JPH10337725A - 硬脆材料の切断方法および半導体シリコンウェハ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切り出し時においても十分な強度を有する程
度に平滑性を有する硬脆材料ディスク（特に半導体シリ
コンウェハ）を提供するとともに、そのような硬脆材料
ディスクの切断方法を提供する。 【解決手段】 硬脆材料の一度切断された切断面に、再
度切断手段を当接させ、切断面上の凹凸である刃紋を平
滑化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体用シリコン
や石英、ガラス、セラミックス等の硬脆材料、特にはこ
れら硬脆材料のインゴット等を切断する切断方法および
前記切断方法により得られる硬脆材料ディスクに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体用シリコンや石英、ガラ
ス、セラミックス等の硬脆材料、特にはこれら硬脆材料
のインゴット等を切断する切断方法としては、主に円盤
状の内周に研磨刃を設けた内周刃を高速回転させて硬脆
材料を切断する内周刃スライサーを用いる方法や複数列
に張ったワイヤ表面に切削油剤と遊離砥粒を混合したス
ラリーを供給し、硬脆材料を前記ワイヤに押しつけなが
ら切り込むマルチワイヤーソーを用いる方法等が用いら
れている。

【０００３】これら上記した両切断方式において、マル
チワイヤーソー方式においては、移動する多数の列に張
られたワイヤに硬脆材料のインゴットを押しつけて切断
するため、切断面状に図９（ａ）に示されるように、並
列する直線的な切断刃紋が形成されるため、これら刃紋
が直線的であることから切断される硬脆材料の劈開面と
前記の刃紋の向きが一致し易く、よって該刃紋に沿って
硬脆材料が破砕しやすい。

【０００４】また、前記内周刃スライサー方式では、硬
脆材料のインゴット下端を該インゴット径より大きな径
を有する内周刃により切断するため、切断面状に図９
（ｂ）に示されるように、切断波紋が内周刃の曲率に一
致した曲率を有することから、切断される硬脆材料の劈
開面と前記の波紋の向きが一致することが少なく、前記
マルチワイヤーソー方式による硬脆材料ディスクに比較
して高い強度を有している。

【０００５】しかしながら、近年、半導体の高集積化、
液晶等の各デバイス大型化および低コスト化の要求に伴
い、これら半導体や電子部品等に使用される半導体用シ
リコンや石英、ガラス、セラミックス等の硬脆材料から
成る円盤状ディスク（ウェハ）等の大型化が急速に進ん
でおり、これら大型化によって前記硬脆材料から切断さ
れたウェハ等が、切断時並びにその取りだし等の取扱時
や搬送時および後工程のポリッシング加工等において、
前記切断面の凹凸ラインである刃紋に沿って破砕しやす
いという強度不足の問題点が顕著化してきている。

【０００６】また、前記した切断面上の刃紋は表面の凹
凸ラインであり、これらの凹凸は、特に半導体シリコン
等において、後工程であるポリッシングにより取り除か
れてラッピングにより鏡面加工されることにより、ウェ
ハの強度が向上することが知られている。

【０００７】しかし、近年の低コスト化の要求に伴い前
記ポリッシング工程を省いて直接ラッピング加工する試
みがなされているが、前記の刃紋による凹凸を有する硬
脆材料ディスクを直接ラッピング加工すると、ラッピン
グ加工における高い圧力により硬脆材料ディスクがその
強度不足により破砕したり、反りを生じてしまうなどの
問題も発生することがある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】よって、本発明は切り
出し時においても十分な強度を有する程度に平滑性を有
する硬脆材料ディスク（特に半導体シリコンウェハ）を
提供するとともに、そのような硬脆材料ディスクの切断
方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、本発明の硬脆材料の切断方法は、硬脆材料の一
度切断された切断面に、再度切断手段を当接させ、切断
面上の凹凸である刃紋を平滑化させることを特徴として
いる。この特徴によれば、切断により形成される刃紋の
凸部に再度切断手段が当接することで前記刃紋の凹凸が
平均化され、よって高い強度と平滑性を兼ね備えた硬脆
材料ディスクを切断と同時に得ることができる。

