JPH10125710A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
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- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
- H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/8518—Translational movements
- H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
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- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
- H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/8518—Translational movements
- H01L2224/85186—Translational movements connecting first outside the semiconductor or solid-state body, i.e. off-chip, reverse stitch
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- H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/8518—Translational movements
- H01L2224/85191—Translational movements connecting first both on and outside the semiconductor or solid-state body, i.e. regular and reverse stitches
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 第1の導体と第2の導体との間に複数のリー
ド細線を接続すると、導体面積が増大する等の問題があ
った。 【解決手段】 第1のリード細線13のウェッジボンデ
ィング部19に第2のリード細線20のボールボンディ
ング部21を重ね、第2のリード細線20のウェッジボ
ンディング部23に第3のリード細線24のボールボン
ディング部25を重ねてワイヤボンディングする。第1
のリード細線13と第3のリード細線24を平行に接続
し、第2のリード細線20を第1のリード細線13と第
3のリード細線24の間に接続する。
ド細線を接続すると、導体面積が増大する等の問題があ
った。 【解決手段】 第1のリード細線13のウェッジボンデ
ィング部19に第2のリード細線20のボールボンディ
ング部21を重ね、第2のリード細線20のウェッジボ
ンディング部23に第3のリード細線24のボールボン
ディング部25を重ねてワイヤボンディングする。第1
のリード細線13と第3のリード細線24を平行に接続
し、第2のリード細線20を第1のリード細線13と第
3のリード細線24の間に接続する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本願発明はワイヤボンディング方
法に係り、詳細には第1の導体と第2の導体との間に複
数本のリード細線を効率的にワイヤボンディングする方
法に関する。
法に係り、詳細には第1の導体と第2の導体との間に複
数本のリード細線を効率的にワイヤボンディングする方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、図1に示すように、半導体素子
(チップ)(1)上の電極(2)とインナーリード
(3)のボンディングパッド(4)との間に複数のリー
ド細線を(5)をワイヤボンディングしたいことがあ
る。この場合、従来では、図示のように電極(2)とボ
ンディングパッド(4)との間に複数本のリード細線
(5)を互いに並行に接続していた。
(チップ)(1)上の電極(2)とインナーリード
(3)のボンディングパッド(4)との間に複数のリー
ド細線を(5)をワイヤボンディングしたいことがあ
る。この場合、従来では、図示のように電極(2)とボ
ンディングパッド(4)との間に複数本のリード細線
(5)を互いに並行に接続していた。
【0003】
【解決すべき課題】しかしながら、図1に示すようなワ
イヤボンディングによると、チップ(1)の電極(2)
およびインナーリード(3)のボンディングパッド
(4)が必然的に大面積化し、導体材料(電極材料、リ
ードフレーム材料)のコストが増加し、製品の低コスト
化の妨げとなる。また、ワイヤボンダのキャピラリの引
き回し(移動)も複雑化し、生産性が悪かった。
イヤボンディングによると、チップ(1)の電極(2)
およびインナーリード(3)のボンディングパッド
(4)が必然的に大面積化し、導体材料(電極材料、リ
ードフレーム材料)のコストが増加し、製品の低コスト
化の妨げとなる。また、ワイヤボンダのキャピラリの引
き回し(移動)も複雑化し、生産性が悪かった。
【0004】そこで、本発明は、チップ上の電極面積や
インナーリードのボンディングパッド面積の増大を抑え
て、複数のリード細線を効率よくワイヤボンディングす
る方法を提供することを目的とする。
インナーリードのボンディングパッド面積の増大を抑え
て、複数のリード細線を効率よくワイヤボンディングす
る方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、第1の導体と第2の導体との間にリード細
線を接続するワイヤボンディング方法において、第1の
導体の一方の主面に第1のリード細線の一端をボールボ
ンディングする第1の工程と、第2の導体の一方の主面
に前記第1のリード細線の他端をウェッジボンディング
する第2の工程と、前記第2の導体の一方の主面に前記
第1のリード線のウェッジボンディング部分に重ねて第
2のリード細線の一端をボールボンディングする第3の
工程と、前記第1の導体の一方の主面に前記第1のリー
ド細線のボールボンディング部分から第1の方向に離間
した位置において前記第2のリード細線の他端をウェッ
ジボンディングする第4の工程と、前記第1の導体の一
方の主面に前記第2のリード細線のウェッジボンディン
グ部分に重ねて第3のリード細線の一端をボールボンデ
ィングする第5の工程と、前記第2の導体の主面に前記
第1のリード細線のウェッジボンディング部分から前記
第1の方向に離間した位置において前記第3のリード細
線の他端をウェッジボンディングすることで前記第3の
リード細線を前記第1のリード細線と平行にワイヤボン
ディングする第6の工程とを備えたことを特徴とするワ
イヤボンディング方法に係わるものである。なお、請求
項2に示すように、前記第1のリード細線の前記第2の
リード細線に対する角度と、前記第3のリード細線の前
記第2のリード細線に対する角度とを等しく且つその角
度を10〜30度にすることが望ましい。
の本発明は、第1の導体と第2の導体との間にリード細
線を接続するワイヤボンディング方法において、第1の
導体の一方の主面に第1のリード細線の一端をボールボ
ンディングする第1の工程と、第2の導体の一方の主面
に前記第1のリード細線の他端をウェッジボンディング
する第2の工程と、前記第2の導体の一方の主面に前記
第1のリード線のウェッジボンディング部分に重ねて第
2のリード細線の一端をボールボンディングする第3の
工程と、前記第1の導体の一方の主面に前記第1のリー
ド細線のボールボンディング部分から第1の方向に離間
した位置において前記第2のリード細線の他端をウェッ
ジボンディングする第4の工程と、前記第1の導体の一
方の主面に前記第2のリード細線のウェッジボンディン
グ部分に重ねて第3のリード細線の一端をボールボンデ
ィングする第5の工程と、前記第2の導体の主面に前記
第1のリード細線のウェッジボンディング部分から前記
第1の方向に離間した位置において前記第3のリード細
線の他端をウェッジボンディングすることで前記第3の
リード細線を前記第1のリード細線と平行にワイヤボン
ディングする第6の工程とを備えたことを特徴とするワ
イヤボンディング方法に係わるものである。なお、請求
項2に示すように、前記第1のリード細線の前記第2の
リード細線に対する角度と、前記第3のリード細線の前
記第2のリード細線に対する角度とを等しく且つその角
度を10〜30度にすることが望ましい。
【0006】
【発明の作用及び効果】各請求項の発明によれば、前工
程で接続されたリード細線のウェッジボンディング部分
に次のリード細線のボールボンディング部分を重ねて接
続するので、リード細線の接続部分の面積が減少する。
また、第1のリード細線と第3のリード細線が平行に接
続され、第2のリード細線が第1のリード細線と第3の
リード細線の間の領域に接続されるので、上記接続部分
の面積の減少と相俟ってチップの電極やインナーリード
のボンディングパッドの面積の増大が抑制される。ま
た、ワイヤボンダのキャピラリを第1の導体−第2の導
体−第1の導体−第2の導体へと連続的に移動させてワ
イヤボンディングできるので、キャピラリを複雑に移動
させることなしに複数のリード細線を一連の工程で連続
的に接続できるので、作業性の良い効率的なワイヤボン
ディングが可能となる。
程で接続されたリード細線のウェッジボンディング部分
に次のリード細線のボールボンディング部分を重ねて接
続するので、リード細線の接続部分の面積が減少する。
また、第1のリード細線と第3のリード細線が平行に接
続され、第2のリード細線が第1のリード細線と第3の
リード細線の間の領域に接続されるので、上記接続部分
の面積の減少と相俟ってチップの電極やインナーリード
のボンディングパッドの面積の増大が抑制される。ま
た、ワイヤボンダのキャピラリを第1の導体−第2の導
体−第1の導体−第2の導体へと連続的に移動させてワ
イヤボンディングできるので、キャピラリを複雑に移動
させることなしに複数のリード細線を一連の工程で連続
的に接続できるので、作業性の良い効率的なワイヤボン
ディングが可能となる。
【0007】
【実施例】次に、図2〜図12を参照して本発明の一実
施例に係わるワイヤボンディング方法を説明する。ま
ず、図2に示すような、支持板(6)とインナーリード
(7)とを有し、支持板(6)の一方の主面にチップ
(8)が固着されたリードフレーム組立体(9)を用意
する。チップ(8)の上面には、第1の導体としてのA
u電極(10)が形成されている。また、インナーリー
ド(7)には、リード部(11)の端部側に相対的に幅
広の第2の導体としてのボンディングパッド(12)が
形成されている。
施例に係わるワイヤボンディング方法を説明する。ま
