JP2001023439A - Compound for forming electrode and manufacture of electrode - Google Patents
Compound for forming electrode and manufacture of electrodeInfo
- Publication number
- JP2001023439A JP2001023439A JP2000148378A JP2000148378A JP2001023439A JP 2001023439 A JP2001023439 A JP 2001023439A JP 2000148378 A JP2000148378 A JP 2000148378A JP 2000148378 A JP2000148378 A JP 2000148378A JP 2001023439 A JP2001023439 A JP 2001023439A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- electrode
- metal
- paste
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
- H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
- B22F1/107—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material containing organic material comprising solvents, e.g. for slip casting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
- H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/22—Electrodes, e.g. special shape, material or configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電極を形成する化
合物と、電極を製造する方法とに関する。特に本発明
は、プラズマ表示パネルに使用されるようなガラス、と
りわけソーダ石灰ガラスタイプのガラス、から成る基板
上に電極を形成する銀ペースト又は銀粉末に係わる。[0001] The present invention relates to a compound for forming an electrode and a method for producing the electrode. In particular, the invention relates to a silver paste or silver powder for forming electrodes on a substrate such as glass used for plasma display panels, in particular glass of the soda-lime glass type.
【０００２】[0002]
【従来の技術】解決すべき問題をより明確に定義するた
めに、上記説明はプラズマ表示パネルの製造に関する。
当然のことながら、本発明はプラズマ表示パネルを製造
する方法に制限されず、同様の条件下で同じ種類の材料
を使用する全ての方法のタイプに適用される。2. Description of the Related Art In order to more clearly define the problem to be solved, the above description relates to the manufacture of a plasma display panel.
Of course, the invention is not limited to the method of manufacturing a plasma display panel, but applies to all method types using the same type of material under similar conditions.
【０００３】従来技術から公知の通り、プラズマ表示パ
ネル（以降PDPと称する）は平面なタイプの表示スクリ
ーンである。PDPには幾つかのタイプがあり、発光を伴
ってガス中で電気的に放電する原理に基づいてその全て
のタイプのPDPは動作する。一般的にPDPは、従来ではソ
ーダ石灰タイプであったガラスから成る二枚の絶縁タイ
ルを含み、これら二枚のタイルは夫々導電極のアレイを
少なくとも一つ支持し、又、タイル間にガスで充填され
たスペースを画成する。タイルは、電極のアレイが直行
するように接合される。電極の各交点は、ガスのスペー
スが対応する基本的な光セルを示す。As is known from the prior art, a plasma display panel (hereinafter referred to as a PDP) is a flat type display screen. There are several types of PDPs, all of which operate on the principle of electrical discharge in a gas with light emission. In general, PDPs include two insulating tiles of glass, which were conventionally of the soda-lime type, each of which supports at least one array of conductive poles and a gas between the tiles. Define the filled space. The tiles are joined so that the array of electrodes is orthogonal. Each intersection of the electrodes indicates the basic light cell to which the gas space corresponds.
【０００４】PDPの電極は、見ることを妨害しないため
に、その断面は（数百μｍ２のオーダと）小さく、又、
（１メートルのオーダと）非常に長いといった特徴を有
する。電極は、１００オームよりも低い抵抗を有する電
極が形成されることを可能にする、電導性の良い材料か
ら形成されなくてはならない。更に、使用される材料は
低コストで大量生産することを可能にしなくてはならな
い。今日では、このような電極を形成するために二つの
技法が既知である。[0004] The electrodes of the PDP are small in cross section (on the order of hundreds of μm 2 ) so as not to obstruct the view, and
Very long (on the order of one meter). The electrodes must be formed from a highly conductive material that allows electrodes having a resistance of less than 100 ohms to be formed. In addition, the materials used must be able to be mass-produced at low cost. Today, two techniques are known for forming such electrodes.
