JP2564164Y2 - 電子機器用ケース - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、例えばモジュレータ等
の電子機器のためのケースに関し、特にケースを覆うカ
バーがアース接続され得るようにした、電子機器用ケー
スに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような電子機器用ケースは、
例えば図３に示すように構成されている。即ち、図３に
おいて、電子機器用ケース１は、ほぼ直方体状に形成さ
れ且つ上部が開口したケース本体２と、該ケース本体２
の上面を覆うように、該ケース本体２に対して取り付け
られ得るカバー３とから構成されている。

【０００３】該ケース本体２内には、電子機器の所定の
回路が構成されたプリント基板４が収容されていると共
に、直立して該ケース本体２の上面付近にまで延びてい
る壁部５が、配設されている。ここで、ブリント基板４
は手作業のハンダ付けによりケース本体２内に固定され
る。

【０００４】また、該カバー３は、その中央付近にて下
方に絞られた凹部３ａを有しており、該凹部３ａの底面
が、上記壁部５の上端面５ａに当接せしめらる。

【０００５】ここで、該カバー３の凹部３ａには、貫通
孔３ｂが設けられており、該壁部５の上端面５ａから上
方に突出するように形成されたカシメ部５ｂが、該貫通
孔３ｂに挿通せしめられ、該カシメ部５ｂをカシメるこ
とによって、該カバー３がケース本体２に対して、固定
保持され得るようになっている。

【０００６】このように構成された電子機器用ケース１
によれば、カバー３がケース本体２に対して、カシメに
よって固定されたとき、該カバー３は、その凹部３ａの
下面が、上記壁部５の上端面５ａに当接することによ
り、アース接続され得るようになっている。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された電子機器用ケース１においては、カバー
の凹部３ａの下面が、壁部５の上端面５ａに当接するこ
とにより、アース接続が行なわれるが、該壁部５の上端
面５ａは、加工の際にバリが生じたり、また錆が発生す
ることにより、カバー３の凹部３ａの下面との間で接触
不良となったり、またケース本体２及びカバー３の加工
精度により、十分な接触圧が得られなくなることがあっ
た。このため、カバー３とケース本体２との間のアース
接続が不完全となり、本ケース１のアース特性が低下し
てしまうという問題があった。

【０００８】このため、壁部５の上端面５ａから水平方
向に延びる延長部分を設けて、該延長部分の上面に、カ
バー３の凹部３ａの底面を当接させるようにすることも
考えられるが、この場合には、ケース本体２に収容され
たプリント基板に対して、ディプハンダ付けを行なう際
に、該延長部分の上面に比較的多量のハンダが載って、
該延長部分上にハンダの山が形成されてしまい、カバー
３が被せられなくなってしまうという問題があった。

【０００９】本考案は、以上の点に鑑み、カバーの凹部
の下面が、ケース本体内にて直立する壁部に対して確実
に接触し得るようにして、ケースのアース特性を向上さ
せるようにした、電子機器用ケースを提供することを目
的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本考案によ
れば、内部にプリント基板を収容し且つ上部が開口した
ケース本体と、該ケース本体の上面を覆うように該ケー
ス本体に対して取り付けられるカバーとから構成されて
おり、該カバーを、該ケース本体内で直立しカシメ部を
有する壁部の上端面に当接せしめ、該カバーに設けられ
た貫通孔から該カシメ部を挿通させカシメにより固定さ
れるようにした、電子機器用ケースにおいて、該カバー
には、該カバーの該貫通孔に隣接し下方に突出するよう
形成された突起が設けられており、該カバーが該カシメ
部により直接カシメ固定され、該突起が該壁部のハンダ
が付着した上端面に当接するようにした電子機器用ケー
スにより、達成される。

【００１１】

【作用】上記構成によれば、カバーがケース本体に対し
て、カシメによって固定されたとき、該カバーは、その
貫通孔に隣接して設けられた突起が、上記壁部のハンダ
が付着した上端面に対して当接することにより、アース
接続され得ることとなり、その際、該壁部の上端面に、
該カバーの下面から下方に突出した突起が、該壁部の上
端面に当接するようになっていることから、該カバー
は、突起を介して、該壁部の上端面に対して、確実に当
接せしめられ得ることになり、カバーとケース本体との
間のアース接続が完全に行なわれ得、本ケースのアース
特性が向上され得ることとなる。

