JPH1041393A - 半導体スタンダードセル及びその配置配線方法 - Google Patents
半導体スタンダードセル及びその配置配線方法Info
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- JPH1041393A JPH1041393A JP8192358A JP19235896A JPH1041393A JP H1041393 A JPH1041393 A JP H1041393A JP 8192358 A JP8192358 A JP 8192358A JP 19235896 A JP19235896 A JP 19235896A JP H1041393 A JPH1041393 A JP H1041393A
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Abstract
互接続でき、耐ノイズ性に優れた半導体スタンダードセ
ルおよびその配置配線方法を提供する。 【解決手段】本半導体スタンダードセル2は、論理ゲー
ト部8と、配線方向に隣接するセル間で相互に接続され
論理ゲート部8に電源電圧を供給する電源線4と、これ
と異なる階層の配線層を用いて構成されセル内で電源線
4に接続され直交して配線されていることによって、こ
の直交方向に隣接するセル間で相互に接続される電源橋
絡線18とを有する。本配置配線方法では、この半導体
スタンダードセル2を、その電源線4の配線方向と直交
する方向に複数個隣接させて配置する。これにより、こ
のセル2を適宜配した論理ICでは、従来のような電源
線を相互接続するための周辺スペースを不要とし、ま
た、均一に電源電圧が印加されることからノイズによる
電圧レベル変動等があっても誤動作することがない。
Description
ドセル及びその配置配線方法に係わり、特に、セル配置
領域内で全ての電源線を相互接続できるスタンダードセ
ル構造と、そのレイアウト方法に関する。
ードセル方式は、ゲートアレイ方式に比較して、配線や
ゲートを有効に利用しセルサイズを小さくでき、高性能
も得られやすいといった利点を有する。このセル方式
は、制御回路など、種類の異なるセルが回路構成に応じ
て不規則に配置される論理回路について以前から使用さ
れてきたが、最近では、上記利点が注目されて演算器と
いった規則正しいセル配置の論理回路にも、このスタン
ダードセル方式が多用されるようになってきた。
従来のスタンダードセル方式の論理回路について、電源
線の接続関係を示すブロックレイアウト図である。この
図8に示す従来の論理回路では、同じ構成のセル列が繰
り返し配列されている。すなわち、この例では、横方向
にA,B,C,D,E,A,E,F,B,Aの順にセル
が配置されてセル列が構成され、同じ構成のセル列が、
ここでは3段設けてある。
NDゲート,インバータ,ラッチ,フリップ・フロップ
等の論理ゲートの種類を示す。各セルは、例えばCMO
Sで構成されている。図9には、従来のスタンダードセ
ルの構成例として、ANDゲートのセル・パターン図を
示す。セル40の上下には電源電圧供給線42、GND
線44(以下、まとめて「電源線」と称する)がそれぞ
れ第1層目メタルで配線されている。この電源線42,
44の配線方向は、他の種類の論理ゲート(インバー
タ,ラッチ,フリップ・フロップ等)においても同様で
ある。
の領域には、複数のトランジスタが配置され、これらが
第1層目メタルや第2層目メタルで相互に結線されて、
所望の論理ゲート(ここでは、ANDゲート)が構成さ
れている。通常、電源供給線42に近い側にpチャネル
型トランジスタが配置され、GND線44に近い側にn
チャネル型トランジスタが配置される。そして、セル間
の信号線を接続するための入力端子46および出力端子
48が、例えば2層目メタルを用いてセルの中心部付近
に配置されている。
ドセル40では、電源線42,44が一方方向にのみ配
線され、その方向に配置されたセル間で電源線42,4
4が直列に接続される。そして、この図示例のようにセ
ル列が3本ある場合は、この直列に接続された電源線4
2,44を、セル配置領域の外側で、例えば2層目メタ
ル層50を用いて縦方向に相互に接続させている。
