JPH10289803A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
抵抗器およびその製造方法Info
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- JPH10289803A JPH10289803A JP9098787A JP9878797A JPH10289803A JP H10289803 A JPH10289803 A JP H10289803A JP 9098787 A JP9098787 A JP 9098787A JP 9878797 A JP9878797 A JP 9878797A JP H10289803 A JPH10289803 A JP H10289803A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低抵抗領域の抵抗器において、トリミングプ
ローブと上面電極層との接触位置のばらつきによりトリ
ミング後の抵抗値精度が悪いという課題を有していた。 【解決手段】 上面電極層３２に切欠部３４を設けるこ
とにより、トリミング時のプローブ位置のばらつきによ
る抵抗測定値のばらつきを小さくすることができ、それ
により、低抵抗領域においても抵抗値が精度良く所定の
抵抗値の範囲内に入れることが可能となる。
ローブと上面電極層との接触位置のばらつきによりトリ
ミング後の抵抗値精度が悪いという課題を有していた。 【解決手段】 上面電極層３２に切欠部３４を設けるこ
とにより、トリミング時のプローブ位置のばらつきによ
る抵抗測定値のばらつきを小さくすることができ、それ
により、低抵抗領域においても抵抗値が精度良く所定の
抵抗値の範囲内に入れることが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度配線回路に
用いられる抵抗器およびその製造方法に関するものであ
る。
用いられる抵抗器およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術は、特開昭６３−１２３６６
号に開示されたものが知られている。
号に開示されたものが知られている。
【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて製造過程について、図面を参照しながら説明す
る。
ついて製造過程について、図面を参照しながら説明す
る。
【０００４】図１１は従来の抵抗器の平面図である。図
において、１は絶縁性の基板である。２ａ，２ｂは基板
の上面の側部に設けられた電極である。３は電極２ａ，
２ｂ間を導通する抵抗体である。４ａ，４ｂは電極２
ａ，２ｂと導通するように基板１の側面に設けられた側
面電極である。５は抵抗体３のトリミングをしたトリミ
ング溝である。
において、１は絶縁性の基板である。２ａ，２ｂは基板
の上面の側部に設けられた電極である。３は電極２ａ，
２ｂ間を導通する抵抗体である。４ａ，４ｂは電極２
ａ，２ｂと導通するように基板１の側面に設けられた側
面電極である。５は抵抗体３のトリミングをしたトリミ
ング溝である。
【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
【０００６】図１２は従来の抵抗器の製造方法の要部を
示す工程図である。まず、図１２に示すように、表面に
クラッキング用の縦溝１２および横溝１３を有するシー
ト上の絶縁基板１１の上面に電極１４を縦溝１２の方向
にそっては、各領域毎に独立させるとともに横溝１３の
方向にそっては、縦溝１２をまたいでその両側に位置す
るように形成した後、横方向に隣り合う電極１４間にま
たがって抵抗体１７を厚膜により形成する。
示す工程図である。まず、図１２に示すように、表面に
クラッキング用の縦溝１２および横溝１３を有するシー
ト上の絶縁基板１１の上面に電極１４を縦溝１２の方向
にそっては、各領域毎に独立させるとともに横溝１３の
方向にそっては、縦溝１２をまたいでその両側に位置す
るように形成した後、横方向に隣り合う電極１４間にま
たがって抵抗体１７を厚膜により形成する。
【０００７】次に、レーザー光を用いてトリミングを行
う。トリミングは抵抗値を測定しながら実施するのであ
るが、各抵抗体３の抵抗値の測定並びにトリミングは、
横方向に並ぶ抵抗体毎に実施する。すなわち例えば最上
段において横方向に並ぶ抵抗体について、各電極毎に測
定端子を立て、これにより抵抗値を測定しつつ、レーザ
ーを照射し、抵抗体をトリミングする。
う。トリミングは抵抗値を測定しながら実施するのであ
るが、各抵抗体３の抵抗値の測定並びにトリミングは、
横方向に並ぶ抵抗体毎に実施する。すなわち例えば最上
段において横方向に並ぶ抵抗体について、各電極毎に測
定端子を立て、これにより抵抗値を測定しつつ、レーザ
ーを照射し、抵抗体をトリミングする。
【０００８】この後、必要により表面にガラス等の絶縁
保護膜を形成してから、縦溝１２に沿ってクラッキング
して、帯状体の複数を得る。そして各帯状体の両側に必
要により側面電極を厚膜により、また電極の表面にめっ
きを施す。
保護膜を形成してから、縦溝１２に沿ってクラッキング
して、帯状体の複数を得る。そして各帯状体の両側に必
要により側面電極を厚膜により、また電極の表面にめっ
きを施す。
【０００９】次に、横溝１３に沿ってクラッキングして
個々のチップを得る。つまり、従来の抵抗器はトリミン
グ工程において、上面電極層にプローブを接触させ、抵
抗層に電流を流し、その電圧降下分を読みとり、所定の
抵抗値になるまで、レーザー等によりトリミング溝を形
成していた。
個々のチップを得る。つまり、従来の抵抗器はトリミン
グ工程において、上面電極層にプローブを接触させ、抵
抗層に電流を流し、その電圧降下分を読みとり、所定の
抵抗値になるまで、レーザー等によりトリミング溝を形
成していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法では、低抵抗領域の抵抗器にお
いて、トリミングプローブと上面電極層との接触位置の
ばらつきによりトリミング後の抵抗値精度が悪いという
課題を有していた。
来の構成および製造方法では、低抵抗領域の抵抗器にお
いて、トリミングプローブと上面電極層との接触位置の
ばらつきによりトリミング後の抵抗値精度が悪いという
課題を有していた。
【００１１】以下、その課題を図を用いて説明する。図
１３は従来の抵抗器の模式図でトリミング時のプローブ
の位置による抵抗測定電流の経路の違いを模式的に示し
たもので、図１３（ａ），（ｂ），（ｃ）は高抵抗の場
合、図１３（ｄ），（ｅ），（ｆ）は低抵抗の場合であ
る。
１３は従来の抵抗器の模式図でトリミング時のプローブ
の位置による抵抗測定電流の経路の違いを模式的に示し
たもので、図１３（ａ），（ｂ），（ｃ）は高抵抗の場
合、図１３（ｄ），（ｅ），（ｆ）は低抵抗の場合であ
る。
【００１２】図において、２３は上面電極層とプローブ
との接触位置、２４は抵抗値測定時の電流経路である。
高抵抗域では、上面電極層とプローブの接触位置２３を
変化させても電流経路２４に影響を与えない（図１３
（ａ），（ｂ），（ｃ）参照）ため、問題ないが、低抵
抗領域においては、上面電極層と抵抗層の面積抵抗率の
差が小さくなるため、電流が抵抗層全体を通ることがな
くなり、図１３（ｄ），（ｅ），（ｆ）のように上面電
極層とプローブの接触位置２３を変化させると、電流経
路２４が大きく変化する。つまり、上面電極層とプロー
ブの接触位置によって、測定抵抗値が変化してしまい、
上面電極層とプローブの接触位置のばらつきが原因でト
リミング時には精度良く抵抗値修正できているにも関わ
らず、実際のトリミング後抵抗値においてはばらつきを
有するという課題を有していた。
との接触位置、２４は抵抗値測定時の電流経路である。
高抵抗域では、上面電極層とプローブの接触位置２３を
変化させても電流経路２４に影響を与えない（図１３
（ａ），（ｂ），（ｃ）参照）ため、問題ないが、低抵
抗領域においては、上面電極層と抵抗層の面積抵抗率の
差が小さくなるため、電流が抵抗層全体を通ることがな
くなり、図１３（ｄ），（ｅ），（ｆ）のように上面電
極層とプローブの接触位置２３を変化させると、電流経
路２４が大きく変化する。つまり、上面電極層とプロー
ブの接触位置によって、測定抵抗値が変化してしまい、
