JPH08185498A - 非接触式ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
非接触式ｉｃカードの製造方法Info
- Publication number
- JPH08185498A JPH08185498A JP6325883A JP32588394A JPH08185498A JP H08185498 A JPH08185498 A JP H08185498A JP 6325883 A JP6325883 A JP 6325883A JP 32588394 A JP32588394 A JP 32588394A JP H08185498 A JPH08185498 A JP H08185498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- circuit
- resin
- volume
- curable resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Control Of Vending Devices And Auxiliary Devices For Vending Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造が容易で、かつカードの変形に対する耐
久性が優れた非接触式ＩＣカードの製造方法の提供。 【構成】 ＩＣ部品とアンテナコイル部品とを結合した
データキャリア回路（以下、「ＩＣ回路」という）が内
蔵された非接触式ＩＣカードを製造するにあたり、下式
で表される量の硬化性樹脂を用いて、合成樹脂製基材シ
ートの凹部へのＩＣ回路の封止と該基材シートの表面へ
の合成樹脂製フィルムの積層とを行う非接触式ＩＣカー
ドの製造方法。 【数１】５≧Ｖ3 ／（Ｖ1 − Ｖ2 ＋α・ｓ・ｔ）≧１ ただし Ｖ1 ：凹部３の容積 Ｖ2 ：ＩＣ回路２の体積 Ｖ3 ：用いる硬化性樹脂６の体積 α ：１〜１０の実数 ｓ ：ＩＣカードの上面部の面積 ｔ ：接着層８の厚さ
久性が優れた非接触式ＩＣカードの製造方法の提供。 【構成】 ＩＣ部品とアンテナコイル部品とを結合した
データキャリア回路（以下、「ＩＣ回路」という）が内
蔵された非接触式ＩＣカードを製造するにあたり、下式
で表される量の硬化性樹脂を用いて、合成樹脂製基材シ
ートの凹部へのＩＣ回路の封止と該基材シートの表面へ
の合成樹脂製フィルムの積層とを行う非接触式ＩＣカー
ドの製造方法。 【数１】５≧Ｖ3 ／（Ｖ1 − Ｖ2 ＋α・ｓ・ｔ）≧１ ただし Ｖ1 ：凹部３の容積 Ｖ2 ：ＩＣ回路２の体積 Ｖ3 ：用いる硬化性樹脂６の体積 α ：１〜１０の実数 ｓ ：ＩＣカードの上面部の面積 ｔ ：接着層８の厚さ
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は非接触式ＩＣカード、特
に詳しくは製造が容易でかつカードの変形に対する耐性
が優れた非接触式ＩＣカードの製造方法に関するもので
ある。
に詳しくは製造が容易でかつカードの変形に対する耐性
が優れた非接触式ＩＣカードの製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来よりＩＣカードは、合成樹脂製基
材シートにＩＣ回路収納用凹部を設け、ＩＣ回路を凹部
に嵌入後、基材シートの両面に合成樹脂製シールを貼付
けＩＣカードとする方法（特開平６−１３９４２１）、
ＩＣ回路を基材シートの取付孔内に挿入し、エポキシ
樹脂等の封止剤を注入してＩＣ回路を封止し、ＩＣカー
ドとする方法（特開平３−１８９１９８）、基材シー
ト上にＩＣ回路を固定し、基材シートの外周部にスペー
サを配し、スペーサで囲まれた内側にＵＶ硬化性樹脂を
充填し、その上に透明フィルムを貼着してＩＣカードと
する方法（特開平６−１２２２９７）等によって製造さ
れている。
材シートにＩＣ回路収納用凹部を設け、ＩＣ回路を凹部
に嵌入後、基材シートの両面に合成樹脂製シールを貼付
けＩＣカードとする方法（特開平６−１３９４２１）、
ＩＣ回路を基材シートの取付孔内に挿入し、エポキシ
樹脂等の封止剤を注入してＩＣ回路を封止し、ＩＣカー
ドとする方法（特開平３−１８９１９８）、基材シー
ト上にＩＣ回路を固定し、基材シートの外周部にスペー
サを配し、スペーサで囲まれた内側にＵＶ硬化性樹脂を
充填し、その上に透明フィルムを貼着してＩＣカードと