【００１０】本発明の硬脆材料の切断方法は、前記切断
手段がワイヤーソーであり、前記硬脆材料と前記ワイヤ
との間に相対的揺動を与えながら切断することが好まし
い。このようにすれば、刃紋が形成された切断面に、ワ
イヤと切断される硬脆材料とを相対揺動させることによ
り、刃紋が形成された切断面に繰り返しワイヤが凸部を
横切り（遊離砥粒を利用したものでは、砥粒がワイヤと
刃紋凸部の間に介在して）、該凸部が研磨され、この研
磨作用が切断面の凹凸を平均化して、平滑性の高い切断
面となる。

【００１１】本発明の硬脆材料の切断方法は、前記揺動
が振り子揺動であり、揺動中心となす揺動角度が、前記
硬脆材料が常時ワイヤに接触するほぼ最大値をとるよう
に制御されていることが好ましい。このようにすること
で、被切断物である硬脆材料インゴットがワイヤより離
れて加工されない時間を効果的に少なくでき、効率良く
切断加工を実施することができる。

【００１２】本発明の硬脆材料の切断方法は、前記揺動
角度が切り込み距離に基づいて随時可変に制御されてい
ることが好ましい。このようにすることで、切り込み距
離のみを検出するだけで、前記硬脆材料が常時ワイヤに
接触するほぼ最大値となる揺動角度を容易に計算により
求めることができ、揺動角度の制御を簡便にかつ精度良
く実施することができる。

【００１３】本発明の硬脆材料の切断方法は、前記切断
手段が、円盤内周に研磨刃を有し、この研磨刃に硬脆材
料を当接させて切断する内周刃スライサーであり、切断
平面上において、切断の進行方向に対して所定の相対角
度方向に前記硬脆材料と前記内周刃スライサーとの間に
相対移動を与えながら切断することが好ましい。このよ
うにすることで、切断によって形成された刃紋の凸部
に、研磨刃が前記刃紋とは異なる角度にて繰り返し当接
することになり、前記刃紋の凸部が研磨されて平均化さ
れることから、高い平滑性を有する切断面とすることが
できる。

【００１４】本発明の半導体シリコンウェハは、インゴ
ットから切断手段によって切り出される半導体シリコン
ウェハであり、その切断表面が、多数の互いに交差する
切断刃紋を有してなることを特徴としている。この特徴
を有する半導体シリコンウェハは、切断時の刃紋の凹凸
が平均化されて高い平滑性と高い強度を有するため、次
工程への移行時の破損が少ないばかりか、ポリッシング
工程を短縮でき、必要によりポリッシング加工を省略す
ることもできる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００１６】（実施形態１）本発明の硬脆材料の切断方
法を実施する装置としては、図１に示されるように、従
来のワイヤソー装置とほぼ同様の機構を有しているが、
揺動をさせるための機構として、切断される硬脆材料で
あるインゴット１が固定スタンド２にワックス等を用い
て固定されており、この固定スタンド２を有する揺動台
３を揺動軸４を中心に揺動させる前記揺動軸に連結され
た揺動用ロータリーエンコーダー５を有している。

【００１７】前記揺動を行う揺動用ロータリーエンコー
ダー５は、垂直移動するスライドテーブル７に連結され
ている水平支持板６に固定されており、前記水平支持板
６を垂直移動用ロータリーエンコーダー９により上下さ
せることにより、揺動台３の固定スタンド２に固定され
たインゴット１を下方に移動させ、切断用のワイヤ１２
に当接させて切断を実施できるようにされている。

【００１８】また、前記ワイヤ１２はワイヤ駆動モータ
ー１１と駆動ベルト１３により回転駆動されるガイドロ
ール１０により駆動され、前記ワイヤはワイヤが巻かれ
ている２つのリール間を一定速度にて往復移動するよう
にされている。

【００１９】また、前記したワイヤ1２は張力等をコン
トロールするダンサ機構（図示せず）により張力が一定
になるようにされており、切断時には研磨砥粒を含んだ
スラリーがスラリーノズル（図示せず）より吐出するよ
うにされている。

【００２０】また、本実施形態１においては前記揺動用
ロータリーエンコーダー５と垂直移動用ロータリーエン
コーダー９が制御用コンピューター（図示せず）により
制御されている。

【００２１】以下、本実施形態１における硬脆材料の切
断方法の切断動作について説明すると、操作者は切断す
るインゴット１を前記固定スタンド２にワックス等を用
いて固定した後、前記水平支持板６を制御コンピュータ
ーから指示して前記インゴット１をワイヤに当接させる
直前の所定の位置まで降下させる。

