JPH1088395A - Plating device - Google Patents
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- JPH1088395A JPH1088395A JP25773896A JP25773896A JPH1088395A JP H1088395 A JPH1088395 A JP H1088395A JP 25773896 A JP25773896 A JP 25773896A JP 25773896 A JP25773896 A JP 25773896A JP H1088395 A JPH1088395 A JP H1088395A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ、トランジス
タ等のリードフレームに外装用の半田めっき等の各種め
っきを施すためのめっき装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plating apparatus for applying various platings such as solder plating for exterior to lead frames of ICs, transistors and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＩＣ、トランジスタ等のリードフ
レームに外装用の半田めっき等の各種めっきを施すため
のめっき装置として、 (1) リードフレームを多数縦方向に吊り下げ、処理槽に
浸漬する方式のもの (2) リードフレーム単体を籠状のリードフレーム保持体
に収容し、処理槽に浸漬する方式のもの（例えば、特開
昭６１ー８７９００号公報参照） が提案され、実用化されている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a plating apparatus for applying various kinds of plating such as solder plating for exterior to a lead frame of an IC, a transistor, etc., (1) A number of lead frames are suspended in a vertical direction and immersed in a processing tank. Method (2) A method in which a lead frame alone is housed in a cage-shaped lead frame holder and immersed in a processing tank (see, for example, JP-A-61-87900) has been proposed and put into practical use. I have.
【０００３】ところで、上記従来のめっき装置のうち、
(1)のリードフレームを多数縦方向に吊り下げ、処理槽
に浸漬する方式の場合、リードフレームの装着及び離脱
作業を自動化することができず、めっき処理工程の生産
性が低く大量処理が困難であり、また、めっき装置の構
造が複雑化したり、処理槽が大形化する（特に処理槽の
深さが大きくなる）という問題点を有していた。また、
(2)のリードフレーム単体を籠状のリードフレーム保持
体に収容し、処理槽に浸漬する方式の場合、めっきを均
一に施すことが困難であるとともに、(1)の方式と同
様、めっき処理工程の生産性が低く大量処理が困難であ
るという問題点を有していた。また、上記従来のめっき
装置は、いずれも、めっき処理工程のみを単独に行うも
ので、めっき処理工程の前処理工程であるリードフレー
ムに付着した合成樹脂バリの除去工程を１つの装置で行
うことができなかった。By the way, among the above-mentioned conventional plating apparatuses,
In the method of (1), in which many lead frames are suspended in the vertical direction and immersed in the processing tank, the mounting and detaching work of the lead frames cannot be automated, and the productivity of the plating process is low and large-scale processing is difficult. In addition, there are problems that the structure of the plating apparatus is complicated and the processing tank is large (particularly, the depth of the processing tank is large). Also,
In the case of the method in which the lead frame alone of (2) is housed in a cage-shaped lead frame holder and immersed in a treatment tank, it is difficult to apply plating uniformly, and as in the method of (1), plating treatment is performed. There was a problem that the productivity of the process was low and mass processing was difficult. In addition, each of the above-mentioned conventional plating apparatuses performs only the plating step alone, and performs the step of removing synthetic resin burrs attached to the lead frame, which is a pretreatment step of the plating step, with one apparatus. Could not.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
めっき装置の問題点に鑑み、リードフレームの装着及び
離脱作業を自動化するとともに、めっき処理工程の前処
理工程であるリードフレームに付着した合成樹脂バリの
除去工程を１つの装置で行うことを可能することによ
り、生産性が高く、構造が簡易でコンパクトなめっき装
置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems of the conventional plating apparatus, the present invention automates the mounting and detaching operations of the lead frame and adheres to the lead frame, which is a pre-processing step of the plating step. An object of the present invention is to provide a plating apparatus which has high productivity, has a simple structure, and is compact in size, by enabling a single apparatus to perform a step of removing synthetic resin burrs.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のめっき装置は、連ねて配設した複数の処理
槽と、電極を備え、複数枚のリードフレームを上方から
装着及び離脱可能に並列に起立状態に保持する嵌挿保持
部を有する、複数の処理槽間を順に移動、昇降しながら
循環する複数のリードフレーム保持体と、リードフレー
ム保持体を処理槽間を順に同期して間欠的に移動、昇降
させるリードフレーム保持体の移動・昇降機構と、リー
ドフレーム保持体の嵌挿保持部にリードフレームを装着
するリードフレーム装着機構と、リードフレーム保持体
の嵌挿保持部に装着されているリードフレームを離脱す
るリードフレーム離脱機構とからなることを特徴とす
る。この場合において、処理槽は、リードフレームのめ
っき処理の種類に応じて、電解脱脂槽、バリ除去槽、エ
ッチング槽、酸活性層、めっき槽、水洗槽、中和槽、水
切り槽、乾燥槽等の処理槽のうちから任意のものを、任
意の順序に組み合わせて構成することができる。In order to achieve the above object, a plating apparatus according to the present invention comprises a plurality of processing tanks arranged in series and electrodes, and a plurality of lead frames can be attached and detached from above. A plurality of lead frame holders having a fitting / holding part for holding the standing state in parallel in a parallel manner, a plurality of lead frame holders circulating while moving up and down sequentially, and the lead frame holders are sequentially synchronized between the processing tanks. A lead frame holder moving / elevating mechanism that moves and raises and lowers intermittently, a lead frame mounting mechanism that mounts the lead frame on the insertion holder of the lead frame holder, and an insertion holder that fits the lead frame holder And a lead frame detaching mechanism for detaching the lead frame. In this case, the treatment tank may be an electrolytic degreasing tank, a burr removal tank, an etching tank, an acid active layer, a plating tank, a washing tank, a neutralization tank, a drain tank, a drying tank, etc., depending on the type of plating treatment of the lead frame. Of the processing tanks can be combined in any order.