ず、図2に示すような、支持板(6)とインナーリード
(7)とを有し、支持板(6)の一方の主面にチップ
(8)が固着されたリードフレーム組立体(9)を用意
する。チップ(8)の上面には、第1の導体としてのA
u電極(10)が形成されている。また、インナーリー
ド(7)には、リード部(11)の端部側に相対的に幅
広の第2の導体としてのボンディングパッド(12)が
形成されている。
【0008】次に、このリードフレーム組立体(9)を
周知のワイヤボンダに配置し、Au電極(10)とボン
ディングパッド(12)との間に、図2に示すように、
Au細線から成る第1のリード細線(13)を接続す
る。第1のリード細線(13)の接続は、ワイヤボンダ
を使用することで、図3〜図9に示すような一連の工程
で行う。
周知のワイヤボンダに配置し、Au電極(10)とボン
ディングパッド(12)との間に、図2に示すように、
Au細線から成る第1のリード細線(13)を接続す
る。第1のリード細線(13)の接続は、ワイヤボンダ
を使用することで、図3〜図9に示すような一連の工程
で行う。
【0009】即ち、図3に示すように、ワイヤボンダの
キャピラリ(14)の先端からAu細線(15)を繰り
出し、その先端に水素トーチ等の燃焼によりボール(1
6)を形成する。次に、このAu細線(15)の先端を
Au電極(10)にボールボンディングする。即ち、図
4に示すように、ボール(16)をAu電極(10)の
上面に対してキャピラリ(14)によって押し付け、ボ
ール(16)を押し潰してAu電極(10)に接続す
る。このため、ボールボンディング部分(17)は、ボ
ール(16)がAu細線(15)の導出方向に対して偏
平化した形状となっている。なお、(18)は、チップ
(8)を支持板(6)に固着する半田である。
キャピラリ(14)の先端からAu細線(15)を繰り
出し、その先端に水素トーチ等の燃焼によりボール(1
6)を形成する。次に、このAu細線(15)の先端を
Au電極(10)にボールボンディングする。即ち、図
4に示すように、ボール(16)をAu電極(10)の
上面に対してキャピラリ(14)によって押し付け、ボ
ール(16)を押し潰してAu電極(10)に接続す
る。このため、ボールボンディング部分(17)は、ボ
ール(16)がAu細線(15)の導出方向に対して偏
平化した形状となっている。なお、(18)は、チップ
(8)を支持板(6)に固着する半田である。
【0010】続いて、図5に示すように、Au細線(1
5)を繰り出しながら、キャピラリ(14)をボンディ
ングパッド(12)の上方に移動させ、Au細線(1
5)をボンディングパッド(12)にウェッジボンディ
ングする。即ち、図6に示すように、Au細線(15)
をボンディングパッド(12)の上面に対してキャピラ
リ(14)によって押し付け、Au細線(15)を押し
潰してボンディングパッド(12)に接続する。このた
め、ウェッジボンディング部分(19)は、Au細線
(15)が径方向に偏平化した形状となっている。
5)を繰り出しながら、キャピラリ(14)をボンディ
ングパッド(12)の上方に移動させ、Au細線(1
5)をボンディングパッド(12)にウェッジボンディ
ングする。即ち、図6に示すように、Au細線(15)
をボンディングパッド(12)の上面に対してキャピラ
リ(14)によって押し付け、Au細線(15)を押し
潰してボンディングパッド(12)に接続する。このた
め、ウェッジボンディング部分(19)は、Au細線
(15)が径方向に偏平化した形状となっている。
【0011】ウェッジボンディングを終えたら、図7に
示すように、キャピラリ(14)をボンディングパッド
(12)から離間させてAu細線(15)を図8に示す
ように切断する。キャピラリ(14)の先端からはAu
細線(15)が導出されており、その先端には図9に示
すように次の第2のリード細線をボールボンディングす
るためのボール(16)が形成される。
示すように、キャピラリ(14)をボンディングパッド
(12)から離間させてAu細線(15)を図8に示す
ように切断する。キャピラリ(14)の先端からはAu
細線(15)が導出されており、その先端には図9に示
すように次の第2のリード細線をボールボンディングす
るためのボール(16)が形成される。
【0012】上記のようにして第1のリード細線(1
3)の接続を終了したら、これに連続してAu電極(1
0)とボンディングパッド(12)との間に、図10に
示すように第2のリード細線(20)を接続する。第2
のリード細線(20)のボンディングパッド(12)へ
のボールボンディングおよびAu電極(10)へのウェ
ッジボンディングは、第1のリード細線(13)のワイ
ヤボンディングと同様にワイヤボンダを使用した一連の
工程で行う。
3)の接続を終了したら、これに連続してAu電極(1
0)とボンディングパッド(12)との間に、図10に
示すように第2のリード細線(20)を接続する。第2
のリード細線(20)のボンディングパッド(12)へ
のボールボンディングおよびAu電極(10)へのウェ
ッジボンディングは、第1のリード細線(13)のワイ
ヤボンディングと同様にワイヤボンダを使用した一連の
工程で行う。
【0013】このとき、第2のリード細線(20)のボ
ンディングパッド(12)へのボールボンディングは、
図11に示すように本発明に基づいて、第1のリード細
線(13)のウェッジボンディング部分(19)の上面