【０００５】第１の技法は、スパッタリング、若しく
は、真空蒸着を用いて実施され得る、薄膜上に金属を堆
積する技法である。金属層は、一般的に二枚のクロム層
の間に置かれる銅又はアルミニウム層を含み、金属の堆
積はタイルの表面全体に行なわれる。次に感光性樹脂が
堆積され、このとき樹脂はマスクを通して露出される。
樹脂は現像され、金属層上にマスクを形成する。このと
き金属層は酸性エッチングによってエッチングされる。
最後に、過剰な樹脂マスクが除去される。この技法の一
つの利点は、低温で行なわれることである。しかしなが
ら、この技法は幾つかの欠点を有する。それは、方法が
多数の製造段階を要する点と、金属の堆積がかなり高価
である点とである。一般的に、この技法を用いて堆積さ
れた層は、２乃至３μｍの厚さを有する。本技法の変形
例は、全体的なコストを削減するために連続的な層を堆
積する段階を含むが、これは電極の不均一性を招く。[0005] The first technique is to deposit a metal on a thin film, which can be performed using sputtering or vacuum evaporation. The metal layer typically includes a copper or aluminum layer placed between two chromium layers, and the metal deposition occurs over the entire surface of the tile. Next, a photosensitive resin is deposited, at which time the resin is exposed through a mask.
The resin is developed to form a mask on the metal layer. At this time, the metal layer is etched by acidic etching.
Finally, the excess resin mask is removed. One advantage of this technique is that it is performed at low temperatures. However, this technique has several disadvantages. That is, the method requires a number of manufacturing steps and the metal deposition is rather expensive. Generally, layers deposited using this technique have a thickness of 2-3 μm. A variation on this technique involves depositing a continuous layer to reduce overall cost, but this results in electrode non-uniformity.
【０００６】第２の技法は、感光性の銀ペーストの堆積
である。このためには、５０％乃至７０％の銀粒子（又
は導電率が高い他の金属の粒子）であり、１μｍのオー
ダの平均径を有する銀ペーストが使用され、粒子はガラ
ス質粒子（例えば、ホウケイ酸）と混合され、感光性樹
脂によって一緒に結合される。銀ペーストはタイル上に
堆積され、マスクを使用して露出される。露出されたペ
ーストは水中で現像され、その組立体はガラス質材料を
ガラス状にし、過剰な樹脂を除去するよう４５０℃乃至
５８０℃で加熱される。ペーストを使用することで、製
造段階の数を減少すると共に比較的厚い（従来では１０
μｍのオーダの厚さの）電極を有することを可能にす
る。更に、一変形例はスクリーン印刷を用いて銀ペース
トを直接的に堆積することを含む。直接的なスクリーン
印刷では、マスクを通してペーストを堆積することで露
出段階を省略しベース材料を節約するが、その分解力は
１００μｍのオーダの大きさに制限されたままである。[0006] The second technique is the deposition of a photosensitive silver paste. For this purpose, silver paste of 50% to 70% silver particles (or particles of another metal having high conductivity) having an average diameter of the order of 1 μm is used, and the particles are glassy particles (for example, Borosilicate) and bound together by the photosensitive resin. Silver paste is deposited on the tiles and exposed using a mask. The exposed paste is developed in water and the assembly is heated at 450 ° C. to 580 ° C. to vitrify the vitreous material and remove excess resin. The use of paste reduces the number of manufacturing steps and is relatively thick (conventionally 10
(thickness on the order of μm). Further, one variation involves directly depositing the silver paste using screen printing. In direct screen printing, depositing the paste through a mask omits the exposure step and saves base material, but its resolution remains limited to dimensions on the order of 100 μm.
