JPH10209688A - 部品搭載装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明の目的は、ＸＹ機構の移動ストロー
クを増加させることなく、小型の回路基板へ部品を搭載
する場合に処理効率の向上を計れる部品搭載装置を提供
することである。 【解決手段】 部品を供給する供給手段と、部品の保持
と解放を行うヘッド機構と、このヘッド機構をＸＹ方向
に移動するＸＹ機構とを有し、供給された部品をヘッド
機構により保持し所定位置まで移動した後に解放するこ
とで、該部品を基板上に搭載する部品搭載装置である。
そして、前記供給手段が、複数の部品の供給を行い、前
記ヘッド機構が、供給される複数の部品を個別に保持お
よび解放する複数のヘッド部と、供給される複数の部品
の位置を確認すべく該複数の部品もしくは該複数の部品
の供給箇所をそれぞれ撮像する撮像手段とを有し、前記
撮像手段が２組設けられると共に、これら２組の撮像手
段が前記複数のヘッド部の両側にそれぞれ配置されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、供給手段から供給
された部品をヘッド機構により保持し、このヘッド機構
を所定位置まで移動させた後、保持していた部品を解放
することで、該部品を基板上に搭載する部品搭載装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は従来の部品搭載装置Ｐ２０の一般
例を示す斜視図である。一般に、部品搭載装置Ｐ２０
は、前後にその他の回路基板処理装置と連結されて使用
され、図中Ｘ方向の手前側から送られてきた回路基板を
搬入して、該回路基板に電子部品を搭載した後、該回路
基板を図中Ｘ方向の奥方に搬出するようになっている。

【０００３】図３中、Ｐ１…は電子部品を収納したリー
ル、Ｐ２…はリールＰ１…より１つずつ電子部品を供給
していく供給装置（以下フィーダーと呼ぶ）、Ｐ３は電
子部品が搭載される回路基板、Ｐ４は電子部品を保持す
るヘッド機構、Ｐ５はヘッド機構Ｐ４をＸＹ方向に移動
するＸＹロボット装置である。リールＰ１…は、通常、
紙もしくはプラスチックの穴に電子部品を収納しリール
状に巻かれている。リールＰ１…とフィーダーＰ２…は
それぞれ複数組み設けられ、複数の電子部品を図中Ｘ方
向（回路基板の流れ方向）に一列に供給するようになっ
ている。

【０００４】図４にヘッド機構Ｐ４の詳細図を示す。同
図中、Ｐ６，Ｐ６は真空吸引された電子部品、Ｐ７，Ｐ
７は電子部品を吸着するヘッド部としての吸着ノズル、
Ｐ８，Ｐ８は吸着ノズルＰ７，Ｐ７を回転させるための
モーター、Ｐ９は吸着ノズルＰ７とモーターＰ８とを保
持するブラケット、Ｐ１０ａ，Ｐ１０ｂはブラケットＰ
９を上下動させるボールネジとナット、Ｐ１１はボール
ネジＰ１０ａを作用させてブラケットＰ９を上下動させ
るモーター、Ｐ１２はブラケットＰ１０を上下方向に移
動させるための直進ガイド、Ｐ１４ａ，Ｐ１４ｂは電子
部品Ｐ６の位置検出を行う位置検出器、Ｐ１３は位置検
出器Ｐ１４ａ，Ｐ１４ｂを保持する構造部材、Ｐ１５は
撮像手段としての撮像カメラである。

【０００５】同図に示すように、ヘッド機構Ｐ４には、
２セットないし３セットの複数の吸着ノズルＰ７，Ｐ７
と、それに付随する動作機構（回転モーターＰ８や上下
動モーターＰ１１など）が設けられている。これは、フ
ィーダーＰ２…から電子部品Ｐ６…を吸着する際、複数
のノズルＰ７，Ｐ７が同時あるいは個別に下降し、複数
の電子部品Ｐ６…を同時あるいは個別に吸着することに
より、部品の吸着搭載のサイクルタイムを短くし、生産
の効率を向上させる目的があるためである。