【００２２】この段階において操作者は切断されるイン
ゴット１の半径Ｒを入力するとともに、前記制御コンピ
ューターの切断スタートボタンを押下すると、前記制御
コンピューターはその時点での前記揺動用ロータリーエ
ンコーダー５の角度情報および垂直移動用ロータリーエ
ンコーダー９の位置情報をリセットし、前記ワイヤ駆動
モーター１１を駆動させて移動速度を一定にするるとと
もに、前記ダンサ機構を調整して張力を一定とした後、
前記揺動用ロータリーエンコーダー５に揺動の指示角度
を指示して揺動を制御し、前記水平支持板６を垂直移動
用ロータリーエンコーダー９を用いて降下させて切断を
開始する。

【００２３】本実施形態１において用いた揺動の角度の
制御方法を図３（ａ）を用いて説明すると、本実施形態
１においては、図３（ｂ）に示すように切断距離Ｍの変
化に基づいてその揺動角度θを随時計算により求めて連
続的に変化させている。

【００２４】その揺動角度θの計算方法は、切断距離を
Ｍ、切断されるインゴット１の半径をＲ、揺動中心から
インゴット１の中心までの距離をＬとし、揺動すること
によってインゴット１がワイヤから離れることなくかつ
最大となる揺動角度θは以下の式

【数１】 によって求めることができる。

【００２５】その場合の揺動角度θは図３（ｂ）に示す
ように切断開始時および切断修了時には少なく、揺動中
心からインゴット１の外周に接する２直線が成す角度が
最大値となる。

【００２６】上記した本実施形態１にて切断されたイン
ゴット１の切断面は、従来のワイヤソーや内周刃スライ
サーが面による切断なのに対し、本発明の場合は切断部
がインゴット１とワイヤ１２が当接する揺動中心の下死
点近傍のみであるため、断面に生じる刃紋が図４（ａ）
に示すように並列することのない連続した不均一な曲率
を有するものとなり、刃紋が所定の曲率を有するように
なることから、従来のワイヤソー方式に比較して得られ
る硬脆材料ディスクの強度が向上する。

【００２７】また、本実施形態１における切断時のワイ
ヤ１２とインゴット１の位置関係を模式的に図示すると
図５のようになり、揺動することによってワイヤ１２が
既に切断されて刃紋を有する切断面１’に再度配置され
ることになり、その際に遊離砥粒がワイヤ１２と切断面
１’との間に介在するために切断面上の凹凸である刃紋
の凸部が研磨されることになり、切断によって得られる
ウェハの表面の凹凸を著しく小さくすることができ、結
果的に著しく強度の高いウェハを得ることができる。

【００２８】つまりは、揺動することにより切断と後工
程であるポリッシングの双方の処理を同時に行うような
ものであり、得られたウェハを直接ラッピングに供する
こともできる場合がある。

【００２９】また、本実施形態１によれば、複数の切断
加工を同時に実施できることから切断能力が高く、内周
刃における研磨刃等に比較して使用するワイヤが細いこ
とから切断ロスが少ないという従来のワイヤーソーの特
徴をそのままに、高い強度と平滑性を兼ね備えた硬脆材
料デイスクを得ることができる。

【００３０】また、図５に示すように揺動することによ
り、切断部であるインゴット１とワイヤ１２が当接する
揺動中心の下死点近傍以外の部分では、ワイヤ１２と切
断面との間に間隙が生じることから、この間隙にスラリ
ーを良好に供給することができるようになる。

【００３１】また、本実施形態１のように、揺動を行う
事により、ワイヤ１２とインゴット１が接する部分の長
さが、切断中においてほぼ均一とすることができ、ワイ
ヤ１２の切断における負荷変動を少なくすることがで
き、よってワイヤ１２の破断やぶれ等を少なくすること
ができる。

【００３２】本実施形態１においては、インゴット１を
得られるウェハの枚数が最大になるようにワイヤ１２の
移動方向に対して垂直に配置しているが、使用する硬脆
材料において結晶に方向性がある場合等には、垂直では
なく所定の角度をもたせて配置しても良い。

