JPH10330596A - 難燃性樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料 - Google Patents

難燃性樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料

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JPH10330596A
JPH10330596A JP14182497A JP14182497A JPH10330596A JP H10330596 A JPH10330596 A JP H10330596A JP 14182497 A JP14182497 A JP 14182497A JP 14182497 A JP14182497 A JP 14182497A JP H10330596 A JPH10330596 A JP H10330596A
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Mikio Ito
幹雄 伊藤
Sumiya Miyake
澄也 三宅
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハロゲン化合物を添加することなく高度な難
燃性を有し、かつ製品の特性を低下させない難燃性樹脂
組成物を提供する。 【解決手段】 １分子内に少なくとも２個のエポキシ基
を有し、且つハロゲン化エポキシ樹脂を除くエポキシ樹
脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、１分子内に少なくとも１個の
Ｐ−Ｈ結合を有するリン化合物（Ｃ1）に、１分子内に
少なくとも１個の炭素−炭素二重結合、エポキシ基、ア
ルコール性水酸基、カルボニル基よりなる群から選ばれ
た少なくとも１種の官能基、及び少なくとも１個のエポ
キシ基、フェノール性水酸基、アミノ基、シアネートエ
ステル基、イソシアネート基よりなる群から選ばれた少
なくとも１種の官能基を有する化合物（Ｃ2）を反応さ
せて得られる生成物（Ｃ）とからなる樹脂組成物で、リ
ン含量を０．３重量％以上８重量％以下とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲン系難燃剤
を使用することなく優れた難燃性を示す難燃性樹脂組成
物、およびそれを用いた半導体封止材料に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂などに代表される熱硬化性
樹脂は、その優れた特性から電気および電子機器部品な
どに広く使用されているが、火災に対する安全性を確保
するため、難燃性が付与されている例が多い。これらの
樹脂の難燃化には、従来、臭素化エポキシなどのハロゲ
ン含有化合物を用いるのが一般的であった。これらのハ
ロゲン含有化合物は高度な難燃性を有するが、芳香族臭
素化合物は、熱分解によって腐食性の臭素や臭化水素を
遊離するだけではなく、酸素存在下で分解した場合に
は、毒性の高いポリブロムジベンゾフランや、ポリジブ
ロムジベンゾオキシンを形成する可能性がある。また、
臭素を含有する老朽廃材やゴミ処理は極めて困難であ
る。
【０００３】このような理由から、臭素含有難燃剤に代
わる難燃剤として、リン化合物が広く検討されているの
は周知の事実である。しかし、エポキシ樹脂系にリン酸
エステルなどを用いる場合、ブリードや加水分解性の問
題で、使用できる範囲が限られる。また、フェノール性
水酸基などの官能基を持った、一般的なリン酸エステル
化合物は、加水分解により遊離のリン酸が生成し、電気
的特性や信頼性を著しく劣化させるという欠点が生じて
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本研究は、このような
問題点を解決すべく鋭意検討した結果なされたものであ
り、ハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を
有し、かつ製品の特性を悪化させない樹脂組成物を提供
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、１分
子内に少なくとも２個のエポキシ基を有し、且つハロゲ
ン化エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤
（Ｂ）と、１分子内に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有
するリン化合物（Ｃ1）に、１分子内に少なくとも１個