上面電極層とプローブの接触位置のばらつきが原因でト
リミング時には精度良く抵抗値修正できているにも関わ
らず、実際のトリミング後抵抗値においてはばらつきを
有するという課題を有していた。
【００１３】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、低抵抗領域において、プローブと上面電極層の接触
位置のばらつきに関係なく、抵抗値が精度良く所定の抵
抗値の範囲内に入る抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
で、低抵抗領域において、プローブと上面電極層の接触
位置のばらつきに関係なく、抵抗値が精度良く所定の抵
抗値の範囲内に入る抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、少なくとも前記絶縁基板と、前記基板の上
面の側部に設けられた切欠部を有する一対の上面電極層
と、前記上面電極層と電気的に接続するように設けられ
た抵抗層とからなるものである。
に本発明は、少なくとも前記絶縁基板と、前記基板の上
面の側部に設けられた切欠部を有する一対の上面電極層
と、前記上面電極層と電気的に接続するように設けられ
た抵抗層とからなるものである。
【００１５】また、少なくとも分割溝を有するシート状
の基板の分割溝の上面を跨ぐように上面電極層を設ける
上面電極層形成工程と、前記上面電極層間を電気的に接
続するように抵抗層を設ける抵抗層形成工程とを有する
製造方法からなり、前記上面電極層形成工程は切欠部を
有したマスクを用いて印刷により電極パターンを形成し
て抵抗体の電流経路を安定せしめる工程とからなるもの
である。
の基板の分割溝の上面を跨ぐように上面電極層を設ける
上面電極層形成工程と、前記上面電極層間を電気的に接
続するように抵抗層を設ける抵抗層形成工程とを有する
製造方法からなり、前記上面電極層形成工程は切欠部を
有したマスクを用いて印刷により電極パターンを形成し
て抵抗体の電流経路を安定せしめる工程とからなるもの
である。
【００１６】また、少なくとも分割溝を有するシート状
の基板の分割溝の上面を跨ぐように上面電極層を設ける
上面電極層形成工程と、前記上面電極層に抵抗体の電流
経路を安定せしめるためにレーザー光により切欠部を設
ける切欠部形成工程と、前記上面電極層間を電気的に接
続するように抵抗層を設ける抵抗層形成工程とからなる
ものである。
の基板の分割溝の上面を跨ぐように上面電極層を設ける
上面電極層形成工程と、前記上面電極層に抵抗体の電流
経路を安定せしめるためにレーザー光により切欠部を設
ける切欠部形成工程と、前記上面電極層間を電気的に接
続するように抵抗層を設ける抵抗層形成工程とからなる
ものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた切欠部
を有する一対の上面電極層と、前記上面電極層と電気的
に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記
抵抗層を覆うように設けられた保護層と、前記基板の側
面に前記上面電極層の一部の上面に重畳して電気的に接
続するように設けられた側面電極層とからなるものであ
る。
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた切欠部
を有する一対の上面電極層と、前記上面電極層と電気的
に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記
抵抗層を覆うように設けられた保護層と、前記基板の側
面に前記上面電極層の一部の上面に重畳して電気的に接
続するように設けられた側面電極層とからなるものであ
る。
【００１８】また、請求項２に記載の発明は、基板と、
前記基板の上面の側部に設けられた切欠部を有する一対
の上面電極層および下面の側部に設けられた一対の裏面
電極層と、前記上面電極層と電気的に接続するように設
けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように
設けられた保護層と、前記基板の側面に前記上面電極層
の一部の上面に重畳して電気的に接続するように設けら
れた側面電極層とからなるものである。
前記基板の上面の側部に設けられた切欠部を有する一対
の上面電極層および下面の側部に設けられた一対の裏面
電極層と、前記上面電極層と電気的に接続するように設
けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように
設けられた保護層と、前記基板の側面に前記上面電極層
の一部の上面に重畳して電気的に接続するように設けら
れた側面電極層とからなるものである。
【００１９】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または２記載の上面電極層の切欠部は、基板の方向と同
一方向に一対の上面電極層が相対するように設けられて
なるものである。
または２記載の上面電極層の切欠部は、基板の方向と同
一方向に一対の上面電極層が相対するように設けられて
なるものである。
【００２０】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
または２記載の上面電極層の切欠部は、上面電極層の両
方の側部に基板の幅方向と同一方向に一対設けられてな
るものである。
または２記載の上面電極層の切欠部は、上面電極層の両
方の側部に基板の幅方向と同一方向に一対設けられてな
るものである。
【００２１】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
または２記載の上面電極層は、切欠部により抵抗層と接
続している部分と接続していない部分を有するものであ
る。
または２記載の上面電極層は、切欠部により抵抗層と接
続している部分と接続していない部分を有するものであ
る。
【００２２】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
または２記載の保護層は、少なくとも上面電極層の切欠
部と重畳するように設けられてなるものである。
または２記載の保護層は、少なくとも上面電極層の切欠
部と重畳するように設けられてなるものである。
【００２３】また、請求項７に記載の発明は、分割溝を
有するシート状の基板の分割溝の上面を跨ぐように上面
電極層を設ける上面電極層形成工程と、前記上面電極層
間を電気的に接続するように抵抗層を設ける抵抗層形成
工程と、少なくとも前記上面電極層と抵抗層との上面を
覆うように保護層を設ける保護層形成工程と、前記保護
層を形成してなる分割溝を有するシートを短冊状に分割
する短冊分割工程と、少なくとも前記短冊基板の側面に
前記上面電極層と電気的に接続するように側面電極層を
設ける側面電極層形成工程と、前記側面電極層を形成さ
れた短冊状基板を個片に分割する個片状基板分割工程と
からなる抵抗器の製造方法において、前記上面電極層形
成工程は切欠部を有したマスクを用いて印刷により電極
パターンを形成して抵抗体の電流経路を安定せしめる工
程とからなるものである。
有するシート状の基板の分割溝の上面を跨ぐように上面
電極層を設ける上面電極層形成工程と、前記上面電極層
間を電気的に接続するように抵抗層を設ける抵抗層形成
工程と、少なくとも前記上面電極層と抵抗層との上面を
覆うように保護層を設ける保護層形成工程と、前記保護
層を形成してなる分割溝を有するシートを短冊状に分割
する短冊分割工程と、少なくとも前記短冊基板の側面に
前記上面電極層と電気的に接続するように側面電極層を
設ける側面電極層形成工程と、前記側面電極層を形成さ
れた短冊状基板を個片に分割する個片状基板分割工程と
からなる抵抗器の製造方法において、前記上面電極層形
成工程は切欠部を有したマスクを用いて印刷により電極
パターンを形成して抵抗体の電流経路を安定せしめる工
程とからなるものである。
【００２４】また、請求項８に記載の発明は、分割溝を
有するシート状の基板の分割溝の上面を跨ぐように上面
電極層を設ける上面電極層形成工程と、前記基板の下面
に分割溝を跨ぐように裏面電極層を設ける裏面電極層形
成工程と、前記上面電極層間を電気的に接続するように
抵抗層を設ける抵抗層形成工程と、少なくとも前記上面
電極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設ける保