【０００６】また、同じく図４に示すように、ヘッド機
構Ｐ４には、１組の撮像カメラＰ１５が付設されてい
る。撮像カメラＰ１５は、例えば、真上から対象物を撮
像することで、該対象物の認識を行うようになってい
る。撮像カメラＰ１５の目的は、次の〜のようなも
のである。 回路基板Ｐ３に設けられたマークを撮像し、回路基
板Ｐ３の位置認識を行う。 供給される部品の位置を確認するために、フィーダ
ーＰ２…の位置を認識し、基準位置とずれがある場合に
補正を行う。 回路基板Ｐ３に搭載した電子部品Ｐ６の位置や姿勢
を確認し、補正を行う。

【０００７】以上のように、従来の部品搭載装置Ｐ２０
のヘッド機構Ｐ４には、上記のような複数のヘッド部
（吸着ノズルＰ７，Ｐ７）と１組の撮像手段（撮像カメ
ラＰ１５）が設けられるのが一般的であった。そして、
撮像手段（撮像カメラＰ１５）は、ヘッド機構Ｐ４のほ
ぼ中央、複数のヘッド部（吸着ノズルＰ７，Ｐ７）の間
に設置されていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に撮像手段が複数のヘッド部の間に設置されていると、
必然的に複数のヘッド部の距離（心間）が離れることと
なる。近年、回路基板の大きさは、小型化していく傾向
が強く、上記のように複数のヘッド部の心間が長いと、
例えば２つの電子部品を間隔の短い２箇所へ搭載する際
などに、搭載処理の効率が向上しないという問題が生じ
ていた。即ち、第１のヘッド部で１つ目の電子部品を搭
載した後、第２のヘッド部で２個目の電子部品を搭載す
るまで、ヘッド機構Ｐ４の移動距離が長くなり、その結
果、搭載処理の効率が向上しない。

【０００９】また、一方で、撮像手段をヘッド機構Ｐ４
の中央部に付設しないで、複数のヘッド部の左側もしく
は右側に配置し、各ヘッド部間の距離を短くするという
方法が容易に考案される。しかしながら、撮像手段は、
上記の目的であるフィーダーＰ２…の位置認識のため
に、全フィーダーＰ２…に渡ってその上部を移動する必
要があり、撮像手段をヘッド機構Ｐ４の一側方に配置す
ると、その配置のずれの分、ＸＹロボットＰ５の移動ス
トローク、特にフィーダーＰ２…の並ぶ方向（図３中で
Ｘ方向で回路基板の流れ方向）の移動ストロークを増や
さなければならなかった。

【００１０】ＸＹロボットＰ５の移動ストロークの増加
は、部品搭載装置Ｐ２０の設置面積、特に基板の流れ方
向（図３中でＸ方向）の長さを増加させることになる。
部品搭載装置Ｐ２０は、単独で使用されることは稀であ
り、通常、基板供給装置から始まり、はんだ印刷機、接
着剤塗布機、複数の部品搭載装置、はんだ硬化槽、基板
回収装置と、複数台の異なった装置が一列に接続され、
数メートルから十数メートルの長さに及ぶことがある。
そのため、複数台連結される部品搭載装置Ｐ２０の長さ
が短いことは、重要な要素となる。この理由から、撮像
手段を複数のヘッド部の左側もしくは右側に配置する方
法には問題があった。

【００１１】この発明は、上記問題点を解決するために
なされたもので、ＸＹ機構の移動ストロークを増加させ
ることなく、複数のヘッド部の配置を近接させ、小型の
回路基板へ部品を搭載する場合に処理効率の向上を計れ
る部品搭載装置を提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、部品を供給する供給手段
と、部品の保持と解放を行うヘッド機構と、このヘッド
機構をＸＹ方向に移動するＸＹ機構とを有し、供給され
た部品をヘッド機構により保持し所定位置まで移動した
後に解放することで、該部品を基板上に搭載する部品搭
載装置において、前記供給手段が、複数の部品の供給を
行い、前記ヘッド機構が、供給される複数の部品を個別
に保持および解放する複数のヘッド部と、供給される複
数の部品の位置を確認すべく該複数の部品もしくは該複
数の部品の供給箇所をそれぞれ撮像する撮像手段とを有
し、前記撮像手段が２組設けられると共に、これら２組
の撮像手段が前記複数のヘッド部の両側にそれぞれ配置
されている構成とした。

