JPH10118561A - Formation of thick film pattern - Google Patents
Formation of thick film patternInfo
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- JPH10118561A JPH10118561A JP8276762A JP27676296A JPH10118561A JP H10118561 A JPH10118561 A JP H10118561A JP 8276762 A JP8276762 A JP 8276762A JP 27676296 A JP27676296 A JP 27676296A JP H10118561 A JPH10118561 A JP H10118561A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置、蛍
光表示ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネ
ル、混成集積回路等における電極や障壁などの厚膜パタ
ーンを形成する技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for forming a thick film pattern such as an electrode and a barrier in a liquid crystal display device, a fluorescent display panel, a plasma display panel, a hybrid integrated circuit and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の厚膜パターン形成方法と
しては、ガラスやセラミック基板上に導体或いは絶縁体
用のペーストをスクリーン印刷によりパターン状に塗布
した後にこのペーストを乾燥、焼成する工程を繰り返す
方法が知られている。また、基板上の非パターン部に対
応させてフォトレジストからなる非パターン形状を形成
し、この非パターン形状以外の部分に導体或いは絶縁体
用のペーストを埋め込んで乾燥させ、次いで非パターン
形状のフォトレジストを除去し、しかる後に焼成して厚
膜パターンを得る方法や、基板上の全面に導体或いは絶
縁体用のペーストを塗布して乾燥させ、その上にドライ
フィルムからなるレジストをパターン形成した後、サン
ドブラスト法によりレジストパターン以外のペーストを
削り落とし、次いでレジストを除去し、しかる後に焼成
して厚膜パターンを得る方法も知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of forming a thick film pattern of this type, a paste for a conductor or an insulator is applied in a pattern on a glass or ceramic substrate by screen printing, and then the paste is dried and fired. It is known how to repeat. Also, a non-pattern shape made of a photoresist is formed corresponding to the non-pattern portion on the substrate, a conductor or insulator paste is buried in portions other than the non-pattern shape and dried, and then the non-pattern photo is formed. After removing the resist and then baking to obtain a thick film pattern, or applying a paste for conductor or insulator over the entire surface of the substrate and drying it, then forming a pattern of a dry film resist on it There is also known a method in which a paste other than the resist pattern is scraped off by a sand blast method, the resist is removed, and then baking is performed to obtain a thick film pattern.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたス
クリーン印刷による方法では、上述のように重ね刷りを
して所望の厚みを得ているが、例えば５０〜１００μｍ
の厚膜を得るためには５〜１０回の重ね刷りを必要と
し、その度ごとに乾燥工程が入ることから、生産性が悪
いという欠点がある。さらに、スクリーン印刷であるた
め、基板のサイズが大きくなるにつれてパターンの線幅
精度が損なわれるという問題点もあった。また、フォト
レジストを使用する埋め込み法やサンドブラスト法で
は、高価なレジストを使用するとともに製造工程が複雑
であるので、コストが高くなるという問題点を有してい
る。According to the screen printing method described in the prior art, a desired thickness is obtained by overprinting as described above.
In order to obtain a thick film, 5 to 10 times of overprinting is required, and since a drying step is performed each time, there is a disadvantage that productivity is poor. Furthermore, since the screen printing is used, there is a problem that the line width accuracy of the pattern is deteriorated as the size of the substrate increases. Further, the embedding method and the sandblasting method using a photoresist have a problem that the cost is high because an expensive resist is used and the manufacturing process is complicated.
