JPH10294351A

JPH10294351A - 半導体装置製造用クリーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法

Info

Publication number: JPH10294351A
Application number: JP9103683A
Authority: JP
Inventors: Ryoichi Hayashida; 良一林田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1997-04-21
Filing date: 1997-04-21
Publication date: 1998-11-04

Abstract

(57)【要約】【課題】パーティクルの影響を受け難く、製造システム
全体としてのスループットを高くし、処理装置の修理、
交換、改造、条件の変更等によって、他の処理装置に影
響を与えずに済む半導体装置の製造システムを提供す
る。【解決手段】クリーンボックス１は、筺体２と、２つの
搬送ロボット３ａ，３ｂを備えている。筺体２には、複
数の接続口２ａ、基板を導入する２つの導入口２ｂ、基
板を排出する２つの排出口２ｃ、基板を一時的に蓄える
各バッファ部４、各退避ゾーン５を設けている。各搬送
ロボット３ａ，３ｂは、各基板を筺体２の導入口２ｂか
ら受け取って、レジスト塗布装置６３、露光装置６４、
現像装置６５、現像完検査装置６９と言う順序で順次搬
送して、各装置６３，６４，６５，６９による処理を順
次行わせてから、各基板を筺体２の排出口２ｃから排出
させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、粉塵を嫌う半導
体装置の製造に好適な半導体装置製造用クリーンボック
ス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】この種の半導体装置の製造システムとし
ては、例えば図６に示す様なインライン方式と称される
ものがある。ここでは、液晶表示装置を製造するための
フォトリソ工程を設定しており、基板６１を導入及び排
出するためのローダ・アンローダ部６２、レジスト塗布
装置６３、露光装置６４、及び現像装置６５を直列に連
結している。基板６１は、ローダ・アンローダ部６２→
レジスト塗布装置６３→露光装置６４→現像装置６５→
ローダ・アンローダ部６２と言う順序で受け渡され、各
装置で、レジストの塗布、露光、及びレジストの現像が
行われる。

【０００３】このインライン方式の場合は、各装置間を
閉じているので、パーティクル（粉塵）の影響を受け難
く、また基板を各装置間で直接受け渡すので、基板の搬
送手段を格別に設ける必要がなく、フットプリント（シ
ステムの占有面積）を抑えることができる。

【０００４】また、半導体装置の製造システムとして
は、図７に示す様な分離方式と称されるものがある。こ
こでは、２つのレジスト塗布装置６３、３つの露光装置
６４、及び２つの現像装置６５をそれぞれ並設し、これ
らの装置毎に、ローダ・アンローダ部６２を設け、これ
らの装置に沿って、搬送路６６及びバッファ部６７を配
置し、この搬送路６６上で搬送ロボット６８を走行させ
ている。搬送ロボット６８は、レジスト塗布装置６３、
露光装置６４、及び現像装置６５を巡り、これらの装置
毎に、基板６１をローダ・アンローダ部６２を通じて装
置との間で授受し、これらの装置による基板６１の処理
を順次行わせる。また、装置による処理が間に合わず、
この装置に供給すべき基板６１が滞ったときには、この
基板６１をバッファ部６７に一旦蓄えておく。

【０００５】この分離方式の場合は、各種類の装置毎
に、装置の数を増減することができるので、スループッ
ト（装置の処理能力）が高いか低いか、つまり１枚の基
板６１を処理する時間が短いか長いかに応じて、装置の
数を適宜に設定することができ、これによって各種類の
装置の能力を十分に引き出し、かつ製造システム全体と
してのスループットを高くすることができる。また、装
置を修理したり、交換せねばならないとき、あるいは装
置を改造したり、装置の条件を変更しても、他の装置に
影響を与え難い。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示すインライン方式の製造システムでは、パーティクル
の影響を受け難く、またフットプリントを抑えることが
できるものの、各装置を直列に連結しているため、製造
システム全体としてのスループットは、各装置のスルー
プットのうちの最も低いものに一致することになり、稼
働効率の低下を免れることができなかった。特に、液晶
表示装置のフォトリソ工程においては、露光装置６４の
スループットの低下が著しい。

