JPH10163491A - 半導体素子の製造方法 - Google Patents
半導体素子の製造方法Info
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Abstract
度不純物領域の漏れ電流を最小化すると共に、高濃度不
純物領域の活性化(activation)時に低濃度不純物領域
が拡散する減少を防止し、ショートチャネルの発生現象
を抑制し得る半導体素子の製造方法を提供する。 【解決手段】半導体基板21上にゲート酸化膜23を形
成する工程と、該ゲート絶縁膜23上にゲート電極24
を形成する工程と、前記ゲート電極24上にゲートキャ
ップ(Gate cap)25を形成する工程と、前記ゲート電
極24の両側に位置する前記半導体基板21内に高濃度
不純物領域26を形成する工程と、前記ゲートキャップ
25を包含するゲート電極24の側面に第1サイドウォ
ール27を形成する工程と、前記高濃度不純物領域26
の最高不純物領域まで前記ゲート電極24の周囲に位置
する半導体基板21をエッチングする工程と、前記半導
体基板21内の高濃度不純物領域26を覆うように低濃
度不純物領域28を形成する工程と、を順次行うもので
ある。
Description
法に関するものであり、詳しくは、フィールド酸化領域
のエッジから発生する高濃度不純物領域の漏れ電流を最
小化すると共に、高濃度不純物領域の活性化(activati
on)時に低濃度不純物領域が拡散する減少を防止し、シ
ョートチャネルの発生現象を抑制し得る半導体素子に関
するものである。
図3に示したように、半導体基板11上に、ゲート絶縁
膜12、ゲート電極13及び、窒化物キャップ(Nitrid
e cap)14を順次形成した後、イオン注入を施すこと
によって、低濃度の不純物領域(lightly doped regio
n )17を形成して、窒化膜のサイドウォール15を形
成し、再びイオン注入を施して高濃度の不純物領域16
を形成してた。このとき、前記キャップ14及びサイドウ
ォール15を成す膜は、窒化物(Oxide )の代わりに酸
化物を用いることができる。
来の前記低濃度の不純物領域17は、電界(electric f
ield)を減少させホットキャリヤの発生を抑制するとい
う点で利点を有するが、以下の点で問題があった。即
ち、ホットキャリヤが半導体基板の表面から発生して、
ゲート絶縁膜12又はサイドウォール15内に容易に注
入(injection )され、半導体素子の特性を低下させて
しまうという点で不都合があった。
イオン注入を施して高濃度の不純物領域(heavily dope
d region )16を形成する工程において、前記サイド
ウォール15を形成するとき、エッチングを施すためフ
ィールド酸化領域(field oxide region)18のエッジ
(edge)から接合(junction)欠陥が発生して、高濃度
不純物領域16の漏れ電流(leakage )が増加してい
た。従って、高濃度不純物領域16が活性化(activati
on)するとき、低濃度不純物領域17が漸次拡散して、
ショートチャネル現象(short channel effect )が増
加するという点でも不都合であった。
案出されたもので、フィールド酸化領域のエッジから発
生する高濃度不純物領域の漏れ電流を最小化すると共
に、高濃度不純物領域の活性化(activation)時に低濃
度不純物領域が拡散する減少を防止し、ショートチャネ
ルの発生現象を抑制し得る半導体素子の製造方法を提供
することを目的とする。
を達成するため、本発明に係る請求項1記載の半導体素
子の製造方法は、半導体基板上にゲート絶縁膜を形成す
る工程と、該ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工
程と、前記ゲート電極上にゲートキャップ(Gate cap)
を形成する工程と、前記ゲート電極の両側に位置する前
記半導体基板内に高濃度不純物領域を形成する工程と、