する方法（特開平６−１２２２９７）等によって製造さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、の方法によ
り非接触式ＩＣカードを製造した場合には、ＩＣ回路と
凹部との間に隙間が出来やすく、ＩＣカードを曲げた
時、表面シールの変形が不均一となる（以下、「カード
の変形に対する耐久性が悪い」という）問題があった。
の方法の場合には、封止剤を硬化させたままの状態で
は、得られたＩＣカードの表面が平滑でなく、均一に平
滑にする工程が必要となるため、製造工程が煩雑になる
という問題があった。また、の方法の場合には、基材
シート上にあらかじめＩＣ回路を固定する必要があり、
製造工程が複雑になって生産性が劣るという問題があっ
た。
り非接触式ＩＣカードを製造した場合には、ＩＣ回路と
凹部との間に隙間が出来やすく、ＩＣカードを曲げた
時、表面シールの変形が不均一となる（以下、「カード
の変形に対する耐久性が悪い」という）問題があった。
の方法の場合には、封止剤を硬化させたままの状態で
は、得られたＩＣカードの表面が平滑でなく、均一に平
滑にする工程が必要となるため、製造工程が煩雑になる
という問題があった。また、の方法の場合には、基材
シート上にあらかじめＩＣ回路を固定する必要があり、
製造工程が複雑になって生産性が劣るという問題があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題について鋭意検討した結果、非接触式ＩＣカードを製
造するにあたり、特定量の硬化性樹脂を用いて、基材シ
ートの凹部へのＩＣ回路の封止と該基材シートの表面へ
の合成樹脂製フィルムの積層とを行うことにより、上記
の問題点のない非接触式ＩＣカードが得られることを見
い出し本発明を完成させるに至った。
題について鋭意検討した結果、非接触式ＩＣカードを製
造するにあたり、特定量の硬化性樹脂を用いて、基材シ
ートの凹部へのＩＣ回路の封止と該基材シートの表面へ
の合成樹脂製フィルムの積層とを行うことにより、上記
の問題点のない非接触式ＩＣカードが得られることを見
い出し本発明を完成させるに至った。
【０００５】即ち、本発明は、ＩＣ部品とアンテナコイ
ル部品とを結合したデータキャリア回路（以下、「ＩＣ
回路」という）が内蔵された非接触式ＩＣカードを製造
するにあたり、下式で表される量の硬化性樹脂を用い
て、合成樹脂製基材シートの凹部へのＩＣ回路の封止と
該基材シートの表面への合成樹脂製フィルムの積層とを
行うことを特徴とする非接触式ＩＣカードの製造方法
ル部品とを結合したデータキャリア回路（以下、「ＩＣ
回路」という）が内蔵された非接触式ＩＣカードを製造
するにあたり、下式で表される量の硬化性樹脂を用い
て、合成樹脂製基材シートの凹部へのＩＣ回路の封止と
該基材シートの表面への合成樹脂製フィルムの積層とを
行うことを特徴とする非接触式ＩＣカードの製造方法
【０００６】
【数２】５≧Ｖ3 ／（Ｖ1 − Ｖ2 ＋α・ｓ・ｔ）≧１ ただし Ｖ1 ：凹部３の容積 Ｖ2 ：ＩＣ回路２の体積 Ｖ3 ：用いる硬化性樹脂６の体積 α ：１〜１０の実数 ｓ ：ＩＣカードの上面部の面積 ｔ ：接着層８の厚さ 、に存する。
【０００７】以下、本発明を図１及び２を参照してより
詳細に説明する。図１は本発明の方法により製造するこ
とができる非接触式ＩＣカードを図２のＸ−Ｘ′で切断
した際の縦断面概念図であり、図２は該ＩＣカードの斜
視概念図である。１は塩化ビニル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、スチレン樹
脂、ポリカーボネート樹脂もしくはアクリル樹脂等の熱
可塑性樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂等の熱硬
化性樹脂またはグラスファイバー含浸エポキシ樹脂等の
いわゆるＦＲＰ（繊維強化プラスチック）等の合成樹脂
で形成された基材シートである。該基材シートの厚さは
封入するＩＣ回路２の厚さに合わせて適宜選択すればよ
いが、通常０．５ｍｍ〜１．０ｍｍである。
詳細に説明する。図１は本発明の方法により製造するこ
とができる非接触式ＩＣカードを図２のＸ−Ｘ′で切断
した際の縦断面概念図であり、図２は該ＩＣカードの斜
視概念図である。１は塩化ビニル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、スチレン樹
脂、ポリカーボネート樹脂もしくはアクリル樹脂等の熱
可塑性樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂等の熱硬
化性樹脂またはグラスファイバー含浸エポキシ樹脂等の
いわゆるＦＲＰ（繊維強化プラスチック）等の合成樹脂
で形成された基材シートである。該基材シートの厚さは
封入するＩＣ回路２の厚さに合わせて適宜選択すればよ
いが、通常０．５ｍｍ〜１．０ｍｍである。
【０００８】基材シート１にはＩＣ回路２を封入する凹
部３を設けてある。基材シート１に凹部３を形成する方
法としては、プレス加工、エンボス加工による方法また
は基材シート１に貫通孔を設けた後、基材シート１裏面
に接着層４を介して裏面フィルム５を積層する方法があ
る。更に、この際基材シート１および／または裏面フィ
ルム５にプライマー処理をしてから積層してもよい。裏
面フィルム５は基材シート１で挙げた合成樹脂からなる
フィルムから選んで使用すればよく、基材シート１と同
じものでも異ったものでもよく、また透明でも不透明で
もよいし着色されていてもよい。
部３を設けてある。基材シート１に凹部３を形成する方
法としては、プレス加工、エンボス加工による方法また
は基材シート１に貫通孔を設けた後、基材シート１裏面
に接着層４を介して裏面フィルム５を積層する方法があ
る。更に、この際基材シート１および／または裏面フィ
ルム５にプライマー処理をしてから積層してもよい。裏
面フィルム５は基材シート１で挙げた合成樹脂からなる
フィルムから選んで使用すればよく、基材シート１と同
じものでも異ったものでもよく、また透明でも不透明で
もよいし着色されていてもよい。
【０００９】接着層４はウレタン等の一般に使用されて
いる接着剤よりなる。接着層の厚さは通常５〜２０μｍ
であるが、基材シート等の厚さに応じ適宜定めればよ
い。凹部３は、ＩＣ回路２より大きければどのような形
状でもよいが、特にＩＣ回路２の平面投影形状と相似形
で、わずかに大きいもの、例えば、平面投影面積の１５
０％以下の面積のものが、ＩＣ回路２封入後に硬化性樹
脂６を充填した際ＩＣ回路２のずれを生じにくく、また
硬化性樹脂の使用量も少なくてよいので好ましい。ま
た、凹部３の深さは、ＩＣ回路２が完全に封入されて上
部から突出することがなければ、どのような深さでもよ
い。硬化性樹脂６としてはウレタン、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、アルキッド樹脂、メラミン樹脂または尿
素樹脂等の硬化性樹脂が挙げられる。
いる接着剤よりなる。接着層の厚さは通常５〜２０μｍ
であるが、基材シート等の厚さに応じ適宜定めればよ
い。凹部３は、ＩＣ回路２より大きければどのような形
状でもよいが、特にＩＣ回路２の平面投影形状と相似形
で、わずかに大きいもの、例えば、平面投影面積の１５
０％以下の面積のものが、ＩＣ回路２封入後に硬化性樹
脂６を充填した際ＩＣ回路２のずれを生じにくく、また
硬化性樹脂の使用量も少なくてよいので好ましい。ま
た、凹部３の深さは、ＩＣ回路２が完全に封入されて上
部から突出することがなければ、どのような深さでもよ
い。硬化性樹脂６としてはウレタン、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、アルキッド樹脂、メラミン樹脂または尿
素樹脂等の硬化性樹脂が挙げられる。
【００１０】このうち、本発明においては、硬化性樹脂
の硬化前に基材シート１に表面フィルム７を積層する
為、硬化性樹脂が適度な硬化前粘度を持つ必要があるの
で、２５℃での粘度が５，０００センチポイズ（ｃｐ
ｓ）以上、３０，０００ｃｐｓ以下であるのが好まし
い。
の硬化前に基材シート１に表面フィルム７を積層する
為、硬化性樹脂が適度な硬化前粘度を持つ必要があるの
で、２５℃での粘度が５，０００センチポイズ（ｃｐ
ｓ）以上、３０，０００ｃｐｓ以下であるのが好まし
い。
【００１１】硬化性樹脂の粘度が５，０００ｃｐｓ未満
ではＩＣ回路２の封入時、該樹脂６が凹部３から周囲へ
流失し、凹部３に空隙を生じたり、表面フィルム７の陥
没が起こりやすくなる恐れがある。また、３０，０００
より大きいとＩＣ回路２の周辺に気泡が残り易く、更に
カード屈曲時に表面フィルム７の不均一な窪みを生じる
恐れがあり好ましくない。なお、本発明における粘度
は、２５℃において回転式粘度計（例えばＢｒｏｏｋｆ
