JP3948348B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、多連式吸着ヘッド部を備えた電子部品実装装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品実装装置として、複数個の吸着ヘッドを並設した多連式ヘッド部を備えたものが知られている(例えば特開平9−186492号公報)。この種電子部品実装装置は、電子部品供給部において各々の吸着ヘッドのノズルに電子部品を吸着してピックアップし、各ノズルに吸着された電子部品を次々に基板に搭載するようになっており、単一の吸着ヘッドを備えたシングル式ヘッド部を備えた電子部品実装装置よりも実装能率がきわめて高いという長所を有している。
【0003】
図5は、従来の電子部品実装装置の多連式ヘッド部の簡略正面図である。ヘッド部51は吸着ヘッド52を複数個(本例では3個)並設した多連式ヘッド部である。各吸着ヘッド52は、本体部53の下方へ突出する電子部品10の吸着用のノズル54を有している。
【0004】
各々の吸着ヘッド52の背面には、垂直な送りねじ55が設けられており、吸着ヘッド52の背面に設けられたナット56に送りねじ55は螺入している。また吸着ヘッド52の背後には、送りねじ55をはさんで左右2本の垂直なリニアガイド57が設けられており、各リニアガイド57にはそれぞれ本体部53の背面に設けられたスライダ58がスライド自在に嵌合している。したがって図示しないZ軸モータにより送りねじ55を回転させると、吸着ヘッド52はリニアガイド57に案内されて上下動し、電子部品供給部に備えられた電子部品10をノズル54の下端部に真空吸着してピックアップし、次いでヘッド部51は基板の上方へ移動し、各ノズル54に真空吸着された電子部品10を基板の所定の座標位置に次々に移送搭載するようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来のヘッド部51は、吸着ヘッド52を上下動させる送りねじ55の左右に2本のリニアガイド57を配設する構成となっていたため、吸着ヘッド52の横寸法D1が大きくなり、その結果、吸着ヘッド52の配列ピッチP1も大きくなり、それだけヘッド部51が大形化していた。このためヘッド部51の全体重量も大きくなってヘッド部51は機動的にX方向やY方向へ水平移動しにくいという問題点があった。
【0006】
また電子部品供給部は一般にテープフィーダやチューブフィーダなどの幅細のパーツフィーダを狭ピッチで並設して成っているため、各吸着ヘッド52の各ノズル54で各パーツフィーダの電子部品10を真空吸着してピックアップする場合、ヘッド部51の横方向(吸着ヘッド52の並び方向)の移動ストロークが長くなり、それだけ各ノズル54にそれぞれ電子部品10を真空吸着してピックアップするのに長い時間を要することとなり、その結果、電子部品10を基板に搭載する実装能率も低下するという問題点があった。
【0007】
そこで本発明は、吸着ヘッドを狭ピッチで配列できる小形コンパクトなヘッド部を備えた電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、フレームの前面に電子部品吸着用のノズルを有する吸着ヘッドを複数個並設した多連式ヘッド部を水平方向へ移動させることにより、前記ノズルにより電子部品供給部に備えられた電子部品を吸着してピックアップし、基板の所定位置に搭載するようにした電子部品実装装置であって、前記吸着ヘッドが、保持フレームの前面に設けられた本体部と、本体部から下方へ突出する前記ノズルと、前記保持フレーム上に設けられて前記ノズルをその軸心を中心にθ方向へ回転させるθ方向回転手段と、前記保持フレームの背面上部に設けられたナットと、前記保持フレームの背後に設けられて前記ナットに螺入する垂直な送りねじと、前記フレームの上部に設けられて前記送りねじを回転させることにより前記吸着ヘッドを上下動させるZ軸モータと、前記フレームの前面に設けられ、かつ前記送りねじの下方に設けられた垂直なリニアガイドと、前記保持フレームの背面下部に設けられて前記リニアガイドにスライド自在に嵌合するスライダとから成り、前記送りねじ
と前記リニアガイドを、同一鉛直線上に設けた。
【0009】
上記構成の本発明は、リニアガイドは送りねじの下方に設ける構成としているので、吸着ヘッドの横寸法を小さくしてその配列ピッチを従来のものよりもかなり小さくでき、したがってヘッド部を小形コンパクトに構成できる。したがってヘッド部の機動性にすぐれ、電子部品供給装置に備えられた電子部品を各ノズルで次々に迅速に真空吸着してピックアップし、基板に移送搭載することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。図1は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の全体斜視図、図2は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置のヘッド部の斜視図、図3は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置のヘッド部の側面図、図4は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置のヘッド部の簡略正面図である。
【0011】
まず図1を参照して、電子部品実装装置の全体構成を説明する。図1において、基台1上には、基板2を搬送し、所定の位置に位置決めする搬送部3が設けられている。搬送部3の両側部には幅細のパーツフィーダ4が狭ピッチで複数個並設されており、これらのパーツフィーダ4は電子部品供給部を構成している。
【0012】
搬送部3の側方には、第1認識部5、第2認識部6、第3認識部7が設けられている。第1認識部5はラインセンサから成り、吸着ヘッドのノズル(後述)に真空吸着された電子部品を認識する。第2認識部6はエリアカメラから成り、電子部品を精密認識する。第3認識部7はレーザ装置から成り、電子部品のリードにレーザ光を照射し、その反射光を受光することにより、リードの高さ情報を入手する。