に重ねて行う。従って、ボンディングパッド(12)の
上面には、第1のリード細線(13)のウェッジボンデ
ィング部分(19)と第2のリード細線(20)のボー
ルボンディング部分(21)が順次重なって形成され
る。第2のリード細線(20)のボールボンディング部
分(21)は、第1のリード細線(13)のボールボン
ディング部分(17)と同様に、ボールが第2のリード
細線(20)の導出方向に偏平化した形状となってい
る。
ンディングパッド(12)へのボールボンディングは、
図11に示すように本発明に基づいて、第1のリード細
線(13)のウェッジボンディング部分(19)の上面
に重ねて行う。従って、ボンディングパッド(12)の
上面には、第1のリード細線(13)のウェッジボンデ
ィング部分(19)と第2のリード細線(20)のボー
ルボンディング部分(21)が順次重なって形成され
る。第2のリード細線(20)のボールボンディング部
分(21)は、第1のリード細線(13)のボールボン
ディング部分(17)と同様に、ボールが第2のリード
細線(20)の導出方向に偏平化した形状となってい
る。
【0014】また、第2のリード細線(20)のAu電
極(10)へのウェッジボンディングは、図10に示す
ように、本発明に基づいて第1のリード細線のファース
トボンディング部分(17)から第1の方向(22)に
若干離れた位置に行われる。また、第2のリード細線
(20)のウェッジボンディング部分(23)は、第1
のリード細線(13)のウェッジボンディング部分(1
9)と同様に第2のリード細線(20)が径方向に偏平
化した形状となっている。また、第2のリード細線(2
0)の第1のリード細線(13)に対する角度θ1は約
15度となっている。
極(10)へのウェッジボンディングは、図10に示す
ように、本発明に基づいて第1のリード細線のファース
トボンディング部分(17)から第1の方向(22)に
若干離れた位置に行われる。また、第2のリード細線
(20)のウェッジボンディング部分(23)は、第1
のリード細線(13)のウェッジボンディング部分(1
9)と同様に第2のリード細線(20)が径方向に偏平
化した形状となっている。また、第2のリード細線(2
0)の第1のリード細線(13)に対する角度θ1は約
15度となっている。
【0015】上記のように、第2のリード細線(20)
の接続を終了したら、これに連続してAu電極(10)
とボンディングパッド(12)との間に、図12に示す
ように、第3のリード細線(24)を接続する。第3の
リード細線(24)のAu電極(10)へのボールボン
ディングおよびボンディングパッド(12)へのウェッ
ジボンディングは、第1および第2のリード細線(1
3)(20)と同様にワイヤボンダを使用した一連の工
程で行う。
の接続を終了したら、これに連続してAu電極(10)
とボンディングパッド(12)との間に、図12に示す
ように、第3のリード細線(24)を接続する。第3の
リード細線(24)のAu電極(10)へのボールボン
ディングおよびボンディングパッド(12)へのウェッ
ジボンディングは、第1および第2のリード細線(1
3)(20)と同様にワイヤボンダを使用した一連の工
程で行う。
【0016】また、第3のリード細線(24)のAu電
極(10)へのボールボンディングは、本発明に基づい
て、第2のリード細線(20)のウェッジボンディング
部分(23)の上面に重ねて行う。従って、Au電極
(10)の上面には、第1のリード細線(13)のボー
ルボンディング部分(17)から第1の方向(22)に
若干離れた位置に、第2のリード細線(20)のウェッ
ジボンディング部分(23)と第3のリード細線(2
4)のボールボンディング部分(25)が順次重なって
形成される。第3のリード細線(24)のボールボンデ
ィング部分(25)は、第2のリード細線(20)のボ
ールボンディング部分(21)と同様にボール部が偏平
化した形状となっている。
極(10)へのボールボンディングは、本発明に基づい
て、第2のリード細線(20)のウェッジボンディング
部分(23)の上面に重ねて行う。従って、Au電極
(10)の上面には、第1のリード細線(13)のボー
ルボンディング部分(17)から第1の方向(22)に
若干離れた位置に、第2のリード細線(20)のウェッ
ジボンディング部分(23)と第3のリード細線(2
4)のボールボンディング部分(25)が順次重なって
形成される。第3のリード細線(24)のボールボンデ
ィング部分(25)は、第2のリード細線(20)のボ
ールボンディング部分(21)と同様にボール部が偏平
化した形状となっている。
【0017】また、第3のリード細線(24)のボンデ
ィングパッド(12)へのウェッジボンディングは、本
発明に基づいて第2のリード細線(20)のボールポン
ディング部分(21)即ち第1のリード細線(13)の
ウェッジボンディング部分(19)から第1の方向(2
2)に若干離れた位置に行われる。また、第3のリード
細線(24)のウェッジボンディング部分(26)は、
リード細線が径方向に偏平化した形状となっている。ま
た、第3のリード細線(24)の第2のリード細線(2
0)に対する角度θ2は、第2のリード細線(20)の
第1のリード細線(13)に対する角度θ1と同じ15
度となっている。また、第1のリード細線(13)のボ
ールボンディング部分(17)と第2のリード細線(2
0)のウェッジボンディング部分(23)との間隔L1
と、第2のリード細線(20)のボールボンディング部