【０００６】本発明のめっき装置は、電極（陰極）を備
え、複数枚のリードフレームを上方から装着及び離脱可
能に並列に起立状態に保持するリードフレーム保持体の
嵌挿保持部に、リードフレーム装着機構を用いてリード
フレームを上方から嵌挿するようにして装着し、リード
フレームを装着した複数のリードフレーム保持体を、連
ねて配設した複数の処理槽間を移動・昇降機構により順
に同期して間欠的に移動、昇降させながら循環させるこ
とにより、各処理槽において、リードフレームに付着し
た合成樹脂バリの除去、エッチング、めっき、水洗、乾
燥等の処理を行った後、リードフレーム離脱機構を用い
てリードフレーム保持体の嵌挿保持部に装着されている
リードフレームを上方から引き抜くようにして離脱す
る。The plating apparatus of the present invention is provided with an electrode (cathode), and a lead frame is inserted into and held by a lead frame holder for holding a plurality of lead frames in an upright state so as to be attachable to and detachable from above. The lead frame is mounted from above using the mounting mechanism, and multiple lead frame holders on which the lead frame is mounted are sequentially synchronized by the moving / elevating mechanism between multiple processing tanks arranged in series. After being intermittently moved and circulated while moving up and down, in each treatment tank, after removing the synthetic resin burrs attached to the lead frame, etching, plating, washing with water, drying, etc., the lead frame detaching mechanism The lead frame attached to the fitting / holding portion of the lead frame holding body is pulled out from above by using the above.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るめっき装置の
発明の実施の形態を図示の実施例に基づいて説明する。
図１〜図２に示すように、めっき装置は、環状に連ねて
配設した複数の処理槽１と、複数枚のリードフレーム１
０を上方から装着及び離脱可能に並列に起立状態に保持
する嵌挿保持部３０を有する、複数の処理槽１間を順に
移動、昇降しながら循環する複数のリードフレーム保持
体３と、リードフレーム保持体３を処理槽間を順に同期
して間欠的に移動、昇降させるリードフレーム保持体３
の移動・昇降機構４と、リードフレーム保持体３の嵌挿
保持部３０にリードフレーム１０を装着するリードフレ
ーム装着機構５と、リードフレーム保持体３の嵌挿保持
部３０に装着されているリードフレーム１０を離脱する
リードフレーム離脱機構６と、リードフレーム装着機構
５に未処理のリードフレーム１０を供給するとともに、
リードフレーム離脱機構６から排出される処理済みのリ
ードフレーム１０を受け取るリードフレーム搬送機構７
からなる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the plating apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 and 2, the plating apparatus includes a plurality of processing tanks 1 arranged in a ring and a plurality of lead frames 1.
A plurality of lead frame holders 3, which have a fitting / holding portion 30 for holding the cartridges 0 in an upright state so that they can be attached and detached from above, and circulate while moving between a plurality of processing tanks 1 in order and moving up and down; A lead frame holder 3 that intermittently moves and raises and lowers the holder 3 sequentially between processing tanks.