の炭素−炭素二重結合、エポキシ基、アルコール性水酸
基、カルボニル基よりなる群から選ばれた少なくとも１
種の官能基、及び少なくとも１個のエポキシ基、フェノ
ール性水酸基、アミノ基、シアネートエステル基、イソ
シアネート基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の
官能基を有する化合物（Ｃ2）を反応させて得られる生
成物（Ｃ）とからなる樹脂組成物であり、且つ、樹脂組
成物中のリン含量が０．３重量％以上８重量％以下であ
ることを特徴とする難燃性樹脂組成物、およびこれを用
いた半導体封止材料である。
【０００６】
【発明の実施の形態】前述のように、エポキシ樹脂系に
リン酸エステルなどを加えた場合、ブリードや加水分解
性の問題で、使用できる範囲が限られる。また、フェノ
ール性水酸基などの官能基を持った一般的なリン酸エス
テル化合物は、加水分解により遊離のリン酸が生成し、
電気的特性や信頼性を著しく劣化させるという欠点が生
じていた。本発明においてはこのような問題を解決する
ことを目的として、加水分解に対して安定なＰ−Ｃ結合
を有するリン化合物を生成するため、Ｐ−Ｈ結合をもつ
リン化合物と付加または縮合する官能基の反応を利用
し、さらに、エポキシ樹脂またはフェノール性水酸基を
持つ硬化剤と反応する官能基によって、樹脂マトリック
スと強固に結合することにより、難燃性と信頼性を両立
させることを、技術骨子とするものである。
【０００７】本発明における、１分子内に少なくとも２
個のエポキシ基を有し、且つハロゲン化エポキシ樹脂を
除くエポキシ樹脂（Ａ）としては、ビスフェノールＡ型
エポキシ、ビスフェノールＦ型エポキシ、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ、フェノールノボラック型エポキシ、ク
レゾールノボラック型エポキシ、ナフタレン型エポキ
シ、ビフェニル型エポキシ、芳香族アミンおよび複素環
式窒素塩基からのＮ−グリシジル化合物、例えば、Ｎ，
Ｎ−ジグリシジルアニリン、トリグリシジルイソシアヌ
レート、 Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ビ
ス（ｐ−アミノフェニル）−メタンなどが例示される
が、特にこれらに限定されるものではない。これらは何
種類かを併用して用いることもできる。ただし、本発明
がハロゲン系難燃剤を用いない樹脂組成物を目的とする
以上、臭素化ビスフェノールＡエポキシや臭素化ノボラ
ックエポキシなどの、含ハロゲンエポキシは除外する
が、エポキシ樹脂の製造工程上、エピクロルヒドリンを
起源とする通常のエポキシ樹脂に含まれる塩素は、やむ
を得ず混入することになる。ただしその量は当業者に公
知のレベルであり、加水分解性塩素にて数百ｐｐｍのオ
ーダーである。
【０００８】本発明で用いる硬化剤（Ｂ）としては、、
当業者において公知のものはすべて用いることができる
が、特に、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、
テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなど
のＣ2〜Ｃ20の直鎖脂肪族ジアミン、メタフェニレンジ
アミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−
ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフ
ォン、４，４’−ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４
−アミノフェニル）フェニルメタン、１，５−ジアミノ
ナフタレン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレン
ジアミン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロ
ヘキサン、ジシアノジアミドなどのアミン類、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノー
ルノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、
レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレンな
どのポリオキシスチレン、フェノールアラルキル樹脂な
どのフェノール樹脂や酸無水物などが例示されるが、特
にこれらに限定されるものではない。半導体封止材料と