分(19)と第3のリード細線(24)のウェッジボン
ディング部分(26)との間隔L2はほぼ等しくなって
いる。従って、第1のリード細線(13)と第3のリー
ド細線(24)は、平面的に見て図12に示すように平
行に接続されている。
ィングパッド(12)へのウェッジボンディングは、本
発明に基づいて第2のリード細線(20)のボールポン
ディング部分(21)即ち第1のリード細線(13)の
ウェッジボンディング部分(19)から第1の方向(2
2)に若干離れた位置に行われる。また、第3のリード
細線(24)のウェッジボンディング部分(26)は、
リード細線が径方向に偏平化した形状となっている。ま
た、第3のリード細線(24)の第2のリード細線(2
0)に対する角度θ2は、第2のリード細線(20)の
第1のリード細線(13)に対する角度θ1と同じ15
度となっている。また、第1のリード細線(13)のボ
ールボンディング部分(17)と第2のリード細線(2
0)のウェッジボンディング部分(23)との間隔L1
と、第2のリード細線(20)のボールボンディング部
分(19)と第3のリード細線(24)のウェッジボン
ディング部分(26)との間隔L2はほぼ等しくなって
いる。従って、第1のリード細線(13)と第3のリー
ド細線(24)は、平面的に見て図12に示すように平
行に接続されている。
【0018】
【変形例】本発明は、上述の実施例に限定されるもので
なく、変形が可能なものである。例えば、リード細線
(13)(20)(24)をCuワイヤにしてもよい。
また、第1の導体をインナーリードのボンディングパッ
ド等にしてもよい。また、リード細線(13)(20)
(24)のワイヤボンディングに続けて更に多くのリー
ド細線を連続的にワイヤボンディングしてもよい。ま
た、半導体素子をアルミナ、セラミック、ガラスエポキ
シ等の配線基板としてもよい。
なく、変形が可能なものである。例えば、リード細線
(13)(20)(24)をCuワイヤにしてもよい。
また、第1の導体をインナーリードのボンディングパッ
ド等にしてもよい。また、リード細線(13)(20)
(24)のワイヤボンディングに続けて更に多くのリー
ド細線を連続的にワイヤボンディングしてもよい。ま
た、半導体素子をアルミナ、セラミック、ガラスエポキ
シ等の配線基板としてもよい。
【図1】従来のワイヤボンディングを示す平面図であ
る。
る。
【図2】本発明の実施例に係わる第1のリード細線のワ
イヤボンディングを示す平面図である。
イヤボンディングを示す平面図である。
【図3】図2の第1のリード細線をキャピラリから繰り
出したところを示す断面図である。
出したところを示す断面図である。
【図4】図2の第1のリード細線の第1の導体へのボー
ルボンディングを示す断面図である。
ルボンディングを示す断面図である。
【図5】図2の第1のリード細線のボールボンディング
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
【図6】図2の第1のリード細線の第2の導体へのウェ
ッジボンディングを示す断面図である。
ッジボンディングを示す断面図である。
【図7】図2の第1のリード細線のウェッジボンディン
グ部を示す断面図である。
グ部を示す断面図である。
【図8】図10の第2のリード細線をキャピラリから繰
り出したところを示す断面図である。
り出したところを示す断面図である。
【図9】図8の第2のリード細線の先端にボール部を形
成したところを示す断面図である。
成したところを示す断面図である。
【図10】本発明の実施例に係わる第2のリード細線の
ワイヤボンディングを示す平面図である。
ワイヤボンディングを示す平面図である。
【図11】図10の第2のリード細線の第2の導体への
ボールボンディングを示す断面図である。
ボールボンディングを示す断面図である。
【図12】本発明の実施例に係わる第3のリード細線の
ワイヤボンディングを示す平面図である。
ワイヤボンディングを示す平面図である。
10 第1の導体 12 第2の導体 13 第1のリード細線 20 第2のリード細線 24 第3のリード細線
Claims (2)
- 【請求項1】 第1の導体と第2の導体との間にリード
細線を接続するワイヤボンディング方法において、第1
の導体の一方の主面に第1のリード細線の一端をボール
ボンディングする第1の工程と、第2の導体の一方の主
面に前記第1のリード細線の他端をウェッジボンディン
グする第2の工程と、前記第2の導体の一方の主面に前
記第1のリード線のウェッジボンディング部分に重ねて
第2のリード細線の一端をボールボンディングする第3
の工程と、前記第1の導体の一方の主面に前記第1のリ
ード細線のボールボンディング部分から第1の方向に離
間した位置において前記第2のリード細線の他端をウェ
ッジボンディングする第4の工程と、前記第1の導体の
一方の主面に前記第2のリード細線のウェッジボンディ
ング部分に重ねて第3のリード細線の一端をボールボン
ディングする第5の工程と、前記第2の導体の主面に前
記第1のリード細線のウェッジボンディング部分から前
記第1の方向に離間した位置において前記第3のリード
細線の他端をウェッジボンディングすることで前記第3
のリード細線を前記第1のリード細線と平行にワイヤボ
ンディングする第6の工程と、を備えたことを特徴とす
るワイヤボンディング方法。 - 【請求項2】 前記第1のリード細線の前記第2のリー
ド細線に対する角度と、前記第3のリード細線の前記第
2のリード細線に対する角度とは等しく且つ10〜30
度になっていることを特徴とする請求項1に記載のワイ
ヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8312519A JP2823000B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8312519A JP2823000B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10125710A true JPH10125710A (ja) | 1998-05-15 |
JP2823000B2 JP2823000B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=18030208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8312519A Expired - Fee Related JP2823000B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2823000B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10324069A1 (de) * | 2003-05-27 | 2004-12-23 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung und Verfahren zur leitenden Verbindung von Kontaktflecken bei Halbleiterchips |
DE102004047306A1 (de) * | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Infineon Technologies Ag | Leistungs-Halbleiterbauteil |
US7391121B2 (en) | 2005-02-10 | 2008-06-24 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device with a number of bonding leads and method for producing the same |
JP2017102251A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 三菱電機株式会社 | 光変調器モジュール |
-
1996
- 1996-10-18 JP JP8312519A patent/JP2823000B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10324069A1 (de) * | 2003-05-27 | 2004-12-23 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung und Verfahren zur leitenden Verbindung von Kontaktflecken bei Halbleiterchips |
DE10324069B4 (de) * | 2003-05-27 | 2005-06-23 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung und Verfahren zur leitenden Verbindung von Kontaktflecken bei Halbleiterchips |
DE102004047306A1 (de) * | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Infineon Technologies Ag | Leistungs-Halbleiterbauteil |
DE102004047306B4 (de) * | 2004-09-29 | 2008-02-07 | Infineon Technologies Ag | Leistungs-Halbleiterbauteil mit mehreren Bauteilkomponenten |
US7514778B2 (en) | 2004-09-29 | 2009-04-07 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor device |
US7391121B2 (en) | 2005-02-10 | 2008-06-24 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device with a number of bonding leads and method for producing the same |
JP2017102251A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 三菱電機株式会社 | 光変調器モジュール |
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JP2823000B2 (ja) | 1998-11-11 |
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