護層形成工程と、前記保護層を形成してなる分割溝を有
するシートを短冊状に分割する短冊分割工程と、少なく
とも前記短冊基板の側面に前記上面電極層と電気的に接
続するように側面電極層を設ける側面電極層形成工程
と、前記側面電極層を形成された短冊状基板を個片に分
割する個片状基板分割工程とからなる抵抗器の製造方法
において、前記上面電極層形成工程は切欠部を有したマ
スクを用いて印刷により電極パターンを形成して抵抗体
の電流経路を安定せしめる工程とからなるものである。
有するシート状の基板の分割溝の上面を跨ぐように上面
電極層を設ける上面電極層形成工程と、前記基板の下面
に分割溝を跨ぐように裏面電極層を設ける裏面電極層形
成工程と、前記上面電極層間を電気的に接続するように
抵抗層を設ける抵抗層形成工程と、少なくとも前記上面
電極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設ける保
護層形成工程と、前記保護層を形成してなる分割溝を有
するシートを短冊状に分割する短冊分割工程と、少なく
とも前記短冊基板の側面に前記上面電極層と電気的に接
続するように側面電極層を設ける側面電極層形成工程
と、前記側面電極層を形成された短冊状基板を個片に分
割する個片状基板分割工程とからなる抵抗器の製造方法
において、前記上面電極層形成工程は切欠部を有したマ
スクを用いて印刷により電極パターンを形成して抵抗体
の電流経路を安定せしめる工程とからなるものである。
【００２５】また、請求項９に記載の発明は、請求項７
または８記載の上面電極層形成工程は、上面電極層の切
欠部を基板の幅方向と同一方向に一対の上面電極層が相
対するように設けてなるものである。
または８記載の上面電極層形成工程は、上面電極層の切
欠部を基板の幅方向と同一方向に一対の上面電極層が相
対するように設けてなるものである。
【００２６】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
７または８記載の上面電極層形成工程は、上面電極層の
切欠部を上面電極層の両方の側部に基板の幅方向と同一
方向に一対設けてなるものである。
７または８記載の上面電極層形成工程は、上面電極層の
切欠部を上面電極層の両方の側部に基板の幅方向と同一
方向に一対設けてなるものである。
【００２７】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
７または８記載の上面電極層形成工程は、上面電極層の
切欠部により抵抗層と接続している部分と接続していな
い部分を設けてなるものである。
７または８記載の上面電極層形成工程は、上面電極層の
切欠部により抵抗層と接続している部分と接続していな
い部分を設けてなるものである。
【００２８】また、請求項１２に記載の発明は、分割溝
を有するシート状の基板の分割溝の上面を跨ぐように上
面電極層を設ける上面電極層形成工程と、前記上面電極
層に抵抗体の電流経路を安定せしめるために切欠部を設
ける切欠部形成工程と、前記上面電極層間を電気的に接
続するように抵抗層を設ける抵抗層形成工程と、少なく
とも前記上面電極層と抵抗層との上面を覆うように保護
層を設ける保護層形成工程と、前記保護層を形成してな
る分割溝を有するシートを短冊状に分割する短冊分割工
程と、少なくとも前記短冊基板の側面に前記上面電極層
と電気的に接続するように側面電極層を設ける側面電極
層形成工程と、前記側面電極層を形成された短冊状基板
を個片に分割する個片状基板分割工程とからなるもので
ある。
を有するシート状の基板の分割溝の上面を跨ぐように上
面電極層を設ける上面電極層形成工程と、前記上面電極
層に抵抗体の電流経路を安定せしめるために切欠部を設
ける切欠部形成工程と、前記上面電極層間を電気的に接
続するように抵抗層を設ける抵抗層形成工程と、少なく
とも前記上面電極層と抵抗層との上面を覆うように保護
層を設ける保護層形成工程と、前記保護層を形成してな
る分割溝を有するシートを短冊状に分割する短冊分割工
程と、少なくとも前記短冊基板の側面に前記上面電極層
と電気的に接続するように側面電極層を設ける側面電極
層形成工程と、前記側面電極層を形成された短冊状基板
を個片に分割する個片状基板分割工程とからなるもので
ある。
【００２９】また、請求項１３に記載の発明は、分割溝
を有するシート状の基板の分割溝の上面を跨ぐように上
面電極層を設ける上面電極層形成工程と、前記上面電極
層に抵抗体の電流経路を安定せしめるために切欠部を設
ける切欠部形成工程と、前記基板の下面に分割溝を跨ぐ
ように裏面電極層を設ける裏面電極層形成工程と、前記
上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設ける
抵抗層形成工程と、少なくとも前記上面電極層と抵抗層
との上面を覆うように保護層を設ける保護層形成工程
と、前記保護層を形成してなる分割溝を有するシートを
短冊状に分割する短冊分割工程と、少なくとも前記短冊
基板の側面に前記上面電極層と電気的に接続するように
側面電極層を設ける側面電極層形成工程と、前記側面電
極層を形成された短冊状基板を個片に分割する個片状基
板分割工程とからなるものである。
を有するシート状の基板の分割溝の上面を跨ぐように上
面電極層を設ける上面電極層形成工程と、前記上面電極
層に抵抗体の電流経路を安定せしめるために切欠部を設
ける切欠部形成工程と、前記基板の下面に分割溝を跨ぐ
ように裏面電極層を設ける裏面電極層形成工程と、前記
上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設ける
抵抗層形成工程と、少なくとも前記上面電極層と抵抗層
との上面を覆うように保護層を設ける保護層形成工程
と、前記保護層を形成してなる分割溝を有するシートを
短冊状に分割する短冊分割工程と、少なくとも前記短冊
基板の側面に前記上面電極層と電気的に接続するように
側面電極層を設ける側面電極層形成工程と、前記側面電
極層を形成された短冊状基板を個片に分割する個片状基
板分割工程とからなるものである。
【００３０】また、請求項１４に記載の発明は、請求項
１２または１３記載の上面電極層形成工程は、上面電極
層の切欠部を基板の幅方向と同一方向に一対の上面電極
層が相対するように設けてなるものである。
１２または１３記載の上面電極層形成工程は、上面電極
層の切欠部を基板の幅方向と同一方向に一対の上面電極
層が相対するように設けてなるものである。
【００３１】また、請求項１５に記載の発明は、請求項
１２または１３記載の上面電極層形成工程は、上面電極
層の切欠部を上面電極層の両方の側部に基板の幅方向と
同一方向に一対設けてなるものである。
１２または１３記載の上面電極層形成工程は、上面電極
層の切欠部を上面電極層の両方の側部に基板の幅方向と
同一方向に一対設けてなるものである。
【００３２】また、請求項１６に記載の発明は、請求項
１２または１３記載の上面電極層形成工程は、上面電極
層の切欠部により抵抗層と接続している部分と接続して
いない部分を設けてなるものである。
１２または１３記載の上面電極層形成工程は、上面電極
層の切欠部により抵抗層と接続している部分と接続して
いない部分を設けてなるものである。
【００３３】また、請求項１７に記載の発明は、請求項
７，８，１２または１３記載の保護層形成工程は、少な
くとも上面電極層の切欠部と重畳するように設けてなる
ものである。
７，８，１２または１３記載の保護層形成工程は、少な
くとも上面電極層の切欠部と重畳するように設けてなる
ものである。
【００３４】以上の構成および製造方法により、低抵抗
値を有する抵抗器において、トリミング工程時に抵抗値
測定用のプローブと上面電極層との接触位置がばらつい
ても抵抗体中の電流経路がばらつかず、その結果、抵抗
器の抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に精度良く入るとい
う作用を有するものである。
値を有する抵抗器において、トリミング工程時に抵抗値
測定用のプローブと上面電極層との接触位置がばらつい
ても抵抗体中の電流経路がばらつかず、その結果、抵抗
器の抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に精度良く入るとい
う作用を有するものである。
