JPH1012457A - 表面実装型インダクタ - Google Patents
表面実装型インダクタInfo
- Publication number
- JPH1012457A JPH1012457A JP17996096A JP17996096A JPH1012457A JP H1012457 A JPH1012457 A JP H1012457A JP 17996096 A JP17996096 A JP 17996096A JP 17996096 A JP17996096 A JP 17996096A JP H1012457 A JPH1012457 A JP H1012457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- coil
- surface mounting
- inductor
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田リフロー及びリフロー実装が可能な端子
構造を有し、かつ、コイルの巻線回数を変えることなく
容易にインダクタンス値の調整が可能な表面実装型イン
ダクタの提供。 【解決手段】 Ｔ字型コア１の鍔の平坦部１２に面実装
用端子３を接合し、コイル５のリード線１１を前記表面
実装用端子３に接続した後、コ字型のふた付きリングコ
ア２を組み合せ、その接合部に所定のギャップを形成し
て接着剤６で固定した表面実装型インダクタ。
構造を有し、かつ、コイルの巻線回数を変えることなく
容易にインダクタンス値の調整が可能な表面実装型イン
ダクタの提供。 【解決手段】 Ｔ字型コア１の鍔の平坦部１２に面実装
用端子３を接合し、コイル５のリード線１１を前記表面
実装用端子３に接続した後、コ字型のふた付きリングコ
ア２を組み合せ、その接合部に所定のギャップを形成し
て接着剤６で固定した表面実装型インダクタ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路などに用
いられる表面実装型インダクタに関する。
いられる表面実装型インダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、従来のこの種のインダクタについ
て、図３を参照して説明する。図３は、従来のインダク
タの一例を示す斜視図である。一般に、ドラムコアに巻
線を施してなる従来タイプのインダクタにおいては、図
３に示すように、ドラムコア７の底面に丸形のピン端子
９を圧入接着し、ドラムコア７の柱１０部分に巻線を施
してコイル５を形成した後、前記ピン端子９にコイル５
のリード線１１をからげ、半田付けを実施していた。
て、図３を参照して説明する。図３は、従来のインダク
タの一例を示す斜視図である。一般に、ドラムコアに巻
線を施してなる従来タイプのインダクタにおいては、図
３に示すように、ドラムコア７の底面に丸形のピン端子
９を圧入接着し、ドラムコア７の柱１０部分に巻線を施
してコイル５を形成した後、前記ピン端子９にコイル５
のリード線１１をからげ、半田付けを実施していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図３に示すコイルにお
いて、ピン端子９は、リフロー実装の端子構造を有して
いないため、高密度実装が出来ないという問題があっ
た。また、このインダクタに使用されるドラムコアは、
所定のドラムコア形状をしているため、巻線の調整でし
かインダクタンス値の調整ができないという問題があっ
た。
いて、ピン端子９は、リフロー実装の端子構造を有して
いないため、高密度実装が出来ないという問題があっ
た。また、このインダクタに使用されるドラムコアは、
所定のドラムコア形状をしているため、巻線の調整でし
かインダクタンス値の調整ができないという問題があっ
た。
【０００４】従って、本発明の課題は、半田リフロー及
びリフロー実装に耐え得る端子構造を有し、かつ容易に
インダクタンス値の調整が可能な表面実装型インダクタ
を提供することにある。
びリフロー実装に耐え得る端子構造を有し、かつ容易に
インダクタンス値の調整が可能な表面実装型インダクタ
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、断面が略Ｔ字
型のＴ字型コアの柱状部にコイルを巻き回し、断面が略
コ字型のふた付きリングコアを組み合わせた表面実装型
インダクタであって、前記Ｔ字型コアの鍔の平坦部側に
半田めっきを施した面実装用端子を接合し、前記コイル
のリード線を前記面実装用端子に接続したことを特徴と
する表面実装型インダクタである。
型のＴ字型コアの柱状部にコイルを巻き回し、断面が略
コ字型のふた付きリングコアを組み合わせた表面実装型
インダクタであって、前記Ｔ字型コアの鍔の平坦部側に
半田めっきを施した面実装用端子を接合し、前記コイル
のリード線を前記面実装用端子に接続したことを特徴と
する表面実装型インダクタである。
【０００６】本発明は、断面が略Ｔ字型のＴ字型コアと
断面が略コ字型のふた付きリングコアを組み合わせてな
る表面実装型インダクタであって、前記Ｔ字型コアと前