【００１２】

【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本考
案を詳細に説明する。第１図は、本考案による電子機器
用ケースの一実施例を示している。

【００１３】電子機器用ケース１０は、ほぼ直方体状に
形成され且つ上部が開口したケース本体１１と、該ケー
ス本体１１の上面を覆うように、該ケース本体１１に対
して取り付けられ得るカバー１２とから構成されてい
る。

【００１４】該ケース本体１１内には、電子機器の所定
の回路が構成されたプリント基板１３が収容されている
と共に、直立して該ケース本体１１の上面付近にまで延
びている壁部１４が、配設されている。

【００１５】また、該カバー１２は、その中央付近にて
下方に絞られた凹部１２ａを有していると共に、該カバ
ー１２の凹部１２ａには、貫通孔１２ｂが設けられてお
り、該壁部１４の上端面１４ａから上方に突出するよう
に形成されたカシメ部１４ｂが、該貫通孔１２ｂに挿通
せしめられ、該カシメ部１４ｂをカシメることによっ
て、該カバー１２がケース本体１１に対して、固定保持
され得るようになっている。

【００１６】以上の構成は、図３及び図４に示した従来
の電子機器用ケース１と同様の構成であるが、本考案に
よる電子機器用ケース１０においては、さらに、上記カ
バー１２の凹部１２ａの底面に、貫通孔１２ｂに隣接し
て、壁部１４と直交する方向であり壁部１４の厚さより
も長く、下方に突出した突起１２ｃが設けられている。
該突起１２ｃは、例えば、絞り加工により形成され得
る。また、従来と異なり、プリント基板１３上の回路部
品、及びプリント基板１３とケース本体１１とのハンダ
付けはハンダディップにより一度に行われる。

【００１７】本考案による電子機器用ケース１０は、以
上のように構成されており、カバー１２がケース本体１
１に対して、カシメによって固定されたとき、該カバー
１２は、その凹部１２ａの下面に設けられた突起１２ｃ
が、上記壁部１４の上端面１４ａに対して当接すること
により、アース接続され得る。

【００１８】この際、該壁部１４の上端面１４ａには、
上記でも説明したハンダディップによりハンダ１５が付
着しており、上端面１４ａを平坦にし、バリや錆等を防
いでいる。該凹部１２ａの下面から下方に突出した突起
１２ｃが、該壁部１４の上端面１４ａに点状に当接する
ようになっていることから、該カバー１２は、突起１２
ｃを介して、該壁部１４の上端面１４ａに対して、確実
に当接せしめられ得ることになる。従って、カバー１２
とケース本体１１との間のアース接続が完全に行なわれ
得ることになる。

【００１９】

【考案の効果】以上述べたように、本考案によれば、カ
バーの下面が、ケース本体内にて直立する壁部に対して
確実に接触し得るようにして、ケースのアース特性が向
上され得る、極めて優れた電子機器用ケースが提供され
得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による電子機器用ケースの一実施例の概
略分解斜視図である。

【図２】図１の電子機器用ケースの要部を示す（Ａ）は
壁部に沿った拡大断面図、及び（Ｂ）は壁部に対して垂
直な拡大断面図である。

【図３】従来の電子機器用ケースの一例を示す概略分解
斜視図である。

【図４】図３の電子機器用ケースの要部を示す（Ａ）は
壁部に沿った拡大断面図、及び（Ｂ）は壁部に対して垂
直な拡大断面図である。

【符号の説明】

１０ 電子機器用ケース １１ ケース本体 １２ カバー １２ａ 凹部 １２ｂ 貫通孔 １２ｃ 突起 １３ プリント基板 １４ 壁部 １４ａ 上端面 １４ｂ カシメ部 １５ ハンダ

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部にプリント基板を収容し且つ上部が
   開口したケース本体と、該ケース本体の上面を覆うよう
   に該ケース本体に対して取り付けられるカバーとから構
   成されており、該カバーを、該ケース本体内で直立しカ
   シメ部を有する壁部の上端面に当接せしめ、該カバーに
   設けられた貫通孔から該カシメ部を挿通させカシメによ
   り固定されるようにした、電子機器用ケースにおいて、 該カバーには、該カバーの該貫通孔に隣接し下方に突出
   するよう形成された突起が設けられており、該カバーが
   該カシメ部により直接カシメ固定され、該突起が該壁部
   のハンダが付着した上端面に当接するようにしたことを
   特徴とする、電子機器用ケース。