【０００７】PDPタイルへの銀ペーストの使用は、第１
にコスト面における理由、第２に導電率における理由の
ために薄膜堆積に使用することが好ましい。しかしなが
ら、図１乃至５に図示されるようにこの特定の適用では
問題が生じる。銀ペーストの層１は、電極３を形成する
ペーストのみを残すよう基板２の上に堆積され、露出さ
れ、現像される。電極３の加熱中、基板２の中への銀原
子及び／又はイオンの拡散４が生じる。加熱後、基板２
は黄色の拡散された領域５を各電極の下に有する。絶縁
層６は、電極３及び基板２を覆うエナメル、例えば、ホ
ウケイ酸又はビスマス・ホウケイ酸に基づくエナメル、
の粉末又はペーストを堆積することで堆積される。絶縁
層６は、このとき、５５０℃乃至５９０℃で加熱され
る。しかしながら、層６を加熱する間、矢印７で示され
るように加熱中は液体状態にある絶縁層６の中への銀の
著しい拡散が行なわれる。加熱の最後に、僅かに減少さ
れた断面を有し、拡散領域８に囲まれた電極３が得られ
る。拡散領域８は導電性でない。この拡散領域８におけ
る主な欠点は、その黄色の色にあり、この色は電極のア
レイを支持するタイルの透明度に対して悪影響があり、
タイルが光を通さなくてはならない前面タイルであると
き特に問題となる。The use of silver paste for PDP tiles is a first
It is preferably used for thin film deposition for cost reasons and secondly for conductivity reasons. However, problems arise with this particular application, as illustrated in FIGS. A layer 1 of silver paste is deposited, exposed and developed on the substrate 2 leaving only the paste forming the electrodes 3. During the heating of the electrode 3, a diffusion 4 of silver atoms and / or ions into the substrate 2 takes place. After heating, substrate 2
Has a yellow diffused region 5 under each electrode. The insulating layer 6 is formed of an enamel covering the electrode 3 and the substrate 2, for example, an enamel based on borosilicate or bismuth borosilicate,
Is deposited by depositing a powder or paste. At this time, the insulating layer 6 is heated at 550 ° C. to 590 ° C. However, during the heating of layer 6 there is a significant diffusion of silver into insulating layer 6 which is in a liquid state during heating, as indicated by arrow 7. At the end of the heating, an electrode 3 having a slightly reduced cross-section and surrounded by a diffusion region 8 is obtained. The diffusion region 8 is not conductive. The main disadvantage of this diffusion region 8 is its yellow color, which has a negative effect on the transparency of the tiles supporting the array of electrodes,
This is particularly problematic when the tile is a front tile that must be light permeable.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、加熱温度を
低下し及び／又は電極及び絶縁層を同時に加熱すること
で従来技術のスクリーン印刷を改善する一方で基板及び
絶縁層の黄変を減少することを主な目的とする。本発明
は、この問題を解決するような材料の新しい化合物を提
供する。本発明は、ガラス質材料の粉末を、融点がプラ
ズマ表示パネルの製造で使用される加熱温度以下になる
金属粉末と部分的に又は完全に置換することを提唱す
る。融解可能な金属粉末の使用は、電極の導電率を増加
することを可能にする一方で銀粒子の粘着を増加する。
更に、融解後に融解可能な金属を結合剤として使用する
ことは、ホウケイ酸と相溶しない樹脂を使用することを
可能にし、それによって絶縁層の中への銀の拡散を減少
する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention improves the prior art screen printing by lowering the heating temperature and / or simultaneously heating the electrodes and the insulating layer while reducing the yellowing of the substrate and the insulating layer. The main purpose is to The present invention provides a new compound of the material that solves this problem. The present invention proposes to partially or completely replace the glassy material powder with a metal powder whose melting point is below the heating temperature used in the manufacture of plasma display panels. The use of a fusible metal powder increases the adhesion of silver particles while allowing the conductivity of the electrode to be increased.
Furthermore, the use of a metal that can be melted after melting as a binder allows the use of a resin that is incompatible with borosilicate, thereby reducing the diffusion of silver into the insulating layer.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の技術的内容は、
ガラス基板上に電極を形成する材料の化合物に係わり、
この化合物は導電性の金属又は合金の粉末及び融解可能
な金属又は合金の粉末を含む。The technical contents of the present invention are as follows.
Regarding the compound of the material forming the electrode on the glass substrate,
The compounds include conductive metal or alloy powders and fusible metal or alloy powders.
【００１０】融解可能な金属又は合金の融点は５８０℃
よりも低いことが好ましい。The melting point of the fusible metal or alloy is 580 ° C.
Preferably, it is lower.
【００１１】様々な実施例によると、化合物は更に電極
を基板に接着する接着促進剤、樹脂及び／又は感光性の
物質を含み得る。According to various embodiments, the compound may further include an adhesion promoter, a resin, and / or a photosensitive material that adheres the electrode to the substrate.