【００３５】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【００３６】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の一部を切欠いた斜視図である。図１において、３１
はアルミナ等からなる基板である。３２は基板３１の上
面の側部に設けられた銀とガラスとの混合材料等からな
る一対の上面電極層である。３３は基板３１の上面に一
対の上面電極層３２に一部が重畳して電気的に接続する
ように設けられた酸化ルテニウムとガラスとの混合材料
および銀、パラジウムとガラスとの混合材料等からなる
抵抗層である。３４は上面電極層３２に基板の幅方向と
同一方向に上面電極層３２の両側部から上面電極層３２
の中心部が上面電極層３２の幅の１／４残るように電極
層印刷工程において形成された切欠部である。３５は抵
抗層３３の抵抗値を所定の抵抗値に修正するためにレー
ザー等によって設けられたトリミング溝である。３６は
少なくとも抵抗層３３を覆うように設けられたホウケイ
酸鉛系ガラス等またはエポキシ系樹脂等からなる保護層
である。３７は基板３１の側面に上面電極層３２と電気
的に接続するように設けられた銀とガラスとの混合材料
等からなる側面電極層である。また、必要により側面電
極層３７を覆うようにニッケルめっき等からなる第１の
めっき層を設ける（図示せず）とともに、必要により第
１のめっき層を覆うように設けられた第２のめっき層を
設ける（図示せず）ものである。
器の一部を切欠いた斜視図である。図１において、３１
はアルミナ等からなる基板である。３２は基板３１の上
面の側部に設けられた銀とガラスとの混合材料等からな
る一対の上面電極層である。３３は基板３１の上面に一
対の上面電極層３２に一部が重畳して電気的に接続する
ように設けられた酸化ルテニウムとガラスとの混合材料
および銀、パラジウムとガラスとの混合材料等からなる
抵抗層である。３４は上面電極層３２に基板の幅方向と
同一方向に上面電極層３２の両側部から上面電極層３２
の中心部が上面電極層３２の幅の１／４残るように電極
層印刷工程において形成された切欠部である。３５は抵
抗層３３の抵抗値を所定の抵抗値に修正するためにレー
ザー等によって設けられたトリミング溝である。３６は
少なくとも抵抗層３３を覆うように設けられたホウケイ
酸鉛系ガラス等またはエポキシ系樹脂等からなる保護層
である。３７は基板３１の側面に上面電極層３２と電気
的に接続するように設けられた銀とガラスとの混合材料
等からなる側面電極層である。また、必要により側面電
極層３７を覆うようにニッケルめっき等からなる第１の
めっき層を設ける（図示せず）とともに、必要により第
１のめっき層を覆うように設けられた第２のめっき層を
設ける（図示せず）ものである。
【００３７】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００３８】図２、図３は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００３９】まず、図２（ａ）に示すように、縦横の分
割溝４１を有するアルミナ等からなるシート基板４２の
縦横の分割溝４１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペー
スト材料を切欠部４３ａを有するマスクを用いてスクリ
ーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によって約８
５０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成
し、切欠部４３ａを有する上面電極層４３ｂを形成す
る。また、このとき必要によりシート基板４２の裏面に
上面電極層４３ｂと相対する位置に銀とガラスとの混合
ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、上面電極層
４３ｂの形成と同時に裏面電極層（図示せず）を形成し
てもよい。
割溝４１を有するアルミナ等からなるシート基板４２の
縦横の分割溝４１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペー
スト材料を切欠部４３ａを有するマスクを用いてスクリ
ーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によって約８
５０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成
し、切欠部４３ａを有する上面電極層４３ｂを形成す
る。また、このとき必要によりシート基板４２の裏面に
上面電極層４３ｂと相対する位置に銀とガラスとの混合
ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、上面電極層
４３ｂの形成と同時に裏面電極層（図示せず）を形成し
てもよい。
【００４０】次に、図２（ｂ）に示すように、上面電極
層４３ｂ間を電気的に接続するように、酸化ルテニウム
とガラスとの混合ペースト材料を上面電極層４３ｂの一
部に重畳するようにシート基板４２の上面にスクリーン
印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約８５０
℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、
抵抗層４４を形成する。
層４３ｂ間を電気的に接続するように、酸化ルテニウム
とガラスとの混合ペースト材料を上面電極層４３ｂの一
部に重畳するようにシート基板４２の上面にスクリーン
印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約８５０
℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、
抵抗層４４を形成する。
【００４１】次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層４
４の抵抗値を修正するために、レーザー等により、トリ
ミングし、トリミング溝４５を形成する。このとき、ト
リミングをする前にホウケイ酸ガラス等により、プリコ
ート（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレー
ザー等によりプリコートおよび抵抗層４４をトリミング
してトリミング溝４５を形成してもよい。
４の抵抗値を修正するために、レーザー等により、トリ
ミングし、トリミング溝４５を形成する。このとき、ト
リミングをする前にホウケイ酸ガラス等により、プリコ
ート（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレー
ザー等によりプリコートおよび抵抗層４４をトリミング
してトリミング溝４５を形成してもよい。
【００４２】次に、図３（ａ）に示すように、少なくと
も抵抗層４４の上面を覆うように、ホウケイ酸鉛ガラス
系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥して、ベルト
式連続焼成炉により、約６２０℃の温度で、約４５分の
プロファイルによって焼成し、保護層４６を形成する。
も抵抗層４４の上面を覆うように、ホウケイ酸鉛ガラス
系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥して、ベルト
式連続焼成炉により、約６２０℃の温度で、約４５分の
プロファイルによって焼成し、保護層４６を形成する。
【００４３】次に、図３（ｂ）に示すように、基板側面
から上面電極層４３ｂが露出するようにシート基板４２
の分割溝４１に沿って分割して、短冊状の基板４７を形
成する。
から上面電極層４３ｂが露出するようにシート基板４２
の分割溝４１に沿って分割して、短冊状の基板４７を形
成する。
【００４４】次に、図３（ｃ）に示すように、短冊状の
基板４７の側面に、上面電極層４３ｂの一部に重畳して
導通するように、銀とガラスとの混合ペースト材料をロ
ーラー転写印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によ
り、約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイルによ
って焼成し、側面電極層４８を形成する。
基板４７の側面に、上面電極層４３ｂの一部に重畳して
導通するように、銀とガラスとの混合ペースト材料をロ
ーラー転写印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によ
り、約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイルによ
って焼成し、側面電極層４８を形成する。
【００４５】次に、図３（ｄ）に示すように、短冊状の
基板４７（本図では図示せず）を個片に分割して、個片
状の基板４９を形成する。
基板４７（本図では図示せず）を個片に分割して、個片
状の基板４９を形成する。
【００４６】最後に、必要により、上面電極層４３ｂの
露出部および側面電極層４８を覆うようにニッケルめっ
き等からなる第１のめっき層であるバリア層を形成する
とともに、この第１のめっき層を覆うようにスズと鉛の
合金めっき等からなる第２のめっき層であるはんだ層を
形成して、抵抗器を製造するものである。
露出部および側面電極層４８を覆うようにニッケルめっ
き等からなる第１のめっき層であるバリア層を形成する
とともに、この第１のめっき層を覆うようにスズと鉛の
合金めっき等からなる第２のめっき層であるはんだ層を
形成して、抵抗器を製造するものである。
【００４７】なお、実施の形態１では保護層の材料は銀
とガラスとの混合材料として説明したが、これはエポキ
シ系樹脂材等としてもよい。
とガラスとの混合材料として説明したが、これはエポキ
シ系樹脂材等としてもよい。
【００４８】また、実施の形態では側面電極層の材料は
銀とガラスとの混合材料として説明したが、これはニッ
ケル系フェノール樹脂材等としてもよい。
銀とガラスとの混合材料として説明したが、これはニッ
ケル系フェノール樹脂材等としてもよい。
【００４９】以上のように、構成製造された抵抗器につ
いて、以下にその作用を図を用いて説明する。
いて、以下にその作用を図を用いて説明する。
【００５０】図４は本発明の実施の形態における抵抗器
の模式図である。５１はトリミング工程でのプローブと
上面電極層の接触位置である。５２は抵抗値測定時の電
流経路である。この図から明らかなように、プローブと
上面電極層の接触位置５１がばらついても、抵抗測定時
の電流経路５２が影響を受けず、安定した抵抗値を示
し、トリミング精度の向上を図ることができる。
の模式図である。５１はトリミング工程でのプローブと
上面電極層の接触位置である。５２は抵抗値測定時の電
流経路である。この図から明らかなように、プローブと
上面電極層の接触位置５１がばらついても、抵抗測定時
の電流経路５２が影響を受けず、安定した抵抗値を示
し、トリミング精度の向上を図ることができる。
【００５１】以下に、その特性を比較したものを説明す
る。実験方法としては、低抵抗用４端子プローブにてト
リミング前の平均抵抗値７０ｍΩのシートを目標抵抗値
１００ｍΩにトリミングし、その後の抵抗値分布を測定
した。
る。実験方法としては、低抵抗用４端子プローブにてト
リミング前の平均抵抗値７０ｍΩのシートを目標抵抗値
１００ｍΩにトリミングし、その後の抵抗値分布を測定
した。
【００５２】（表１）に従来と本発明の実施の形態１に
おける抵抗器のトリミング精度分布を示す。
おける抵抗器のトリミング精度分布を示す。
【００５３】
【表１】
【００５４】（表１）より明らかなように、本発明の実
施の形態１における抵抗器は、トリミング時にプローブ
と上面電極層の接触位置の影響を受けにくい構成である
ため、従来の抵抗器よりトリミング精度が向上し、目的
とする抵抗値が精度よく得られる抵抗器を提供できるも
のである。
施の形態１における抵抗器は、トリミング時にプローブ
と上面電極層の接触位置の影響を受けにくい構成である
ため、従来の抵抗器よりトリミング精度が向上し、目的
とする抵抗値が精度よく得られる抵抗器を提供できるも
のである。
【００５５】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【００５６】図５は本発明の実施の形態２における抵抗
器の一部を切欠いた斜視図である。図５において、６１
はアルミナ等からなる基板である。６２は基板６１の上
面の側部に設けられた銀とガラスとの混合材料等からな
る一対の上面電極層である。６３は基板６１の上面に上
面電極層６２に一部が重畳して電気的に接続するように
設けられた酸化ルテニウムとガラスとの混合材料および
銀、パラジウムとガラスとの混合材料等からなる抵抗層
である。６４は上面電極層６２に基板の幅方向と同一方
向に喰い違うように一対の上面電極層が相対するように
レーザー等によって上面電極層６２の幅の３／４の長さ
になるように形成された切欠部である。６５は抵抗層６
３の抵抗値を所定の抵抗値に修正するためにレーザー等
によって設けられたトリミング溝である。６６は少なく
とも抵抗層６３を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系
ガラス等またはエポキシ系樹脂等からなる保護層であ
る。６７は基板６１の側面に上面電極層６２と電気的に
接続するように設けられた銀とガラスとの混合材料等か
らなる側面電極層である。また、必要により側面電極層
６７を覆うように設けられたニッケルめっき等からなる
第１のめっき層を設けるとともに、必要により第１のめ
っき層を覆うように設けられた第２のめっき層を設ける
ものである。
器の一部を切欠いた斜視図である。図５において、６１
はアルミナ等からなる基板である。６２は基板６１の上
面の側部に設けられた銀とガラスとの混合材料等からな
る一対の上面電極層である。６３は基板６１の上面に上
面電極層６２に一部が重畳して電気的に接続するように
設けられた酸化ルテニウムとガラスとの混合材料および
銀、パラジウムとガラスとの混合材料等からなる抵抗層
である。６４は上面電極層６２に基板の幅方向と同一方
向に喰い違うように一対の上面電極層が相対するように
レーザー等によって上面電極層６２の幅の３／４の長さ
になるように形成された切欠部である。６５は抵抗層６
３の抵抗値を所定の抵抗値に修正するためにレーザー等
によって設けられたトリミング溝である。６６は少なく
とも抵抗層６３を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系
ガラス等またはエポキシ系樹脂等からなる保護層であ
る。６７は基板６１の側面に上面電極層６２と電気的に
接続するように設けられた銀とガラスとの混合材料等か
らなる側面電極層である。また、必要により側面電極層
６７を覆うように設けられたニッケルめっき等からなる
第１のめっき層を設けるとともに、必要により第１のめ
っき層を覆うように設けられた第２のめっき層を設ける
ものである。
【００５７】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００５８】図６、図７は本発明の実施の形態２におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００５９】まず、図６（ａ）に示すように、縦横の分
割溝７１を有するアルミナ等からなるシート基板７２の
分割溝７１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペースト材
料を用いてスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼
成炉によって約８５０℃の温度で、約４５分のプロファ
イルによって焼成し、上面電極層７３を形成する。ま
た、このとき必要によりシート基板７２の裏面に上面電
極層７３と相対する位置に銀とガラスとの混合ペースト
材料をスクリーン印刷・乾燥して、上面電極層形成と同
時に裏面電極層（図示せず）を形成してもよい。
割溝７１を有するアルミナ等からなるシート基板７２の
分割溝７１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペースト材
料を用いてスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼
成炉によって約８５０℃の温度で、約４５分のプロファ
イルによって焼成し、上面電極層７３を形成する。ま
た、このとき必要によりシート基板７２の裏面に上面電