タンダードセル40を使用してブロックレイアウトを行
った場合、セル配置領域の外側に電源線42,44を相
互に接続させるための領域を必要とし、この領域が高集
積化の面からは無駄な領域として存在していた。また、
ブロックレイアウトの規模が大きくなりセル列が長くな
ると、それだけ電源線42,44を相互に接続させた両
端側のセルと中心部分のセルとでは、電源電圧やGND
電位のかかり方が不均一となり、これが論理回路全体の
耐ノイズ性を悪くする場合があった。したがって、この
従来のスタンダードセル40を使用する場合には、トラ
ンジスタサイズを大きくする等により個々のスタンダー
ドセルの動作マージンを確保する必要があり、この点で
も高集積化が阻害されていた。
れ、スタンダードセルを配置するだけで全ての電源線が
相互接続でき、電源線の相互接続のための周辺領域を不
要とし、しかも耐ノイズ性に優れた構造の半導体スタン
ダードセルおよびその配置配線方法を提供することを目
的とする。
点を解消し、上記目的を達成するために、本発明の半導
体スタンダードセルおよびその配置配線方法では、電源
線の配線方向だけでなく、これと直交する方向に行なう
電源線の相互接続を、電源線と異なる階層の配線層を用
いてセル配置領域内部で行なうこととした。
ルは、論理ゲート部と、配線方向に隣接するセル間で相
互に接続され、論理ゲート部に電源電圧を供給する電源
線と、電源線と異なる階層の配線層を用いて構成され、
セル内で電源線に接続され、かつ、電源線に直交して配
線されていることによって、電源線と直交する方向に隣
接するセル間で相互に接続される電源橋絡線と、を有す
ることを特徴とする。
配置配線方法では、上記構成の半導体スタンダードセル
を、その電源線の配線方向と直交する方向に複数個隣接
させて配置し、配線方向に接続された電源線の列をセル
配置領域内で相互に接続することを特徴とする。
合、好適なセル構成としては、電源線に接続される電源
橋絡線を、論理ゲート部内で電源線と直交する方向に配
線させるとよい。この場合、セル列と直交する方向には
同じセルが並ぶことから、この電源橋絡線を有した半導
体スタンダードセルを貫いて電源橋絡線が直列に接続さ
れ、これにより、セル列内で直列接続された電源線の列
がセル列と直交する方向にも相互に接続される。
いても、電源橋絡線が電源線との接続箇所からセル外側
に向かって配線されている半導体スタンダードセルを用
いることにより、電源線の配線方向と直交して隣接する
2セル間で電源線を互いに接続できる。そして、このよ
うな2セル間での電源線接続を段違いに設けたり、上記
した電源橋絡線が論理ゲート部を貫いたセルと組み合わ
せることにより、セル配置領域全体として電源線が全て
接続されるようにすることが可能である。
ドセル及びその配置配線方法について、図面を参照しな
がら詳細に説明する。本発明は、スタンダードセル方式
で論理回路の設計が行なわれる半導体装置に適用され
る。ここで、「スタンダードセル方式」とは、物理レイ
アウト情報に基づいて、ブロックサイズの種類,電源線
や信号線の端子引出し位置等がルール化された論理的な
回路機能ブロックを複数種類、ライブラリとして予め用
意しておき、この回路機能ブロックをネットリスト(接
続情報)に基づいて配置し相互接続させて、所望の論理
回路を構築する半導体回路の設計方式をいう。また、
「スタンダードセル」とは、スタンダードセル方式の回
路設計に用いられる各回路機能ブロックをいう。
機能ブロックが同一面状に配置され、同じ階層の配線層
を用いて全回路機能ブロックの電源線が構成できるポリ
セル方式と、回路機能ブロックが階層状に重ねられ、こ
の結果、同じ種類の回路機能ブロックでも異なる階層の
配線層を用いて電源線が構成され得るビルディングブロ
ック方式とがある。本発明の半導体スタンダードセル及
びその配置配線方法は、上記ポリセル方式,ビルディン
グブロック方式の何れについても適用できる。
て、ポリセル方式を例に説明する。第1実施形態 図1は、本発明の半導体スタンダードセルの一構成例を
示すANDゲートのセル・パターン図である。この半導
体スタンダードセル2は、そのセル内の上下には横方向
に電源電圧供給線4、GND線6(以下、まとめて「電
