JPH10294351A - Clean box used for manufacturing semiconductor device, system for manufacturing semiconductor device, and manufacture of the same - Google Patents
Clean box used for manufacturing semiconductor device, system for manufacturing semiconductor device, and manufacture of the sameInfo
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- JPH10294351A JPH10294351A JP9103683A JP10368397A JPH10294351A JP H10294351 A JPH10294351 A JP H10294351A JP 9103683 A JP9103683 A JP 9103683A JP 10368397 A JP10368397 A JP 10368397A JP H10294351 A JPH10294351 A JP H10294351A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、粉塵を嫌う半導
体装置の製造に好適な半導体装置製造用クリーンボック
ス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device manufacturing clean box, and a semiconductor device manufacturing system and a semiconductor device manufacturing method, which are suitable for manufacturing a semiconductor device that does not like dust.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種の半導体装置の製造システムとし
ては、例えば図６に示す様なインライン方式と称される
ものがある。ここでは、液晶表示装置を製造するための
フォトリソ工程を設定しており、基板６１を導入及び排
出するためのローダ・アンローダ部６２、レジスト塗布
装置６３、露光装置６４、及び現像装置６５を直列に連
結している。基板６１は、ローダ・アンローダ部６２→
レジスト塗布装置６３→露光装置６４→現像装置６５→
ローダ・アンローダ部６２と言う順序で受け渡され、各
装置で、レジストの塗布、露光、及びレジストの現像が
行われる。2. Description of the Related Art As a semiconductor device manufacturing system of this type, for example, there is a so-called in-line system as shown in FIG. Here, a photolithography process for manufacturing a liquid crystal display device is set, and a loader / unloader unit 62 for introducing and discharging a substrate 61, a resist coating device 63, an exposure device 64, and a developing device 65 are connected in series. Connected. The substrate 61 includes a loader / unloader section 62 →
Resist coating device 63 → exposure device 64 → developing device 65 →
The transfer is performed in the order of the loader / unloader unit 62, and the application of the resist, the exposure, and the development of the resist are performed in each device.
【０００３】このインライン方式の場合は、各装置間を
閉じているので、パーティクル（粉塵）の影響を受け難
く、また基板を各装置間で直接受け渡すので、基板の搬
送手段を格別に設ける必要がなく、フットプリント（シ
ステムの占有面積）を抑えることができる。In the case of this in-line system, since each device is closed, it is hardly affected by particles (dust), and since the substrate is directly transferred between the devices, it is necessary to provide a special means for transporting the substrate. And the footprint (the area occupied by the system) can be suppressed.
【０００４】また、半導体装置の製造システムとして
は、図７に示す様な分離方式と称されるものがある。こ
こでは、２つのレジスト塗布装置６３、３つの露光装置
６４、及び２つの現像装置６５をそれぞれ並設し、これ
らの装置毎に、ローダ・アンローダ部６２を設け、これ
らの装置に沿って、搬送路６６及びバッファ部６７を配
置し、この搬送路６６上で搬送ロボット６８を走行させ
ている。搬送ロボット６８は、レジスト塗布装置６３、
露光装置６４、及び現像装置６５を巡り、これらの装置
毎に、基板６１をローダ・アンローダ部６２を通じて装
置との間で授受し、これらの装置による基板６１の処理
を順次行わせる。また、装置による処理が間に合わず、
この装置に供給すべき基板６１が滞ったときには、この
基板６１をバッファ部６７に一旦蓄えておく。Further, as a semiconductor device manufacturing system, there is a system called a separation system as shown in FIG. Here, two resist coating devices 63, three exposure devices 64, and two developing devices 65 are provided in parallel, respectively, and a loader / unloader unit 62 is provided for each of these devices, and the transfer is performed along these devices. A path 66 and a buffer section 67 are arranged, and a transfer robot 68 runs on the transfer path 66. The transfer robot 68 includes a resist coating device 63,
Around the exposure device 64 and the developing device 65, the substrate 61 is transferred to and from each device through a loader / unloader unit 62, and the processing of the substrate 61 by these devices is sequentially performed. Also, the processing by the device was not in time,
When the substrate 61 to be supplied to the apparatus is delayed, the substrate 61 is temporarily stored in the buffer unit 67.
【０００５】この分離方式の場合は、各種類の装置毎
に、装置の数を増減することができるので、スループッ
ト（装置の処理能力）が高いか低いか、つまり１枚の基
板６１を処理する時間が短いか長いかに応じて、装置の
数を適宜に設定することができ、これによって各種類の
装置の能力を十分に引き出し、かつ製造システム全体と
してのスループットを高くすることができる。また、装
置を修理したり、交換せねばならないとき、あるいは装
置を改造したり、装置の条件を変更しても、他の装置に
影響を与え難い。In the case of this separation method, the number of apparatuses can be increased or decreased for each type of apparatus, so that the throughput (processing capacity of the apparatus) is high or low, that is, one substrate 61 is processed. The number of devices can be appropriately set depending on whether the time is short or long, whereby the capability of each type of device can be sufficiently utilized and the throughput of the entire manufacturing system can be increased. In addition, when the device needs to be repaired or replaced, or when the device is modified or the condition of the device is changed, the other devices are hardly affected.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示すインライン方式の製造システムでは、パーティクル
の影響を受け難く、またフットプリントを抑えることが
できるものの、各装置を直列に連結しているため、製造
システム全体としてのスループットは、各装置のスルー
プットのうちの最も低いものに一致することになり、稼
働効率の低下を免れることができなかった。特に、液晶
表示装置のフォトリソ工程においては、露光装置６４の
スループットの低下が著しい。However, in the in-line manufacturing system shown in FIG. 6, although it is hardly affected by particles and the footprint can be suppressed, since the devices are connected in series, The throughput of the manufacturing system as a whole coincides with the lowest of the throughputs of the respective devices, and the reduction in operating efficiency cannot be avoided. In particular, in the photolithography process of the liquid crystal display device, the throughput of the exposure device 64 is significantly reduced.
【０００７】また、この製造システムでは、各装置６
３，６４，６５を修理したり、交換するときに、製造シ
ステム全体を一時的に停止せねばならず、稼働効率の更
なる低下を招いた。In this manufacturing system, each device 6
When repairing or replacing 3, 64, 65, the entire manufacturing system must be temporarily stopped, resulting in a further decrease in operating efficiency.
【０００８】一方、図７に示す従来の分離方式の製造シ
ステムでは、製造システム全体としてのスループットを
高くすることができ、また装置の修理、交換、改造、条
件の変更等によって、他の装置に影響を与えることがな
いものの、各装置間が開放されているので、基板６１を
搬送するときに、パーティクルの影響を受け易く、不良
の発生率が高くなる。On the other hand, in the conventional separation type manufacturing system shown in FIG. 7, the throughput of the entire manufacturing system can be increased, and the equipment can be replaced with another equipment by repairing, replacing, remodeling, or changing conditions. Although there is no effect, since the space between the devices is open, the substrate 61 is easily affected by particles when transporting the substrate 61, and the occurrence rate of defects increases.
【０００９】このため、例えば各装置間にそれぞれのク
リーントンネルを設け、これらのクリーントンネル内で
基板６１を搬送して、パーティクルの影響を排除すると
言う方法がある。しかしながら、この場合、各クリーン
トンネルを設置するための費用が嵩み、また装置の修理
や交換、あるいは製造工程の変更に応じて製造システム
を柔軟に対応させることが難しくなった。For this reason, for example, there is a method in which respective clean tunnels are provided between the respective apparatuses, and the substrate 61 is transported in these clean tunnels to eliminate the influence of particles. However, in this case, the cost for installing each of the clean tunnels is increased, and it is difficult to flexibly adapt the manufacturing system according to repair or replacement of the device or a change in the manufacturing process.
【００１０】そこで、この発明は、この様な従来技術の
課題を解決するものであって、パーティクルの影響を受
け難く、製造システム全体としてのスループットを高く
し、各装置の修理、交換、改造、条件の変更等によっ
て、他の装置に影響を与えずに済む半導体装置製造用ク
リーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに
製造方法を提供することにある。Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, is hardly affected by particles, increases the throughput of the whole manufacturing system, and repairs, exchanges, remodels, and repairs each device. It is an object of the present invention to provide a semiconductor device manufacturing clean box, a semiconductor device manufacturing system, and a manufacturing method, which do not affect other devices due to a change in conditions.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の半導体装置製造用クリーンボック
スは、筺体と、この筺体内に設けられた搬送手段とを備
え、筺体は、この筺体内に加工物を導入するための導入
口、この筺体から加工物を排出するための排出口、この
筺体に加工物の処理装置を接続するための接続口、及び
加工物を収納するバッファ部を有しており、筺体内で
は、搬送手段によって加工物を搬送し、この筺体の接続
口を通じて処理装置との間で加工物を授受している。According to a first aspect of the present invention, there is provided a clean box for manufacturing a semiconductor device, comprising: a housing; and transport means provided in the housing. An inlet for introducing a workpiece into the housing, an outlet for discharging the workpiece from the housing, a connection port for connecting a processing device for the workpiece to the housing, and a buffer for storing the workpiece. In the casing, the workpiece is transported by the transporting means, and the workpiece is exchanged with the processing device through a connection port of the casing.
【００１２】この様な構成によれば、加工物（例えば半
導体装置の基板）を筺体の導入口に導入し、この基板を
搬送手段によって接続口へと搬送し、この基板を接続口
を通じて処理装置との間で授受して、この基板を処理装
置によって処理することができる。こうして処理された
基板を排出口まで搬送し、この基板を排出口から取り出
す。したがって、基板を筺体の導入口に導入して、処理
装置による処理を施し、排出口から取り出すまでの間、
基板を筺体の外部に晒すことがなく、この筺体内のパー
ティクルを除去しておけば、この基板は、パーティクル
の影響を受けずに済む。According to such a configuration, a workpiece (eg, a substrate of a semiconductor device) is introduced into the inlet of the housing, the substrate is transported to the connection port by the transport means, and the substrate is processed through the connection port through the processing apparatus. And the substrate can be processed by the processing apparatus. The substrate thus processed is transported to the outlet, and the substrate is taken out from the outlet. Therefore, until the substrate is introduced into the inlet of the housing, processed by the processing device, and taken out from the outlet,
If the particles in the housing are removed without exposing the substrate to the outside of the housing, the substrate is not affected by the particles.
【００１３】また、複数の接続口を筺体に設ければ、こ
れらの接続口に複数の処理装置を接続することができ、
この筺体内で、基板を各接続口を通じ各処理装置との間
で授受し、この基板を各処理装置によって順次処理する
ことができる。Further, if a plurality of connection ports are provided in the housing, a plurality of processing devices can be connected to these connection ports.
Within this housing, a substrate can be transferred to and from each processing device through each connection port, and the substrate can be sequentially processed by each processing device.
【００１４】更に、各処理装置を筺体の各接続口に対し
て個別に着脱するので、各種類の処理装置毎に、処理装
置の数を増減して適宜に設定することができ、製造シス
テム全体としてのスループットを高くすることができ
る。また、処理装置の修理、交換、改造、条件の変更等
のときには、同種類の他の処理装置を稼働し続けること
によって、製造システム全体の一時的な停止を招かずに
済み、この製造システム全体に大きな影響を与えず、稼
働効率の大きな低下を避けることができる。Further, since each processing device is individually attached to and detached from each connection port of the housing, the number of processing devices can be increased or decreased for each type of processing device, and the number of processing devices can be appropriately set. As a result, the throughput can be increased. In addition, when repairing, replacing, remodeling, or changing the conditions of a processing apparatus, by continuing to operate another processing apparatus of the same type, a temporary stop of the entire manufacturing system can be avoided, and the entire manufacturing system can be prevented. , And a large decrease in operating efficiency can be avoided.
【００１５】請求項２に記載の様に、筺体の導入口及び
排出口を相互に兼用しても良い。[0015] As described in the second aspect, the inlet and the outlet of the housing may be mutually used.
【００１６】また、請求項３に記載の様に、複数の搬送
手段を筺体内に設け、筺体に搬送手段の退避ゾーンを更
に設けても良い。Further, as described in claim 3, a plurality of transfer means may be provided in the housing, and the housing may further be provided with a retreat zone for the transfer means.
【００１７】この場合、１つの搬送手段が故障したとき
には、この搬送手段を退避ゾーンまで移動させ、他の搬
送手段によって基板を搬送する。したがって、搬送手段
が故障したとしても、製造システムの停止や、稼働効率
の低下を招くことはない。In this case, when one of the transfer means fails, the transfer means is moved to the retreat zone, and the substrate is transferred by another transfer means. Therefore, even if the transport means breaks down, the production system does not stop or the operating efficiency does not decrease.
【００１８】次に、請求項４に記載の半導体装置の製造
システムにおいては、先に述べた半導体装置製造用クリ
ーンボックスと、このクリーンボックスの筺体の接続口
に接続される基板の処理装置とを備え、処理装置は、基
板上に、半導体装置を形成するための工程を行ってい
る。Next, in the semiconductor device manufacturing system according to the fourth aspect, the semiconductor device manufacturing clean box and the substrate processing apparatus connected to the connection port of the casing of the clean box are provided. The processing apparatus includes a step of forming a semiconductor device over a substrate.
【００１９】ここでも、先に述べた様に、半導体装置製
造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を設けて、
これらの接続口に複数の処理装置を接続することができ
る。このため、パーティクルの影響を受けずに、各処理
装置による基板の処理を行うことができ、また各種類の
処理装置毎に、処理装置の数を増減して適宜に設定し、
製造システム全体としてのスループットを高くすること
ができ、更には処理装置の修理、交換、改造、条件の変
更等によって製造システム全体に大きな影響を与えずに
済み、製造システムの一時的な停止と、これに伴う稼働
効率の大きな低下を招くことがない。Here, as described above, a plurality of connection ports are provided in the housing of the clean box for manufacturing a semiconductor device.
A plurality of processing devices can be connected to these connection ports. Therefore, the processing of the substrate by each processing apparatus can be performed without being affected by particles, and the number of processing apparatuses is increased or decreased for each type of processing apparatus, and appropriately set.
Throughput of the entire manufacturing system can be increased, and further, repair, replacement, remodeling, change of conditions, etc. of the processing apparatus do not have a large influence on the entire manufacturing system, and a temporary stop of the manufacturing system, This does not cause a significant decrease in operating efficiency.
【００２０】請求項５に記載の様に、半導体装置は、例
えば液晶表示装置である。この液晶表示装置は、近年、
大型化されており、これに伴って基板も大きく重くな
り、パーティクルの影響を受け易くなっている。この様
な液晶表示装置の製造のために、この発明を適用すれ
ば、パーティクルの問題は一挙に解決される。The semiconductor device is, for example, a liquid crystal display device. In recent years, this liquid crystal display device has been
The size of the substrate has been increased, and accordingly, the substrate has also become heavier and heavier, and is more susceptible to particles. If the present invention is applied to manufacture such a liquid crystal display device, the problem of particles can be solved at once.
【００２１】また、液晶表示装置のフォトリソ工程、つ
まりレジストの塗布、露光、レジストの現像を各処理装
置によって行う場合、これらの処理装置のスループット
のバラツキが大きいものの、請求項６に記載の様に、ク
リーンボックスの筺体の各接続口に、レジスト塗布装
置、露光装置、現像装置を接続するのであれば、これら
の処理装置をそれぞれ適宜の数だけ接続することによっ
て、製造システム全体としてのスループットを高くする
ことができる。Further, when the photolithography process of the liquid crystal display device, that is, the application of the resist, the exposure, and the development of the resist are performed by the respective processing devices, the throughput of these processing devices varies greatly, but as described in claim 6, If a resist coating device, an exposure device, and a developing device are connected to each connection port of the clean box housing, the throughput of the entire manufacturing system can be increased by connecting an appropriate number of these processing devices. can do.
【００２２】次に、請求項７に記載の半導体装置の製造
方法においては、請求項１乃至３のいずかに記載の半導
体装置製造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を
設け、これらの接続口に各処理装置を接続し、筺体内
で、各処理装置間の基板の受け渡しを行っている。Next, in a method of manufacturing a semiconductor device according to a seventh aspect, a plurality of connection ports are provided in a housing of a clean box for manufacturing a semiconductor device according to any one of the first to third aspects. Each processing device is connected to the connection port, and the substrate is transferred between the processing devices within the housing.
【００２３】この様に半導体装置製造用クリーンボック
スの筺体の各接続口に各処理装置を接続し、筺体内で、
各処理装置間の基板の受け渡しを行えば、先に述べた様
にパーティクルの影響を受けずに、各処理装置による基
板の処理を行うことができ、また製造システム全体とし
てのスループットを高くしたり、処理装置の修理、交
換、改造、条件の変更等によって製造システム全体に大
きな影響を与えずに済む。As described above, each processing device is connected to each connection port of the housing of the clean box for manufacturing a semiconductor device, and inside the housing,
By transferring the substrate between the processing devices, the substrate can be processed by each processing device without being affected by the particles as described above, and the throughput of the entire manufacturing system can be increased. In addition, the repair, replacement, remodeling, change of conditions, and the like of the processing apparatus do not have a great influence on the entire manufacturing system.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付
図面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００２５】図１は、この発明の製造システムの一実施
形態を示す平面図であり、図２は、この実施形態の製造
システムを示す正面図である。この実施形態の製造シス
テムは、液晶表示装置の基板のフォトリソ工程を行うも
のであり、このフォトリソ工程は、レジストの塗布、露
光、及びレジストの現像からなる。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the manufacturing system of the present invention, and FIG. 2 is a front view showing the manufacturing system of this embodiment. The manufacturing system according to this embodiment performs a photolithography process on a substrate of a liquid crystal display device, and the photolithography process includes application of a resist, exposure, and development of the resist.
【００２６】図１及び図２から明らかな様に、クリーン
ボックス１は、筺体２と、２つの搬送ロボット３ａ，３
ｂを備えている。筺体２の各側壁には、複数の接続口２
ａを形成し、この筺体２の右端部には、基板を導入する
２つの導入口２ｂを形成し、この筺体２の左端部には、
基板を排出する２つの排出口２ｃを形成している。ま
た、この筺体２の各内壁面には、基板を一時的に蓄える
各バッファ部４を設け、この筺体２の各端部には、それ
ぞれの退避ゾーン５を設けている。As is clear from FIGS. 1 and 2, the clean box 1 comprises a housing 2 and two transfer robots 3a, 3a.
b. Each side wall of the housing 2 has a plurality of connection ports 2.
a, and two inlets 2b for introducing a substrate are formed at the right end of the housing 2, and at the left end of the housing 2,
Two discharge ports 2c for discharging the substrate are formed. Each buffer section 4 for temporarily storing a substrate is provided on each inner wall surface of the housing 2, and a respective evacuation zone 5 is provided at each end of the housing 2.
【００２７】筺体２の各接続口２ａには、２つのレジス
ト塗布装置６３、３つの露光装置６４、２つの現像装置
６５、及び現像完検査装置６９をそれぞれのローダ・ア
ンローダ部６２を介して連結しており、各接続口２ａと
各装置間を気密に保っている。これらの装置は、筺体２
の各接続口２ａに対して着脱自在であり、これらの装置
の台数や種類の変更を適宜に行い得る。Each of the connection ports 2a of the housing 2 is connected with two resist coating units 63, three exposure units 64, two developing units 65, and a development completion inspection unit 69 via respective loader / unloader units 62. The connection between each connection port 2a and each device is kept airtight. These devices are located in housing 2
The number and type of these devices can be changed as appropriate.
【００２８】レジスト塗布装置６３、露光装置６４、現
像装置６５、及び現像完検査装置６９は、周知のものを
使用すれば良い。また、各ローダ・アンローダ部６２
は、装置への基板の導入口と、装置からの基板の排出口
を兼用する部分であって、やはり周知のものを使用すれ
ば良く、これらのローダ・アンローダ部６２の仕様に応
じて、筺体２の各接続口２ａの構造を設定する。As the resist coating device 63, the exposure device 64, the developing device 65, and the development completion inspection device 69, known devices may be used. Each loader / unloader unit 62
Is a portion which also serves as an inlet for the substrate into the apparatus and an outlet for the substrate from the apparatus, and any well-known one may be used. Depending on the specifications of these loader / unloader sections 62, 2. The structure of each connection port 2a is set.
【００２９】筺体２の各導入口２ｂ及び各排出口２ｃと
しては、パーティクルを該筺体２内に侵入させない構造
のものが好ましく、例えば基板の導入及び排出時にのみ
開くシャッターを備えるものが良い。The inlet 2b and the outlet 2c of the housing 2 preferably have a structure that does not allow particles to enter the housing 2, and for example, a shutter having a shutter that opens only when a substrate is introduced and discharged is preferable.
【００３０】図３、図４及び図５は、筺体２の内部及び
搬送ロボット３ａを示しており、図３は側面図、図４は
平面図、図５は正面図である。FIGS. 3, 4 and 5 show the inside of the housing 2 and the transfer robot 3a. FIG. 3 is a side view, FIG. 4 is a plan view, and FIG. 5 is a front view.
【００３１】これらの図から明らかな様に、筺体２の内
壁面の上側部分に各バッファ部４を設けている。これら
のバッファ部４は、棚状のものであって、これらのバッ
ファ部４上に基板を置く。また、筺体２の内壁面の下側
部分に各ローダ・アンローダ部３２を設けている。As is apparent from these figures, each buffer section 4 is provided on the upper part of the inner wall surface of the housing 2. These buffer units 4 are shelf-shaped, and a substrate is placed on these buffer units 4. Each loader / unloader section 32 is provided below the inner wall surface of the housing 2.
【００３２】筺体２の略中央には、搬送ロボット３ａの
搬送経路６を設けており、この搬送経路６（Ｙ軸方向）
に沿って搬送ロボット３ａが往復移動する。A transfer path 6 for the transfer robot 3a is provided substantially at the center of the housing 2, and the transfer path 6 (Y-axis direction) is provided.
The transfer robot 3a reciprocates along.
【００３３】搬送ロボット３ａは、柱状のものであっ
て、その底部に走行推進部７を有しており、この走行推
進部７の各走行輪を駆動して、この搬送ロボット３をＹ
軸方向に走行させる。また、搬送ロボット３ａは、垂直
方向（Ｚ軸方向）に昇降する昇降体８を有しており、こ
の昇降体８上に、筺体２の内壁面に向かって（Ｘ軸方
向）移動するスライド体９を設け、このスライド体９上
に、θ方向に旋回する旋回パレット１０を設けている。
この旋回パレット１０上には、複数の基板６１を積み重
ねて載せている。The transfer robot 3a has a columnar shape and has a traveling propulsion unit 7 at the bottom thereof. Each traveling wheel of the traveling propulsion unit 7 is driven to move the transfer robot 3 to Y.
Run in the axial direction. The transport robot 3a has an elevating body 8 that moves up and down in the vertical direction (Z-axis direction), and a sliding body that moves on the elevating body 8 toward the inner wall surface of the housing 2 (X-axis direction). 9, and a turning pallet 10 that turns in the θ direction is provided on the slide body 9.
A plurality of substrates 61 are stacked on the revolving pallet 10.
【００３４】また、搬送ロボット３ａは、ＣＩＭ（Comp
uter Integrated Manufacturing）システムによって自
動的に制御及び管理されおり、レジスト塗布装置６３、
露光装置６４、現像装置６５、及び現像完検査装置６９
の故障等の発生時には製造システム全体が停止しない様
に、この搬送ロボット３ａの制御内容が自動的に変更さ
れる。また、搬送ロボット３ａの故障等の発生時には、
この搬送ロボット３ａが手動操作によって制御される。
なお、もう１つの搬送ロボット３ｂも、搬送ロボット３
ａと同一の構造を有し、ＣＩＭシステムによって自動的
に制御及び管理される。The transfer robot 3a is a CIM (Comp
uter Integrated Manufacturing) system, which is automatically controlled and managed by the system.
Exposure device 64, development device 65, and development completion inspection device 69
When the failure occurs, the control contents of the transfer robot 3a are automatically changed so that the entire manufacturing system does not stop. Also, when a failure of the transfer robot 3a occurs,
The transfer robot 3a is controlled by a manual operation.
The other transfer robot 3b is also the transfer robot 3
It has the same structure as a and is automatically controlled and managed by the CIM system.
【００３５】さて、この様な構成において、搬送ロボッ
ト３ａは、筺体２内の右側の退避ゾーン５に一旦移動し
てから、スライド体９を各導入口２ｂのいずれかに移動
し、一方の導入口２ｂを通じて筺体２内に導入された複
数の基板６１を旋回パレット１０上に受け取る。In such a configuration, the transport robot 3a once moves to the right evacuation zone 5 in the housing 2, and then moves the slide body 9 to any one of the introduction ports 2b, and moves the slide body 9 to one of the introduction ports 2b. The plurality of substrates 61 introduced into the housing 2 through the port 2b are received on the revolving pallet 10.
【００３６】搬送ロボット３ａは、各基板６１を与えら
れると、各レジスト塗布装置６３のいずれかの位置まで
走行し、旋回パレット１０を適宜に旋回させ、昇降体８
を適宜に昇降させてから、スライド体９をレジスト塗布
装置６３のローダ・アンローダ部６２に移動させ、旋回
パレット１０上の各基板６１をローダ・アンローダ部６
２に引き渡す。ローダ・アンローダ部６２は、各基板６
１を受け取ると、各基板６１をレジスト塗布装置６３に
順次導入する。これに応答して、レジスト塗布装置６３
は、基板６１にレジストを塗布し、この処理を終了する
と、レジストを塗布した基板６１をローダ・アンローダ
部６２に返却する。When the transfer robot 3a is provided with each of the substrates 61, it travels to any position of each of the resist coating devices 63, rotates the rotating pallet 10 appropriately, and
Is appropriately moved up and down, and then the slide body 9 is moved to the loader / unloader section 62 of the resist coating apparatus 63, and each substrate 61 on the revolving pallet 10 is moved to the loader / unloader section 6.
Hand over to 2. The loader / unloader unit 62
When receiving 1, the substrates 61 are sequentially introduced into the resist coating device 63. In response, the resist coating device 63
Applies a resist to the substrate 61, and after this processing is completed, returns the substrate 61 coated with the resist to the loader / unloader unit 62.
【００３７】各基板６１を各レジスト塗布装置６３のい
ずれかに与えるに際し、いずれかが稼働中であれば、搬
送ロボット３ａは、稼働していない方のレジスト塗布装
置３６に対して各基板６１を与える。また、いずれも稼
働中であれば、搬送ロボット３ａは、各レジスト塗布装
置６３のうちのローダ・アンローダ部６２に既に置かれ
ている未処理の各基板６１が少ない方に対して各基板６
１を与える。あるいは、搬送ロボット３ａは、各レジス
ト塗布装置６３のローダ・アンローダ部６２に既に置か
れている未処理の各基板６１が十分に多ければ、旋回パ
レット１０及び昇降体８を適宜に駆動してから、スライ
ド体９を各レジスト塗布装置６３のローダ・アンローダ
部６２上方のバッファ部４に移動させ、旋回パレット１
０上の各基板６１をバッファ部４に一旦置く。When giving each substrate 61 to any of the resist coating devices 63, if any of them is operating, the transfer robot 3a transfers each substrate 61 to the resist operating device 36 which is not operating. give. In addition, if both are in operation, the transfer robot 3a moves each substrate 6 to the side where the number of unprocessed substrates 61 already placed on the loader / unloader unit 62 of each resist coating device 63 is small.
Give one. Alternatively, if the unprocessed substrates 61 already placed on the loader / unloader unit 62 of each resist coating device 63 are sufficiently large, the transport robot 3a drives the revolving pallet 10 and the lifting / lowering body 8 as appropriate. Then, the slide body 9 is moved to the buffer section 4 above the loader / unloader section 62 of each resist coating apparatus 63, and the rotating pallet 1
Each substrate 61 on the “0” is temporarily placed in the buffer unit 4.
【００３８】レジストを塗布した各基板６１がレジスト
塗布装置６３のローダ・アンローダ部６２に返却される
と、搬送ロボット３ａは、スライド体９をローダ・アン
ローダ部６２に移動させ、このローダ・アンローダ部６
２から各基板６１を旋回パレット１０上に受け取る。When each substrate 61 coated with the resist is returned to the loader / unloader unit 62 of the resist coating device 63, the transfer robot 3a moves the slide body 9 to the loader / unloader unit 62, and the loader / unloader unit 6
From 2, each substrate 61 is received on the swiveling pallet 10.
【００３９】これまでの作業のうちの各基板６１を筺体
の導入口２ｂから受け取ってレジスト塗布装置６３に搬
送する作業は、一方の搬送ロボット３ａのみによって行
われ、他方の搬送ロボット３ｂによって行われることは
ない。これは、搬送ロボット３ａのみが右側の退避ゾー
ン５に移動し得るためである。The work of receiving each substrate 61 from the inlet 2b of the housing and transferring it to the resist coating device 63 is performed by only one transfer robot 3a and performed by the other transfer robot 3b. Never. This is because only the transfer robot 3a can move to the right evacuation zone 5.
【００４０】次に、搬送ロボット３ａは、各露光装置６
４のいずれかの位置まで走行し、旋回パレット１０及び
昇降体８を適宜に駆動してから、スライド体９を露光装
置６４のローダ・アンローダ部６２に移動させ、旋回パ
レット１０上の各基板６１を引き渡す。これらの基板６
１は、ローダ・アンローダ部６２を通じて露光装置６４
に導入され、ここでレジストに対する露光を受けてか
ら、ローダ・アンローダ部６２に返却される。Next, the transfer robot 3 a
4, the swivel pallet 10 and the lifting / lowering body 8 are appropriately driven, and then the slide body 9 is moved to the loader / unloader section 62 of the exposure device 64, and each substrate 61 on the swivel pallet 10 is moved. Hand over. These substrates 6
1 denotes an exposure apparatus 64 through a loader / unloader unit 62
, Where the resist is exposed, and then returned to the loader / unloader unit 62.
【００４１】各基板６１を各露光装置６４のいずれかに
与えるに際しても、いずれかが稼働中であれば、稼働し
ていない方の露光装置６４に対して各基板６１を与え
る。また、いずれも稼働中であれば、各露光装置６４の
うちのローダ・アンローダ部６２に既に置かれている未
処理の各基板６１が少ない方に対して各基板６１を与え
るか、あるいは各露光装置６４のローダ・アンローダ部
６２に既に置かれている未処理の各基板６１が十分に多
ければ、各基板６１を各露光装置６４のローダ・アンロ
ーダ部６２上方のバッファ部４に一旦置く。When each substrate 61 is given to one of the exposure devices 64, if any one is in operation, each substrate 61 is given to the exposure device 64 that is not operating. In addition, if both are in operation, each substrate 61 is given to one of the exposure devices 64 which has less unprocessed substrates 61 already placed in the loader / unloader section 62, or If the number of unprocessed substrates 61 already placed in the loader / unloader unit 62 of the apparatus 64 is sufficient, each substrate 61 is temporarily placed in the buffer unit 4 above the loader / unloader unit 62 of each exposure apparatus 64.
【００４２】露光を終了した各基板６１が露光装置６４
のローダ・アンローダ部６２に返却されると、搬送ロボ
ット３ａは、スライド体９をローダ・アンローダ部６２
に移動させ、このローダ・アンローダ部６２から各基板
６１を旋回パレット１０上に受け取る。Each substrate 61 that has been exposed is exposed to an exposure device 64.
When the transfer robot 3a is returned to the loader / unloader unit 62 of the
And the respective substrates 61 are received on the revolving pallet 10 from the loader / unloader unit 62.
【００４３】引き続いて、搬送ロボット３ａは、各現像
装置６５の位置まで走行し、旋回パレット１０、昇降体
８及びスライド体９を適宜に駆動して、旋回パレット１
０上の各基板６１を現像装置６５のローダ・アンローダ
部６２に引き渡す。これらの基板６１は、現像装置６５
に導入され、それらのレジストを現像されてから、ロー
ダ・アンローダ部６２に返却される。Subsequently, the transport robot 3a travels to the position of each developing device 65, and drives the revolving pallet 10, the elevating body 8 and the slide body 9 as appropriate, and
Each substrate 61 on 0 is transferred to a loader / unloader section 62 of the developing device 65. These substrates 61 are provided with a developing device 65.
After the resists are developed, they are returned to the loader / unloader unit 62.
【００４４】各基板６１を各現像装置６５のいずれかに
与えるに際しても、稼働していない方の現像装置６５に
対して各基板６１を与え、また、いずれも稼働中であれ
ば、各現像装置６５のうちのローダ・アンローダ部６２
に既に置かれている未処理の各基板６１が少ない方に対
して各基板６１を与えるか、各基板６１をバッファ部４
に一旦置く。When giving each substrate 61 to one of the developing devices 65, the substrate 61 is given to the developing device 65 which is not operating, and if all the developing devices 65 are operating, each developing device 65 is given. Loader / unloader section 62 out of 65
Each substrate 61 is given to the one with less unprocessed substrates 61 already placed in the buffer unit 4.
Once.
【００４５】現像を終了した各基板６１が現像装置６５
のローダ・アンローダ部６２に返却されると、搬送ロボ
ット３ａは、このローダ・アンローダ部６２から各基板
６１を旋回パレット１０上に受け取る。Each of the substrates 61 that have been developed is placed in a developing device 65.
Is returned to the loader / unloader unit 62, the transfer robot 3a receives each substrate 61 from the loader / unloader unit 62 onto the revolving pallet 10.
【００４６】更に、搬送ロボット３ａは、現像完検査装
置６９の位置まで走行し、旋回パレット１０上の各基板
６１を現像完検査装置６９のローダ・アンローダ部６２
に引き渡す。これらの基板６１は、現像完検査装置６９
に導入され、それらのレジストの現像状態を検査されて
から、ローダ・アンローダ部６２に返却される。現像完
検査装置６９のローダ・アンローダ部６２に既に置かれ
ている未処理の各基板６１が十分に多ければ、各基板６
１をバッファ部４に一旦置く。Further, the transfer robot 3a travels to the position of the development completion inspection device 69, and loads each substrate 61 on the rotating pallet 10 on the loader / unloader section 62 of the development completion inspection device 69.
Hand over to These substrates 61 are provided with a development complete inspection device 69.
After the developed state of the resist is inspected, the resist is returned to the loader / unloader unit 62. If the number of unprocessed substrates 61 already placed in the loader / unloader section 62 of the development completion inspection device 69 is sufficiently large, each substrate 6
1 is temporarily placed in the buffer unit 4.
【００４７】なお、レジスト塗布装置６３から現像完検
査装置６９に至るまでの作業は、各搬送ロボット３ａ，
３ｂのいずれによっても行い得る。The work from the resist coating device 63 to the development completion inspection device 69 is performed by each of the transport robots 3a,
3b.
【００４８】最後に、検査を終了した各基板６１が現像
完検査装置６９のローダ・アンローダ部６２に返却され
ると、搬送ロボット３ｂは、現像完検査装置６９まで移
動し、このローダ・アンローダ部６２から各基板６１を
旋回パレット１０上に受け取る。そして、搬送ロボット
３ｂは、筺体２内の左側の退避ゾーン５に移動して、ス
ライド体９を各排出口２ｃのいずれかに移動させ、旋回
パレット１０上の各基板６１を一方の排出口２ｃを通じ
て筺体２の外部に引き渡す。この最後の作業、つまり各
基板６１を現像完検査装置６９から受け取って筺体２の
排出口２ｃから排出する作業は、搬送ロボット３ｂのみ
によって行われ、他方の搬送ロボット３ａによって行わ
れることはない。これは、搬送ロボット３ｂのみが左側
の退避ゾーン５に移動し得るためである。Finally, when each substrate 61 which has been inspected is returned to the loader / unloader unit 62 of the development completion inspection device 69, the transport robot 3b moves to the development completion inspection device 69, and the loader / unloader unit Each substrate 61 is received on the rotating pallet 10 from 62. Then, the transport robot 3b moves to the left evacuation zone 5 in the housing 2, moves the slide body 9 to any one of the discharge ports 2c, and transfers each substrate 61 on the revolving pallet 10 to one of the discharge ports 2c. To the outside of the housing 2 through This last operation, that is, the operation of receiving each substrate 61 from the development completion inspection device 69 and discharging it from the discharge port 2c of the housing 2 is performed only by the transfer robot 3b, and is not performed by the other transfer robot 3a. This is because only the transfer robot 3b can move to the left evacuation zone 5.
【００４９】これまでの各作業、つまり筺体２の導入口
２ｂからレジスト塗布装置６３に至るまでの作業、各装
置６３，６４，６５，６９間で各基板６１を授受する各
作業、現像完検査装置６９から筺体２の排出口２ｃに至
るまでの作業は、並行して行われる。また、各搬送ロボ
ット３ａ，３ｂの作業も並行して行われる。The above operations, that is, the operations from the inlet 2b of the housing 2 to the resist coating device 63, the operations for exchanging the substrates 61 between the devices 63, 64, 65, and 69, and the development completion inspection The operation from the device 69 to the outlet 2c of the housing 2 is performed in parallel. In addition, the operations of the transfer robots 3a and 3b are performed in parallel.
【００５０】この様に筺体２の各接続口２ｃに各装置６
３，６４，６５，６９を接続し、この筺体２内で、各基
板６１を各接続口２ｃを通じて各装置６３，６４，６
５，６９との間で授受し、各基板６１を各装置６３，６
４，６５，６９によって順次処理しているので、各基板
６１は、パーティクルの影響を受けずに済む。As described above, each device 6 is connected to each connection port 2c of the housing 2.
3, 64, 65, and 69 are connected, and in the housing 2, each substrate 61 is connected to each device 63, 64, 6 through each connection port 2c.
5 and 69, and each substrate 61 is transferred to each of the devices 63 and 6.
Since the processing is sequentially performed by 4, 65, and 69, each substrate 61 does not need to be affected by particles.
【００５１】また、各装置６３，６４，６５，６９を筺
体２の各接続口２ｃに対して個別に着脱するので、各装
置６３，６４，６５，６９を適宜に増減することがで
き、製造システム全体としてもスループットを高くする
ことができる。ここでは、液晶表示装置の基板のフォト
リソ工程を行っており、レジストの露光に最も時間を費
やすので、各露光装置６４のみを他の各装置よりも１台
増やして３台としている。Further, since each device 63, 64, 65, 69 is individually attached to and detached from each connection port 2c of the housing 2, the number of each device 63, 64, 65, 69 can be appropriately increased or decreased. Throughput can also be increased as a whole system. Here, a photolithography process is performed on the substrate of the liquid crystal display device, and the time is most spent on the exposure of the resist. Therefore, only each of the exposure devices 64 is increased by one from the other devices to three.
【００５２】更に、各装置６３，６４，６５，６９のい
ずれかの修理、交換、改造、条件の変更等のときには、
同種類の他の装置を稼働し続けることができるので、製
造システム全体の一時的な停止を招かずに済み、製造シ
ステム全体に大きな影響を与えず、稼働効率の大きな低
下を避けることができる。Further, when any of the devices 63, 64, 65, 69 is repaired, replaced, remodeled, or the conditions are changed,
Since other devices of the same type can be continuously operated, a temporary stop of the entire manufacturing system can be avoided, the entire manufacturing system is not largely affected, and a large decrease in operation efficiency can be avoided.
【００５３】また、各搬送ロボット３ａ，３ｂのいずれ
かが故障したときには、故障した搬送ロボットを退避ゾ
ーン５に退避させて、この搬送ロボットを修理しつつ、
故障していない他の搬送ロボットのみによって各基板６
１の搬送を行う様にすれば良い。この場合、故障した搬
送ロボットを退避ゾーン５に退避させたことによって、
各導入口２ｂ及び各排出口２ｃのいずれかを使用できな
くなるので、使用し得る方の各導入口２ｂ又は各排出口
２ｃを各基板６１の導入及び排出のために兼用する。When one of the transfer robots 3a and 3b breaks down, the failed transfer robot is evacuated to the retreat zone 5 and repaired while repairing the transfer robot.
Each board 6 can be moved only by another transfer robot that has not failed.
1 may be carried out. In this case, by retreating the failed transfer robot to the retreat zone 5,
Either the inlet 2b or the outlet 2c cannot be used. Therefore, the usable inlet 2b or outlet 2c is also used for introducing and discharging the substrate 61.
【００５４】また、各接続口２ｃを筺体２に余分に設け
ておけば、クリーンボックス１を多様な製造システムに
流用することができるだけでなく、製造システムの変更
を最小限のスペースと費用で容易に行うことができる。If the connection ports 2c are additionally provided in the housing 2, not only can the clean box 1 be diverted to various manufacturing systems, but also the manufacturing system can be easily changed with minimum space and cost. Can be done.
【００５５】勿論、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものでなく、多様な変形が可能である。例えば、筺
体の構造や形状、筺体の導入口、排出口及び接続口の構
造や数、あるいは筺体のバッファ部の構造や形状を適宜
に変更することができる。また、搬送ロボットとして
は、周知の多様な種類の産業用ロボットを適用すること
ができる。また、液晶表示装置のフォトリソ工程だけで
なく、成膜工程、洗浄工程、エッチング工程等にも、こ
の発明を適用することができ、あるいはレイヤ単位で成
膜、フォトリソ、エッチング、洗浄工程の単膜レイヤフ
ローや、複数レイヤによる製造システムにも適用するこ
とができる。更には、半導体装置だけでなく、他の種類
の電子部品、あるいは粉塵を嫌うあらゆる種類の加工物
の製造システムにも、この発明を適用することができ
る。Of course, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, the structure and shape of the housing, the structure and number of inlets, outlets, and connection ports of the housing, or the structure and shape of the buffer portion of the housing can be appropriately changed. In addition, various types of well-known industrial robots can be applied as the transfer robot. Further, the present invention can be applied not only to the photolithography process of the liquid crystal display device but also to a film formation process, a cleaning process, an etching process, and the like, or a single film of a film formation, photolithography, etching, and cleaning process in units of layers. The present invention can be applied to a layer flow and a manufacturing system using a plurality of layers. Further, the present invention can be applied not only to a semiconductor device but also to a system for manufacturing other types of electronic components or all kinds of workpieces that dislike dust.
【００５６】[0056]
【発明の効果】以上の説明から明らかな様に、請求項１
に記載の半導体装置製造用クリーンボックスによれば、
加工物（例えば基板）を筺体の導入口に導入し、この基
板を搬送手段によって接続口へと搬送し、この基板を接
続口を通じて処理装置との間で授受して、この基板を処
理装置によって処理することができる。こうして処理さ
れた基板を排出口まで搬送し、この基板を排出口から取
り出す。したがって、基板を筺体の導入口に導入して、
処理装置による処理を施し、排出口から取り出すまでの
間、基板を筺体の外部に晒すことがなく、この筺体内の
パーティクルを除去しておけば、この基板は、パーティ
クルの影響を受けずに済む。As is apparent from the above description, claim 1
According to the semiconductor device manufacturing clean box described in
A workpiece (for example, a substrate) is introduced into an inlet of a housing, the substrate is transported to a connection port by a transport unit, and the substrate is transferred to and from a processing apparatus through the connection port. Can be processed. The substrate thus processed is transported to the outlet, and the substrate is taken out from the outlet. Therefore, introduce the board into the inlet of the housing,
Until the substrate is subjected to processing by the processing apparatus and the substrate is not exposed to the outside of the housing until the substrate is taken out from the outlet, if the particles in the housing are removed, the substrate is not affected by the particles. .
【００５７】また、複数の接続口を筺体に設ければ、こ
れらの接続口に複数の処理装置を接続することができ、
この筺体内で、基板を各接続口を通じ各処理装置との間
で授受して、この基板を各処理装置によって順次処理す
ることができる。If a plurality of connection ports are provided in the housing, a plurality of processing devices can be connected to these connection ports.
In this housing, the substrate can be exchanged with each processing device through each connection port, and this substrate can be sequentially processed by each processing device.
【００５８】更に、各処理装置を筺体の各接続口に対し
て個別に着脱するので、各種類の処理装置毎に、処理装
置の数を増減して適宜に設定することができ、製造シス
テム全体としてのスループットを高くすることができ
る。また、処理装置の修理、交換、改造、条件の変更等
のときには、同種類の他の処理装置を稼働し続けること
によって、製造システム全体の一時的な停止を招かずに
済み、製造システム全体に大きな影響を与えず、稼働効
率の大きな低下を避けることができる。Further, since each processing apparatus is individually attached to and detached from each connection port of the housing, the number of processing apparatuses can be increased or decreased for each type of processing apparatus, and the processing apparatus can be appropriately set. As a result, the throughput can be increased. In addition, when repairing, replacing, remodeling, or changing the conditions of a processing device, by continuing to operate another processing device of the same type, a temporary stop of the entire manufacturing system can be avoided, and the entire manufacturing system can be prevented. It does not have a significant effect, and a large decrease in operating efficiency can be avoided.
【００５９】また、請求項２に記載の様に、筺体の導入
口及び排出口を相互に兼用しても良い。あるいは、請求
項３に記載の様に、複数の搬送手段を筺体内に設け、筺
体に搬送手段の退避ゾーンを更に設けても良く、この場
合は、１つの搬送手段が故障したときには、この搬送手
段を退避ゾーンまで移動させ、他の搬送手段によって基
板を搬送する。したがって、搬送手段が故障したとして
も、製造システムの停止や、稼働効率の低下を招かくこ
とはない。Further, as described in claim 2, the inlet and the outlet of the housing may be mutually used. Alternatively, a plurality of transfer means may be provided in the housing and a retreat zone for the transfer means may be further provided in the housing. In this case, when one transfer means fails, the transfer means The means is moved to the evacuation zone, and the substrate is transferred by another transfer means. Therefore, even if the transporting means breaks down, the production system does not stop or the operating efficiency does not decrease.
【００６０】次に、請求項４に記載の半導体装置の製造
システムにおいては、先に述べた半導体装置製造用クリ
ーンボックスと、このクリーンボックスの筺体の接続口
に接続される基板の処理装置とを備え、処理装置は、基
板上に、半導体装置を形成するための工程を行ってい
る。Next, in the semiconductor device manufacturing system according to the fourth aspect, the clean box for manufacturing a semiconductor device described above and the substrate processing apparatus connected to the connection port of the casing of the clean box are provided. The processing apparatus includes a step of forming a semiconductor device over a substrate.
【００６１】ここでも、先に述べた様に、半導体装置製
造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を設けて、
これらの接続口に複数の処理装置を接続することができ
る。このため、パーティクルの影響を受けずに、各処理
装置による基板の処理を行うことができ、また各種類の
処理装置毎に、処理装置の数を増減して適宜に設定し、
製造システム全体としてのスループットを高くすること
ができ、更には処理装置の修理、交換、改造、条件の変
更等によって製造システム全体に影響を与えずに済み、
製造システムの一時的な停止と、これに伴う稼働効率の
低下を招かくことがない。Here, as described above, a plurality of connection ports are provided in the housing of the clean box for manufacturing a semiconductor device.
A plurality of processing devices can be connected to these connection ports. Therefore, the processing of the substrate by each processing apparatus can be performed without being affected by particles, and the number of processing apparatuses is increased or decreased for each type of processing apparatus, and appropriately set.
The throughput of the entire manufacturing system can be increased, and further, repair, replacement, remodeling, change of conditions, etc. of the processing device do not affect the entire manufacturing system,
There is no possibility that the production system is temporarily stopped and the operation efficiency is reduced.
【００６２】請求項５に記載の様に、半導体装置は、例
えば液晶表示装置である。この液晶表示装置は、近年、
大型化されており、これに伴って基板も大きく重くな
り、パーティクルの影響を受け易くなっている。この様
な液晶表示装置の製造のために、この発明を適用すれ
ば、パーティクルの問題は一挙に解決される。The semiconductor device is, for example, a liquid crystal display device. In recent years, this liquid crystal display device has been
The size of the substrate has been increased, and accordingly, the substrate has also become heavier and heavier, and is more susceptible to particles. If the present invention is applied to manufacture such a liquid crystal display device, the problem of particles can be solved at once.
【００６３】また、液晶表示装置のフォトリソ工程、つ
まりレジストの塗布、露光、レジストの現像を各処理装
置によって行う場合、これらの処理装置のスループット
のバラツキが大きいものの、請求項６に記載の様に、ク
リーンボックスの筺体の各接続口に、レジスト塗布装
置、露光装置、現像装置を接続するのであれば、これら
の処理装置をそれぞれ適宜の数だけ接続することによっ
て、製造システム全体としてのスループットを高くする
ことができる。Further, when the photolithography process of the liquid crystal display device, that is, the application of the resist, the exposure, and the development of the resist are performed by the respective processing units, the throughput of these processing units varies widely. If a resist coating device, an exposure device, and a developing device are connected to each connection port of the clean box housing, the throughput of the entire manufacturing system can be increased by connecting an appropriate number of these processing devices. can do.
【００６４】次に、請求項７に記載の半導体装置の製造
方法においては、請求項１乃至３のいずれかに記載の半
導体装置製造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口
を設け、これらの接続口に各処理装置を接続し、筺体内
で、各処理装置間の基板の受け渡しを行っている。Next, in the method of manufacturing a semiconductor device according to the seventh aspect, a plurality of connection ports are provided in a housing of the clean box for manufacturing a semiconductor device according to any one of the first to third aspects, and these connection ports are provided. Each processing device is connected to the opening, and the substrate is transferred between the processing devices within the housing.
【００６５】この様に半導体装置製造用クリーンボック
スの筺体の各接続口に各処理装置を接続し、筺体内で、
各処理装置間の基板の受け渡しを行えば、先に述べた様
にパーティクルの影響を受けずに、各処理装置による基
板の処理を行うことができ、また製造システム全体とし
てのスループットを高くすることができ、更には処理装
置の修理、交換、改造、条件の変更等によって他の処理
装置に影響を与えずに済む。As described above, each processing apparatus is connected to each connection port of the housing of the clean box for manufacturing a semiconductor device, and inside the housing,
If the substrate is transferred between the processing devices, the substrate can be processed by each processing device without being affected by particles as described above, and the throughput of the entire manufacturing system can be increased. In addition, repair, replacement, modification, change of conditions, and the like of the processing apparatus do not affect other processing apparatuses.
【図１】この発明の製造システムの一実施形態を示す平
面図FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of a manufacturing system of the present invention.
【図２】図１の製造システムを示す正面図FIG. 2 is a front view showing the manufacturing system of FIG. 1;
【図３】図１の製造システムにおける筺体の内側及び搬
送ロボットを示す側面図FIG. 3 is a side view showing the inside of a housing and a transfer robot in the manufacturing system of FIG. 1;
【図４】図１の製造システムにおける筺体の内側及び搬
送ロボットを示す平面図FIG. 4 is a plan view showing the inside of a housing and a transfer robot in the manufacturing system of FIG. 1;
【図５】図１の製造システムにおける筺体の内側及び搬
送ロボットを示す正面図FIG. 5 is a front view showing the inside of the housing and the transfer robot in the manufacturing system of FIG. 1;
【図６】従来のインライン方式の製造システムを示す平
面図FIG. 6 is a plan view showing a conventional in-line manufacturing system.
【図７】従来の分離方式の製造システムを示す平面図FIG. 7 is a plan view showing a conventional separation type manufacturing system.
１ クリーンボックス ２ 筺体 ３ａ，３ｂ 搬送ロボット ４ バッファ部 ５ 退避ゾーン ６ 搬送経路 ７ 走行推進部 ８ 昇降体 ９ スライド体 １０ 旋回パレット ６１ 基板 ６２ ローダ・アンローダ部 ６３ レジスト塗布装置 ６４ 露光装置 ６５ 現像装置 ６９ 現像完検査装置 Reference Signs List 1 clean box 2 housing 3a, 3b transfer robot 4 buffer unit 5 evacuation zone 6 transfer path 7 traveling propulsion unit 8 elevating unit 9 slide unit 10 rotating pallet 61 substrate 62 loader / unloader unit 63 resist coating device 64 exposure device 65 developing device 69 Development completion inspection device
Claims (7)
段とを備え、 筺体は、この筺体内に加工物を導入するための導入口、
この筺体から加工物を排出するための排出口、この筺体
に加工物の処理装置を接続するための接続口、及び加工
物を収納するバッファ部を有しており、 筺体内では、搬送手段によって加工物を搬送し、この筺
体の接続口を通じて処理装置との間で加工物を授受する
半導体装置製造用クリーンボックス。1. A housing comprising: a housing; and a conveying means provided in the housing, wherein the housing has an inlet for introducing a workpiece into the housing,
It has a discharge port for discharging a workpiece from this housing, a connection port for connecting a processing device for the workpiece to this housing, and a buffer unit for storing the workpiece. A clean box for semiconductor device manufacturing that transports workpieces and transfers the workpieces to and from processing equipment through the connection port of this housing.
される請求項１に記載の半導体装置製造用クリーンボッ
クス。2. The clean box for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein the inlet and the outlet of the housing are shared with each other.
記載の半導体装置製造用クリーンボックス。3. The clean box for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein a plurality of transfer means are provided in the housing, and the housing further has a retreat zone for the transfer means.
体装置製造用クリーンボックスと、このクリーンボック
スの筺体の接続口に接続される加工物の処理装置とを備
え、 加工物は、基板であって、 処理装置は、基板上に、半導体装置を形成するための工
程を行う半導体装置の製造システム。4. The semiconductor device manufacturing clean box according to claim 1, further comprising a workpiece processing device connected to a connection port of a housing of the clean box, wherein the workpiece is a substrate. The processing apparatus is a semiconductor device manufacturing system that performs a process for forming a semiconductor device on a substrate.
項４に記載の半導体装置の製造システム。5. The semiconductor device manufacturing system according to claim 4, wherein the semiconductor device is a liquid crystal display device.
を設け、これらの接続口に各処理装置を接続しており、 これらの処理装置は、レジスト塗布装置、露光装置、現
像装置を含む請求項４又は５に記載の半導体装置の製造
システム。6. A plurality of connection ports are provided in a housing of the clean box, and each processing apparatus is connected to these connection ports, and these processing apparatuses include a resist coating apparatus, an exposure apparatus, and a developing apparatus. 6. The semiconductor device manufacturing system according to 4 or 5.
体装置製造用クリーンボックスの筺体に複数の接続口を
設け、これらの接続口に各処理装置を接続し、 筺体内で、各処理装置間の加工物の受け渡しを行う半導
体装置の製造方法。7. A plurality of connection ports are provided in a housing of the clean box for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, and each processing port is connected to these connection ports. A method of manufacturing a semiconductor device for transferring a workpiece between devices.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9103683A JPH10294351A (en) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Clean box used for manufacturing semiconductor device, system for manufacturing semiconductor device, and manufacture of the same |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP9103683A JPH10294351A (en) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Clean box used for manufacturing semiconductor device, system for manufacturing semiconductor device, and manufacture of the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294351A true JPH10294351A (en) | 1998-11-04 |
Family
ID=14360589
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|---|---|---|---|
| JP9103683A Withdrawn JPH10294351A (en) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Clean box used for manufacturing semiconductor device, system for manufacturing semiconductor device, and manufacture of the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294351A (en) |
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- 1997-04-21 JP JP9103683A patent/JPH10294351A/en not_active Withdrawn
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