JPH10256801A - マイクロ波回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイクロストリップ線路基板間の接続部分に
おいて、線路間を接続する導体リボン又は導体ワイヤの
インダクタンス成分及び線路間のギャップにより接続部
分においてインピーダンスの不整合が起き、大きな伝送
損失が生じていた。 【解決手段】 マイクロストリップ線路基板にマイクロ
ストリップ線路基板の特性インピーダンスと導体リボン
又は導体ワイヤ部分のインピーダンスの整合をとるため
の伝送線路内波長の４分の１のインピーダンス変成器を
備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロ波及び
ミリ波を伝送するためのマイクロ波回路に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】図１７は従来のマイクロ波回路を用いた
マイクロ波回路の一例を示す。図において、１ａ及び１
ｂはマイクロ波モジュール、２ａ及び２ｂは金属ブロッ
ク、３はケース又はシャーシ、４ａ，４ｂ，４ｃ、及び
４ｄはストリップ線路基板、５は導体リボン又は導体ワ
イヤ、６ａ，６ｂはマイクロ波回路素子である。

【０００３】ストリップ線路基板４ａ，４ｂ，４ｃ，４
ｄ及びマイクロ波素子５ａ，５ｂは、金属ブロック２
ａ、２ｂに半田又は接着剤で固定され、マイクロ波モジ
ュール１ａ，１ｂを構成している。尚、金属ブロックに
ついては省略する場合もある。マイクロ波モジュール１
ａ，１ｂはケース又はシャーシ３に取り付けられる。又
ストリップ線路基板４ａ及び４ｃは導体リボン又は導体
ワイヤ５により接続されている。

【０００４】次に動作について説明する。マイクロ波モ
ジュール１ａ又は１ｂに入力されたマイクロ波またはミ
リ波はストリップ線路基板４ａ又は４ｄを伝送し、マイ
クロ波回路素子６ａ又は６ｂに入力され、所定の処理が
おこなわれた後ストリップ線路基板４ｂ又は４ｃより出
力される。マイクロ波モジュール１ａ又は１ｂより出力
されたマイクロ波又はミリ波は、導体リボン又は導体ワ
イヤ５を経由してマイクロ波モジュール１ｂ又は２ｂの
ストリップ線路基板４ｃ又は４ｂを伝送し、マイクロ波
回路素子６ｂ又は６ａにて所定の処理が行われた後、ス
トリップ線路基板４ｄ又は４ａより出力される。

【０００５】図１８は従来のマイクロ波回路におけるマ
イクロ波回路間の接続部分の図で、ストリップ線路基板
のうちマイクロストリップ線路基板を用いた例の上面
図、図１９は断面図であり、図において７ａ，７ｂはマ
イクロストリップ線路基板、８はギャップ、９ａ，９ｂ
は誘電体基板、１０ａ，１０ｂはストリップ導体、１１
ａ，１１ｂは接地導体である。

【０００６】マイクロストリップ線路基板７ａ，７ｂ
は、誘電体基板９ａ，９ｂ上面にストリップ導体１０
ａ，１０ｂ、誘電体基板９ａ，９ｂ下面に接地導体１１
ａ，１１ｂが設けられた構造となっている。又このマイ
クロストリップ線路基板７ａ，７ｂの特性インピーダン
スは、ストリップ導体１０ａ，１０ｂの幅Ｗとストリッ
プ導体１０ａ，１０ｂと接地導体１１ａ，１１ｂの距離
すなわち誘電体基板９ａ，９ｂの厚みｈ及び誘電率εｒ
から数１によって求まる。尚、マイクロストリップ線路
基板７ａ，７ｂを伝送するマイクロ波はその電磁界がマ
イクロストリップ線路基板とその上面の空間の両者に存
在するため、εｒｅは誘電体基板の誘電率εｒと空間の
誘電率の平均的な誘電率を示すものである。

【０００７】

【数１】

【０００８】導体リボン又は導体ワイヤ５はマイクロ波
回路として見た場合、導体リボン又は導体ワイヤ５はイ
ンダクター成分をもつため、周波数に比例したインピー
ダンスとなる。又この導体リボン又は導体ワイヤ５はス
トリップ導体１０ａ，１０ｂに接続するので、導体リボ
ン又は導体ワイヤ幅はストリップ導体幅より狭くしなけ
ればならないため、導体リボン又は導体ワイヤ部分のイ
ンピーダンスはマイクロストリップ線路基板よりハイイ
ンピーダンスとなっている。図２０はマイクロストリッ
プ線路基板間のインピーダンスの状態を示す図であり、
マイクロストリップ線路基板７ａ，７ｂと導体リボン又
は導体ワイヤ５の接続部分でインピーダンスの不整合が
生じていることを示している。伝送する周波数が高くな
ればなるほど、この部分のインピーダンスＺｗが高くな
り、ストリップ線路の特性インピーダンスとの間に不整
合による反射がおきるため、できるだけギャップ８をな
くしかつ導体リボン又は導体ワイヤ５の長さを短くする
必要があった。