【００１３】この請求項１記載の発明によれば、撮像手
段が複数のヘッド部の両側に配置されているので、複数
のヘッド部間の距離を短くすることが可能となる。それ
故、小型の基板に部品を搭載する場合でも、搭載処理の
効率の向上を計ることが出来る。例えば、２つの部品を
基板上の間隔の短い２箇所へ搭載する場合、複数のヘッ
ド部の内、第１のヘッド部で１つ目の部品を搭載した
後、第２のヘッド部で２個目の部品を搭載するまで、ヘ
ッド機構の移動距離が短かくて済み、その結果、搭載処
理の効率が向上する。

【００１４】更に、ヘッド機構に撮像手段が２組設けら
れ、それら２組の撮像手段が複数のヘッド部の両側に配
置されているので、撮像手段により行われる処理に必要
なＸＹ機構の移動ストロークを減少させることが出来
る。即ち、供給される複数の部品の位置を確認すべく該
複数の部品もしくは該複数の部品の供給箇所をそれぞれ
撮像する際、従来のように撮像手段が１組であれば、複
数の部品もしくは複数の部品の供給箇所の全てを渡る移
動ストロークが必要であるが、この発明の構成によれ
ば、一方の撮像手段に一方側の撮像を行わせ、他方の撮
像手段に他方側の撮像を行わせることで、両者の撮像手
段の間隔分だけ、ＸＹ機構の移動ストロークを少なくす
ることが出来る。

【００１５】撮像手段の処理に必要なＸＹ機構の移動ス
トロークが減少することから、総合的にみてもＸＹ機構
の移動ストロークを増加させるということはなく、従っ
て、部品搭載機の設置面積を増加させず有用である。特
に、供給手段による複数の部品の供給が、基板の流れ方
向に並んで行われる場合には、基板の流れ方向の長さを
増加させないので、例えば、この部品搭載装置をその他
の多数の装置と一列に連結し、これら装置の列に沿って
基板を流して処理を行う場合などには、列の長さを増加
させることがなく特に有用である。

【００１６】ここで、複数のヘッド部と２組の撮像手段
の並び方は、一般的には、複数のヘッド部が一列に並
び、その両端に撮像手段がそれぞれ配置される並び方が
具体例として図示（図２）されるが、この並び方に限ら
れることはなく、例えば、複数のヘッド部はジクザグに
並んでいる場合や、複数列に並んでいる場合も有り得る
し、２組の撮像手段がヘッド部の列からずれた位置に配
置される場合も有り得る。その他、複数のヘッド部の両
側に２組の撮像手段が配置され、更にその２組の撮像手
段よりも側方にヘッド部が配置されている並び方など、
複数のヘッド部の両側に２組の撮像手段が配置されてい
れば、どのような並び方の構成でも、本発明の特許請求
の範囲に含まれることは言うまでもない。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図１と図２の図面を参照しながら説明する。図１
は、本発明の実施の形態の部品搭載装置１の概観を示す
斜視図である。

【００１８】この実施の形態の部品搭載装置１は、回路
基板２０に所定の電子部品を自動的に搭載するもので、
電子部品を収容する収容手段としてのリール２，２…
や、供給手段としてのフィーダー３，３…、並びに、ヘ
ッド機構としての吸着ヘッド機構４や、この吸着ヘッド
機構４をＸＹ方向に移動させるＸＹ機構としてのＸＹロ
ボット５等から構成されている。

【００１９】この部品搭載装置１は、通常、基板供給装
置に始まり、はんだ印刷機、接着剤塗布機、複数の部品
搭載装置、はんだ硬化槽、基板回収装置と、複数台の種
々の基板処理装置と一列に連結された状態で使用され、
回路基板２０はこれら一列に連結された基板処理装置の
上流の装置から下流の装置へと搬送されながら、各基板
処理装置により種々の処理が施されるようになってい
る。図中のＸ方向がその他の基板処理装置と連結される
方向であり、この部品搭載装置１では搬入口７ａから回
路基板２０を搬入し、搬出口７ｂから回路基板２０を搬
出するようになっている。

【００２０】リール２，２…は、紙もしくはプラスチッ
クの穴に電子部品を収納しリール状に巻かれたもので、
これら複数のリール２，２…にそれぞれ異なった種類の
電子部品が収容されている。

【００２１】フィーダー３，３…は、上記複数のリール
２，２…にそれぞれ対応して設けられ、対応するリール
２…から電子部品を１個ずつ取り出してフィーダー３，
３…上の所定位置まで搬送、供給するようになってい
る。

【００２２】これらリール２，２…およびフィーダー
３，３…は、回路基板２０の搬送方向（図示例でＸ方
向）に向かって順次並べられ、全てのフィーダー３…が
回路基板２０の搬送路に沿った位置に配置されている。
この配置により、全てのフィーダー３…と回路基板２０
との距離が近づき、供給された電子部品を回路基板に搭
載する処理効率の向上が計れるようになっている。

【００２３】図２には、本発明の特徴である吸着ヘッド
機構４の拡大斜視図を示す。同図中のＸ方向と図１中に
示すＸ方向とは同じ方向を示している。

【００２４】吸着ヘッド機構４は、取付けベース４ａ
に、ヘッド部としての吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂと、撮
像手段としての撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂを取り付けて
構成される。吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂは、これら吸着
ノズル１３Ａ，１３Ｂを上下方向および回転方向に移動
可能とする運動機構１５Ａ，１５Ｂを介して取り付けら
れている。

【００２５】吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂは、真空吸引に
より電子部品を３０，３０を吸着可能とするもので、２
組設けられている。撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂは、対象
物を真上から撮像することで対象物の認識を可能とする
ものであり、２組設けられている。これら撮像カメラ１
１Ａ，１１Ｂは、例えば、フィーダー３，３…に供給さ
れる電子部品の位置確認をするために全てのフィーダー
３，３…を撮像しその位置を認識したり、回路基板２０
の位置確認をするために回路基板２０に設けられたマー
クを撮像して認識したり、電子部品の搭載位置を確認す
るために回路基板２０に搭載した電子部品の位置や姿勢
を撮像して認識したりする。

【００２６】上記の吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂと撮像カ
メラ１１Ａ，１１Ｂは、回路基板２０の搬送方向にほぼ
一列に配置され、且つ、２組の撮像カメラ１１Ａ，１１
Ｂは２つの吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂの両側にそれぞれ
配置されている。そして、吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂが
互いに並んで配置されていることから、これら吸着ノズ
ル１３Ａ，１３Ｂの心間の長さが短くなっている。この
ように、吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂと撮像カメラ１１
Ａ，１１ＢがＸ方向に一列に並んでいることで、電子部
品の供給位置を確認した後に電子部品を吸着しに行くの
に、ＸＹロボット５の動作としてＸ方向のみの移動です
み、Ｙ方向の移動が不要なので、その分、処理効率の向
上や移動精度の向上が計れるようになっている。

【００２７】上記２つの撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂの
内、一方側に配置された第１の撮像カメラ１１Ａには回
路基板２０やフィーダー３，３…の一方側の撮像処理が
割り当てられ、他方側に配置された第２の撮像カメラ１
１Ｂには回路基板２０やフィーダー３，３…の残りの側
の撮像処理が割り当てられている。これらの撮像処理の
割当は、例えばＸＹロボット５のＸ方向の移動位置に基
づいて制御される。

