の効果の点で臭素
が最も好ましい。

【００３７】導電物質としては、銀ペースト、銅ペース
トまたははんだペースト等の導電ペーストが好ましく用
いられるが、ハンダボールをリフローして使用すること
もできる。スクリーン印刷により導電物質で微細穴を充
填して硬化し、かつ樹脂組成物Ａの層の厚さよりも導電
バンプの厚さを厚く形成する。このはみ出た厚みは、ラ
ミネートする銅張絶縁シートの樹脂組成物Ｂの層の厚さ
程度になるよう形成されるものとする。導電ペーストは
熱硬化タイプでも、電子線等活性エネルギー線硬化タイ
プでも良いが、無溶剤の導電ペーストの方が寸法精度を
高くなるので、溶剤を含有しない後者の方が好ましい。
なお、はんだペーストを利用する場合には、スクリーン
印刷を行った後に２００〜２６０℃のはんだリフローを
行い溶融させることにより、導電性を得ることができ
る。また導電物質は、銅張絶縁シートをラミネートする
前に完全に硬化させておくことが好ましいが、ラミネー
ト前は電子線等で概略硬化させておき、ラミネート後に
加熱および／または電子線照射により完全に硬化させて
もよい。

【００３８】内層板の導電物質を形成した面に、銅張絶
縁シートを加熱および加圧ラミネートすると、熱可塑性
の樹脂組成物Ｂは流動性を生じ、導電物質は外層の銅は
くの粗面化面に圧接され、外層銅はくと電気的に接続さ
れることになる。ラミネート後に樹脂組成物Ａおよび樹
脂組成物Ｂを完全硬化すると、導電ペーストは樹脂で固
められる。

【００３９】樹脂組成物Ａの層の厚みは、３０〜１００
μｍ、樹脂組成物Ｂの層の厚みは、１０〜５０μｍ、導
電物質の高さは５０〜１５０μｍがそれぞれ好ましい。

【００４０】銅張絶縁シートをラミネートする際の条件
としては、６０〜１２０℃、ロール圧１〜５kg/cm²が好
ましいが、３．５torr以下の減圧で真空ラミネートする
ことにより、ラミネートの境目に気泡が入り込むことが
防止されるのでより好ましい。

【００４１】樹脂組成物および導電物質の完全硬化は加
熱および／または電子線によって行うが、熱硬化の場合
は１６０〜１８０℃で３０〜６０分程度が好ましく、電
子線硬化を用いる場合には、１５０〜２５０ｋＶで１０
〜３０ＭRad の照射が好ましい。

【００４２】本発明は両面に銅はくの回路を有する内層
板の両面に、銅張絶縁シートをラミネートすることによ
り、４層の多層プリント配線板を製造できるが、さらに
その上に銅張絶縁シートを逐次ラミネートすることによ
り層数を増やすこともできる。

【００４３】

【実施例】

実施例１ （第一成分の合成）ｎ−ブチルメタクリレート４０重量
部、メチルメタクリレート１５重量部、スチレン１５重
量部、ヒドロキシエチルメタクリレート１０重量部、メ
タクリル酸２０重量部およびアゾビスイソブチルニトリ
ル２重量部からなる混合物を、窒素ガス雰囲気下で温度
８０℃に保持したプロピレングリコールモノメチルエー
テル１２０重量部中に５時間かけて滴下した。１時間熟
成後、さらにアゾビスイソブチルニトリル０．５重量部
を加えて２時間熟成することによりカルボキシル基含有
メタクリル樹脂を合成した。次に空気を吹き込みなが
ら、グリシジルメタクリレート２０重量部、テトラブチ
ルアンモニウムブロマイド１．５重量部、さらに重合禁
止剤としてハイドロキノン０．１５重量部を加えて温度
８０℃で８時間反応させて分子量５０，０００〜７０，
０００、酸価１．８ｍｅｑ／ｇ、不飽和基濃度１．１４
モル／ｋｇのカルボキシル基を有するベースレジン（第
一成分）を合成した。

【００４４】（樹脂組成物Ａの調製）前記第一成分を５
０重量部、第二成分としてペンタエリスリトールトリア
クリレート（東亞合成（株）製アロニックスＭ−３０
５）２０重量部および臭素化エポキシアクリレート３０
重量部、第三成分のうち熱重合開始剤としてジクミルパ
ーオキサイド（日本油脂（株）製パークミルＤ）１．０
重量部および光重合開始剤として２−メチル−〔４−
（メチルチオ）フェニル〕−２−モリフォリノ−１−プ
ロパノン（チバガイギー社製イルガキュア９０７）３重
量部、第四成分として光重合促進剤ｐ−ジメチルアミノ
安息香酸エチル（日本化薬（株）製カヤキュアＥＰＡ）
２重量部、並びに第五成分としてリン酸エステル系難燃
剤０．５重量部をよく混合して、樹脂組成物Ａを調製し
た。