【０００９】一方マイクロ波回路の周囲の温度変化によ
ってマイクロストリップ線路基板７ａ，７ｂ及び金属ブ
ロック２ａ，２ｂが膨張、収縮するため、マイクロスト
リップ線路基板７ａ，７ｂどうしが接触しマイクロスト
リップ線路基板７ａ，７ｂが割れたりするのを防ぐた
め、マイクロストリップ線路基板７ａ，７ｂ間を一定以
上のギャップをあけて配置する必要があった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記の通り従来のマイ
クロ波回路においては、機械的な干渉をさける為に、モ
ジュール間の間隔をあけて接続することにより導体リボ
ン又は導体ワイヤによる接続部分のインピーダンスがマ
イクロストリップ線路基板の特性インピーダンスより高
くなることによるインピーダンスの不整合がおき、伝送
線路の損失が大きくなっていた。また、マイクロ波から
ミリ波のように周波数が高くなるにつれ導体リボン又は
導体ワイヤ部分のインピーダンスが高くなり、モジュー
ル間をすきまなく接続しようとしてもマイクロストリッ
プ線路基板の端面の面精度及び金属ブロックの面精度に
よりまったくギャップなくとりつけることは難しく、ギ
ャップが生じてしまうことにより接続部分の不整合が生
じ、伝送線路の損失が大きくなるという課題があった。

【００１１】この発明はかかる課題を解決するためにな
されたものであり、マイクロ波回路間にギャップを有し
つつマイクロ波回路間のインピーダンスの整合をとるこ
とを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】第１の発明によるマイク
ロ波回路は、マイクロストリップ線路基板においてマイ
クロストリップ線路基板間にギャップを有し、マイクロ
波回路の特性インピーダンスと導体リボン又は導体ワイ
ヤ部分のインピーダンスとの間の整合をとるために、マ
イクロ波回路に伝送線路内周波数の４分の１波長のイン
ピーダンス変成器を備えた。

【００１３】また、第２の発明によるマイクロ波回路
は、ストリップ導体の接続面から伝送線路内波長の４分
の１の長さの部分の幅を他のストリップ導体部分の幅よ
り小さくしたインピーダンス変成器を備えたものであ
る。

【００１４】また、第３の発明によるマイクロ波回路
は、マイクロストリップ線路基板においてマイクロスト
リップ線路基板間に所定のギャップを有し、誘電体基板
の厚みを変えることにより実現したインピーダンス変成
器を備えた。

【００１５】また、第４の発明によるマイクロ波は、マ
イクロストリップ線路基板においてマイクロストリップ
線路基板間に所定のギャップを有し、誘電体基板と金属
ブロックに空気層を設けることにより実現したインピー
ダンス変成器を備えた。

【００１６】また、第５の発明によるマイクロ波回路
は、マイクロストリップ線路基板においてマイクロスト
リップ線路基板間に所定のギャップを有し、導体リボン
又は導体ワイヤ部分のインピーダンスがマイクロストリ
ップ線路基板の特性インピーダンスと等しくなるようギ
ャップに樹脂製接着剤を充填した。

【００１７】また、第６の発明によるマイクロ波回路
は、スロット線路基板においてスロット線路基板間に所
定のギャップを有し、ストリップ導体と接地導体の間隔
を変えることにより実現したインピーダンス変成器を備
えた。

【００１８】また、第７の発明によるマイクロ波回路
は、スロット線路基板においてスロット線路基板間に所
定のギャップを有し、導体リボン又は導体ワイヤ部分の
インピーダンスがスロット線路基板の特性インピーダン
スと等しくなるようギャップに樹脂製接着剤を充填し
た。

【００１９】また、第８の発明によるマイクロ波回路
は、コプレーナ線路基板においてコプレーナ線路基板間
に所定のギャップを有し、ストリップ導体と接地導体の
間隔を変えることにより実現したインピーダンス変成器
を備えた。

【００２０】また、第９の発明によるマイクロ波回路
は、コプレーナ線路基板においてコプレーナ線路基板間
に所定のギャップを有し、導体リボン又は導体ワイヤ部
分のインピーダンスがコプレーナ線路基板の特性インピ
ーダンスと等しくなるようギャップに樹脂製接着剤を充
填した。

【００２１】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１を示すマ
イクロ波回路の上面図、図２は実施の形態１を示すマイ
クロ波回路の断面図であり、図において２ａ，２ｂ，
３，５，８，９ａ，９ｂは従来のマイクロ波回路の上面
図に記載したものと同一のものであり、７ｃ，７ｄはマ
イクロストリップ線路基板、１０ｃ，１０ｄはストリッ
プ導体である。