しては、耐湿性、信頼性などの点から、フェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブ
チルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボ
ラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、レゾー
ル型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレンなどのポ
リオキシスチレン、フェノールアラルキル樹脂が好まし
い。
【０００９】本発明で用いる（Ｃ）成分を合成するため
の、１分子内に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有するリ
ン化合物（Ｃ1）としては、９，１０−ジヒドロ−９−
オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシ
ド、ジフェニルホスフィンオキシド、ジフェニルホスフ
ァイト、フェニルホスフィン酸よりなる群から選ばれた
少なくとも１種のリン化合物を用いるのが、好ましい。
【００１０】また、（Ｃ）成分を合成するための化合物
（Ｃ2）が有する官能基としては、それらの内、炭素−
炭素二重結合が、アリル基、アクリル基、メタクリル
基、マレイミド基よりなる群から選ばれた少なくとも１
種であるか、もしくは、アルコール性水酸基がヒドロキ
シメチル基であるか、もしくは、カルボニル基が、カル
ボキシル基、ホルミル基、アセチル基よりなる群から選
ばれた少なくとも１種であるのが好ましい。
【００１１】これらの、リン化合物（Ｃ1）と化合物
（Ｃ2）とを反応させて得られる生成物である（Ｃ）成
分は、それぞれ単独で使用しても良いが、２種以上を混
合して用いることも可能である。
【００１２】本発明で用いる（Ｃ）成分を合成するため
の反応は、 Ｐ−Ｈ結合を有するリン化合物（Ｃ1）の融
点以上の温度で、溶融混合することによって行なわれ
る。Ｐ−Ｈ結合と縮合する官能基との反応は、減圧によ
り縮合水を除くことが好ましい。これらの反応は、バル
クでも可能であるが、Ｐ−Ｈ結合を有するリン化合物
や、炭素−炭素二重結合、エポキシ基、アルコール性水
酸基、カルボニル基、フェノール性水酸基、アミノ基、
シアネートエステル基、イソシアネート基に対して不活
性な溶媒を用いて反応することもできる。
【００１３】エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合
割合は、（Ｃ）成分がエポキシ基またはフェノール性水
酸基を持つため、これらを考慮して任意に設定される。
しかし、いずれかの官能基が大過剰になると耐湿性、成
形性、硬化物の電気特性が低下し、好ましくない。
（Ｃ）成分の割合は、樹脂組成物中のリン含量が０．３
重量％以上８重量％以下の範囲になるように含有させ
る。その割合が０．３重量％未満では難燃性の効果がな
く、また、８重量％を越えると耐熱性、耐湿性が低下し
たり、成形性に悪影響を与えるので好ましくない。
【００１４】本発明による難燃性樹脂組成物は、ハロゲ
ン化合物を添加することなく高度な難燃性を有し、かつ
製品の特性を悪化させない熱硬化性樹脂であり、半導体
素子の封止材料を始め、電子部品や電気部品の封止、被
覆、絶縁、積層板、金属張り積層板などにも好適に使用
されるものである。
【００１５】半導体素子の封止材料としては、充填剤と
して、シリカ粉末、アルミナ、タルク、炭酸カルシウ
ム、チタンホワイト、クレー、マイカなどを配合し、さ
らに必要に応じて、天然ワックス類、合成ワックス類、
直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エステル類、パラフ
ィン類などの離型剤、カーボンブラック、ベンガラなど
の着色剤、種々の硬化促進剤など、当業者において公知
の添加剤を配合して使用される。本発明による難燃性樹
脂組成物と充填剤、その他を所定の組成比に選択し、ミ
キサーなどにより十分均一になるように混合した後、熱
ロールによる混練、またはニーダなどによる混合処理を
行ない、冷却、固化させ、適当な大きさに粉砕すること
で、半導体封止材料を得ることができ、トランスファー
成形、射出成形などによって半導体素子の封止に好適に
用いられる。
【００１６】また、本発明による難燃性樹脂組成物を溶
剤に溶解して得られるワニスは、被覆や積層板の製造な
どに用いられる。積層板の製造には、このワニスを、
紙、ガラス織布、ガラス不織布、あるいはガラス以外を
成分とする布などの基材に、塗布、含浸させ、乾燥炉中
で８０〜２００℃ の範囲内で乾燥させることにより、