【０００４】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、生産性が
良好で、高精度のパターンを形成できる厚膜パターン形
成方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a method for forming a thick film pattern which has good productivity and can form a highly accurate pattern. It is in.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る第１の厚膜パターン形成方法は、少な
くとも次の各工程を含むことを特徴とする。 （１）目的パターンに対応する凹部が設けられた凹版に
おける前記凹部内に光硬化性の材料ペーストを充填する
第１工程。 （２）離型剤層を設けたフィルムをその離型剤層が前記
凹部に対向するようにして前記凹版にラミネートする第
２工程。 （３）前記フィルムを前記凹版から剥離して前記凹部内
の材料ペーストをフィルム側に転移させる第３工程。 （４）基板上に前記フィルムをその材料ペーストが当接
するようにして重ね合わせる第４工程。 （５）前記材料ペーストの前記基板に対する接着強度を
増すために紫外線を照射する第５工程。 （６）前記フィルムを剥離して前記基板上に材料ペース
トを残す第６工程。 （７）前記基板全体を焼成することにより、前記材料ペ
ーストを基板に密着させる第７工程。To achieve the above object, a first method of forming a thick film pattern according to the present invention is characterized by including at least the following steps. (1) A first step of filling a photocurable material paste into the concave portions of the intaglio provided with concave portions corresponding to the target pattern. (2) A second step of laminating the film provided with the release agent layer on the intaglio plate such that the release agent layer faces the concave portion. (3) a third step of peeling the film from the intaglio and transferring the material paste in the recesses to the film side; (4) a fourth step of laminating the film on a substrate such that the material paste is in contact with the film. (5) a fifth step of irradiating ultraviolet rays to increase the adhesive strength of the material paste to the substrate. (6) A sixth step of peeling the film and leaving a material paste on the substrate. (7) A seventh step of baking the entire substrate to bring the material paste into close contact with the substrate.
【０００６】また、同様の目的を達成するため、本発明
に係る第２の厚膜パターン形成方法は、少なくとも次の
各工程を含むことを特徴とする。 （１）目的パターンに対応する凹部が設けられ、その凹
部のある側の凹凸面に離型処理を施してなる凹版におけ
る前記凹部内を含む版面上に光硬化性の材料ペーストを
コーティングする第１工程。 （２）コーティングした前記材料ペーストの上に接着剤
を介して基板を圧着する第２工程。 （３）前記凹部に対応するマスクを介して露光すること
により凹部内の材料ペーストを硬化させる第３工程。 （４）前記基板を前記凹版から剥離することにより基板
上に材料ペーストを転移させる第４工程。 （５）前記基板全体を焼成することにより、前記材料ペ
ーストを基板に密着させる第５工程。In order to achieve the same object, a second method of forming a thick film pattern according to the present invention is characterized by including at least the following steps. (1) First, in which a concave portion corresponding to a target pattern is provided, and a photocurable material paste is coated on a plate surface including the inside of the concave portion in an intaglio plate obtained by performing a mold release process on an uneven surface on a side having the concave portion. Process. (2) A second step of pressing a substrate on the coated material paste via an adhesive. (3) A third step of curing the material paste in the recess by exposing through a mask corresponding to the recess. (4) A fourth step of transferring the material paste onto the substrate by peeling the substrate from the intaglio. (5) A fifth step of baking the entire substrate to bring the material paste into close contact with the substrate.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る第１の厚膜パ
ターン形成方法の工程図であり、以下この図を参照しな
がらその手順を説明する。FIG. 1 is a process chart of a first method of forming a thick film pattern according to the present invention, and the procedure will be described below with reference to this figure.
【０００８】まず、図１（ａ）に示すように、目的パタ
ーンに対応する凹部１１ａが設けられた凹版１１を準備
し、その凹部１１ａ内に光硬化性の材料ペースト１２を
スキージ１３により充填する。凹版１１の材料としては
金属板やガラス板を用いることができ、凹部１１ａはサ
ンドブラスト加工或いはエッチングにより形成すること
ができる。光硬化性の材料ペーストは、アクリレート
系、メタクリレート系の光重合性モノマー、オリゴマー
と無機粉体を混練して作ることができる。次いで、図１
（ｂ）に示すように、離型剤層１４を設けたフィルム１
５をその離型剤層１４が凹部１１ａに対向するようにし
て凹版１１にラミネートする。そして、図１（ｃ）に示
すように、フィルム１５を凹版１１から剥離すると、凹
部ａ内の材料ペースト１２がフィルム１５側に転移す
る。この場合、充填された材料ペースト１２の５０〜６
０％がフィルム１５に持って行かれる。First, as shown in FIG. 1A, an intaglio 11 provided with a concave portion 11a corresponding to a target pattern is prepared, and a photocurable material paste 12 is filled in the concave portion 11a with a squeegee 13. . As the material of the intaglio 11, a metal plate or a glass plate can be used, and the concave portion 11a can be formed by sandblasting or etching. The photocurable material paste can be prepared by kneading an acrylate-based or methacrylate-based photopolymerizable monomer or oligomer and an inorganic powder. Then, FIG.
