JPH07188998A - Electroplating method and device therefor - Google Patents
Electroplating method and device thereforInfo
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- JPH07188998A JPH07188998A JP33761093A JP33761093A JPH07188998A JP H07188998 A JPH07188998 A JP H07188998A JP 33761093 A JP33761093 A JP 33761093A JP 33761093 A JP33761093 A JP 33761093A JP H07188998 A JPH07188998 A JP H07188998A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業状の利用分野】本発明は、プリント基板に形成さ
れた銅泊部のメッキ等に用いて好適な電気メッキ装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electroplating apparatus suitable for use in plating copper anchor portions formed on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器に用いられるプリント基板は、
絶縁基板の表面に回路を構成する銅泊部を形成したもの
であるが、銅泊部の耐食性、半田付け性を向上させた
り、接触抵抗を低減させるために、該銅泊部に、金、ニ
ッケル等のメッキを施すことがある。2. Description of the Related Art Printed circuit boards used in electronic devices are
Although the copper anchor forming the circuit is formed on the surface of the insulating substrate, corrosion resistance of the copper anchor, improving the solderability, or reducing the contact resistance in order to reduce the contact resistance, gold, It may be plated with nickel or the like.
【０００３】従来、プリント基板の銅泊部へメッキを施
す装置としては、一般的な電気メッキ装置が用いられ、
プリント基板をメッキ液に浸し、被メッキ部である銅泊
部を電気的に負極性とし、一方、メッキ液内のプリント
基板から離間した位置に正極性電極を設け、これら一対
の電極間でメッキ液を電気分解することによって、銅泊
部に陽極性金属イオンをメッキ金属として析出せしめ、
表面にメッキ処理を施している。Conventionally, a general electroplating device has been used as a device for plating a copper board portion of a printed circuit board.
The printed circuit board is dipped in the plating solution to make the copper part, which is the part to be plated, electrically negative, while the positive electrode is provided in the plating solution at a position separated from the printed circuit board, and plating is performed between the pair of electrodes. By electrolyzing the solution, anodically metal ions are deposited as plating metal on the copper anchor,
The surface is plated.
【０００４】ところで、プリント基板を対象としたメッ
キ装置では、プリント基板に形成された複数の銅泊部
が、電気的に互いに非導通状態とされている場合が多い
ので、メッキを施すためには、これらの電気的に孤立し
た各銅泊部のすべてに通電を行わなければならない。従
来、これらの孤立銅泊部のすべてに通電してメッキを施
す方法としては、以下の方法が知られている。（イ）最
終的なプリント基板の外形よりも外側の領域に孤立銅泊
部を相互に接続する銅泊部を設け、この外側に設けた銅
泊部に通電することにより、プリント基板内の孤立銅泊
部のすべてに通電しメッキを行い、メッキを施した後、
プリント基板の外側の領域を切り離す方法、（ロ）プリ
ント基板内に孤立銅泊部を相互に接続する銅泊部を付加
して通電し、メッキを施した後にパンチ穴をあけてこの
付加した銅泊部を削除する方法、（ハ）導電性塗料を塗
布することによって孤立銅泊部を相互に接続して通電
し、メッキを施した後に、この塗料を除去する方法など
である。By the way, in a plating apparatus for a printed circuit board, a plurality of copper anchors formed on the printed circuit board are often electrically non-conducting from each other. , All of these electrically isolated copper anchors must be energized. Conventionally, the following method has been known as a method for energizing and plating all of these isolated copper anchor portions. (A) Isolation within the printed circuit board is provided by providing a copper overhanging part that connects the isolated copper overhanging parts to each other in an area outside the outer shape of the final printed circuit board and energizing the copper overhanging part provided outside of this. After energizing and plating on all of the copper parts, after plating,
Method of separating the area on the outside of the printed board, (b) Adding copper hooks for connecting isolated copper hooks to each other in the printed board, energizing, plating and then punching holes and then adding the added copper There are a method of removing the tongue portion, and a method of (c) connecting the isolated copper torch portions by applying a conductive coating material to each other so as to energize and apply the plating, and then to remove the coating material.
【０００５】しかし、プリント基板の外形よりも外側の
領域に孤立銅泊部を相互に接続する銅泊部を設ける方
法、及びプリント基板の内部に孤立銅泊部を相互に接続
する銅泊部を設ける方法は、回路パターンの設計に工夫
が必要であり、そのためにプリント基板の設計に時間が
かかる。また近年回路パターンがますます微細化してい
ることから、孤立銅泊部を相互に接続する銅泊部を設け
ることが不可能な場合も多い。また、導電性塗料を塗布
する方法は、塗料の塗布行程とメッキを施した後に、塗
料の除去行程が必要であり、メッキ作業の能率が悪い。However, a method of providing a copper tab connecting the isolated copper tabs to each other in an area outside the outer shape of the printed board, and a copper tab connecting the isolated copper tabs to each other inside the printed board. As for the method of providing the circuit pattern, it is necessary to devise the design of the circuit pattern, and therefore it takes time to design the printed circuit board. Further, in recent years, as circuit patterns have become finer and finer, it is often impossible to provide copper overhang portions that connect isolated copper overhang portions to each other. In addition, the method of applying a conductive paint requires a paint application process and a plating process, and then a paint removal process, resulting in poor plating efficiency.
【０００６】そこで、上述した問題点を解決する電気メ
ッキ装置として、図４に示すメッキ装置が提供されてい
る。以下に、図４を参照してこのメッキ装置について説
明する。１はメッキ槽で、内部にメッキ液２が貯留され
ている。このメッキ液２の中には、正極性電極３がプリ
ント基板４と離間した位置に支持されている。プリント
基板４は電気的絶縁材料からなるベース材５と、このベ
ース材５の表面に形成された孤立銅泊部６、７（図には
２つの孤立銅泊部が示されているが、多数の孤立銅泊部
が形成されているのが一般的である）とから構成されて
いる。孤立銅泊部６、７には、線路８を介して電源９の
負極性端子に接続された負極性電極１０、１１がそれぞ
れ接触している。また、正極性電極３は、線路１２を介
して電源９の正極性端子に接続されている。Therefore, as an electroplating apparatus for solving the above-mentioned problems, a plating apparatus shown in FIG. 4 is provided. The plating apparatus will be described below with reference to FIG. Reference numeral 1 is a plating tank in which a plating solution 2 is stored. In the plating solution 2, the positive electrode 3 is supported at a position separated from the printed board 4. The printed circuit board 4 includes a base material 5 made of an electrically insulating material, and isolated copper anchor portions 6 and 7 formed on the surface of the base material 5 (two isolated copper anchor portions are shown in the figure, It is common that an isolated copper anchor is formed). Negative electrodes 10, 11 connected to the negative terminal of the power supply 9 via the line 8 are in contact with the isolated copper anchor portions 6, 7, respectively. The positive electrode 3 is connected to the positive terminal of the power source 9 via the line 12.
【０００７】この電気メッキ装置の動作を説明すると、
孤立銅泊部６、７は、それぞれに負極性電極１０、１１
が接触しているため、電気的に負極性を有している。し
たがって、電気分解によってメッキ液２中の陽極性金属
イオンが孤立銅泊部６、７の表面にメッキ金属として析
出し、これによって孤立銅泊部６、７にメッキがなされ
る。The operation of this electroplating apparatus will be described below.
The isolated copper anchors 6 and 7 are provided with negative electrodes 10 and 11, respectively.
Since they are in contact with each other, they have an electrically negative polarity. Therefore, by electrolysis, the anodic metal ions in the plating solution 2 are deposited as plating metal on the surfaces of the isolated copper anchor portions 6 and 7, whereby the isolated copper anchor portions 6 and 7 are plated.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上記の電気メッキ装置
においては、被メッキ体である銅泊部の表面にメッキを
施すと同時に、負極性電極１０、１１の表面にもメッキ
金属が析出する。このため、連続的にメッキ処理をする
場合には、負極性電極１０、１１が短時間に劣化してそ
の寿命が短くなるという問題があり、またメッキ液中の
陽極性金属イオン濃度が早急に低下し、銅泊部に均一な
厚さのメッキを施すために、頻繁なメッキ液の補充及び
管理が必要であるという問題があった。In the above electroplating apparatus, the plating metal is deposited on the surface of the negative electrode 10, 11 at the same time when the surface of the copper anchor portion which is the object to be plated is plated. Therefore, when the plating process is continuously performed, there is a problem that the negative electrodes 10 and 11 deteriorate in a short time and their life is shortened, and the concentration of the positive metal ions in the plating solution is promptly increased. There is a problem in that frequent replenishment and management of the plating solution is required in order to reduce the thickness of the copper anchorage and perform plating of a uniform thickness.
【０００９】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、電気的に孤立した多数の被メッキ部を有
するものに対して、電極の劣化を抑え、メッキ液の補充
管理が容易で均一な厚さで能率の良いメッキ処理を施す
ことが可能な電気メッキ装置を提供することを目的とす
る。The present invention is intended to solve such a problem, and suppresses deterioration of the electrode and facilitates replenishment management of the plating solution for those having a large number of electrically isolated plated portions. It is an object of the present invention to provide an electroplating apparatus capable of performing efficient plating treatment with a uniform thickness.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、請求項１の電気メッキ装
置は、メッキ液の貯留されたメッキ槽と、このメッキ液
中に配設された正極性電極と、メッキ液中に浸漬され、
かつメッキ液中に支持された被メッキ体に対して前進、
後退自在に支持された第１、第２の電極と、これら第
１、第２の電極を被メッキ体に交互に接触させるように
前進、後退駆動をする駆動装置と、正極性電極に正電圧
を印加し、第１、第２の電極に正または負電圧を印加す
る電源と、この電源と第１、第２の電極との間に介装さ
れ、第１、第２の電極のうち被メッキ体に接触する側の
電極に負電圧を印加し、この被メッキ体から離間する側
の電極に正電圧を印加するよう電圧の正負を切り換える
制御回路を備えていることを特徴としている。The present invention has been made to achieve the above object, and an electroplating apparatus according to claim 1 has a plating tank in which a plating solution is stored and a plating tank in which the plating solution is stored. Immersed in the plating liquid with the positive electrode provided,
And it moves forward with respect to the object to be plated supported in the plating solution,
The first and second electrodes supported so as to be retractable, a drive device for driving the electrodes forward and backward so that these first and second electrodes are alternately contacted with the object to be plated, and a positive voltage applied to the positive electrode. Is applied between the first and second electrodes, and a power source for applying a positive or negative voltage to the first and second electrodes. It is characterized in that a negative voltage is applied to the electrode on the side in contact with the plated body, and a control circuit for switching the positive and negative of the voltage is applied so that the positive voltage is applied to the electrode on the side separated from the body to be plated.
【００１１】請求項２に記載した電気メッキ装置は、請
求項１記載の電気メッキ装置において、前述した第１、
第２の電極が、それぞれの支持体に複数の針状電極を林
立状態に植設して剣山状に形成され、被メッキ体の電気
的に非導通状態とされた複数の被メッキ部のそれぞれの
位置に対応して配置された形状とすることを特徴として
いる。An electroplating apparatus according to a second aspect is the electroplating apparatus according to the first aspect, wherein
The second electrode is formed in a sword-like shape by implanting a plurality of needle-shaped electrodes on each support in a forested state, and each of the plurality of plated portions in the electrically non-conducting state of the plated body. It is characterized in that the shape is arranged corresponding to the position of.
【００１２】[0012]
【作用】請求項１記載の電気メッキ装置によれば、第
１、第２の電極が交互に被メッキ体に接触して該メッキ
体にメッキが施される。この際、第１、第２の電極に
は、被メッキ体に接触する側に負電圧が印加され、被メ
ッキ体から離間する側に正電圧が印加される。したがっ
て、これら第１、第２の電極にメッキ金属が析出した場
合にも、これらの電極が被メッキ体から離間していると
きに、該電極からメッキ金属が分離されることになる。According to the electroplating apparatus of the first aspect, the first and second electrodes alternately contact the object to be plated, and the object is plated. At this time, a negative voltage is applied to the first and second electrodes on the side in contact with the object to be plated, and a positive voltage is applied to the side away from the object to be plated. Therefore, even when the plated metal is deposited on the first and second electrodes, the plated metal is separated from the electrodes when the electrodes are separated from the object to be plated.
【００１３】請求項２記載の電気メッキ装置によれば、
被メッキ体の電気的に非導通状態とされた複数の被メッ
キ部に、それぞれに対応する針状電極が接触してメッキ
が施される。According to the electroplating apparatus of the second aspect,
The needle-shaped electrodes corresponding to each of the plurality of electrically plated portions of the object to be plated are brought into contact with each other to perform plating.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１、図２は本発明の一実施例を示す図であ
る。これらの図において、先に説明した図４の構成要素
と同一部分は同一符号を付し、その詳細な説明は省略す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are views showing an embodiment of the present invention. In these drawings, the same parts as those of the above-described constituent elements of FIG. 4 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００１５】図２は、本発明による電気メッキ装置を備
えたプリント基板製造ラインを示しており、ステージ１
３において絶縁基板上に被メッキ体である複数の銅泊部
が形成されたプリント基板４が製造され、このプリント
基板４は搬送装置により間欠的に搬送されて電気メッキ
装置Ａのメッキ槽１内に貯留されたメッキ液２中に浸漬
される。電気メッキ装置Ａは、図１に示すように、メッ
キ槽１の上方からメッキ液２内に向けて配置され、プリ
ント基板４の孤立銅泊部６、７に対して前進、後退自在
に支持された第１、第２の電極１０、１１を備えてい
る。これらの電極１０、１１は、それぞれ下端部が分岐
されて、孤立銅泊部６、７の上方に位置する針状電極１
０ａ、１０ａ‥、１１ａ、１１ａ‥を有する。FIG. 2 shows a printed circuit board manufacturing line equipped with the electroplating apparatus according to the present invention.
In 3, the printed board 4 in which a plurality of copper anchor portions, which are the objects to be plated, are formed on the insulating board is manufactured, and the printed board 4 is intermittently transferred by the transfer device to the inside of the plating tank 1 of the electroplating apparatus A. It is immersed in the plating solution 2 stored in. As shown in FIG. 1, the electroplating apparatus A is arranged from above the plating tank 1 into the plating solution 2 and is supported so as to be able to move forward and backward with respect to the isolated copper anchor portions 6 and 7 of the printed circuit board 4. Also provided are first and second electrodes 10 and 11. The lower ends of the electrodes 10 and 11 are branched, and the needle-shaped electrode 1 is located above the isolated copper anchors 6 and 7.
0a, 10a ..., 11a, 11a.
【００１６】これらの電極１０、１１は、駆動装置１４
によって上下方向、すなわち孤立銅泊部６、７に対して
前進、後退する方向に駆動されるようになっている。こ
の場合駆動装置１４は、電極１０、１１を孤立銅泊部
６、７に対して交互に接触させるようにこれらを駆動す
る。電源９は、正極性電極３に正電圧を印加し、また制
御装置１５を介して電極１０、１１に正または負電圧を
印加するように結線されている。制御装置１５は、駆動
装置１４によって駆動される電極１０、１１の動きに連
動して動作するよう構成されており、電極１０、１１の
うち、孤立銅泊部６、７に接触する側の電極に負電圧を
印加し、孤立銅泊部６、７から離間する側の電極に正電
圧を印加するよう電圧の正負を切換えるものである。These electrodes 10 and 11 are driven by a driving device 14
Is driven in the vertical direction, that is, in the direction of moving forward and backward with respect to the isolated copper anchor portions 6 and 7. In this case, the driving device 14 drives the electrodes 10 and 11 so as to alternately contact the isolated copper anchor portions 6 and 7. The power supply 9 is connected so as to apply a positive voltage to the positive electrode 3 and to apply a positive or negative voltage to the electrodes 10 and 11 via the control device 15. The control device 15 is configured to operate in conjunction with the movement of the electrodes 10 and 11 driven by the driving device 14, and the electrode on the side of the electrodes 10 and 11 that comes into contact with the isolated copper anchor portions 6 and 7. A negative voltage is applied to the electrodes and the positive / negative of the voltage is switched so that the positive voltage is applied to the electrodes on the side separated from the isolated copper anchor portions 6 and 7.
【００１７】次に、この電気メッキ装置Ａの動作につい
て説明する。まず駆動装置１４により、第１の電極１０
が前進し、この電極１０が制御装置１５によって負極性
電極とされると共に、先端が孤立銅泊部６、７に接触し
て孤立銅泊部６、７が負極性とされる。この時、第２の
電極１１は後退し、孤立銅泊部６、７から離間して正極
性電極とされる。この状態で、孤立銅泊部６、７にはメ
ッキ金属が析出し、表面にメッキが施される。なお、こ
の際電極１０にもメッキ金属が析出する。このようにし
て一定時間メッキを行った後、駆動装置１４によって電
極１０が上昇させられ、この電極１０が孤立銅泊部６、
７から離間すると共に、制御装置１６によってこの電極
１０が正極性電極とされる。一方、この際第２の電極１
１は下降して負極性電極となり、孤立銅泊部６、７に接
触し、孤立銅泊部６、７も負電極となる。そして、孤立
銅泊部６、７にメッキ金属が析出してメッキ動作が継続
される。ここで前の状態で電極１０の表面に析出したメ
ッキ金属は、この電極１０が負極性から正極性に切換わ
ったことにより、再び陽極性金属イオンとしてメッキ液
２中に解け出す。このことは、第２の電極１１が正極性
に切り換わった時も全く同様である。上述した動作を特
定のサイクルで繰り返すことにより、被メッキ体である
孤立銅泊部６、７の表面にはメッキが施される。また、
第１、第２の電極１０、１１の表面では、メッキ金属の
析出と溶解が交互に生じる。Next, the operation of the electroplating apparatus A will be described. First, the driving device 14 drives the first electrode 10
The electrode 10 is made to be a negative electrode by the control device 15, and the tip of the electrode 10 comes into contact with the isolated copper anchor portions 6 and 7 to make the isolated copper anchor portions 6 and 7 have a negative polarity. At this time, the second electrode 11 retreats and is separated from the isolated copper anchor portions 6 and 7 to serve as a positive electrode. In this state, the plating metal is deposited on the isolated copper anchor portions 6 and 7, and the surface is plated. At this time, the plating metal is also deposited on the electrode 10. After plating for a certain period of time in this way, the electrode 10 is raised by the driving device 14, and the electrode 10 is moved to the isolated copper anchor portion 6,
This electrode 10 is made a positive electrode by the control device 16 while being separated from 7. On the other hand, at this time, the second electrode 1
1 descends to become a negative electrode, contacts the isolated copper anchor portions 6 and 7, and the isolated copper anchor portions 6 and 7 also become negative electrodes. Then, the plating metal is deposited on the isolated copper anchor portions 6 and 7, and the plating operation is continued. Here, the plating metal deposited on the surface of the electrode 10 in the previous state is dissolved again in the plating solution 2 as an anodic metal ion when the electrode 10 is switched from the negative polarity to the positive polarity. This is exactly the same when the second electrode 11 switches to the positive polarity. By repeating the above-described operation in a specific cycle, the surfaces of the isolated copper anchor portions 6 and 7 that are the objects to be plated are plated. Also,
On the surfaces of the first and second electrodes 10 and 11, deposition and dissolution of plating metal occur alternately.
【００１８】したがって、この電気メッキ装置Ａにおい
ては、第１、第２の電極１０、１１の表面にメッキ金属
がほとんど付着しないため、これら電極１０、１１の劣
化が抑えられてこれらの長寿命化が図られ、またメッキ
液２中の陽極性金属イオンの早急な減少が抑えられる。
これにより、メッキ液２の頻繁な補充や濃度の管理をす
ることなく、プリント基板の銅泊部６、７に、均一な厚
さのメッキを能率よく施すことができる。Therefore, in this electroplating apparatus A, since the plating metal hardly adheres to the surfaces of the first and second electrodes 10 and 11, the deterioration of these electrodes 10 and 11 is suppressed and the service life thereof is extended. In addition, the rapid decrease of the positive metal ions in the plating solution 2 can be suppressed.
As a result, it is possible to efficiently perform plating with a uniform thickness on the copper anchor portions 6 and 7 of the printed circuit board without frequently replenishing the plating liquid 2 and controlling the concentration.
【００１９】図３は、前記第１、第２の電極１０、１１
の具体例を示す。この図に示すように、電極１０は、支
持体１６に複数の針状電極１７、１７‥を林立状態に植
設して剣山状に形成されたものである。また電極１１
は、電極１０と同様に支持体１８に複数の針状電極１
９、１９‥を林立状態に植設して剣山状に形成されたも
のである。この場合支持体１８には、電極１０の対応す
る位置に孔２０、２０‥が形成されており、これらの孔
２０、２０‥内に、電極１０の針状電極１７、１７‥が
挿入配置された構成になっている。そして、各電極１
０、１１の針状電極１７、１７‥、１９、１９‥は、プ
リント基板の孤立銅泊部の位置に対応する位置に配置さ
れている。FIG. 3 shows the first and second electrodes 10 and 11.
A specific example of As shown in this figure, the electrode 10 is formed by implanting a plurality of needle-shaped electrodes 17, 17 ... The electrode 11
Is a plurality of needle-shaped electrodes 1 on the support 18 like the electrode 10.
9 and 19 are planted in a forested state to form a sword mountain. In this case, holes 20, 20, ... Are formed in the support 18 at corresponding positions of the electrode 10, and the needle electrodes 17, 17, ... Of the electrode 10 are inserted and arranged in the holes 20, 20 ,. It has been configured. And each electrode 1
The needle electrodes 17, 17, ..., 19, 19, ... Of 0 and 11 are arranged at positions corresponding to the positions of the isolated copper anchors of the printed circuit board.
【００２０】この構成のもとに、電極１０、１１は、駆
動装置により駆動されて交互にプリント基板の孤立銅泊
部に接触し、これら孤立銅泊部に上述したようにメッキ
を施す。According to this structure, the electrodes 10 and 11 are driven by the driving device to alternately contact the isolated copper anchors of the printed circuit board, and the isolated copper anchors are plated as described above.
【００２１】なお、上記の針状電極は、プリント基板の
銅泊部に接触する先端部を除いて、絶縁材料により被覆
することが好ましく、このようにすることによりメッキ
金属の付着を確実に防止することができる。It is preferable that the needle-shaped electrode is covered with an insulating material except for the tip portion which comes into contact with the copper anchor of the printed circuit board. By doing so, it is possible to reliably prevent the plating metal from adhering. can do.
【００２２】また、上記電気メッキ装置Ａにおいて、電
極１０、１１を図３に示す複数の針状電極１７、１７
‥、１９、１９‥を有するものとし、プリント基板をメ
ッキ液中において水平方向に間欠的に移動させつつ前記
電極１０、１１を間欠的に接触させるようにすればメッ
キ層の厚みをより均一化することができる。In the electroplating apparatus A, the electrodes 10 and 11 are replaced by a plurality of needle-shaped electrodes 17 and 17 shown in FIG.
, 19, 19 ..., and the electrodes 10 and 11 are intermittently brought into contact with each other while the printed circuit board is intermittently moved horizontally in the plating solution to make the thickness of the plating layer more uniform. can do.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明の電気メッキ装置によれば、以下
の効果を得ることができる。すなわち、請求項１記載の
電気メッキ装置によれば、第１、第２の電極の表面にメ
ッキ金属が析出することが抑えられて、これら電極の長
寿命化が図れ、メッキ液中の陽極性金属イオンの早急な
減少が抑えられて、メッキ液の頻繁な補充、管理をする
ことなく、被メッキ体に対して、均一な厚さのメッキを
能率よく施すことができる。請求項２記載の電気メッキ
装置によれば、第１、第２の電極を複数の針状電極を複
数の被メッキ部の位置に対応して設けたもので、例え
ば、プリント基板の孤立銅泊部等微細に入り組んだ被メ
ッキ部を能率よくメッキすることができる。According to the electroplating apparatus of the present invention, the following effects can be obtained. That is, according to the electroplating apparatus of the first aspect, the deposition of the plating metal on the surfaces of the first and second electrodes is suppressed, the life of these electrodes is extended, and the anodic property in the plating solution is increased. The rapid decrease of metal ions can be suppressed, and the object to be plated can be efficiently plated with a uniform thickness without frequent replenishment and management of the plating solution. According to the electroplating apparatus of claim 2, the first and second electrodes are provided with a plurality of needle-shaped electrodes corresponding to positions of a plurality of portions to be plated. It is possible to efficiently plate the intricately plated parts such as the parts.
【図１】 本発明の一実施例として示した電気メッキ装
置の概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram of an electroplating apparatus shown as an embodiment of the present invention.
【図２】 同電気メッキ装置を備えたプリント基板製造
ラインの概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram of a printed circuit board manufacturing line equipped with the same electroplating apparatus.
【図３】 同電気メッキ装置の第１、第２の電極の具体
例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a specific example of first and second electrodes of the same electroplating apparatus.
【図４】 従来の電気メッキ装置を示す概念図である。FIG. 4 is a conceptual diagram showing a conventional electroplating apparatus.
１…メッキ槽、２…メッキ液、３…正極性電極、４…被
メッキ体、６…被メッキ体、７…被メッキ体、９…電
源、１０…第１の電極、１１…第２の電極、１４…駆動
装置、１５…制御装置、１６…支持体、１７…針状電
極、１８…支持体、１９…針状電極DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Plating tank, 2 ... Plating liquid, 3 ... Positive electrode, 4 ... Plated object, 6 ... Plated object, 7 ... Plated object, 9 ... Power supply, 10 ... First electrode, 11 ... Second Electrodes, 14 ... Driving device, 15 ... Control device, 16 ... Support, 17 ... Needle electrode, 18 ... Support, 19 ... Needle electrode
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成６年３月１１日[Submission date] March 11, 1994
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】発明の名称[Name of item to be amended] Title of invention
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【発明の名称】 電気メッキ装置および方法 Title: Electroplating apparatus and method
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Name of item to be amended] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００１[Correction target item name] 0001
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に形成さ
れた銅箔部のメッキ等に用いて好適な電気メッキ装置お
よび方法に関する。The present invention relates to a contact suitable electroplating apparatus used in plating of a copper foil portion formed on the printed circuit board
And method .
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００２[Name of item to be corrected] 0002
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器に用いられるプリント基板は、
絶縁基板の表面に回路を構成する銅箔部を形成したもの
であるが、銅箔部の耐食性、半田付け性を向上させた
り、接触抵抗を低減させるために、該銅箔部に、金、ニ
ッケル等のメッキを施すことがある。2. Description of the Related Art Printed circuit boards used in electronic devices are
But is obtained by forming a copper foil portion forming the circuit on the surface of the insulating substrate, the corrosion resistance of copper foil portion, or to improve the solderability, in order to reduce the contact resistance, the copper foil portion, gold, It may be plated with nickel or the like.
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００３[Name of item to be corrected] 0003
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００３】従来、プリント基板の銅箔部へメッキを施
す装置としては、一般的な電気メッキ装置が用いられ、
プリント基板をメッキ液に浸し、被メッキ部である銅箔
部を電気的に負極性とし、一方、メッキ液内のプリント
基板から離間した位置に正極性電極を設け、これら一対
の電極間でメッキ液を電気分解することによって、銅箔
部に陽極性金属イオンをメッキ金属として析出せしめ、
表面にメッキ処理を施している。Conventionally, a general electroplating apparatus has been used as an apparatus for plating a copper foil portion of a printed circuit board.
The printed circuit board immersed in the plating solution, which is an object to be plated portion copper foil <br/> portion electrically negative polarity, while the positive electrode is provided at a position spaced from the printed circuit board of the plating solution, the pair by electrolyzing the plating solution between the electrodes, the anode metal ion allowed deposited as plating metal on the copper foil <br/> unit,
The surface is plated.
【手続補正６】[Procedure correction 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００４[Correction target item name] 0004
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００４】ところで、プリント基板を対象としたメッ
キ装置では、プリント基板に形成された複数の銅箔部
が、電気的に互いに非導通状態とされている場合が多い
ので、メッキを施すためには、これらの電気的に孤立し
た各銅箔部のすべてに通電を行わなければならない。従
来、これらの孤立銅箔部のすべてに通電してメッキを施
す方法としては、以下の方法が知られている。（イ）最
終的なプリント基板の外形よりも外側の領域に孤立銅箔
部を相互に接続する銅泊部を設け、この外側に設けた銅
箔部に通電することにより、プリント基板内の孤立銅箔
部のすべてに通電しメッキを行い、メッキを施した後、
プリント基板の外側の領域を切り離す方法、（ロ）プリ
ント基板内に孤立銅箔部を相互に接続する銅箔部を付加
して通電し、メッキを施した後にパンチ穴をあけてこの
付加した銅箔部を削除する方法、（ハ）導電性塗料を塗
布することによって孤立銅泊部を相互に接続して通電
し、メッキを施した後に、この塗料を除去する方法など
である。By the way, in a plating apparatus for a printed circuit board, a plurality of copper foil portions formed on the printed circuit board are often electrically non-conducting with each other. , All of these electrically isolated copper foil parts must be energized. Conventionally, as a method by energizing all of these isolated copper foil portion plated, the following methods are known. (B) Final the copper foil portion connecting the isolated copper foil <br/> portion in the region of the outer mutually provided than the outline of the printed circuit board, copper provided on the outer
By energizing the foil portion, it energized all orphaned copper foil <br/> portion in the printed circuit board subjected to plating, after plating,
How to separate the outer area of the printed circuit board, (b) a printed circuit board in an isolated copper foil portion energized by adding copper foil portion connected to each other, and this was added at a punched hole after plating copper There are a method of removing the foil portion, and a method of (c) connecting the isolated copper anchor portions by applying a conductive coating material to each other to energize them, and after plating, remove the coating material.
【手続補正７】[Procedure Amendment 7]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００５[Name of item to be corrected] 0005
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００５】しかし、プリント基板の外形よりも外側の
領域に孤立銅箔部を相互に接続する銅箔部を設ける方
法、及びプリント基板の内部に孤立銅箔部を相互に接続
する銅箔部を設ける方法は、回路パターンの設計に工夫
が必要であり、そのためにプリント基板の設計に時間が
かかる。また近年回路パターンがますます微細化してい
ることから、孤立銅箔部を相互に接続する銅箔部を設け
ることが不可能な場合も多い。また、導電性塗料を塗布
する方法は、塗料の塗布行程とメッキを施した後に、塗
料の除去行程が必要であり、メッキ作業の能率が悪い。However, a method of providing a copper foil portion connecting the isolated copper foil portion to a region outside the outer shape of the printed circuit board to each other, and copper foil portion connecting the isolated copper foil portion mutually inside the printed circuit board As for the method of providing the circuit pattern, it is necessary to devise the design of the circuit pattern, and therefore it takes time to design the printed circuit board. Also since the recent circuit patterns have become increasingly finer, in many cases it is not possible to provide the copper foil portion connecting the isolated copper foil portion to each other. In addition, the method of applying a conductive paint requires a paint application process and a plating process, and then a paint removal process, resulting in poor plating efficiency.
【手続補正８】[Procedure Amendment 8]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００６[Correction target item name] 0006
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００６】そこで、上述した問題点を解決する電気メ
ッキ装置として、図４に示すメッキ装置が提供されてい
る。以下に、図４を参照してこのメッキ装置について説
明する。１はメッキ槽で、内部にメッキ液２が貯留され
ている。このメッキ液２の中には、正極性電極３がプリ
ント基板４と離間した位置に支持されている。プリント
基板４は電気的絶縁材料からなるベース材５と、このベ
ース材５の表面に形成された孤立銅箔部６、７（図には
２つの孤立銅箔部が示されているが、多数の孤立銅箔部
が形成されているのが一般的である）とから構成されて
いる。孤立銅箔部６、７には、線路８を介して電源９の
負極性端子に接続された負極性電極１０、１１がそれぞ
れ接触している。また、正極性電極３は、線路１２を介
して電源９の正極性端子に接続されている。Therefore, as an electroplating apparatus for solving the above-mentioned problems, a plating apparatus shown in FIG. 4 is provided. The plating apparatus will be described below with reference to FIG. Reference numeral 1 is a plating tank in which a plating solution 2 is stored. In the plating solution 2, the positive electrode 3 is supported at a position separated from the printed board 4. Printed circuit board 4 includes a base member 5 of electrically insulating material, the base material isolated copper formed on the surface of 5 the foil portions 6 and 7 (although the two isolated copper foil portion is shown, many It is common that an isolated copper foil part of is formed). The isolated copper foil portions 6 and 7, the negative polarity electrodes 10 and 11 connected to the negative terminal of the power source 9 via the line 8 are in contact, respectively. The positive electrode 3 is connected to the positive terminal of the power source 9 via the line 12.
【手続補正９】[Procedure Amendment 9]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００７[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００７】この電気メッキ装置の動作を説明すると、
孤立銅箔部６、７は、それぞれに負極性電極１０、１１
が接触しているため、電気的に負極性を有している。し
たがって、電気分解によってメッキ液２中の陽極性金属
イオンが孤立銅箔部６、７の表面にメッキ金属として析
出し、これによって孤立銅箔部６、７にメッキがなされ
る。The operation of this electroplating apparatus will be described below.
Isolated copper foil portions 6 and 7 are negatively respective polarity electrodes 10 and 11
Since they are in contact with each other, they have an electrically negative polarity. Therefore, the anode metal ions in the plating solution 2 is deposited as a plating metal on the surface of isolated copper foil portions 6,7 by electrolysis, whereby the plating is done on the isolated copper foil portions 6 and 7.
【手続補正１０】[Procedure Amendment 10]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００８[Correction target item name] 0008
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上記の電気メッキ装置
においては、被メッキ体である銅箔部の表面にメッキを
施すと同時に、負極性電極１０、１１の表面にもメッキ
金属が析出する。このため、連続的にメッキ処理をする
場合には、負極性電極１０、１１が短時間に劣化してそ
の寿命が短くなるという問題があり、またメッキ液中の
陽極性金属イオン濃度が早急に低下し、銅箔部に均一な
厚さのメッキを施すために、頻繁なメッキ液の補充及び
管理が必要であるという問題があった。In [0007] The electroplating device and, at the same time plated on the surface of the copper foil portion is a plated body, even plating metal is deposited on the surface of the negative polarity electrodes 10 and 11. Therefore, when the plating process is continuously performed, there is a problem that the negative electrodes 10 and 11 deteriorate in a short time and their life is shortened, and the concentration of the positive metal ions in the plating solution is promptly increased. reduced, for plating of uniform thickness on the copper foil portion, replenishment and management of frequent plating solution has a problem that it is necessary.
【手続補正１１】[Procedure Amendment 11]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００９[Correction target item name] 0009
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００９】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、電気的に孤立した多数の被メッキ部を有
するものに対して、電極の劣化を抑え、メッキ液の補充
管理が容易で均一な厚さで能率の良いメッキ処理を施す
ことが可能な電気メッキ装置および方法を提供すること
を目的とする。The present invention is intended to solve such a problem, and suppresses deterioration of the electrode and facilitates replenishment management of the plating solution for those having a large number of electrically isolated plated portions. It is an object of the present invention to provide an electroplating apparatus and method capable of performing highly efficient plating treatment with uniform thickness.
【手続補正１２】[Procedure Amendment 12]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１１[Correction target item name] 0011
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１１】請求項２に記載した電気メッキ装置は、請
求項１記載の電気メッキ装置において、前述した第１、
第２の電極が、それぞれの支持体に複数の針状電極を林
立状態に植設して剣山状に形成され、被メッキ体の電気
的に非導通状態とされた複数の被メッキ部のそれぞれの
位置に対応して配置された形状とすることを特徴として
いる。請求項３に記載した電気メッキ方法は、メッキ液
の貯留されたメッキ槽内に、前記メッキ液に浸漬させて
第１、第２の電極を配置し、前記第１、第２の電極を前
記メッキ槽内のメッキ液に浸漬して配置した被メッキ体
に交互に接触させ、これら第１、第２の電極のうち、前
記被メッキ体に接触する側の電極に負電圧を印加し、該
被メッキ体から離間する側の電極に正電圧を印加させる
ことを特徴としている。 An electroplating apparatus according to a second aspect is the electroplating apparatus according to the first aspect, wherein
The second electrode is formed in a sword-like shape by implanting a plurality of needle-shaped electrodes on each support in a forested state, and each of the plurality of plated portions in the electrically non-conducting state of the plated body. It is characterized in that the shape is arranged corresponding to the position of. The electroplating method according to claim 3 is a plating solution.
Immerse the plating solution in the plating tank
First and second electrodes are arranged, and the first and second electrodes are placed in front.
The object to be plated placed by immersing it in the plating solution in the plating tank
Of the first and second electrodes are alternately contacted with
A negative voltage is applied to the electrode on the side in contact with the object to be plated,
Apply a positive voltage to the electrode on the side away from the object to be plated
It is characterized by that.
【手続補正１３】[Procedure Amendment 13]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１３[Correction target item name] 0013
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１３】請求項２記載の電気メッキ装置によれば、
被メッキ体の電気的に非導通状態とされた複数の被メッ
キ部に、それぞれに対応する針状電極が接触してメッキ
が施される。請求項３記載の電気メッキ方法によれば、
第１、第２の電極が交互に被メッキ体に接触して該メッ
キ体にメッキが施される。この際、第１、第２の電極に
は、被メッキ体に接触する側に負電圧が印加され、被メ
ッキ体から離間する側に正電圧が印加される。したがっ
て、これら第１、第２の電極にメッキ金属が析出した場
合にも、これらの電極が被メッキ体から離間していると
きに、該電極からメッキ金属が分離されることになる。 According to the electroplating apparatus of the second aspect,
The needle-shaped electrodes corresponding to each of the plurality of electrically plated portions of the object to be plated are brought into contact with each other to perform plating. According to the electroplating method of claim 3,
The first and second electrodes alternately contact the object to be plated,
The body is plated. At this time, the first and second electrodes
Negative voltage is applied to the side that contacts the plated object,
A positive voltage is applied to the side separated from the kick body. According to
If plating metal is deposited on these first and second electrodes,
If these electrodes are separated from the object to be plated,
Then, the plating metal will be separated from the electrode.
【手続補正１４】[Procedure Amendment 14]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１５[Name of item to be corrected] 0015
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１５】図２は、本発明による電気メッキ装置を備
えたプリント基板製造ラインを示しており、ステージ１
３において絶縁基板上に被メッキ体である複数の銅箔部
が形成されたプリント基板４が製造され、このプリント
基板４は搬送装置により間欠的に搬送されて電気メッキ
装置Ａのメッキ槽１内に貯留されたメッキ液２中に浸漬
される。電気メッキ装置Ａは、図１に示すように、メッ
キ槽１の上方からメッキ液２内に向けて配置され、プリ
ント基板４の孤立銅箔部６、７に対して前進、後退自在
に支持された第１、第２の電極１０、１１を備えてい
る。これらの電極１０、１１は、それぞれ下端部が分岐
されて、孤立銅箔部６、７の上方に位置する針状電極１
０ａ、１０ａ‥、１１ａ、１１ａ‥を有する。FIG. 2 shows a printed circuit board manufacturing line equipped with the electroplating apparatus according to the present invention.
In 3, the printed board 4 having a plurality of copper foil parts as the object to be plated formed on the insulating board is manufactured, and the printed board 4 is intermittently transported by the transporting device to the inside of the plating tank 1 of the electroplating device A. It is immersed in the plating solution 2 stored in. Electroplating apparatus A, as shown in FIG. 1, are disposed toward the plating solution 2 from above the plating vessel 1, advanced relative to the isolated copper foil portions 6 and 7 of the printed circuit board 4, is retracted freely supported Also provided are first and second electrodes 10 and 11. These electrodes 10 and 11, respectively the lower end is branched, needle electrode 1 located above the isolated copper foil portions 6 and 7
0a, 10a ..., 11a, 11a.
【手続補正１５】[Procedure Amendment 15]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１６[Correction target item name] 0016
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１６】これらの電極１０、１１は、駆動装置１４
によって上下方向、すなわち孤立銅箔部６、７に対して
前進、後退する方向に駆動されるようになっている。こ
の場合駆動装置１４は、電極１０、１１を孤立銅箔部
６、７に対して交互に接触させるようにこれらを駆動す
る。電源９は、正極性電極３に正電圧を印加し、また制
御装置１５を介して電極１０、１１に正または負電圧を
印加するように結線されている。制御装置１５は、駆動
装置１４によって駆動される電極１０、１１の動きに連
動して動作するよう構成されており、電極１０、１１の
うち、孤立銅箔部６、７に接触する側の電極に負電圧を
印加し、孤立銅箔部６、７から離間する側の電極に正電
圧を印加するよう電圧の正負を切換えるものである。These electrodes 10 and 11 are driven by a driving device 14
Vertical, i.e. forward for an isolated copper foil portions 6 and 7, are driven in the direction of retraction by. In this case the drive unit 14 drives them into contact alternately electrodes 10 and 11 for an isolated copper foil portions 6 and 7. The power supply 9 is connected so as to apply a positive voltage to the positive electrode 3 and to apply a positive or negative voltage to the electrodes 10 and 11 via the control device 15. Controller 15 is configured to operate in conjunction with the movement of the electrodes 10 and 11 which are driven by a drive unit 14, among the electrodes 10 and 11, the side of the electrode in contact with the isolated copper foil portions 6 and 7 a negative voltage is applied to, it is intended to switch the positive and negative voltages so that a positive voltage is applied to the side of the electrode away from the isolated copper foil portions 6 and 7.
【手続補正１６】[Procedure Amendment 16]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１７[Correction target item name] 0017
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１７】次に、この電気メッキ装置Ａの動作につい
て説明する。まず駆動装置１４により、第１の電極１０
が前進し、この電極１０が制御装置１５によって負極性
電極とされると共に、先端が孤立銅箔部６、７に接触し
て孤立銅箔部６、７が負極性とされる。この時、第２の
電極１１は後退し、孤立銅箔部６、７から離間して正極
性電極とされる。この状態で、孤立銅箔部６、７にはメ
ッキ金属が析出し、表面にメッキが施される。なお、こ
の際電極１０にもメッキ金属が析出する。このようにし
て一定時間メッキを行った後、駆動装置１４によって電
極１０が上昇させられ、この電極１０が孤立銅箔部６、
７から離間すると共に、制御装置１６によってこの電極
１０が正極性電極とされる。一方、この際第２の電極１
１は下降して負極性電極となり、孤立銅箔部６、７に接
触し、孤立銅箔部６、７も負電極となる。そして、孤立
銅箔部６、７にメッキ金属が析出してメッキ動作が継続
される。ここで前の状態で電極１０の表面に析出したメ
ッキ金属は、この電極１０が負極性から正極性に切換わ
ったことにより、再び陽極性金属イオンとしてメッキ液
２中に解け出す。このことは、第２の電極１１が正極性
に切り換わった時も全く同様である。上述した動作を特
定のサイクルで繰り返すことにより、被メッキ体である
孤立銅箔部６、７の表面にはメッキが施される。また、
第１、第２の電極１０、１１の表面では、メッキ金属の
析出と溶解が交互に生じる。Next, the operation of the electroplating apparatus A will be described. First, the driving device 14 drives the first electrode 10
There advanced, together with the electrode 10 is a negative electrode by the control unit 15, an isolated copper foil portions 6 and 7 are negative tip in contact with the isolated copper foil portions 6 and 7. In this case, the second electrode 11 is retracted, it is the positive polarity electrode spaced from isolated copper foil portions 6 and 7. In this state, the isolated copper foil portions 6 and 7 plated metal is deposited, plated surface is performed. At this time, the plating metal is also deposited on the electrode 10. After the thus fixed time plating, the electrode 10 is raised by the drive device 14, the electrode 10 is isolated copper foil 6,
This electrode 10 is made a positive electrode by the control device 16 while being separated from 7. On the other hand, at this time, the second electrode 1
1 descends a negative polarity electrode in contact with the isolated copper foil portions 6 and 7, also a negative electrode isolated copper foil portions 6 and 7. Then, the plating operation is continued plating metal is deposited in isolated copper foil portions 6 and 7. Here, the plating metal deposited on the surface of the electrode 10 in the previous state is dissolved again in the plating solution 2 as an anodic metal ion when the electrode 10 is switched from the negative polarity to the positive polarity. This is exactly the same when the second electrode 11 switches to the positive polarity. By repeating the above-described operations in a particular cycle, the surface of the isolated copper foil portions 6 and 7 which is an object to be plated body is plated. Also,
On the surfaces of the first and second electrodes 10 and 11, deposition and dissolution of plating metal occur alternately.
【手続補正１７】[Procedure Amendment 17]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１８[Correction target item name] 0018
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１８】したがって、この電気メッキ装置Ａにおい
ては、第１、第２の電極１０、１１の表面にメッキ金属
がほとんど付着しないため、これら電極１０、１１の劣
化が抑えられてこれらの長寿命化が図られ、またメッキ
液２中の陽極性金属イオンの早急な減少が抑えられる。
これにより、メッキ液２の頻繁な補充や濃度の管理をす
ることなく、プリント基板の銅箔部６、７に、均一な厚
さのメッキを能率よく施すことができる。Therefore, in this electroplating apparatus A, since the plating metal hardly adheres to the surfaces of the first and second electrodes 10 and 11, the deterioration of these electrodes 10 and 11 is suppressed and the service life thereof is extended. In addition, the rapid decrease of the positive metal ions in the plating solution 2 can be suppressed.
As a result, the copper foil portions 6, 7 of the printed circuit board can be efficiently plated with a uniform thickness without frequent replenishment of the plating liquid 2 and control of the concentration.
【手続補正１８】[Procedure 18]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１９[Correction target item name] 0019
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１９】図３は、前記第１、第２の電極１０、１１
の具体例を示す。この図に示すように、電極１０は、支
持体１６に複数の針状電極１７、１７‥を林立状態に植
設して剣山状に形成されたものである。また電極１１
は、電極１０と同様に支持体１８に複数の針状電極１
９、１９‥を林立状態に植設して剣山状に形成されたも
のである。この場合支持体１８には、電極１０の対応す
る位置に孔２０、２０‥が形成されており、これらの孔
２０、２０‥内に、電極１０の針状電極１７、１７‥が
挿入配置された構成になっている。そして、各電極１
０、１１の針状電極１７、１７‥、１９、１９‥は、プ
リント基板の孤立銅箔部の位置に対応する位置に配置さ
れている。FIG. 3 shows the first and second electrodes 10 and 11.
A specific example of As shown in this figure, the electrode 10 is formed by implanting a plurality of needle-shaped electrodes 17, 17 ... The electrode 11
Is a plurality of needle-shaped electrodes 1 on the support 18 like the electrode 10.
9 and 19 are planted in a forested state to form a sword mountain. In this case, holes 20, 20, ... Are formed in the support 18 at corresponding positions of the electrode 10, and the needle electrodes 17, 17, ... Of the electrode 10 are inserted and arranged in the holes 20, 20 ,. It has been configured. And each electrode 1
0,11 needle electrodes 17, 17 ‥, 19, 19 ‥ is disposed at a position corresponding to the position of isolated copper foil of the printed board.
【手続補正１９】[Procedure Amendment 19]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２０[Correction target item name] 0020
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２０】この構成のもとに、電極１０、１１は、駆
動装置により駆動されて交互にプリント基板の孤立銅箔
部に接触し、これら孤立銅箔部に上述したようにメッキ
を施す。[0020] Under this arrangement, the electrodes 10 and 11 is driven by the driving device into contact with the isolated copper foil <br/> portion of the printed circuit board alternately plated as described above on these isolated copper foil portion Give.
【手続補正２０】[Procedure amendment 20]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２１[Correction target item name] 0021
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２１】なお、上記の針状電極は、プリント基板の
銅箔部に接触する先端部を除いて、絶縁材料により被覆
することが好ましく、このようにすることによりメッキ
金属の付着を確実に防止することができる。また、上記
実施例では、プリント基板と離間した位置に正極性電極
を設けてプリント基板の銅箔部にメッキを施すように構
成した。しかし、プリント基板の銅箔部に金をメッキす
る場合には、この正極性電極を設けることなく、第１の
電極および第２の電極のみでメッキ液を電気分解し、メ
ッキを施すことがある。 It is preferable that the needle electrode is covered with an insulating material except for the tip portion which comes into contact with the copper foil portion of the printed circuit board. By doing so, it is possible to surely prevent the plating metal from adhering. can do. Also, above
In the embodiment, the positive electrode is placed at a position separated from the printed circuit board.
To make a plating on the copper foil part of the printed circuit board.
I made it. However, gold is plated on the copper foil part of the printed circuit board.
In this case, without providing this positive electrode, the first
Electrolyze the plating solution with only the electrode and the second electrode, and
May make a kick.
【手続補正２１】[Procedure correction 21]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２３[Name of item to be corrected] 0023
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２３】本発明の電気メッキ装置および方法によれ
ば以下の効果を得ることができる。すなわち、請求項１
記載の電気メッキ装置および請求項３記載の電気メッキ
方法によれば、第１、第２の電極の表面にメッキ金属が
析出することが抑えられて、これら電極の長寿命化が図
れ、メッキ液中の陽極性金属イオンの早急な減少が抑え
られて、メッキ液の頻繁な補充、管理をすることなく、
被メッキ体に対して、均一な厚さのメッキを能率よく施
すことができる。請求項２記載の電気メッキ装置によれ
ば、第１、第２の電極を複数の針状電極を複数の被メッ
キ部の位置に対応して設けたもので、例えば、プリント
基板の孤立銅箔部等微細に入り組んだ被メッキ部を能率
よくメッキすることができる。According to the electroplating apparatus and method of the present invention, the following effects can be obtained. That is, claim 1
An electroplating apparatus according to claim 3 and an electroplating according to claim 3.
According to the method , it is possible to prevent the plating metal from depositing on the surfaces of the first and second electrodes, to prolong the service life of these electrodes, and to prevent the urgent decrease of the positive metal ions in the plating solution. , Without frequent replenishment and management of plating solution,
The object to be plated can be efficiently plated with a uniform thickness. According to the electroplating apparatus of claim 2, the first and second electrodes are provided with a plurality of needle-shaped electrodes corresponding to positions of a plurality of portions to be plated, for example, an isolated copper foil of a printed circuit board. It is possible to efficiently plate the intricately plated parts such as the parts.
【手続補正２２】[Procedure correction 22]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Name of item to be corrected] Brief description of the drawing
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の一実施例として示した電気メッキ装置
の概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram of an electroplating apparatus shown as an embodiment of the present invention.
【図２】同電気メッキ装置を備えたプリント基板製造ラ
インの概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram of a printed circuit board manufacturing line equipped with the same electroplating apparatus.
【図３】同電気メッキ装置の第１、第２の電極の具体例
を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a specific example of first and second electrodes of the same electroplating apparatus.
【図４】従来の電気メッキ装置を示す概念図である。FIG. 4 is a conceptual diagram showing a conventional electroplating apparatus.
【符号の説明】 １…メッキ槽、２…メッキ液、４…被メッキ体、６…被
メッキ体、７…被メッキ体、９…電源、１０…第１の電
極、１１…第２の電極、１４…駆動装置、１５…制御装
置、１６…支持体、１７…針状電極、１８…支持体、１
９…針状電極[Explanation of Codes] 1 ... Plating bath, 2 ... Plating liquid, 4 ... Plated object, 6 ... Plated object, 7 ... Plated object, 9 ... Power source, 10 ... First electrode, 11 ... Second electrode , 14 ... Driving device, 15 ... Control device, 16 ... Support, 17 ... Needle-shaped electrode, 18 ... Support, 1
9 ... Needle electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 21/00 Ｊ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location C25D 21/00 J
Claims (2)
（１）と、このメッキ槽（１）の前記メッキ液（２）中
に配設された正極性電極（３）と、前記メッキ液（２）
中に浸漬され、該メッキ液（２）中に支持された被メッ
キ体（４）に対して、前進、後退自在に支持された第
１、第２の電極（１０、１１）と、これら第１、第２の
電極（１０、１１）を前記被メッキ体（４）に交互に接
触させるように前進、後退駆動する駆動装置（１４）
と、前記正極性電極（３）に正電圧を印加し、前記第
１、第２の電極（１０、１１）に正または負電圧を印加
する電源（９）と、前記電源（９）と前記第１、第２の
電極（１０、１１）との間に介装され、該第１、第２の
電極（１０、１１）のうち前記被メッキ体（６、７）に
接触する側の電極に負電圧を印加し、該被メッキ体
（６、７）から離間する側の電極に正電圧を印加するよ
う電圧の正負を切り換える制御装置（１５）とを具備し
てなる電気メッキ装置。1. A plating bath (1) in which a plating liquid (2) is stored, a positive electrode (3) disposed in the plating liquid (2) of the plating bath (1), and the plating. Liquid (2)
First and second electrodes (10, 11) supported so as to be able to move forward and backward with respect to the object to be plated (4) which is immersed in the solution and supported in the plating solution (2), and these first and second electrodes (10, 11). Drive device (14) for driving forward and backward so that the first and second electrodes (10, 11) are alternately brought into contact with the object to be plated (4).
A power source (9) for applying a positive voltage to the positive electrode (3) and a positive or negative voltage to the first and second electrodes (10, 11), the power source (9) and the The electrode that is interposed between the first and second electrodes (10, 11) and is the one of the first and second electrodes (10, 11) that comes into contact with the object to be plated (6, 7). An electroplating apparatus comprising: a control device (15) that switches a positive voltage and a negative voltage so that a negative voltage is applied to the electrodes and a positive voltage is applied to an electrode on a side separated from the object to be plated (6, 7).
て、前記第１、第２の電極（１０、１１）は、それぞれ
支持体（１６、１８）に複数の針状電極（１７、１９）
を林立状態に植設して剣山状に形成され、前記針状電極
（１７、１９）はそれぞれ前記被メッキ体（４）の電気
的に非導通状態とされた複数の被メッキ部（６、７）の
位置に対応して配置されていることを特徴とする電気メ
ッキ装置。2. The electroplating apparatus according to claim 1, wherein each of the first and second electrodes (10, 11) has a plurality of needle electrodes (17, 19) on a support (16, 18).
Are formed into a sword mountain shape by planting in a forested state, and each of the needle electrodes (17, 19) has a plurality of plated portions (6, 6) in which the plated body (4) is in an electrically non-conducting state. An electroplating device, which is arranged corresponding to the position 7).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33761093A JPH07188998A (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Electroplating method and device therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33761093A JPH07188998A (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Electroplating method and device therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07188998A true JPH07188998A (en) | 1995-07-25 |
Family
ID=18310270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33761093A Pending JPH07188998A (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Electroplating method and device therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07188998A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007505996A (en) * | 2003-09-17 | 2007-03-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Insoluble anode with auxiliary electrode |
| JP2010043340A (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | Electroplating tool and electroplating method |
| JP2014074197A (en) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Koa Corp | Method and apparatus for plating electronic part |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33761093A patent/JPH07188998A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007505996A (en) * | 2003-09-17 | 2007-03-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Insoluble anode with auxiliary electrode |
| JP2010043340A (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | Electroplating tool and electroplating method |
| JP2014074197A (en) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Koa Corp | Method and apparatus for plating electronic part |
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