Moving / elevating mechanism 4, lead frame mounting mechanism 5 for mounting lead frame 10 on fitting / holding section 30 of lead frame holding body 3, and lead mounted on fitting / holding section 30 of lead frame holding body 3. While supplying the unprocessed lead frame 10 to the lead frame detaching mechanism 6 for detaching the frame 10 and the lead frame mounting mechanism 5,
Lead frame transport mechanism 7 that receives processed lead frame 10 discharged from lead frame release mechanism 6
Consists of
【０００８】処理槽１は、リードフレーム１０の処理を
行うための適宜の処理液、処理設備を収容した複数の処
理槽を連接したもので、リードフレームに付着した合成
樹脂バリ等を浮かせる電解脱脂槽１１、Ｆｅ系リードフ
レーム用エッチング槽１２ａ、Ｃｕ系リードフレーム用
エッチング槽１２ｂ、酸洗い槽１３、Ｆｅ系リードフレ
ーム用酸活性槽１４ａ、Ｃｕ系リードフレーム用酸活性
槽１４ｂ、めっき槽１５、中和槽１６、水切り槽１７及
び乾燥槽１８並びにこれらの槽の間に適宜配設した回収
槽１９、水洗槽２０（純水洗槽、純湯洗槽を含む。）か
らなる。また、上記処理槽のほかに、リードフレーム装
着機構５からリードフレーム保持体３の嵌挿保持部３０
にリードフレーム１０を装着するためのリードフレーム
装着槽２４を電解脱脂槽１１の前に、リードフレーム離
脱機構６によりリードフレーム保持体３の嵌挿保持部３
０に装着されているリードフレーム１０を離脱するため
のリードフレーム離脱槽２５を乾燥槽１８の後ろにそれ
ぞれ配設し、さらに、リードフレーム離脱槽２５とリー
ドフレーム装着槽２４の間にリードフレーム保持体３の
嵌挿保持部３０に付着しためっきの剥離処理を行うため
の剥離槽２１、回収槽２２及び水洗槽２３を配設するよ
うにする。[0008] The processing tank 1 is formed by connecting a plurality of processing tanks containing appropriate processing solutions and processing equipment for processing the lead frame 10, and is an electrolytic degreasing apparatus for floating synthetic resin burrs and the like attached to the lead frame. Bath 11, Fe-based lead frame etching bath 12a, Cu-based lead frame etching bath 12b, pickling bath 13, Fe-based lead frame acid activation bath 14a, Cu-based lead frame acid activation bath 14b, plating bath 15, It comprises a neutralization tank 16, a draining tank 17, a drying tank 18, and a recovery tank 19 and a washing tank 20 (including a pure water washing tank and a pure hot water washing tank) appropriately disposed between these tanks. Further, in addition to the above-mentioned processing tank, the fitting / holding portion 30 of the lead frame holding body 3 from the lead frame mounting mechanism 5 is provided.
The lead frame mounting tank 24 for mounting the lead frame 10 in front of the electrolytic degreasing tank 11 is inserted by the lead frame detaching mechanism 6 into the insertion / holding section 3 of the lead frame holder 3.
The lead frame detachment tanks 25 for detaching the lead frame 10 mounted on the lead frame 10 are disposed behind the drying tank 18, and further, the lead frame is held between the lead frame detachment tank 25 and the lead frame mounting tank 24. A peeling tank 21, a collecting tank 22, and a washing tank 23 for performing a peeling process of the plating adhered to the fitting / holding portion 30 of the body 3 are provided.
【０００９】このうち、めっき槽１５には、処理液に浸
漬するように陽極部材１５ａを配設する。この陽極部材
１５ａは、めっき金属からなる棒状のもので、リードフ
レーム保持体３の嵌挿保持部３０に装着されているリー
ドフレーム１０に近接するように多数本、例えば、移動
するリードフレーム１０の両側にほぼ平行になるように
配設する。これによって、リードフレーム１０のめっき
処理のむらをなくし、表面に均一なめっき層を形成する
ことができるようにする。なお、陽極部材１５ａの配設
形態は、本実施例のものに限定されず、例えば、リード
フレーム保持体３の嵌挿保持部３０に装着されているリ
ードフレーム１０相互間の移動方向と直角をなす方向の
間隔が狭い場合等には、陽極部材１５ａをめっき槽１５
の底面に配設することもできる。The plating tank 15 is provided with an anode member 15a so as to be immersed in the processing solution. The anode member 15a is a rod-shaped member made of a plated metal, and a large number of the anode members 15a, for example, the moving lead frame 10 are positioned close to the lead frame 10 attached to the insertion / holding portion 30 of the lead frame holder 3. Arrange so that it is almost parallel on both sides. This makes it possible to eliminate unevenness in the plating process of the lead frame 10 and to form a uniform plating layer on the surface. The arrangement of the anode member 15a is not limited to that of the present embodiment. For example, a direction perpendicular to the direction of movement between the lead frames 10 mounted on the insertion holder 30 of the lead frame holder 3 may be set. When the interval in the forming direction is narrow, the anode member 15a is
It can also be arranged on the bottom surface of.
【００１０】また、電解脱脂槽１１やめっき槽１５のよ
うに処理時間の長い処理槽は、その処理時間に合わせて
同種の複数の処理槽、具体的には、本実施例において
は、電解脱脂槽１１の場合は３個の処理槽を、また、め
っき槽１５の場合は１２個の処理槽を、直列に並べるこ
とにより、他の処理槽における処理時間に影響を与える
ことなく処理時間を長く、本実施例においては、電解脱
脂槽１１の処理時間を単位処理時間の３倍に、めっき槽
１５の処理時間を単位処理時間の１２倍にすることがで
きるものとなる。In the case of a processing tank having a long processing time, such as the electrolytic degreasing tank 11 or the plating tank 15, a plurality of processing tanks of the same type are used in accordance with the processing time. By arranging three processing tanks in the case of the tank 11 and 12 processing tanks in the case of the plating tank 15 in series, the processing time can be extended without affecting the processing time in other processing tanks. In this embodiment, the processing time of the electrolytic degreasing tank 11 can be set to three times the unit processing time, and the processing time of the plating tank 15 can be set to 12 times the unit processing time.