極層７３と相対する位置に銀とガラスとの混合ペースト
材料をスクリーン印刷・乾燥して、上面電極層形成と同
時に裏面電極層（図示せず）を形成してもよい。
【００６０】次に、図６（ｂ）に示すように、レーザー
等を用い、上面電極層７３に基板の幅方向と同一方向に
喰い違うように一対の切欠部７４を形成する。
等を用い、上面電極層７３に基板の幅方向と同一方向に
喰い違うように一対の切欠部７４を形成する。
【００６１】次に、図６（ｃ）に示すように、上面電極
層７３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層７３の一部に
重畳するようにシート基板７２の上面にスクリーン印刷
・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約８５０℃の
温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗
層７５を形成する。
層７３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層７３の一部に
重畳するようにシート基板７２の上面にスクリーン印刷
・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約８５０℃の
温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗
層７５を形成する。
【００６２】次に、図６（ｄ）に示すように、抵抗層７
５の抵抗値を修正するために、レーザー等により、トリ
ミングし、トリミング溝７６を形成する。このとき、ト
リミングをする前に少なくともガラス等により、プリコ
ート（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレー
ザー等によりプリコートおよび抵抗層７５をトリミング
してトリミング溝７６を形成してもよい。
５の抵抗値を修正するために、レーザー等により、トリ
ミングし、トリミング溝７６を形成する。このとき、ト
リミングをする前に少なくともガラス等により、プリコ
ート（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレー
ザー等によりプリコートおよび抵抗層７５をトリミング
してトリミング溝７６を形成してもよい。
【００６３】次に、図７（ａ）に示すように、少なくと
も抵抗層７５（本図では図示せず）の上面を覆うよう
に、ホウケイ酸鉛ガラス系ガラスペーストをスクリーン
印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約６２０
℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、
保護層７７を形成する。
も抵抗層７５（本図では図示せず）の上面を覆うよう
に、ホウケイ酸鉛ガラス系ガラスペーストをスクリーン
印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約６２０
℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、
保護層７７を形成する。
【００６４】次に、図７（ｂ）に示すように、基板側面
から上面電極層７３が露出するようにシート基板７２
（本図では図示せず）の分割溝７１に沿って分割して、
短冊状の基板７８を形成する。
から上面電極層７３が露出するようにシート基板７２
（本図では図示せず）の分割溝７１に沿って分割して、
短冊状の基板７８を形成する。
【００６５】次に、図７（ｃ）に示すように、短冊状の
基板７８の側面に、上面電極層７３の一部に重畳して導
通するように、銀とガラスとの混合ペースト材料をロー
ラー転写印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、
約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって
焼成し、側面電極層７９を形成する。
基板７８の側面に、上面電極層７３の一部に重畳して導
通するように、銀とガラスとの混合ペースト材料をロー
ラー転写印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、
約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって
焼成し、側面電極層７９を形成する。
【００６６】次に、図７（ｄ）に示すように、短冊状の
基板７８（本図では図示せず）を個片に分割して、個片
状の基板８０を形成する。
基板７８（本図では図示せず）を個片に分割して、個片
状の基板８０を形成する。
【００６７】最後に、必要により、上面電極層７３の露
出部および側面電極層７９を覆うようにニッケルめっき
等からなる第１のめっき層であるバリア層を形成すると
ともに、この第１のめっき層を覆うようにスズと鉛の合
金めっき等からなる第２のめっき層であるはんだ層を形
成して、抵抗器を製造するものである。
出部および側面電極層７９を覆うようにニッケルめっき
等からなる第１のめっき層であるバリア層を形成すると
ともに、この第１のめっき層を覆うようにスズと鉛の合
金めっき等からなる第２のめっき層であるはんだ層を形
成して、抵抗器を製造するものである。
【００６８】なお、本発明の実施の形態２では保護層の
材料は銀とガラスとの混合材料として説明したが、これ
はエポキシ系樹脂材等としてもよい。
材料は銀とガラスとの混合材料として説明したが、これ
はエポキシ系樹脂材等としてもよい。
【００６９】また、本発明の実施の形態２では側面電極
層の材料は銀とガラスとの混合材料として説明したが、
これはニッケル系フェノール樹脂材等としてもよい。
層の材料は銀とガラスとの混合材料として説明したが、
これはニッケル系フェノール樹脂材等としてもよい。
【００７０】また、上面電極層の切欠部形成工程は、抵
抗層形成工程またはプリコート形成工程の後に位置して
も同様である。
抗層形成工程またはプリコート形成工程の後に位置して
も同様である。
【００７１】以上のように、構成製造された抵抗器につ
いて、その作用を図を用いて説明する。
いて、その作用を図を用いて説明する。
【００７２】図８は本発明の実施の形態２における模式
図である。８１はトリミング工程でのプローブと上面電
極層の接触位置である。８２は抵抗値測定時の電流経路
である。この図から明らかなように、プローブと上面電
極層の接触位置８１がばらついても、抵抗測定時の電流
経路８２が影響を受けず、安定した抵抗値を示し、トリ
ミング精度の向上を図ることができる。
図である。８１はトリミング工程でのプローブと上面電
極層の接触位置である。８２は抵抗値測定時の電流経路
である。この図から明らかなように、プローブと上面電
極層の接触位置８１がばらついても、抵抗測定時の電流
経路８２が影響を受けず、安定した抵抗値を示し、トリ
ミング精度の向上を図ることができる。
【００７３】以下に、その特性を比較したものを説明す
る。実験方法としては、低抵抗用４端子プローブにてト
リミング前の平均抵抗値７０ｍΩのシートを目標抵抗値
１００ｍΩにトリミングし、その後の抵抗値分布を測定
した。
る。実験方法としては、低抵抗用４端子プローブにてト
リミング前の平均抵抗値７０ｍΩのシートを目標抵抗値
１００ｍΩにトリミングし、その後の抵抗値分布を測定
した。
【００７４】（表２）に従来と本発明の実施の形態２に
おける抵抗器のトリミング精度分布を示す。
おける抵抗器のトリミング精度分布を示す。
【００７５】
【表２】
【００７６】（表２）より明らかなように、本発明の実
施の形態２における抵抗器はトリミング時にプローブと
上面電極層の接触位置の影響を受けにくい構成であるた
め、従来の抵抗器よりトリミング精度が向上し、目的と
する抵抗値が精度よく得られる抵抗器を提供できるもの
である。
施の形態２における抵抗器はトリミング時にプローブと
上面電極層の接触位置の影響を受けにくい構成であるた
め、従来の抵抗器よりトリミング精度が向上し、目的と
する抵抗値が精度よく得られる抵抗器を提供できるもの
である。
【００７７】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態３における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【００７８】図９は本発明の実施の形態３における抵抗