ｉｅｌｄ粘度計あるいはＥ型粘度計等）で測定したもの
である。
ではＩＣ回路２の封入時、該樹脂６が凹部３から周囲へ
流失し、凹部３に空隙を生じたり、表面フィルム７の陥
没が起こりやすくなる恐れがある。また、３０，０００
より大きいとＩＣ回路２の周辺に気泡が残り易く、更に
カード屈曲時に表面フィルム７の不均一な窪みを生じる
恐れがあり好ましくない。なお、本発明における粘度
は、２５℃において回転式粘度計（例えばＢｒｏｏｋｆ
ｉｅｌｄ粘度計あるいはＥ型粘度計等）で測定したもの
である。
【００１２】硬化性樹脂６は上記したものであれば特に
限定はされないが、硬化後の強度が基材シート１、裏面
フィルム５及び表面フィルム７の強度に近いものを選ぶ
とよい。硬化性樹脂６は１液硬化型または２液硬化型の
いずれでも良いが、エポキシ樹脂が硬化前後の体積変化
が少なく好適である。また必要に応じ無機フィラー等の
充填剤を添加してもよい。硬化性樹脂６は下式で表わさ
れる量だけ必要である。
限定はされないが、硬化後の強度が基材シート１、裏面
フィルム５及び表面フィルム７の強度に近いものを選ぶ
とよい。硬化性樹脂６は１液硬化型または２液硬化型の
いずれでも良いが、エポキシ樹脂が硬化前後の体積変化
が少なく好適である。また必要に応じ無機フィラー等の
充填剤を添加してもよい。硬化性樹脂６は下式で表わさ
れる量だけ必要である。
【００１３】
【数３】５≧Ｖ3 ／（Ｖ1 − Ｖ2 ＋α・ｓ・ｔ）≧１ 好ましくは、１．５≧Ｖ3 ／（Ｖ1 − Ｖ2 ＋α・ｓ・
ｔ）≧１ ただし Ｖ1 ：凹部３の容積 Ｖ2 ：ＩＣ回路２の体積 Ｖ3 ：用いる硬化性樹脂６の体積 α ：１〜１０の実数 ｓ ：ＩＣカードの上面部の面積 ｔ ：接着層８の厚さ を意味する。
ｔ）≧１ ただし Ｖ1 ：凹部３の容積 Ｖ2 ：ＩＣ回路２の体積 Ｖ3 ：用いる硬化性樹脂６の体積 α ：１〜１０の実数 ｓ ：ＩＣカードの上面部の面積 ｔ ：接着層８の厚さ を意味する。
【００１４】αは、基材シート１に表面フィルム７を積
層した際、余剰分としてＩＣカードとなる部分以外へ流
出する硬化性樹脂６の量を考慮したパラメータであり、
例えば、ＩＣカードを、あらかじめ基材シート及び各フ
ィルムをでき上りのサイズに切断しておいてから１枚ず
つ製造し、硬化性樹脂として硬化前後の体積変化がほと
んどないものを使用した場合には、α＝１としてよく、
また、連続シート状に製造した後各カードに切断する場
合には、表面フィルム７を積層した際硬化性樹脂が広が
ってできた面積をｓ′とするとαはｓ′／ｓ以上でかつ
１０以下となるようにすればよい。
層した際、余剰分としてＩＣカードとなる部分以外へ流
出する硬化性樹脂６の量を考慮したパラメータであり、
例えば、ＩＣカードを、あらかじめ基材シート及び各フ
ィルムをでき上りのサイズに切断しておいてから１枚ず
つ製造し、硬化性樹脂として硬化前後の体積変化がほと
んどないものを使用した場合には、α＝１としてよく、
また、連続シート状に製造した後各カードに切断する場
合には、表面フィルム７を積層した際硬化性樹脂が広が
ってできた面積をｓ′とするとαはｓ′／ｓ以上でかつ
１０以下となるようにすればよい。
【００１５】上記した式においてＶ3 ／（Ｖ1 −Ｖ2 ＋
α・ｓ・ｔ）の値が１より小さい場合、基材シート１と
表面フィルム７との接着が十分に行なわれず、５より大
きい場合、硬化性樹脂６が過剰となり経済性に劣り、ま
た表面フィルム７の接着時に表面フィルム７、基材シー
ト１または裏面フィルム５を汚染する恐れがある。硬化
性樹脂６は、凹部３にＩＣ回路２を入れた後に凹部３に
充填しても、ＩＣ回路２を入れる前に充填しておいても
よいが、後者の方が気泡を生じにくいという点で好まし
い。凹部３にＩＣ回路２を硬化性樹脂６を用いて封入し
た後は、硬化性樹脂６（硬化後は接着層８となる）を介
して表面フィルム７を積層する。該方法を用いることに
より接着層８をあらためて設ける工程が省略できる。接
着層８の厚さは通常５〜２０μｍである。また、表面フ
ィルム７を積層する前に基材シート１および／または表
面フィルム７にプライマー処理を行ってもよい。
α・ｓ・ｔ）の値が１より小さい場合、基材シート１と
表面フィルム７との接着が十分に行なわれず、５より大
きい場合、硬化性樹脂６が過剰となり経済性に劣り、ま
た表面フィルム７の接着時に表面フィルム７、基材シー
ト１または裏面フィルム５を汚染する恐れがある。硬化
性樹脂６は、凹部３にＩＣ回路２を入れた後に凹部３に