【０００７】また、この製造システムでは、各装置６
３，６４，６５を修理したり、交換するときに、製造シ
ステム全体を一時的に停止せねばならず、稼働効率の更
なる低下を招いた。

【０００８】一方、図７に示す従来の分離方式の製造シ
ステムでは、製造システム全体としてのスループットを
高くすることができ、また装置の修理、交換、改造、条
件の変更等によって、他の装置に影響を与えることがな
いものの、各装置間が開放されているので、基板６１を
搬送するときに、パーティクルの影響を受け易く、不良
の発生率が高くなる。

【０００９】このため、例えば各装置間にそれぞれのク
リーントンネルを設け、これらのクリーントンネル内で
基板６１を搬送して、パーティクルの影響を排除すると
言う方法がある。しかしながら、この場合、各クリーン
トンネルを設置するための費用が嵩み、また装置の修理
や交換、あるいは製造工程の変更に応じて製造システム
を柔軟に対応させることが難しくなった。

【００１０】そこで、この発明は、この様な従来技術の
課題を解決するものであって、パーティクルの影響を受
け難く、製造システム全体としてのスループットを高く
し、各装置の修理、交換、改造、条件の変更等によっ
て、他の装置に影響を与えずに済む半導体装置製造用ク
リーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに
製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の半導体装置製造用クリーンボック
スは、筺体と、この筺体内に設けられた搬送手段とを備
え、筺体は、この筺体内に加工物を導入するための導入
口、この筺体から加工物を排出するための排出口、この
筺体に加工物の処理装置を接続するための接続口、及び
加工物を収納するバッファ部を有しており、筺体内で
は、搬送手段によって加工物を搬送し、この筺体の接続
口を通じて処理装置との間で加工物を授受している。

【００１２】この様な構成によれば、加工物（例えば半
導体装置の基板）を筺体の導入口に導入し、この基板を
搬送手段によって接続口へと搬送し、この基板を接続口
を通じて処理装置との間で授受して、この基板を処理装
置によって処理することができる。こうして処理された
基板を排出口まで搬送し、この基板を排出口から取り出
す。したがって、基板を筺体の導入口に導入して、処理
装置による処理を施し、排出口から取り出すまでの間、
基板を筺体の外部に晒すことがなく、この筺体内のパー
ティクルを除去しておけば、この基板は、パーティクル
の影響を受けずに済む。

【００１３】また、複数の接続口を筺体に設ければ、こ
れらの接続口に複数の処理装置を接続することができ、
この筺体内で、基板を各接続口を通じ各処理装置との間
で授受し、この基板を各処理装置によって順次処理する
ことができる。

【００１４】更に、各処理装置を筺体の各接続口に対し
て個別に着脱するので、各種類の処理装置毎に、処理装
置の数を増減して適宜に設定することができ、製造シス
テム全体としてのスループットを高くすることができ
る。また、処理装置の修理、交換、改造、条件の変更等
のときには、同種類の他の処理装置を稼働し続けること
によって、製造システム全体の一時的な停止を招かずに
済み、この製造システム全体に大きな影響を与えず、稼
働効率の大きな低下を避けることができる。

【００１５】請求項２に記載の様に、筺体の導入口及び
排出口を相互に兼用しても良い。

【００１６】また、請求項３に記載の様に、複数の搬送
手段を筺体内に設け、筺体に搬送手段の退避ゾーンを更
に設けても良い。

【００１７】この場合、１つの搬送手段が故障したとき
には、この搬送手段を退避ゾーンまで移動させ、他の搬
送手段によって基板を搬送する。したがって、搬送手段
が故障したとしても、製造システムの停止や、稼働効率
の低下を招くことはない。

【００１８】次に、請求項４に記載の半導体装置の製造
システムにおいては、先に述べた半導体装置製造用クリ
ーンボックスと、このクリーンボックスの筺体の接続口
に接続される基板の処理装置とを備え、処理装置は、基
板上に、半導体装置を形成するための工程を行ってい
る。

【００１９】ここでも、先に述べた様に、半導体装置製
造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を設けて、
これらの接続口に複数の処理装置を接続することができ
る。このため、パーティクルの影響を受けずに、各処理
装置による基板の処理を行うことができ、また各種類の
処理装置毎に、処理装置の数を増減して適宜に設定し、
製造システム全体としてのスループットを高くすること
ができ、更には処理装置の修理、交換、改造、条件の変
更等によって製造システム全体に大きな影響を与えずに
済み、製造システムの一時的な停止と、これに伴う稼働
効率の大きな低下を招くことがない。

【００２０】請求項５に記載の様に、半導体装置は、例
えば液晶表示装置である。この液晶表示装置は、近年、
大型化されており、これに伴って基板も大きく重くな
り、パーティクルの影響を受け易くなっている。この様
な液晶表示装置の製造のために、この発明を適用すれ
ば、パーティクルの問題は一挙に解決される。

【００２１】また、液晶表示装置のフォトリソ工程、つ
まりレジストの塗布、露光、レジストの現像を各処理装
置によって行う場合、これらの処理装置のスループット
のバラツキが大きいものの、請求項６に記載の様に、ク
リーンボックスの筺体の各接続口に、レジスト塗布装
置、露光装置、現像装置を接続するのであれば、これら
の処理装置をそれぞれ適宜の数だけ接続することによっ
て、製造システム全体としてのスループットを高くする
ことができる。

【００２２】次に、請求項７に記載の半導体装置の製造
方法においては、請求項１乃至３のいずかに記載の半導
体装置製造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を
設け、これらの接続口に各処理装置を接続し、筺体内
で、各処理装置間の基板の受け渡しを行っている。

【００２３】この様に半導体装置製造用クリーンボック
スの筺体の各接続口に各処理装置を接続し、筺体内で、
各処理装置間の基板の受け渡しを行えば、先に述べた様
にパーティクルの影響を受けずに、各処理装置による基
板の処理を行うことができ、また製造システム全体とし
てのスループットを高くしたり、処理装置の修理、交
換、改造、条件の変更等によって製造システム全体に大
きな影響を与えずに済む。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付
図面を参照して説明する。

【００２５】図１は、この発明の製造システムの一実施
形態を示す平面図であり、図２は、この実施形態の製造
システムを示す正面図である。この実施形態の製造シス
テムは、液晶表示装置の基板のフォトリソ工程を行うも
のであり、このフォトリソ工程は、レジストの塗布、露
光、及びレジストの現像からなる。

【００２６】図１及び図２から明らかな様に、クリーン
ボックス１は、筺体２と、２つの搬送ロボット３ａ，３
ｂを備えている。筺体２の各側壁には、複数の接続口２
ａを形成し、この筺体２の右端部には、基板を導入する
２つの導入口２ｂを形成し、この筺体２の左端部には、
基板を排出する２つの排出口２ｃを形成している。ま
た、この筺体２の各内壁面には、基板を一時的に蓄える
各バッファ部４を設け、この筺体２の各端部には、それ
ぞれの退避ゾーン５を設けている。

【００２７】筺体２の各接続口２ａには、２つのレジス
ト塗布装置６３、３つの露光装置６４、２つの現像装置
６５、及び現像完検査装置６９をそれぞれのローダ・ア
ンローダ部６２を介して連結しており、各接続口２ａと
各装置間を気密に保っている。これらの装置は、筺体２
の各接続口２ａに対して着脱自在であり、これらの装置
の台数や種類の変更を適宜に行い得る。