【００１１】また、Ｆｅ系リードフレーム用エッチング
槽１２ａ及びＣｕ系リードフレーム用エッチング槽１２
ｂ並びにＦｅ系リードフレーム用酸活性槽１４ａ及びＣ
ｕ系リードフレーム用酸活性槽１４ｂにおいては、移動
・昇降機構４により、リードフレーム保持体３の嵌挿保
持部３０に装着されているリードフレーム１０の種類、
すなわち、Ｆｅ系リードフレーム又はＣｕ系リードフレ
ームに応じて、リードフレーム保持体３を選択的に昇降
するようにする。An Fe-based lead frame etching bath 12a and a Cu-based lead frame etching bath 12
b and the acid activation tanks 14a and C for the Fe-based lead frame
In the u-based lead frame acid activating tank 14b, the type of the lead frame 10 attached to the fitting / holding portion 30 of the lead frame holding body 3 by the moving / elevating mechanism 4,
That is, the lead frame holder 3 is selectively moved up and down according to the Fe-based lead frame or the Cu-based lead frame.
【００１２】また、本実施例においては、処理槽１を２
列に配置し、両端を連接して全体として環状に形成した
移動・昇降機構４を処理槽１に沿って配設するように構
成しているが、処理槽１の種類、配列等は、リードフレ
ーム１０の処理の内容等に応じて適宜変更可能であり、
例えば、処理槽１を１列に配置し、その両端をリードフ
レーム保持体３のトラバース機構を介して連接するよう
に構成することも可能である。In this embodiment, the processing tank 1 is
The moving / elevating mechanism 4 which is arranged in a row and has both ends connected to form an annular shape as a whole is arranged along the processing tank 1. It can be appropriately changed according to the content of the processing of the frame 10 and the like.
For example, it is also possible to arrange the processing tanks 1 in a row and to connect both ends thereof via a traverse mechanism of the lead frame holder 3.
【００１３】リードフレーム保持体３は、移動・昇降機
構４によって、複数の処理槽１間を順に同期して間欠的
に移動、昇降しながら循環するもので、図３〜図４に示
すように、移動・昇降機構４に固定板３２を介して取り
付けられるフレーム部材３１に、複数枚のリードフレー
ム１０を上方から装着及び離脱可能に並列、本実施例に
おいては、４列に、起立状態に保持する嵌挿保持部３０
を配設して構成する。リードフレーム保持体３に並列に
設ける嵌挿保持部３０の数は、本実施例においては４条
としているが、これに限定されず、任意の数に設定する
ことができる。The lead frame holder 3 is intermittently moved and moved up and down between the plurality of processing tanks 1 by a moving / raising / lowering mechanism 4 in synchronization with each other in sequence, and circulates as shown in FIGS. A plurality of lead frames 10 are arranged on a frame member 31 attached to the moving / elevating mechanism 4 via a fixing plate 32 so as to be attachable and detachable from above. In this embodiment, the lead frames 10 are held in an upright state in four rows. Fitting holding section 30
Is arranged and configured. In this embodiment, the number of the insertion holding portions 30 provided in parallel to the lead frame holding body 3 is four, but is not limited to this, and can be set to any number.
【００１４】嵌挿保持部３０は、リードフレーム１０を
嵌挿する嵌挿溝３０ｂを形成した保持板３０ａと、嵌挿
溝３０ｂに嵌挿されたリードフレーム１０が接触するよ
うに嵌挿溝３０ｂの底部近傍に配設した電極（陰極）３
０ｂとからなり、電極３０ｂは、嵌挿保持部３０、フレ
ーム部材３１に配設した摺動接点３３等を介して電源
（図示せず）に接続される。The fitting / holding portion 30 is formed so that the holding plate 30a in which the fitting groove 30b for fitting the lead frame 10 is formed and the lead frame 10 fitted in the fitting groove 30b are in contact with each other. (Cathode) 3 near the bottom
The electrode 30b is connected to a power supply (not shown) through the fitting / holding portion 30, the sliding contacts 33 provided on the frame member 31, and the like.
【００１５】処理槽１間を循環するリードフレーム保持
体３の数は、特に限定的なものではなく、１台又は数台
のリードフレーム保持体３を移動・昇降機構４に固定板
３２を介して取り付けて処理を行うインデックス運転か
ら、間隙なくリードフレーム保持体３を配設して処理を
行う連続運転まで可能で、連続運転を行うことによっ
て、処理の都合上リードフレーム保持体３の移動速度を
落としても生産性が低下せず、大量処理を支障なく行う
ことができる。The number of the lead frame holders 3 circulating between the processing tanks 1 is not particularly limited, and one or several lead frame holders 3 are moved to the moving / elevating mechanism 4 via the fixing plate 32. It is possible to perform from the index operation in which the process is carried out by attaching and mounting to the continuous operation in which the lead frame holder 3 is disposed without gaps and the process is performed. By performing the continuous operation, the moving speed of the lead frame holder 3 for the convenience of the process. Even if it is dropped, productivity does not decrease, and mass processing can be performed without any trouble.
【００１６】移動・昇降機構４は、複数のリードフレー
ム保持体３を複数の処理槽１に沿って配設したガイドレ
ール（図示省略）により支持しながら、順に同期して間
欠的に所定の距離だけ移動させるとともに、所定の処理
槽１の位置でリードフレーム保持体３を昇降させること
ができるものであれば、任意の駆動機構を使用すること
ができる。The moving / elevating mechanism 4 supports a plurality of lead frame holders 3 by guide rails (not shown) disposed along the plurality of processing tanks 1 and intermittently intermittently moves a predetermined distance in sequence. Any drive mechanism can be used as long as the lead frame holder 3 can be moved up and down at a predetermined position of the processing tank 1 while being moved.