充填しても、ＩＣ回路２を入れる前に充填しておいても
よいが、後者の方が気泡を生じにくいという点で好まし
い。凹部３にＩＣ回路２を硬化性樹脂６を用いて封入し
た後は、硬化性樹脂６（硬化後は接着層８となる）を介
して表面フィルム７を積層する。該方法を用いることに
より接着層８をあらためて設ける工程が省略できる。接
着層８の厚さは通常５〜２０μｍである。また、表面フ
ィルム７を積層する前に基材シート１および／または表
面フィルム７にプライマー処理を行ってもよい。
【００１６】表面フィルム７は基材シート１の説明にお
いて挙げた合成樹脂からなるフィルムから選んで使用す
ればよく、基材シート１または裏面フィルム５と同じも
のでも異ったものでもよい。表面フィルム７を積層した
後は、表面フィルム７の上からローラー等で圧着し、必
要に応じて加温等を行い、硬化性樹脂の硬化を行わせ
る。更に、表面フィルム７および／または裏面フィルム
５に透明または半透明の合成樹脂フィルムを積層しても
よく、また各種印刷方法により、自由に意匠を付与する
こともできる。なお、この場合、あらかじめ各フィルム
に印刷を施しても、後から印刷を施してもよい。
いて挙げた合成樹脂からなるフィルムから選んで使用す
ればよく、基材シート１または裏面フィルム５と同じも
のでも異ったものでもよい。表面フィルム７を積層した
後は、表面フィルム７の上からローラー等で圧着し、必
要に応じて加温等を行い、硬化性樹脂の硬化を行わせ
る。更に、表面フィルム７および／または裏面フィルム
５に透明または半透明の合成樹脂フィルムを積層しても
よく、また各種印刷方法により、自由に意匠を付与する
こともできる。なお、この場合、あらかじめ各フィルム
に印刷を施しても、後から印刷を施してもよい。
【００１７】本発明の非接触式ＩＣカードは、一枚ずつ
製造しても、連続シート状に製造した後各カードに切断
してもよい。更に、一枚ずつ製造する場合には、あらか
じめ基材シート及び各フィルムをでき上りのサイズに切
断しておいても、カードが出来た後でき上りのサイズに
型抜きしてもよい。以上のようにして、本発明方法によ
りＩＣカードを製造できる。
製造しても、連続シート状に製造した後各カードに切断
してもよい。更に、一枚ずつ製造する場合には、あらか
じめ基材シート及び各フィルムをでき上りのサイズに切
断しておいても、カードが出来た後でき上りのサイズに
型抜きしてもよい。以上のようにして、本発明方法によ
りＩＣカードを製造できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の非接触式ＩＣカードの製造方法
によれば、基材シートにＩＣ回路が完全に封止されてい
るので、カードを変形させた際、表面フィルムの変形が
不均一とならない。また、表面フィルムを接着するため
の接着層を形成する工程が省略できるため製造が容易で
生産性がよい。更に、特定の硬化性樹脂を用いた場合に
は、カードの変形に対する耐久性が特に向上する。
によれば、基材シートにＩＣ回路が完全に封止されてい
るので、カードを変形させた際、表面フィルムの変形が
不均一とならない。また、表面フィルムを接着するため
の接着層を形成する工程が省略できるため製造が容易で
生産性がよい。更に、特定の硬化性樹脂を用いた場合に
は、カードの変形に対する耐久性が特に向上する。
【００１９】
【実施例】厚さ０．６２ｍｍの白色硬質塩化ビニル樹脂
シートに、打抜き機で２７ｍｍ×４７ｍｍの貫通孔を形
成した。次に、厚さ０．０６ｍｍの白色硬質塩化ビニル
樹脂フィルムの片面に、２液ウレタン系接着剤（大日本
精化工業（株）製、セイカボンドＴ−８６２）を＃１０
バーコーターで１０μｍの厚さになるように塗布した
後、上記の貫通孔を形成したシートに積層し、凹部を有
する基材シートを作成した。この基材シートの上面（塩
化ビニル樹脂フィルムを接着していない面）にプライマ
ー（コニシ（株）製、ボンドプライマーＮｏ．８０）を
バーコーターを用いて厚さ１μｍに塗布した（以下、
「プライマー処理」という）。次に、エポキシ接着剤
（セメダイン（株）製、ＥＰ−３３１；粘度７，０００
ｃｐｓ（Ｅ型粘度計にて測定））を０．２２ｃｍ
3 * （Ｖ3 ）基材シート凹部に充填し、２．５ｃｍ×
４．５ｃｍ、厚さ０．０６ｃｍのＩＣ回路を凹部に入
れ、その上から、プライマー処理した厚さ０．０６ｍｍ
の塩化ビニル樹脂フィルムをのせ、上からローラーにて
圧着した。接着後のシート全体の厚さは０．７６ｍｍで
