WO2018123566A1 - 携帯無線装置 - Google Patents

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WO2018123566A1
WO2018123566A1 PCT/JP2017/044585 JP2017044585W WO2018123566A1 WO 2018123566 A1 WO2018123566 A1 WO 2018123566A1 JP 2017044585 W JP2017044585 W JP 2017044585W WO 2018123566 A1 WO2018123566 A1 WO 2018123566A1
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wireless device
wiring
portable wireless
connection member
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Inventor
直樹 西坂
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京セラ株式会社
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    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/04—Fixed joints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • the present disclosure relates to a portable wireless device.
  • Patent Document 1 discloses a portable wireless device that employs a structure that transmits a high-frequency signal from a main circuit board to an antenna board via a coaxial cable.
  • a portable wireless device includes a first substrate, a second substrate physically separated from the first substrate, a first connection member, and a second connection member.
  • the first connection member electrically connects a signal wiring for high frequency signals formed on the first substrate and a signal wiring for high frequency signals formed on the second substrate.
  • the second connection member electrically connects a ground wiring formed on the first substrate and a ground wiring formed on the second substrate.
  • FIG. 1 is an external perspective view illustrating a schematic configuration of a mobile wireless device according to a first embodiment of the present disclosure. It is a disassembled perspective view of the portable radio
  • FIG. It is an expansion perspective view of the range B shown in FIG. It is a figure showing electric field distribution by simulation in a 1st embodiment of this indication. It is a figure which shows the relationship between the frequency and transmission loss in 1st Embodiment of this indication. It is a figure which shows a mode when a coaxial cable is integrated in the location where the level
  • FIG. It is a figure which shows the structure which concerns on a modification. It is a figure showing the structure concerning a 2nd embodiment of this indication. It is a figure showing electric field distribution by simulation in a 2nd embodiment of this indication. It is a figure which shows the relationship between the frequency and transmission loss in 2nd Embodiment of this indication.
  • An object of the present disclosure made in view of such a point is to provide a portable wireless device having a new structure that contributes to further miniaturization.
  • FIG. 1 is an external perspective view showing a schematic configuration of the mobile wireless device 1 according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the portable wireless device 1 shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. Note that the short direction of the portable wireless device 1 is the x-axis direction, the longitudinal direction of the portable wireless device 1 is the y-axis direction, and the thickness direction of the portable wireless device 1 is the z-axis direction. Further, FIG. 3 does not show the external housing 10 and the panel 15.
  • the portable wireless device 1 is, for example, a smartphone.
  • the portable wireless device 1 may be a portable device having a wireless communication function other than a smartphone.
  • the mobile wireless device 1 may be a mobile phone terminal, a Fablet, a tablet PC, a feature phone, a PDA, a remote control terminal, a portable music player, a game machine, an electronic book reader, or the like.
  • the portable wireless device 1 includes an external housing 10, an internal housing 11, a substrate 12, a battery 13, a display device 14, a panel 15, connection members 16A and 16B, and first connection members 16C and 16D.
  • the second connecting members 17C and 17D and the second connecting members 18C and 18D are provided.
  • the external housing 10 is made of, for example, metal or hardened plastic.
  • the external housing 10 has a rectangular shape, for example.
  • the external housing 10 has an opening on the upper side thereof.
  • An internal housing 11 and the like are accommodated in the external housing 10.
  • a panel 15 is attached to the opening of the external housing 10.
  • the internal housing 11 is, for example, a resin housing.
  • the internal housing 11 has substrates 11A, 11B, and 11C.
  • An antenna 21A is formed on the substrate 11A.
  • An antenna 21B is formed on the substrate 11B.
  • signal wiring 23B-2 and ground wirings 24D and 25D are formed on the substrate by, for example, LDS (Laser Direct Structure) technology.
  • LDS Laser Direct Structure
  • the signal wiring 23B-2 may be formed as a strip line.
  • each of the ground wirings 24D and 25D may be a shield wiring layer in the strip line.
  • the ground wiring 24D and the ground wiring 25D are shown as separate wirings, but the ground wiring 24D and the ground wiring 25D may be the same wiring (that is, the same wiring layer).
  • the substrate 12 is, for example, a multilayer substrate.
  • the substrate 12 includes a substrate 12A and a substrate 12B.
  • Signal wirings 23A-1 and 23B-1 and ground wirings 24C and 25C are formed on the substrate 12A.
  • an electronic component 22 that transmits and receives high-frequency signals is disposed on the substrate 12A.
  • the signal wiring 23B-3 and the ground wirings 24E and 25E are formed on the substrate 12B.
  • the positions of the electronic component 22, the signal wirings 23A-1, 23B-1, and the ground wirings 24C, 25C on the substrate 12A are indicated by broken lines.
  • the positions of the signal wiring 23B-3 and the ground wirings 24E and 25E on the substrate 12B are indicated by broken lines.
  • the signal wirings 23A-1, 23B-1, and 23B-3 may be formed as strip lines.
  • the ground wirings 24C and 25C may be shield wiring layers in the strip lines, respectively.
  • each of the ground wirings 24E and 25E may be a shield wiring layer in the strip line.
  • the ground wiring 24C and the ground wiring 25C are shown as separate wirings, but the ground wiring 24C and the ground wiring 25C may be the same wiring (that is, the same wiring layer).
  • the ground wiring 24E and the ground wiring 25E are shown as separate wirings, but the ground wiring 24E and the ground wiring 25E may be the same wiring (that is, the same wiring layer).
  • a matching circuit for matching the impedance between the antenna 21A and the signal wiring 23A-1 or the like may be disposed on the substrate 12A. Further, a matching circuit for matching the impedance between the antenna 21B and the signal wiring 23B-1 may be disposed on the substrate 12B.
  • the battery 13 supplies power to a circuit (for example, the electronic component 22) in the portable wireless device 1.
  • the battery 13 is disposed above the substrate 12A.
  • the display device 14 includes, for example, an LCD (Liquid Crystal Display), an organic EL (Electro Luminescence), an inorganic EL, or the like.
  • the display device 14 is, for example, a touch screen display.
  • the touch screen display detects the contact of a finger or a stylus pen and specifies the contact position.
  • an opening 15A of the panel 15 is disposed above the display device 14. The user visually recognizes the display device 14 from the opening 15A.
  • the panel 15 is made of, for example, an acrylic synthetic resin.
  • the panel 15 has a rectangular shape, for example.
  • the panel 15 has an opening 15 ⁇ / b> A at a position facing the display device 14.
  • connection members 16A and 16B are, for example, spring connectors or the like.