源線」ともいう)がそれぞれ第1層目メタルで配線され
ている。この電源線4,6の配線方向は、他の種類の回
路機能(インバータ,ラッチ,フリップ・フロップ等)
を有する半導体スタンダードセルと同様、物理レイアウ
ト情報に基づいて一方向に決められ、その配線幅や端子
引出し位置がルール化されている。
域を、本発明では論理ゲート部と称し、この論理ゲート
部8には、複数のトランジスタが配置され、これらが第
1層目メタルや第2層目メタルで相互に結線されて、所
望の論理ゲート(ここでは、ANDゲート)が構成され
ている。
4に近い側には、n型不純物が導入されるp型トランジ
スタ領域10が配置され、逆にGND線6に近い側に
は、p型不純物が導入されるn型トランジスタ領域12
が配置されている。そして、p型トランジスタ領域10
上には、第1層目メタルが延びてソース又はドレイン電
極が構成され、その間隔内にゲートメタルを配して、こ
れにより複数のpチャネル型トランジスタが配置されて
いる。同様にして、n型トランジスタ領域12にも、複
数のnチャネル型トランジスタが配置されている。そし
て、電源線4,6の間隔中央付近には、当該ANDゲー
トの2つの入力端子14と出力端子16とが、横方向に
並んで配置されている。この図では、これら入出力端子
14,16は、2層目メタルを用いて構成されている。
ードセルと同じ構成であるが、本発明のスタンダードセ
ル2には、何れかの電源線(図1では、GND線6)に
コンタクト18aを介して接続され、電源線4,6の配
線方向と直交する方向に配線された電源橋架線18が、
新たに設けられている。この電源橋架線18は、電源線
4,6とは異なる階層の配線層(例えば、2層目メタ
ル)で構成され、本実施形態では、論理ゲート部8上を
縦方向に貫いて配線されている。図2には、この電源橋
架線18と、電源線4,6との接続関係を図1から抜き
出して示している。
は、種々の変形が考えられる。すなわち、図3に示すよ
うに、電源橋架線18を電源電圧供給線4にコンタクト
18bを介して接続させてもよいし、図4に示すよう
に、電源電圧供給線4とGND線6にそれぞれ接続する
電源橋架線18を、2本設けてもよい。また、図5に示
すように、入出力端子12,14の配置に邪魔にならな
い程度に、電源橋架線18を幅広に形成してもよい。さ
らに、特に図示しないが、電源橋架線18を更に上層側
の配線層(例えば、第3層目メタル)を用いて構成する
こともでき、この場合、これを入出力端子14,16に
重ねて配線しても構わない。
ードセルを用いて行なう本発明の配置配線方法につい
て、説明する。図6は、本実施形態に係わるスタンダー
ドセル方式の論理回路について、特に電源線の接続関係
を示すブロックレイアウト図である。本配置配線方法で
は、一方方向(図の横方向)に回路機能の種類が異なる
セルを所定パターンで配置してセル列を構成し、このセ
ル列を複数段(この図では、3段)配列させて論理回路
全体が構成されている。図中、A〜Fの記号は、セルの
回路機能が相違することを意味する。このような規則正
しいセル配置の具体例としては、例えばCPU内の演算
器を構成するデータパスブロックなどを挙げることがで
き、この場合、各ビットが各セル列に割り当てられる。
このセル列の方向は、図1における電源線4,6の配線
方向と一致し、各セル列を構成した時点で、セル列内で
電源線4,6それぞれが直列に接続される。
上述した本発明の半導体スタンダードセルを適宜配置
し、これにより各セル列間の電源線4,6の相互配線
が、セル配置領域内で達成されている。すなわち、この
図示例では、先に説明した図2と同形態のスタンダード
セル2と、図3と同形態のスタンダードセル20と、図
4と同形態のスタンダードセル22とが、セル列途中に
挿入されている。このため、3本の電源電圧供給線4
は、スタンダードセル20,22を介して相互に接続さ
れ、3本のGND線6は、スタンダードセル2,22を
介して相互に接続されている。
配置の論理回路を設計するに際しては、電源橋架線18
を具備する本発明の半導体スタンダードセル2,20,
22,24をライブラリとして予め用意しておき、この
電源相互接続用のセル2,20,22,24を、セル列