記ふた付きリングコアの組み合せ部にギャップを形成す
ることを特徴とする上記表面実装型インダクタである。
断面が略コ字型のふた付きリングコアを組み合わせてな
る表面実装型インダクタであって、前記Ｔ字型コアと前
記ふた付きリングコアの組み合せ部にギャップを形成す
ることを特徴とする上記表面実装型インダクタである。
【０００７】本発明においては、リフロー実装可能な端
子構造を有しているため、各種電子機器回路基板上での
高密度実装が可能なインダクタが得られる。
子構造を有しているため、各種電子機器回路基板上での
高密度実装が可能なインダクタが得られる。
【０００８】また、Ｔ字型コアをコ字型のふた付きリン
グコアにて磁気シールドしている構造のため、従来のコ
イルに比べ磁束の漏れ密度が小さくなる。
グコアにて磁気シールドしている構造のため、従来のコ
イルに比べ磁束の漏れ密度が小さくなる。
【０００９】また、Ｔ字型コアのギャップの調整にて、
簡単にインダクタンス値の違った表面実装型インダクタ
を容易に製造可能となる。
簡単にインダクタンス値の違った表面実装型インダクタ
を容易に製造可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
【００１１】図１は、本発明の表面実装型インダクタの
一部破断斜視図であり、図２は、本発明の表面実装型イ
ンダクタの分解斜視図である。図１および図２に示すよ
うに、Ｔ字型コア１の鍔の平坦部１２に表面実装用端子
３を結合し、融着銅線８にて巻線したコイル５を前記Ｔ
字型コア１に組み込んだ後に、表面実装用端子３のピン
端子部１３にコイル５のリード線１１をからげ、半田付
けを実施する。
一部破断斜視図であり、図２は、本発明の表面実装型イ
ンダクタの分解斜視図である。図１および図２に示すよ
うに、Ｔ字型コア１の鍔の平坦部１２に表面実装用端子
３を結合し、融着銅線８にて巻線したコイル５を前記Ｔ
字型コア１に組み込んだ後に、表面実装用端子３のピン
端子部１３にコイル５のリード線１１をからげ、半田付
けを実施する。
【００１２】その後、コ字型のふた付きリングコア２を
被せ、Ｔ字型コア１と接着剤６等により接合させること
で、面実装用インダクタが得られる。
被せ、Ｔ字型コア１と接着剤６等により接合させること
で、面実装用インダクタが得られる。
【００１３】また、同じ巻き数のコイル５を、Ｔ字型コ
ア１に装着した後、コ字型のふた付きリングコア２を被
せる際、その接合部に所定のギャップを形成・調整する
ことにより、何種類かのインダクタンス値が簡単に得ら
れる。
ア１に装着した後、コ字型のふた付きリングコア２を被
せる際、その接合部に所定のギャップを形成・調整する
ことにより、何種類かのインダクタンス値が簡単に得ら
れる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、端子のからげ半田付け
が容易なリフロー実装の端子構造となり、回路基板実装
後の半田付け状態が確認できると共に、インダクタンス
値の調整が可能で、かつ容易な製造方法の面実装用イン
ダクタが得られる。
が容易なリフロー実装の端子構造となり、回路基板実装
後の半田付け状態が確認できると共に、インダクタンス
値の調整が可能で、かつ容易な製造方法の面実装用イン
ダクタが得られる。
【図１】本発明による表面実装型インダクタの一部破断
斜視図。
斜視図。
【図２】本発明による表面実装型インダクタの分解斜視
図。
図。
【図３】従来のインダクタの斜視図。
１ Ｔ字型コア ２ コ字型のふた付きリングコア ３ 表面実装用端子 ４ からげ半田部 ５ コイル ６ 接着剤 ７ ドラムコア ８ 融着銅線 ９ ピン端子 １０ 柱 １１ リード線 １２ 鍔の平坦部 １３ ピン端子部
Claims (2)
- 【請求項１】 断面が略Ｔ字型のＴ字型コアの柱状部に
コイルを巻き回し、断面が略コ字型のふた付きリングコ
アを組み合わせた表面実装型インダクタであって、前記
Ｔ字型コアの鍔の平坦部側に半田めっきを施した面実装
用端子を接合し、前記コイルのリード線を前記面実装用
端子に接続したことを特徴とする表面実装型インダク
タ。 - 【請求項２】 断面が略Ｔ字型のＴ字型コアと断面が略
コ字型のふた付きリングコアを組み合わせてなる表面実
装型インダクタであって、前記Ｔ字型コアと前記ふた付
きリングコアの組み合せ部にギャップを形成することを