【００１７】リードフレーム装着機構５は、リードフレ
ーム搬送機構７から供給される未処理のリードフレーム
１０を、リードフレーム装着槽２４に位置するリードフ
レーム保持体３の嵌挿保持部３０に装着するもので、図
５〜図７に示すように、リードフレーム搬送機構７から
供給される未処理のリードフレーム１０を起立状態に保
持して所定位置まで移送するコンベア５４と、コンベア
５４の上方とリードフレーム装着槽２４の上方との間を
ガイドレール５２に沿ってエアーシリンダ５３によって
移動するように配設したリードフレーム１０のチャック
機構５１とを備えている。コンベア５４は、モータ５４
ｂにより間欠的に循環駆動されるコンベアベルト５４ｃ
に所定間隔を以て保持爪５４ａを突設したもので、リー
ドフレーム搬送機構７から供給されるバスケット７１内
に収納された未処理のリードフレーム１０をコンベア５
４の保持爪５４ａに作業員が手作業で装着し、未処理の
リードフレーム１０を起立状態に保持して所定位置、す
なわち、チャック機構５１の下方まで移送するようにす
る。チャック機構５１は、コンベア５４の保持爪５４ａ
に起立状態に保持されている未処理のリードフレーム１
０を、複数列、本実施例においては、４列、同時に挟持
できるように、保持爪５４ａの間隔と同間隔に配設され
たチャック部５１ａと、チャック部昇降用のエアーシリ
ンダ５１ｂと、チャック部開閉用のエアーシリンダ５１
ｃとを備え、チャック部５１ａに未処理のリードフレー
ム１０を挟持した状態で、チャック機構５１をリードフ
レーム装着槽２４の上方まで移動させた後、昇降用のエ
アーシリンダ５１ｂによりチャック部５１ａをリードフ
レーム装着槽２４に位置するリードフレーム保持体３の
嵌挿保持部３０の近傍まで降下させ、チャック部開閉用
のエアーシリンダ５１ｃによりチャック部５１ａを開放
してリードフレーム保持体３の嵌挿保持部３０の保持板
３０ａにチャック部５１ａの間隔と同間隔に形成した嵌
挿溝３０ｂに未処理のリードフレーム１０を嵌挿するこ
とにより装着する。なお、本実施例においては、リード
フレーム搬送機構７から供給される未処理のリードフレ
ーム１０をコンベア５４の保持爪５４ａに作業員が手作
業で装着するようにしたが、機械により自動的に装着す
るように構成することもできる。The lead frame mounting mechanism 5 mounts the unprocessed lead frame 10 supplied from the lead frame transport mechanism 7 on the insertion holding section 30 of the lead frame holder 3 located in the lead frame mounting tank 24. As shown in FIGS. 5 to 7, a conveyer 54 for holding the unprocessed lead frame 10 supplied from the lead frame transport mechanism 7 in an upright state and transferring the unprocessed lead frame 10 to a predetermined position; A chuck mechanism 51 for the lead frame 10 is provided so as to be moved by a pneumatic cylinder 53 along the guide rail 52 between and above the mounting tank 24. The conveyor 54 includes a motor 54
conveyor belt 54c intermittently driven to circulate by b
The unprocessed lead frame 10 stored in the basket 71 supplied from the lead frame transport mechanism 7 is provided on the conveyor 5
The worker manually attaches the unprocessed lead frame 10 to the holding claw 54a of No. 4, and transfers the unprocessed lead frame 10 to a predetermined position, that is, below the chuck mechanism 51. The chuck mechanism 51 includes a holding claw 54 a of the conveyor 54.
Unprocessed lead frame 1 held upright
0, a plurality of rows, in this embodiment, four rows, a chuck portion 51a disposed at the same interval as the interval between the holding claws 54a, an air cylinder 51b for elevating and lowering the chuck portion, and a chuck Air cylinder 51 for opening and closing the part
After the chuck mechanism 51 is moved above the lead frame mounting tank 24 in a state where the unprocessed lead frame 10 is sandwiched between the chuck portions 51a, the chuck portion 51a is read by the air cylinder 51b for lifting and lowering. The lead frame holder 3 is lowered to the vicinity of the insertion holder 30 of the lead frame holder 3 located in the frame mounting tank 24, and the chuck part 51a is opened by the air cylinder 51c for opening and closing the chuck part. The unprocessed lead frame 10 is fitted into the fitting groove 30b formed in the holding plate 30a of the 30 at the same distance as the distance between the chuck portions 51a. In this embodiment, the worker manually mounts the unprocessed lead frame 10 supplied from the lead frame transport mechanism 7 on the holding claws 54a of the conveyor 54. It can also be configured to do so.