器の斜視図である。図９において、９１はアルミナ等か
らなる基板である。９２は基板９１の上面の側部に設け
られた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電
極層である。９３は基板９１の上面に上面電極層９２に
一部が重畳して電気的に接続するように設けられた酸化
ルテニウムとガラスとの混合材料および銀、パラジウム
とガラスとの混合材料等からなる抵抗層である。９４は
上面電極層９２の幅の１／４の幅だけ抵抗層９３と接続
するように一対の上面電極層９２が相対するように電極
層印刷工程において形成された切欠部である。９５は抵
抗層９３の抵抗値を所定の抵抗値に修正するためにレー
ザー等によって設けられたトリミング溝である。９６は
少なくとも抵抗層９３を覆うように設けられたホウケイ
酸鉛系ガラス等またはエポキシ樹脂等からなる保護層で
ある。９７は基板９１の側面に上面電極層９２と電気的
に接続するように設けられた銀とガラスとの混合材料等
からなる側面電極層である。また、必要により側面電極
層９７を覆うようにニッケルめっき等からなる第１のめ
っき層を設けるとともに、必要により第１のめっき層を
覆うように設けられた第２のめっき層を設ける（図示せ
ず）ものである。
器の斜視図である。図９において、９１はアルミナ等か
らなる基板である。９２は基板９１の上面の側部に設け
られた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電
極層である。９３は基板９１の上面に上面電極層９２に
一部が重畳して電気的に接続するように設けられた酸化
ルテニウムとガラスとの混合材料および銀、パラジウム
とガラスとの混合材料等からなる抵抗層である。９４は
上面電極層９２の幅の１／４の幅だけ抵抗層９３と接続
するように一対の上面電極層９２が相対するように電極
層印刷工程において形成された切欠部である。９５は抵
抗層９３の抵抗値を所定の抵抗値に修正するためにレー
ザー等によって設けられたトリミング溝である。９６は
少なくとも抵抗層９３を覆うように設けられたホウケイ
酸鉛系ガラス等またはエポキシ樹脂等からなる保護層で
ある。９７は基板９１の側面に上面電極層９２と電気的
に接続するように設けられた銀とガラスとの混合材料等
からなる側面電極層である。また、必要により側面電極
層９７を覆うようにニッケルめっき等からなる第１のめ
っき層を設けるとともに、必要により第１のめっき層を
覆うように設けられた第２のめっき層を設ける（図示せ
ず）ものである。
【００７９】以上のように構成された抵抗器の製造方法
は実施の形態１または２と同一であるので説明は省略す
る。
は実施の形態１または２と同一であるので説明は省略す
る。
【００８０】以上のように、構成製造された抵抗器につ
いて、その作用を図を用いて説明する。
いて、その作用を図を用いて説明する。
【００８１】図１０は本発明の実施の形態３における抵
抗器の模式図である。１０１はトリミング工程でのプロ
ーブと上面電極層の接触位置である。１０２は抵抗値測
定時の電流経路である。この図から明らかなように、プ
ローブと上面電極層の接触位置１０１がばらついても、
抵抗測定時の電流経路１０２が影響を受けず、安定した
抵抗値を示し、トリミング精度の向上を図ることができ
る。
抗器の模式図である。１０１はトリミング工程でのプロ
ーブと上面電極層の接触位置である。１０２は抵抗値測
定時の電流経路である。この図から明らかなように、プ
ローブと上面電極層の接触位置１０１がばらついても、
抵抗測定時の電流経路１０２が影響を受けず、安定した
抵抗値を示し、トリミング精度の向上を図ることができ
る。
【００８２】以下に、その特性を比較したものを説明す
る。実験方法としては、低抵抗用４端子プローブにてト
リミング前の平均抵抗値７０ｍΩのシートを目標抵抗値
１００ｍΩにトリミングし、その後の抵抗値分布を測定
した。
る。実験方法としては、低抵抗用４端子プローブにてト
リミング前の平均抵抗値７０ｍΩのシートを目標抵抗値
１００ｍΩにトリミングし、その後の抵抗値分布を測定
した。
【００８３】（表３）に従来と本発明の実施の形態３に
おける抵抗器のトリミング精度分布を示す。
おける抵抗器のトリミング精度分布を示す。
【００８４】
【表３】
【００８５】（表３）より明らかなように、本発明の実
施の形態３における抵抗器はトリミング時にプローブと
上面電極層の接触位置の影響を受けにくい構造であるた
め、従来の抵抗値よりトリミング精度が向上し、目的と
する抵抗値が精度よく得られる抵抗器を提供できるもの
である。
施の形態３における抵抗器はトリミング時にプローブと
上面電極層の接触位置の影響を受けにくい構造であるた
め、従来の抵抗値よりトリミング精度が向上し、目的と
する抵抗値が精度よく得られる抵抗器を提供できるもの
である。
【００８６】
【発明の効果】以上のように本発明は、低抵抗領域にお
いても、プローブと上面電極層の接触位置のばらつきの
影響を受けず、抵抗値が精度良く所定の抵抗値の範囲内
に入る抵抗器およびその製造方法を提供できるものであ
る。
いても、プローブと上面電極層の接触位置のばらつきの
影響を受けず、抵抗値が精度良く所定の抵抗値の範囲内
に入る抵抗器およびその製造方法を提供できるものであ
る。
【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の一部を
切欠いた斜視図
切欠いた斜視図
【図２】同工程図
【図３】同工程図
【図４】同模式図
【図５】本発明の実施の形態２における抵抗器の一部を
切欠いた斜視図
切欠いた斜視図
【図６】同工程図
【図７】同工程図
【図８】同模式図
【図９】本発明の実施の形態３における抵抗器の一部を
切欠いた斜視図
切欠いた斜視図
【図１０】同模式図
【図１１】従来の抵抗器の上面図
【図１２】同要部である工程図
【図１３】同模式図
３１，６１，９１ 基板 ３２，６２，９２ 上面電極層 ３３，６３，９３ 抵抗層 ３４，６４，９４ 切欠部
Claims (17)
- 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の側部に設けら
れた切欠部を有する一対の上面電極層と、前記上面電極
層と電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少な
くとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、前
記基板の側面に前記上面電極層の一部の上面に重畳して
電気的に接続するように設けられた側面電極層とからな
る抵抗器。 - 【請求項２】 基板と、前記基板の上面の側部に設けら
れた切欠部を有する一対の上面電極層および下面の側部
に設けられた一対の裏面電極層と、前記上面電極層と電
気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも
前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、前記基板
の側面に前記上面電極層の一部の上面に重畳して電気的
に接続するように設けられた側面電極層とからなる抵抗
器。 - 【請求項３】 上面電極層の切欠部は、基板の幅方向と
同一方向に一対の上面電極層が相対するように設けられ
た請求項１または２記載の抵抗器。 - 【請求項４】 上面電極層の切欠部は、上面電極層の両
方の側部に基板の幅方向と同一方向に一対設けられた請
求項１または２記載の抵抗器。 - 【請求項５】 上面電極層は、切欠部により抵抗層と接
続している部分と接続していない部分を有する請求項１
または２記載の抵抗器。 - 【請求項６】 保護層は、少なくとも上面電極層の切欠
部と重畳するように設けられた請求項１または２記載の
抵抗器。 - 【請求項７】 分割溝を有するシート状の基板の分割溝
の上面を跨ぐように上面電極層を設ける上面電極層形成
工程と、前記上面電極層間を電気的に接続するように抵
抗層を設ける抵抗層形成工程と、少なくとも前記上面電
極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設ける保護
層形成工程と、前記保護層を形成してなる分割溝を有す
るシートを短冊状に分割する短冊分割工程と、少なくと
