JPH10294351A - 半導体装置製造用クリーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法 - Google Patents
半導体装置製造用クリーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法Info
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- JPH10294351A JPH10294351A JP9103683A JP10368397A JPH10294351A JP H10294351 A JPH10294351 A JP H10294351A JP 9103683 A JP9103683 A JP 9103683A JP 10368397 A JP10368397 A JP 10368397A JP H10294351 A JPH10294351 A JP H10294351A
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- semiconductor device
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- processing
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】パーティクルの影響を受け難く、製造システム
全体としてのスループットを高くし、処理装置の修理、
交換、改造、条件の変更等によって、他の処理装置に影
響を与えずに済む半導体装置の製造システムを提供す
る。 【解決手段】クリーンボックス1は、筺体2と、2つの
搬送ロボット3a,3bを備えている。筺体2には、複
数の接続口2a、基板を導入する2つの導入口2b、基
板を排出する2つの排出口2c、基板を一時的に蓄える
各バッファ部4、各退避ゾーン5を設けている。各搬送
ロボット3a,3bは、各基板を筺体2の導入口2bか
ら受け取って、レジスト塗布装置63、露光装置64、
現像装置65、現像完検査装置69と言う順序で順次搬
送して、各装置63,64,65,69による処理を順
次行わせてから、各基板を筺体2の排出口2cから排出
させる。
全体としてのスループットを高くし、処理装置の修理、
交換、改造、条件の変更等によって、他の処理装置に影
響を与えずに済む半導体装置の製造システムを提供す
る。 【解決手段】クリーンボックス1は、筺体2と、2つの
搬送ロボット3a,3bを備えている。筺体2には、複
数の接続口2a、基板を導入する2つの導入口2b、基
板を排出する2つの排出口2c、基板を一時的に蓄える
各バッファ部4、各退避ゾーン5を設けている。各搬送
ロボット3a,3bは、各基板を筺体2の導入口2bか
ら受け取って、レジスト塗布装置63、露光装置64、
現像装置65、現像完検査装置69と言う順序で順次搬
送して、各装置63,64,65,69による処理を順
次行わせてから、各基板を筺体2の排出口2cから排出
させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、粉塵を嫌う半導
体装置の製造に好適な半導体装置製造用クリーンボック
ス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法に関
する。
体装置の製造に好適な半導体装置製造用クリーンボック
ス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】この種の半導体装置の製造システムとし
ては、例えば図6に示す様なインライン方式と称される
ものがある。ここでは、液晶表示装置を製造するための
フォトリソ工程を設定しており、基板61を導入及び排
出するためのローダ・アンローダ部62、レジスト塗布
装置63、露光装置64、及び現像装置65を直列に連
結している。基板61は、ローダ・アンローダ部62→
レジスト塗布装置63→露光装置64→現像装置65→
ローダ・アンローダ部62と言う順序で受け渡され、各
装置で、レジストの塗布、露光、及びレジストの現像が
行われる。
ては、例えば図6に示す様なインライン方式と称される
ものがある。ここでは、液晶表示装置を製造するための
フォトリソ工程を設定しており、基板61を導入及び排
出するためのローダ・アンローダ部62、レジスト塗布
装置63、露光装置64、及び現像装置65を直列に連
結している。基板61は、ローダ・アンローダ部62→
レジスト塗布装置63→露光装置64→現像装置65→
ローダ・アンローダ部62と言う順序で受け渡され、各
装置で、レジストの塗布、露光、及びレジストの現像が
行われる。
【0003】このインライン方式の場合は、各装置間を
閉じているので、パーティクル(粉塵)の影響を受け難
く、また基板を各装置間で直接受け渡すので、基板の搬
送手段を格別に設ける必要がなく、フットプリント(シ
ステムの占有面積)を抑えることができる。
閉じているので、パーティクル(粉塵)の影響を受け難
く、また基板を各装置間で直接受け渡すので、基板の搬
送手段を格別に設ける必要がなく、フットプリント(シ
ステムの占有面積)を抑えることができる。
【0004】また、半導体装置の製造システムとして
は、図7に示す様な分離方式と称されるものがある。こ
こでは、2つのレジスト塗布装置63、3つの露光装置
64、及び2つの現像装置65をそれぞれ並設し、これ
らの装置毎に、ローダ・アンローダ部62を設け、これ
らの装置に沿って、搬送路66及びバッファ部67を配
置し、この搬送路66上で搬送ロボット68を走行させ
ている。搬送ロボット68は、レジスト塗布装置63、
露光装置64、及び現像装置65を巡り、これらの装置
毎に、基板61をローダ・アンローダ部62を通じて装
置との間で授受し、これらの装置による基板61の処理
を順次行わせる。また、装置による処理が間に合わず、
この装置に供給すべき基板61が滞ったときには、この
基板61をバッファ部67に一旦蓄えておく。
は、図7に示す様な分離方式と称されるものがある。こ
こでは、2つのレジスト塗布装置63、3つの露光装置
64、及び2つの現像装置65をそれぞれ並設し、これ
らの装置毎に、ローダ・アンローダ部62を設け、これ
らの装置に沿って、搬送路66及びバッファ部67を配
置し、この搬送路66上で搬送ロボット68を走行させ
ている。搬送ロボット68は、レジスト塗布装置63、
露光装置64、及び現像装置65を巡り、これらの装置
毎に、基板61をローダ・アンローダ部62を通じて装
置との間で授受し、これらの装置による基板61の処理
を順次行わせる。また、装置による処理が間に合わず、
この装置に供給すべき基板61が滞ったときには、この
基板61をバッファ部67に一旦蓄えておく。
【0005】この分離方式の場合は、各種類の装置毎
に、装置の数を増減することができるので、スループッ
ト(装置の処理能力)が高いか低いか、つまり1枚の基
板61を処理する時間が短いか長いかに応じて、装置の
数を適宜に設定することができ、これによって各種類の
装置の能力を十分に引き出し、かつ製造システム全体と
してのスループットを高くすることができる。また、装
置を修理したり、交換せねばならないとき、あるいは装
置を改造したり、装置の条件を変更しても、他の装置に
影響を与え難い。
に、装置の数を増減することができるので、スループッ
ト(装置の処理能力)が高いか低いか、つまり1枚の基
板61を処理する時間が短いか長いかに応じて、装置の
数を適宜に設定することができ、これによって各種類の
装置の能力を十分に引き出し、かつ製造システム全体と
してのスループットを高くすることができる。また、装
置を修理したり、交換せねばならないとき、あるいは装
置を改造したり、装置の条件を変更しても、他の装置に
影響を与え難い。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図6に
示すインライン方式の製造システムでは、パーティクル
の影響を受け難く、またフットプリントを抑えることが
できるものの、各装置を直列に連結しているため、製造
システム全体としてのスループットは、各装置のスルー
プットのうちの最も低いものに一致することになり、稼
働効率の低下を免れることができなかった。特に、液晶
表示装置のフォトリソ工程においては、露光装置64の
スループットの低下が著しい。
示すインライン方式の製造システムでは、パーティクル
の影響を受け難く、またフットプリントを抑えることが
できるものの、各装置を直列に連結しているため、製造
システム全体としてのスループットは、各装置のスルー
プットのうちの最も低いものに一致することになり、稼
働効率の低下を免れることができなかった。特に、液晶
表示装置のフォトリソ工程においては、露光装置64の
スループットの低下が著しい。
【0007】また、この製造システムでは、各装置6
3,64,65を修理したり、交換するときに、製造シ
ステム全体を一時的に停止せねばならず、稼働効率の更
なる低下を招いた。
3,64,65を修理したり、交換するときに、製造シ
ステム全体を一時的に停止せねばならず、稼働効率の更
なる低下を招いた。
【0008】一方、図7に示す従来の分離方式の製造シ
ステムでは、製造システム全体としてのスループットを
高くすることができ、また装置の修理、交換、改造、条
件の変更等によって、他の装置に影響を与えることがな
いものの、各装置間が開放されているので、基板61を
搬送するときに、パーティクルの影響を受け易く、不良
の発生率が高くなる。
ステムでは、製造システム全体としてのスループットを
高くすることができ、また装置の修理、交換、改造、条
件の変更等によって、他の装置に影響を与えることがな
いものの、各装置間が開放されているので、基板61を
搬送するときに、パーティクルの影響を受け易く、不良
の発生率が高くなる。
【0009】このため、例えば各装置間にそれぞれのク
リーントンネルを設け、これらのクリーントンネル内で
基板61を搬送して、パーティクルの影響を排除すると
言う方法がある。しかしながら、この場合、各クリーン
トンネルを設置するための費用が嵩み、また装置の修理
や交換、あるいは製造工程の変更に応じて製造システム
を柔軟に対応させることが難しくなった。
リーントンネルを設け、これらのクリーントンネル内で
基板61を搬送して、パーティクルの影響を排除すると
言う方法がある。しかしながら、この場合、各クリーン
トンネルを設置するための費用が嵩み、また装置の修理
や交換、あるいは製造工程の変更に応じて製造システム
を柔軟に対応させることが難しくなった。
【0010】そこで、この発明は、この様な従来技術の
課題を解決するものであって、パーティクルの影響を受
け難く、製造システム全体としてのスループットを高く
し、各装置の修理、交換、改造、条件の変更等によっ
て、他の装置に影響を与えずに済む半導体装置製造用ク
リーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに
製造方法を提供することにある。
課題を解決するものであって、パーティクルの影響を受
け難く、製造システム全体としてのスループットを高く
し、各装置の修理、交換、改造、条件の変更等によっ
て、他の装置に影響を与えずに済む半導体装置製造用ク
リーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに
製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1に記載の半導体装置製造用クリーンボック
スは、筺体と、この筺体内に設けられた搬送手段とを備
え、筺体は、この筺体内に加工物を導入するための導入
口、この筺体から加工物を排出するための排出口、この
筺体に加工物の処理装置を接続するための接続口、及び
加工物を収納するバッファ部を有しており、筺体内で
は、搬送手段によって加工物を搬送し、この筺体の接続
口を通じて処理装置との間で加工物を授受している。
に、請求項1に記載の半導体装置製造用クリーンボック
スは、筺体と、この筺体内に設けられた搬送手段とを備
え、筺体は、この筺体内に加工物を導入するための導入
口、この筺体から加工物を排出するための排出口、この
筺体に加工物の処理装置を接続するための接続口、及び
加工物を収納するバッファ部を有しており、筺体内で
は、搬送手段によって加工物を搬送し、この筺体の接続
口を通じて処理装置との間で加工物を授受している。
【0012】この様な構成によれば、加工物(例えば半
導体装置の基板)を筺体の導入口に導入し、この基板を
搬送手段によって接続口へと搬送し、この基板を接続口
を通じて処理装置との間で授受して、この基板を処理装
置によって処理することができる。こうして処理された
基板を排出口まで搬送し、この基板を排出口から取り出
す。したがって、基板を筺体の導入口に導入して、処理
装置による処理を施し、排出口から取り出すまでの間、
基板を筺体の外部に晒すことがなく、この筺体内のパー
ティクルを除去しておけば、この基板は、パーティクル
の影響を受けずに済む。
導体装置の基板)を筺体の導入口に導入し、この基板を
搬送手段によって接続口へと搬送し、この基板を接続口
を通じて処理装置との間で授受して、この基板を処理装
置によって処理することができる。こうして処理された
基板を排出口まで搬送し、この基板を排出口から取り出
す。したがって、基板を筺体の導入口に導入して、処理
装置による処理を施し、排出口から取り出すまでの間、
基板を筺体の外部に晒すことがなく、この筺体内のパー
ティクルを除去しておけば、この基板は、パーティクル
の影響を受けずに済む。
【0013】また、複数の接続口を筺体に設ければ、こ
れらの接続口に複数の処理装置を接続することができ、
この筺体内で、基板を各接続口を通じ各処理装置との間
で授受し、この基板を各処理装置によって順次処理する
ことができる。
れらの接続口に複数の処理装置を接続することができ、
この筺体内で、基板を各接続口を通じ各処理装置との間
で授受し、この基板を各処理装置によって順次処理する
ことができる。
【0014】更に、各処理装置を筺体の各接続口に対し
て個別に着脱するので、各種類の処理装置毎に、処理装
置の数を増減して適宜に設定することができ、製造シス
テム全体としてのスループットを高くすることができ
る。また、処理装置の修理、交換、改造、条件の変更等
のときには、同種類の他の処理装置を稼働し続けること
によって、製造システム全体の一時的な停止を招かずに
済み、この製造システム全体に大きな影響を与えず、稼
働効率の大きな低下を避けることができる。
て個別に着脱するので、各種類の処理装置毎に、処理装
置の数を増減して適宜に設定することができ、製造シス
テム全体としてのスループットを高くすることができ
る。また、処理装置の修理、交換、改造、条件の変更等
のときには、同種類の他の処理装置を稼働し続けること
によって、製造システム全体の一時的な停止を招かずに
済み、この製造システム全体に大きな影響を与えず、稼
働効率の大きな低下を避けることができる。
【0015】請求項2に記載の様に、筺体の導入口及び
排出口を相互に兼用しても良い。
排出口を相互に兼用しても良い。
【0016】また、請求項3に記載の様に、複数の搬送
手段を筺体内に設け、筺体に搬送手段の退避ゾーンを更
に設けても良い。
手段を筺体内に設け、筺体に搬送手段の退避ゾーンを更
に設けても良い。
【0017】この場合、1つの搬送手段が故障したとき
には、この搬送手段を退避ゾーンまで移動させ、他の搬
送手段によって基板を搬送する。したがって、搬送手段
が故障したとしても、製造システムの停止や、稼働効率
の低下を招くことはない。
には、この搬送手段を退避ゾーンまで移動させ、他の搬
送手段によって基板を搬送する。したがって、搬送手段
が故障したとしても、製造システムの停止や、稼働効率
の低下を招くことはない。
【0018】次に、請求項4に記載の半導体装置の製造
システムにおいては、先に述べた半導体装置製造用クリ
ーンボックスと、このクリーンボックスの筺体の接続口
に接続される基板の処理装置とを備え、処理装置は、基
板上に、半導体装置を形成するための工程を行ってい
る。
システムにおいては、先に述べた半導体装置製造用クリ
ーンボックスと、このクリーンボックスの筺体の接続口
に接続される基板の処理装置とを備え、処理装置は、基
板上に、半導体装置を形成するための工程を行ってい
る。
【0019】ここでも、先に述べた様に、半導体装置製
造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を設けて、
これらの接続口に複数の処理装置を接続することができ
る。このため、パーティクルの影響を受けずに、各処理
装置による基板の処理を行うことができ、また各種類の
処理装置毎に、処理装置の数を増減して適宜に設定し、
製造システム全体としてのスループットを高くすること
ができ、更には処理装置の修理、交換、改造、条件の変
更等によって製造システム全体に大きな影響を与えずに
済み、製造システムの一時的な停止と、これに伴う稼働
効率の大きな低下を招くことがない。
造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を設けて、
これらの接続口に複数の処理装置を接続することができ
る。このため、パーティクルの影響を受けずに、各処理
装置による基板の処理を行うことができ、また各種類の
処理装置毎に、処理装置の数を増減して適宜に設定し、
製造システム全体としてのスループットを高くすること
ができ、更には処理装置の修理、交換、改造、条件の変
更等によって製造システム全体に大きな影響を与えずに
済み、製造システムの一時的な停止と、これに伴う稼働
効率の大きな低下を招くことがない。
【0020】請求項5に記載の様に、半導体装置は、例
えば液晶表示装置である。この液晶表示装置は、近年、
大型化されており、これに伴って基板も大きく重くな
り、パーティクルの影響を受け易くなっている。この様
な液晶表示装置の製造のために、この発明を適用すれ
ば、パーティクルの問題は一挙に解決される。
えば液晶表示装置である。この液晶表示装置は、近年、
大型化されており、これに伴って基板も大きく重くな
り、パーティクルの影響を受け易くなっている。この様
な液晶表示装置の製造のために、この発明を適用すれ
ば、パーティクルの問題は一挙に解決される。
【0021】また、液晶表示装置のフォトリソ工程、つ
まりレジストの塗布、露光、レジストの現像を各処理装
置によって行う場合、これらの処理装置のスループット
のバラツキが大きいものの、請求項6に記載の様に、ク
リーンボックスの筺体の各接続口に、レジスト塗布装
置、露光装置、現像装置を接続するのであれば、これら
の処理装置をそれぞれ適宜の数だけ接続することによっ
て、製造システム全体としてのスループットを高くする
ことができる。
まりレジストの塗布、露光、レジストの現像を各処理装
置によって行う場合、これらの処理装置のスループット
のバラツキが大きいものの、請求項6に記載の様に、ク
リーンボックスの筺体の各接続口に、レジスト塗布装
置、露光装置、現像装置を接続するのであれば、これら
の処理装置をそれぞれ適宜の数だけ接続することによっ
て、製造システム全体としてのスループットを高くする
ことができる。
【0022】次に、請求項7に記載の半導体装置の製造
方法においては、請求項1乃至3のいずかに記載の半導
体装置製造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を
設け、これらの接続口に各処理装置を接続し、筺体内
で、各処理装置間の基板の受け渡しを行っている。
方法においては、請求項1乃至3のいずかに記載の半導
体装置製造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を
設け、これらの接続口に各処理装置を接続し、筺体内
で、各処理装置間の基板の受け渡しを行っている。
【0023】この様に半導体装置製造用クリーンボック
スの筺体の各接続口に各処理装置を接続し、筺体内で、
各処理装置間の基板の受け渡しを行えば、先に述べた様
にパーティクルの影響を受けずに、各処理装置による基
板の処理を行うことができ、また製造システム全体とし
てのスループットを高くしたり、処理装置の修理、交
換、改造、条件の変更等によって製造システム全体に大
きな影響を与えずに済む。
スの筺体の各接続口に各処理装置を接続し、筺体内で、
各処理装置間の基板の受け渡しを行えば、先に述べた様
にパーティクルの影響を受けずに、各処理装置による基
板の処理を行うことができ、また製造システム全体とし
てのスループットを高くしたり、処理装置の修理、交
換、改造、条件の変更等によって製造システム全体に大
きな影響を与えずに済む。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【0025】図1は、この発明の製造システムの一実施
形態を示す平面図であり、図2は、この実施形態の製造
システムを示す正面図である。この実施形態の製造シス
テムは、液晶表示装置の基板のフォトリソ工程を行うも
のであり、このフォトリソ工程は、レジストの塗布、露
光、及びレジストの現像からなる。
形態を示す平面図であり、図2は、この実施形態の製造
システムを示す正面図である。この実施形態の製造シス
テムは、液晶表示装置の基板のフォトリソ工程を行うも
のであり、このフォトリソ工程は、レジストの塗布、露
光、及びレジストの現像からなる。
【0026】図1及び図2から明らかな様に、クリーン
ボックス1は、筺体2と、2つの搬送ロボット3a,3
bを備えている。筺体2の各側壁には、複数の接続口2
aを形成し、この筺体2の右端部には、基板を導入する
2つの導入口2bを形成し、この筺体2の左端部には、
基板を排出する2つの排出口2cを形成している。ま
た、この筺体2の各内壁面には、基板を一時的に蓄える
各バッファ部4を設け、この筺体2の各端部には、それ
ぞれの退避ゾーン5を設けている。
ボックス1は、筺体2と、2つの搬送ロボット3a,3
bを備えている。筺体2の各側壁には、複数の接続口2
aを形成し、この筺体2の右端部には、基板を導入する
2つの導入口2bを形成し、この筺体2の左端部には、
基板を排出する2つの排出口2cを形成している。ま
た、この筺体2の各内壁面には、基板を一時的に蓄える
各バッファ部4を設け、この筺体2の各端部には、それ
ぞれの退避ゾーン5を設けている。
【0027】筺体2の各接続口2aには、2つのレジス
ト塗布装置63、3つの露光装置64、2つの現像装置
65、及び現像完検査装置69をそれぞれのローダ・ア
ンローダ部62を介して連結しており、各接続口2aと
各装置間を気密に保っている。これらの装置は、筺体2
の各接続口2aに対して着脱自在であり、これらの装置
の台数や種類の変更を適宜に行い得る。
ト塗布装置63、3つの露光装置64、2つの現像装置
65、及び現像完検査装置69をそれぞれのローダ・ア
ンローダ部62を介して連結しており、各接続口2aと
各装置間を気密に保っている。これらの装置は、筺体2
の各接続口2aに対して着脱自在であり、これらの装置
の台数や種類の変更を適宜に行い得る。
【0028】レジスト塗布装置63、露光装置64、現
像装置65、及び現像完検査装置69は、周知のものを
使用すれば良い。また、各ローダ・アンローダ部62
は、装置への基板の導入口と、装置からの基板の排出口
を兼用する部分であって、やはり周知のものを使用すれ
ば良く、これらのローダ・アンローダ部62の仕様に応
じて、筺体2の各接続口2aの構造を設定する。
像装置65、及び現像完検査装置69は、周知のものを
使用すれば良い。また、各ローダ・アンローダ部62
は、装置への基板の導入口と、装置からの基板の排出口
を兼用する部分であって、やはり周知のものを使用すれ
ば良く、これらのローダ・アンローダ部62の仕様に応
じて、筺体2の各接続口2aの構造を設定する。
【0029】筺体2の各導入口2b及び各排出口2cと
しては、パーティクルを該筺体2内に侵入させない構造
のものが好ましく、例えば基板の導入及び排出時にのみ
開くシャッターを備えるものが良い。
しては、パーティクルを該筺体2内に侵入させない構造
のものが好ましく、例えば基板の導入及び排出時にのみ
開くシャッターを備えるものが良い。
【0030】図3、図4及び図5は、筺体2の内部及び
搬送ロボット3aを示しており、図3は側面図、図4は
平面図、図5は正面図である。
搬送ロボット3aを示しており、図3は側面図、図4は
平面図、図5は正面図である。
【0031】これらの図から明らかな様に、筺体2の内
壁面の上側部分に各バッファ部4を設けている。これら
のバッファ部4は、棚状のものであって、これらのバッ
ファ部4上に基板を置く。また、筺体2の内壁面の下側
部分に各ローダ・アンローダ部32を設けている。
壁面の上側部分に各バッファ部4を設けている。これら
のバッファ部4は、棚状のものであって、これらのバッ
ファ部4上に基板を置く。また、筺体2の内壁面の下側
部分に各ローダ・アンローダ部32を設けている。
【0032】筺体2の略中央には、搬送ロボット3aの
搬送経路6を設けており、この搬送経路6(Y軸方向)
に沿って搬送ロボット3aが往復移動する。
搬送経路6を設けており、この搬送経路6(Y軸方向)
に沿って搬送ロボット3aが往復移動する。
【0033】搬送ロボット3aは、柱状のものであっ
て、その底部に走行推進部7を有しており、この走行推
進部7の各走行輪を駆動して、この搬送ロボット3をY
軸方向に走行させる。また、搬送ロボット3aは、垂直
方向(Z軸方向)に昇降する昇降体8を有しており、こ
の昇降体8上に、筺体2の内壁面に向かって(X軸方
向)移動するスライド体9を設け、このスライド体9上
に、θ方向に旋回する旋回パレット10を設けている。
この旋回パレット10上には、複数の基板61を積み重
ねて載せている。
て、その底部に走行推進部7を有しており、この走行推
進部7の各走行輪を駆動して、この搬送ロボット3をY
軸方向に走行させる。また、搬送ロボット3aは、垂直
方向(Z軸方向)に昇降する昇降体8を有しており、こ
の昇降体8上に、筺体2の内壁面に向かって(X軸方
向)移動するスライド体9を設け、このスライド体9上
に、θ方向に旋回する旋回パレット10を設けている。
この旋回パレット10上には、複数の基板61を積み重
ねて載せている。
【0034】また、搬送ロボット3aは、CIM(Comp
uter Integrated Manufacturing)システムによって自
動的に制御及び管理されおり、レジスト塗布装置63、
露光装置64、現像装置65、及び現像完検査装置69
の故障等の発生時には製造システム全体が停止しない様
に、この搬送ロボット3aの制御内容が自動的に変更さ
れる。また、搬送ロボット3aの故障等の発生時には、
この搬送ロボット3aが手動操作によって制御される。
なお、もう1つの搬送ロボット3bも、搬送ロボット3
aと同一の構造を有し、CIMシステムによって自動的
に制御及び管理される。
uter Integrated Manufacturing)システムによって自
動的に制御及び管理されおり、レジスト塗布装置63、
露光装置64、現像装置65、及び現像完検査装置69
の故障等の発生時には製造システム全体が停止しない様
に、この搬送ロボット3aの制御内容が自動的に変更さ
れる。また、搬送ロボット3aの故障等の発生時には、
この搬送ロボット3aが手動操作によって制御される。
なお、もう1つの搬送ロボット3bも、搬送ロボット3
aと同一の構造を有し、CIMシステムによって自動的
に制御及び管理される。
【0035】さて、この様な構成において、搬送ロボッ
ト3aは、筺体2内の右側の退避ゾーン5に一旦移動し
てから、スライド体9を各導入口2bのいずれかに移動
し、一方の導入口2bを通じて筺体2内に導入された複
数の基板61を旋回パレット10上に受け取る。
ト3aは、筺体2内の右側の退避ゾーン5に一旦移動し
てから、スライド体9を各導入口2bのいずれかに移動
し、一方の導入口2bを通じて筺体2内に導入された複
数の基板61を旋回パレット10上に受け取る。
【0036】搬送ロボット3aは、各基板61を与えら
れると、各レジスト塗布装置63のいずれかの位置まで
走行し、旋回パレット10を適宜に旋回させ、昇降体8
を適宜に昇降させてから、スライド体9をレジスト塗布
装置63のローダ・アンローダ部62に移動させ、旋回
パレット10上の各基板61をローダ・アンローダ部6
2に引き渡す。ローダ・アンローダ部62は、各基板6
1を受け取ると、各基板61をレジスト塗布装置63に
順次導入する。これに応答して、レジスト塗布装置63
は、基板61にレジストを塗布し、この処理を終了する
と、レジストを塗布した基板61をローダ・アンローダ
部62に返却する。
れると、各レジスト塗布装置63のいずれかの位置まで
走行し、旋回パレット10を適宜に旋回させ、昇降体8
を適宜に昇降させてから、スライド体9をレジスト塗布
装置63のローダ・アンローダ部62に移動させ、旋回
パレット10上の各基板61をローダ・アンローダ部6
2に引き渡す。ローダ・アンローダ部62は、各基板6
1を受け取ると、各基板61をレジスト塗布装置63に
順次導入する。これに応答して、レジスト塗布装置63
は、基板61にレジストを塗布し、この処理を終了する
と、レジストを塗布した基板61をローダ・アンローダ
部62に返却する。
【0037】各基板61を各レジスト塗布装置63のい
ずれかに与えるに際し、いずれかが稼働中であれば、搬
送ロボット3aは、稼働していない方のレジスト塗布装
置36に対して各基板61を与える。また、いずれも稼
働中であれば、搬送ロボット3aは、各レジスト塗布装
置63のうちのローダ・アンローダ部62に既に置かれ
ている未処理の各基板61が少ない方に対して各基板6
1を与える。あるいは、搬送ロボット3aは、各レジス
ト塗布装置63のローダ・アンローダ部62に既に置か
れている未処理の各基板61が十分に多ければ、旋回パ
レット10及び昇降体8を適宜に駆動してから、スライ
ド体9を各レジスト塗布装置63のローダ・アンローダ
部62上方のバッファ部4に移動させ、旋回パレット1
0上の各基板61をバッファ部4に一旦置く。
ずれかに与えるに際し、いずれかが稼働中であれば、搬
送ロボット3aは、稼働していない方のレジスト塗布装
置36に対して各基板61を与える。また、いずれも稼
働中であれば、搬送ロボット3aは、各レジスト塗布装
置63のうちのローダ・アンローダ部62に既に置かれ
ている未処理の各基板61が少ない方に対して各基板6
1を与える。あるいは、搬送ロボット3aは、各レジス
ト塗布装置63のローダ・アンローダ部62に既に置か
れている未処理の各基板61が十分に多ければ、旋回パ
レット10及び昇降体8を適宜に駆動してから、スライ
ド体9を各レジスト塗布装置63のローダ・アンローダ
部62上方のバッファ部4に移動させ、旋回パレット1
0上の各基板61をバッファ部4に一旦置く。
【0038】レジストを塗布した各基板61がレジスト
塗布装置63のローダ・アンローダ部62に返却される
と、搬送ロボット3aは、スライド体9をローダ・アン
ローダ部62に移動させ、このローダ・アンローダ部6
2から各基板61を旋回パレット10上に受け取る。
塗布装置63のローダ・アンローダ部62に返却される
と、搬送ロボット3aは、スライド体9をローダ・アン
ローダ部62に移動させ、このローダ・アンローダ部6
2から各基板61を旋回パレット10上に受け取る。
【0039】これまでの作業のうちの各基板61を筺体
の導入口2bから受け取ってレジスト塗布装置63に搬
送する作業は、一方の搬送ロボット3aのみによって行
われ、他方の搬送ロボット3bによって行われることは
ない。これは、搬送ロボット3aのみが右側の退避ゾー
ン5に移動し得るためである。
の導入口2bから受け取ってレジスト塗布装置63に搬
送する作業は、一方の搬送ロボット3aのみによって行
われ、他方の搬送ロボット3bによって行われることは
ない。これは、搬送ロボット3aのみが右側の退避ゾー
ン5に移動し得るためである。
【0040】次に、搬送ロボット3aは、各露光装置6
4のいずれかの位置まで走行し、旋回パレット10及び
昇降体8を適宜に駆動してから、スライド体9を露光装
置64のローダ・アンローダ部62に移動させ、旋回パ
レット10上の各基板61を引き渡す。これらの基板6
1は、ローダ・アンローダ部62を通じて露光装置64
に導入され、ここでレジストに対する露光を受けてか
ら、ローダ・アンローダ部62に返却される。
4のいずれかの位置まで走行し、旋回パレット10及び
昇降体8を適宜に駆動してから、スライド体9を露光装
置64のローダ・アンローダ部62に移動させ、旋回パ
レット10上の各基板61を引き渡す。これらの基板6
1は、ローダ・アンローダ部62を通じて露光装置64
に導入され、ここでレジストに対する露光を受けてか
ら、ローダ・アンローダ部62に返却される。
【0041】各基板61を各露光装置64のいずれかに
与えるに際しても、いずれかが稼働中であれば、稼働し
ていない方の露光装置64に対して各基板61を与え
る。また、いずれも稼働中であれば、各露光装置64の
うちのローダ・アンローダ部62に既に置かれている未
処理の各基板61が少ない方に対して各基板61を与え
るか、あるいは各露光装置64のローダ・アンローダ部
62に既に置かれている未処理の各基板61が十分に多
ければ、各基板61を各露光装置64のローダ・アンロ
ーダ部62上方のバッファ部4に一旦置く。
与えるに際しても、いずれかが稼働中であれば、稼働し
ていない方の露光装置64に対して各基板61を与え
る。また、いずれも稼働中であれば、各露光装置64の
うちのローダ・アンローダ部62に既に置かれている未
処理の各基板61が少ない方に対して各基板61を与え
るか、あるいは各露光装置64のローダ・アンローダ部
62に既に置かれている未処理の各基板61が十分に多
ければ、各基板61を各露光装置64のローダ・アンロ
ーダ部62上方のバッファ部4に一旦置く。
【0042】露光を終了した各基板61が露光装置64
のローダ・アンローダ部62に返却されると、搬送ロボ
ット3aは、スライド体9をローダ・アンローダ部62
に移動させ、このローダ・アンローダ部62から各基板
61を旋回パレット10上に受け取る。
のローダ・アンローダ部62に返却されると、搬送ロボ
ット3aは、スライド体9をローダ・アンローダ部62
に移動させ、このローダ・アンローダ部62から各基板
61を旋回パレット10上に受け取る。
【0043】引き続いて、搬送ロボット3aは、各現像
装置65の位置まで走行し、旋回パレット10、昇降体
8及びスライド体9を適宜に駆動して、旋回パレット1
0上の各基板61を現像装置65のローダ・アンローダ
部62に引き渡す。これらの基板61は、現像装置65
に導入され、それらのレジストを現像されてから、ロー
ダ・アンローダ部62に返却される。
装置65の位置まで走行し、旋回パレット10、昇降体
8及びスライド体9を適宜に駆動して、旋回パレット1
0上の各基板61を現像装置65のローダ・アンローダ
部62に引き渡す。これらの基板61は、現像装置65
に導入され、それらのレジストを現像されてから、ロー
ダ・アンローダ部62に返却される。
【0044】各基板61を各現像装置65のいずれかに
与えるに際しても、稼働していない方の現像装置65に
対して各基板61を与え、また、いずれも稼働中であれ
ば、各現像装置65のうちのローダ・アンローダ部62
に既に置かれている未処理の各基板61が少ない方に対
して各基板61を与えるか、各基板61をバッファ部4
に一旦置く。
与えるに際しても、稼働していない方の現像装置65に
対して各基板61を与え、また、いずれも稼働中であれ
ば、各現像装置65のうちのローダ・アンローダ部62
に既に置かれている未処理の各基板61が少ない方に対
して各基板61を与えるか、各基板61をバッファ部4
に一旦置く。
【0045】現像を終了した各基板61が現像装置65
のローダ・アンローダ部62に返却されると、搬送ロボ
ット3aは、このローダ・アンローダ部62から各基板
61を旋回パレット10上に受け取る。
のローダ・アンローダ部62に返却されると、搬送ロボ
ット3aは、このローダ・アンローダ部62から各基板
61を旋回パレット10上に受け取る。
【0046】更に、搬送ロボット3aは、現像完検査装
置69の位置まで走行し、旋回パレット10上の各基板
61を現像完検査装置69のローダ・アンローダ部62
に引き渡す。これらの基板61は、現像完検査装置69
に導入され、それらのレジストの現像状態を検査されて
から、ローダ・アンローダ部62に返却される。現像完
検査装置69のローダ・アンローダ部62に既に置かれ
ている未処理の各基板61が十分に多ければ、各基板6
1をバッファ部4に一旦置く。
置69の位置まで走行し、旋回パレット10上の各基板
61を現像完検査装置69のローダ・アンローダ部62
に引き渡す。これらの基板61は、現像完検査装置69
に導入され、それらのレジストの現像状態を検査されて
から、ローダ・アンローダ部62に返却される。現像完
検査装置69のローダ・アンローダ部62に既に置かれ
ている未処理の各基板61が十分に多ければ、各基板6
1をバッファ部4に一旦置く。
【0047】なお、レジスト塗布装置63から現像完検
査装置69に至るまでの作業は、各搬送ロボット3a,
3bのいずれによっても行い得る。
査装置69に至るまでの作業は、各搬送ロボット3a,
3bのいずれによっても行い得る。
【0048】最後に、検査を終了した各基板61が現像
完検査装置69のローダ・アンローダ部62に返却され
ると、搬送ロボット3bは、現像完検査装置69まで移
動し、このローダ・アンローダ部62から各基板61を
旋回パレット10上に受け取る。そして、搬送ロボット
3bは、筺体2内の左側の退避ゾーン5に移動して、ス
ライド体9を各排出口2cのいずれかに移動させ、旋回
パレット10上の各基板61を一方の排出口2cを通じ
て筺体2の外部に引き渡す。この最後の作業、つまり各
基板61を現像完検査装置69から受け取って筺体2の
排出口2cから排出する作業は、搬送ロボット3bのみ
によって行われ、他方の搬送ロボット3aによって行わ
れることはない。これは、搬送ロボット3bのみが左側
の退避ゾーン5に移動し得るためである。
完検査装置69のローダ・アンローダ部62に返却され
ると、搬送ロボット3bは、現像完検査装置69まで移
動し、このローダ・アンローダ部62から各基板61を
旋回パレット10上に受け取る。そして、搬送ロボット
3bは、筺体2内の左側の退避ゾーン5に移動して、ス
ライド体9を各排出口2cのいずれかに移動させ、旋回
パレット10上の各基板61を一方の排出口2cを通じ
て筺体2の外部に引き渡す。この最後の作業、つまり各
基板61を現像完検査装置69から受け取って筺体2の
排出口2cから排出する作業は、搬送ロボット3bのみ
によって行われ、他方の搬送ロボット3aによって行わ
れることはない。これは、搬送ロボット3bのみが左側
の退避ゾーン5に移動し得るためである。
【0049】これまでの各作業、つまり筺体2の導入口
2bからレジスト塗布装置63に至るまでの作業、各装
置63,64,65,69間で各基板61を授受する各
作業、現像完検査装置69から筺体2の排出口2cに至
るまでの作業は、並行して行われる。また、各搬送ロボ
ット3a,3bの作業も並行して行われる。
2bからレジスト塗布装置63に至るまでの作業、各装
置63,64,65,69間で各基板61を授受する各
作業、現像完検査装置69から筺体2の排出口2cに至
るまでの作業は、並行して行われる。また、各搬送ロボ
ット3a,3bの作業も並行して行われる。
【0050】この様に筺体2の各接続口2cに各装置6
3,64,65,69を接続し、この筺体2内で、各基
板61を各接続口2cを通じて各装置63,64,6
5,69との間で授受し、各基板61を各装置63,6
4,65,69によって順次処理しているので、各基板
61は、パーティクルの影響を受けずに済む。
3,64,65,69を接続し、この筺体2内で、各基
板61を各接続口2cを通じて各装置63,64,6
5,69との間で授受し、各基板61を各装置63,6
4,65,69によって順次処理しているので、各基板
61は、パーティクルの影響を受けずに済む。
【0051】また、各装置63,64,65,69を筺
体2の各接続口2cに対して個別に着脱するので、各装
置63,64,65,69を適宜に増減することがで
き、製造システム全体としてもスループットを高くする
ことができる。ここでは、液晶表示装置の基板のフォト
リソ工程を行っており、レジストの露光に最も時間を費
やすので、各露光装置64のみを他の各装置よりも1台
増やして3台としている。
体2の各接続口2cに対して個別に着脱するので、各装
置63,64,65,69を適宜に増減することがで
き、製造システム全体としてもスループットを高くする
ことができる。ここでは、液晶表示装置の基板のフォト
リソ工程を行っており、レジストの露光に最も時間を費
やすので、各露光装置64のみを他の各装置よりも1台
増やして3台としている。
【0052】更に、各装置63,64,65,69のい
ずれかの修理、交換、改造、条件の変更等のときには、
同種類の他の装置を稼働し続けることができるので、製
造システム全体の一時的な停止を招かずに済み、製造シ
ステム全体に大きな影響を与えず、稼働効率の大きな低
下を避けることができる。
ずれかの修理、交換、改造、条件の変更等のときには、
同種類の他の装置を稼働し続けることができるので、製
造システム全体の一時的な停止を招かずに済み、製造シ
ステム全体に大きな影響を与えず、稼働効率の大きな低
下を避けることができる。
【0053】また、各搬送ロボット3a,3bのいずれ
かが故障したときには、故障した搬送ロボットを退避ゾ
ーン5に退避させて、この搬送ロボットを修理しつつ、
故障していない他の搬送ロボットのみによって各基板6
1の搬送を行う様にすれば良い。この場合、故障した搬
送ロボットを退避ゾーン5に退避させたことによって、
各導入口2b及び各排出口2cのいずれかを使用できな
くなるので、使用し得る方の各導入口2b又は各排出口
2cを各基板61の導入及び排出のために兼用する。
かが故障したときには、故障した搬送ロボットを退避ゾ
ーン5に退避させて、この搬送ロボットを修理しつつ、
故障していない他の搬送ロボットのみによって各基板6
1の搬送を行う様にすれば良い。この場合、故障した搬
送ロボットを退避ゾーン5に退避させたことによって、
各導入口2b及び各排出口2cのいずれかを使用できな
くなるので、使用し得る方の各導入口2b又は各排出口
2cを各基板61の導入及び排出のために兼用する。
【0054】また、各接続口2cを筺体2に余分に設け
ておけば、クリーンボックス1を多様な製造システムに
流用することができるだけでなく、製造システムの変更
を最小限のスペースと費用で容易に行うことができる。
ておけば、クリーンボックス1を多様な製造システムに
流用することができるだけでなく、製造システムの変更
を最小限のスペースと費用で容易に行うことができる。
【0055】勿論、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものでなく、多様な変形が可能である。例えば、筺
体の構造や形状、筺体の導入口、排出口及び接続口の構
造や数、あるいは筺体のバッファ部の構造や形状を適宜
に変更することができる。また、搬送ロボットとして
は、周知の多様な種類の産業用ロボットを適用すること
ができる。また、液晶表示装置のフォトリソ工程だけで
なく、成膜工程、洗浄工程、エッチング工程等にも、こ
の発明を適用することができ、あるいはレイヤ単位で成
膜、フォトリソ、エッチング、洗浄工程の単膜レイヤフ
ローや、複数レイヤによる製造システムにも適用するこ
とができる。更には、半導体装置だけでなく、他の種類
の電子部品、あるいは粉塵を嫌うあらゆる種類の加工物
の製造システムにも、この発明を適用することができ
る。
れるものでなく、多様な変形が可能である。例えば、筺
体の構造や形状、筺体の導入口、排出口及び接続口の構
造や数、あるいは筺体のバッファ部の構造や形状を適宜
に変更することができる。また、搬送ロボットとして
は、周知の多様な種類の産業用ロボットを適用すること
ができる。また、液晶表示装置のフォトリソ工程だけで
なく、成膜工程、洗浄工程、エッチング工程等にも、こ
の発明を適用することができ、あるいはレイヤ単位で成
膜、フォトリソ、エッチング、洗浄工程の単膜レイヤフ
ローや、複数レイヤによる製造システムにも適用するこ
とができる。更には、半導体装置だけでなく、他の種類
の電子部品、あるいは粉塵を嫌うあらゆる種類の加工物
の製造システムにも、この発明を適用することができ
る。
【0056】
【発明の効果】以上の説明から明らかな様に、請求項1
に記載の半導体装置製造用クリーンボックスによれば、
加工物(例えば基板)を筺体の導入口に導入し、この基
板を搬送手段によって接続口へと搬送し、この基板を接
続口を通じて処理装置との間で授受して、この基板を処
理装置によって処理することができる。こうして処理さ
れた基板を排出口まで搬送し、この基板を排出口から取
り出す。したがって、基板を筺体の導入口に導入して、
処理装置による処理を施し、排出口から取り出すまでの
間、基板を筺体の外部に晒すことがなく、この筺体内の
パーティクルを除去しておけば、この基板は、パーティ
クルの影響を受けずに済む。
に記載の半導体装置製造用クリーンボックスによれば、
加工物(例えば基板)を筺体の導入口に導入し、この基
板を搬送手段によって接続口へと搬送し、この基板を接
続口を通じて処理装置との間で授受して、この基板を処
理装置によって処理することができる。こうして処理さ
れた基板を排出口まで搬送し、この基板を排出口から取
り出す。したがって、基板を筺体の導入口に導入して、
処理装置による処理を施し、排出口から取り出すまでの
間、基板を筺体の外部に晒すことがなく、この筺体内の
パーティクルを除去しておけば、この基板は、パーティ
クルの影響を受けずに済む。
【0057】また、複数の接続口を筺体に設ければ、こ
れらの接続口に複数の処理装置を接続することができ、
この筺体内で、基板を各接続口を通じ各処理装置との間
で授受して、この基板を各処理装置によって順次処理す
ることができる。
れらの接続口に複数の処理装置を接続することができ、
この筺体内で、基板を各接続口を通じ各処理装置との間
で授受して、この基板を各処理装置によって順次処理す
ることができる。
【0058】更に、各処理装置を筺体の各接続口に対し
て個別に着脱するので、各種類の処理装置毎に、処理装
置の数を増減して適宜に設定することができ、製造シス
テム全体としてのスループットを高くすることができ
る。また、処理装置の修理、交換、改造、条件の変更等
のときには、同種類の他の処理装置を稼働し続けること
によって、製造システム全体の一時的な停止を招かずに
済み、製造システム全体に大きな影響を与えず、稼働効
率の大きな低下を避けることができる。
て個別に着脱するので、各種類の処理装置毎に、処理装
置の数を増減して適宜に設定することができ、製造シス
テム全体としてのスループットを高くすることができ
る。また、処理装置の修理、交換、改造、条件の変更等
のときには、同種類の他の処理装置を稼働し続けること
によって、製造システム全体の一時的な停止を招かずに
済み、製造システム全体に大きな影響を与えず、稼働効
率の大きな低下を避けることができる。
【0059】また、請求項2に記載の様に、筺体の導入
口及び排出口を相互に兼用しても良い。あるいは、請求
項3に記載の様に、複数の搬送手段を筺体内に設け、筺
体に搬送手段の退避ゾーンを更に設けても良く、この場
合は、1つの搬送手段が故障したときには、この搬送手
段を退避ゾーンまで移動させ、他の搬送手段によって基
板を搬送する。したがって、搬送手段が故障したとして
も、製造システムの停止や、稼働効率の低下を招かくこ
とはない。
口及び排出口を相互に兼用しても良い。あるいは、請求
項3に記載の様に、複数の搬送手段を筺体内に設け、筺
体に搬送手段の退避ゾーンを更に設けても良く、この場
合は、1つの搬送手段が故障したときには、この搬送手
段を退避ゾーンまで移動させ、他の搬送手段によって基
板を搬送する。したがって、搬送手段が故障したとして
も、製造システムの停止や、稼働効率の低下を招かくこ
とはない。
【0060】次に、請求項4に記載の半導体装置の製造
システムにおいては、先に述べた半導体装置製造用クリ
ーンボックスと、このクリーンボックスの筺体の接続口
に接続される基板の処理装置とを備え、処理装置は、基
板上に、半導体装置を形成するための工程を行ってい
る。
システムにおいては、先に述べた半導体装置製造用クリ
ーンボックスと、このクリーンボックスの筺体の接続口
に接続される基板の処理装置とを備え、処理装置は、基
板上に、半導体装置を形成するための工程を行ってい
る。
【0061】ここでも、先に述べた様に、半導体装置製
造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を設けて、
これらの接続口に複数の処理装置を接続することができ
る。このため、パーティクルの影響を受けずに、各処理
装置による基板の処理を行うことができ、また各種類の
処理装置毎に、処理装置の数を増減して適宜に設定し、
製造システム全体としてのスループットを高くすること
ができ、更には処理装置の修理、交換、改造、条件の変
更等によって製造システム全体に影響を与えずに済み、
製造システムの一時的な停止と、これに伴う稼働効率の
低下を招かくことがない。
造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を設けて、
これらの接続口に複数の処理装置を接続することができ
る。このため、パーティクルの影響を受けずに、各処理
装置による基板の処理を行うことができ、また各種類の
処理装置毎に、処理装置の数を増減して適宜に設定し、
製造システム全体としてのスループットを高くすること
ができ、更には処理装置の修理、交換、改造、条件の変
更等によって製造システム全体に影響を与えずに済み、
製造システムの一時的な停止と、これに伴う稼働効率の
低下を招かくことがない。
【0062】請求項5に記載の様に、半導体装置は、例
えば液晶表示装置である。この液晶表示装置は、近年、
大型化されており、これに伴って基板も大きく重くな
り、パーティクルの影響を受け易くなっている。この様
な液晶表示装置の製造のために、この発明を適用すれ
ば、パーティクルの問題は一挙に解決される。
えば液晶表示装置である。この液晶表示装置は、近年、
大型化されており、これに伴って基板も大きく重くな
り、パーティクルの影響を受け易くなっている。この様
な液晶表示装置の製造のために、この発明を適用すれ
ば、パーティクルの問題は一挙に解決される。
【0063】また、液晶表示装置のフォトリソ工程、つ
まりレジストの塗布、露光、レジストの現像を各処理装
置によって行う場合、これらの処理装置のスループット
のバラツキが大きいものの、請求項6に記載の様に、ク
リーンボックスの筺体の各接続口に、レジスト塗布装
置、露光装置、現像装置を接続するのであれば、これら
の処理装置をそれぞれ適宜の数だけ接続することによっ
て、製造システム全体としてのスループットを高くする
ことができる。
まりレジストの塗布、露光、レジストの現像を各処理装
置によって行う場合、これらの処理装置のスループット
のバラツキが大きいものの、請求項6に記載の様に、ク
リーンボックスの筺体の各接続口に、レジスト塗布装
置、露光装置、現像装置を接続するのであれば、これら
の処理装置をそれぞれ適宜の数だけ接続することによっ
て、製造システム全体としてのスループットを高くする
ことができる。
【0064】次に、請求項7に記載の半導体装置の製造
方法においては、請求項1乃至3のいずれかに記載の半
導体装置製造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口
を設け、これらの接続口に各処理装置を接続し、筺体内
で、各処理装置間の基板の受け渡しを行っている。
方法においては、請求項1乃至3のいずれかに記載の半
導体装置製造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口
を設け、これらの接続口に各処理装置を接続し、筺体内
で、各処理装置間の基板の受け渡しを行っている。
【0065】この様に半導体装置製造用クリーンボック
スの筺体の各接続口に各処理装置を接続し、筺体内で、
各処理装置間の基板の受け渡しを行えば、先に述べた様
にパーティクルの影響を受けずに、各処理装置による基
板の処理を行うことができ、また製造システム全体とし
てのスループットを高くすることができ、更には処理装
置の修理、交換、改造、条件の変更等によって他の処理
装置に影響を与えずに済む。
スの筺体の各接続口に各処理装置を接続し、筺体内で、
各処理装置間の基板の受け渡しを行えば、先に述べた様
にパーティクルの影響を受けずに、各処理装置による基
板の処理を行うことができ、また製造システム全体とし
てのスループットを高くすることができ、更には処理装
置の修理、交換、改造、条件の変更等によって他の処理
装置に影響を与えずに済む。
【図1】この発明の製造システムの一実施形態を示す平
面図
面図
【図2】図1の製造システムを示す正面図
【図3】図1の製造システムにおける筺体の内側及び搬
送ロボットを示す側面図
送ロボットを示す側面図
【図4】図1の製造システムにおける筺体の内側及び搬
送ロボットを示す平面図
送ロボットを示す平面図
【図5】図1の製造システムにおける筺体の内側及び搬
送ロボットを示す正面図
送ロボットを示す正面図
【図6】従来のインライン方式の製造システムを示す平
面図
面図
【図7】従来の分離方式の製造システムを示す平面図
1 クリーンボックス 2 筺体 3a,3b 搬送ロボット 4 バッファ部 5 退避ゾーン 6 搬送経路 7 走行推進部 8 昇降体 9 スライド体 10 旋回パレット 61 基板 62 ローダ・アンローダ部 63 レジスト塗布装置 64 露光装置 65 現像装置 69 現像完検査装置
Claims (7)
- 【請求項1】 筺体と、この筺体内に設けられた搬送手
段とを備え、 筺体は、この筺体内に加工物を導入するための導入口、
この筺体から加工物を排出するための排出口、この筺体
に加工物の処理装置を接続するための接続口、及び加工
物を収納するバッファ部を有しており、 筺体内では、搬送手段によって加工物を搬送し、この筺
体の接続口を通じて処理装置との間で加工物を授受する
半導体装置製造用クリーンボックス。 - 【請求項2】 筺体の導入口及び排出口は、相互に兼用
される請求項1に記載の半導体装置製造用クリーンボッ
クス。 - 【請求項3】 複数の搬送手段を筺体内に設け、 筺体は、搬送手段の退避ゾーンを更に有する請求項1に
記載の半導体装置製造用クリーンボックス。 - 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれかに記載の半導
体装置製造用クリーンボックスと、このクリーンボック
スの筺体の接続口に接続される加工物の処理装置とを備
え、 加工物は、基板であって、 処理装置は、基板上に、半導体装置を形成するための工
程を行う半導体装置の製造システム。 - 【請求項5】 半導体装置は、液晶表示装置である請求
項4に記載の半導体装置の製造システム。 - 【請求項6】 クリーンボックスの筺体に複数の接続口
を設け、これらの接続口に各処理装置を接続しており、 これらの処理装置は、レジスト塗布装置、露光装置、現
像装置を含む請求項4又は5に記載の半導体装置の製造
システム。 - 【請求項7】 請求項1乃至3のいずれかに記載の半導
体装置製造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を
設け、これらの接続口に各処理装置を接続し、 筺体内で、各処理装置間の加工物の受け渡しを行う半導
体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9103683A JPH10294351A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 半導体装置製造用クリーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9103683A JPH10294351A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 半導体装置製造用クリーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10294351A true JPH10294351A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14360589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9103683A Withdrawn JPH10294351A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 半導体装置製造用クリーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10294351A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6682414B2 (en) | 2001-09-10 | 2004-01-27 | Daifuku Co., Ltd. | Article storage system for a clean room |
US7525650B2 (en) | 2003-09-19 | 2009-04-28 | Dainippon Screen Mfg., Co., Ltd. | Substrate processing apparatus for performing photolithography |
JP2009231626A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置 |
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US9165807B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-10-20 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with vertical treatment arrangement including vertical blowout and exhaust units |
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US9299596B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-03-29 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel substrate treatment lines simultaneously treating a plurality of substrates |
US9368383B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-06-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with substrate reordering |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP9103683A patent/JPH10294351A/ja not_active Withdrawn
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US9687874B2 (en) | 2007-11-30 | 2017-06-27 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
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---|---|---|---|
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