【００２２】図３はこの発明の実施の形態１を示すマイ
クロ波回路のインピーダンスの状態を示す図であり、マ
イクロストリップ線路基板７ｃ，７ｄと導体リボン又は
導体ワイヤ５の間に数２より求まるインピーダンスＺ１
となる伝送線路内波長λｇの４分の１の長さのインピー
ダンス変成器を設けている。

【００２３】

【数２】

【００２４】ストリップ導体１０ｃ，１０ｄの導体リボ
ン又は導体ワイヤ５との接続側で伝送線路内波長λｇの
４分の１の長さの部分は、上述のｚ１のインピーダンス
となるようストリップ導体１０ｃ，１０ｄの幅をＷから
Ｗ’に小さくすることでマイクロストリップ線路基板７
ｃ，７ｄの特性インピーダンスと導体リボン又は導体ワ
イヤ５のインピーダンスとの整合をとるための４分の１
波長のインピーダンス変成器を構成している。

【００２５】次に動作について説明する。マイクロスト
リップ線路基板７ｃ又は７ｄから入力されたマイクロ波
又はミリ波は、４分の１波長のインピーダンス変成器に
より、導体リボン又は導体ワイヤ部分で反射することな
くマイクロストリップ線路基板７ｄ又は７ｃに伝送する
ことができる。又、マイクロストリップ線路基板間に所
定のギャップ８をもうけることで、マイクロ波回路の周
囲温度変化に対してマイクロストリップ線路基板７ｃ，
７ｄが膨張、収縮してもマイクロストリップ線路基板７
ｃ，７ｄの干渉による破損を防ぐことができる。

【００２６】実施の形態２．図４はこの発明の実施の形
態２のマイクロ波回路の上面図、図５は実施の形態２を
示すマイクロ波回路の断面図であり、図において３，
５，８，１０ａ，１０ｂは従来のマイクロ波回路の上面
図に記載したものと同一のものであり、２ｃ，２ｄは金
属ブロック、７ｅ，７ｆはマイクロストリップ線路基
板、９ｃ，９ｄは誘電体基板である。

【００２７】実施の形態１において構成していたインピ
ーダンス変成器の代わりに、ストリップ導体１０ａ，１
０ｂの幅を変えずに誘電体基板９ｃ，９ｄの厚みを厚く
することで伝送線路内波長λｇの４分の１のインピーダ
ンス変成器を構成している。

【００２８】この場合もマイクロストリップ線路基板間
を反射することなく伝送することができ、又マイクロス
トリップ線路基板間に所定のギャップをもうけること
で、マイクロ波回路の周囲温度変化に対してマイクロス
トリップ線路基板が膨張、収縮してもマイクロストリッ
プ線路基板の干渉による破損を防ぐことができる。さら
に、高誘電率で厚みの薄い誘電率基板を用いた場合所定
の特性インピーダンスを得るためにストリップ導体幅を
狭くしなければならず、実施形態２の場合にはインピー
ダンス変成器部分のストリップ導体のパターン精度によ
る特性の不安定及び導体リボン又は導体ワイヤ接続作業
がやりずらいという問題があるが、実施の形態３の場合
は、ストリップ導体の幅を一定にできるので、パターン
精度による特性の問題及び導体リボン又は導体ワイヤ接
続の作業性を改善することができる。

【００２９】実施の形態３．図６はこの発明の実施の形
態４を示すマイクロ波回路の断面図であり、図において
３，５，８，９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂは従来のマイ
クロ波回路の上面図に記載したものと同一のものであ
り、２ｅ，２ｆは金属ブロック、１１ｅ，１１ｆは接地
導体、１２ａ，１２ｂは誘電体基板９ａ，９ｂと金属ブ
ロック２ｅ，２ｆの間に設けられた長さが伝送線路内波
長λｇの４分の１の空気層である。

【００３０】ストリップ導体１０ａ，１０ｂ、誘電体基
板９ａ，９ｂ、空気層１２ａ，１２ｂ、及び金属ブロッ
ク２ｅ、２ｆによって構成される部分は、誘電率基板の
誘電率εｒと空気層１１の誘電率ε０の平均によってき
まる誘電率εｒｅ’のマイクロストリップ線路基板とな
り、空気層の部分を所定の厚みにすることで数式２を満
たすインピーダンスＺ１のインピーダンス変成器を構成
している。

【００３１】この場合もマイクロストリップ線路基板間
を反射することなく伝送することができ、又マイクロス
トリップ線路基板間に所定のギャップをもうけること
で、マイクロ波回路の周囲温度変化に対してマイクロス
トリップ線路基板が膨張、収縮してもマイクロストリッ
プ線路基板の干渉による破損を防ぐことができる。ま
た、ストリップ導体の幅を一定にでき、パターン精度に
よる特性の問題及び導体リボン又は導体ワイヤ接続の作
業性を改善することができる。さらにセラミックなど硬
い材質で構成される誘電体基板は加工しずらいのに対
し、金属ブロックは加工しやすい金属等で構成できるた
め、実施形態２より加工作業性が改善される。

【００３２】実施の形態４．図７はこの発明の実施の形
態４を示すマイクロ波回路の上面図、図８は実施の形態
５を示すマイクロ波回路の断面図であり、図において２
ａ，２ｂ，３，５，８，７ａ〜１１ｂは従来のマイクロ
波回路の上面図に記載したものと同一のものであり、１
３はシリコン系接着剤などの樹脂製接着剤である。

【００３３】導体リボン又は導体ワイヤ５部分は、導体
リボン又はワイヤ５部分の下面のギャップ８に所定の誘
電率をもった樹脂製接着剤１３が充填されることで、イ
ンピーダンスを低くすることができ、導体リボン又は導
体ワイヤ部分のインピーダンスの整合状態例えば導体リ
ボン又は導体ワイヤ部分の反射特性を測定しながら充填
する量を調整することで、導体リボン又は導体ワイヤ５
部分の特性インピーダンスＺｗがマイクロストリップ線
路基板の特性インピーダンスＺ０に等しくすることが可
能である。

【００３４】この場合もマイクロストリップ線路基板間
を反射することなく伝送することができ、又マイクロス
トリップ線路基板間に所定のギャップをもうけること
で、マイクロ波回路の周囲温度変化に対してマイクロス
トリップ線路基板が膨張、収縮してもマイクロストリッ
プ線路基板の干渉による破損を防ぐことができる。ま
た、マイクロストリップ線路基板については従来のまま
で特に加工を必要とせず、樹脂性接着剤の素材及び量を
加減しながら充填できるのでインピーダンス整合の調整
が容易におこなえ、実施形態４よりさらに作業性が改善
される。

【００３５】実施の形態５．図９は上記実施の形態１の
マイクロストリップ線路基板の代わりにスロット線路基
板を用いた場合の実施の形態５を示すマイクロ波回路の
上面図、図１０は実施の形態５を示すマイクロ波回路の
断面図であり、図において２ａ，２ｂ，３，５，８は従
来のマイクロ波回路の上面図に記載したものと同一のも
のであり、９ｇ，９ｈは誘電体基板、１０ｅ，１０ｆは
上記誘電体基板９ｇ，９ｈ上面の半面に構成されたスト
リップ導体、１１ｇ，１１ｈは上記誘電体基板９ｅ，９
ｆ上面に構成され上記ストリップ導体１０ｅ，１０ｆの
構成されているもう一方の半面に構成されている接地導
体、１４ａ，１４ｂは上記誘電体基板９ｇ，９ｈストリ
ップ導体１０ｅ，１０ｆ、接地導体１１ｇ，１１ｈで構
成されるスロット線路基板である。

【００３６】スロット線路基板の特性インピーダンスＺ
０もストリップ導体１０ｅ又は１０ｆと接地導体１１ｇ
又は１１ｈの間隔Ｗと誘電体基板９ｇ又は９ｈの厚み及
び誘電率εｒにより定められ、ストリップ導体１０ｅ，
１０ｆの導体リボン又は導体ワイヤ５との接続側で伝送
線路内波長λｇの４分の１の長さの部分について、数式
２を満たすインピーダンスＺ１となるようストリップ導
体１０ｅ，１０ｆと接地導体１１ｇ，１１ｈの間隔を
Ｗ’とすることで伝送線路内波長の４分の１のインピー
ダンス変成器を構成している。

【００３７】上述の構成にすることで、スロット線路基
板を用いたマイクロ波回路においても、スロット線路基
板間において反射することなくマイクロ波又はミリ波を
伝送することができ、又スロット線路基板間に所定のギ
ャップをもうけることで、マイクロ波回路の周囲温度変
化に対してスロット線路基板が膨張、収縮してもスロッ
ト線路基板の干渉による破損を防ぐことができる。

【００３８】実施の形態６．図１１はこの発明の実施の
形態６を示すマイクロ波回路の上面図、図１２は実施の
形態６を示すマイクロ波回路の断面図であり、図におい
て２ａ，２ｂ，３，５，８は従来のマイクロ波回路の上
面図に記載したものと同一のもの、９ｇ，９ｈは実施形
態５の上面図に記載したものと同一のものであり、１０
ｇ，１０ｈはストリップ導体、１１ｊ，１１ｋは接地導
体、１３は樹脂製接着剤、１４ｃ，１４ｄは上記誘電体
基板９ｇ，９ｈ、ストリップ導体１０ｇ，１０ｆ、接地
導体１１ｊ，１１ｋで構成されるスロット線路基板であ
る。

【００３９】導体リボン又は導体ワイヤ５の部分の下面
のギャップ７に所定の誘電率をもった樹脂製接着剤１３
が充填されることで、導体リボン又は導体ワイヤ部分の
特性インピーダンスＺｗをマイクロストリップ線路基板
の特性インピーダンスＺ０に等しくすることが可能であ
る。

【００４０】この場合もスロット線路基板間において反
射することなくマイクロ波又はミリ波を伝送することが
でき、スロット線路基板間を反射することなく伝送する
ことができ、又スロット線路基板間に所定のギャップを
もうけることで、マイクロ波回路の周囲温度変化に対し
てスロット線路基板が膨張、収縮してもスロット線路基
板の干渉による破損を防ぐことができる。また、樹脂性
接着剤の素材及び量を加減しながら充填できるのでイン
ピーダンス整合の調整が容易におこなえ、実施形態５よ
りさらに作業性が改善される。

【００４１】実施の形態７．図１３は上記実施の形態１
のマイクロ波回路の代わりにコプレーナ線路基板を用い
た場合の実施の形態７を示すマイクロ波回路の上面図、
図１４は実施の形態７を示すマイクロ波回路の断面図で
あり、図において２ａ，２ｂ，３，５，８は従来のマイ
クロ波回路の上面図に記載したものと同一のものであ
り、９ｊ，９ｋは誘電体基板、１０ｊ，１０ｋは上記誘
電体基板９ｊ，９ｋ上面に構成されたストリップ導体、
１１ｍ，１１ｎ，１１ｐ，１１ｑは上記誘電体基板９
ｊ，９ｋ上面で上記ストリップ導体１０ｉ，１０ｊの両
側に構成されている接地導体である。１５ａ，１５ｂは
上記誘電体基板９ｊ，９ｋ、上記ストリップ導体１０
ｊ，１０ｋ、及び接地導体１１ｍ，１１ｎ，１１ｐ，１
１ｑから構成されるコプレーナ線路基板である。

【００４２】コプレーナ線路基板の特性インピーダンス
Ｚ０もストリップ導体１０ｉ又は１０ｊと接地導体１１
ｉ，１１ｊ又は１１ｋ，１１ｌの間隔Ｗと誘電体基板９
ｇ又は９ｈの厚み及び誘電率εｒにより定められ、コプ
レーナ線路基板１４ａ，１４ｂの導体リボン又は導体ワ
イヤ４との接続側で伝送線路内波長λｇの４分の１の長
さの部分について、数式２を満たすインピーダンスＺ１
となるようストリップ導体１０ｉ，１０ｊと接地導体１
１ｉ，１１ｊ，１１ｋ，１１ｌの間隔をＷ’とすること
で伝送線路内波長の４分の１のインピーダンス変成器を
構成している。

【００４３】上述の構成にすることで、コプレーナ線路
基板を用いたマイクロ波回路においても、コプレーナ線
路基板間において反射することなくマイクロ波又はミリ
波を伝送することができ、又コプレーナ線路基板間に所
定のギャップをもうけることで、マイクロ波回路の周囲
温度変化に対してコプレーナ線路基板が膨張、収縮して
もコプレーナ線路基板の干渉による破損を防ぐことがで
きる。

【００４４】実施の形態８．図１５はこの発明の実施の
形態８を示すマイクロ波回路の上面図、図１６は実施の
形態９を示すマイクロ波回路の断面図であり、図におい
て２ａ，２ｂ，３，５，８は従来のマイクロ波回路の上
面図に記載したものと同一のもの、９ｊ，９ｋ，１０
ｊ，１０ｋは実施の形態７のマイクロ波回路の上面図に
記載したものと同一のものであり、１１ｒ，１１ｓ，１
１ｔ，１１ｕは接地導体、１３ｄ，１３ｅ，１３ｆは樹
脂製接着剤である。

【００４５】導体リボン又は導体ワイヤ４の部分の下面
のギャップ７に所定の誘電率をもった樹脂製接着剤１３
が充填されることで、導体リボン又は導体ワイヤ部分の
特性インピーダンスＺｗをコプレーナ線路基板１５ｃ，
１５ｄの特性インピーダンスＺ０に等しくすることが可
能である。

【００４６】この場合もコプレーナ線路基板間を反射す
ることなく伝送することができ、又コプレーナ線路基板
間に所定のギャップをもうけることで、マイクロ波回路
の周囲温度変化に対してコプレーナ線路基板が膨張、収
縮してもコプレーナ線路基板の干渉による破損を防ぐこ
とができる。また、樹脂性接着剤の素材及び量を加減し
ながら充填できるのでインピーダンス整合の調整が容易
におこなえ、実施形態７よりさらに作業性が改善され
る。

【００４７】

【発明の効果】第１の発明によれば、伝送波長λｇの４
分の１波長のインピーダンス変成器を設けたので、マイ
クロストリップ線路基板間を反射することなく伝送する
ことができ、またマイクロストリップ線路基板間を所定
のギャップをあけて配置することができるので、マイク
ロ波回路の周囲温度変化に対してマイクロストリップ線
路基板が膨張、収縮してもマイクロストリップ線路基板
の干渉による破損を防ぐことができる。

【００４８】第２の発明によればマイクロストリップ線
路基板にストリップ導体の幅を変えることにより構成し
た伝送波長λｇの４分の１波長のインピーダンス変成器
を設けたので上記同様の効果を有する。

【００４９】また、第３の発明によれば、マイクロスト
リップ線路基板のストリップ導体の幅は変えずに誘電体
基板の厚みを変えることで伝送波長λｇの４分の１波長
のインピーダンス変成器を実現しており、マイクロスト
リップ線路基板間を反射することなく伝送することがで
き、又マイクロストリップ線路基板間に所定のギャップ
をもうけることでマイクロ波回路の周囲温度変化に対し
てマイクロストリップ線路基板が膨張、収縮してもマイ
クロストリップ線路基板の干渉による破損を防ぐことが
できる。さらに、ストリップ導体の幅を一定にできるの
で、パターン精度による特性のばらつきの問題及び導体
リボン又は導体ワイヤ接続の作業性を改善することがで
きる。

【００５０】また、第４の発明によれば、マイクロスト
リップ線路基板のストリップ導体の幅及び誘電体基板の
厚みを変えずに、誘電体基板と金属ブロックの間に空気
層を設けることで伝送波長λｇの４分の１波長のインピ
ーダンス変成器を実現しており、マイクロストリップ線
路基板間を反射することなく伝送することができ、又マ
イクロストリップ線路基板間に所定のギャップをもうけ
ることで、マイクロ波回路の周囲温度変化に対してマイ
クロストリップ線路基板が膨張、収縮してもマイクロス
トリップ線路基板の干渉による破損を防ぐことができ
る。また、ストリップ導体の幅を一定にでき、パターン
精度による特性の問題及び導体リボン又は導体ワイヤ接
続の作業性を改善することができる。さらに、金属ブロ
ックは加工しやすい金属等で構成できるため、加工作業
性が改善することができる。

【００５１】また、第５の発明によれば、マイクロスト
リップ線路基板は従来通りのままとし、導体リボン又は
導体ワイヤ下面のギャップに樹脂製接着剤を充填するこ
とで導体リボン又は導体ワイヤのインピーダンスをマイ
クロストリップ線路基板の特性インピーダンスに等しく
することができ、マイクロストリップ線路基板間を反射
することなく伝送することができ、又マイクロストリッ
プ線路基板間に所定のギャップをもうけることで、マイ
クロ波回路の周囲温度変化に対してマイクロストリップ
線路基板が膨張、収縮してもマイクロストリップ線路基
板の干渉による破損を防ぐことができる。また、マイク
ロストリップ線路基板については従来のままで特に加工
を必要とせず、樹脂性接着剤の素材及び量を調整するこ
とで容易に導体リボン又は導体ワイヤの特性インピーダ
ンスをマイクロストリップ線路基板のインピーダンスに
することができ、作業性を改善することができる。

【００５２】また、第６の発明によれば、スロット線路
基板のストリップ導体と接地導体の幅を変えることで伝
送波長λｇの４分の１波長のインピーダンス変成器を実
現しており、スロット線路基板間を反射することなく伝
送することができ、またスロット線路基板間を所定のギ
ャップをあけて配置することができるので、マイクロ波
回路の周囲温度変化に対してスロット線路基板が膨張、
収縮してもスロット線路基板の干渉による破損を防ぐこ
とができる。

【００５３】また、第７の発明によれば、スロット線路
基板は従来通りのままとし、導体リボン又は導体ワイヤ
下面のギャップに樹脂製接着剤を充填することで導体リ
ボン又は導体ワイヤのインピーダンスをスロット線路基
板の特性インピーダンスに等しくすることができ、スロ
ット線路基板間を反射することなく伝送することがで
き、又スロット線路基板間に所定のギャップをもうける
ことで、マイクロ波回路の周囲温度変化に対してスロッ
ト線路基板が膨張、収縮してもスロット線路基板の干渉
による破損を防ぐことができる。また、スロット線路基
板については従来のままで特に加工を必要とせず、樹脂
性接着剤の素材及び量を調整することで容易に導体リボ
ン又は導体ワイヤの特性インピーダンスをスロット線路
基板のインピーダンスにすることができ、作業性を改善
することができる。

【００５４】また、第８の発明によれば、コプレーナ線
路基板のストリップ導体と接地導体の幅を変えることで
伝送波長λｇの４分の１波長のインピーダンス変成器を
実現しており、コプレーナ線路基板間を反射することな
く伝送することができ、またスロット線路基板間を所定
のギャップをあけて配置することができるので、マイク
ロ波回路の周囲温度変化に対してコプレーナ線路基板が
膨張、収縮してもコプレーナ線路基板の干渉による破損
を防ぐことができる。

【００５５】また、第９の発明によれば、コプレーナ線
路基板は従来通りのままとし、導体リボン又は導体ワイ
ヤ下面のギャップに樹脂製接着剤を充填することで導体
リボン又は導体ワイヤのインピーダンスをコプレーナ線
路基板の特性インピーダンスに等しくすることができ、
コプレーナ線路基板間を反射することなく伝送すること
ができ、又スロット線路基板間に所定のギャップをもう
けることで、マイクロ波回路の周囲温度変化に対してコ
プレーナ線路基板が膨張、収縮してもコプレーナ線路基
板の干渉による破損を防ぐことができる。また、スロッ
ト線路基板については従来のままで特に加工を必要とせ
ず、樹脂性接着剤の素材及び量を調整することで容易に
導体リボン又は導体ワイヤの特性インピーダンスをコプ
レーナ線路基板のインピーダンスにすることができ、作
業性を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形態
１の上面図を示す図である。

【図２】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形態
１の断面図を示す図である。

【図３】 この発明の実施の形態１を示すマイクロ波回
路のインピーダンスの状態を示す図である。

【図４】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形態
２の上面図を示す図である。

【図５】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形態
２の断面図を示す図である。

【図６】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形態
３の断面図を示す図である。

【図７】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形態
４の上面図を示す図である。

【図８】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形態
４の断面図を示す図である。

【図９】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形態
５の上面図を示す図である。

【図１０】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形
態５の断面図を示す図である。

【図１１】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形
態６の上面図を示す図である。

【図１２】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形
態６の断面図を示す図である。

【図１３】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形
態７の上面図を示す図である。

【図１４】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形
態７の断面図を示す図である。

【図１５】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形
態８の上面図を示す図である。

【図１６】 この発明によるマイクロ波回路の実施の形
態８の断面図を示す図である。

【図１７】 従来のマイクロ波回路を示す図である。

【図１８】 従来のマイクロ波回路におけるマイクロ波
回路間の接続部分を示す上面図である。

【図１９】 従来のマイクロ波回路におけるマイクロ波
回路間の接続部分を示す断面図である。

【図２０】 従来のマイクロ波回路におけるマイクロ波
回路間の接続部分のインピーダンスの関係を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ マイクロ波モジュール、２ 金属ブロック、３ ケ
ース又はシャーシ、４ストリップ線路基板、５ 導体リ
ボン又は導体ワイヤ、６ マイクロ波回路素子、７ マ
イクロストリップ線路基板、８ ギャップ、９ 誘電体
基板、１０ストリップ導体、１１ 接地導体、１２ 空
気層、１３ 樹脂製接着剤、１４スロット線路基板、１
５ コプレーナ線路基板。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体基板、上記誘電体基板の一方面に
   設けられたストリップ導体、上記誘電体基板の他方面に
   設けられた接地導体とを有し、互いに所定のギャップを
   もたせて配置された複数のマイクロストリップ線路基板
   と、上記マイクロストリップ線路基板の接地導体側に設
   けられた複数の金属ブロックと、上記複数の金属ブロッ
   クを取り付けるためのケース又はシャーシと、上記複数
   のストリップ導体間を接続するための導体リボンまたは
   導体ワイヤとを備えたマイクロ波回路において、上記マ
   イクロストリップ線路基板上にそれぞれ伝送線路内波長
   の４分の１のインピーダンス変成器を備えることを特徴
   とするマイクロ波回路。
2. 【請求項２】 上記ストリップ導体の接続面から伝送線
   路内波長の４分の１の長さの部分の幅を他のストリップ
   導体部分の幅より小さくすることにより上記インピーダ
   ンス変成器を構成したことを特徴とする請求項１記載の
   マイクロ波回路。
3. 【請求項３】 上記誘電体基板の接続面から伝送線路内
   波長の４分の１の長さの部分の厚みを他の誘電体基板の
   部分の厚みより厚くすることにより上記インピーダンス
   変成器を構成したことを特徴とする請求項１記載のマイ
   クロ波回路。
4. 【請求項４】 上記誘電体基板と金属ブロックの間で接
   続面から伝送線路内波長の４分の１の長さの部分に空気
   層のギャップを設けることにより上記インピーダンス変
   成器を構成したことを特徴とする請求項１記載のマイク
   ロ波回路。
5. 【請求項５】 誘電体基板、上記誘電体基板の一方面に
   設けられたストリップ導体、上記誘電体基板の他方面に
   設けられた接地導体とを有し、互いに所定のギャップを
   もたせて配置された複数のマイクロストリップ線路基板
   と、上記マイクロストリップ線路基板の接地導体側に設
   けられた複数の金属ブロックと、上記複数の金属ブロッ
   クを取り付けるためのケース又はシャーシと、上記複数
   のストリップ導体間を接続するための導体リボンまたは
   導体ワイヤとを備えたマイクロ波回路において、上記導
   体リボン又は導体ワイヤ部分のインピーダンスが上記マ
   イクロストリップ線路基板の特性インピーダンスと等し
   くなるように所定の誘電率をもつ樹脂製接着剤をギャッ
   プに充填することを特徴とするマイクロ波回路。
6. 【請求項６】 誘電体基板、上記誘電体基板の一方面に
   設けられたストリップ導体、上記誘電体基板の上記スト
   リップ導体と同一面で所定の間隔をあけて設けられた接
   地導体とを有し、互いに所定のギャップをもたせて配置
   された複数のスロット線路基板と、上記スロット線路基
   板のストリップ導体の反対側の面に設けられた複数の金
   属ブロックと、上記複数の金属ブロックを取り付けるた
   めのケース又はシャーシと、上記複数のストリップ導体
   間及び接地導体間を接続するための導体リボンまたは導
   体ワイヤとを備えたマイクロ波回路において、上記スト
   リップ導体と接地導体の接続面から伝送線路内波長の４
   分の１の長さの部分の間隔を他の部分の間隔より狭くす
   ることにより上記インピーダンス変成器を構成したこと
   を特徴とする請求項１記載のマイクロ波回路。
7. 【請求項７】 誘電体基板、上記誘電体基板の一方面に
   設けられたストリップ導体、上記誘電体基板の上記スト
   リップ導体と同一面で所定の間隔をあけて設けられた接
   地導体とを有し、互いに所定のギャップをもたせて配置
   された複数のスロット線路基板と、上記スロット線路基
   板のストリップ導体の反対側の面に設けられた複数の金
   属ブロックと、上記複数の金属ブロックを取り付けるた
   めのケース又はシャーシと、上記複数のストリップ導体
   間及び接地導体間を接続するための導体リボンまたは導
   体ワイヤとを備えたマイクロ波回路において、上記導体
   リボン又は導体ワイヤ部分のインピーダンスが上記スロ
   ット線路基板の特性インピーダンスと等しくなるように
   所定の誘電率をもつ樹脂製接着剤をギャップに充填する
   ことを特徴とするマイクロ回路。
8. 【請求項８】 誘電体基板、上記誘電体基板の一方面に
   設けられたストリップ導体、上記誘電体基板の上記スト
   リップ導体と同一面で上記ストリップ導体の両側に所定
   の間隔をあけて設けられた接地導体とを有し、互いに所
   定のギャップをもたせて配置された複数のコプレーナ線
   路基板と、上記コプレーナ線路基板のストリップ導体と
   反対側の面に設けられた複数の金属ブロックと、上記複
   数の金属ブロックを取り付けるためのケース又はシャー
   シと、上記複数のストリップ導体間及び接地導体間を接
   続するための導体リボンまたは導体ワイヤとを備えたマ
   イクロ波回路において、上記ストリップ導体と接地導体
   の接続面から伝送線路内波長の４分の１の長さの部分の
   間隔を他の部分の間隔より狭くすることにより上記イン
   ピーダンス変成器を構成したことを特徴とする請求項１
   記載のマイクロ波回路。
9. 【請求項９】 誘電体基板、上記誘電体基板の一方面に
   設けられたストリップ導体、上記誘電体基板の上記スト
   リップ導体と同一面で上記ストリップ導体の両側に所定
   の間隔をあけて設けられた接地導体とを有し、互いに所
   定のギャップをもたせて配置された複数のコプレーナ線
   路基板と、上記コプレーナ線路基板のストリップ導体と
   反対側の面に設けられた複数の金属ブロックと、上記複
   数の金属ブロックを取り付けるためのケース又はシャー
   シと、上記複数のストリップ導体間及び接地導体間を接
   続するための導体リボンまたは導体ワイヤとを備えたマ
   イクロ波回路において、上記導体リボン又は導体ワイヤ
   部分のインピーダンスが上記スロット線路基板の特性イ
   ンピーダンスと等しくなるように所定の誘電率をもつ樹
   脂製接着剤をギャップに充填することを特徴とするマイ
   クロ波回路。