プリプレグを調製する。これを加熱・加圧して、積層
板、あるいはプリント配線板用の金属張り積層板などを
製造する。
【００１７】本発明による難燃性樹脂組成物のワニスの
調製には、通常の溶剤が用いられる。用いる溶剤は、組
成の一部あるいはすべてに対して、良好な溶解性を示す
ことが必要であるが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒
を用いることができる。用いられる溶剤の例を挙げる
と、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、トルエ
ン、キシレン、メシチレンなどの芳香族炭化水素系溶
剤、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、イソブチルセロソルブ、ジエチレングリコール
モノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレン
グリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコール
モノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノ
イソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテルなどの各種グリコールエーテル系溶剤、メチ
ルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、ブチルセロソルブアセテート、酢酸エチルなどのエ
ステル系溶剤、エチレングリコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレング
リコールジブチルエーテルなどのジアルキルグリコール
エーテル系溶剤、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンなどのアミド系溶剤、メタノール、エタノールな
どのアルコール系溶剤があり、これらは何種類かを併用
して用いることも出来る。
【００１８】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるも
のではない。先ず、前記（Ｃ）成分であるリン含有化合
物の合成例１〜４について述べ、次に、これらのリン含
有化合物を配合して、封止用成形材料及び積層板を調製
する実施例１〜７について述べる。
【００１９】（合成例１）温度計、攪拌器、及びコンデ
ンサーを備えた四つ口フラスコに、９，１０−ジヒドロ
−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−
オキシド１００部と、 ｐ−ヒドロキシフェニルマレイ
ミド８７.５部を加え、１３０〜１３５℃で３時間反応
させて、生成物（ａ）を得た。元素分析によるリン含量
は７.７％であった。
【００２０】（合成例２）温度計、攪拌器、及びコンデ
ンサーを備えた四つ口フラスコに、ジフェニルホスファ
イト１００部と、アクリルアミド３５.１部を加え、１
３０〜１３５℃で３時間反応させて、生成物（ｂ）を得
た。元素分析によるリン含量は１１.４％であった。
【００２１】（合成例３）ｐ−ヒドロキシフェニルマレ
イミドの代わりに、ビフェニル型エポキシ樹脂ＹＸ−４
０００Ｈ（油化シェルエポキシ社製）１６４部を使用す
ること以外は、合成例１と同様にして反応させ、生成物
（ｃ）を得た。元素分析によるリン含量は５.４％であ
った。
【００２２】（合成例４）温度計、攪拌器、及びコンデ
ンサーを備えた四つ口フラスコに、フェノール１００
部、３７％ホルムアルデヒド８１部、及び２０％水酸化
ナトリウム溶液５部を加えて、１００℃で１時間反応さ
せた。次いで、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０
−ホスファフェナントレン−１０−オキシド２３０部を
加え、減圧下に加熱して、系内の水を除きながら４時間
反応させ、生成物（ｄ）を得た。元素分析によるリン含
量は９.１％であった。
【００２３】（実施例１）溶融シリカ８０重量部、ビフ
ェニル型エポキシ樹脂ＹＸ−４０００Ｈ（油化シェルエ
ポキシ社製、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）８.２重量
部、ザイロック樹脂ＸＬ−２２５（三井東圧化学製、水
酸基当量１７５ｇ／ｅｑ）３.８重量部、合成例１によ
って得られた生成物（ａ）８重量部、離型剤（天然カル
ナバワックス）０.３重量部、顔料（カーボンブラッ