【００２８】運動機構１５Ａ，１５Ｂは、各々の吸着ノ
ズル１３Ａ，１３Ｂに付随して設けられ、各々の吸着ノ
ズル１３Ａ，１３Ｂを別個に上下方向および回転方向に
移動させるものである。詳細には、上記運動機構１５Ａ
（１５Ｂ）は、吸着ノズル１３Ａ（１３Ｂ）を回転させ
るためのモーター１５ａや、吸着ノズル１３Ａ（１３
Ｂ）とモーター１５ａとを保持するブラケット１５ｂ、
並びに、ブラケット１５ｂを上下動させるボールネジ１
５ｃとナット１５ｄ、ボールネジ１５ｃを作用させてブ
ラケット１５ｂを上下動させるモーター１５ｅ、ブラケ
ット１５ｂを上下方向に移動させるための直進ガイド１
５ｆ、モーター１５ｅや電子部品３０の位置検出を行う
位置検出器１５ｇ，１５ｇ、位置検出器１５ｇ，１５ｇ
を保持する構造部材１５ｈ等から構成される。

【００２９】この実施の形態の部品搭載装置１は、上記
のように構成され、２組の撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂを
装備した吸着ヘッド機構４により、次のような処理が行
われて、供給される電子部品を吸着し回路基板２０上に
搭載していく。

【００３０】即ち、先ず、部品搭載装置１に連結された
上流の装置から搬入口７ａを介して回路基板２０が搬入
され、該回路基板２０が所定位置に停止される。また、
フィーダー３，３…によりリール２，２…から電子部品
が１個ずつ取り出され、フィーダー３，３…上の所定位
置に停止される。

【００３１】回路基板２０や電子部品の位置は、図示し
ない制御装置により予め記憶されており、フィーダー
３，３…上に電子部品が供給されると、上記制御装置の
制御によりＸＹロボット５が作動して、吸着ヘッド機構
４をフィーダー上の電子部品の上まで移動させる。その
後、吸着ヘッド機構４の運動機構１５Ａ，１５Ｂが作動
して、２つの吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂを同時あるいは
個別に降下させ、降下した吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂ
は、２つのフィーダー３，３上の電子部品に接触し、更
に真空吸引されてそれら電子部品を吸着する。そして、
運動機構１５Ａ，１５Ｂが再び作動して、電子部品を吸
着した吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂが元の高さに戻され
る。

【００３２】吸着ヘッド機構４に電子部品が吸着保持さ
れると、上記の制御装置の制御によりＸＹロボット５が
作動して、吸着ヘッド機構４を回路基板２０の部品搭載
箇所の上まで移動させる。そして、吸着ヘッド機構４の
運動機構１５Ａ（１５Ｂ）が個別に作動して、吸着ノズ
ル１３Ａ（１３Ｂ）を降下させると共に、ずれ量だけ回
転させ、電子部品を回路基板２０の搭載箇所に搭載す
る。搭載後、真空吸引が解除されて電子部品の吸着が解
かれると共に運動機構１５Ａ（１５Ｂ）が作動して吸着
ノズル１３Ａ（１３Ｂ）が元の高さに戻される。

【００３３】上記のような電子部品の搭載処理が吸着ノ
ズルの数だけ行われ、吸着ヘッド機構４に吸着保持され
た複数の電子部品が全て回路基板２０に搭載される。こ
のとき、回路基板２０が小型であり、複数の電子部品の
搭載位置が近接している場合でも、複数の吸着ノズル１
３Ａ，１３Ｂの間隔が小さいので、ＸＹロボット５を大
きく移動させる必要がなく、搭載処理の効率が向上され
ている。

【００３４】更に、吸着ヘッド機構４に吸着保持された
電子部品が全て搭載されると、上記フィーダー３，３…
から電子部品を吸着する処理を再び繰り返し、それら電
子部品を回路基板２０に搭載していく。

【００３５】そして、所定の電子部品を全て回路基板２
０に搭載し終えると、部品搭載装置１に連結された下流
の装置へ搬出口７ｂを介して回路基板２０を搬出し、１
つの回路基板２０についての電子部品の搭載処理（１サ
イクルの部品搭載処理）が終了する。

【００３６】上記の電子部品の搭載処理の過程中、吸着
ヘッド機構４の撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂによって、供
給される電子部品の位置確認や、回路基板２０の位置確
認、並びに、搭載された電子部品の位置と状態の確認が
行われる。

【００３７】供給される電子部品の位置確認は、例え
ば、１サイクルの部品搭載処理を開始する前などに、撮
像カメラ１１Ａ，１１Ｂにより全てのフィーダー３，３
…を撮像および認識することで行われる。

【００３８】即ち、供給される電子部品の位置確認の処
理が開始されると、先ず、制御装置の制御によりＸＹロ
ボット５が作動して、吸着ヘッド機構４がフィーダー
３，３…の一側端から他側端に架けて、該フィーダー
３，３…の上部を移動する。このとき、全てのフィーダ
ー３，３…を第１および第２の撮像カメラ１１Ａ，１１
Ｂで撮像するのであるが、全体に渡って配置されている
フィーダー３，３…を撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂで分担
して撮像が行われるので、撮像に必要なＸＹロボット５
の移動ストロークが少なくなっている。

【００３９】そして、上記のように全てのフィーダー
３，３…の撮像および認識を行った後、制御装置に記憶
されているフィーダー３，３…の位置と実際の位置（Ｘ
Ｙロボット５の移動位置）との間にずれがある場合に、
そのずれの分、制御装置に記憶されているフィーダー
３，３…の位置データを補正することで、フィーダー
３，３…上に供給される電子部品の供給位置が再確認さ
れる。

【００４０】回路基板２０の位置確認は、例えば回路基
板２０が搬送されて停止した段階で、回路基板２０に設
けられたマークを撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂで撮像およ
び認識することで行われる。この回路基板２０のマーク
の撮像についても、マークが回路基板２０の送り方向の
一方側にある場合には、同じ一方側に配置されている撮
像カメラ１１Ａ（１１Ｂ）で撮像が行われ、マークが他
方側にある場合には、他方側に配置されている撮像カメ
ラ１１Ｂ（１１Ａ）で撮像が行われる。それにより、マ
ーク認識の際にもＸＹロボット５の移動ストロークが少
なく済んでいる。

【００４１】搭載された電子部品の位置と状態の確認
は、例えば個々の電子部品を搭載する毎、或いは全ての
電子部品を搭載した後に、この搭載した電子部品を撮像
カメラ１１Ａ，１１Ｂで撮像および認識することで行わ
れる。この電子部品の撮像についても、電子部品が回路
基板２０の送り方向の一方側に搭載されている場合に
は、同じ一方側に配置されている撮像カメラ１１Ａ（１
１Ｂ）で撮像が行われ、電子部品が他方側に搭載されて
いる場合には、他方側に配置されている撮像カメラ１１
Ｂ（１１Ａ）で撮像が行われる。それにより、搭載され
た電子部品の撮像の際にもＸＹロボット５の移動ストロ
ークが少なく済んでいる。電子部品の撮像の後、制御装
置に記憶されている電子部品の角度や位置と、実際の角
度や位置との間にずれがある場合に、そのずれの分、制
御装置に記憶されている電子部品の角度や位置のデータ
を補正することで、次からの電子部品の搭載位置や状態
が補正される。

【００４２】以上のように、この実施の形態の部品搭載
装置１によれば、部品の吸着（保持）と解放を行う吸着
ヘッド機構４に、供給される複数の電子部品を個別に吸
着および解放する複数の吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂと、
供給される複数の部品の位置を確認すべくその供給箇所
をそれぞれ撮像する撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂが設けら
れ、この撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂが２組設けられ、こ
れら２組の撮像カメラ１１Ａ，１１Ｂが前記複数の吸着
ノズル１３Ａ，１３Ｂの両側にそれぞれ配置されている
ことから、複数の吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂの間隔を短
くすることが可能となり、それ故、小型の基板に部品を
搭載する場合でも、搭載処理の効率の向上を計ることが
出来る。

【００４３】更に、吸着ヘッド機構４に撮像カメラ１１
Ａ，１１Ｂが２組設けられ、それら２組の撮像カメラ１
１Ａ，１１Ｂが複数の吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂの両側
に配置されているので、一方の撮像カメラ１１Ａ（１１
Ｂ）に一方側の撮像を行わせ、他方の撮像カメラ１１Ｂ
（１１Ａ）に他方側の撮像を行わせることで、撮像処理
に必要なＸＹロボット５の移動ストローク、特に撮像カ
メラ１１Ａ，１１Ｂの並ぶ方向であるＸ方向の移動スト
ロークを少なくすることが出来る。それにより、部品搭
載装置１の設置面積、特に基板流れ方向の長さを増加さ
せることがなく有用である。

【００４４】なお、本発明は、この実施の形態の部品搭
載装置１に限られるものではなく、例えば、部品を保持
するヘッド部として吸着ノズル１３Ａ，１３Ｂを示した
が、例えば部品を把持する形式など、様々な形式に変更
可能であるし、また、ヘッド部の数も２つに限られない
ことも言うまでもない。また、ヘッド部と撮像手段の配
置も、一列に並んだものに限られず、例えばヘッド部が
ジグザグに並んでいたり、撮像手段がヘッド部の列から
ずれて配置されていても同様の効果が奏される。その
他、部品を収納するリール２，２…や、供給手段として
のフィーダー３，３…、並びに、撮像手段による部品の
供給位置の確認方法など、具体的に示した細部構造およ
び方法は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能であ
る。

【００４５】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、部品の保
持と解放を行うヘッド機構が、供給される複数の部品を
個別に保持および解放する複数のヘッド部と、供給され
る複数の部品の位置を確認すべく該複数の部品もしくは
該複数の部品の供給箇所をそれぞれ撮像する撮像手段と
を備えると共に、前記撮像手段が２組設けられ、これら
２組の撮像手段が前記複数のヘッド部の両側にそれぞれ
配置されていることから、複数のヘッド部間の距離を短
くすることが可能となり、それ故、小型の基板に部品を
搭載する場合でも、搭載処理の効率の向上を計ることが
出来る。

【００４６】更に、ヘッド機構に撮像手段が２組設けら
れ、それら２組の撮像手段が複数のヘッド部の両側に配
置されているので、一方の撮像手段に一方側の撮像を行
わせ、他方の撮像手段に他方側の撮像を行わせること
で、撮像手段の処理に必要なＸＹ機構の移動ストローク
を少なくすることが出来る。ＸＹ機構の移動ストローク
が増加しないことから、部品搭載機の設置面積、特に基
板流れ方向の長さを増加させることがなく有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態である部品搭載装置を示す
斜視図である。

【図２】図１のヘッド機構の詳細を示す拡大斜視図であ
る。

【図３】従来の部品搭載装置の一例を示す斜視図であ
る。

【図４】図３のヘッド機構の詳細を示す拡大斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 部品搭載装置 ２，２… リール（部品収容手段） ３，３… フィーダー（供給手段） ４ 吸着ヘッド機構 ５ ＸＹロボット １１Ａ，１１Ｂ 撮像カメラ １３Ａ，１３Ｂ 吸着ノズル（ヘッド部）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品を供給する供給手段と、部品の保持
   と解放を行うヘッド機構と、このヘッド機構をＸＹ方向
   に移動するＸＹ機構とを有し、供給された部品をヘッド
   機構により保持し所定位置まで移動した後に解放するこ
   とで、該部品を基板上に搭載する部品搭載装置におい
   て、 前記供給手段は、複数の部品の供給を行い、 前記ヘッド機構は、 供給される複数の部品を個別に保持および解放する複数
   のヘッド部と、 供給される複数の部品の位置を確認すべく該複数の部品
   もしくは該複数の部品の供給箇所をそれぞれ撮像する撮
   像手段とを有し、 前記撮像手段が２組設けられると共に、 これら２組の撮像手段が前記複数のヘッド部の両側にそ
   れぞれ配置されていることを特徴とする部品搭載装置。