【００１８】リードフレーム離脱機構６は、リードフレ
ーム保持体３の嵌挿保持部３０に装着されている処理済
みのリードフレーム１０を、リードフレーム保持体３の
嵌挿保持部３０から離脱し、リードフレーム搬送機構７
に排出するもので、図８に示すように、リードフレーム
離脱槽２５の上方と処理済みのリードフレーム１０をリ
ードフレーム搬送機構７に向けて排出するコンベア６４
の上方との間をガイドレール６２に沿ってエアーシリン
ダ６３によって移動するように配設したリードフレーム
１０のチャック機構６１を備えている。チャック機構６
１は、リードフレーム保持体３の嵌挿保持部３０に装着
されている処理済みのリードフレーム１０を、複数列、
本実施例においては、４列、同時に挟持できるように、
嵌挿保持部３０の保持板３０ａに形成した嵌挿溝３０ｂ
の間隔と同間隔に配設されたチャック部６１ａと、チャ
ック部昇降用のエアーシリンダ６１ｂと、チャック部開
閉用のエアーシリンダ６１ｃとを備え、チャック部６１
ａに処理済みのリードフレーム１０を挟持した状態で、
チャック機構６１をコンベア６４の上方まで移動させた
後、昇降用のエアーシリンダ６１ｂによりチャック部６
１ａをコンベア６４の近傍まで降下させ、チャック部開
閉用のエアーシリンダ６１ｃによりチャック部６１ａを
開放してコンベア６４上に処理済みのリードフレーム１
０を落下させる。コンベア６４は、チャック機構６１か
ら受け取った処理済みのリードフレーム１０をリードフ
レーム搬送機構７に向けて移送するもので、コンベア６
４から排出された処理済みのリードフレーム１０は、リ
ードフレーム搬送機構７上のバスケット７１内に収納さ
れる。The lead frame detaching mechanism 6 detaches the processed lead frame 10 attached to the fitting / holding section 30 of the lead frame holding body 3 from the fitting / holding section 30 of the lead frame holding body 3 and leads the lead frame. Frame transport mechanism 7
As shown in FIG. 8, a conveyor 64 for discharging the lead frame 10 above the lead frame separation tank 25 and the processed lead frame 10 toward the lead frame transport mechanism 7.
And a chuck mechanism 61 of the lead frame 10 disposed so as to be moved by an air cylinder 63 along a guide rail 62 between the upper part of the lead frame 10. Chuck mechanism 6
1 shows a plurality of rows of processed lead frames 10 mounted on the insertion holding portions 30 of the lead frame holding body 3 in a plurality of rows.
In this embodiment, four rows can be held at the same time.
Fitting groove 30b formed in holding plate 30a of fitting holding portion 30
A chuck section 61a, an air cylinder 61b for elevating and lowering the chuck section, and an air cylinder 61c for opening and closing the chuck section.
a with the processed lead frame 10 held between
After moving the chuck mechanism 61 to a position above the conveyor 64, the chuck unit 6 is moved by the air cylinder 61b for elevating.
1a is lowered to the vicinity of the conveyor 64, the chuck 61a is opened by the air cylinder 61c for opening and closing the chuck, and the processed lead frame 1 is placed on the conveyor 64.
Drop 0. The conveyor 64 transports the processed lead frame 10 received from the chuck mechanism 61 toward the lead frame transport mechanism 7.
The processed lead frame 10 discharged from 4 is stored in a basket 71 on the lead frame transport mechanism 7.
【００１９】上記のように構成されためっき装置により
リードフレーム１０の処理を行うには、リードフレーム
装着槽２４において、リードフレーム装着機構５を用い
て複数枚の未処理のリードフレーム１０をリードフレー
ム保持体３の嵌挿保持部３０に上方から嵌挿するように
して装着し、リードフレーム１０を装着した複数のリー
ドフレーム保持体３を、連ねて配設した電解脱脂槽１
１、Ｆｅ系リードフレーム用エッチング槽１２ａ、Ｃｕ
系リードフレーム用エッチング槽１２ｂ、酸洗い槽１
３、Ｆｅ系リードフレーム用酸活性槽１４ａ、Ｃｕ系リ
ードフレーム用酸活性槽１４ｂ、めっき槽１５、中和槽
１６、水切り槽１７及び乾燥槽１８並びにこれらの槽の
間に適宜配設した回収槽１９、水洗槽２０（純水洗槽、
純湯洗槽を含む。）を移動機構４により順に同期して間
欠的に移動させながら循環させることにより、各処理槽
１において、リードフレーム１０に付着した合成樹脂バ
リの除去、エッチング、めっき、水洗、乾燥等の処理を
行った後、リードフレーム離脱槽２５において、リード
フレーム離脱機構６を用いてリードフレーム保持体３の
嵌挿保持部３０に装着されている処理済みのリードフレ
ーム１０を上方から引き抜くようにして離脱処理済みの
リードフレーム１０を離脱、排出して１工程を終了す
る。なお、リードフレーム保持体３の嵌挿保持部３０に
付着した不要のめっきは、めっき装置の故障やリードフ
レーム１０の処理不良の原因にもなることから、リード
フレーム１０を離脱した後、リードフレーム離脱槽２５
に連接した剥離槽２１、回収槽２２及び水洗槽２３にお
いて除去するようにする。In order to process the lead frame 10 by the plating apparatus configured as described above, a plurality of unprocessed lead frames 10 are lead frame mounted in the lead frame mounting tank 24 using the lead frame mounting mechanism 5. An electrolytic degreasing tank 1 in which a plurality of lead frame holders 3 having a lead frame 10 mounted thereon are mounted in such a manner as to be inserted from above into the insertion holder 30 of the holder 3.