あった。
シートに、打抜き機で２７ｍｍ×４７ｍｍの貫通孔を形
成した。次に、厚さ０．０６ｍｍの白色硬質塩化ビニル
樹脂フィルムの片面に、２液ウレタン系接着剤（大日本
精化工業（株）製、セイカボンドＴ−８６２）を＃１０
バーコーターで１０μｍの厚さになるように塗布した
後、上記の貫通孔を形成したシートに積層し、凹部を有
する基材シートを作成した。この基材シートの上面（塩
化ビニル樹脂フィルムを接着していない面）にプライマ
ー（コニシ（株）製、ボンドプライマーＮｏ．８０）を
バーコーターを用いて厚さ１μｍに塗布した（以下、
「プライマー処理」という）。次に、エポキシ接着剤
（セメダイン（株）製、ＥＰ−３３１；粘度７，０００
ｃｐｓ（Ｅ型粘度計にて測定））を０．２２ｃｍ
3 * （Ｖ3 ）基材シート凹部に充填し、２．５ｃｍ×
４．５ｃｍ、厚さ０．０６ｃｍのＩＣ回路を凹部に入
れ、その上から、プライマー処理した厚さ０．０６ｍｍ
の塩化ビニル樹脂フィルムをのせ、上からローラーにて
圧着した。接着後のシート全体の厚さは０．７６ｍｍで
あった。
【００２０】次に得られたシートを８．５ｃｍ×５．４
ｃｍのサイズに打ち抜き裁断し、非接触式ＩＣカードが
得られた。 ＊ ただしＶ3 は ＩＣ回路の体積（Ｖ2 ）：０．６７５（ｃｍ3 ）、 凹部の容積（Ｖ1 ）：０．７８７（ｃｍ3 ）、 ＩＣカードの上面部の面積（ｓ）と目標とする接着層の
厚さ（ｔ）との積：４５．９×０．０００８＝０．０３
６７、 α＝１．５、 Ｖ3 ＝１．３（Ｖ1 −Ｖ2 ＋α・ｓ・ｔ） として得られた値である。得られた非接触式ＩＣカード
は、表面が平坦で、かつ屈曲させても表面に凹凸を生じ
ない、良好な形状のものであった。
ｃｍのサイズに打ち抜き裁断し、非接触式ＩＣカードが
得られた。 ＊ ただしＶ3 は ＩＣ回路の体積（Ｖ2 ）：０．６７５（ｃｍ3 ）、 凹部の容積（Ｖ1 ）：０．７８７（ｃｍ3 ）、 ＩＣカードの上面部の面積（ｓ）と目標とする接着層の
厚さ（ｔ）との積：４５．９×０．０００８＝０．０３
６７、 α＝１．５、 Ｖ3 ＝１．３（Ｖ1 −Ｖ2 ＋α・ｓ・ｔ） として得られた値である。得られた非接触式ＩＣカード
は、表面が平坦で、かつ屈曲させても表面に凹凸を生じ
ない、良好な形状のものであった。
【図１】本発明の非接触式ＩＣカードを図２のＸ−Ｘ′
で切断した際の縦断面概念図である。
で切断した際の縦断面概念図である。
【図２】本発明の非接触式ＩＣカードの斜視概念図であ
る。
る。
１ 基材シート ２ ＩＣ回路 ３ 凹部 ４ 接着層 ５ 裏面フィルム ６ 硬化性樹脂 ７ 表面フィルム ８ 接着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/02 Ｇ０７Ｆ 7/08 Ｇ０７Ｆ 7/08 (72)発明者 宮川 隆吉 東京都千代田区丸の内２−５−２ 三菱化 学エムケーブイ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣ部品とアンテナコイル部品とを結合
したデータキャリア回路（以下、「ＩＣ回路」という）
が内蔵された非接触式ＩＣカードを製造するにあたり、
下式で表される量の硬化性樹脂を用いて、合成樹脂製基
材シートの凹部へのＩＣ回路の封止と該基材シートの表
面への合成樹脂製フィルムの積層とを行うことを特徴と
する非接触式ＩＣカードの製造方法。 【数１】５≧Ｖ3 ／（Ｖ1 − Ｖ2 ＋α・ｓ・ｔ）≧１ ただし Ｖ1 ：凹部３の容積 Ｖ2 ：ＩＣ回路２の体積 Ｖ3 ：用いる硬化性樹脂６の体積 α ：１〜１０の実数 ｓ ：ＩＣカードの上面部の面積 ｔ ：接着層８の厚さ - 【請求項２】 ２５℃における粘度が５，０００センチ
ポイズ以上、３０，０００センチポイズ以下である硬化
性樹脂を用いる請求項１に記載の非接触式ＩＣカードの
製造方法。 - 【請求項３】 硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項