【0013】
搬送部3をまたぐようにYテーブル部11が前後2個設けられており、またYテーブル部11にはXテーブル部12が架設されている。Xテーブル部12には多連式のヘッド部20(後述)が設けられている。Xテーブル部12とYテーブル部11が駆動することにより、ヘッド部20はX方向(搬送部3による基板2の搬送方向)やこれに直交するY方向へ水平移動する。
【0014】
次に図2、図3を参照して多連式のヘッド部20の詳細な構造を説明する。21はヘッド部20のフレームであり、その前面には複数個(本例では3個)の吸着ヘッド22がX方向に並設されている。吸着ヘッド22は本体部23と、本体部23から下方へ突出するノズル24から成っており、ノズル24にはその下端部に真空吸着された電子部品10を第1認識部5や第2認識部6で認識する際のバックプレート25が装着されている。
【0015】
本体部23は逆L字形の保持フレーム26の前面に設けられている。保持フレーム26上にはθ方向回転手段としてのモータ27が設けられており、モータ27はノズル24をその軸心を中心にθ回転させ、これに真空吸着された電子部品10のθ方向(水平回転方向)の位置を補正する。なお、各本体部23の内部には、空気圧を調整することにより、搭載時に電子部品10に印加する荷重を制御する荷重制御手段等(図示せず)がそれぞれ設けられている。
【0016】
保持フレーム26の背面上部にはナット30が設けられており、また背面下部にはスライダ31が設けられている。フレーム21の上部にはZ軸モータ32が設けられている。Z軸モータ32はその下方の垂直な送りねじ33を回転させる。送りねじ33は保持フレーム26の背後にあって、ナット30に螺入している。また吸着ヘッド22の背後のフレーム21の前面には垂直なリニアガイド34が設けられており、スライダ31はリニアガイド34に上下方向にスライド自在に嵌合している。
【0017】
図4に示すように、リニアガイド34は送りねじ33の下方に設けられている。本実施の形態では、送りねじ33とリニアガイド34は同一鉛直線上に設けられている。すなわち、送りねじ33を鉛直方向に仮想的に延長すると、リニアガイド34またはスライダ31と干渉するような位置関係になっている(図3も参照)。このように送りねじ33とリニアガイド34を配置したので、吸着ヘッド22の横寸法D2は小さくなり、その配列ピッチP2も図5に示す従来例の吸着ヘッド2の配列ピッチP1よりもかなり小さくなっており、それだけヘッド部20を小形コンパクト化している。なお図4は、説明に必要な要素のみを簡略に示している。
【0018】
この電子部品実装装置は上記のような構成より成り、次に動作を説明する。図1において、ヘッド部20はパーツフィーダ4の上方へ到達し、各吸着ヘッド22の各ノズル24に電子部品10を次々に真空吸着してピックアップする。次いでヘッド部20は第1認識部5、第2認識部6、第3認識部7の上方へ到来し、各々の電子部品10の認識を行う。各認識部で如何なる認識を行うかは、電子部品10の品種や要求される実装精度等によって相違する。
【0019】
次いでヘッド部20は基板2の上方へ到来し、電子部品10の位置ずれを補正したうえで、各電子部品10を基板2の所定の座標位置に次々に搭載する。
【0020】
【発明の効果】
本発明によれば、吸着ヘッドの横寸法を小さくしてその配列ピッチを従来のものよりもかなり小さくでき、したがってヘッド部を小形コンパクトに構成できる。したがってヘッド部の水平方向への移動の機動性にすぐれ、電子部品供給装置に備えられた電子部品を各ノズルで迅速に真空吸着してピックアップし、基板に移送搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の全体斜視図
【図2】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置のヘッド部の斜視図
【図3】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置のヘッド部の側面図
【図4】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置のヘッド部の簡略正面図
【図5】従来の電子部品実装装置の多連式ヘッド部の簡略正面図
【符号の説明】
2 基板
10 電子部品
20 ヘッド部
22 吸着ヘッド
24 ノズル
30 ナット
31 スライダ
32 Z軸モータ
33 送りねじ
34 リニアガイド
Claims (1)
- フレームの前面に電子部品吸着用のノズルを有する吸着ヘッドを複数個並設した多連式ヘッド部を水平方向へ移動させることにより、前記ノズルにより電子部品供給部に備えられた電子部品を吸着してピックアップし、基板の所定位置に搭載するようにした電子部品実装装置であって、前記吸着ヘッドが、保持フレームの前面に設けられた本体部と、本体部から下方へ突出する前記ノズルと、前記保持フレーム上に設けられて前記ノズルをその軸心を中心にθ方向へ回転させるθ方向回転手段と、前記保持フレームの背面上部に設けられたナットと、前記保持フレームの背後に設けられて前記ナットに螺入する垂直な送りねじと、前記フレームの上部に設けられて前記送りねじを回転させることにより前記吸着ヘッドを上下動させるZ軸モータと、前記フレームの前面に設けられ、かつ前記送りねじの下方に設けられた垂直なリニアガイドと、前記保持フレームの背面下部に設けられて前記リニアガイドにスライド自在に嵌合するスライダとから成り、前記送りねじと前記リニアガイドを、同一鉛直線上に設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
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