JPH10247794A - 電子機器のシールドケース - Google Patents
電子機器のシールドケースInfo
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- JPH10247794A JPH10247794A JP5038797A JP5038797A JPH10247794A JP H10247794 A JPH10247794 A JP H10247794A JP 5038797 A JP5038797 A JP 5038797A JP 5038797 A JP5038797 A JP 5038797A JP H10247794 A JPH10247794 A JP H10247794A
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- foot
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Abstract
クラックが発生するのを防止すること。 【解決手段】 金属枠体1の内部に回路基板2を収納
し、該回路基板2のアースパターンを金属枠体1の内壁
と仕切板4に半田付けした後、上カバーと下カバー6を
金属枠体1の上面及び下面の開口に被着する。この下カ
バー6の平坦面には片持ち梁状の舌片11が内側へ折曲
げ形成してあり、仕切板4の足部12を舌片11の先端
部から突出させた状態で、これら足部12の突出部分と
舌片11の先端部とを半田13付けした。
Description
機用チューナ等のように高周波回路を利用する電子機器
のシールドケースに関する。
は、外部への不要な輻射を低減するため、また、高利得
の高周波増幅器等を有する回路基板では、他の回路や外
部からノイズが混入することを防止するために、導電性
金属からなるシールドケース内に装着されると共に電気
的に接地されるようになっている。
来例を説明するもので、図5はシールドケースを下面側
から見た分解斜視図、図6は該シールドケースの要部断
面図、図7は該シールドケースに備えられる下カバーと
足部の半田付け部分を示す平面図である。これらの図に
示すシールドケースは、上下両面を開口した四角枠状の
金属枠体1と、この金属枠体1の内部に取付けられた回
路基板2と、金属枠体1の内部を複数の部屋に分割し足
部3を有する仕切板4と、金属枠体1の上下の開口に被
着された上カバー5および下カバー6とから主として構
成されている。回路基板2には回路部品が実装されてお
り、仕切板4に突出形成された足部3は回路基板2を貫
通して下面の開口側へ突出している。上カバー5と下カ
バー6は金属枠体1の上面及び下面の開口を覆うように
略長方形に形成され、それぞれの周縁に断面くの字状の
係合片5a,6aが折曲げ形成されている。また、下カ
バー6の平坦面には凹部7が形成されており、この凹部
7の底面中央部に貫通孔8が穿設されている。
立てるに際しては、金属枠体1の内部に回路基板2を収
納し、該回路基板2のアースパターンを金属枠体1の内
壁と仕切板4に半田付けした後、上カバー5と下カバー
6の係合片5a,6aを金属枠体1の外側壁に弾接させ
ることにより、両カバー5,6を金属枠体1の上面及び
下面の開口に被着する。この状態において仕切板4の足
部3は、下カバー6の貫通孔8に挿通されて凹部7内へ
突出する。しかる後、これら足部3の突出部分と凹部7
とを半田9付けすることにより、回路基板2と下カバー
6とが仕切板4を介して電気的に接続される。なお、こ
のようにしてシールドケースを組立てた後、該シールド
ケースの下カバー6側を図示しないプリント基板上に載
置し、金属枠体1の端部に設けた取付部10を該プリン
ト基板に取付けるようになっている。
来のシールドケースでは、仕切板4の足部3を下カバー
6の凹部7内へ突出させ、これら足部3の突出部分と下
カバー6の凹部7を半田9付けしているため、温度変化
や振動等によって金属枠体1(仕切板4)と下カバー6
との相対位置がずれると、この位置ずれに伴う外力が半
田9に作用し、該半田9にクラックが発生するという問
題があった。
ち梁状の舌片を形成し、この舌片を金属枠体内へ折曲げ
て仕切板の足部に半田付けすることとする。このような
舌片を設けると、温度変化や振動等に起因して金属枠体
とカバーとの相対位置がずれた場合に、この位置ずれは
舌片が弾性変形することで吸収されるため、舌片と足部
の半田付け部分に大きな外力が作用しなくなり、該半田
にクラックが発生することを防止できる。
スでは、少なくとも一方の面を開口し、足部を有する仕
切板が内部に設けられた金属枠体と、この金属枠体の内