内のどの位置に配置させかを決め、後は通常どおりセル
の配置を行なうだけで、セル配置領域内で電源線4,6
の相互結線を実現することができる。
配置配線方法によれば、図8に示す従来のスタンダード
セルを用いた場合のように電源線4,6の相互結線のた
めのスペースをセル配置領域の周囲に特別に確保する必
要がなく、その分だけ高集積化を図ることができる。
結線を行なうことができることから、電源電圧の給電点
やGNDの接続点をセル列の途中に適宜設けることがで
き、これにより耐ノイズ設計が容易となる。すなわち、
例えば図6の本実施形態は、電源電圧を供給したりGN
Dを共通化する縦方向のラインがそれぞれ2本づつ設け
られているという点では、図8と同様であるが、これが
図6の本実施形態ではセル配置領域内に設けられている
ことによって、図8に比較して、各セルに対し電源電圧
(GND電位を含む)のかかり方が均一であり、その
分、ノイズによって電源電圧レベルが変動するようなこ
とがあっても、このレベル変動により論理回路の動作に
対する影響が低減されている。各セル列の配置パターン
によっては、セル列間の電源橋架線18を可能な限り数
多く配置できるため、更に優れた耐ノイズ性を達成する
ことも可能であり、耐ノイズ性設計の自由度が大きい。
ージンを小さくしても問題ないことを意味し、従って、
ノイズマージンを考慮してトランジスタサイズを大きく
するといった対策も必要ないことから、この点でも高集
積化に寄与できる。
置の論理回路設計に適用し、この結果、図6に示す論理
回路全体では、セル列間の電源橋架線18が単一ライン
状に形成された。これに対し、本第2実施形態は、セル
配置が不規則な場合でも本発明が適用できることを示す
ものである。
レイアウト図である。このレイアウト例においても、論
理ゲートC,Eについては、電源橋架線18の配置スペ
ース確保容易等の理由により、第1実施形態と同様に、
これを論理ゲート部8を貫いた電源橋架線18を具備す
る半導体スタンダードセル2,20,22で実現してい
る。
ウト例では、第1実施形態と異なり、電源橋架線18が
コンタクトから外側にのみ配線された半導体スタンダー
ドセル30,32を更に有し、これと半導体スタンダー
ドセル2,20との組み合わせて電源線4,6の相互接
続が達成されている。すなわち、半導体スタンダードセ
ル30では、GND線6にコンタクトを介して接続され
た電源橋架線18が、セル外側(図の下方側)にのみ配
線されている。加えて、半導体スタンダードセル32で
は、電源供給線4側にもコンタクトを介して電源橋架線
18が接続され、これがセル外側(図の上方側)に配線
されている。そして、これらセル外側にのみ配線された
電源橋架線18は、隣接する半導体スタンダードセル2
又は20の電源橋架線18に接続されている。そして、
この2つのセル間にまたがる電源橋架線18が、段違い
に設けられていることにより、各3本の電源線4,6そ
れぞれが、相互に接続されている。
も、本発明によって電源線4,6のセル配置領域内での
相互接続が達成され、上述した第1実施形態と同様な効
果が得られる。なお、このような電源線4,6の相互接
続は、相互接続を行なう部分でセルサイズが揃っていれ
ばよく、他の部分は図示のように各段でセルサイズが揃
っている必要は、必ずしもない。
体スタンダードセル及びその配置配線方法によれば、こ
のセルが電源線と直交する方向に配線された電源橋架線
を具備することから、これを論理回路設計時に適宜、配
置するだけで電源線をセル配置領域内で相互接続するこ
とができ、論理回路の配置配線が容易である。しかも、
従来のようなセル列間の電源線の相互結線スペースをセ
ル配置領域の周囲に設ける必要がなく、レイアウト密度
を高めることができる。
列間の電源線の相互接続を、セル配置パターンに応じて
可能な限り数多く行え、この接続点が多いほど電流を分
流する効果があることから、各セルへの電源電圧(GN
D電位を含む)のかかり方を均一化できて耐ノイズ性に
優れた論理回路設計が可能となる。また、この高耐ノイ
ズ性を考慮した設計の自由度も高い。
著しい半導体ロジックICの分野において、高密度,高
耐ノイズ性に優れた構造の半導体スタンダードセル及び
その配置配線方法を、本発明により提供することができ