も前記短冊基板の側面に前記上面電極層と電気的に接続
するように側面電極層を設ける側面電極層形成工程と、
前記側面電極層を形成された短冊状基板を個片に分割す
る個片状基板分割工程とからなる抵抗器の製造方法にお
いて、前記上面電極層形成工程は切欠部を有したマスク
を用いて印刷により電極パターンを形成して抵抗体の電
流経路を安定せしめる工程である抵抗器の製造方法。 - 【請求項８】 分割溝を有するシート状の基板の分割溝
の上面を跨ぐように上面電極層を設ける上面電極層形成
工程と、前記基板の下面に分割溝を跨ぐように裏面電極
層を設ける裏面電極層形成工程と、前記上面電極層間を
電気的に接続するように抵抗層を設ける抵抗層形成工程
と、少なくとも前記上面電極層と抵抗層との上面を覆う
ように保護層を設ける保護層形成工程と、前記保護層を
形成してなる分割溝を有するシートを短冊状に分割する
短冊分割工程と、少なくとも前記短冊基板の側面に前記
上面電極層と電気的に接続するように側面電極層を設け
る側面電極層形成工程と、前記側面電極層を形成された
短冊状基板を個片に分割する個片状基板分割工程とから
なる抵抗器の製造方法において、前記上面電極層形成工
程は切欠部を有したマスクを用いて印刷により電極パタ
ーンを形成して抵抗体の電流経路を安定せしめる工程で
ある抵抗器の製造方法。 - 【請求項９】 上面電極層形成工程は、切欠部を基板の
幅方向と同一方向に一対の上面電極層が相対するように
設けてなる工程である請求項７または８記載の抵抗器の
製造方法。 - 【請求項１０】 上面電極層形成工程は、切欠部を上面
電極層の両方の側部に基板の幅方向と同一方向に一対設
けてなる工程である請求項７または８記載の抵抗器の製
造方法。 - 【請求項１１】 上面電極層形成工程は、切欠部により
上面電極層に抵抗層と接続している部分と接続していな
い部分を設けてなる工程である請求項７または８記載の
抵抗器の製造方法。 - 【請求項１２】 分割溝を有するシート状の基板の分割
溝の上面を跨ぐように上面電極層を設ける上面電極層形
成工程と、前記上面電極層に抵抗体の電流経路を安定せ
しめるために切欠部を設ける切欠部形成工程と、前記上
面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設ける抵
抗層形成工程と、少なくとも前記上面電極層と抵抗層と
の上面を覆うように保護層を設ける保護層形成工程と、
前記保護層を形成してなる分割溝を有するシートを短冊
状に分割する短冊分割工程と、少なくとも前記短冊基板
の側面に前記上面電極層と電気的に接続するように側面
電極層を設ける側面電極層形成工程と、前記側面電極層
を形成された短冊状基板を個片に分割する個片状基板分
割工程とからなる抵抗器の製造方法。 - 【請求項１３】 分割溝を有するシート状の基板の分割
溝の上面を跨ぐように上面電極層を設ける上面電極層形
成工程と、前記上面電極層に抵抗体の電流経路を安定せ
しめるために切欠部を設ける切欠部形成工程と、前記基
板の下面に分割溝を跨ぐように裏面電極層を設ける裏面
電極層形成工程と、前記上面電極層間を電気的に接続す
るように抵抗層を設ける抵抗層形成工程と、少なくとも
前記上面電極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を
設ける保護層形成工程と、前記保護層を形成してなる分
割溝を有するシートを短冊状に分割する短冊分割工程
と、少なくとも前記短冊基板の側面に前記上面電極層と
電気的に接続するように側面電極層を設ける側面電極層
形成工程と、前記側面電極層を形成された短冊状基板を
個片に分割する個片状基板分割工程とからなる抵抗器の
製造方法。 - 【請求項１４】 切欠部形成工程は、切欠部を基板の幅
方向と同一方向に一対の上面電極層が相対するように設
けてなる工程である請求項１２または１３記載の抵抗器
の製造方法。 - 【請求項１５】 切欠部形成工程は、切欠部を上面電極
層の両方の側部に基板の幅方向と同一方向に一対設けて
なる工程である請求項１２または１３記載の抵抗器の製
造方法。 - 【請求項１６】 切欠部形成工程は、切欠部により上面
電極層に抵抗層と接続している部分と接続していない部
分を設けてなる工程である請求項１２または１３記載の
抵抗器の製造方法。 - 【請求項１７】 保護層形成工程は、少なくとも上面電
極層の切欠部と重畳するように設けてなる工程である請
求項７，８，１２または１３記載の抵抗器の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9098787A JPH10289803A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 抵抗器およびその製造方法 |
| CNB988042215A CN1139942C (zh) | 1997-04-16 | 1998-04-14 | 电阻器及其制造方法 |
| EP98912794A EP1011109A4 (en) | 1997-04-16 | 1998-04-14 | RESISTANCE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| US09/403,184 US6348392B1 (en) | 1997-04-16 | 1998-04-14 | Resistor and method of manufacturing the same |
| PCT/JP1998/001700 WO1998047157A1 (fr) | 1997-04-16 | 1998-04-14 | Resistance et procede de fabrication de cette derniere |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9098787A JPH10289803A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10289803A true JPH10289803A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14229093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9098787A Pending JPH10289803A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6348392B1 (ja) |
| EP (1) | EP1011109A4 (ja) |
| JP (1) | JPH10289803A (ja) |
| CN (1) | CN1139942C (ja) |
| WO (1) | WO1998047157A1 (ja) |
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-
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- 1997-04-16 JP JP9098787A patent/JPH10289803A/ja active Pending
-
1998
- 1998-04-14 US US09/403,184 patent/US6348392B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-14 WO PCT/JP1998/001700 patent/WO1998047157A1/ja active Application Filing
- 1998-04-14 CN CNB988042215A patent/CN1139942C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-14 EP EP98912794A patent/EP1011109A4/en not_active Withdrawn
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| CN1252887A (zh) | 2000-05-10 |
| CN1139942C (zh) | 2004-02-25 |
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