部に収納された回路基板と、前記開口を覆うように前記
金属枠体の外側面に被着されたカバーとを備え、前記カ
バーに片持ち梁状の舌片を形成すると共に、この舌片を
前記金属枠体内へ折曲げて足部に半田付けした。
ーバーラップしていれば、このオーバーラップ部分が半
田溜りとして機能するため、舌片と足部とを簡単かつ確
実に半田付けすることができる。
て舌片の外側へ突出させ、これら足部と舌片の先端部と
を半田付けすると、舌片の根元部から半田付け部分まで
のばねとしての有効長が長くなるため、舌片に必要とさ
れる弾性変形量を大きくすることができる。あるいは、
舌片の先端部分に貫通孔を設け、この貫通孔に足部を挿
通させて半田付けした場合も、舌片に必要とされる弾性
変形量を大きくすることができる。さらに、前記カバー
に舌片の根元部に位置する切込みを形成すると、舌片の
ばねとしての有効長をより長くすることができる。
カバーの平坦面から舌片のみを切起こしても良いが、舌
片を残してその周囲に切欠き部を形成すると、足部と舌
片とを半田付けする際に、該半田がカバーの平坦面に不
所望に付着して半田ブリッジを形成することがなく、舌
片の弾性が低下するという事故を防止することができ
る。特に、足部を切欠き部の中央付近に位置させると、
その事故をより確実に防止できる。
図1は本発明の一実施例に係る電子機器のシールドケー
スの要部断面図、図2は該シールドケースに備えられる
足部と舌片の半田付け部分を示す平面図であり、これら
の図において前述した図5〜図7に示すものと同等のも
のには同一符号を付してある。
シールドケースが前述した図5〜図7に示した従来例と
相違する点は、下カバー6の平坦面に片持ち梁状の舌片
11を形成し、この舌片11の根元部11aを内側へ折
曲げることにより、舌片11の先端部から仕切板4の足
部12を突出させ、この足部12の突出部分と舌片11
の先端部とを半田13付けしたことにあり、その他の構
成は基本的に同様である。前記舌片11は先細り状に形
成されており、該舌片11の根元部11aの両側には切
込み15が形成されている。また、下カバー6の平坦面
には舌片11を包囲するように略円形状の切欠き部14
が形成されており、足部12はこの切欠き部14の中央
付近に位置すると共に、舌片11の先端部近傍を通るよ
うに配置されている。
立てるに際しては、金属枠体1の内部に回路基板2を収
納し、該回路基板2のアースパターンを金属枠体1の内
壁と仕切板4に半田付けした後、上カバー(図示省略)
と下カバー6を金属枠体1の上面及び下面の開口に被着
する。この状態において仕切板4の足部12は、下カバ
ー6に形成された舌片11の先端部近傍を通って切欠き
部14内に突出しており、この状態で、これら足部12
の突出部分と舌片11の先端部とを半田13付けするこ
とにより、回路基板2と下カバー6とが仕切板4を介し
て電気的に接続される。その際、足部12の突出部分と
舌片11の先端部とは下カバー6の装着方向(図1の上
下方向)にオーバーラップしているため、このオーバー
ラップ部分が半田溜りとして機能し、舌片11と足部1
2とを簡単かつ確実に半田付けすることができる。
ント基板上に実装した後、温度変化や振動等に起因して
金属枠体1と下カバー6との相対位置がずれた場合、こ
の位置ずれは片持ち梁状の舌片11が弾性変形すること
で吸収されるため、舌片11と足部12の半田13付け
部分に大きな外力が作用しなくなり、該半田13にクラ
ックが発生することを防止できる。また、舌片11の根
元部11aの両側に切込み15が形成してあるため、舌
片11の根元部11aから半田13付け部分までのばね
としての有効長が長くなり、舌片11に必要とされる弾
性変形量を大きくすることができる。さらに、舌片11
を残してその周囲に切欠き部14が形成されているた
め、足部12と舌片11とを半田13付けする際に、該
半田13が舌片11と下カバー6の平坦面との間で半田
ブリッジを形成することがなく、半田ブリッジに起因し
て舌片11の弾性が低下することを防止できる。しか
も、足部12が切欠き部14の中央付近に位置するた
め、前記半田ブリッジの形成をより確実に防止できる。
先端部分に貫通孔16を穿設し、この貫通孔16に足部
12を挿通して半田13付けしてあり、それ以外の構成
は上記実施例と基本的に同様である。このように構成し
た実施例も、前述した図1と図2に示す実施例と同様の
効果が得られる。
坦面に舌片11を形成した場合について説明したが、本
発明はこれに限らず、必要に応じて上カバーの平坦面に
も同様の舌片を形成しても良い。
施され、以下に記載のような効果を奏する。
る仕切板が内部に設けられた金属枠体と、この金属枠体