As shown in (b), the film 1 provided with the release agent layer 14
5 is laminated on the intaglio 11 such that the release agent layer 14 faces the concave portion 11a. Then, as shown in FIG. 1C, when the film 15 is peeled off from the intaglio 11, the material paste 12 in the recess a is transferred to the film 15 side. In this case, 50-6 of the filled material paste 12
0% is taken to film 15.
【０００９】続いて、図１（ｄ）に示すように、ガラス
基板１６上にフィルム１５をその材料ペースト１２が当
接するようにして重ね合わせた状態とし、紫外線を照射
して材料ペースト１２のガラス基板１６に対する接着強
度を高める。その後、フィルム１５を剥離してガラス基
板１６上に材料ペースト１２を残してから、基板全体を
焼成して材料ペースト１２をガラス基板１６に密着させ
ることで、図１（ｅ）に示すようにガラス基板１６上に
厚膜のパターン１７が形成される。Subsequently, as shown in FIG. 1 (d), the film 15 is placed on the glass substrate 16 so that the material paste 12 is in contact with the film 15, and the film 15 is irradiated with ultraviolet rays to form the glass of the material paste 12. The adhesive strength to the substrate 16 is increased. Thereafter, the film 15 is peeled off to leave the material paste 12 on the glass substrate 16, and then the entire substrate is fired to bring the material paste 12 into close contact with the glass substrate 16, as shown in FIG. A thick film pattern 17 is formed on a substrate 16.
【００１０】図２は本発明に係る第２の厚膜パターン形
成方法の工程図であり、以下この図を参照しながらその
手順を説明する。FIG. 2 is a process chart of a second method of forming a thick film pattern according to the present invention, and the procedure will be described below with reference to this figure.
【００１１】まず、図２（ａ）に示すように、目的パタ
ーンに対応する凹部２１ａが設けられるとともにその凹
部２１ａのある側の凹凸面に離型層２２を設けた凹版２
１を準備する。この凹版を得るには、金属板やガラス板
に対してサンドブラスト加工或いはエッチングにより凹
部を形成し、凹凸面にシリコーン等の離型剤をコーティ
ングして離型処理を施せばよい。次いで、図２（ｂ）に
示すように、凹版２１の凹部２１ａ内を含む版面上に光
硬化性の材料ペースト２３をコーティングする。この光
硬化性の材料ペースト２３としては、常温で液状であっ
て、硬化収縮率が１０％以上あるものを使用することが
好ましい。First, as shown in FIG. 2A, an intaglio plate 2 having a concave portion 21a corresponding to a target pattern and a release layer 22 provided on an uneven surface on the side where the concave portion 21a is located.
Prepare 1 In order to obtain this intaglio plate, a concave portion is formed on a metal plate or a glass plate by sandblasting or etching, and a concave-convex surface is coated with a release agent such as silicone and subjected to a release treatment. Next, as shown in FIG. 2B, a photocurable material paste 23 is coated on the plate surface including the inside of the concave portion 21a of the intaglio plate 21. As the photocurable material paste 23, it is preferable to use a paste which is liquid at normal temperature and has a curing shrinkage of 10% or more.
【００１２】次に、図２（ｃ）に示すように、コーティ
ングした材料ペースト２３の上に光硬化性の接着剤２４
を介してガラス基板２５を圧着し、この状態で凹部２１
ａに対応するマスク２６を介して紫外線を露光する。こ
の露光により、凹部２１ａ内の材料ペースト２３及び凹
部２１ａ上の接着剤２４のみが硬化する。この際、材料
ペースト２３が収縮し凹部２１ａ内の材料ペースト２３
が剥離しやすくなる。なお、接着剤２４は光硬化性のも
のでなくてもよいし、また粘着剤でもよいが、材料ペー
スト２３との相性を考えると光硬化性のものが好まし
い。Next, as shown in FIG. 2C, a photo-curable adhesive 24 is applied on the coated material paste 23.
The glass substrate 25 is pressure-bonded through the
UV light is exposed through the mask 26 corresponding to a. By this exposure, only the material paste 23 in the concave portion 21a and the adhesive 24 on the concave portion 21a are cured. At this time, the material paste 23 shrinks and the material paste 23 in the concave portion 21a is
Are easily peeled off. The adhesive 24 need not be a photo-curable one, and may be an adhesive, but a photo-curable one is preferable in consideration of compatibility with the material paste 23.
