JPH10253857A - 光通信モジュール - Google Patents
光通信モジュールInfo
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- JPH10253857A JPH10253857A JP9059014A JP5901497A JPH10253857A JP H10253857 A JPH10253857 A JP H10253857A JP 9059014 A JP9059014 A JP 9059014A JP 5901497 A JP5901497 A JP 5901497A JP H10253857 A JPH10253857 A JP H10253857A
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
- G02B6/305—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device and having an integrated mode-size expanding section, e.g. tapered waveguide
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- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
- G02B6/4221—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera
- G02B6/4224—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera using visual alignment markings, e.g. index methods
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光素子および光ファイバの腐食、劣化を防止
し、しかも製造コストを安価にする。 【解決手段】 ダイパッド１４上にＶ溝４が設けられた
基板３を導電性接着剤により接着し、基板３のＶ溝４内
に光ファイバ１を搭載し、基板３上に半導体レーザ２お
よび光検知器６を搭載し、半導体レーザ２の端面を光フ
ァイバ１の光軸と直角な面に対して角度Θだけ傾けて配
置し、光ファイバ１、半導体レーザ２、光検知器６およ
び基板３上にシリコーン樹脂７を充填被覆する。
し、しかも製造コストを安価にする。 【解決手段】 ダイパッド１４上にＶ溝４が設けられた
基板３を導電性接着剤により接着し、基板３のＶ溝４内
に光ファイバ１を搭載し、基板３上に半導体レーザ２お
よび光検知器６を搭載し、半導体レーザ２の端面を光フ
ァイバ１の光軸と直角な面に対して角度Θだけ傾けて配
置し、光ファイバ１、半導体レーザ２、光検知器６およ
び基板３上にシリコーン樹脂７を充填被覆する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体レーザ、光検
知器等の光素子と光ファイバとを有する光通信モジュー
ルに関するものである。
知器等の光素子と光ファイバとを有する光通信モジュー
ルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光通信網、特に光加入者網の普及のため
には、電気信号を光強度の変調信号とする半導体レーザ
からの光を光ファイバに結合して光信号を伝送する光送
信器等の光通信モジュールの低コスト化が鍵を握ってお
り、従来の金属パッケージを用いた高価なハーメチック
シール（気密封止）に取って代わるノンハーメチック封
止による安価なプラスチックパッケージ化を推進する必
要が生じてきた。このため、光素子や光ファイバを組み
立てたサブアセンブリをプラスチックケースに納め、プ
ラスチックケースにプラスチックの蓋を接着剤で接着封
止する方法が取られている。
には、電気信号を光強度の変調信号とする半導体レーザ
からの光を光ファイバに結合して光信号を伝送する光送
信器等の光通信モジュールの低コスト化が鍵を握ってお
り、従来の金属パッケージを用いた高価なハーメチック
シール（気密封止）に取って代わるノンハーメチック封
止による安価なプラスチックパッケージ化を推進する必
要が生じてきた。このため、光素子や光ファイバを組み
立てたサブアセンブリをプラスチックケースに納め、プ
ラスチックケースにプラスチックの蓋を接着剤で接着封
止する方法が取られている。
【０００３】また、光通信モジュールにおいては、光フ
ァイバを介して迷光が光通信モジュールに入射し、光フ
ァイバの端面または半導体レーザの端面で反射され、迷
光が光ファイバを通じて戻り、ノイズとなって信号の品
質を劣化させるという現象が生じる。このため、従来に
おいては、図９に示すように、光ファイバ１の先端を曲
面化し、光ファイバ１の端面での迷光の反射を防ぐ方
法、またはレンズ効果と同時に共役像関係をはずして半
導体レーザ２の端面における迷光の反射を防ぐ方法が取
られている。また、図１０に示すように、光ファイバ１
の端面を傾斜研磨し、光ファイバ１の端面における迷光
の反射を防止する方法もある。
ァイバを介して迷光が光通信モジュールに入射し、光フ
ァイバの端面または半導体レーザの端面で反射され、迷
光が光ファイバを通じて戻り、ノイズとなって信号の品
質を劣化させるという現象が生じる。このため、従来に
おいては、図９に示すように、光ファイバ１の先端を曲
面化し、光ファイバ１の端面での迷光の反射を防ぐ方
法、またはレンズ効果と同時に共役像関係をはずして半
導体レーザ２の端面における迷光の反射を防ぐ方法が取
られている。また、図１０に示すように、光ファイバ１
の端面を傾斜研磨し、光ファイバ１の端面における迷光
の反射を防止する方法もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、サブアセンブ
リをプラスチックケースに納め、プラスチックケースに
プラスチックの蓋を接着剤で接着封止したときには、プ
ラスチックケース、蓋、接着剤のいずれも湿気を通し、
また水分中の不純物による半導体レーザ、光検知器等の
光素子の劣化はよく知られ、光ファイバも湿気中に長時
間置かれると疲労が加速されることも知られている。こ
のため、光通信モジュールのプラスチックパッケージ化
を行なったときには、プラスチックパッケージの内部の
光素子および光ファイバが腐食、劣化する。また、光フ
ァイバ１の先端を曲面化し、または光ファイバ１の端面
を傾斜研磨したときには、光通信モジュールの製造コス
トが高価となる。
リをプラスチックケースに納め、プラスチックケースに
プラスチックの蓋を接着剤で接着封止したときには、プ
ラスチックケース、蓋、接着剤のいずれも湿気を通し、
また水分中の不純物による半導体レーザ、光検知器等の
光素子の劣化はよく知られ、光ファイバも湿気中に長時
間置かれると疲労が加速されることも知られている。こ
のため、光通信モジュールのプラスチックパッケージ化
を行なったときには、プラスチックパッケージの内部の
光素子および光ファイバが腐食、劣化する。また、光フ
ァイバ１の先端を曲面化し、または光ファイバ１の端面
を傾斜研磨したときには、光通信モジュールの製造コス
トが高価となる。
【０００５】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、光素子および光ファイバが腐食、劣化する
ことがなく、しかも製造コストが安価である光通信モジ
ュールを提供することを目的とする。
れたもので、光素子および光ファイバが腐食、劣化する
ことがなく、しかも製造コストが安価である光通信モジ
ュールを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、光素子と光ファイバとを有する
光通信モジュールにおいて、上記光素子と上記光ファイ
バとを透明樹脂で充填被覆する。
め、本発明においては、光素子と光ファイバとを有する
光通信モジュールにおいて、上記光素子と上記光ファイ
バとを透明樹脂で充填被覆する。
【０００７】この場合、上記光素子として、電気信号を
光強度の変調信号として駆動する少なくとも一個の半導
体レーザと、上記半導体レーザの出力をモニタする光検
知器とを用いる。
光強度の変調信号として駆動する少なくとも一個の半導
体レーザと、上記半導体レーザの出力をモニタする光検
知器とを用いる。
【０００８】この場合、上記半導体レーザの端面を上記
光ファイバの光軸と直角な面に対して傾けて配置する。
光ファイバの光軸と直角な面に対して傾けて配置する。
【０００９】また、上記半導体レーザに発光スポット径
拡大手段を設ける。
拡大手段を設ける。
【００１０】また、上記光素子として、上記光ファイバ
からの光信号を受光して光電変換する光検知器を用い
る。
からの光信号を受光して光電変換する光検知器を用い
る。
【００１１】この場合、上記光検知器の端面を上記光フ
ァイバの光軸と直角な面に対して傾けて配置する。
ァイバの光軸と直角な面に対して傾けて配置する。
【００１２】
【発明の実施の形態】図３は本発明に係る光送信器を示
す正断面図、図４は図３に示した光送信器の蓋、シリコ
ーン樹脂を除去した状態を示す平面図、図５は図３に示
した光送信器を示す正面図、図１は図３〜図５に示した
光送信器の一部を示す平面図、図２は図３〜図５に示し
た光送信器の一部を示す正断面図である。図に示すよう
に、プラスチックをインジェクションモールドあるいは
トランスファモールドして成形したプラスチックケース
１２にダイパッド１４、リードフレーム１５が埋め込ま
れ、ダイパッド１４とリードフレーム１５の一部とは一
体をなしている。また、ダイパッド１４上にＶ溝４が設
けられた基板３が導電性接着剤により接着され、基板３
のＶ溝４内に光ファイバ１が搭載され、光ファイバ１の
端面は光ファイバ１の光軸とほぼ直角である。また、基
板３上に半導体レーザ２および半導体レーザ２の光出力
をモニタする面入射型または導波路型の光検知器６が搭
載され、基板３上に形成された電極８と半導体レーザ２
とが接続され、半導体レーザ２の端面が光ファイバ１の
光軸と直角な面に対して角度Θだけ傾けて配置され、半
導体レーザ２の光軸と光ファイバ１の光軸とが傾いてい
る。そして、基板３のＶ溝４の前方には光ファイバ１と
半導体レーザ２との位置合わせ用のインデクスマーク５
が形成されており、半導体レーザ２の底面に付けられた
位置合わせ用のインデクスマークと画像処理により精度
よく位置合わせされ、半導体レーザ２が基板３に半田付
けされている。また、光ファイバ１、半導体レーザ２、
光検知器６および基板３によりサブアセンブリ１９が構
成され、サブアセンブリ１９上に半導体レーザ２の波長
に対して透明度の高いシリコーン樹脂７が充填被覆さ
れ、プラスチックケース１２にプラスチックからなる蓋
１６が被せられ、プラスチックケース１２と蓋１６とが
接着剤（図示せず）によって固定され、プラスチックケ
ース１２と蓋１６とでプラスチックパッケージ２０が構
成されている。
す正断面図、図４は図３に示した光送信器の蓋、シリコ
ーン樹脂を除去した状態を示す平面図、図５は図３に示
した光送信器を示す正面図、図１は図３〜図５に示した
光送信器の一部を示す平面図、図２は図３〜図５に示し
た光送信器の一部を示す正断面図である。図に示すよう
に、プラスチックをインジェクションモールドあるいは
トランスファモールドして成形したプラスチックケース
１２にダイパッド１４、リードフレーム１５が埋め込ま
れ、ダイパッド１４とリードフレーム１５の一部とは一
体をなしている。また、ダイパッド１４上にＶ溝４が設
けられた基板３が導電性接着剤により接着され、基板３
のＶ溝４内に光ファイバ１が搭載され、光ファイバ１の
端面は光ファイバ１の光軸とほぼ直角である。また、基
板３上に半導体レーザ２および半導体レーザ２の光出力
をモニタする面入射型または導波路型の光検知器６が搭
載され、基板３上に形成された電極８と半導体レーザ２
とが接続され、半導体レーザ２の端面が光ファイバ１の
光軸と直角な面に対して角度Θだけ傾けて配置され、半
導体レーザ２の光軸と光ファイバ１の光軸とが傾いてい
る。そして、基板３のＶ溝４の前方には光ファイバ１と
半導体レーザ２との位置合わせ用のインデクスマーク５
が形成されており、半導体レーザ２の底面に付けられた
位置合わせ用のインデクスマークと画像処理により精度
よく位置合わせされ、半導体レーザ２が基板３に半田付
けされている。また、光ファイバ１、半導体レーザ２、
光検知器６および基板３によりサブアセンブリ１９が構
成され、サブアセンブリ１９上に半導体レーザ２の波長
に対して透明度の高いシリコーン樹脂７が充填被覆さ
れ、プラスチックケース１２にプラスチックからなる蓋
１６が被せられ、プラスチックケース１２と蓋１６とが
接着剤（図示せず）によって固定され、プラスチックケ
ース１２と蓋１６とでプラスチックパッケージ２０が構
成されている。
【００１３】この光送信器においては、サブアセンブリ
１９上にシリコーン樹脂７が充填被覆され、サブアセン
ブリ１９の外気（湿気）との接触が遮断されているか
ら、光ファイバ１、半導体レーザ２、光検知器６が腐
食、劣化することがない。また、一般に光の反射は屈折
率の異なる二種の媒体が境界面を経て接している場合に
生じ、一方の材質の屈折率をｎ1、他方の材質の屈折率
をｎ2とすると、反射率Ｒは次式で与えられる。
１９上にシリコーン樹脂７が充填被覆され、サブアセン
ブリ１９の外気（湿気）との接触が遮断されているか
ら、光ファイバ１、半導体レーザ２、光検知器６が腐
食、劣化することがない。また、一般に光の反射は屈折
率の異なる二種の媒体が境界面を経て接している場合に
生じ、一方の材質の屈折率をｎ1、他方の材質の屈折率
をｎ2とすると、反射率Ｒは次式で与えられる。
【００１４】
【数１】Ｒ＝（ｎ1−ｎ2）2／（ｎ1＋ｎ2）2 ここで、光ファイバ１の材料であるガラスの屈折率を
１．５、シリコーン樹脂の屈折率を１．４５、空気の屈
折率を１．０としたとき、空気中におけるガラス面での
反射率は４％であるのに対して、シリコーン樹脂中にお
けるガラス面での反射率は０．０３％と１００分の１以
下となる。このため、シリコーン樹脂７を半導体レーザ
２と光ファイバ１との間の光路中に充填したときには、
光ファイバ１の端面を傾斜研磨する必要がなくなる。ま
た、シリコーン樹脂７の屈折率が光ファイバ１の材料で
あるガラスの屈折率に近いため、スネルの法則から明ら
かなように光ファイバ１の端面を曲面にする必要がなく
なる。このように、いずれの場合も光ファイバ１の端面
での反射防止の考慮は必要なくなるから、製造コストが
安価になる。そこで問題になるのは光ファイバ１を出た
迷光が半導体レーザ２の端面に当たって反射し、再び光
ファイバ１に入射することである。すなわち、半導体レ
ーザ２の材質はガラスと異なり屈折率が数倍高いため、
シリコーン樹脂７の屈折率との差は大きく、半導体レー
ザ２の端面での反射率は依然高い。しかし、半導体レー
ザ２の端面が光ファイバ１の光軸と直角な面に対して角
度Θだけ傾けて配置されているから、半導体レーザ２の
端面での反射光が光ファイバ１に再び入射することがな
いので、迷光が光ファイバ１を通じて戻ることがなく、
信号の品質を劣化させることがない。
１．５、シリコーン樹脂の屈折率を１．４５、空気の屈
折率を１．０としたとき、空気中におけるガラス面での
反射率は４％であるのに対して、シリコーン樹脂中にお
けるガラス面での反射率は０．０３％と１００分の１以
下となる。このため、シリコーン樹脂７を半導体レーザ
２と光ファイバ１との間の光路中に充填したときには、
光ファイバ１の端面を傾斜研磨する必要がなくなる。ま
た、シリコーン樹脂７の屈折率が光ファイバ１の材料で
あるガラスの屈折率に近いため、スネルの法則から明ら
かなように光ファイバ１の端面を曲面にする必要がなく
なる。このように、いずれの場合も光ファイバ１の端面
での反射防止の考慮は必要なくなるから、製造コストが
安価になる。そこで問題になるのは光ファイバ１を出た
迷光が半導体レーザ２の端面に当たって反射し、再び光
ファイバ１に入射することである。すなわち、半導体レ
ーザ２の材質はガラスと異なり屈折率が数倍高いため、
シリコーン樹脂７の屈折率との差は大きく、半導体レー
ザ２の端面での反射率は依然高い。しかし、半導体レー
ザ２の端面が光ファイバ１の光軸と直角な面に対して角
度Θだけ傾けて配置されているから、半導体レーザ２の
端面での反射光が光ファイバ１に再び入射することがな
いので、迷光が光ファイバ１を通じて戻ることがなく、
信号の品質を劣化させることがない。
【００１５】なお、半導体レーザ２の端面を光ファイバ
１の光軸と直角な面に対して角度Θだけ傾けて配置する
と、光結合の位置合わせトレランス（tolerance、許容
度）は減少する。しかし、波長λの半導体レーザ２と光
ファイバ１との間を満たす物質の屈折率をｎ、半導体レ
ーザ２のスポット径をＤとすると、半導体レーザ２の回
折角θは次式で与えられる。
１の光軸と直角な面に対して角度Θだけ傾けて配置する
と、光結合の位置合わせトレランス（tolerance、許容
度）は減少する。しかし、波長λの半導体レーザ２と光
ファイバ１との間を満たす物質の屈折率をｎ、半導体レ
ーザ２のスポット径をＤとすると、半導体レーザ２の回
折角θは次式で与えられる。
【００１６】
【数１】θ＝λ／ｎ・Ｄ そして、シリコーン樹脂７の屈折率（１．４５）は空気
の屈折率（１．０）よりも大きいから、半導体レーザ２
と光ファイバ１との間がシリコーン樹脂７で充填されて
いるときの回折角θ1は半導体レーザ２と光ファイバ１
との間が空気で満たされているときの回折角θ2よりも
小さくなる。そして、一般に半導体レーザ２と光ファイ
バ１との光結合の位置合わせトレランスは半導体レーザ
２と光ファイバ１との回折角が小さい程広くなるから、
半導体レーザ２の端面を光ファイバ１の光軸と直角な面
に対して角度Θだけ傾けて配置したことによる位置合わ
せトレランス減少分とバランスが採れるので、半導体レ
ーザ２と光ファイバ１との光結合の位置合わせが困難に
なることはない。
の屈折率（１．０）よりも大きいから、半導体レーザ２
と光ファイバ１との間がシリコーン樹脂７で充填されて
いるときの回折角θ1は半導体レーザ２と光ファイバ１
との間が空気で満たされているときの回折角θ2よりも
小さくなる。そして、一般に半導体レーザ２と光ファイ
バ１との光結合の位置合わせトレランスは半導体レーザ
２と光ファイバ１との回折角が小さい程広くなるから、
半導体レーザ２の端面を光ファイバ１の光軸と直角な面
に対して角度Θだけ傾けて配置したことによる位置合わ
せトレランス減少分とバランスが採れるので、半導体レ
ーザ２と光ファイバ１との光結合の位置合わせが困難に
なることはない。
【００１７】図６は本発明に係る他の光送信器の一部を
示す図である。図に示すように、半導体レーザ２に発光
スポット径拡大機能を有するテーパ導波路９がモノリシ
ックに集積され、テーパ導波路９の導波層は垂直方向の
厚みが徐々に薄くなるテーパ状となっている。
示す図である。図に示すように、半導体レーザ２に発光
スポット径拡大機能を有するテーパ導波路９がモノリシ
ックに集積され、テーパ導波路９の導波層は垂直方向の
厚みが徐々に薄くなるテーパ状となっている。
【００１８】この光送信器においては、テーパ導波路９
を通過する光波の強度分布が次第に広がるから、テーパ
導波路９からの出射ビームの回折角が小さくなり、光フ
ァイバ１との光利用結合効率が増加するので、長距離伝
送が可能である。
を通過する光波の強度分布が次第に広がるから、テーパ
導波路９からの出射ビームの回折角が小さくなり、光フ
ァイバ１との光利用結合効率が増加するので、長距離伝
送が可能である。
【００１９】図７は本発明に係る光受信器の一部を示す
図である。図に示すように、基板３に光検知器１０およ
びプリアンプ１１が搭載され、光検知器１０とプリアン
プ１１とが接続され、光検知器１０の端面が光ファイバ
１の光軸と直角な面に対して角度Θだけ傾けて配置され
ている。また、基板３、光ファイバ１、光検知器１０、
プリアンプ１１上にシリコーン樹脂７が充填被覆されて
いる。
図である。図に示すように、基板３に光検知器１０およ
びプリアンプ１１が搭載され、光検知器１０とプリアン
プ１１とが接続され、光検知器１０の端面が光ファイバ
１の光軸と直角な面に対して角度Θだけ傾けて配置され
ている。また、基板３、光ファイバ１、光検知器１０、
プリアンプ１１上にシリコーン樹脂７が充填被覆されて
いる。
【００２０】この光受信器においては、光ファイバ１か
らの光信号が光検知器１０によって受光されて光電変換
され、光検知器１０からの電子信号がプリアンプ１１に
よって増幅される。
らの光信号が光検知器１０によって受光されて光電変換
され、光検知器１０からの電子信号がプリアンプ１１に
よって増幅される。
【００２１】このような光受信器においては、基板３、
光ファイバ１、光検知器１０、プリアンプ１１上にシリ
コーン樹脂７が充填被覆されているから、光ファイバ
１、光検知器１０、プリアンプ１１が腐食、劣化するこ
とがなく、また光ファイバ１の端面での反射防止の考慮
は必要なくなるから、製造コストが安価になる。また、
光検知器１０の端面が光ファイバ１の光軸と直角な面に
対して角度Θだけ傾けて配置されているから、光検知器
１０の端面での反射光が光ファイバ１に再び入射するこ
とがないので、迷光が光ファイバ１を通じて戻ることが
なく、信号の品質を劣化させることがない。
光ファイバ１、光検知器１０、プリアンプ１１上にシリ
コーン樹脂７が充填被覆されているから、光ファイバ
１、光検知器１０、プリアンプ１１が腐食、劣化するこ
とがなく、また光ファイバ１の端面での反射防止の考慮
は必要なくなるから、製造コストが安価になる。また、
光検知器１０の端面が光ファイバ１の光軸と直角な面に
対して角度Θだけ傾けて配置されているから、光検知器
１０の端面での反射光が光ファイバ１に再び入射するこ
とがないので、迷光が光ファイバ１を通じて戻ることが
なく、信号の品質を劣化させることがない。
【００２２】図８は本発明に係る光通信モジュールを用
いた光通信装置を示す概略図である。図に示すように、
パーソナルコンピュータ、中継装置等の信号送受信装置
（図示せず）に図１等に示した光送信器１７および図７
に示した光受信器１８が対で設けられ、１つの信号送受
信装置の光送信器１７と他の信号送受信装置の光受信器
１８とが光ファイバ１によって接続されている。
いた光通信装置を示す概略図である。図に示すように、
パーソナルコンピュータ、中継装置等の信号送受信装置
（図示せず）に図１等に示した光送信器１７および図７
に示した光受信器１８が対で設けられ、１つの信号送受
信装置の光送信器１７と他の信号送受信装置の光受信器
１８とが光ファイバ１によって接続されている。
【００２３】この光通信装置においては、双方向に２波
長多重光通信を行なうことができるから、光通信の大容
量化、高速化を実現することができる。
長多重光通信を行なうことができるから、光通信の大容
量化、高速化を実現することができる。
【００２４】なお、上述実施の形態においては、光送信
器、光受信器について説明したが、光送受信器等の他の
光通信モジュールに本発明を適用することができる。ま
た、上述実施の形態においては、透明樹脂としてシリコ
ーン樹脂７を用いたが、他の透明樹脂を用いてもよい。
また、上述実施の形態においては、発光スポット径拡大
手段としてテーパ導波路９を用いたが、他の発光スポッ
ト径拡大手段を用いてもよい。また、角度Θは反射光料
の許容量に応じて増減することができる。また、光ファ
イバ１の途中にパッシブな光分岐器を配置し、ダウンス
トリームを多岐化することで経済化を図ることも可能で
ある。
器、光受信器について説明したが、光送受信器等の他の
光通信モジュールに本発明を適用することができる。ま
た、上述実施の形態においては、透明樹脂としてシリコ
ーン樹脂７を用いたが、他の透明樹脂を用いてもよい。
また、上述実施の形態においては、発光スポット径拡大
手段としてテーパ導波路９を用いたが、他の発光スポッ
ト径拡大手段を用いてもよい。また、角度Θは反射光料
の許容量に応じて増減することができる。また、光ファ
イバ１の途中にパッシブな光分岐器を配置し、ダウンス
トリームを多岐化することで経済化を図ることも可能で
ある。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係る光通信モジュールにおいて
は、内部の光素子および光ファイバの外気との接触が遮
断されているから、光素子および光ファイバが腐食、劣
化することがなく、しかも光ファイバの端面での反射防
止の考慮は必要なくなるから、製造コストが安価であ
る。
は、内部の光素子および光ファイバの外気との接触が遮
断されているから、光素子および光ファイバが腐食、劣
化することがなく、しかも光ファイバの端面での反射防
止の考慮は必要なくなるから、製造コストが安価であ
る。
【００２６】また、半導体レーザ、光検知器の端面を光
ファイバの光軸と直角な面に対して傾けて配置したとき
には、半導体レーザの端面での反射光が光ファイバに再
び入射することがないから、信号の品質を劣化させるこ
とがない。
ファイバの光軸と直角な面に対して傾けて配置したとき
には、半導体レーザの端面での反射光が光ファイバに再
び入射することがないから、信号の品質を劣化させるこ
とがない。
【００２７】また、半導体レーザに発光スポット径拡大
手段を設けたときには、光ファイバとの光利用結合効率
が増加するから、長距離伝送が可能である。
手段を設けたときには、光ファイバとの光利用結合効率
が増加するから、長距離伝送が可能である。
【図１】図３〜図５に示した光送信器の一部を示す平面
図である。
図である。
【図２】図３〜図５に示した光送信器の一部を示す正断
面図である。
面図である。
【図３】本発明に係る光送信器を示す正断面図である。
【図４】図３に示した光送信器の蓋、シリコーン樹脂を
除去した状態を示す平面図である。
除去した状態を示す平面図である。
【図５】図３に示した光送信器を示す正面図である。
【図６】本発明に係る他の光送信器の一部を示す図であ
る。
る。
【図７】本発明に係る光受信器の一部を示す図である。
【図８】本発明に係る光通信モジュールを用いた光通信
装置を示す概略図である。
装置を示す概略図である。
【図９】従来の光送信器の一部を示す図である。
【図１０】従来の他の光送信器の一部を示す図である。
１…光ファイバ ２…半導体レーザ ６…光検知器 ７…シリコーン樹脂 ９…テーパ導波路 １０…光検知器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平高 敏則 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 矢崎 憲弘 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 ▲高▼橋 正一 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 仲 弘 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内
Claims (6)
- 【請求項１】光素子と光ファイバとを有する光通信モジ
ュールにおいて、上記光素子と上記光ファイバとを透明
樹脂で充填被覆したこと特徴とする光通信モジュール。 - 【請求項２】上記光素子として、電気信号を光強度の変
調信号として駆動する少なくとも一個の半導体レーザ
と、上記半導体レーザの出力をモニタする光検知器とを
用いたことを特徴とする請求項１に記載の光通信モジュ
ール。 - 【請求項３】上記半導体レーザの端面を上記光ファイバ
の光軸と直角な面に対して傾けて配置したことを特徴と
する請求項２に記載の光通信モジュール。 - 【請求項４】上記半導体レーザに発光スポット径拡大手
段を設けたことを特徴とする請求項２または３に記載の
光通信モジュール。 - 【請求項５】上記光素子として、上記光ファイバからの
光信号を受光して光電変換する光検知器を用いたことを
特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。 - 【請求項６】上記光検知器の端面を上記光ファイバの光
軸と直角な面に対して傾けて配置したことを特徴とする
請求項５に記載の光通信モジュール。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9059014A JPH10253857A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 光通信モジュール |
| US09/037,541 US6341027B1 (en) | 1997-03-13 | 1998-03-10 | Module for optical communication |
| US10/003,527 US6668140B2 (en) | 1997-03-13 | 2001-12-06 | Module for optical communication |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9059014A JPH10253857A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 光通信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10253857A true JPH10253857A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13101024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9059014A Pending JPH10253857A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | 光通信モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6341027B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10253857A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001509919A (ja) * | 1997-03-18 | 2001-07-24 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 光送信モジュール |
| JP2002261265A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信装置 |
| WO2008015817A1 (fr) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Connecteur pour connecter un composant électronique |
| JP2008032522A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Nitta Ind Corp | 光ファイバを用いた触覚センサ |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10253857A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Hitachi Ltd | 光通信モジュール |
| US6792213B1 (en) * | 1999-09-08 | 2004-09-14 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical signal transmitting apparatus, optical data bus system and signal processing apparatus |
| US7101091B2 (en) * | 2001-02-21 | 2006-09-05 | Zarlink Semiconductor, Inc. | Apparatus for coupling a fiber optic cable to an optoelectronic device, a system including the apparatus, and a method of forming the same |
| JP2003066290A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信モジュール |
| JP2003069054A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信モジュール |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4849859A (en) * | 1986-04-22 | 1989-07-18 | Kabushiki Kaisha Morita Seisakusho | Laser-type handpiece |
| JP2644733B2 (ja) * | 1986-09-19 | 1997-08-25 | 株式会社日立製作所 | 光ファイバジャケット |
| US5029968A (en) * | 1990-03-05 | 1991-07-09 | Hughes Aircraft Company | Optoelectronic hybrid package assembly including integral, self-aligned fiber optic connector |
| US5357103A (en) * | 1991-10-02 | 1994-10-18 | Sumitomo Electric Industries, Inc. | Light receiving module with optical fiber coupling |
| US5416624A (en) * | 1993-05-17 | 1995-05-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Bidirectional optical transmission and reception arrangement |
| JP3490745B2 (ja) * | 1993-10-01 | 2004-01-26 | 日本碍子株式会社 | 複合光導波路型光デバイス |
| JPH07261053A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Fujitsu Ltd | 光合分波モジュール |
| JPH08166523A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Hitachi Ltd | 光アセンブリ |
| JPH10253857A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Hitachi Ltd | 光通信モジュール |
| JPH11119064A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Fujitsu Ltd | 光伝送端末装置 |
-
1997
- 1997-03-13 JP JP9059014A patent/JPH10253857A/ja active Pending
-
1998
- 1998-03-10 US US09/037,541 patent/US6341027B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-12-06 US US10/003,527 patent/US6668140B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001509919A (ja) * | 1997-03-18 | 2001-07-24 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 光送信モジュール |
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| JP2008032522A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Nitta Ind Corp | 光ファイバを用いた触覚センサ |
| WO2008015817A1 (fr) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Connecteur pour connecter un composant électronique |
| US7833042B2 (en) | 2006-07-31 | 2010-11-16 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Connector for connecting electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020044323A1 (en) | 2002-04-18 |
| US6341027B1 (en) | 2002-01-22 |
| US6668140B2 (en) | 2003-12-23 |
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