１または２に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6325883A JPH08185498A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 非接触式ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6325883A JPH08185498A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 非接触式ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08185498A true JPH08185498A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18181674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6325883A Pending JPH08185498A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 非接触式ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08185498A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1024685A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JPH10166771A (ja) * | 1996-12-17 | 1998-06-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカードとその製造方法 |
| US6765286B1 (en) * | 1998-10-19 | 2004-07-20 | Sony Corporation | Semiconductor integrated circuit device |
| WO2006080400A1 (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-03 | Emulsion Technology Co., Ltd. | Ｉｃカード製造用接着剤、ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード |
| JP2008538430A (ja) * | 2005-04-06 | 2008-10-23 | イノベイティア インコーポレイテッド | スマートカードおよびスマートカードを製造するための方法 |
| JP2012073965A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Toppan Forms Co Ltd | 情報媒体およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP6325883A patent/JPH08185498A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1024685A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JPH10166771A (ja) * | 1996-12-17 | 1998-06-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカードとその製造方法 |
| US6765286B1 (en) * | 1998-10-19 | 2004-07-20 | Sony Corporation | Semiconductor integrated circuit device |
| US7041536B2 (en) | 1998-10-19 | 2006-05-09 | Sony Corporation | Semiconductor integrated circuit card manufacturing method, and semiconductor integrated circuit card |
| WO2006080400A1 (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-03 | Emulsion Technology Co., Ltd. | Ｉｃカード製造用接着剤、ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード |
| US8163120B2 (en) | 2005-01-28 | 2012-04-24 | Emulsion Technology Co., Ltd. | Adhesive for production of IC card, process for producing IC card, and IC card |
| JP4958766B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2012-06-20 | 株式会社イーテック | Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード |
| JP2008538430A (ja) * | 2005-04-06 | 2008-10-23 | イノベイティア インコーポレイテッド | スマートカードおよびスマートカードを製造するための方法 |
| JP2012073965A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Toppan Forms Co Ltd | 情報媒体およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2324976C2 (ru) | Способ изготовления бесконтактной или контактной/бесконтактной гибридной карточки со встроенной интегральной схемой (ис) с повышенной степенью ровности | |
| JP3883652B2 (ja) | 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法 | |
| CN105593030A (zh) | 用于通过辐射固化制造信息携带卡的装置与方法以及形成的产品 | |
| CN108027892A (zh) | 用于信息携带卡的自定心嵌体和芯层、过程以及得到的产品 | |
| HUE026251T2 (hu) | Eljárás legalább egy elektronikus modult tartalmazó kártyák elõállítására, elrendezés az eljáráshoz és közbensõ termék | |
| JPH08185498A (ja) | 非接触式ｉｃカードの製造方法 | |
| CN106201058A (zh) | 有机el显示模块 | |
| KR20140141815A (ko) | 전자기기용 케이스 및 이의 표면 처리방법 | |
| JPH11345298A (ja) | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| CN211702087U (zh) | 一种壳体及电子设备 | |
| JPH06171025A (ja) | 立体感のある耐傷性化粧シート及びその製造方法 | |
| CN107273962B (zh) | 智能卡中料制作方法及中料结构 | |
| JPS60217491A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造法 | |
| JPH1086176A (ja) | ホログラムカードの製造方法及びホログラムカード | |
| KR101321882B1 (ko) | 홀로그램 스탬핑 카드 및 그 제작방법 | |
| JP2824728B2 (ja) | ポリカーボネートを母材とする装飾パネルの製造方法及び装飾パネル | |
| JP2000268153A (ja) | 非接触データキャリアの製造方法 | |
| CN210075705U (zh) | 一种具有rfid标签的复合线路板 | |
| JP2829494B2 (ja) | メモリカード及びその製造方法 | |
| JPS62140896A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| CN112405966B (zh) | 树脂成型品及其制造方法 | |
| KR101896872B1 (ko) | 멜라민보드 융착필름 제조방법 | |
| JPH0651683A (ja) | 部分ホログラムの製造方法 | |
| JP2002254897A (ja) | ワッペン及びその製造方法 | |
| JPS58114951A (ja) | 光沢差を表面に有する化粧シ−トの製造方法 |