【００１３】続いて、ガラス基板２５を凹版２１から剥
離すると、図２（ｄ）に示すようにガラス基板２５上に
材料ペースト２３が転移する。ここで、図示のように材
料ペースト２３の非パターン部２３ａがともに転移され
る場合は、当該部分をブラストや現像により除去して図
２（ｅ）に示すようにパターン部のみの材料ペースト２
３を残す。なお、非パターン部２３ａは未露光部なので
現像で除去できる。最後に、基板全体を焼成することに
より、材料ペーストを基板に密着させる。Subsequently, when the glass substrate 25 is separated from the intaglio 21, the material paste 23 is transferred onto the glass substrate 25 as shown in FIG. Here, when the non-pattern portions 23a of the material paste 23 are transferred together as shown in the figure, the portions are removed by blasting or development, and as shown in FIG.
Leave 3. Since the non-pattern portion 23a is an unexposed portion, it can be removed by development. Finally, the material paste is brought into close contact with the substrate by firing the entire substrate.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、次に記載の効果を奏する。As described above, the present invention has the following advantages.
【００１５】請求項１の方法では、目的パターンに対応
する凹部が設けられた凹版を使用し、その凹部に充填し
た材料ペーストを基板に転移するようにしたので、凹版
の凹部形状を正確に反映した材料ペーストのパターンを
基板上に形成でき、これを焼成して基板に結着させるこ
とで高精度の厚膜パターンを生産性よく形成することが
できる。In the method of the first aspect, an intaglio provided with a concave portion corresponding to the target pattern is used, and the material paste filled in the concave portion is transferred to the substrate, so that the concave shape of the intaglio is accurately reflected. A pattern of the material paste thus formed can be formed on a substrate, and by baking it and binding it to the substrate, a highly accurate thick film pattern can be formed with high productivity.
【００１６】請求項２の方法では、目的パターンに対応
する凹部が設けられた凹版を使用し、その凹部に充填し
た光硬化性の材料ペーストに紫外線を照射して硬化収縮
を起こさせてから基板に転移するようにしたので、基板
への転移が容易であるとともに、凹版の凹部形状を正確
に反映した材料ペーストのパターンを基板上に形成で
き、これを焼成して基板に結着させることで高精度の厚
膜パターンを生産性よく形成することができる。In the method according to the second aspect, an intaglio provided with a concave portion corresponding to a target pattern is used, and the photocurable material paste filled in the concave portion is irradiated with ultraviolet rays to cause curing shrinkage, and then the substrate is cured. In addition to being easy to transfer to the substrate, it is possible to form a pattern of material paste on the substrate that accurately reflects the concave shape of the intaglio, and bake it and bind it to the substrate. A highly accurate thick film pattern can be formed with high productivity.
【図１】本発明に係る第１の厚膜パターン形成方法の工
程図である。FIG. 1 is a process chart of a first thick film pattern forming method according to the present invention.
【図２】本発明に係る第２の厚膜パターン形成方法の工
程図である。FIG. 2 is a process chart of a second thick film pattern forming method according to the present invention.
１１ 凹版 １１ａ 凹部 １２ 材料ペースト １３ スキージ １４ 離型剤層 １５ フィルム １６ ガラス基板 １７ パターン ２１ 凹版 ２１ａ 凹部 ２２ 離型層 ２３ 材料ペースト ２３ａ 非パターン部 ２４ 接着剤 ２５ ガラス基板 ２６ マスク REFERENCE SIGNS LIST 11 intaglio 11a recess 12 material paste 13 squeegee 14 release agent layer 15 film 16 glass substrate 17 pattern 21 intaglio 21a recess 22 release layer 23 material paste 23a non-pattern portion 24 adhesive 25 glass substrate 26 mask
Claims (2)
とする厚膜パターン形成方法。 （１）目的パターンに対応する凹部が設けられた凹版に
おける前記凹部内に光硬化性の材料ペーストを充填する
第１工程。 （２）離型剤層を設けたフィルムをその離型剤層が前記
凹部に対向するようにして前記凹版にラミネートする第
２工程。 （３）前記フィルムを前記凹版から剥離して前記凹部内
の材料ペーストをフィルム側に転移させる第３工程。 （４）基板上に前記フィルムをその材料ペーストが当接
するようにして重ね合わせる第４工程。 （５）前記材料ペーストの前記基板に対する接着強度を
増すために紫外線を照射する第５工程。 （６）前記フィルムを剥離して前記基板上に材料ペース
トを残す第６工程。 （７）前記基板全体を焼成することにより、前記材料ペ
ーストを基板に密着させる第７工程。1. A method for forming a thick film pattern, comprising at least the following steps: (1) A first step of filling a photocurable material paste into the concave portions of the intaglio provided with concave portions corresponding to the target pattern. (2) A second step of laminating the film provided with the release agent layer on the intaglio plate such that the release agent layer faces the concave portion. (3) a third step of peeling the film from the intaglio and transferring the material paste in the recesses to the film side; (4) a fourth step of laminating the film on a substrate such that the material paste is in contact with the film. (5) a fifth step of irradiating ultraviolet rays to increase the adhesive strength of the material paste to the substrate. (6) A sixth step of peeling the film and leaving a material paste on the substrate. (7) A seventh step of baking the entire substrate to bring the material paste into close contact with the substrate.