【００２８】レジスト塗布装置６３、露光装置６４、現
像装置６５、及び現像完検査装置６９は、周知のものを
使用すれば良い。また、各ローダ・アンローダ部６２
は、装置への基板の導入口と、装置からの基板の排出口
を兼用する部分であって、やはり周知のものを使用すれ
ば良く、これらのローダ・アンローダ部６２の仕様に応
じて、筺体２の各接続口２ａの構造を設定する。

【００２９】筺体２の各導入口２ｂ及び各排出口２ｃと
しては、パーティクルを該筺体２内に侵入させない構造
のものが好ましく、例えば基板の導入及び排出時にのみ
開くシャッターを備えるものが良い。

【００３０】図３、図４及び図５は、筺体２の内部及び
搬送ロボット３ａを示しており、図３は側面図、図４は
平面図、図５は正面図である。

【００３１】これらの図から明らかな様に、筺体２の内
壁面の上側部分に各バッファ部４を設けている。これら
のバッファ部４は、棚状のものであって、これらのバッ
ファ部４上に基板を置く。また、筺体２の内壁面の下側
部分に各ローダ・アンローダ部３２を設けている。

【００３２】筺体２の略中央には、搬送ロボット３ａの
搬送経路６を設けており、この搬送経路６（Ｙ軸方向）
に沿って搬送ロボット３ａが往復移動する。

【００３３】搬送ロボット３ａは、柱状のものであっ
て、その底部に走行推進部７を有しており、この走行推
進部７の各走行輪を駆動して、この搬送ロボット３をＹ
軸方向に走行させる。また、搬送ロボット３ａは、垂直
方向（Ｚ軸方向）に昇降する昇降体８を有しており、こ
の昇降体８上に、筺体２の内壁面に向かって（Ｘ軸方
向）移動するスライド体９を設け、このスライド体９上
に、θ方向に旋回する旋回パレット１０を設けている。
この旋回パレット１０上には、複数の基板６１を積み重
ねて載せている。

【００３４】また、搬送ロボット３ａは、ＣＩＭ（Comp
uter Integrated Manufacturing）システムによって自
動的に制御及び管理されおり、レジスト塗布装置６３、
露光装置６４、現像装置６５、及び現像完検査装置６９
の故障等の発生時には製造システム全体が停止しない様
に、この搬送ロボット３ａの制御内容が自動的に変更さ
れる。また、搬送ロボット３ａの故障等の発生時には、
この搬送ロボット３ａが手動操作によって制御される。
なお、もう１つの搬送ロボット３ｂも、搬送ロボット３
ａと同一の構造を有し、ＣＩＭシステムによって自動的
に制御及び管理される。

【００３５】さて、この様な構成において、搬送ロボッ
ト３ａは、筺体２内の右側の退避ゾーン５に一旦移動し
てから、スライド体９を各導入口２ｂのいずれかに移動
し、一方の導入口２ｂを通じて筺体２内に導入された複
数の基板６１を旋回パレット１０上に受け取る。

【００３６】搬送ロボット３ａは、各基板６１を与えら
れると、各レジスト塗布装置６３のいずれかの位置まで
走行し、旋回パレット１０を適宜に旋回させ、昇降体８
を適宜に昇降させてから、スライド体９をレジスト塗布
装置６３のローダ・アンローダ部６２に移動させ、旋回
パレット１０上の各基板６１をローダ・アンローダ部６
２に引き渡す。ローダ・アンローダ部６２は、各基板６
１を受け取ると、各基板６１をレジスト塗布装置６３に
順次導入する。これに応答して、レジスト塗布装置６３
は、基板６１にレジストを塗布し、この処理を終了する
と、レジストを塗布した基板６１をローダ・アンローダ
部６２に返却する。

【００３７】各基板６１を各レジスト塗布装置６３のい
ずれかに与えるに際し、いずれかが稼働中であれば、搬
送ロボット３ａは、稼働していない方のレジスト塗布装
置３６に対して各基板６１を与える。また、いずれも稼
働中であれば、搬送ロボット３ａは、各レジスト塗布装
置６３のうちのローダ・アンローダ部６２に既に置かれ
ている未処理の各基板６１が少ない方に対して各基板６
１を与える。あるいは、搬送ロボット３ａは、各レジス
ト塗布装置６３のローダ・アンローダ部６２に既に置か
れている未処理の各基板６１が十分に多ければ、旋回パ
レット１０及び昇降体８を適宜に駆動してから、スライ
ド体９を各レジスト塗布装置６３のローダ・アンローダ
部６２上方のバッファ部４に移動させ、旋回パレット１
０上の各基板６１をバッファ部４に一旦置く。

【００３８】レジストを塗布した各基板６１がレジスト
塗布装置６３のローダ・アンローダ部６２に返却される
と、搬送ロボット３ａは、スライド体９をローダ・アン
ローダ部６２に移動させ、このローダ・アンローダ部６
２から各基板６１を旋回パレット１０上に受け取る。

【００３９】これまでの作業のうちの各基板６１を筺体
の導入口２ｂから受け取ってレジスト塗布装置６３に搬
送する作業は、一方の搬送ロボット３ａのみによって行
われ、他方の搬送ロボット３ｂによって行われることは
ない。これは、搬送ロボット３ａのみが右側の退避ゾー
ン５に移動し得るためである。

【００４０】次に、搬送ロボット３ａは、各露光装置６
４のいずれかの位置まで走行し、旋回パレット１０及び
昇降体８を適宜に駆動してから、スライド体９を露光装
置６４のローダ・アンローダ部６２に移動させ、旋回パ
レット１０上の各基板６１を引き渡す。これらの基板６
１は、ローダ・アンローダ部６２を通じて露光装置６４
に導入され、ここでレジストに対する露光を受けてか
ら、ローダ・アンローダ部６２に返却される。

【００４１】各基板６１を各露光装置６４のいずれかに
与えるに際しても、いずれかが稼働中であれば、稼働し
ていない方の露光装置６４に対して各基板６１を与え
る。また、いずれも稼働中であれば、各露光装置６４の
うちのローダ・アンローダ部６２に既に置かれている未
処理の各基板６１が少ない方に対して各基板６１を与え
るか、あるいは各露光装置６４のローダ・アンローダ部
６２に既に置かれている未処理の各基板６１が十分に多
ければ、各基板６１を各露光装置６４のローダ・アンロ
ーダ部６２上方のバッファ部４に一旦置く。

【００４２】露光を終了した各基板６１が露光装置６４
のローダ・アンローダ部６２に返却されると、搬送ロボ
ット３ａは、スライド体９をローダ・アンローダ部６２
に移動させ、このローダ・アンローダ部６２から各基板
６１を旋回パレット１０上に受け取る。

【００４３】引き続いて、搬送ロボット３ａは、各現像
装置６５の位置まで走行し、旋回パレット１０、昇降体
８及びスライド体９を適宜に駆動して、旋回パレット１
０上の各基板６１を現像装置６５のローダ・アンローダ
部６２に引き渡す。これらの基板６１は、現像装置６５
に導入され、それらのレジストを現像されてから、ロー
ダ・アンローダ部６２に返却される。

【００４４】各基板６１を各現像装置６５のいずれかに
与えるに際しても、稼働していない方の現像装置６５に
対して各基板６１を与え、また、いずれも稼働中であれ
ば、各現像装置６５のうちのローダ・アンローダ部６２
に既に置かれている未処理の各基板６１が少ない方に対
して各基板６１を与えるか、各基板６１をバッファ部４
に一旦置く。

【００４５】現像を終了した各基板６１が現像装置６５
のローダ・アンローダ部６２に返却されると、搬送ロボ
ット３ａは、このローダ・アンローダ部６２から各基板
６１を旋回パレット１０上に受け取る。

【００４６】更に、搬送ロボット３ａは、現像完検査装
置６９の位置まで走行し、旋回パレット１０上の各基板
６１を現像完検査装置６９のローダ・アンローダ部６２
に引き渡す。これらの基板６１は、現像完検査装置６９
に導入され、それらのレジストの現像状態を検査されて
から、ローダ・アンローダ部６２に返却される。現像完
検査装置６９のローダ・アンローダ部６２に既に置かれ
ている未処理の各基板６１が十分に多ければ、各基板６
１をバッファ部４に一旦置く。

【００４７】なお、レジスト塗布装置６３から現像完検
査装置６９に至るまでの作業は、各搬送ロボット３ａ，
３ｂのいずれによっても行い得る。

【００４８】最後に、検査を終了した各基板６１が現像
完検査装置６９のローダ・アンローダ部６２に返却され
ると、搬送ロボット３ｂは、現像完検査装置６９まで移
動し、このローダ・アンローダ部６２から各基板６１を
旋回パレット１０上に受け取る。そして、搬送ロボット
３ｂは、筺体２内の左側の退避ゾーン５に移動して、ス
ライド体９を各排出口２ｃのいずれかに移動させ、旋回
パレット１０上の各基板６１を一方の排出口２ｃを通じ
て筺体２の外部に引き渡す。この最後の作業、つまり各
基板６１を現像完検査装置６９から受け取って筺体２の
排出口２ｃから排出する作業は、搬送ロボット３ｂのみ
によって行われ、他方の搬送ロボット３ａによって行わ
れることはない。これは、搬送ロボット３ｂのみが左側
の退避ゾーン５に移動し得るためである。

【００４９】これまでの各作業、つまり筺体２の導入口
２ｂからレジスト塗布装置６３に至るまでの作業、各装
置６３，６４，６５，６９間で各基板６１を授受する各
作業、現像完検査装置６９から筺体２の排出口２ｃに至
るまでの作業は、並行して行われる。また、各搬送ロボ
ット３ａ，３ｂの作業も並行して行われる。

【００５０】この様に筺体２の各接続口２ｃに各装置６
３，６４，６５，６９を接続し、この筺体２内で、各基
板６１を各接続口２ｃを通じて各装置６３，６４，６
５，６９との間で授受し、各基板６１を各装置６３，６
４，６５，６９によって順次処理しているので、各基板
６１は、パーティクルの影響を受けずに済む。

【００５１】また、各装置６３，６４，６５，６９を筺
体２の各接続口２ｃに対して個別に着脱するので、各装
置６３，６４，６５，６９を適宜に増減することがで
き、製造システム全体としてもスループットを高くする
ことができる。ここでは、液晶表示装置の基板のフォト
リソ工程を行っており、レジストの露光に最も時間を費
やすので、各露光装置６４のみを他の各装置よりも１台
増やして３台としている。

【００５２】更に、各装置６３，６４，６５，６９のい
ずれかの修理、交換、改造、条件の変更等のときには、
同種類の他の装置を稼働し続けることができるので、製
造システム全体の一時的な停止を招かずに済み、製造シ
ステム全体に大きな影響を与えず、稼働効率の大きな低
下を避けることができる。

【００５３】また、各搬送ロボット３ａ，３ｂのいずれ
かが故障したときには、故障した搬送ロボットを退避ゾ
ーン５に退避させて、この搬送ロボットを修理しつつ、
故障していない他の搬送ロボットのみによって各基板６
１の搬送を行う様にすれば良い。この場合、故障した搬
送ロボットを退避ゾーン５に退避させたことによって、
各導入口２ｂ及び各排出口２ｃのいずれかを使用できな
くなるので、使用し得る方の各導入口２ｂ又は各排出口
２ｃを各基板６１の導入及び排出のために兼用する。

【００５４】また、各接続口２ｃを筺体２に余分に設け
ておけば、クリーンボックス１を多様な製造システムに
流用することができるだけでなく、製造システムの変更
を最小限のスペースと費用で容易に行うことができる。

【００５５】勿論、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものでなく、多様な変形が可能である。例えば、筺
体の構造や形状、筺体の導入口、排出口及び接続口の構
造や数、あるいは筺体のバッファ部の構造や形状を適宜
に変更することができる。また、搬送ロボットとして
は、周知の多様な種類の産業用ロボットを適用すること
ができる。また、液晶表示装置のフォトリソ工程だけで
なく、成膜工程、洗浄工程、エッチング工程等にも、こ
の発明を適用することができ、あるいはレイヤ単位で成
膜、フォトリソ、エッチング、洗浄工程の単膜レイヤフ
ローや、複数レイヤによる製造システムにも適用するこ
とができる。更には、半導体装置だけでなく、他の種類
の電子部品、あるいは粉塵を嫌うあらゆる種類の加工物
の製造システムにも、この発明を適用することができ
る。

【００５６】

【発明の効果】以上の説明から明らかな様に、請求項１
に記載の半導体装置製造用クリーンボックスによれば、
加工物（例えば基板）を筺体の導入口に導入し、この基
板を搬送手段によって接続口へと搬送し、この基板を接
続口を通じて処理装置との間で授受して、この基板を処
理装置によって処理することができる。こうして処理さ
れた基板を排出口まで搬送し、この基板を排出口から取
り出す。したがって、基板を筺体の導入口に導入して、
処理装置による処理を施し、排出口から取り出すまでの
間、基板を筺体の外部に晒すことがなく、この筺体内の
パーティクルを除去しておけば、この基板は、パーティ
クルの影響を受けずに済む。

【００５７】また、複数の接続口を筺体に設ければ、こ
れらの接続口に複数の処理装置を接続することができ、
この筺体内で、基板を各接続口を通じ各処理装置との間
で授受して、この基板を各処理装置によって順次処理す
ることができる。

【００５８】更に、各処理装置を筺体の各接続口に対し
て個別に着脱するので、各種類の処理装置毎に、処理装
置の数を増減して適宜に設定することができ、製造シス
テム全体としてのスループットを高くすることができ
る。また、処理装置の修理、交換、改造、条件の変更等
のときには、同種類の他の処理装置を稼働し続けること
によって、製造システム全体の一時的な停止を招かずに
済み、製造システム全体に大きな影響を与えず、稼働効
率の大きな低下を避けることができる。

【００５９】また、請求項２に記載の様に、筺体の導入
口及び排出口を相互に兼用しても良い。あるいは、請求
項３に記載の様に、複数の搬送手段を筺体内に設け、筺
体に搬送手段の退避ゾーンを更に設けても良く、この場
合は、１つの搬送手段が故障したときには、この搬送手
段を退避ゾーンまで移動させ、他の搬送手段によって基
板を搬送する。したがって、搬送手段が故障したとして
も、製造システムの停止や、稼働効率の低下を招かくこ
とはない。

【００６０】次に、請求項４に記載の半導体装置の製造
システムにおいては、先に述べた半導体装置製造用クリ
ーンボックスと、このクリーンボックスの筺体の接続口
に接続される基板の処理装置とを備え、処理装置は、基
板上に、半導体装置を形成するための工程を行ってい
る。

【００６１】ここでも、先に述べた様に、半導体装置製
造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を設けて、
これらの接続口に複数の処理装置を接続することができ
る。このため、パーティクルの影響を受けずに、各処理
装置による基板の処理を行うことができ、また各種類の
処理装置毎に、処理装置の数を増減して適宜に設定し、
製造システム全体としてのスループットを高くすること
ができ、更には処理装置の修理、交換、改造、条件の変
更等によって製造システム全体に影響を与えずに済み、
製造システムの一時的な停止と、これに伴う稼働効率の
低下を招かくことがない。

【００６２】請求項５に記載の様に、半導体装置は、例
えば液晶表示装置である。この液晶表示装置は、近年、
大型化されており、これに伴って基板も大きく重くな
り、パーティクルの影響を受け易くなっている。この様
な液晶表示装置の製造のために、この発明を適用すれ
ば、パーティクルの問題は一挙に解決される。

【００６３】また、液晶表示装置のフォトリソ工程、つ
まりレジストの塗布、露光、レジストの現像を各処理装
置によって行う場合、これらの処理装置のスループット
のバラツキが大きいものの、請求項６に記載の様に、ク
リーンボックスの筺体の各接続口に、レジスト塗布装
置、露光装置、現像装置を接続するのであれば、これら
の処理装置をそれぞれ適宜の数だけ接続することによっ
て、製造システム全体としてのスループットを高くする
ことができる。

【００６４】次に、請求項７に記載の半導体装置の製造
方法においては、請求項１乃至３のいずれかに記載の半
導体装置製造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口
を設け、これらの接続口に各処理装置を接続し、筺体内
で、各処理装置間の基板の受け渡しを行っている。

【００６５】この様に半導体装置製造用クリーンボック
スの筺体の各接続口に各処理装置を接続し、筺体内で、
各処理装置間の基板の受け渡しを行えば、先に述べた様
にパーティクルの影響を受けずに、各処理装置による基
板の処理を行うことができ、また製造システム全体とし
てのスループットを高くすることができ、更には処理装
置の修理、交換、改造、条件の変更等によって他の処理
装置に影響を与えずに済む。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の製造システムの一実施形態を示す平
面図

【図２】図１の製造システムを示す正面図

【図３】図１の製造システムにおける筺体の内側及び搬
送ロボットを示す側面図

【図４】図１の製造システムにおける筺体の内側及び搬
送ロボットを示す平面図

【図５】図１の製造システムにおける筺体の内側及び搬
送ロボットを示す正面図

【図６】従来のインライン方式の製造システムを示す平
面図

【図７】従来の分離方式の製造システムを示す平面図

【符号の説明】

１クリーンボックス２筺体３ａ，３ｂ搬送ロボット４バッファ部５退避ゾーン６搬送経路７走行推進部８昇降体９スライド体１０旋回パレット６１基板６２ローダ・アンローダ部６３レジスト塗布装置６４露光装置６５現像装置６９現像完検査装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】筺体と、この筺体内に設けられた搬送手
段とを備え、筺体は、この筺体内に加工物を導入するための導入口、
この筺体から加工物を排出するための排出口、この筺体
に加工物の処理装置を接続するための接続口、及び加工
物を収納するバッファ部を有しており、筺体内では、搬送手段によって加工物を搬送し、この筺
体の接続口を通じて処理装置との間で加工物を授受する
半導体装置製造用クリーンボックス。
【請求項２】筺体の導入口及び排出口は、相互に兼用
される請求項１に記載の半導体装置製造用クリーンボッ
クス。
【請求項３】複数の搬送手段を筺体内に設け、筺体は、搬送手段の退避ゾーンを更に有する請求項１に
記載の半導体装置製造用クリーンボックス。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれかに記載の半導
体装置製造用クリーンボックスと、このクリーンボック
スの筺体の接続口に接続される加工物の処理装置とを備
え、加工物は、基板であって、処理装置は、基板上に、半導体装置を形成するための工
程を行う半導体装置の製造システム。
【請求項５】半導体装置は、液晶表示装置である請求
項４に記載の半導体装置の製造システム。
【請求項６】クリーンボックスの筺体に複数の接続口
を設け、これらの接続口に各処理装置を接続しており、これらの処理装置は、レジスト塗布装置、露光装置、現
像装置を含む請求項４又は５に記載の半導体装置の製造
システム。
【請求項７】請求項１乃至３のいずれかに記載の半導
体装置製造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を
設け、これらの接続口に各処理装置を接続し、筺体内で、各処理装置間の加工物の受け渡しを行う半導
体装置の製造方法。