【００４５】（樹脂組成物Ｂの調整）前記第一成分を５
０重量部、第二成分としてペンタエリスリトールトリア
クリレート（東亞合成（株）製アロニックスＭ−３０
５）２０重量部および臭素化エポキシアクリレート３０
重量部、第三成分のうち熱重合開始剤としてジクミルパ
ーオキサイド（日本油脂（株）製パークミルＤ）１．０
重量部、並びに第五成分としてリン酸エステル系難燃剤
０．５重量部をよく混合して、樹脂組成物Ｂを調製し
た。

【００４６】（銅張絶縁シートの作成）３５μｍ厚の銅
はく８の粗面化面に樹脂組成物Ｂ（４）をバーコーター
で塗布して８０℃１０分乾燥させた。熱可塑性樹脂組成
物の厚さが１５μｍの銅張絶縁シート７を作成した。

【００４７】（プリント配線板の作成）３５μｍ厚の銅
はく回路１を有し、両面銅はくを銀ペースト３で電気的
に接続された０．６ｍｍ厚のガラスエポキシ積層板（内
層板）２に、樹脂組成物Ａ（６）をロールコーティング
により塗布し、９０℃１０分乾燥させて銅はく回路上の
厚さが５０μｍになるように形成した。次に反対面にも
同様に樹脂組成物Ａの層を形成した。引き続き、パター
ンフィルムを介してバリードバイアホール形成部分を除
いて紫外線照射で露光し、未露光部分を１％炭酸ナトリ
ウム溶液で現像することにより０．１ｍｍφのバリード
バイアホール用微細穴９を０．６２５ｍｍピッチで形成
した。

【００４８】次に、導電物質（電子線硬化型の銀ペース
ト）５（東亞合成（株）製ＦＡ−９４１１）を微細穴９
にスクリーン印刷により厚さ６５μｍになるように形成
した。次に電子線を１７５ＫＶで１０Ｍｒａｄ照射して
銀ペーストおよび樹脂組成物Ａを硬化させた。次に上記
の銅張絶縁シート７を９０℃の熱ロールで上記パネルの
両面にラミネートした。次いで両面に電子線を２１０Ｋ
Ｖで２０Ｍｒａｄ照射した後、１７０℃で３０分熱硬化
させた。引き続き、最外層の銅はくをエッチングするこ
とにより回路パターンを形成して多層プリント配線板が
得られた。内層板の銅はくと最外層の銅はくは電気的導
通が得られた。

【００４９】上記の多層プリント配線板を１００℃３０
分、−５５℃３０分を１サイクルとして５００サイクル
まで試験したがバリードバイアホールの導通に異常は見
られなかった。また、８５℃、８５％ＲＨ、３０Ｖ印可
して１０００時間経過した後でも内層板の銅はく回路と
外層銅はく回路間の絶縁抵抗およびバリードバイアホー
ル間の絶縁抵抗は１０¹⁰Ω以上あった。さらに、はんだ
フロート試験では２６０℃１８０秒で異常が見られなか
った。

【００５０】

【発明の効果】上記のように本発明の多層プリント配線
板は微細径のバリードバイアホールを精度良く容易に形
成でき、量産性が高くしかも信頼性の高い多層プリント
配線板が得られることから工業上利用価値の高いもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の多層プリント配線板の製造過程にお
いて、内層板に樹脂組成物Ａの層を形成後、微細穴を設
けた状態を示す概略断面図である。

【図２】 同製造過程において、導電ペーストを形成し
た状態を示す概略断面図である。

【図３】 同製造過程において、銅張絶縁シートをラミ
ネートする前の状態を示す概略断面図である。

【図４】 同製造過程において、銅張絶縁シートをラミ
ネートした後の状態を示す概略断面図である。

【図５】 同製造過程において、外層の銅はくをエッチ
ングして回路パターンを形成した後の状態を示す概略断
面図である。

【符号の説明】

１ 内層板の銅はく回路 ２ 内層板 ３ 銀ペースト ４ 熱可塑性樹脂組成物 ５ 導電物質 ６ 樹脂組成物 ７ 銅張絶縁シート ８ 外層の銅はく ９ 微細穴

フロントページの続き (72)発明者 平岡 秀樹 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅はく回路を表面に有する内層板の銅は
   く回路上に、硬化性樹脂組成物の層を形成する工程；前
   記硬化性樹脂組成物の層に微細穴を設け、該微細穴を通
   じて前記銅はく回路を露出する工程；前記硬化性樹脂組
   成物を硬化する工程；前記微細穴に層間接続用の導電物
   質を充填して硬化し、前記硬化性樹脂組成物の層よりも
   厚く形成する工程；前記導電物質の厚さと前記硬化性樹
   脂組成物の層の厚さとの差の近傍の厚みを有する、熱可
   塑性の硬化性樹脂組成物の層を銅はくの粗面側に形成し
   てなる銅張絶縁シートの樹脂組成物側を、内層板の前記
   導電物質を形成した面に熱加圧ラミネートして、導電物
   質により内層板上の銅はくと銅張絶縁シートの銅はく間
   を電気的に接続する工程；前記熱可塑性の硬化性樹脂組
   成物を硬化する工程；を含む多層プリント配線板の製造
   方法。