の内部に収納された回路基板と、前記開口を覆うように
前記金属枠体の外側面に被着されたカバーとを備え、前
記カバーに片持ち梁状の舌片を形成すると共に、この舌
片を前記金属枠体内へ折曲げて足部に半田付けすると、
温度変化や振動等に起因して金属枠体とカバーとの相対
位置がずれたとしても、この位置ずれは舌片が弾性変形
することで吸収されるため、舌片と足部の半田付け部分
に大きな外力が作用しなくなり、該半田にクラックが発
生することを防止できる。
て舌片の外側へ突出させ、これら足部と舌片の先端部と
を半田付けしたり、舌片の先端部分に貫通孔を設け、こ
の貫通孔に足部を挿通させて半田付けすると、舌片の根
元部から半田付け部分までのばねとしての有効長が長く
なるため、舌片に必要とされる弾性変形量を大きくする
ことができる。
切込みを形成すると、舌片のばねとしての有効長を十分
に長くすることができため、半田クラックをより確実に
防止することができる。
る切欠き部を形成すると、足部の突出部分と舌片とを半
田付けする際に、該半田がカバーの平坦面に不所望に付
着してしまう半田ブリッジの形成を防止することがで
き、特に、足部を切欠き部の中央付近に位置させると、
半田ブリッジの形成をより確実に防止できる。
ースの要部断面図である。
田付け部分を示す平面図である。
ケースの要部断面図である。
田付け部分を示す平面図である。
視図である。
田付け部分を示す平面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 少なくとも一方の面を開口し、足部を有
する仕切板が内部に設けられた金属枠体と、この金属枠
体の内部に収納された回路基板と、前記開口を覆うよう
に前記金属枠体の外側面に被着されたカバーとを備え、
前記カバーに片持ち梁状の舌片を形成すると共に、この
舌片を前記金属枠体内へ折曲げて前記足部に半田付けし
たことを特徴とする電子機器のシールドケース。 - 【請求項2】 請求項1の記載において、前記足部が前
記舌片の先端部近傍を通って前記舌片の外側へ突出して
いることを特徴とする電子機器のシールドケース。 - 【請求項3】 請求項1の記載において、前記舌片の先
端部分に貫通孔を設け、この貫通孔に前記足部を挿通さ
せたことを特徴とする電子機器のシールドケース。 - 【請求項4】 請求項1の記載において、前記カバーに
前記舌片の根元部の両側に切込みを形成したことを特徴
とする電子機器のシールドケース。 - 【請求項5】 請求項2または3の記載において、前記
カバーに前記舌片を包囲する切欠き部を形成したことを
特徴とする電子機器のシールドケース。 - 【請求項6】 請求項5の記載において、前記足部が前
記切欠き部の中央付近に位置することを特徴とする電子
機器のシールドケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05038797A JP3645393B2 (ja) | 1997-03-05 | 1997-03-05 | 電子機器のシールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05038797A JP3645393B2 (ja) | 1997-03-05 | 1997-03-05 | 電子機器のシールドケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10247794A true JPH10247794A (ja) | 1998-09-14 |
JP3645393B2 JP3645393B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=12857468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05038797A Expired - Fee Related JP3645393B2 (ja) | 1997-03-05 | 1997-03-05 | 電子機器のシールドケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3645393B2 (ja) |
-
1997
- 1997-03-05 JP JP05038797A patent/JP3645393B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP3645393B2 (ja) | 2005-05-11 |
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