る。
示すANDゲートのセル・パターン図である。
示すパターン図である。
ウト図である。
ウト図である。
ウト図である。
すANDゲートのセル・パターン図である。
配線されている半導体スタンダードセル,4…電源電圧
供給線(電源線),6…GND線(電源線),8…論理
ゲート部,10…p型トランジスタ領域,12…n型ト
ランジスタ領域,14…入力端子,16…出力端子,1
8…電源橋架線,18a,18b…コンタクト(接続箇
所),30,32…電源橋架線が電源線との接続箇所か
らセル外側に配線されている半導体スタンダードセル,
A〜I…論理ゲートの種類。
Claims (6)
- 【請求項1】 論理ゲート部と、 配線方向に隣接するセル間で相互に接続され、論理ゲー
ト部に電源電圧を供給する電源線と、 電源線と異なる階層の配線層を用いて構成され、セル内
で電源線に接続され、かつ、電源線に直交して配線され
ていることによって、電源線と直交する方向に隣接する
セル間で相互に接続される電源橋絡線と、 を有する半導体スタンダードセル。 - 【請求項2】 前記電源線は、前記論理ゲート部を挟ん
で互いに平行に配線された第1の電源線と第2の電源線
とから構成され、 前記電源橋絡線は、第1の電源線と第2の電源線との何
れかに接続され、論理ゲート部内を電源線と直交する方
向に配線されている請求項1に記載の半導体スタンダー
ドセル。 - 【請求項3】 前記電源線は、前記論理ゲート部を挟ん
で互いに平行に配線された第1の電源線と第2の電源線
とから構成され、 前記電源橋絡線は、第1の電源線と第2の電源線との何
れかに接続され、当該電源線との接続箇所からセル外側
に向かって配線されている請求項1に記載の半導体スタ
ンダードセル。 - 【請求項4】 スタンダードセルを縦横に複数個並べ
て、各セル間の相互配線を行なう半導体スタンダードセ
ルの配置配線方法であって、 論理ゲート部と、配線方向に隣接するセル間で相互に接
続され、論理ゲート部に電源電圧を供給する電源線と、
電源線と異なる階層の配線層を用いて構成され、セル内
で電源線に接続され、かつ、電源線に直交して配線され
ていることによって、電源線と直交する方向に隣接する
セル間で相互に接続される電源橋絡線と、を有するスタ
ンダードセルを、その電源線の配線方向と直交する方向
に複数個隣接させて配置し、配線方向に接続された電源
線の列をセル配置領域内で相互に接続する半導体スタン
ダードセルの配置配線方法。 - 【請求項5】 前記電源線は、前記論理ゲート部を挟ん
で互いに平行に配線された第1の電源線と第2の電源線
とから構成され、 前記電源橋絡線は、第1の電源線と第2の電源線との何
れかに接続され、論理ゲート部内を電源線と直交する方
向に配線されている請求項4に記載の半導体スタンダー
ドセルの配置配線方法。 - 【請求項6】 前記電源線は、前記論理ゲート部を挟ん
で互いに平行に配線された第1の電源線と第2の電源線
とから構成され、 前記電源橋絡線は、第1の電源線と第2の電源線との何
れかに接続され、当該電源線との接続箇所からセル外側
に向かって配線されている請求項4に記載の半導体スタ
ンダードセルの配置配線方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19235896A JP3644138B2 (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | 半導体集積回路及びその配置配線方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
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---|---|
JP3644138B2 (ja) | 2005-04-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040113 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040309 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |