JPH10291129A - Electrolytic working device and electrolytic working chemical machining method - Google Patents
Electrolytic working device and electrolytic working chemical machining methodInfo
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- JPH10291129A JPH10291129A JP9102989A JP10298997A JPH10291129A JP H10291129 A JPH10291129 A JP H10291129A JP 9102989 A JP9102989 A JP 9102989A JP 10298997 A JP10298997 A JP 10298997A JP H10291129 A JPH10291129 A JP H10291129A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電解加工装置およ
び電解加工方法に関し、さらに詳しくは、電気メッキや
電解エッチング、電解バリ取り、電解研削等、ワークと
電極との間に直流電流を印加して電気分解させることに
よりワークを加工する電解加工装置および電解加工方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrolytic processing apparatus and an electrolytic processing method, and more particularly, to a method of applying a direct current between a work and an electrode, such as electroplating, electrolytic etching, electrolytic deburring, and electrolytic grinding. The present invention relates to an electrolytic processing apparatus and an electrolytic processing method for processing a workpiece by electrolysis.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電解加工装置の例として、メッキ装置
は、図８に示すように、前処理槽１００とメッキ槽１０
１とが連続するように配設され、前処理槽およびメッキ
槽に沿って平行に定速度搬送装置１０２が設けられたも
のがある（連続方式という）。また、別のメッキ装置と
しては、図９に示すように、複数の前処理槽１００およ
びメッキ（セル）槽１０１に沿って設けられた搬送装置
１０２間でワークをそれぞれ受け渡して搬送する搬送装
置を設けたものもある（セル方式という）。これらのメ
ッキ装置においては、図１０に示すように、メッキ槽の
略全長にわたる長さの陽極電極１０５をメッキ槽内に配
設し、複数のワークＷを順次メッキ槽１０１内のメッキ
液１０６（図１２参照）に浸漬させるよう吊り下げた状
態で図１０中矢印αで示したように搬送し、各ワークＷ
に電源の陰極を接続してメッキを施している。そして、
ワークＷが円筒状のような場合には、ワークＷを図１０
中矢印βで示したように回転させながらメッキ液中に浸
漬させた状態で搬送している。2. Description of the Related Art As an example of an electrolytic processing apparatus, a plating apparatus includes a pretreatment tank 100 and a plating tank 10 as shown in FIG.
1 is provided so as to be continuous, and a constant speed transfer device 102 is provided in parallel along the pretreatment tank and the plating tank (referred to as a continuous method). As another plating apparatus, as shown in FIG. 9, a transfer apparatus that transfers and transfers a work between transfer apparatuses 102 provided along a plurality of pretreatment tanks 100 and a plating (cell) tank 101, respectively. Some are provided (called cell method). In these plating apparatuses, as shown in FIG. 10, an anode electrode 105 having a length substantially corresponding to the entire length of the plating tank is provided in the plating tank, and a plurality of works W are sequentially placed in the plating solution 106 (in the plating tank 101). In a state of being suspended so as to be immersed in each workpiece W, as shown by an arrow α in FIG.
Is connected to the cathode of the power supply and plated. And
In the case where the work W is cylindrical, the work W is
While rotating as shown by the middle arrow β, the sheet is transported while being immersed in the plating solution.
【０００３】このようなメッキ装置において、陽極電極
１０５および陰極となるワークＷの間でメッキ液１０６
を介して直流電流を印加すると、図１１に示すように、
陽極電極１０５においては電流密度がほぼ均一ではあっ
ても、ワークＷにおいてはその先端角部Ｗｃに電流密度
が偏って部分的に集中することとなる。そのため、膜厚
がワークの高さ方向で異なることとなり、均一な膜厚を
形成することができない。In such a plating apparatus, a plating solution 106 is placed between an anode electrode 105 and a work W serving as a cathode.
When a direct current is applied through
Even though the current density is substantially uniform in the anode electrode 105, the current density is partially concentrated in the work W at the tip corner Wc. Therefore, the film thickness varies in the height direction of the work, and a uniform film thickness cannot be formed.
【０００４】そのため、従来のメッキ装置では、一般
に、図１２および図１３に示すように、ワークにおける
電流密度を一部に偏らせないように、メッキ槽の略全長
にわたる長さの陽極電極１０５とワークＷとの間に電流
通過部１１０が穿設された遮蔽板１１１を設け、電流密
度を補正することが行われている。さらに、ワークの先
端角部Ｗｃにおいて集中する電流密度を分散させるべ
く、ワークＷが搬送される経路に沿って補助陰極電極１
１２を設け、電流密度を補正するようにしたものもあ
る。遮蔽板および補助電極の配置や遮蔽板の電流通過部
の大きさ等は、ワークの大きさや形状、その他のメッキ
条件に応じて設定・調整される。For this reason, in a conventional plating apparatus, as shown in FIGS. 12 and 13, an anode electrode 105 having a length substantially the entire length of a plating tank is generally provided so as not to partially bias the current density in a work. The current density is corrected by providing a shielding plate 111 in which a current passing part 110 is formed between the work W and the work W. Further, in order to disperse the current density concentrated at the tip corner Wc of the work, the auxiliary cathode electrode 1 is moved along the path along which the work W is transported.
12 is provided to correct the current density. The arrangement of the shielding plate and the auxiliary electrode, the size of the current passing portion of the shielding plate, and the like are set and adjusted according to the size and shape of the work and other plating conditions.
【０００５】また、別の従来の技術としては、特開昭５
９−１７３２９８号公報に開示されているように、一連
の陽極反応を多数のステップに分解した陰極移行式電解
処理槽の通電制御方法が知られている。このものにおい
ては、メッキ槽に複数の独立したステップ毎の陽極導体
と、各陽極導体に接続された整流器と、設定された異な
る直流電力を供給する複数の可変電源トランスと、任意
の可変電源トランスおよび整流器を接続することにより
メッキ槽の各陽極導体（各ステップ）に任意の異なった
直流電力を与えるリレー回路とを備えている。リレー回
路は、予め計画された順序でステップの進行に同期して
制御される。そして、隣接するステップ間に異なる電位
を与える場合には、両ステップの間に休止ステップを形
成するよう制御される。Another conventional technique is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No.
As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-173298, there is known a method for controlling the energization of a cathode transfer type electrolytic treatment tank in which a series of anodic reactions is decomposed into a number of steps. In this apparatus, a plurality of anode conductors for each independent step in a plating tank, a rectifier connected to each anode conductor, a plurality of variable power transformers for supplying different set DC power, and an arbitrary variable power transformer And a relay circuit that connects the rectifier to apply any different DC power to each anode conductor (each step) of the plating tank. The relay circuits are controlled in synchronization with the progress of the steps in a pre-planned order. When different potentials are applied between adjacent steps, control is performed to form a pause step between both steps.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１２
および図１３に示したものにあっては、ワークの大きさ
や施すメッキの膜厚等の条件に応じて設定・調整された
遮蔽板１１１や補助電極１１２を設ける必要があり、し
かも、遮蔽板１１１や補助電極１１２の設定・調整はワ
ークによって異なるために所望するメッキの膜厚を得る
ことは困難であるという問題があった。また、メッキを
施すワークの形状等の種類を変える場合には、遮蔽板１
１１および補助電極１１２の設定・調整を変更する必要
があるため、ワークの種類の切換えの適用性がないとい
う問題があった。そして、この場合には、ワークによっ
て異なる陽極電極１０５、遮蔽板１１１、補助電極１１
２が設けられた複数のメッキセル槽１０１（図９に示し
たセル方式を参照）を配置する必要があるため、設備が
複雑となると共に、設備投資が増大するという問題があ
った。さらにまた、遮蔽板１１１や補助電極１１２を設
けた場合であっても、メッキ槽１０１の略全長にわたる
長さの陽極電極１０５を用いているために、図１０に矢
印γで示したように、搬送される先頭のワークＷ１に電
流回り込みが発生し、搬送されるワークの順序によって
膜厚が異なるという問題があった。However, FIG.
13 and FIG. 13, it is necessary to provide a shield plate 111 and an auxiliary electrode 112 which are set and adjusted according to conditions such as the size of the work and the thickness of the plating to be applied. There is a problem that it is difficult to obtain a desired plating film thickness because the setting and adjustment of the auxiliary electrode 112 differ depending on the work. When changing the type of work to be plated, such as the shape, the shielding plate 1
Since it is necessary to change the setting and adjustment of the auxiliary electrode 11 and the auxiliary electrode 112, there is a problem that the switching of the type of the work is not applicable. In this case, the anode electrode 105, the shielding plate 111, and the auxiliary electrode 11 differ depending on the workpiece.
Since it is necessary to arrange a plurality of plating cell tanks 101 (see the cell system shown in FIG. 9) in which the equipment 2 is provided, there is a problem that equipment becomes complicated and equipment investment increases. Furthermore, even in the case where the shielding plate 111 and the auxiliary electrode 112 are provided, since the anode electrode 105 having a length substantially the entire length of the plating tank 101 is used, as shown by an arrow γ in FIG. There is a problem that current wraparound occurs in the leading work W1 to be conveyed, and the film thickness varies depending on the order of the conveyed works.
【０００７】一方、特開昭５９−１７３２９８号公報に
開示されたものにあっては、一連の陽極反応を分解した
ステップ毎に独立した陽極導体をワークの移行経路に沿
って設けたものであるため、ワークの高さ方向の部分に
よって電流密度が異なる、すなわちメッキの膜厚が異な
ることとなり、均一な膜厚のメッキを施すことができな
いという問題があった。また、このものにあっては、リ
レー回路により可変電源トランスおよび整流器を接続す
るため、直流電力が各陽極導体およびワーク間にステッ
プ応答状に与えられれることとなる。したがって、ワー
クの移行位置によっては適切な値の直流電力が印加され
ないという問題があった。しかも、このものにおいて
は、リレー回路を予め計画された順序でステップの進行
に同期して制御するものであるため、ワークの移行速度
に正確を要し、また、メッキを施すワークの種類等を容
易に変更することが困難であるという問題があった。On the other hand, in the device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-173298, an independent anode conductor is provided along a transfer path of a workpiece for each step obtained by disassembling a series of anodic reactions. Therefore, there is a problem that the current density differs depending on the portion in the height direction of the work, that is, the plating film thickness differs, and plating with a uniform film thickness cannot be performed. Further, in this device, since the variable power transformer and the rectifier are connected by the relay circuit, DC power is applied between each anode conductor and the work in a step response manner. Therefore, there is a problem that an appropriate value of DC power is not applied depending on the transfer position of the work. Moreover, in this device, since the relay circuit is controlled in synchronization with the progress of the steps in a pre-planned order, it is necessary to accurately shift the work, and the type of the work to be plated, etc. There has been a problem that it is difficult to change easily.
【０００８】本発明上記問題に鑑みてなされたもので、
その目的は、例えばワークに均一にメッキを施すことが
できるメッキ装置およびメッキ方法を提供する等、加工
目的に応じて電解加工を行うことができる電解加工装置
および電解加工方法を提供することにある。[0008] The present invention has been made in view of the above problems,
An object thereof is to provide an electrolytic processing apparatus and an electrolytic processing method capable of performing electrolytic processing according to a processing purpose, such as providing a plating apparatus and a plating method capable of uniformly plating a work. .
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
電解加工装置は、上記目的を達成するため、電解液が貯
留された電解加工槽内に配置された複数の電極と、電解
液に浸漬されたワークに応じて各電極およびワークの間
にそれぞれ制御可能に電流を供給する電源とを備えてな
ることを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electrolytic processing apparatus, comprising: a plurality of electrodes disposed in an electrolytic processing tank in which an electrolytic solution is stored; And a power supply for supplying a controllable current between each of the electrodes and the work according to the work immersed in the work.
【００１０】本発明の請求項２に係る電解加工方法は、
上記目的を達成するため、電解加工液が貯留された電解
加工槽内に複数の電極を配置し、電解液に浸漬されたワ
ークに応じて各電極およびワーク間にそれぞれ電流を制
御供給することを特徴とするものである。[0010] The electrolytic processing method according to claim 2 of the present invention comprises:
In order to achieve the above object, a plurality of electrodes are arranged in an electrolytic processing tank in which an electrolytic processing solution is stored, and a current is controlled and supplied between each of the electrodes and the workpiece according to a work immersed in the electrolytic solution. It is a feature.
【００１１】請求項１の発明では、電極は電解加工槽内
に水平方向および垂直方向に複数配列される。電源から
各電極に供給される電流は、ワークの大きさや位置等に
応じて最適な値で、また、最適なタイミングとなるよう
制御される。According to the first aspect of the present invention, a plurality of electrodes are arranged in the horizontal and vertical directions in the electrolytic processing tank. The current supplied from the power supply to each electrode is controlled so as to have an optimum value and an optimum timing according to the size and position of the work.
【００１２】請求項２の発明では、複数の電極を電解加
工槽内に水平方向および垂直方向に配列する。各電極に
は、ワークの大きさや位置等に応じて最適な値で、ま
た、最適なタイミングで電源から電流を供給するよう制
御するAccording to the second aspect of the present invention, the plurality of electrodes are arranged in a horizontal direction and a vertical direction in the electrolytic processing tank. Each electrode is controlled to supply the current from the power supply at the optimal value at the optimal value according to the size and position of the work, etc.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】本発明に係る電解加工装置の実施
の一形態を図１ないし図３に基づいて詳細に説明する。
なお、この実施の形態においては、電解加工装置の一例
として、略円筒形に形成されたワークにメッキを施す場
合によって説明するが、本発明はこれに限定されること
なく、円筒形以外の形状のワークに対してメッキを施す
場合はもちろんのこと、電解エッチング、電解バリ取
り、電解研削等、ワークと電極との間に直流電流を印加
して電気分解させることによりワークを加工するための
他の電解加工装置および電解加工方法にも適用すること
ができる。この場合には、ワークおよび電極に接続され
る直流電源の極性がこの実施の形態とは逆となることは
当業者にとって容易に想像し得ることであろう。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of an electrolytic processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
In this embodiment, as an example of an electrolytic processing apparatus, a case where a substantially cylindrical workpiece is plated will be described. However, the present invention is not limited to this. In addition to plating the work, it is also necessary to process the work by applying a direct current between the work and the electrode to perform electrolysis, such as electrolytic etching, electrolytic deburring, and electrolytic grinding. Can be applied to the electrolytic processing apparatus and the electrolytic processing method described above. In this case, it can be easily imagined by those skilled in the art that the polarity of the DC power supply connected to the workpiece and the electrode is opposite to that of this embodiment.
【００１４】メッキ装置は、概略、電解液としてのメッ
キ液２が貯留された電解加工槽としてのメッキ槽１内に
配置された複数の電極３と、ワークＷに応じて各電極３
およびワークＷの間にそれぞれ制御可能に電流を供給す
る電源４とを備えてなるものである。そして、電極３
は、メッキ槽１内の長手方向（水平方向）および深さ方
向（垂直方向）に複数配列されている。さらに、この実
施の形態におけるメッキ装置にあっては、メッキ槽１内
に複数のワークＷを順次移動させ、連続してメッキを行
うものである。なお、本発明は、複数のワークＷを順次
移動させることなく、単一のワークＷをメッキ槽１内の
メッキ液２中に浸漬させる場合にも適用できる。The plating apparatus generally includes a plurality of electrodes 3 arranged in a plating tank 1 as an electrolytic processing tank in which a plating solution 2 as an electrolytic solution is stored, and each electrode 3 corresponding to a workpiece W.
And a power supply 4 for supplying a controllable current between the work W. And electrode 3
Are arranged in the plating tank 1 in a longitudinal direction (horizontal direction) and a depth direction (vertical direction). Further, in the plating apparatus according to the present embodiment, a plurality of works W are sequentially moved into the plating tank 1 to perform plating continuously. The present invention can be applied to a case where a single work W is immersed in the plating solution 2 in the plating tank 1 without sequentially moving the plurality of works W.
【００１５】この実施の形態においては、図１および図
２に示すように、メッキ槽１には、ワークＷを把持して
メッキ槽１内に貯留されたメッキ液２中で回転させる複
数の治具１０と、この治具１０をメッキ槽１の長さ方向
に搬送する治具搬送手段１１と、各治具１０に電源４の
陰極（−）を接続するための陰極接続手段１２と、各治
具１０の位置を検出するための治具位置検出手段１３と
が設けられている。一方、電源４は、陰極（−）が陰極
接続手段１２に接続され、陽極（＋）が制御手段（図示
を省略した）を介して各電極３に接続されている。制御
手段は、任意の電極３に所定の電圧および電流を印加す
るよう制御する。図１に示すように、メッキ槽１近傍に
は、メッキ液２の濃度や温度をモニタリングして制御す
るためのメッキ液管理装置１４が配設されている。In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the plating tank 1 has a plurality of treatments for gripping and rotating the work W in the plating solution 2 stored in the plating tank 1. A jig 10, jig conveying means 11 for conveying the jig 10 in the longitudinal direction of the plating tank 1, cathode connecting means 12 for connecting a cathode (−) of the power supply 4 to each jig 10, Jig position detecting means 13 for detecting the position of the jig 10 is provided. On the other hand, the power supply 4 has a cathode (-) connected to the cathode connection means 12 and an anode (+) connected to each electrode 3 via control means (not shown). The control means controls to apply a predetermined voltage and current to an arbitrary electrode 3. As shown in FIG. 1, a plating solution management device 14 for monitoring and controlling the concentration and temperature of the plating solution 2 is provided near the plating tank 1.
【００１６】電極３は、図３に示すように、所定の間隔
を有する状態で水平方向および垂直方向に配列され、絶
縁プレート１７に一体に埋設されている。なお、この実
施の形態においては、水平方向に配列された電極３をＡ
からＺとし、垂直方向に配列された電極３をａ，ｂ，ｃ
の三個とした場合で説明する。そして、電極３の水平方
向のａ〜ｃの列を「群」と、垂直方向のＡ〜Ｚの列を
「行」と称することとする。電極３の垂直方向の配列は
３つの群に限定されることはなく、ワークＷの大きさ等
に応じてその数を選択・設定することができる。As shown in FIG. 3, the electrodes 3 are arranged in a horizontal direction and a vertical direction at a predetermined interval, and are integrally embedded in an insulating plate 17. In this embodiment, the electrodes 3 arranged in the horizontal direction are
To Z, and the electrodes 3 arranged in the vertical direction are a, b, c
In the following, a description will be given of a case where the number is three. The horizontal columns a to c of the electrodes 3 are referred to as “groups”, and the vertical columns A to Z are referred to as “rows”. The arrangement of the electrodes 3 in the vertical direction is not limited to three groups, and the number thereof can be selected and set according to the size of the work W or the like.
【００１７】メッキ槽１は、この実施の形態の場合、図
１に示すように、平面視長方形に形成されたもので、そ
の長手方向の両側壁に沿って上記複数の電極３が配列さ
れる。ワークＷにメッキする膜厚等によっては、メッキ
槽１の一方の側壁のみに電極３を配列することもでき
る。図１に示すように、メッキ槽１の長手方向と平行に
治具返送用搬送装置２０が設けられ、メッキ槽１の一方
端側にはワーク搬入装置２１および治具方向転換装置２
２が設けられ、メッキ槽１の他方端側にはワーク搬出装
置２３および治具方向転換装置２４が設けられている。In this embodiment, the plating tank 1 is formed in a rectangular shape in a plan view as shown in FIG. 1, and the plurality of electrodes 3 are arranged along both side walls in the longitudinal direction. . The electrodes 3 may be arranged only on one side wall of the plating tank 1 depending on the film thickness or the like to be plated on the work W. As shown in FIG. 1, a jig returning transfer device 20 is provided in parallel with the longitudinal direction of the plating tank 1, and a work loading device 21 and a jig direction changing device 2 are provided at one end of the plating tank 1.
The work carrying-out device 23 and the jig direction changing device 24 are provided on the other end side of the plating tank 1.
【００１８】治具１０は、図２に示すように、ベースプ
レート３０とフレーム３１とを有し、ワークＷを把持す
るワーク把持具３２と、このワーク把持具３２を回転駆
動するモータ３３と、このモータ３３に電源を供給する
モータ電源供給手段３４とを備えたものである。As shown in FIG. 2, the jig 10 has a base plate 30 and a frame 31, and has a work gripper 32 for gripping the work W, a motor 33 for rotating the work gripper 32, and a motor 33. And a motor power supply means 34 for supplying power to the motor 33.
【００１９】ベースプレート３０は、メッキ槽１の両側
縁に沿って設けられた絶縁体からなる支持部３５に渡さ
れ、摺動可能に支持される。フレーム３１にはモータ３
３が取付けられている。フレーム３１のベースプレート
３０と接する部分には絶縁材３１ａが介装されている。
ワーク把持具３２は、モータ３３の回転軸に接続されベ
ースプレート３０を貫通するように垂設されたシャフト
３６と、シャフト３６の下端に設けられた把持部３７
と、シャフト３６の中間に設けられた陰極接続部３８と
から構成されている。把持部３７は、磁石（ワークＷが
磁性体である場合）や吸盤、把持爪を有するチャック
等、公知のものを用いることができる。ワーク把持具３
２の把持部３７、陰極接続部３８およびシャフトの少な
くとも把持部３７と陰極接続部３８との間の部分は、導
電性を有するものから構成されている。ワークＷは、そ
の周面がメッキ槽１の側壁に沿って配列された電極３と
対向するよう把持され、モータ３３の駆動によって軸回
りに回転される（図７の矢印βを参照）。モータ電源供
給手段３４は、メッキ槽１の長手方向の一方の側縁近傍
に設けられた一対の導電レール４０，４１にそれぞれ接
触する接触子４２，４３と、各接触子４２，４３とモー
タ３３とを電気的に接続する導電線４４，４５とを有し
たものである。The base plate 30 is transferred to a supporting portion 35 made of an insulator provided along both side edges of the plating tank 1 and slidably supported. The frame 3 has a motor 3
3 are attached. An insulating material 31a is interposed in a portion of the frame 31 that contacts the base plate 30.
The work gripper 32 includes a shaft 36 that is connected to the rotation shaft of the motor 33 and is vertically installed to penetrate the base plate 30, and a grip portion 37 provided at a lower end of the shaft 36.
And a cathode connection part 38 provided in the middle of the shaft 36. As the holding portion 37, a known member such as a magnet (when the work W is a magnetic material), a suction cup, and a chuck having holding claws can be used. Work gripper 3
The grip portion 37, the cathode connection portion 38, and at least a portion of the shaft between the grip portion 37 and the cathode connection portion 38 are made of conductive material. The work W is gripped so that its peripheral surface faces the electrodes 3 arranged along the side wall of the plating tank 1, and is rotated around an axis by driving of the motor 33 (see an arrow β in FIG. 7). The motor power supply means 34 includes contacts 42 and 43 that contact a pair of conductive rails 40 and 41 provided near one side edge of the plating tank 1 in the longitudinal direction, respectively, and the contacts 42 and 43 and the motor 33. And conductive lines 44 and 45 for electrically connecting the two.
【００２０】治具搬送手段１１は、図１および図２示す
ように、メッキ槽１の長手方向側縁に沿って設けられ、
一定の間隔を有する状態で押圧部材１１ａが突設された
もので、押圧部材１１ａはワークＷの搬入側から搬出側
に向かって図１の矢印αで示した方向に一定速度で移動
する。そして、押圧部材１１ａは、各治具１０のベース
プレート３０の搬入側端縁に当接して押圧移動すること
により、各治具１０をメッキ槽１の長手方向にワーク搬
入装置２１が設けられた治具方向転換装置２２からワー
ク搬出装置２３が設けられた治具方向転換装置２４まで
一定間隔を有する状態でそれぞれ一定速度で搬送する。
治具１０は、ワークＷの搬出側に搬送されると治具方向
転換装置２４により方向を転換してメッキ槽１の他方端
側から治具返送用搬送装置２０に移動され、治具返送用
搬送装置２０によりワークＷの搬入側に搬送され、治具
方向転換装置２１により治具返送用搬送装置２０から再
び方向を転換してメッキ槽１の一方端側に移動される。
すなわち、治具１０は、メッキ槽１の長手方向に沿って
一方向に移動するよう、循環搬送されることとなる。The jig conveying means 11 is provided along the longitudinal side edge of the plating tank 1 as shown in FIGS.
The pressing member 11a is protruded from the workpiece W at a constant speed in a direction shown by an arrow α in FIG. The pressing member 11a abuts on the carrying-side edge of the base plate 30 of each jig 10 and moves by pressing, so that each jig 10 is secured in the longitudinal direction of the plating tank 1 with the work carrying device 21 provided. Each of them is conveyed at a constant speed from the tool direction changing device 22 to the jig direction changing device 24 provided with the work unloading device 23 at a constant interval.
When the jig 10 is conveyed to the unloading side of the work W, the direction of the jig 10 is changed by the jig direction changing device 24, and the jig 10 is moved from the other end of the plating tank 1 to the jig returning transfer device 20, where the jig 10 The workpiece W is transported by the transport device 20 to the loading side of the workpiece W, and the jig direction changing device 21 changes the direction again from the jig returning transport device 20 and moves to the one end side of the plating tank 1.
That is, the jig 10 is circulated and transported so as to move in one direction along the longitudinal direction of the plating tank 1.
【００２１】陰極接続手段１２は、図１および図２に示
すように、メッキ槽１の長手方向の他方の側縁近傍に設
けられ電源４の陰極（−）に接続された導電レール５０
と、この導電レール５０に接触するよう各治具１０に設
けられた接触子５１と、各治具１０のフレーム３１にば
ね５２を介して設けられシャフト３６の中間に設けられ
た陰極接続部３８に対して弾性的に接触される接触片５
３と、各接触子５１と接触片５３とをそれぞれ電気的に
接続する導電線５４とを有したものである。As shown in FIGS. 1 and 2, the cathode connection means 12 is provided near the other side edge of the plating tank 1 in the longitudinal direction and is provided with a conductive rail 50 connected to the cathode (-) of the power supply 4.
A contact 51 provided on each jig 10 so as to come into contact with the conductive rail 50; and a cathode connection portion 38 provided on the frame 31 of each jig 10 via a spring 52 and provided in the middle of the shaft 36. Contact piece 5 elastically contacted with
3 and a conductive wire 54 for electrically connecting each contact 51 and the contact piece 53 to each other.
【００２２】治具位置検出手段１３は、光電スイッチや
近接スイッチ等からなるもので、メッキ槽１上の各治具
１０の個数およびそれらの存在位置を検出するためのも
のである。検出された各治具１０の存在は電源４の陽極
（＋）と各電極３との間に介装された図示しない制御手
段に出力される。治具位置検出手段１３により治具１０
の存在位置が検出されると、制御手段は、その治具１０
に把持されたワークＷとの間に適切に電流を印加し得る
ように、搬送中における先頭のワークＷの位置よりも搬
送方向１つ先から最後尾のワークＷの１つ後の行までの
各電極３と電源４の陽極（＋）とを接続する。また、制
御手段は、電極３の行と電源４の陽極（＋）と接続する
際に、電源４からの電流および／または電圧を、その電
極３の群毎にワークＷの大きさ等に応じて適切な値とな
るように調整制御して印加する。The jig position detecting means 13 comprises a photoelectric switch, a proximity switch, and the like, and detects the number of the jigs 10 on the plating tank 1 and their existing positions. The detected presence of each jig 10 is output to control means (not shown) provided between the anode (+) of the power supply 4 and each electrode 3. The jig 10 is detected by the jig position detecting means 13.
When the existence position of the jig 10 is detected, the control means
So that a current can be appropriately applied between the workpiece W and the workpiece W held during the transport from the position in the transport direction one point ahead of the position of the first workpiece W during transport to the next row of the last workpiece W in the transport direction. Each electrode 3 is connected to the anode (+) of the power supply 4. When the control means connects the row of the electrodes 3 to the anode (+) of the power supply 4, the control means changes the current and / or voltage from the power supply 4 according to the size of the workpiece W for each group of the electrodes 3. The adjustment is controlled and applied so as to obtain an appropriate value.
【００２３】次に、本発明に係る電解加工方法の実施の
一形態を、メッキ方法の場合によって以上のように構成
したメッキ装置を参照しつつ図４ないし図７に基づいて
詳細に説明する。メッキ方法は、概略、メッキ液２が貯
留されたメッキ槽１内に複数の電極３を配置し、メッキ
液２に浸漬されたワークＷに応じて各電極３およびワー
クＷ間にそれぞれ電流を制御供給するものである。そし
て、複数の電極３の配置は、メッキ槽１内の長手方向
（水平方向、図３のＡ〜Ｚを参照）および深さ方向（垂
直方向、図３のａ〜ｃを参照）に配列する。さらに、こ
の実施の形態におけるメッキ方法にあっては、メッキ槽
１内に複数のワークＷを順次移動させ、連続してメッキ
を行うものである。なお、本発明は、複数のワークＷを
順次移動させることなく、単一のワークＷをメッキ槽１
内のメッキ液２中に浸漬させる場合にも適用できる。Next, an embodiment of the electrolytic processing method according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 7 with reference to a plating apparatus configured as described above depending on the plating method. The plating method generally includes arranging a plurality of electrodes 3 in a plating tank 1 in which a plating solution 2 is stored, and controlling a current between each electrode 3 and the workpiece W according to the work W immersed in the plating solution 2. Supply. The plurality of electrodes 3 are arranged in the longitudinal direction (horizontal direction, see A to Z in FIG. 3) and the depth direction (vertical direction, see a to c in FIG. 3) in the plating tank 1. . Further, in the plating method according to this embodiment, a plurality of works W are sequentially moved in the plating tank 1 and plating is performed continuously. In the present invention, a single work W is placed in the plating tank 1 without sequentially moving a plurality of works W.
The present invention can also be applied to a case where it is immersed in the plating solution 2 inside.
【００２４】電極３は、上述したように、メッキ槽１の
側壁に沿って所定の間隔を有する状態で水平方向Ａ〜Ｚ
および垂直方向ａ〜ｃに配列されている。電源４の陽極
（＋）は、制御手段により電極３の行毎に制御可能に接
続される。As described above, the electrodes 3 are arranged in the horizontal direction A to Z with a predetermined interval along the side wall of the plating tank 1.
And in the vertical directions a to c. The anode (+) of the power supply 4 is connected so as to be controllable by control means for each row of the electrodes 3.
【００２５】ワークＷは、手作業または機械的にメッキ
槽１の一方端側に設けられたワーク搬入装置２１に投入
される。ワーク搬入装置２１は、治具方向転換装置２２
上に位置する治具１０にワークＷをそれぞれ順次把持さ
せる（図１を参照）。ワークＷを把持した治具１０は、
図２に参照されるように、メッキ槽１の両側縁に沿って
設けられた絶縁体からなる支持部３５に一定間隔でそれ
ぞれ渡され摺動可能に支持される。これにより、把持部
３７に把持されたワークＷはメッキ槽１内のメッキ液２
中に浸漬されることとなる。また、モータ電源供給手段
３４の各接触子４２，４３が導電レール４０，４１にそ
れぞれ接触すると共に、陰極接続手段１２の接触子５１
が電源４の陰極（−）に接続された導電レール５０と接
触することとなる。治具搬送手段１１の押圧部材１１ａ
が一定間隔を有する状態で各治具１０に当接して治具１
０を搬送すると、モータ電源供給手段３４の各接触子４
２，４３は導電レール４０，４１とそれぞれ接触した状
態で摺動し、陰極接続手段１２の接触子５１が導電レー
ル５０と接触した状態で摺動することとなる。これによ
り、モータ３３に電源が供給され、ワークＷはメッキ液
２中に浸漬された状態で回転しつつ搬送されることとな
る。また、ワークＷは、導電レール５０、接触子５１、
導電線５４、接触片５３、シャフト３６および把持部３
７を介して電源４の陰極（−）と電気的に接続されるこ
ととなる。さらに、治具搬送手段１１により搬送される
治具１０の位置は、治具位置検出手段１３により検出さ
れ、制御手段に出力される。The work W is manually or mechanically loaded into a work loading device 21 provided at one end of the plating tank 1. The work loading device 21 includes a jig direction changing device 22.
The workpieces W are sequentially gripped by the jig 10 positioned above (see FIG. 1). The jig 10 holding the work W
As shown in FIG. 2, each of the plating tanks 1 is slidably supported at predetermined intervals on supporting portions 35 made of an insulator provided along both side edges of the plating tank 1. As a result, the work W gripped by the gripper 37 is applied to the plating solution 2 in the plating tank 1.
It will be immersed inside. The contacts 42 and 43 of the motor power supply 34 contact the conductive rails 40 and 41, respectively, and the contacts 51 and
Comes into contact with the conductive rail 50 connected to the cathode (−) of the power supply 4. Pressing member 11a of jig conveying means 11
Are in contact with each jig 10 in a state where the jigs 1
0, each contact 4 of the motor power supply means 34
2 and 43 slide in contact with the conductive rails 40 and 41, respectively, and the contact 51 of the cathode connecting means 12 slides in contact with the conductive rail 50. Thus, power is supplied to the motor 33, and the work W is conveyed while rotating while being immersed in the plating solution 2. Further, the work W includes a conductive rail 50, a contact 51,
Conductive wire 54, contact piece 53, shaft 36, and grip 3
7 and is electrically connected to the cathode (−) of the power supply 4. Further, the position of the jig 10 conveyed by the jig conveying means 11 is detected by the jig position detecting means 13 and output to the control means.
【００２６】図５は、制御手段により、電極３のワーク
搬入側から搬出側に向かってＡからＺまで配列された行
のうちのＧ番目（仮定）の行の各電極３に印加される電
流値の時間経過に対する変化を示したものである。治具
搬送手段１１の一定の間隔で突設された押圧部材１１ａ
により治具１０が一定速度で搬送される、すなわちサイ
クルタイムが一定となることにより、治具１０に把持さ
れたワークＷも一定のサイクルタイムで移動する。した
がって、制御手段は、図５に示すように、治具位置検出
手段１３により最初にメッキ槽１上を搬送される治具１
０が検出されてから（スタート）、（Ｇ−１）×サイク
ルタイム経過後にＧ番目の行の電極３と電源４の陽極
（＋）とを接続し（ＯＮ）、メッキされる一連のワーク
の個数がｎ個の場合に、（ワーク個数ｎ＋１）×サイク
ルタイム経過後に、Ｇ番目の行の電極３と電源４の陽極
（＋）との接続を切断する（ＯＦＦ）。また、制御手段
は、Ｇ番目の行の電極３と電源４の陽極（＋）とを接続
する際に、図４および図５に示すように、メッキの膜厚
が最も薄くなる傾向にあるワークＷの周面Ｗａと対向す
る電極３ｂの電流密度が多くなるように最も高い電流値
を印加し、次にメッキの膜厚が薄くなる傾向にあるワー
クＷの周面上方Ｗｂと対向する電極３ａの電流密度が多
くなるように次に高い電流値を印加し、メッキの膜厚が
厚くなる傾向にあるワークＷの角部Ｗｃと対向する電極
３ｃの電流密度が少なくなるように印加する電流値を絞
るよう制御する。さらに、制御手段は、印加する電流値
を各電極３に応じてそれぞれ時間経過と共に暫増・暫減
するよう変化させる。これに加え、治具１０のモータの
駆動によりワークを回転させながら搬送することによ
り、ワークＷに均一な膜厚のメッキを施すことができる
のである。FIG. 5 shows the current applied to each electrode 3 in the G-th (assumed) row of the rows arranged from A to Z from the work loading side to the loading side of the electrode 3 by the control means. The change of the value over time is shown. Pressing member 11a protruding at a fixed interval of jig conveying means 11
As a result, the jig 10 is conveyed at a constant speed, that is, the cycle time becomes constant, so that the work W gripped by the jig 10 also moves at a constant cycle time. Therefore, as shown in FIG. 5, the control means controls the jig 1 which is first conveyed on the plating tank 1 by the jig position detecting means 13.
0 is detected (start), and after the lapse of (G−1) × cycle time, the electrode 3 of the Gth row is connected to the anode (+) of the power supply 4 (ON), and a series of workpieces to be plated are formed. When the number is n, the connection between the electrode 3 in the G-th row and the anode (+) of the power supply 4 is cut off (OFF) after the lapse of (number of workpieces n + 1) × cycle time. When connecting the electrode 3 in the G-th row to the anode (+) of the power supply 4, the control means, as shown in FIG. 4 and FIG. The highest current value is applied so as to increase the current density of the electrode 3b facing the peripheral surface Wa of W, and then the electrode 3a facing the upper surface Wb of the workpiece W where the plating film thickness tends to be thin. The next higher current value is applied so as to increase the current density, and the current value applied so as to reduce the current density of the electrode 3c facing the corner Wc of the work W where the plating film thickness tends to be thicker. Control to reduce the Further, the control means changes the value of the applied current so as to increase or decrease with time in accordance with each electrode 3. In addition to this, the workpiece W can be plated with a uniform thickness by transporting the workpiece while rotating it by driving the motor of the jig 10.
【００２７】これらの一連の各行毎の電極と電源の陽極
との接続は、図６および図７に示すように、一定のサイ
クルタイムで連続して順次搬送されるｎ個のワークのう
ちの最初のワークＷ１がメッキ槽１内に投入されたこと
を治具位置検出手段１３により検出し（Ｓ１）、制御手
段に出力する。制御手段では、検出されたワークＷ１の
位置よりも先（図７においては右方）に位置する電極、
すなわちこの場合には最初の行Ａの電極３と電源４の陽
極（＋）とを接続する（Ｓ２：電極ＯＮ）。その後、搬
送されるワーク１が行Ａの電極３と対向するように位置
する。このとき、ワーク１が行Ａの電極３と対向する位
置にあることを治具位置検出手段１３が検出し、制御手
段に出力される。制御手段では、ワークＷ１の位置より
も１つ先に位置する電極、すなわち行Ｂの電極３を電源
４の陽極（＋）と接続する（電極ＯＮ）。これらのこと
が繰り返されることにより、ワークＷ１の位置よりも１
つ先（図７（ａ）のＷ１＋１を参照）の電極は電源４の
陽極（＋）と順次接続されていく。そして、治具位置検
出手段１３では搬送されるワークの個数ｎを検出し（Ｓ
３）、このｎ番目のワークＷｎの位置を検出し（Ｓ
４）、制御手段に出力する。制御手段では、ワークＷｎ
の位置よりも１つ後の行（図７においては左方、Ｗｎ−
１と表す）の電極３と電源４の陽極（＋）との接続を切
断する（Ｓ５：電極ＯＦＦ）。なお、この実施の形態に
おいては、ワークＷの個数ｎを検出し、この最後尾のワ
ークＷｎよりも１つ後の行（図７（ｂ）のＷｎ−１を参
照）の電極を切断するよう構成した場合で説明したが、
搬送装置により搬送される治具の搬送速度が一定である
ため、タイマー用いて各行毎の電極を接続してから所定
時間経過後に切断する等、他の手法を用いることもでき
る。As shown in FIGS. 6 and 7, the connection between the electrode of each row and the anode of the power supply is performed at the beginning of the n pieces of work conveyed successively at a constant cycle time. Is detected by the jig position detecting means 13 (S1) and output to the control means. The control means includes an electrode located ahead (to the right in FIG. 7) of the detected position of the workpiece W1;
That is, in this case, the electrode 3 in the first row A is connected to the anode (+) of the power supply 4 (S2: electrode ON). Thereafter, the workpiece 1 to be conveyed is positioned so as to face the electrode 3 in the row A. At this time, the jig position detecting means 13 detects that the work 1 is located at a position facing the electrode 3 in the row A, and outputs it to the control means. The control means connects the electrode located one position ahead of the position of the work W1, that is, the electrode 3 in the row B, to the anode (+) of the power supply 4 (electrode ON). By repeating these operations, the position of the work W1 is shifted by one position.
The electrode at the toe (see W1 + 1 in FIG. 7A) is sequentially connected to the anode (+) of the power supply 4. Then, the jig position detecting means 13 detects the number n of works to be conveyed (S
3), the position of this n-th work Wn is detected (S
4) Output to control means. In the control means, the work Wn
Row (left side in FIG. 7, Wn-
The connection between the electrode 3 (shown as 1) and the anode (+) of the power supply 4 is disconnected (S5: electrode OFF). In this embodiment, the number n of the works W is detected, and the electrodes of the row one after the last work Wn (see Wn-1 in FIG. 7B) are cut. As described in the case of configuring,
Since the transfer speed of the jig transferred by the transfer device is constant, other methods such as cutting off after a predetermined time has elapsed after connecting the electrodes for each row using a timer can be used.
【００２８】メッキが完了したワークＷは、把持された
治具１０がメッキ槽の他方端側に設けられた治具方向転
換装置２４上に上げられることにより、メッキ槽１のメ
ッキ液２中から取り出され、把持部３７から取外されて
ワーク搬出装置２３により搬出される。ワークＷが取外
された治具１０は、治具方向転換装置２４により方向を
転換して治具返送用搬送装置２０に移動され、治具返送
用搬送装置２０により治具方向転換装置２２まで搬送さ
れ、治具方向転換装置２２により方向を転換して再び搬
入されるワークＷを把持することができる状態となる。The workpiece W having been plated is lifted from the plating solution 2 in the plating tank 1 by raising the gripped jig 10 onto a jig direction changing device 24 provided at the other end of the plating tank. It is taken out, detached from the gripper 37, and carried out by the work carrying-out device 23. The jig 10 from which the work W has been removed is turned by the jig turning device 24 and moved to the jig returning transfer device 20, and is moved to the jig turning device 22 by the jig return transfer device 20. The workpiece W which has been conveyed and has its direction changed by the jig direction changing device 22 and can be carried in again can be gripped.
【００２９】以上説明した実施の形態においては、複数
の電極３を水平方向Ａ〜Ｚおよび垂直方向ａ〜ｃに配列
し、ワークＷに応じて垂直方向の各電極に供給する電流
値を異ならせるように制御供給することとし、しかも、
ワークを回転させながら搬送することとしたことによ
り、ワークへのメッキ膜厚過多を防止して複数のワーク
に均一な膜厚のメッキを順次施すことができる。また、
各垂直方向毎の電極３への電源４の供給をワーク（治具
１０）の位置に応じて断続制御できるようにしたことに
より、従来の連続した電極を用いた場合のような搬送さ
れる先頭のワークへの電流回り込み（図１０参照）がな
くなり、ワークに対して電流を均一に通電することがで
き、したがって、さらにワークへのメッキ膜厚過多を防
止してワークに均一な膜厚のメッキを施すことができ
る。これに加えて、ワークの搬送速度が変化した場合で
あっても、電流を印加するタイミングの制御を要するこ
とがない。In the embodiment described above, the plurality of electrodes 3 are arranged in the horizontal direction A to Z and the vertical direction a to c, and the current value supplied to each electrode in the vertical direction differs according to the work W. Control and supply
Since the work is conveyed while being rotated, it is possible to prevent plating excessively thick on the work and sequentially apply a plating of a uniform film thickness to a plurality of works. Also,
The supply of the power supply 4 to the electrodes 3 in each vertical direction can be intermittently controlled in accordance with the position of the work (the jig 10), so that the head to be conveyed as in the case of using the conventional continuous electrodes. Current flowing into the work (see FIG. 10) is eliminated, and the current can be uniformly supplied to the work. Therefore, the work can be prevented from being excessively plated and the work can be plated with a uniform film thickness. Can be applied. In addition, even when the transfer speed of the workpiece changes, there is no need to control the timing of applying the current.
【００３０】[0030]
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、電解液が
貯留された電解加工槽内に配置された複数の電極と、電
解液に浸漬されたワークに応じて各電極およびワークの
間にそれぞれ制御可能に電流を供給する電源とを備えた
ことにより、加工目的に応じて電解加工を適切に行うこ
とができる電解加工装置を提供することができる。According to the first aspect of the present invention, a plurality of electrodes disposed in an electrolytic processing tank in which an electrolytic solution is stored, and a plurality of electrodes and a work in accordance with a work immersed in the electrolytic solution. Provided with a power supply for supplying a controllable current to each of them, it is possible to provide an electrolytic processing apparatus capable of appropriately performing electrolytic processing according to a processing purpose.
【００３１】請求項２に係る発明によれば、電解加工液
が貯留された電解加工槽内に複数の電極を配置し、電解
液に浸漬されたワークに応じて各電極およびワーク間に
それぞれ電流を制御供給することにより、加工目的に応
じて適切に電解加工を行うことができる電解加工方法を
提供することができる。According to the second aspect of the present invention, a plurality of electrodes are arranged in the electrolytic processing tank in which the electrolytic processing liquid is stored, and a current is applied between each electrode and the work according to the work immersed in the electrolytic solution. By controlling and supplying the method, it is possible to provide an electrolytic processing method capable of appropriately performing electrolytic processing according to a processing purpose.
【図１】本発明に係るメッキ装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a plating apparatus according to the present invention.
【図２】図１の拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view of FIG.
【図３】電極の配列とワークを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an arrangement of electrodes and a work.
【図４】複数の電極が配列された行と、ワークに対して
各電極に印加される電流および／または電圧の制御を示
す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a row in which a plurality of electrodes are arranged and a control of a current and / or a voltage applied to each electrode with respect to a work;
【図５】制御手段により、電極の行のうちの或る仮定し
たＧ番目の行の高さ方向の各電極の群に印加される電流
値の時間経過に対する変化を示したグラフである。FIG. 5 is a graph showing a change over time of a current value applied to a group of electrodes in a height direction of a certain assumed G-th row among the rows of electrodes by a control unit.
【図６】制御手段による一連の制御内容を示すフローチ
ャートである。FIG. 6 is a flowchart showing a series of control contents by a control means.
【図７】ワークの位置に対する水平方向に配列された各
電極の行のＯＮ−ＯＦＦ状態を示す平面視の説明図であ
る。FIG. 7 is an explanatory plan view showing ON / OFF states of rows of respective electrodes arranged in a horizontal direction with respect to a position of a work;
【図８】従来の連続方式のメッキ装置の概略を示す平面
図である。FIG. 8 is a plan view schematically showing a conventional continuous plating apparatus.
【図９】従来のセル方式のメッキ装置の概略を示す平面
図である。FIG. 9 is a plan view schematically showing a conventional cell type plating apparatus.
【図１０】メッキ槽の略全長にわたる長さの陽極電極を
用いた従来のメッキ装置において、搬送される先頭のワ
ークに電流回り込みが発生する状態を示す平面視説明図
である。FIG. 10 is an explanatory plan view showing a state in which a current sneak occurs in a leading work to be conveyed in a conventional plating apparatus using an anode electrode having a length substantially the entire length of a plating tank.
【図１１】陽極電極においては電流密度がほぼ均一では
あっても、ワークにおいてはその先端角部に電流密度が
偏って部分的に集中する状態を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing a state in which the current density is substantially uniform at the tip corners of the workpiece, even though the current density is substantially uniform at the anode electrode.
【図１２】遮蔽板および補助陰極電極を設けた場合の従
来のメッキ装置を示す断面図である。FIG. 12 is a sectional view showing a conventional plating apparatus provided with a shielding plate and an auxiliary cathode electrode.
【図１３】図１２の拡大説明図である。FIG. 13 is an enlarged explanatory view of FIG. 12;
１ メッキ槽 ２ メッキ液 ３ 電極 ４ 電源 １０ 治具 １１ 治具搬送手段 １３ 治具位置検出手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plating tank 2 Plating solution 3 Electrode 4 Power supply 10 Jig 11 Jig conveying means 13 Jig position detecting means
Claims (2)
された複数の電極と、電解液に浸漬されたワークに応じ
て各電極およびワークの間にそれぞれ制御可能に電流を
供給する電源とを備えてなることを特徴とする電解加工
装置。A power supply for supplying a controllable current between each of a plurality of electrodes disposed in an electrolytic processing tank storing an electrolytic solution and each of the electrodes and the work according to a work immersed in the electrolytic solution. An electrolytic processing apparatus comprising:
複数の電極を配置し、電解液に浸漬されたワークに応じ
て各電極およびワーク間にそれぞれ電流を制御供給する
ことを特徴とする電解加工方法。2. A method according to claim 1, wherein a plurality of electrodes are disposed in an electrolytic processing tank in which the electrolytic processing liquid is stored, and a current is controlled and supplied between each of the electrodes and the work according to the work immersed in the electrolytic solution. Electrolytic processing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9102989A JPH10291129A (en) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Electrolytic working device and electrolytic working chemical machining method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9102989A JPH10291129A (en) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Electrolytic working device and electrolytic working chemical machining method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10291129A true JPH10291129A (en) | 1998-11-04 |
Family
ID=14342122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9102989A Pending JPH10291129A (en) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | Electrolytic working device and electrolytic working chemical machining method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10291129A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009291921A (en) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd | Method and apparatus for machining rod-shaped elongated member |
| JP2010502830A (en) * | 2006-09-05 | 2010-01-28 | エルリコン トレーディング アクチェンゲゼルシャフト，トリューブバハ | Coating removal equipment and method of operating the same |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP9102989A patent/JPH10291129A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8361290B2 (en) | 2006-09-05 | 2013-01-29 | Oerlikon Trading, Ag, Trubbach | Coating removal installation and method of operating it |
| JP2009291921A (en) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd | Method and apparatus for machining rod-shaped elongated member |
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