特徴とする請求項１記載の表面実装型インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17996096A JPH1012457A (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 表面実装型インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17996096A JPH1012457A (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 表面実装型インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012457A true JPH1012457A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16074986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17996096A Pending JPH1012457A (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 表面実装型インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012457A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010100444A (ko) * | 2000-05-02 | 2001-11-14 | 김영욱, 조영근 | 칩 코먼모드 초크코일 및 그 제조방법 |
| US6950002B2 (en) * | 2003-11-13 | 2005-09-27 | Sumida Corporation | Inductance element |
| US8378773B2 (en) | 2010-10-04 | 2013-02-19 | Sumida Corporation | Magnetic element |
-
1996
- 1996-06-19 JP JP17996096A patent/JPH1012457A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010100444A (ko) * | 2000-05-02 | 2001-11-14 | 김영욱, 조영근 | 칩 코먼모드 초크코일 및 그 제조방법 |
| US6950002B2 (en) * | 2003-11-13 | 2005-09-27 | Sumida Corporation | Inductance element |
| US8378773B2 (en) | 2010-10-04 | 2013-02-19 | Sumida Corporation | Magnetic element |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7489225B2 (en) | Precision inductive devices and methods | |
| JPH07288210A (ja) | 表面実装用インダクタ | |
| JPH1012457A (ja) | 表面実装型インダクタ | |
| JP3590532B2 (ja) | コイル部品実装回路基板装置 | |
| US5203077A (en) | Method for mounting large discrete electronic components | |
| JP2786073B2 (ja) | 面実装型コイル部品 | |
| JP2001196239A (ja) | 低背チップ型コイル素子 | |
| JP3743358B2 (ja) | チョークコイル | |
| JP2826931B2 (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPH0512975Y2 (ja) | ||
| JPH11233351A (ja) | 表面実装型コイル部品及びその製造方法 | |
| JPH0513236A (ja) | コイル実装電子部品基板とその製造方法 | |
| JP2003168609A (ja) | 表面実装型トランスの実装方法 | |
| JPH0726817Y2 (ja) | インダクタ | |
| JPH09320859A (ja) | 同相型インダクタ | |
| JP3006666U (ja) | インダクタ | |
| JPH097844A (ja) | 複合部品及びそれを用いたｄｃ−ｄｃ変換器 | |
| JPH0831644A (ja) | 面実装型電極直付けインダクタ | |
| JPS60150606A (ja) | 変成器の構造 | |
| JPH0427139Y2 (ja) | ||
| JPH0124899Y2 (ja) | ||
| JP2518250Y2 (ja) | コンバータトランス | |
| JP2516849Y2 (ja) | コモンモードチョークコイル | |
| JPH08306559A (ja) | コイル部品 | |
| JPH0512976Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050510 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050517 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050920 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |