KR20010100444A - 칩 코먼모드 초크코일 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소정의 모양으로 돌기된 코너부를 가지며, 각 코너가 전도체로 도금되어 피복된 단자를 형성하는 절연체로 이루어진 받침판의 중앙 상부에 트로이달코아를 고정설치하고, 트로이달코아의 코일을 받침판의 각 단자에 접속시킨 후 외부로부터 트로이달코아 및 와이어링을 보호하기 위해 절연체로 이루어진 덮개를 씌우는 칩 코먼모드 초크코일 및 그 제조방법에 관한 것이다.

이로 인하여, 제품의 구성이 단순해지고 제조공정이 간단해지며, 외부로 돌출된 단자핀을 생성하지 않아 단자핀의 단절로 인한 제품의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

칩 코먼모드 초크코일 및 그 제조방법{CHIP COMMONMODE CHOKEKCOIL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 USB 등의 인터페이스의 노이즈 대책에 적합한 칩 코먼모드 초크코일에 관한 것으로, 보다 상세하게는 페라이트코어를 받침판에 안착고정시키고 단자화된 받침판 코너에 바로 접속시킴으로써 제품의 구조가 간단해 지고, 생산공정이 간소화되는 칩 코먼모드 초크코일에 관한 것이다.

현대는 멀티미디어 시대라 일컬어지고 있으며, 전자·정보통신기술의 발달로 이러한 경향은 더욱 빠르게 진행되고 있다. 이러한 멀티미디에에 적적히 대응하기 위해서는 PC나 정보통신기기의 다기능화, 고속, 고성능화가 필요할 뿐만아니라 주변기기들과의 인터페이스에 있어서 전송속도가 빠르고 상호 접속이 용이하게 이루어져야 한다.

이에 부응하여 최근 PC 주변장치 포트 규격으로 USB(Universal Serial Bus) 및 IEEE1394 등이 사용되고 있다. 특히, 과거 USB를 사용하려면 이용자가 운영체제와 드라이버를 교체해야 했으나 윈도우98이 이러한 USB를 완전히 지원해주면서 USB의 사용은 대중화되어 가고 있으며, 이러한 USB를 채택한 제품들이 앞다퉈 출시되고 있다.

칩 코먼모드 초크코일은 이러한 USB 등의 인터페이스 노이즈 대책에 적합하다. USB는 트위스트 페어선 케이블에 의한 차동신호 전송방식을 채용하고 있다. 이 방식은 트위스트 페어이고 파형자체의 상승/하강이 모두 4 ~ 20㎱(12Mbps)로 느리게 규정되어 있어, 신호 자체에서 복사하는 노이즈 레벨이 적다.

그러나 차동 신호선, 전원선, GND에 컨트롤러 마이크로 컴퓨터에서 발생한 고주파가 전도하면 그 선들이 안테나가 되어 노이즈 복사가 일어난다.

전원 GND에는 기존의 칩 페라이트비드가 유용하나 차동 신호선에는 파형품위(상승/하강)를 유지하면서 노이즈를 제거할 수 있는 부품이 필요하다.

이러한 이유로 미국(coilcraft), 일본(TDK, 무라다)등 세계 부품업체들이 이러한 노이즈 대책에 적합한 부품을 개발 시판하고 있다.

도 1은 종래의 칩 코먼모드 초크코일의 구성을 나타내는 도면이다.

종래의 칩 코먼모드 초크코일은 인쇄회로기판과 접속하는 단자핀(10)을 박스하부(20)와 박스상부(30)사이에 삽입(패키징)한다.

다음에, 코아(40)를 상기 안착 고정시킨 후 코아(40)의 각 와이어를 각각 단자핀(10)에 접속시킨다.

그리고 최종적으로 덮개를 씌워 완성한다.

그러나, 이때에 단자를 박스에 삽입하기 위한 패키징공정이 필요하고 박스에 내장된 코아의 와이어를 각 단자핀(10)에 접속시키는 것이 용이하지 않는 등 제작공정이 복잡하며, 단자핀이 쉽게 끊어질 수 있는 위험이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 결점을 해소하기 위해서 안출된 것으로서, 평탄한 네개의 각 코너를 단자화 한 받침판에 코아를 고정시키고 코아의 와이어를 단자에 각각 접속시키는 칩 코먼모드 초크코일을 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 칩 코먼모드 초크코일을 신속하고 간편하게 제작하기 위한 칩 코먼모드 초크코일 제조방법을 제공하는 데 있다.

도 1은 종래의 칩 코먼모드 초크코일의 구성을 나타내는 구성도.

도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 받침판의 형상을 나타내는 사시도.

도 2b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 받침판 중 전도체로 도금된 단자부만을 나타내는 도면이다.

도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 받침판에 트로이달코아가 고정설치되어 와이어링된 형상을 나타내는 도면.

도 3b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 본 발명에 따른 덮개의 형상을 나타내는 도면.

도 4a 및 도 4b는 각 도 3a 및 도 3b의 단면도.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 본 발명의 완성된 최종형상을 나타내는 도면.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 받침판의 형상을 나타내는 도면이다.

도 7a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 단자부와 접하는 덮개의 한 측면도이다.

도 7b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 덮개의 저면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

21, 61 : 받침판 22a ~ 22d : 코너부

23a ~ 23d, 62a ~ 62h : 단자부 31 : 트로이달코아

32a ~ 32b, 72a ~ 72h : 오목부 41, 71 : 덮개

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 칩 코먼모드 초크코일은 코일이 권취된 트로이달코아, 상기 트로이달코아가 고정설치되며, 전도체로 도금되어 상기 트로이달코아의 코일이 접속되고 인쇄회로기판과 접속하는 위한 단자를 가지며 상기 단자와 동일평면에 일체형으로 이루지는 받침판 및 상기 받침판의 단자에 대응하는 오목부를 가지며 상기 받침판을 덮어 구성물을 보호하는 덮개를 포함한다.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 칩 코먼모드 초크코일의 제조방법은 소정의 모양으로 돌기된 단자를 갖는 절연체로 이루어진 받침판을 제조하는 단계; 상기 받침판의 단자를 전도체를 도금하는 단계; 상기 받침판에 트로이달코아를 고정설치하여 전도체로 도금된 상기 단자에 와이어링하는 단계; 및 절연체로 이루어진 덮개를 씌우는 단계로 이루어진다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 구성 및 제조공정을 순차적으로 보여주고 있다.

제 1 실시예

도 2a는 본 발명에 따른 받침판의 형상을 나타내는 사시도이고, 도 2b는 받침판 중 전도체로 도금된 단자부만을 나타내는 도면이다.

도 2a에 도시된 바와같이, 받침판(21)은 사각형의 네 코너(22a, 22b, 22c, 22d)가 소정의 모양으로 돌기된 페놀수지와 같은 절연체로 이루어진 평면판으로 이루어진다.

우선 상술된 형상의 받침판을 제조한다.

다음에, 도 2a에 도시된 받침판의 돌기된 코너부(22a, 22b, 22c, 22d)를 각각 니켈과 같은 전도체로 도금하여 피복시킴으로써 인쇄회로기판과 접속하는 단자(23a, 23b, 23c, 23d)를 형성한다.

도 2b는 받침판 중 전도체로 도금된 단자부만을 따로 나타내는 도면으로 이 단자(23a, 23b, 23c, 23d)들과 받침판(21)은 일체형으로 되어 있다.

또한, 돌기된 받침판의 네 코너부의 모양은 도 2a 및 도 2b에서와 같은 모양으로 국한되지 않으며 피복된 전도체 피막이 용이하게 이탈되지 않으며 인쇄회로기판(미도시)과의 접속이 양호한 모든 형태로 이루어질 수 있다.

도 3a는 받침판(21)에 코일이 권선된 트로이달코아(31)가 고정설치되어 와이어링된 최종형상을 나타내며, 도 3b는 덮개(41)의 형상을 나타낸다.

또한, 도 4a 및 도 4b는 각각 도 3a 및 도 3b의 단면을 보여주는 단면도이다.

네 코너부(22a, 22b, 22c, 22d)가 전도체로 도금된 단자(23a, 23b, 23c, 23d)를 포함하는 받침판(21)의 중앙 상부에 코일이 권선된 트로이달코아(31)를 고정설치하고, 코일의 단부를 받침판의 각 단자(23a, 23b, 23c, 23d)에 납땜 등의 방법으로 각각 접속시킨다.

최종적으로, 트로이달코아(31) 및 와이어링 등 구성요소들을 보호하기 위해 절연체로 이루어진 덮개(41)를 씌운다.

이때, 받침판(21)의 각 단자(23a, 23b, 23c, 23d)에 대응되는 덮개(41) 하부의 네 코너부분(32a, 32b, 32c, 32d)이 도 3b에 도시된 바와같이 받침판 단자(23a, 23b, 23c, 23d)의 두께만큼 오목하게 들어가 있어 받침판(21)과 덮개(41)가 꼭 일치되어 덮어질 수 있도록 되어 있다.

도 5는 이렇듯 덮개가 씌워진 본 발명의 완성된 형상을 나타낸다.

도 6 및 도 7은 본 발명의 제 2 실시예의 구성을 나타내는 도면들이다.

제 2 실시예

본 발명의 제 2 실시예는 상술된 제 1 실시예와 제작방법은 동일하며 받침판 및 덮개의 형상이 다른 실시예로서 받침판 및 덮개의 형상에 대해서만 설명하고, 제작방법은 생략한다.

도 6은 사각형모양의 평판의 평행한 양 측에 각각 4개의 단자(62a ~ 62h)를 포함하는 받침판(61)의 형상을 나타낸다.

각 단자(62a ~ 62h)는 제 1 실시예와 같은 방법으로 도금되어 받침판(61)의중앙상부에 고정설치된 트로이달코아(미도시)의 코일과 각각 접속된다.

이때, 제 1 실시예에서와 같이 2개의 권선이 감긴 4개의 코일단부를 갖는 트로이달코아(31)는 받침판(61)의 8개의 단자(62a ~ 62h)중 4개의 단자에 선택적으로 접속할 수 있으며, 4개의 권선이 감긴 8개의 코일단부를 갖는 트로이달코아(미도시)는 각 단자(62a ~ 62h)에 부합되게 접속된다.

도 7은 제 2 실시예에 따른 덮개의 형상을 나타낸다.

덮개(71) 하부는 받침판(61)의 각 단자(62a ~ 62h)에 부합되는 오목부(72a ~ 72h)를 갖는다.

즉, 단자 62a는 오목부(72a)와 부합되고 단자 62b는 오목부(72b)와 부합되며, 나머지 단자(62c ~ 62h)들도 같은 순으로 각 오목부(72c ~ 72h)에 부합된다.

또한, 제 2 실시예에 있어서, 받침판(61)의 단자(62a ~ 62h)는 인쇄회로기판의 구성에 따라 사각형의 네 면에 각각 2개씩 균등하게 배열될 수도 있다.

이와같이 인쇄회로기판과의 접속을 위한 종래의 단자핀(10)을 별도로 생성하지 않으며, 종래의 코일과 단자핀(10)간의 접속방법보다 훨씬 용이하게 접속시킬 수 있다.

상술한 바와같이 본 발명의 칩 코먼모드 초크코일은 구조가 단순하고, 제조공정이 간단하여 부품의 제조가 용이하며, 외부로 돌출된 단자핀을 형성하지 않아 단자핀의 단절로 인한 부품의 손실을 방지할 수 있다.

Claims (4)

1. 노이즈제거를 위한 칩 코먼모드 초크코일에 있어서,

   코일이 권취된 트로이달코아;

   상기 트로이달코아가 고정설치되며, 전도체로 도금되어 이루어져 상기 트로이달코아의 코일이 접속되고 인쇄회로기판과 접속하는 위한 단자를 가지며 상기 단자와 동일평면에 일체형으로 이루지는 받침판; 및

   상기 받침판의 단자에 대응하는 오목부를 가지며 상기 받침판을 덮어 구성물을 보호하는 덮개를 포함하는 칩 코먼모드 초크코일.
2. 제 1항에 있어서, 상기 단자는 상기 사각형 받침판의 네 코너에 돌기되어 형성되는것을 특징으로 하는 칩 코먼모드 초크코일.
3. 제 1항에 있어서, 상기 단자는 상기 사각형 받침판의 평행한 두 면에 균일하게 대칭하여 배열되는 것을 특징으로 하는 칩 코먼모드 초크코일.
4. 노이즈를 제거하기 위한 칩 코먼모드 초크코일의 제조방법에 있어서,

   소정의 모양으로 돌기된 단자를 갖는 절연체로 이루어진 받침판을 제조하는 단계;

   상기 받침판의 단자를 전도체를 도금하는 단계;

   상기 받침판에 트로이달코아를 고정설치하여 전도체로 도금된 상기 단자에 와이어링하는 단계; 및

   절연체로 이루어진 덮개를 씌우는 단계로 이루어지는 칩 코먼모드 초크코일의 제조방법.