1. Fe-based lead frame etching bath 12a, Cu
Bath 12b for acid lead frame, pickling bath 1
3. Acid activation tank 14a for Fe-based lead frame, acid activation tank 14b for Cu-based lead frame, plating tank 15, neutralization tank 16, draining tank 17 and drying tank 18, and recovery suitably disposed between these tanks Tank 19, washing tank 20 (pure washing tank,
Including pure water washing tank. ) Is sequentially intermittently moved by the moving mechanism 4 while being intermittently circulated, so that in each processing tank 1, processing such as removal of synthetic resin burrs attached to the lead frame 10, etching, plating, water washing, and drying are performed. After that, in the lead frame detachment tank 25, the treated lead frame 10 attached to the fitting / holding portion 30 of the lead frame holding body 3 is pulled out from above by using the lead frame detaching mechanism 6, and the detachment process is performed. The completed lead frame 10 is detached and discharged to complete one process. Unnecessary plating adhered to the insertion / holding portion 30 of the lead frame holding member 3 may cause a failure of the plating apparatus or a processing failure of the lead frame 10. Separation tank 25
The water is removed in the peeling tank 21, the recovery tank 22, and the washing tank 23 which are connected to the tank.
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明のめっき装置によれば、電極（陰
極）を備え、複数枚のリードフレームを上方から装着及
び離脱可能に並列に起立状態に保持するリードフレーム
保持体の嵌挿保持部に、リードフレーム装着機構を用い
てリードフレームを上方から嵌挿するようにして装着
し、リードフレームを装着した複数のリードフレーム保
持体を、連ねて配設した複数の処理槽間を移動・昇降機
構により順に同期して間欠的に移動、昇降させながら循
環させることにより、各処理槽において、リードフレー
ムに付着した合成樹脂バリの除去、エッチング、めっ
き、水洗、乾燥等の処理を行った後、リードフレーム離
脱機構を用いてリードフレーム保持体の嵌挿保持部に装
着されているリードフレームを上方から引き抜くように
して離脱することができ、これにより、リードフレーム
の装着及び離脱作業を自動化することができるととも
に、リードフレームに付着した合成樹脂バリの除去、エ
ッチング、めっき、水洗、乾燥等の処理を１つの装置で
行うことができ、リードフレームの各種めっき処理の処
理効率を向上して、大量処理を支障なく行うことができ
る。According to the plating apparatus of the present invention, there is provided an electrode (cathode), and a fitting / holding portion of a lead frame holder for holding a plurality of lead frames in an upright state so that the lead frames can be mounted and detached from above in parallel. Then, using a lead frame mounting mechanism, the lead frame is mounted so as to be inserted from above, and a plurality of lead frame holders with the mounted lead frame are moved and moved up and down between a plurality of processing tanks arranged in a row. By intermittently moving in sequence and circulating while moving up and down by the mechanism, in each processing tank, after performing processing such as removal of synthetic resin burrs attached to the lead frame, etching, plating, washing with water, drying, etc. Using the lead frame detaching mechanism, the lead frame attached to the fitting / holding portion of the lead frame holder can be detached by pulling it out from above. This makes it possible to automate the mounting and detaching work of the lead frame, and to perform the processing such as removal of the synthetic resin burr adhered to the lead frame, etching, plating, washing with water, and drying with one apparatus. The processing efficiency of various plating processes for lead frames can be improved, and large-scale processing can be performed without any trouble.
【図１】本発明のめっき装置の１実施例を示す平面図で
ある。FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of a plating apparatus of the present invention.
【図２】本発明のめっき装置の処理槽を示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面縦断面図である。FIGS. 2A and 2B show a processing tank of the plating apparatus of the present invention, wherein FIG. 2A is a plan view and FIG.
【図３】本発明のめっき装置のリードフレーム保持体を
示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面
図である。3A and 3B show a lead frame holder of the plating apparatus of the present invention, wherein FIG. 3A is a plan view, FIG. 3B is a side view, and FIG. 3C is a front view.
【図４】本発明のめっき装置のリードフレーム保持体の
嵌挿保持部を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図で
ある。FIGS. 4A and 4B show a fitting / holding portion of a lead frame holding body of the plating apparatus of the present invention, wherein FIG. 4A is a plan view and FIG.
【図５】本発明のめっき装置のリードフレーム装着機構
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背
面縦断面図である。5A and 5B show a lead frame mounting mechanism of the plating apparatus of the present invention, wherein FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a side view, and FIG.
【図６】本発明のめっき装置のリードフレーム装着機構
の腰部を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は背面縦断面図
である。FIGS. 6A and 6B show the waist of the lead frame mounting mechanism of the plating apparatus of the present invention, wherein FIG. 6A is a side view and FIG.
【図７】本発明のめっき装置のリードフレーム装着機構
のコンベアを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は側面縦断
面図である。7A and 7B show a conveyor of a lead frame mounting mechanism of the plating apparatus of the present invention, wherein FIG. 7A is a side view, and FIG.
【図８】本発明のめっき装置のリードフレーム離脱機構
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背
面縦断面図である。8 (a) is a plan view, FIG. 8 (b) is a side view, and FIG. 8 (c) is a vertical cross-sectional view of the back surface of the plating apparatus of the present invention.
１ 処理槽 １１ 電解脱脂槽 １２ａ Ｆｅ系リードフレーム用エッチング槽 １２ｂ Ｃｕ系リードフレーム用エッチング槽 １３ 酸洗い槽 １４ａ Ｆｅ系リードフレーム用酸活性槽 １４ｂ Ｃｕ系リードフレーム用酸活性槽 １５ めっき槽 １６ 中和槽 １７ 水切り槽 １８ 乾燥槽 １９ 回収槽 ２０ 水洗槽 ２１ 剥離槽 ２３ 回収槽 ２３ 水洗槽 ２４ リードフレーム装着槽 ２５ リードフレーム離脱槽 ３ リードフレーム保持体 ３０ 嵌挿保持部 ３０ｂ 電極（陰極） ４ 移動・昇降機構 ５ リードフレーム装着機構 ５１ チャック機構 ５１ａ チャック部 ５４ コンベア ５４ａ 保持爪 ６ リードフレーム離脱機構 ６１ チャック機構 ６１ａ チャック部 ６４ コンベア ７ リードフレーム搬送機構 １０ リードフレーム Reference Signs List 1 treatment tank 11 electrolytic degreasing tank 12a etching tank for Fe-based lead frame 12b etching tank for Cu-based lead frame 13 pickling tank 14a acid activation tank for Fe-based lead frame 14b acid activation tank for Cu-based lead frame 15 plating tank 16 medium Japanese tank 17 Drainage tank 18 Drying tank 19 Recovery tank 20 Rinse tank 21 Stripping tank 23 Recovery tank 23 Rinse tank 24 Lead frame mounting tank 25 Lead frame detachment tank 3 Lead frame holder 30 Fitting and holding part 30b Electrode (cathode) 4 Moving・ Elevating mechanism 5 Lead frame mounting mechanism 51 Chuck mechanism 51a Chuck section 54 Conveyor 54a Holding claw 6 Lead frame detaching mechanism 61 Chuck mechanism 61a Chuck section 64 Conveyor 7 Lead frame transport mechanism 10 Lead frame
Claims (1)
備え、複数枚のリードフレームを上方から装着及び離脱
可能に並列に起立状態に保持する嵌挿保持部を有する、
複数の処理槽間を順に移動、昇降しながら循環する複数
のリードフレーム保持体と、リードフレーム保持体を処
理槽間を順に同期して間欠的に移動、昇降させるリード
フレーム保持体の移動・昇降機構と、リードフレーム保
持体の嵌挿保持部にリードフレームを装着するリードフ
レーム装着機構と、リードフレーム保持体の嵌挿保持部
に装着されているリードフレームを離脱するリードフレ
ーム離脱機構とからなることを特徴とするめっき装置。A plurality of processing tanks arranged in a row, and an electrode, and a fitting / holding part for holding a plurality of lead frames in an upright state so as to be attachable to and detachable from above in parallel, and
Movement / elevation of a plurality of lead frame holders that circulate while moving and moving up and down between a plurality of processing tanks, and a lead frame holder that intermittently moves and raises and lowers the lead frame holders sequentially and synchronously between the processing tanks A lead frame mounting mechanism for mounting the lead frame on the insertion / holding portion of the lead frame holder, and a lead frame release mechanism for releasing the lead frame mounted on the insertion / holding portion of the lead frame holder. A plating apparatus characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25773896A JPH1088395A (en) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | Plating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25773896A JPH1088395A (en) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | Plating device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1088395A true JPH1088395A (en) | 1998-04-07 |
Family
ID=17310422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25773896A Pending JPH1088395A (en) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | Plating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1088395A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002121700A (en) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | Plating device |
| CN104651912A (en) * | 2015-01-29 | 2015-05-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | Electroplating floating frame |
| CN107385491A (en) * | 2017-07-11 | 2017-11-24 | 宁波启谱自动化科技有限公司 | IC lead frames chip electroplates silver plating machine |
-
1996
- 1996-09-06 JP JP25773896A patent/JPH1088395A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002121700A (en) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | Plating device |
| JP4627862B2 (en) * | 2000-10-12 | 2011-02-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Plating equipment |
| CN104651912A (en) * | 2015-01-29 | 2015-05-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | Electroplating floating frame |
| CN107385491A (en) * | 2017-07-11 | 2017-11-24 | 宁波启谱自动化科技有限公司 | IC lead frames chip electroplates silver plating machine |
| CN107385491B (en) * | 2017-07-11 | 2019-02-01 | 宁波启谱自动化科技有限公司 | Silver plating machine is electroplated in IC lead frame chip |
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