【００３３】また、前記揺動中心の位置をインゴット１
に近付けると、図４（ｂ）に示すように、切断刃紋の平
均曲率を大きくすることができるようになるが、揺動角
度を大きくする必要があることから、これら揺動中心の
位置は、切断されるインゴット１の径Ｒとの関係から適
宜選択し、例えば前記固定スタンド２の厚みなどを用い
て調整しても良い。

【００３４】また、本実施形態１においてはインゴット
の形状を一般的な円柱状として例示したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、角柱状のものであっても
問題なく本発明の効果を得ることができる。

【００３５】なお、本実施形態１では、ワイヤと遊離砥
粒を用いているが、ダイヤモンドワイヤソー等のワイヤ
を用いて切断する種々の周知の切断方法が適用できるこ
とは言うまでもない。

【００３６】さらに、本実施形態１においては硬脆材料
であるインゴットを揺動させているが、ワイヤを揺動さ
せたり、両者を揺動させることも可能であり、要は相対
揺動があれば特別の方法に限定されるものではない。

【００３７】（実施形態２）本発明の硬脆材料の切断方
法を実施する装置としては、図６に示されるように、従
来の内周刃スライサー装置とほぼ同様の機構を有してい
るが、切断されるインゴット１を切断面上の切断方向
（Ｘ軸方向）と垂直な方向（Ｙ軸方向）に移動させるた
めの機構として、Ｘ軸方向移動用ロータリーエンコーダ
ー１８およびＹ軸方向移動用ロータリーエンコーダー１
７によりＸおよびＹ方向に任意に移動することのできる
Ｘ軸方向移動テーブル１６とＹ軸方向移動テーブル１５
が設けられており、前記Ｙ軸方向移動テーブル１５に切
断される硬脆材料であるインゴット１が固定されてお
り、前記Ｘ軸方向移動テーブル１６とＹ軸方向移動テー
ブル１５を搭載したＸ−Ｙテーブルベース台１９が、垂
直移動するスライドテーブル７に連結されている水平支
持板６に固定されており、前記水平支持板６を垂直移動
用ロータリーエンコーダー９により上下させることによ
り、前記Ｙ軸方向移動テーブル１５に固定されたインゴ
ット１の下端を下方に移動させて、内周刃の切断面より
切断する厚み分だけ前記インゴット１の下端を突出させ
て、前記Ｘ軸方向およびＹ軸方向にインゴット１を任意
に移動させながら切断を実施できるようにされている。

【００３８】また、前記内周刃は内周刃動用モーター
（図示せず）により回転駆動を与えられて、高速回転す
るようにされているとともに、切断時には切削油剤が吐
出ノズル（図示せず）より吐出するようにされている。

【００３９】また、本実施形態２においては前記Ｘ軸方
向移動用ロータリーエンコーダー１８とＹ軸方向移動用
ロータリーエンコーダー１７および垂直移動用ロータリ
ーエンコーダー９が制御用コンピューター（図示せず）
により制御されている。

【００４０】以下、本実施形態２における硬脆材料の切
断方法の切断動作を図７に基づいて説明すると、操作者
は切断するインゴット１をＹ軸方向移動テーブル１５に
固定した後、前記水平支持板６を制御コンピューターか
ら指示して前記インゴット１の下端が内周刃の切断面上
に位置する所まで降下させる。

【００４１】この段階において操作者は切断されるイン
ゴット１の半径Ｒを入力するとともに、前記制御コンピ
ューターの切断スタートボタンを押下すると、前記制御
コンピューターは、切断するインゴット１の厚みに相当
する分だけ垂直移動用ロータリーエンコーダー９に指示
して水平支持板６を降下させるとともに、内周刃の中心
にインゴット１の中心が来るようにＸ軸方向移動テーブ
ル１６およびＹ軸方向移動テーブル１５の位置を調整
し、前記内周刃駆動モーターを駆動させて内周刃の回転
速度を一定にするるとともに、Ｙ軸方向移動用ロータリ
ーエンコーダー１７にＹ軸方向の移動距離を指示し、さ
らにＸ軸方向移動用ロータリーエンコーダー１８にＸ軸
方向の移動距離および移動速度の指示を行い、切断を開
始する。

【００４２】本実施形態２において用いたＹ軸方向の移
動距離およびＸ軸方向の移動距離および移動速度の制御
方法を図７を用いて説明すると、本実施形態２において
はインゴット中心からのＹ軸方向の移動距離を内周刃の
半径をＬ、インゴットの半径をＲとすると（ＬーＲ）の
距離に固定し、この距離を正および負方向に前記インゴ
ット１を反復移動させながら、Ｘ軸方向に所定の速度に
て移動させて切断を実施している。

【００４３】前記Ｘ軸方向の移動速度は、本実施形態２
では可変としており、切断開始時のインゴット１が内周
刃中心付近に位置する場合や、切断終了時付近において
は、内周刃とインゴット１が接する部分が少ないことか
ら、Ｘ軸方向の移動速度を大きくし、移動距離が内周刃
の半径Ｌ付近においては、内周刃とインゴット１が接す
る部分が大きいことから、Ｘ軸方向の移動速度を小さく
するように制御されており、これらＸ軸方向の移動速度
は使用する内周刃の研磨能力等に依存することから、使
用する内周刃の研磨能力に合わせて適宜選択すれば良
い。

【００４４】上記した本実施形態２にて切断されたイン
ゴット１の切断面を模式的に示したものが図８であり、
個々の切断刃紋は図９（ｂ）に示される従来の内周刃ス
ライサーによる刃紋と類似のものとなるが、Ｙ軸方向に
反復移動させながら切断を実施することで、一度切断さ
れて刃紋が形成された切断面に、再度内周刃が当接する
ことが可能となり、前記図８の模式図に示すように、複
数の刃紋が切断面全面に亘って存在することから、切断
面上の凹凸である刃紋の凸部が内周刃先端の研磨刃によ
り、切断面全面にわたって研磨されることになり、切断
によって得られるウェハの表面の凹凸を著しく小さくす
ることができ、結果的に著しく強度の高いウェハを得る
ことができる。

【００４５】つまりは、Ｙ軸方向に移動することにより
切断と後工程であるポリッシングの双方の処理を同時に
行うようなものであり、得られたウェハを直接ラッピン
グに供することもできる場合がある。

【００４６】本実施形態２においては、切断方向である
Ｘ軸に対する移動方向を直角の方向としたが、本発明は
これに限定されるものではなく、直角以外の角度とした
り、Ｙ軸方向の正負において異なる角度を用いても良
い。

【００４７】また、本実施形態２においては、インゴッ
ト１を移動させているが、内周刃１４を移動させたり、
両者を相対的に移動させることも可能である。

【００４８】さらに、この相対移動は直線はもとより偏
心運動等のその他種々の相対移動が可能である。

【００４９】また、本実施形態１においては、インゴッ
ト１を得られるウェハの枚数が最大になるように内周刃
の切断平面対して垂直に配置しているが、使用する硬脆
材料において結晶に方向性がある場合等には、垂直では
なく所定の角度をもたせて配置しても良い。

【００５０】

【発明の効果】本発明は以下の効果を奏する。

【００５１】（ａ）請求項１項の発明によれば、切断に
より形成される刃紋の凸部に再度切断手段が当接するこ
とで前記刃紋の凹凸が平均化され、よって高い強度と平
滑性を兼ね備えた硬脆材料ディスクを切断と同時に得る
ことができる。

【００５２】（ｂ）請求項２項の発明によれば、刃紋が
形成された切断面に、ワイヤと切断される硬脆材料とを
相対揺動させることにより、刃紋が形成された切断面に
繰り返しワイヤが凸部を横切り（遊離砥粒を利用したも
のでは、砥粒がワイヤと刃紋凸部の間に介在して）、該
凸部が研磨され、この研磨作用が切断面の凹凸を平均化
して、平滑性の高い切断面となる。

【００５３】（ｃ）請求項３項の発明によれば、被切断
物である硬脆材料インゴットがワイヤより離れて加工さ
れない時間を効果的に少なくでき、効率良く切断加工を
実施することができる。

【００５４】（ｄ）請求項４項の発明によれば、切り込
み距離のみを検出するだけで、前記硬脆材料が常時ワイ
ヤに接触するほぼ最大値となる揺動角度を容易に計算に
より求めることができ、揺動角度の制御を簡便にかつ精
度良く実施することができる。

【００５５】（ｅ）請求項５項の発明によれば、切断に
よって形成された刃紋の凸部に、研磨刃が前記刃紋とは
異なる角度にて繰り返し当接することになり、前記刃紋
の凸部が研磨されて平均化されることから、高い平滑性
を有する切断面とすることができる。