前記ゲートキャップを包含するゲート電極の側面に第1
サイドウォールを形成する工程と、前記高濃度不純物領
域の最高不純物領域まで前記ゲート電極の周囲に位置す
る半導体基板をエッチングする工程と、前記半導体基板
内の高濃度不純物領域を覆うように低濃度不純物領域を
形成する工程と、を順次行うものである。
ト電極、ゲートキャップ、及び高濃度不純物領域を形成
した後、第1サイドウォールをゲート電極の側面に形成
し、更に、前記高濃度不純物領域の最高不純物領域まで
半導体基板をエッチングした部位に、低濃度不純物領域
を形成する。また、請求項2記載の半導体素子の製造方
法は、前記第1サイドウォールの表面から前記エッチン
グされたゲート絶縁膜の側面及び半導体基板の前記ゲー
ト絶縁膜周囲に位置する部位を覆うように第2サイドウ
ォールを形成する工程と、前記ゲートキャップを除去す
る工程と、前記ゲート電極上及び高濃度不純物領域の形
成された半導体基板上に夫々シリサイド層を形成する工
程と、を追加して行うものである。
後、第2サイドウォールの形成、ゲートキャップの除去
工程を経て、シリサイド層を形成する。また、請求項3
記載の半導体素子の製造方法は、前記高濃度不純物領域
が、半導体基板の上部表面から下方向に離れた位置に形
成するものである。かかる構成によれば、イオン注入に
より高濃度不純物領域を形成する際、半導体基板内部の
表面から離れた位置に形成する。
請求項4記載のように、前記ゲート絶縁膜が、約40〜
100Åの厚さで形成された酸化膜であってもよいし、
請求項5記載のように、前記ゲート電極が、約1000
〜3000Åの厚さのポリシリコン(polysilicon )を
蒸着して形成されるものであってもよい。また、請求項
6記載のように、前記ゲートキャップが、約500〜2
000Åの厚さの酸化膜(Oxide )又は窒化膜(Nitrid
e )のうち何れか一つを蒸着して形成されるものであっ
てもよいし、請求項7記載のように、前記第1サイドウ
ォール及び第2サイドウォールのうち少なくとも一方
が、約500〜2000Åの厚さの酸化膜又は窒化膜の
うち何れか一つで形成されるものであってもよい。
不純物領域及び低濃度不純物領域が、N型不純物又はP
型不純物のうち何れか一つで形成されてもよいし、請求
項9記載のように、前記高濃度不純物領域が、As又は
BF2イオンをエネルギー50〜200keV 、dose2E
15〜5E15cm-2、傾斜(tilt)角0〜10deg の条
件下でイオン注入を施して形成されたものであってもよ
い。
度不純物領域が、As又はBF2 イオンをエネルギー5
0〜200keV 、dose1E14〜5E14cm-2、傾斜
(tilt)角0〜10deg の条件下でイオン注入を施して
形成されたものであってもよいし、請求項11記載のよ
うに、前記低濃度不純物領域が、P又はBイオンをエネ
ルギー30〜100keV 、dose1E14〜5E14c
m-2、傾斜(tilt)角0〜10deg の条件下でイオン注
入を施して形成されたものであってもよい。
方法は、半導体基板上にゲート絶縁膜を形成する工程
と、前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程
と、前記ゲート電極上にゲートキャップを形成する工程
と、前記ゲート電極の両側に位置する半導体基板内に高
濃度不純物領域を夫々形成する工程と、前記高濃度不純
物領域の最高不純物濃度の領域まで前記ゲート電極の周
囲に位置する半導体基板をエッチングする工程と、前記
ゲートキャップ及びゲート電極の両側面とエッチングさ
れた前記ゲート絶縁膜及び半導体基板の一部側面とにサ
イドウォールを夫々形成する工程と、前記半導体基板内
の高濃度不純物領域を囲むように低濃度不純物領域を形
成する工程と、を順次行うものである。
ト絶縁膜、ゲート電極、ゲートキャップ、及び高濃度不
純物領域を形成した後、高濃度不純物領域の最高不純物
濃度の領域までエッチングし、ゲートキャップ及びゲー
ト電極の両側面とエッチングされた前記ゲート絶縁膜及
び半導体基板の一部側面とにサイドウォールを形成し、
更に低濃度不純物領域を前記高濃度不純物領域を囲むよ
うに形成する。
方法は、前記ゲートキャップを除去する工程と、前記ゲ
ート電極上と前記高濃度不純物領域の形成された半導体
基板上に、シリサイド層を夫々形成する工程と、を追加
して行うものである。かかる構成によれば、請求項12
記載の工程後、ゲートキャップを除去し、シリサイド層
を形成する。
請求項14記載のように、前記高濃度不純物領域が、前
記半導体基板の上部表面から下方向に離れた位置に形成
するしてもよいし、請求項15記載のように、前記ゲー
ト絶縁膜が、約40〜100Åの厚さで形成された酸化
膜であってもよい。また、請求項16記載のように、前
記ゲート電極が、約1000〜3000Åの厚さのポリ
シリコン(poly silicon)を蒸着して形成されたもので
もよいし、請求項17記載のように、前記ゲートキャッ
プが、約500〜2000Åの厚さの酸化膜又は窒化膜
のうち何れか一つを蒸着して形成されたものであっても
よい。
ドウォールが、約500〜2000Åの厚さの酸化膜又
は窒化膜のうち何れか一つで形成されたものであっても
よいし、請求項19記載のように、前記高濃度不純物領
域及び低濃度不純物領域の不純物が、N型又はP型不純
物のうち何れか一つで形成されたものであってもよい。
度不純物領域が、As又はBF2 イオンをエネルギー5
0〜200keV 、dose2E15〜5E15cm-2、傾斜
(tilt)角0〜10deg の条件下でイオン注入を施して
形成されたものであってもよいし、請求項21記載のよ
うに、前記低濃度不純物領域が、As又はBF2 イオン
をエネルギー50〜200keV 、dose1E14〜5E1
4cm-2、傾斜(tilt)角0〜10deg の条件下でイオン
注入を施して形成されたものであってもよい。
度不純物領域が、P又はBイオンをエネルギー30〜1
00keV 、dose1E14〜5E14cm-2、傾斜(tilt)
角0〜10deg の条件下でイオン注入を施して形成され
たものであってもよい。
図面を用いて説明する。本発明に係る半導体素子製造方
法の第1実施形態においては、図1(A)に示したよう
に、先ず、半導体基板21に局部酸化法(local oxidat
ion method)を施して分離(isolation )された構造の
フィールド酸化領域22を形成した後、前記半導体基板
21上にゲート絶縁膜になるゲート酸化膜23を約40
〜100Åの厚さに成長させる。その後、該ゲート酸化
膜23上にゲート電極24になるドーピングされたポリ
(doped poly)のポリシリコン層24を約1000〜3
000Åの厚さに蒸着し、該ポリシリコン層24上にゲ
ートキャップ25の酸化膜(Oxide )25を化学気相蒸
着(CVD)法により約500〜2000Åの厚さに蒸
着させる。
化膜25及びポリシリコン層24をエッチングして前記
ゲート酸化膜23が露出されるまでパターニングし、ポ
リシリコンのゲート電極24及び酸化膜のゲートキャッ
プ25を形成する。その後、前記ゲートキャップ25及
びゲート電極24をマスクとして前記半導体基板21内
にイオンを注入し、前記ゲート電極24の両側に位置す
る前記半導体基板21内に高濃度の不純物領域26を形
成する。
sイオンをエネルギー50〜200kev 、dose2E15
〜5E15cm-2、傾斜(tilt)角0〜10deg の条件下
半導体基板21内に注入することが望ましい。即ち、こ
のような条件でAsイオンを注入すると、n+ 型高濃度
の不純物領域26が半導体基板21の表面から離れた奥
深い位置に形成される。
物(Nitride )を約500〜2000Åの厚さに蒸着し
た後エッチングすることにより、前記ゲートキャップ2
5とゲート電極24との側面に窒化物の第1サイドウォ
ール(Sidewall)27を形成する。同時に、前記高濃度
不純物領域の最高不純物領域まで前記ゲート電極の周囲
に位置する半導体基板21をエッチングする。
(P)イオンを半導体基板21内に注入し前記高濃度不
純物領域26を覆うようにn- 型低濃度不純物領域28
を形成する。この場合、前記イオン注入を施すとき、砒
素(As)イオンを注入する場合は、エネルギー50〜
200kev 、dose1E14〜5E14cm-2、傾斜(til
t)角0〜10deg の条件で行い、Pイオンを注入する
場合は、エネルギー30〜100Kev 、dose1E14〜
5E14cm-2、傾斜角0〜10deg の条件で行うのが好
ましい。
図1(C)に示した半導体素子を構成した後、図1
(D)に示したように、前記第1サイドウォール27の
表面、エッチングによって露出した前記ゲート酸化膜2
3の側面、及び半導体基板21のゲート酸化膜23周囲
に位置する部位を覆うように第2サイドウォール29を
形成する工程と、前記ゲートキャップ25を除去する工
程と、前記ゲート電極24上及び前記高濃度不純物領域
26の形成された半導体基板21上に夫々シリサイド層
30を形成する工程と、を追加して行うこともできる。
窒化物を500〜2000Åの厚さに蒸着した後エッチ
ングすることによって形成し、前記シリサイド層30は
Ti、Coなどの金属を蒸着した後、急速に熱処理(Ra
pid Thermal Annealing ;RTA)を施して形成するの
が好ましい。前記ゲートキャップ25を除去する理由
は、前記シリサイド層30の形成時に選択性を確保する
ためである。即ち、前記ゲート電極24上及び高濃度不
純物領域26の形成された半導体基板21上のみにシリ
サイド層30を選択的に形成するためである。
時、前記Asイオンの代わりにBF 2 イオンを用い、前
記低濃度不純物領域28を形成する時、前記Asイオン
又はPイオンの代わりにBF2 イオン又はBイオンを用
いることもできる。更に、前記ゲートキャップ25は酸
化膜の代わりに窒化膜を用いて形成し、前記第1及び第
2サイドウォール27、29は窒化物の代りに酸化膜の
用いて形成することもできる。
導体素子の製造方法においては、前記高濃度不純物領域
26が半導体基板21の表面から離れており、キャリヤ
(carrier )が前記ゲート電極24のエッジ(edge)か
ら半導体基板21の方向に移動するため、ホットキャリ
ヤ(hot carrier )が半導体基板21の表面から遠い位
置から発生し、前記ゲート酸化膜23又は各サイドウォ
ール27、29内に注入(injection )される現象を抑
制し、最小化させることができる。
に係る半導体製造方法の第2実施形態を説明する。先
ず、図2(A)に示したように、半導体基板41に局部
酸化法(local oxidation method )を施して分離(is
olation )された構造のフィールド酸化領域42を形成
し、前記半導体基板41上にゲート絶縁膜になるゲート
酸化膜43を約40〜100Åの厚さに成長させる。そ
の後、該ゲート酸化膜43上にゲート電極44になるド
ーピングされたポリ(doped poly)のポリシリコン層4
4を約1000〜3000Åの厚さに蒸着し、該ポリー
シリコン層44上にゲートキャップ45になる酸化膜4
5を化学気相蒸着(CVD)法により約500〜200
0Åの厚さに蒸着させる。
酸化膜45及びポリシリコン層44をエッチングして、
前記ゲート酸化膜43が露出されるまでパターニング
し、ポリシリコンのゲート電極44及び酸化膜でのゲー
トキャップ45を形成する。その後、前記ゲートキャッ
プ45及びゲート電極44をマスクとして前記半導体基
板41内にイオンを注入し、前記ゲート電極44の両側
に位置する前記半導体基板41内に高濃度の不純物領域
46を形成する。
Asイオンをエネルギー50〜200kev 、dose2E1
5〜5E15cm-2、傾斜(tilt)角0〜10deg の条件
下、半導体基板41内に注入することが望ましい。即
ち、このような条件でAsイオンを注入すると、図示し