ク）０.２重量部、及びカップリング剤（日本ユニカー
製Ａ−１８６）０.３重量部を配合し、熱ロールを用い
て混練して、半導体封止用成形材料を得た。
【００２４】この成形材料について、スパイラルフロ
ー、硬化性、耐燃性、及び信頼性を測定した。スパイラ
ルフローは、ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用し、１７
５℃、７０kgf／cm2の条件で測定した。硬化性は、１７
５℃１２０秒成形時の、成形品のバーコール硬度で評価
した。耐燃性は、１７５℃で３分間成形した後、１７５
℃で８時間の後硬化を行ない、厚さ１．６ｍｍの耐燃性
試験サンプルを作製し、ＵＬ−９４規格に従い垂直法に
より評価した。また、信頼性は、耐燃性試験サンプルと
同様な成形条件によって、アルミ模擬素子を搭載したモ
ニターＩＣ（１６ｐＤＩＰ）を成形し、これを１２１
℃、１００％の温湿条件で１０００時間放置した後の、
不良数によって評価した。
【００２５】（実施例２〜６）ビフェニル型エポキシ樹
脂ＹＸ−４０００Ｈ、ザイロック樹脂ＸＬ−２２５、及
び合成例によって得られた各生成物を、表１に従って配
合した以外は、実施例１と同様にして、成形材料を調製
し、スパイラルフロー、硬化性、耐燃性、及び信頼性を
評価した。
【００２６】（比較例１〜６）各成分を表２に従って配
合した以外は、実施例１と同様にして、成形材料を調製
し、スパイラルフロー、硬化性、耐燃性、及び信頼性を
評価した。
【００２７】実施例１〜６及び比較例１〜６の評価結果
を、それぞれ表１及び表２にまとめて示した。従来の難
燃剤を用いた比較例５、６では、難燃剤添加量が比較的
少ないため、耐燃性はＶ−１と低いにも拘わらず、スパ
イラルフローが長く、硬化性が低く、信頼性も低い。従
来の難燃剤を用いた比較例４では、難燃剤添加量を増や
すことにより、耐燃性はＶ−０に向上したが、信頼性は
より低くなっている。また、本発明によるリン化合物を
用いたものでも、比較例３のように添加量を一定以上に
多くすると、スパイラルフローが短くなり、信頼性が低
下するのが分かる。これに対して、本発明によるリン化
合物を適量用いた実施例１〜６では、いずれも耐燃性は
Ｖ−０を達成し、リン化合物を比較的多く用いているに
も拘わらず（実施例１〜４及び６）、不良品は０で、信
頼性が優れているのが分かる。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
【００３０】（実施例７）フェノールノボラックエポキ
シ樹脂「エピクロン」Ｎ−７７０（大日本インキ社製、
エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ ）６３重量部、ジシアン
ジアミド２重量部、及び合成例２によって得られた生成
物（ｂ）３５重量部に、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド
／メチルエチルケトン＝１／１の混合溶媒を加え、不揮
発分濃度５０％となるようにワニスを調製した。このと
き、樹脂組成物１００重量部に対して、リン成分が４.
０重量部になった。
【００３１】このワニスを用いて、ガラスクロス（厚さ
０.１８ｍｍ、日東紡績（株）製）１００部に、ワニス
固形分で８０部を含浸させ、１５０℃ の乾燥炉で４分
間乾燥させて、樹脂含有量４４.４％のプリプレグを作
製した。このプリプレグ８枚を重ね、上下に厚さ３５μ
ｍの電解銅箔を重ねて、圧力４０kgf／cm2、温度１７０
℃ で１２０分加熱加圧成形を行ない、厚さ１.６ｍｍの
両面銅張り積層板を得た。
【００３２】得られた銅張り積層板について、耐燃性、
半田耐熱性、ピール強度、及びガラス転移温度を測定し
た。耐燃性は、ＵＬ−９４規格に従い垂直法により評価
した。半田耐熱性とピール強度は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８
１に準じて測定し、半田耐熱性については、煮沸２時間
の吸湿処理を行なった後、２６０℃の半田槽に１８０秒
間浮かべた後の、外観の異常の有無を調べた。また、ガ
ラス転移温度は、粘弾性法によりｔａｎδのピーク温度
から求めた。
【００３３】（比較例７、８）各成分を表３に従って配
合した以外は、実施例７と同様にして積層板を作製し、
耐燃性、半田耐熱性、ピール強度、及びガラス転移温度
を評価した。
【００３４】実施例７及び比較例７、８の評価結果を、
表３にまとめて示した。実施例、比較例共に耐燃性はＶ
−０を達成しているが、従来の難燃剤を用いた比較例
８、及び本発明によるリン化合物を用いても添加量の多
い実施例７では、ガラス転移温度が低いために、半田耐
熱性試験ではフクレを発生し、ピール強度も低いのが分
かる。
【００３５】
【表３】
【００３６】
【発明の効果】本発明の難燃性樹脂組成物は、ハロゲン
化合物を添加することなく、高度な難燃性を有し、かつ
優れた信頼性を兼ね備えており、今後要求されるノンハ
ロゲン材料としての新規熱硬化性樹脂組成物を提供する
ものである。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 １分子内に少なくとも２個のエポキシ基
    を有し、且つハロゲン化エポキシ樹脂を除くエポキシ樹
    脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、１分子内に少なくとも
    １個のＰ−Ｈ結合を有するリン化合物（Ｃ1）に、１分
    子内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合、エポキシ
    基、アルコール性水酸基、カルボニル基よりなる群から
    選ばれた少なくとも１種の官能基、及び少なくとも１個
    のエポキシ基、フェノール性水酸基、アミノ基、シアネ
    ートエステル基、イソシアネート基よりなる群から選ば
    れた少なくとも１種の官能基を有する化合物（Ｃ2）を
    反応させて得られる生成物（Ｃ）からなる樹脂組成物で
    あり、且つ、樹脂組成物中のリン含量が０．３重量％以
    上８重量％以下であることを特徴とする難燃性樹脂組成
    物。
  2. 【請求項２】 硬化剤（Ｂ）が、１分子内に少なくとも
    ２個のフェノール性水酸基を有する化合物もしくは樹脂
    である、請求項１記載の難燃性樹脂組成物。
  3. 【請求項３】 （Ｃ）成分を合成するための、１分子内
    に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有するリン化合物（Ｃ
    1）が、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホス
    ファフェナントレン−１０−オキシド、ジフェニルホス
    フィンオキシド、ジフェニルホスファイト、フェニルホ
    スフィン酸よりなる群から選ばれた、少なくとも１種の
    リン化合物である、請求項１記載の難燃性樹脂組成物。
  4. 【請求項４】 （Ｃ）成分を合成するための化合物（Ｃ
    2）が有する官能基の内、炭素−炭素二重結合が、アリ
    ル基、アクリル基、メタクリル基、マレイミド基よりな
    る群から選ばれた少なくとも１種である、請求項１記載
    の難燃性樹脂組成物。
  5. 【請求項５】 （Ｃ）成分を合成するための化合物（Ｃ
    2）が有する官能基の内、アルコール性水酸基がヒドロ
    キシメチル基である、請求項１記載の難燃性樹脂組成
    物。
  6. 【請求項６】 （Ｃ）成分を合成するための化合物（Ｃ
    2）が有する官能基の内、カルボニル基が、カルボキシ
    ル基、ホルミル基、アセチル基よりなる群から選ばれた
    少なくとも１種である、請求項１記載の難燃性樹脂組成
    物。
  7. 【請求項７】 （Ｃ）成分を合成するための、１分子内
    に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有するリン化合物（Ｃ
    1）が、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホス
    ファフェナントレン−１０−オキシド、ジフェニルホス
    フィンオキシド、ジフェニルホスファイト、フェニルホ
    スフィン酸よりなる群から選ばれた、少なくとも１種の
    リン化合物で有り、且つ、化合物（Ｃ2）が有する官能
    基の内、炭素−炭素二重結合が、アリル基、アクリル
    基、メタクリル基、マレイミド基よりなる群から選ばれ
    た少なくとも１種であるか、もしくは、アルコール性水
    酸基がヒドロキシメチル基であるか、もしくは、カルボ
    ニル基が、カルボキシル基、ホルミル基、アセチル基よ
    りなる群から選ばれた少なくとも１種である化合物であ
    る、請求項１記載の難燃性樹脂組成物。
  8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載の、難燃
    性樹脂組成物と充填剤とで基本的に構成される半導体封
    止材料。
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