とする厚膜パターン形成方法。 （１）目的パターンに対応する凹部が設けられ、その凹
部のある側の凹凸面に離型処理を施してなる凹版におけ
る前記凹部内を含む版面上に光硬化性の材料ペーストを
コーティングする第１工程。 （２）コーティングした前記材料ペーストの上に接着剤
を介して基板を圧着する第２工程。 （３）前記凹部に対応するマスクを介して露光すること
により凹部内の材料ペーストを硬化させる第３工程。 （４）前記基板を前記凹版から剥離することにより基板
上に材料ペーストを転移させる第４工程。 （５）前記基板全体を焼成することにより、前記材料ペ
ーストを基板に密着させる第５工程。2. A method for forming a thick film pattern, comprising at least the following steps: (1) First, in which a concave portion corresponding to a target pattern is provided, and a photocurable material paste is coated on a plate surface including the inside of the concave portion in an intaglio plate obtained by performing a mold release process on an uneven surface on a side having the concave portion. Process. (2) A second step of pressing a substrate on the coated material paste via an adhesive. (3) A third step of curing the material paste in the recess by exposing through a mask corresponding to the recess. (4) A fourth step of transferring the material paste onto the substrate by peeling the substrate from the intaglio. (5) A fifth step of baking the entire substrate to bring the material paste into close contact with the substrate.
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8276762A JPH10118561A (en) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | Formation of thick film pattern |
| TW086114905A TW353762B (en) | 1996-10-21 | 1997-10-08 | Transfer sheet, and pattern-forming method |
| KR1019970052704A KR100486428B1 (en) | 1996-10-21 | 1997-10-15 | A transcribe sheet and method forming pattern |
| US08/953,599 US5992320A (en) | 1996-10-21 | 1997-10-17 | Transfer sheet, and pattern-forming method |
| DE69733393T DE69733393T2 (en) | 1996-10-21 | 1997-10-17 | Transfer layer and method of making a pattern |
| EP97118085A EP0836892B1 (en) | 1996-10-21 | 1997-10-17 | Transfer sheet, and pattern-forming method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8276762A JPH10118561A (en) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | Formation of thick film pattern |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10118561A true JPH10118561A (en) | 1998-05-12 |
Family
ID=17574006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8276762A Pending JPH10118561A (en) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | Formation of thick film pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10118561A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001023439A (en) * | 1999-05-21 | 2001-01-26 | Thomson Plasma | Compound for forming electrode and manufacture of electrode |
| KR101331745B1 (en) * | 2009-10-08 | 2013-11-20 | (주)엘지하우시스 | Heating paint coating method and steering wheel |
| JP2018503935A (en) * | 2014-11-28 | 2018-02-08 | ソウル ナショナル ユニバーシティ アールアンドディービー ファウンデーション | Quantum dot electronic device and quantum dot transfer printing method |
| JP2020189253A (en) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 新日本無線株式会社 | Forming method of viscoelastic membrane |
-
1996
- 1996-10-21 JP JP8276762A patent/JPH10118561A/en active Pending
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| KR101331745B1 (en) * | 2009-10-08 | 2013-11-20 | (주)엘지하우시스 | Heating paint coating method and steering wheel |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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