たようにn+ 型高濃度の不純物領域46が半導体基板4
1の表面から離れた奥深い位置に形成される。
高濃度不純物領域の最高不純物領域まで前記ゲート電極
の周囲に位置する半導体基板41をエッチングした後、
窒化物を約500〜2000Åの厚さに蒸着してエッチ
ングし、前記ゲートキャップ45及び前記ゲート電極4
4の両側面と前記エッチングされたゲート酸化膜43及
び半導体基板41の一部側面とに窒化物のサイドウォー
ル47を形成する。
(P)イオンを半導体基板41内に注入し前記高濃度不
純物領域46を覆うようにn- 型低濃度不純物領域48
を形成する。この場合、前記イオン注入を施すとき、砒
素(As)イオンを注入する場合は、エネルギー50〜
200keV 、dose1E14〜5E14cm-2 , 傾斜(ti
lt)角0〜10deg の条件下で行い、リン(P)イオン
を注入する場合は、エネルギー30〜100keV 、dose
1E14〜5E14 -2、傾斜(tilt)角0〜10deg
の条件下でイオン注入を行うことが望ましい。
(C)に示した半導体素子を構成した後、図2(D)に
示したように、前記ゲートキャップ45を除去する工程
と、前記ゲート電極44上及び前記高濃度不純物領域4
6が形成された半導体基板41上にシリサイド層49を
夫々形成する工程と、を追加して行うこともできる。こ
の場合、前記シリサイド層49はTi、Coを蒸着した
後、急速の熱処理(Rapid Thermal Annealing;RT
A)を施して、該シリサイド層49を形成する。
は、前記シリサイド層49の形成時に選択性を確保する
ためである。即ち、前記ゲート電極44上及び高濃度不
純物領域46の形成された半導体基板41上のみにシリ
サイド層を選択的に形成するためである。又、前記高濃
度の不純物領域46の形成時には、前記Asイオンの代
わりにBF2イオンを用い、前記低濃度不純物領域48
の形成時に、前記Asイオン又はPイオンの代わりにB
F2イオン又はBイオンを用いることもできる。更に、
前記ゲートキャップ45は、酸化膜の代わりに窒化膜に
て形成し、前記サイドウォール47は窒化膜の代わりに
酸化膜にて形成することもできる。
導体素子の製造方法においては、前記第1実施形態と同
様な長所を有しながらも、第1実施形態が図1(C)〜
(D)に示したように、第1及び第2サイドウォール2
7、29の形成が2工程必要であるのに対し、第2実施
形態では図2(C)〜(D)に示したように、サイドウ
ォール47の形成が1工程であるので、製造工程を短縮
させることができる。
造方法において、請求項1記載の発明によれば、ホット
キャリヤによる素子特性の低下を減少させると共に低濃
度の不純物の領域を高濃度不純物領域を充分に囲んで形
成するため、フィールド酸化領域のエッジから発生する
高濃度不純物領域の漏れ電流を最少化することができ、
更に高濃度不純物領域が低濃度不純物領域よりも先に形
成されるため、高濃度不純物領域の活性化(activatio
n)時に低濃度不純物領域が拡散する現象を防止し、シ
ョートチャネルの発生現象を抑制し得るという効果があ
る。
サイドウォールを形成することにより、ゲート電極の側
面、又はエッチングされた基板の側面にシリサイド層が
形成されず、不純物領域でのみシリサイド層が形成さ
れ、セルフアライン(self-align)されるシリサイド層
を形成することができる。更に、ゲートキャップの除去
工程とシリサイド層の形成工程とを組み合わせたことに
より、不純物領域上にシリサイド層が形成される際、ゲ
ート電極上にもシリサイド層を形成することができる。
また、請求項3記載の発明によれば、前記高濃度不純
物層が半導体基板の表面から離れており、キャリヤが前
記ゲート電極のエッジから半導体基板の方向に移動する
ため、ホットキャリヤが半導体基板の表面から遠い位置
から発生し、ゲート酸化膜又は各サイドウォール内に注
入される現象を抑制して、最小化することができる。
求項1記載の発明と同様な効果を有しながら、サイドウ
ォールの形成のための工程を減少させて、製造工程を短
縮させることができる。また、上記した請求項以外の請
求項に記載の発明によれば、本発明を実施する際、実施
可能な工程条件とされることができる。
半導体素子の製造工程を示した縦断面図である。
半導体素子の製造工程を示した縦断面図である。
る。
n ) 27;第1サイドウォール 28、48;低濃度不純物領域(lightly doped regio
n) 29;第2サイドウォール 30、49 ;シリサイド層 47;サイドウォール
Claims (22)
- 【請求項1】半導体基板上にゲート絶縁膜を形成する工
程と、該ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程
と、前記ゲート電極上にゲートキャップ(Gate cap)を
形成する工程と、前記ゲート電極の両側に位置する前記
半導体基板内に高濃度不純物領域を形成する工程と、前
記ゲートキャップを包含するゲート電極の側面に第1サ
イドウォールを形成する工程と、前記高濃度不純物領域
の最高不純物領域まで前記ゲート電極の周囲に位置する
半導体基板をエッチングする工程と、前記半導体基板内
の高濃度不純物領域を覆うように低濃度不純物領域を形
成する工程と、を順次行うことを特徴とする半導体素子
の製造方法。 - 【請求項2】前記第1サイドウォールの表面から前記エ
ッチングされたゲート絶縁膜の側面及び半導体基板の前
記ゲート絶縁膜周囲に位置する部位を覆うように第2サ
イドウォールを形成する工程と、前記ゲートキャップを
除去する工程と、前記ゲート電極上及び高濃度不純物領
域の形成された半導体基板上に夫々シリサイド層を形成
する工程と、を追加して行うことを特徴とする請求項1
記載の半導体素子の製造方法。 - 【請求項3】前記高濃度不純物領域は、半導体基板の上
部表面から下方向に離れた位置に形成することを特徴と
する請求項1又は請求項2記載の半導体素子の製造方
法。 - 【請求項4】前記ゲート絶縁膜は、約40〜100Å厚
さで形成された酸化膜であることを特徴とする請求項1
〜請求項3のいずれか1つに記載の製造方法。 - 【請求項5】前記ゲート電極は、約1000〜3000
Åの厚さのポリシリコン(polysilicon )を蒸着して形
成されたことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれ
か1つに記載の半導体素子の製造方法。 - 【請求項6】前記ゲートキャップは、約500〜200
0Åの厚さの酸化膜(Oxide )又は窒化膜(Nitride )
のうち何れか一つを蒸着して形成されたことを特徴とす
る請求項1〜請求項5のいずれか1つに記載の半導体素
子の製造方法。 - 【請求項7】前記第1サイドウォール及び第2サイドウ
ォールのうち少なくとも一方は、約500〜2000Å
の厚さの酸化膜又は窒化膜のうち何れか一つで形成され
たことを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1つ
に記載の半導体素子の製造方法。 - 【請求項8】前記高濃度不純物領域及び低濃度不純物領
域は、N型不純物又はP型不純物のうち何れか一つで形
成されたことを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれ
か1つに記載の半導体素子の製造方法。 - 【請求項9】前記高濃度不純物領域は、As又はBF2
イオンをエネルギー50〜200keV 、dose2E15〜
5E15cm-2、傾斜(tilt)角0〜10deg の条件下で
イオン注入を施して形成されたことを特徴とする請求項
1〜請求項8のいずれか1つに記載の半導体素子の製造
方法。 - 【請求項10】前記低濃度不純物領域は、As又はBF
2 イオンをエネルギー50〜200keV 、dose1E14
〜5E14cm-2、傾斜(tilt)角0〜10deg の条件下
でイオン注入を施して形成されたことを特徴とする請求
項1〜請求項9のいずれか1つに記載の半導体素子の製
造方法。 - 【請求項11】前記低濃度不純物領域は、P又はBイオ
ンをエネルギー30〜100keV 、dose1E14〜5E
14cm-2、傾斜(tilt)角0〜10deg の条件下でイオ
ン注入を施して形成されたことを特徴とする請求項1〜
請求項9のいずれか1つに記載の半導体素子の製造方
法。 - 【請求項12】半導体基板上にゲート絶縁膜を形成する
工程と、前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工
程と、前記ゲート電極上にゲートキャップを形成する工
程と、前記ゲート電極の両側に位置する半導体基板内に
高濃度不純物領域を夫々形成する工程と、前記高濃度不
純物領域の最高不純物濃度の領域まで前記ゲート電極の
周囲に位置する半導体基板をエッチングする工程と、前
記ゲートキャップ及びゲート電極の両側面とエッチング
された前記ゲート絶縁膜及び半導体基板の一部側面とに
サイドウォールを夫々形成する工程と、前記半導体基板
内の高濃度不純物領域を囲むように低濃度不純物領域を
形成する工程と、を順次行うことを特徴とする半導体素
子の製造方法。 - 【請求項13】前記ゲートキャップを除去する工程と、
前記ゲート電極上と前記高濃度不純物領域の形成された
半導体基板上に、シリサイド層を夫々形成する工程と、
を追加して行うことを特徴とする請求項12記載の半導
体素子の製造方法。 - 【請求項14】前記高濃度不純物領域は、前記半導体基
板の上部表面から下方向に離れた位置に形成することを
特徴とする請求項12又は請求項13記載の半導体素子
の製造方法。 - 【請求項15】前記ゲート絶縁膜は、約40〜100Å
の厚さで形成された酸化膜であることを特徴とする請求
項12〜請求項14のいずれか1つに記載の半導体素子
の製造方法。 - 【請求項16】前記ゲート電極は、約1000〜300
0Åの厚さのポリシリコン(poly silicon)を蒸着して
形成されたことを特徴とする請求項12〜請求項15の
いずれか1つに記載の半導体素子の製造方法。 - 【請求項17】前記ゲートキャップは、約500〜20
00Åの厚さの酸化膜又は窒化膜のうち何れか一つを蒸
着して形成されたことを特徴とする請求項12〜請求項
16のいずれか1つに記載の半導体素子の製造方法。 - 【請求項18】前記サイドウォールは、約500〜20
00Åの厚さの酸化膜又は窒化膜のうち何れか一つで形
成されたことを特徴とする請求項12〜請求項17のい
ずれか1つに記載の半導体素子の製造方法。 - 【請求項19】前記高濃度不純物領域及び低濃度不純物
領域の不純物は、N型又はP型不純物のうち何れか一つ
で形成されたことを特徴とする請求項12〜請求項18
のいずれか1つに記載の半導体素子の製造方法。 - 【請求項20】前記高濃度不純物領域は、As又はBF
2 イオンをエネルギー50〜200keV 、dose2E15
〜5E15cm-2、傾斜(tilt)角0〜10deg の条件下
でイオン注入を施して形成されたことを特徴とする請求
項12〜請求項19のいずれか1つに記載の半導体素子
の製造方法。 - 【請求項21】前記低濃度不純物領域は、As又はBF
2 イオンをエネルギー50〜200keV 、dose1E14
〜5E14cm-2、傾斜(tilt)角0〜10deg の条件下
でイオン注入を施して形成されたことを特徴とする請求
項12〜請求項20のいずれか1つに記載の半導体素子
の製造方法。 - 【請求項22】前記低濃度不純物領域は、P又はBイオ
ンをエネルギー30〜100keV 、dose1E14〜5E
14cm-2、傾斜(tilt)角0〜10deg の条件下でイオ
ン注入を施して形成されたことを特徴とする請求項12
〜請求項20のいずれか1つに記載の半導体素子の製造
方法。
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