  • the connecting members 16A and 16B can have an arbitrary shape such as a prismatic shape in addition to the cylindrical shape shown in FIG.
  • the connecting member 16A electrically connects the antenna 21A formed on the substrate 11A and the signal wiring 23A-1 formed on the substrate 12A.
  • the connection member 16B electrically connects the antenna 21B formed on the substrate 11B and the signal wiring 23B-3 formed on the substrate 12B.
  • the first connecting members 16C, 16D and the second connecting members 17C, 17D, 18C, 18D are, for example, spring connectors.
  • the first connecting members 16C, 16D and the second connecting members 17C, 17D, 18C, 18D can have an arbitrary shape such as a prismatic shape in addition to the cylindrical shape shown in FIG.
  • the antenna 21A is, for example, a main antenna.
  • the antenna 21B is, for example, a sub antenna.
  • the antennas 21A and 21B radiate high-frequency signals supplied from the electronic component 22 as electromagnetic waves.
  • the antennas 21 ⁇ / b> A and 21 ⁇ / b> B convert received electromagnetic waves into high frequency signals and supply them to the electronic component 22.
  • the antennas 21A and 21B are arranged at the end of the portable wireless device 1 as shown in FIG. With such a configuration, it is possible to prevent other components in the portable wireless device 1 from interfering with transmission and reception of electromagnetic waves by the antennas 21A and 21B.
  • the electronic component 22 generates a high frequency signal.
  • the high frequency signal generated by the electronic component 22 is transmitted from the antenna 21A via the signal wiring 23A-1 and the connection member 16A.
  • the high-frequency signal generated by the electronic component 22 is also transmitted from the antenna 21B via the signal wirings 23B-1, 23B-2, 23B-3 and the connection members 16B, 16C, 16D.
  • the high frequency signal received by the antenna 21A is supplied to the electronic component 22 via the signal wiring 23A-1 and the connection member 16A.
  • the high-frequency signal received by the antenna 21B is supplied to the electronic component 22 via the signal wirings 23B-1, 23B-2, 23B-3 and the connecting members 16B, 16C, 16D.
  • the electronic component 22 processes the supplied high frequency signal.
  • first substrate in two physically separated substrates, one is referred to as a “first substrate” and the other is referred to as a “second substrate”.
  • the first connecting member 16C electrically connects the signal wiring 23B-2 formed on the substrate 11C as the first substrate and the signal wiring 23B-1 formed on the substrate 12A as the second substrate.
  • the second connecting member 17C electrically connects the ground wiring 24D formed on the substrate 11C as the first substrate and the ground wiring 24C formed on the substrate 12A as the second substrate.
  • the second connecting member 18C electrically connects the ground wiring 25D formed on the substrate 11C as the first substrate and the ground wiring 25C formed on the substrate 12A as the second substrate.
  • the first connecting member 16D electrically connects the signal wiring 23B-2 formed on the substrate 11C as the first substrate and the signal wiring 23B-3 formed on the substrate 12B as the second substrate.
  • the second connecting member 17D electrically connects the ground wiring 24D formed on the substrate 11C as the first substrate and the ground wiring 24E formed on the substrate 12B as the second substrate.
  • the second connection member 18D electrically connects the ground wiring 25D formed on the substrate 11C as the first substrate and the ground wiring 25E formed on the substrate 12B as the second substrate.
  • the arrangement position of the antenna will be briefly described.
  • the antenna needs to be arranged so that the distance from another substrate is equal to or greater than a certain interval (hereinafter, this interval is expressed as “interval t1”) in the z-axis direction shown in FIG. This is to prevent other substrates from interfering with transmission / reception of electromagnetic waves by the antenna.
  • this interval is expressed as “interval t1”
  • the substrate 12A does not exist in the z-axis direction of the arrangement position of the antenna 21A.
  • the substrate 12B exists in the z-axis direction of the arrangement position of the antenna 21B. Therefore, in the example of FIG.
  • FIG. 4 shows the portable wireless device 1a when the substrates 12A and 12B are the same substrate while satisfying this condition.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the portable wireless device 1a according to the first comparative example.
  • the portable wireless device 1a includes a substrate 12C instead of the substrates 12A and 12B shown in FIG.
  • the substrate 12C is the same substrate as the substrates 12A and 12B.
  • the high-frequency signal generated by the electronic component 22 is transmitted from the antenna 21A via the signal wiring 23X and the connection member 16X. Further, the high frequency signal generated by the electronic component 22 is transmitted from the antenna 21B via the signal wiring 23Y and the connection member 16Y.
  • the width in the z-axis direction of the portable wireless device 1a according to the comparative example 1 is determined by the interval t1 and the interval t2, as shown in FIG.
  • the interval t2 is the width of the battery 13 in the z-axis direction shown in FIG.
  • the substrates 12A and 12B are not the same substrate, but are separate substrates. Further, the substrate 12B positioned in the z-axis direction of the antenna 21B is disposed such that the distance from the antenna 21B (the substrate 11B on which the antenna 21B is formed) is t1. With such a configuration, the width of the portable wireless device 1 according to the present embodiment is determined by the interval t1 and the interval t3.
  • the interval t3 is a distance between the substrate 12B and the display device 14 in the z-axis direction, and is smaller than the interval t2 shown in FIG. Therefore, the portable wireless device 1 according to the present embodiment can be further downsized.
  • Such a configuration can be realized by adopting the above structure in which wirings formed on two physically separated substrates are electrically connected by a first connecting member or the like.
  • the two second connecting members are arranged at positions sandwiching the first connecting member.
  • FIG. 5 is an enlarged perspective view of a range B shown in FIG.
  • the second connection members 17D and 18D are arranged at positions sandwiching the first connection member 16D.
  • FIG. 6 shows the state of the electric field when the high-frequency signal propagates through the first connecting member 16D in such a configuration.
  • FIG. 6 shows an example of electric field distribution by simulation. As can be seen from FIG. 6, the electric field outside the grounded second connection members 17D and 18D is smaller than the electric field in the vicinity of the first connection member 16D. That is, it can be seen that electromagnetic waves leaking from the first connecting member 16D to the outside of the second connecting members 17D and 18D are reduced.
  • the grounded second connection members 17D and 18D are arranged at positions sandwiching the first connection member 16D through which the high-frequency signal propagates, thereby reducing electromagnetic waves leaking from the first connection member 16D to the outside. Can do.
  • the width W1 from the first connecting member 16D to the end on the side where the second connecting member 17D is disposed in the substrate 11C as the first substrate may be an arbitrary width.
  • the width W2 from the first connecting member 16D to the end on the side where the second connecting member 18D is disposed in the substrate 11C as the first substrate may be an arbitrary width.
  • FIG. 7 shows the relationship between frequency and transmission loss.
  • the signal wiring is formed as a strip line.
  • the transmission loss with respect to the frequency does not change. That is, it can be seen that there is no dependency between the transmission loss of the high-frequency signal and the widths W1 and W2.
  • the transmission loss is about 0.16 [dB]. Therefore, even if the transmission loss of the strip line is taken into consideration, the overall transmission loss is 0.3 [dB], and it can be seen that the structure according to the first embodiment can sufficiently withstand the mounting.
  • first connection member 16D and the second connection member 17D may be disposed close to each other.
  • first connecting member 16D and the second connecting member 18D may be disposed close to each other.
  • first connection member 16D and the second connection member 17D and the first connection member 16D and the second connection member 18D are arranged close to each other to the extent that the design standard for mounting the portable wireless device 1 is satisfied. You may let them.
  • Comparative Example 2 a structure is assumed in which a signal wiring formed on the first substrate and a signal wiring formed on the second substrate are connected using a coaxial cable instead of the first connection member.
  • the coaxial cable can reduce leakage of electromagnetic waves to the outside.
  • the details will be described with reference to FIG.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a state when a coaxial cable is incorporated in a portion according to Comparative Example 2 where the step between the substrates is small.
  • the step between the substrate 11X and the substrate 12X is approximately the same as the step between the substrate 11C and the substrate 12B shown in FIG.
  • the coaxial cable 16Z electrically connects the signal wiring and the ground wiring formed on the substrate 11X and the signal wiring and the ground wiring formed on the substrate 12X.
  • the coaxial cable 16Z is bent greatly because the step between the substrate 11X and the substrate 12X is small.
  • the coaxial cable must be bent greatly. Therefore, it is a difficult task to incorporate a coaxial cable at a location where the step between the substrates becomes small.
  • the coaxial cable is bent greatly, the characteristic impedance changes and reflection occurs, which easily causes transmission loss and the like.
  • the first connection member is used instead of the coaxial cable at the portion where the step between the substrates becomes small. Therefore, in the mobile radio apparatus 1 according to the present embodiment, it is possible to reduce defects due to the incorporation of the coaxial cable at the location where the step between the substrates is reduced. Furthermore, in the portable radio apparatus 1 according to the present embodiment, it is possible to reduce the cost caused by incorporating a coaxial cable. Moreover, in this embodiment, since a transmission loss can be reduced, a high frequency signal can be transmitted efficiently.
  • the second connection member may include at least two connection members arranged at positions sandwiching the first connection member. Therefore, in the first embodiment, the number of connection members included in the second connection member is not limited to two. Hereinafter, another example is shown.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a structure according to a modification. 9 that are the same as those shown in FIG. 5 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted. Similarly to the substrate 11C shown in FIG. 5, the signal wiring 23B-2 and the ground wirings 24D and 25D are formed on the substrate 11C-1.
  • the substrate 11C-1 has the same width (W1 + W2) in the x-axis direction as the substrate 11C shown in FIG. However, the substrate 11C-1 extends longer in the positive direction of the y-axis than the substrate 11C shown in FIG. Therefore, the substrate 11C-1 has a wide area overlapping with the substrate 12B in the y-axis direction.
  • the second connection member 19 is disposed in this region.
  • the second connection member 19 includes a ground wiring (for example, ground wiring 24D or ground wiring 25D) formed on the substrate 11C-1, and a ground wiring (for example, ground wiring 24E or ground wiring 25E) formed on the substrate 12B. Are electrically connected.
  • 1st Embodiment demonstrated the structure which arrange
  • 2nd Embodiment demonstrates the structure which arrange
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a structure according to the second embodiment of the present disclosure. 10 that are the same as those shown in FIG. 5 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • the second connection member 18D is disposed between the first connection member 16D and one end of the substrate 11C as the first substrate in the x-axis direction.
  • the second connection member is not disposed between the first connection member 16D and the other end portion in the x-axis direction of the substrate 11C as the first substrate. That is, in the second embodiment, only one of the second connection members 18D is disposed in the vicinity of the first connection member 16D.
  • the width W3 from the first connecting member 16D to the end on the side where the second connecting member is not disposed is used as the high-frequency signal propagating through the signal wiring.
  • the length is 1 ⁇ 4 or less of the wavelength.
  • FIG. 11 is a diagram showing an electric field distribution by simulation in the second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 shows the electric field distribution when the width W3 is longer than 1 ⁇ 4 of the wavelength of the high-frequency signal propagating through the first connecting member 16D.
  • leakage of electromagnetic waves from the first connecting member 16D to the outside is reduced by the second connecting member 18D.
  • electromagnetic waves leak from the first connecting member 16D to the outside on the side where the second connecting member is not disposed.
  • the width W3 is longer than 1 ⁇ 4 of the wavelength of the high-frequency signal propagating through the first connection member 16D, an electric field in the TE mode is generated.
  • the width W3 is an integral multiple of 1 ⁇ 4 of the wavelength of the high-frequency signal propagating through the first connection member 16D
  • the electromagnetic wave between the substrate 11C and the substrate 12B becomes a resonance mode
  • the first connection member 16D Increasing leakage of electromagnetic waves to the outside. That is, there is a dependency between the transmission loss of the high frequency signal caused by the electromagnetic wave leaking from the first connection member 16D to the outside and the width W3 shown in FIG. This dependency will be described with reference to FIG.
  • FIG. 12 shows a transmission loss [dB] of a high frequency (500 [MHz] to 2700 [MHz]) signal in the transmission path from the point P1 to the point P2 shown in FIG.
  • the signal wiring is formed as a strip line.
  • the width W3 corresponds to 1 ⁇ 4 of the wavelength of the high-frequency signal propagating through the first connecting member 16D, the transmission loss is significantly reduced.
  • the width W3 from the first connecting member 16D to the end portion on the side where the second connecting member is not disposed is set to the wavelength of the signal propagating through the signal wiring.
  • the length should be 1/4 or less.
  • Computer systems and other hardware include, for example, general-purpose computers, personal computers (PCs), dedicated computers, workstations, PCS (personal communications systems), electronic notepads, laptop computers or other programmable Data processing devices are included.
  • the various operations are performed by dedicated circuitry implemented with program instructions (software) (e.g., individual logic gates interconnected to perform specific functions) or by one or more processors. Note that it is executed by a logical block or a program module to be executed.
  • processors that execute logic blocks or program modules include, for example, one or more microprocessors, CPU (Central Processing Unit), ASIC (Application Specific Integrated Circuit), DSP (Digital Signal Processor), PLD ( Programmable Logic (Device), FPGA (Field Programmable Gate Array), controller, microcontroller, electronic device, other devices designed to perform the functions described herein, and / or any combination thereof.
  • microprocessors CPU (Central Processing Unit), ASIC (Application Specific Integrated Circuit), DSP (Digital Signal Processor), PLD ( Programmable Logic (Device), FPGA (Field Programmable Gate Array), controller, microcontroller, electronic device, other devices designed to perform the functions described herein, and / or any combination thereof.
  • CPU Central Processing Unit
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • DSP Digital Signal Processor
  • PLD Programmable Logic
  • FPGA Field Programmable Gate Array
  • controller microcontroller
  • electronic device other devices designed to perform the functions described herein, and / or any combination thereof.
  • the machine-readable non-transitory storage medium used here can be further configured as a computer-readable tangible carrier (medium) composed of solid state memory, magnetic disk and optical disk.
  • a medium stores an appropriate set of computer instructions and a data structure such as a program module for causing a processor to execute the technology disclosed herein.
  • Computer readable media include electrical connections with one or more wires, magnetic disk storage media, other magnetic and optical storage devices (eg, CD (Compact Disk), DVD (Digital Versatile Disk), and Blu-ray disc, portable computer disk, RAM (Random Access Memory), ROM (Read-Only Memory), EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory), EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) or flash memory can be rewritten And / or other tangible storage media capable of storing information, or any combination thereof, which may be provided within and / or external to the processor / processing unit.
  • the word “memory” is used for all kinds of long-term memory, short-term memory It means memory, volatile, non-volatile, or other memory, and the specific type or number of memories or the type of medium on which the storage is stored is not limited.

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Abstract

より小型化に寄与する新たな構造を有する携帯無線装置を提供する。 携帯無線装置は、第１基板と、第１基板と物理的に分離された第２基板と、第１接続部材と、第２接続部材とを備える。第１接続部材は、第１基板に形成された高周波信号の信号配線と第２基板に形成された高周波信号の信号配線とを電気的に接続する。第２接続部材は、第１基板に形成された接地配線と第２基板に形成された接地配線とを電気的に接続する。

Description

携帯無線装置 関連出願へのクロスリファレンス
　本出願は、日本国特許出願２０１６－２５２０２３号（２０１６年１２月２６日出願）の優先権を主張するものであり、当該出願の開示全体を、ここに参照のために取り込む。
　本開示は、携帯無線装置に関する。
　例えば、特許文献１には、主回路基板からの高周波信号を、同軸ケーブルを経由してアンテナ用基板に伝送する構造を採用した携帯無線装置が開示されている。
特開２０１０－２５８８２６号公報
　本開示の一実施形態に係る携帯無線装置は、第１基板と、前記第１基板と物理的に分離された第２基板と、第１接続部材と、第２接続部材とを備える。前記第１接続部材は、前記第１基板に形成された高周波信号の信号配線と前記第２基板に形成された高周波信号の信号配線とを電気的に接続する。前記第２接続部材は、前記第１基板に形成された接地配線と前記第２基板に形成された接地配線とを電気的に接続する。
本開示の第１実施形態に係る携帯無線装置の概略構成を示す外観斜視図である。 図１に示す携帯無線装置の分解斜視図である。 図１に示すＡ―Ａ線に沿った断面図である。 比較例１に係る携帯無線装置の断面図である。 図３に示す範囲Ｂの拡大斜視図である。 本開示の第１実施形態におけるシミュレーションによる電界分布を示す図である。 本開示の第１実施形態における周波数と伝送損失の関係を示す図である。 比較例２に係る、基板間の段差が小さくなる箇所に同軸ケーブルを組み込んだときの様子を示す図である。 変形例に係る構造を示す図である。 本開示の第２実施形態に係る構造を示す図である。 本開示の第２実施形態におけるシミュレーションによる電界分布を示す図である。 本開示の第２実施形態における周波数と伝送損失の関係を示す図である。
　近年、携帯無線装置の小型化への要求は、益々高まっている。携帯無線装置のより小型化に寄与する、同軸ケーブルを用いた構造に代わる新たな構造が求められている。
　かかる点に鑑みてなされた本開示の目的は、より小型化に寄与する新たな構造を有する携帯無線装置を提供することにある。
　以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。
　（第１実施形態）
　本開示の第１実施形態に係る携帯無線装置１の概略構成について、図１～図３を参照して説明する。図１は、本開示の第１実施形態に係る携帯無線装置１の概略構成を示す外観斜視図である。図２は、図１に示す携帯無線装置１の分解斜視図である。図３は、図１に示すＡ―Ａ線に沿った断面図である。なお、携帯無線装置１の短手方向をｘ軸方向、携帯無線装置１の長手方向をｙ軸方向、及び、携帯無線装置１の厚さ方向をｚ軸方向とする。また、図３には、外部筐体１０及びパネル１５を図示していない。
　携帯無線装置１は、例えば、スマートフォンである。代替例として携帯無線装置１は、スマートフォン以外の無線通信機能を備える携帯機器であってもよい。例えば、携帯無線装置１は、携帯電話端末、ファブレット、タブレットＰＣ、フィーチャーフォン、ＰＤＡ、リモコン端末、携帯音楽プレイヤー、ゲーム機、電子書籍リーダ等であってもよい。
　携帯無線装置１は、外部筐体１０と、内部筐体１１と、基板１２と、バッテリ１３と、表示デバイス１４と、パネル１５と、接続部材１６Ａ，１６Ｂと、第１接続部材１６Ｃ，１６Ｄと、第２接続部材１７Ｃ，１７Ｄと、第２接続部材１８Ｃ，１８Ｄとを備える。
　外部筐体１０は、例えば、金属又は硬化プラスチック等で形成される。外部筐体１０は、例えば、長方形状である。外部筐体１０は、その上側に開口部を有する。外部筐体１０の内部には、内部筐体１１等が収容される。外部筐体１０の開口部には、パネル１５が取り付けられる。
　内部筐体１１は、例えば、樹脂筐体である。内部筐体１１は、基板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを有する。基板１１Ａには、アンテナ２１Ａが形成される。基板１１Ｂには、アンテナ２１Ｂが形成される。基板１１Ｃには、信号配線２３Ｂ－２及び接地配線２４Ｄ，２５Ｄが形成される。アンテナ２１Ａ，２１Ｂ、信号配線２３Ｂ－２及び接地配線２４Ｄ，２５Ｄは、例えば、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｒｅｃｔ　Ｓｔｒｕｃｔｒｉｎｇ）技術によって基板上に形成されてよい。図２に、基板１１Ａにおける、アンテナ２１Ａの位置を破線で示す。同様に、図２に、基板１１Ｂにおける、アンテナ２１Ｂの位置を破線で示す。同様に、図２に、基板１１Ｃにおける、信号配線２３Ｂ－２及び接地配線２４Ｄ，２５Ｄの位置を破線で示す。なお、信号配線２３Ｂ－２は、ストリップ線路として形成されてもよい。信号配線２３Ｂ－２がストリップ線路として形成される場合、接地配線２４Ｄ，２５Ｄは、それぞれ、ストリップ線路におけるシールド配線層であってもよい。また、図２には、接地配線２４Ｄと接地配線２５Ｄとを別の配線として示しているが、接地配線２４Ｄと接地配線２５Ｄとは同一配線（すなわち同一配線層）であってもよい。
　基板１２は、例えば、多層基板である。基板１２は、基板１２Ａと、基板１２Ｂとを有する。基板１２Ａには、信号配線２３Ａ－１，２３Ｂ－１及び接地配線２４Ｃ，２５Ｃが形成される。また、基板１２Ａには、高周波信号を送受信する電子部品２２が配置される。また、基板１２Ｂには、信号配線２３Ｂ－３及び接地配線２４Ｅ，２５Ｅが形成される。図２に、基板１２Ａにおける、電子部品２２、信号配線２３Ａ－１，２３Ｂ－１及び接地配線２４Ｃ，２５Ｃの位置を破線で示す。同様に、図２に、基板１２Ｂにおける、信号配線２３Ｂ－３及び接地配線２４Ｅ，２５Ｅの位置を破線で示す。なお、信号配線２３Ａ－１，２３Ｂ－１，２３Ｂ－３は、ストリップ線路として形成されてもよい。信号配線２３Ａ－１，２３Ｂ－１がストリップ線路として形成される場合、接地配線２４Ｃ，２５Ｃは、それぞれ、ストリップ線路におけるシールド配線層であってもよい。同様に、信号配線２３Ｂ－３がストリップ線路として形成される場合、接地配線２４Ｅ，２５Ｅは、それぞれ、ストリップ線路におけるシールド配線層であってもよい。また、図２には、接地配線２４Ｃと接地配線２５Ｃとを別の配線として示しているが、接地配線２４Ｃと接地配線２５Ｃとは同一配線（すなわち同一配線層）であってもよい。同様に、図２には、接地配線２４Ｅと接地配線２５Ｅとを別の配線として示しているが、接地配線２４Ｅと接地配線２５Ｅとは同一配線（すなわち同一配線層）であってもよい。
　なお、基板１２Ａには、アンテナ２１Ａと信号配線２３Ａ－１等との間のインピーダンスを整合させる整合回路が配置されてもよい。また、基板１２Ｂには、アンテナ２１Ｂと信号配線２３Ｂ－１等との間のインピーダンスを整合させる整合回路が配置されてもよい。
　バッテリ１３は、携帯無線装置１内の回路（例えば、電子部品２２）等に電力を供給する。バッテリ１３は、基板１２Ａの上方に配置される。
　表示デバイス１４は、例えば、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等で構成される。表示デバイス１４は、例えば、タッチスクリーンディスプレイである。タッチスクリーンディスプレイは、指又はスタイラスペン等の接触を検出して、その接触位置を特定する。表示デバイス１４の上方には、パネル１５の開口部１５Ａが配置される。ユーザは、開口部１５Ａから、表示デバイス１４を視認等する。
　パネル１５は、例えば、アクリルの合成樹脂等で形成される。パネル１５は、例えば、長方形状である。パネル１５は、表示デバイス１４と対向する位置に、開口部１５Ａを有する。
　接続部材１６Ａ，１６Ｂは、例えば、スプリングコネクタ等である。接続部材１６Ａ，１６Ｂは、図２に示す円柱形状の他にも、角柱形状等の任意の形状とすることができる。接続部材１６Ａは、基板１１Ａに形成されたアンテナ２１Ａと、基板１２Ａに形成された信号配線２３Ａ－１とを電気的に接続する。接続部材１６Ｂは、基板１１Ｂに形成されたアンテナ２１Ｂと、基板１２Ｂに形成された信号配線２３Ｂ－３とを電気的に接続する。
　第１接続部材１６Ｃ，１６Ｄ及び第２接続部材１７Ｃ，１７Ｄ，１８Ｃ，１８Ｄは、例えば、スプリングコネクタ等である。第１接続部材１６Ｃ，１６Ｄ及び第２接続部材１７Ｃ，１７Ｄ，１８Ｃ，１８Ｄは、図２に示す円柱形状の他にも、角柱形状等の任意の形状とすることができる。
　アンテナ２１Ａは、例えば、メインアンテナである。アンテナ２１Ｂは、例えば、サブアンテナである。アンテナ２１Ａ，２１Ｂは、電子部品２２から供給される高周波信号を電磁波として放射する。また、アンテナ２１Ａ，２１Ｂは、受信した電磁波を高周波信号に変換して、電子部品２２に供給する。アンテナ２１Ａ，２１Ｂは、図３に示すように、携帯無線装置１の端に配置される。このような構成によって、携帯無線装置１内の他の構成要素が、アンテナ２１Ａ，２１Ｂによる電磁波の送受信を妨害してしまうことを防ぐことができる。
　電子部品２２は、高周波信号を生成する。電子部品２２が生成した高周波信号は、信号配線２３Ａ－１及び接続部材１６Ａを経由して、アンテナ２１Ａから送信される。また、電子部品２２が生成した高周波信号は、信号配線２３Ｂ－１，２３Ｂ－２，２３Ｂ－３及び接続部材１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄを経由して、アンテナ２１Ｂからも送信される。さらに、アンテナ２１Ａによって受信された高周波信号は、信号配線２３Ａ－１及び接続部材１６Ａを経由して、電子部品２２に供給される。また、アンテナ２１Ｂによって受信された高周波信号は、信号配線２３Ｂ－１，２３Ｂ－２，２３Ｂ－３及び接続部材１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄを経由して、電子部品２２に供給される。電子部品２２は、供給された高周波信号を処理する。
　本実施形態では、物理的に分離された２つの基板に形成された配線を、第１接続部材又は第２接続部材によって電気的に接続する構造を採用する。この構造は、携帯無線装置１の小型化に寄与する。以下、この構造について詳細に説明する。なお、以後、物理的に分離された２つの基板において、一方を「第１基板」と称し、他方を「第２基板」と称する。
　第１接続部材１６Ｃは、第１基板としての基板１１Ｃに形成された信号配線２３Ｂ－２と、第２基板としての基板１２Ａに形成された信号配線２３Ｂ－１とを電気的に接続する。第２接続部材１７Ｃは、第１基板としての基板１１Ｃに形成された接地配線２４Ｄと、第２基板としての基板１２Ａに形成された接地配線２４Ｃとを電気的に接続する。第２接続部材１８Ｃは、第１基板としての基板１１Ｃに形成された接地配線２５Ｄと、第２基板としての基板１２Ａに形成された接地配線２５Ｃとを電気的に接続する。
　第１接続部材１６Ｄは、第１基板としての基板１１Ｃに形成された信号配線２３Ｂ－２と、第２基板としての基板１２Ｂに形成された信号配線２３Ｂ－３とを電気的に接続する。第２接続部材１７Ｄは、第１基板としての基板１１Ｃに形成された接地配線２４Ｄと、第２基板としての基板１２Ｂに形成された接地配線２４Ｅとを電気的に接続する。第２接続部材１８Ｄは、第１基板としての基板１１Ｃに形成された接地配線２５Ｄと、第２基板としての基板１２Ｂに形成された接地配線２５Ｅとを電気的に接続する。
　以下、上記構造が携帯無線装置１の小型化に寄与する理由を、比較例を用いて説明する。
　＜比較例１＞
　まず、アンテナの配置位置について簡単に説明する。アンテナは、図３に示すｚ軸方向において、他の基板からの距離が一定間隔（以下、この間隔を「間隔ｔ１」と表記する）以上となるように配置させる必要がある。これは、他の基板が、アンテナによる電磁波の送受信を妨害してしまうことを防ぐためである。図３の例では、アンテナ２１Ａの配置位置のｚ軸方向には、基板１２Ａが存在しない。しかしながら、アンテナ２１Ｂの配置位置のｚ軸方向には、基板１２Ｂが存在する。そのため、図３の例では、アンテナ２１Ｂの配置位置（アンテナ２１Ｂ形成される基板１１Ｂ）と基板１２Ｂとの間の距離が、間隔ｔ１にされている。ここで、この条件を満たしつつ、基板１２Ａ，１２Ｂを同一基板としたときの携帯無線装置１ａを図４に示す。
　図４は、比較例１に係る携帯無線装置１ａの断面図を示す図である。携帯無線装置１ａは、図３に示す基板１２Ａ，１２Ｂの代わりに、基板１２Ｃを備える。基板１２Ｃは、基板１２Ａ，１２Ｂを同一基板としたものである。比較例１では、電子部品２２が生成した高周波信号は、信号配線２３Ｘ及び接続部材１６Ｘを経由して、アンテナ２１Ａから送信される。また、電子部品２２が生成した高周波信号は、信号配線２３Ｙ及び接続部材１６Ｙを経由して、アンテナ２１Ｂから送信される。ここで、比較例１に係る携帯無線装置１ａのｚ軸方向における幅は、図４に示すように、間隔ｔ１と間隔ｔ２によって決まる。なお、間隔ｔ２は、バッテリ１３の図４に示すｚ軸方向における幅である。
　これに対し、本実施形態に係る携帯無線装置１では、基板１２Ａ，１２Ｂを同一基板とせずに、別個の基板にする。さらに、アンテナ２１Ｂの配置位置のｚ軸方向に位置する基板１２Ｂを、アンテナ２１Ｂの配置位置（アンテナ２１Ｂ形成される基板１１Ｂ）からの距離がｔ１となるように配置させる。このような構成とすることで、本実施形態に係る携帯無線装置１の幅は、間隔ｔ１、及び、間隔ｔ３によって決まる。ここで、間隔ｔ３は、ｚ軸方向における基板１２Ｂと表示デバイス１４との間の距離であり、図４に示す間隔ｔ２よりも小さい。従って、本実施形態に係る携帯無線装置１は、より小型化され得る。このような構成は、物理的に分離された２つの基板に形成された配線を第１接続部材等によって電気的に接続される上記構造を採用することで可能になる。
　さらに、第１実施形態では、２つの第２接続部材を、第１接続部材を挟む位置に配置させる。このような構成によって、第１実施形態では、高周波信号が第１接続部材を伝搬するときに、第１接続部材から外部へ漏洩する電磁波を低減させることができる。以下、この構造を詳細に説明する。
　図５は、図３に示す範囲Ｂの拡大斜視図である。第２接続部材１７Ｄ，１８Ｄは、第１接続部材１６Ｄを挟む位置に配置される。このような構成とした場合に、高周波信号が第１接続部材１６Ｄを伝搬しているときの電界の様子を図６に示す。図６には、シミュレーションによる電界分布の一例を示す。図６から分かるように、接地された第２接続部材１７Ｄ，１８Ｄから外側の電界は、第１接続部材１６Ｄの近傍の電界と比較して、小さくなる。つまり、第１接続部材１６Ｄから、第２接続部材１７Ｄ，１８Ｄの外部へ漏洩する電磁波が低減されることが分かる。
　このように、接地された第２接続部材１７Ｄ，１８Ｄを、高周波信号が伝搬する第１接続部材１６Ｄを挟む位置に配置させることで、第１接続部材１６Ｄから外部へ漏洩する電磁波を低減することができる。
　加えて、第１実施形態では、第１接続部材１６Ｄから外部へ電磁波が漏洩することで生じる高周波信号の伝送損失と、図６に示す幅Ｗ１，Ｗ２との間には、依存関係がない。これは、上述のように、接地された第２接続部材１７Ｄ，１８Ｄによって、第１接続部材１６Ｄから外部への電磁波の漏洩を低減させているためである。従って、第１基板としての基板１１Ｃにおける、第１接続部材１６Ｄから第２接続部材１７Ｄが配置されている側の端部までの幅Ｗ１は、任意の幅であってよい。同様に、第１基板としての基板１１Ｃにおける、第１接続部材１６Ｄから第２接続部材１８Ｄが配置されている側の端部までの幅Ｗ２は、任意の幅であってよい。図７に、周波数と伝送損失の関係を示す。
　図７には、図５に示すポイントＰ１からポイントＰ２までの伝送経路における高周波（５００［ＭＨｚ］～２７００［ＭＨｚ］）信号の伝送損失［ｄＢ］を示す。なお、図５では、信号配線は、ストリップ線路として形成される。図７から分かるように、幅Ｗ１を６ｍｍ～３０ｍｍの範囲で変化させても、周波数に対する伝送損失は変化しない。つまり、高周波信号の伝送損失と、幅Ｗ１，Ｗ２との間には、依存関係がないことが分かる。さらに、周波数８００［ＭＨｚ］で、伝送損失は０．１６［ｄＢ］程度である。従って、ストリップ線路の伝送損失を考慮しても、全体での伝送損失は０．３［ｄＢ］となり、第１実施形態に係る構造は、実装に十分耐え得る構造であることが分かる。
　なお、第１接続部材１６Ｄと第２接続部材１７Ｄとは、近接して配置されてもよい。同様に、第１接続部材１６Ｄと第２接続部材１８Ｄとは、近接して配置されてもよい。例えば、携帯無線装置１の実装に関する設計基準を満たす程度に、第１接続部材１６Ｄと第２接続部材１７Ｄとは、並びに、第１接続部材１６Ｄと第２接続部材１８Ｄとは、近接して配置させてもよい。
　ここで、比較例２として、第１接続部材の代わりに同軸ケーブルを用いて、第１基板に形成された信号配線と、第２基板に形成された信号配線とを接続させる構造を想定する。同軸ケーブルは、外部への電磁波の漏れを低減させることができる。しかしながら、比較例２では、図５に示す基板１１Ｃと基板１２Ｂのように、第１基板と第２基板との間の段差が小さくなる箇所に同軸ケーブルを組み込むことは困難な作業となる。以下、この詳細を、図８を参照して説明する。
　＜比較例２＞
　図８は、比較例２に係る、基板間の段差が小さくなる箇所に同軸ケーブルを組み込んだときの様子を示す図である。基板１１Ｘと基板１２Ｘとの間の段差は、図５に示す基板１１Ｃと基板１２Ｂとの間の段差と同程度である。同軸ケーブル１６Ｚは、基板１１Ｘに形成された信号配線及び接地配線と、基板１２Ｘに形成された信号配線及び接地配線とを電気的に接続する。この同軸ケーブル１６Ｚは、基板１１Ｘと基板１２Ｘとの間の段差が小さいために、大きく曲がってしまっている。言い換えると、基板間の段差が小さくなる箇所に同軸ケーブルを組み込むためには、同軸ケーブルを大きく曲げなければならない。従って、基板間の段差が小さくなる箇所に同軸ケーブルを組み込むことは、困難な作業となる。また、同軸ケーブルを大きく曲げると、特性インピーダンスが変化して反射が生じ、伝送損失等が生じ易くなる。
　このように基板間の段差が小さい箇所に同軸ケーブルを組み込むことは困難な作業となる。従って、基板間の段差が小さい箇所に同軸ケーブルを組み込むことは、作業者によるミスを誘発しやすく、結果として、携帯無線装置の不良を誘発する原因となり得る。加えて、本実施形態のように、基板間の段差が小さくなる箇所が多数存在する場合、同軸ケーブルを組み込むことは、益々、携帯無線装置の不良を誘発する原因となり得る。また、同軸ケーブルの曲げに起因する伝送損失も、益々、生じ易くなる。
　これに対し、本実施形態に係る携帯無線装置１では、基板間の段差が小さくなる箇所には、同軸ケーブルを使用せず、第１接続部材を使用する。そのため、本実施形態に係る携帯無線装置１では、基板間の段差が小さくなる箇所への同軸ケーブルの組み込みによる不良を低減することができる。さらに、本実施形態に係る携帯無線装置１では、同軸ケーブルを組み込むことで生じるコストを削減することができる。また、本実施形態では、伝送損失を低減できることから、高周波信号を効率良く伝送することができる。
　なお、第１実施形態では、第２接続部材は、第１接続部材を挟む位置に配置される少なくとも２つの接続部材を含めばよい。従って、第１実施形態では、第２接続部材に含まれる接続部材の数は、２つに限られない。以下、他の一例を示す。
　＜変形例＞
　図９は、変形例に係る構造を示す図である。なお、図９に示す構成要素において、図５に示す構成要素と同一のものは、同一符号を付してその説明を省略する。また、基板１１Ｃ－１には、図５に示す基板１１Ｃと同様に、信号配線２３Ｂ－２及び接地配線２４Ｄ，２５Ｄが形成される。
　基板１１Ｃ－１は、ｘ軸方向における幅（Ｗ１＋Ｗ２）が、図５に示す基板１１Ｃと同一である。しかしながら、基板１１Ｃ－１は、図５に示す基板１１Ｃよりも、ｙ軸の正方向へ長く延びている。そのため、基板１１Ｃ－１は、ｙ軸方向において、基板１２Ｂと重なる領域が広い。変形例では、この領域に、第２接続部材１９が配置される。第２接続部材１９は、基板１１Ｃ－１に形成された接地配線（例えば、接地配線２４Ｄ又は接地配線２５Ｄ）と、基板１２Ｂに形成された接地配線（例えば、接地配線２４Ｅ又は接地配線２５Ｅ）とを電気的に接続する。
　このような変形例に係る構成であっても、図５に示す構成と同様の効果を得ることができる。
　（第２実施形態）
　以下、第２実施形態について説明する。以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
　第１実施形態では、第１接続部材に対して、２つ以上の第２接続部材を配置する構造について説明した。これに対し、第２実施形態では、第１接続部材に対して、１つの第２接続部材を配置する構造について説明する。このような構造は、寸法等の制限によって、基板に配置できる接続部材の数が限られる場合に有用である。
　図１０は、本開示の第２実施形態に係る構造を示す図である。なお、図１０に示す構成要素において、図５に示す構成要素と同一のものは、同一符号を付してその説明を省略する。
　第２実施形態では、第１接続部材１６Ｄと、第１基板としての基板１１Ｃのｘ軸方向の一方の端部との間には、第２接続部材１８Ｄが配置される。しかしながら、第１接続部材１６Ｄと、第１基板としての基板１１Ｃのｘ軸方向の他方の端部との間には、第２接続部材が配置されない。つまり、第２実施形態では、第２接続部材１８Ｄの１つのみが、第１接続部材１６Ｄの近傍に配置される。このとき、第２実施形態では、第１基板としての基板１１Ｃにおける、第１接続部材１６Ｄから第２接続部材が配置されていない側の端部までの幅Ｗ３を、信号配線を伝搬する高周波信号の波長の１／４以下の長さにする。以下、この理由を説明する。
　図１１は、本開示の第２実施形態におけるシミュレーションによる電界分布を示す図である。なお、図１１には、幅Ｗ３が第１接続部材１６Ｄを伝搬する高周波信号の波長の１／４よりも長いときの電界分布を示す。図１１に示すように、第２接続部材１８Ｄが配置される側は、第２接続部材１８Ｄによって、第１接続部材１６Ｄから外部への電磁波の漏洩が低減される。一方で、第２接続部材が配置されない側は、第１接続部材１６Ｄから外部へ電磁波が漏洩する。さらに、幅Ｗ３が、第１接続部材１６Ｄを伝搬する高周波信号の波長の１／４よりも長いため、ＴＥモードの電界が生じる。このときに、幅Ｗ３が第１接続部材１６Ｄを伝搬する高周波信号の波長の１／４の整数倍であると、基板１１Ｃと基板１２Ｂの間における電磁波は共振モードとなり、第１接続部材１６Ｄから外部への電磁波の漏洩が増大する。つまり、第１接続部材１６Ｄから外部へ電磁波が漏洩することで生じる高周波信号の伝送損失と、図１０に示す幅Ｗ３との間には依存関係がある。この依存関係を、図１２を参照して説明する。
　図１２に、図１０に示すポイントＰ１からポイントＰ２までの伝送経路における高周波（５００［ＭＨｚ］～２７００［ＭＨｚ］）信号の伝送損失［ｄＢ］を示す。なお、図１０では、信号配線は、ストリップ線路として形成される。図１２から分かるように、幅Ｗ３が第１接続部材１６Ｄを伝搬する高周波信号の波長の１／４に相当するとき、伝送損失は著しく低下する。
　従って、第２の実施形態では、第１基板としての基板１１Ｃにおける、第１接続部材１６Ｄから第２接続部材が配置されない側の端部までの幅Ｗ３を、信号配線を伝搬する信号の波長の１／４以下の長さにする。これにより、第２実施形態に係る携帯無線装置では、第１接続部材１６Ｄから外部への電磁波の漏洩を低減させることができる。
　第２実施形態において、その他の効果及び構成は、第１実施形態と同様である。
　本開示内容の多くの側面は、プログラム命令を実行可能なコンピュータシステムその他のハードウェアによって実行される、一連の動作として示される。コンピュータシステムその他のハードウェアには、例えば、汎用コンピュータ、ＰＣ（Personal Computer）、専用コンピュータ、ワークステーション、ＰＣＳ(Personal Communications System、パーソナル移動通信システム)、電子ノートパッド、ラップトップコンピュータ又はその他のプログラム可能なデータ処理装置が含まれる。各実施形態では、種々の動作は、プログラム命令(ソフトウェア)で実装された専用回路(例えば、特定機能を実行するために相互接続された個別の論理ゲート)、又は、１つ以上のプロセッサによって実行される論理ブロック若しくはプログラムモジュール等によって実行されることに留意されたい。論理ブロック又はプログラムモジュール等を実行する１つ以上のプロセッサには、例えば、１つ以上のマイクロプロセッサ、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＡＳＩＣ(Application Specific Integrated Circuit)、ＤＳＰ(Digital Signal Processor)、ＰＬＤ(Programmable Logic Device)、ＦＰＧＡ(Field Programmable Gate Array)、コントローラ、マイクロコントローラ、電子機器、ここに記載する機能を実行可能に設計されたその他の装置及び／又はこれら何れかの組合せが含まれる。ここに示す実施形態は、例えば、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェア、マイクロコード又はこれら何れかの組合せによって実装される。
　ここで用いられる機械読取り可能な非一時的記憶媒体は、更に、ソリッドステートメモリ、磁気ディスク及び光学ディスクの範疇で構成されるコンピュータ読取り可能な有形のキャリア（媒体）として構成することができる。かかる媒体には、ここに開示する技術をプロセッサに実行させるためのプログラムモジュール等のコンピュータ命令の適宜なセット及びデータ構造が格納される。コンピュータ読取り可能な媒体には、１つ以上の配線を備えた電気的接続、磁気ディスク記憶媒体、その他の磁気及び光学記憶装置(例えば、ＣＤ(Compact Disk)、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)、及び、ブルーレイディスク、可搬型コンピュータディスク、ＲＡＭ(Random Access Memory)、ＲＯＭ(Read-Only Memory)、ＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read-Only Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）若しくはフラッシュメモリ等の書換え可能でプログラム可能なＲＯＭ若しくは情報を格納可能な他の有形の記憶媒体又はこれら何れかの組合せが含まれる。メモリは、プロセッサ／プロセッシングユニットの内部及び／又は外部に設けることができる。ここで用いられるように、「メモリ」という語は、あらゆる種類の長期記憶用、短期記憶用、揮発性、不揮発性その他のメモリを意味し、特定の種類若しくはメモリの数又は記憶が格納される媒体の種類は限定されない。
　１，１ａ　携帯無線装置
　１０　外部筐体
　１１　内部筐体
　１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ　基板
　１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ　基板
　１３　バッテリ
　１４　表示デバイス
　１５　パネル
　１５Ａ　開口部
　１６Ａ，１６Ｂ　接続部材
　１６Ｃ，１６Ｄ　第１接続部材
　１６Ｘ，１６Ｙ　接続部材
　１６Ｚ　同軸ケーブル
　１７Ｃ，１７Ｄ，１８Ｃ，１８Ｄ，１９　第２接続部材
　２１Ａ，２１Ｂ　アンテナ
　２２　電子部品
　２３Ａ－１，２３Ｂ－１，２３Ｂ－２，２３Ｂ－３，２３Ｘ，２３Ｙ　信号配線
　２４Ｃ，２４Ｄ，２４Ｅ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅ　接地配線
 

Claims (4)

  1. 　第１基板と、
    　前記第１基板と物理的に分離された第２基板と、
    　前記第１基板に形成された高周波信号の信号配線と前記第２基板に形成された高周波信号の信号配線とを電気的に接続する第１接続部材と、
    　前記第１基板に形成された接地配線と前記第２基板に形成された接地配線とを電気的に接続する第２接続部材と、を備える、携帯無線装置。
  2. 　請求項１に記載の携帯無線装置において、
    　前記第１接続部材は、１つの接続部材を含み、
    　前記第２接続部材は、前記第１接続部材を挟む位置に配置される少なくとも２つの接続部材を含む、携帯無線装置。
  3. 　請求項１に記載の携帯無線装置において、
    　前記第１基板における、前記第１接続部材から前記第２接続部材が配置されていない側の端部までの幅は、前記信号配線を伝搬する高周波信号の波長の１／４以下の長さである、携帯無線装置。
  4. 　請求項１から３の何れか一項に記載の携帯無線装置において、
    　前記信号配線は、ストリップ線路として形成される、携帯無線装置。
     
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