【００５６】（ｆ）請求項６項の発明によれば、この特
徴を有する半導体シリコンウェハは、切断時の刃紋の凹
凸が平均化されて高い平滑性と高い強度を有するため、
次工程への移行時の破損が少ないばかりか、ポリッシン
グ工程を短縮でき、必要によりポリッシング加工を省略
することもできる。

【００５７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１における硬脆材料の切断方
法の外観斜視図である。

【図２】本発明の実施形態１における硬脆材料の切断方
法の側面拡大図である。

【図３】（ａ）本発明の実施形態１における硬脆材料の
切断方法の状況を表現する各種パラメーターを示す側面
図である。 （ｂ）本発明の実施形態１における硬脆材料の切断方法
の切り込み距離と揺動角の関係を示すグラフ図である。

【図４】（ａ）本発明の実施形態１における硬脆材料の
切断方法による切断刃紋の１例を示す模式図である。 （ｂ）本発明の実施形態１における硬脆材料の切断方法
による切断刃紋の１例を示す模式図である。

【図５】本発明の実施形態１における硬脆材料の切断方
法の切断時におけるワイヤと硬脆材料との位置関係を示
す模式図である。

【図６】本発明の実施形態２における硬脆材料の切断方
法の外観斜視図である。

【図７】本発明の実施形態２における硬脆材料の切断方
法の切断状況を示す上面模式図である。

【図８】本発明の実施形態１における硬脆材料の切断方
法による切断刃紋の１例を示す模式図である。

【図９】（ａ）従来技術であるワイヤソーを用いた硬脆
材料の切断方法による切断刃紋を示す模式図である。 （ｂ）従来技術である内周刃スライサーを用いた硬脆材
料の切断方法による切断刃紋を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 硬脆材料（インゴット） ２ 固定スタンド ３ 揺動台 ４ 揺動軸 ５ 揺動用ロータリーエンコーダー ６ 水平支持板 ７ スライドテーブル ８ スライドレール ９ 垂直移動用ロータリーエンコーダー １０ ガイドロール １１ ワイヤ駆動モーター １２ ワイヤ １３ 駆動ベルト １４ 内周刃 １５ Ｙ軸方向移動テーブル １６ Ｘ軸方向移動テーブル １７ Ｙ軸方向移動用ロータリーエンコーダー １８ Ｘ軸方向移動用ロータリーエンコーダー １９ Ｘ−Ｙテーブルベース台

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 修三 東京都小平市回田町242番地の５ ニトマ ック・イーアール株式会社内 (72)発明者 平林 俊彦 東京都東久留米市八幡町３丁目６番22号 旭栄研磨加工株式会社内 (72)発明者 重信 和男 東京都千代田区麹町４−６−８ダイニチビ ル３Ｆ 有限会社トランサポート内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 硬脆材料の一度切断された切断面に、再
   度切断手段を当接させ、切断面上の凹凸である刃紋を平
   滑化させることを特徴とする硬脆材料の切断方法。
2. 【請求項２】 前記切断手段がワイヤーソーであり、前
   記硬脆材料と前記ワイヤとの間に相対的揺動を与えなが
   ら切断するようにした請求項１に記載の硬脆材料の切断
   方法。
3. 【請求項３】 前記揺動が振り子揺動であり、揺動中
   心となす揺動角度が、前記硬脆材料が常時ワイヤに接触
   するほぼ最大値をとるように制御されている請求項２に
   記載の硬脆材料の切断方法。
4. 【請求項４】 前記揺動角度が切り込み距離に基づいて
   随時可変に制御されている請求項２および３項に記載の
   硬脆材料の切断方法。
5. 【請求項５】 前記切断手段が、円盤内周に研磨刃を有
   し、この研磨刃に硬脆材料を当接させて切断する内周刃
   スライサーであり、切断平面上において、切断の進行方
   向に対して所定の相対角度方向に前記硬脆材料と前記内
   周刃スライサーとの間に相対移動を与えながら切断する
   ようにした請求項１に記載の硬脆材料の切断方法。
6. 【請求項６】 インゴットから切断手段によって切り出
   される半導体シリコンウェハであり、その切断表面が、
   多数の互いに交差する切断刃紋を有してなることを特徴
   とする半導体シリコンウェハ。