【００１２】化合物は、５０乃至８７重量パーセントの
導電性の金属、３乃至３０重量パーセントの融解可能な
金属、２乃至２０重量パーセントの接着促進剤、８乃至
３５重量パーセントの樹脂から成るペーストであること
が好ましい。The compound is a paste consisting of 50 to 87 weight percent conductive metal, 3 to 30 weight percent fusible metal, 2 to 20 weight percent adhesion promoter, and 8 to 35 weight percent resin. Is preferred.
【００１３】本発明は、プラズマ表示パネルの製造方法
にも係わり、本発明の化合物がガラス基板上にパターン
に従って堆積され、粉末又はペーストの形状のガラスの
絶縁層が堆積され、組立体の全体が５８０℃以下の温度
に加熱されることを含む方法に関する。絶縁層は、電極
を予め加熱することなく化合物がパターンに従って堆積
されると直ぐに堆積される。The present invention also relates to a method of manufacturing a plasma display panel, wherein the compound of the present invention is deposited on a glass substrate according to a pattern, an insulating layer of glass in the form of powder or paste is deposited, and the whole assembly is formed. A method comprising heating to a temperature of 580 ° C. or less. The insulating layer is deposited as soon as the compound is deposited according to the pattern without preheating the electrodes.
【００１４】本発明の技術的内容は、タイルが本発明の
方法を用いて得られるプラズマパネルにも係わる。The technical content of the present invention also relates to a plasma panel in which tiles are obtained using the method of the present invention.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】本発明は、添付図を参照して以下
の説明を読むことでより明確に理解され、更なる特徴及
び利点も明白にされる。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be more clearly understood and further features and advantages will become apparent on reading the description which follows, with reference to the accompanying drawings, in which: FIG.
【００１６】ガラス基板上に電極を形成するための化合
物中のホウケイ酸の粉末は２つの機能を果たす。第１の
機能は、導電性の金属の粒子を粘着させることである。
第２の機能は、基板に対する電極の接着結合を与えるこ
とである。The borosilicate powder in the compound for forming an electrode on a glass substrate performs two functions. The first function is to adhere conductive metal particles.
The second function is to provide an adhesive bond of the electrode to the substrate.
【００１７】第１の実施例によると、６０乃至８９重量
パーセントの導電性の金属の粉末、３乃至３０重量パー
セントの融解可能な金属の粉末、及び、８乃至３５重量
パーセントの樹脂から成るペーストが形成される。例と
して、６４重量パーセントの導電性の金属、１８重量パ
ーセントの融解可能な金属、及び、１８重量パーセント
の樹脂から成るペーストが使用され得る。導電性の金属
は、（平均粒子径が、例えば、０．１乃至５μｍであ
る）細粉にされ得、その後の製造方法にも適合する、好
ましくは銀である、高い導電率を有する金属でなくては
ならない。融解可能な金属は、プラズマパネルのタイル
を製造する方法で使用される加熱温度よりも低い温度で
融解しなくてはならない、低い融点を有する金属であ
る。現時点では、加熱温度が５８０℃以下であるため、
融解可能な金属が５８０℃以下で融解すれば十分であ
る。プラズマ表示パネルの製造方法における使用を可能
とする融点を有する、鉛又はビスマス又は錫又は亜鉛、
又はこれら金属を一つ以上含む合金は無差別に使用され
得る。樹脂は加熱前に結合剤として機能し、加熱中に完
全に分解する水成樹脂が好ましくは使用される。According to a first embodiment, a paste comprising 60 to 89% by weight of a conductive metal powder, 3 to 30% by weight of a fusible metal powder and 8 to 35% by weight of a resin is used. It is formed. As an example, a paste consisting of 64 weight percent conductive metal, 18 weight percent fusible metal, and 18 weight percent resin may be used. The conductive metal is a metal having a high conductivity, preferably silver, which can be pulverized (average particle size is, for example, 0.1 to 5 μm) and which is also compatible with subsequent manufacturing methods. Must-have. A fusible metal is a metal having a low melting point that must be melted at a lower temperature than the heating temperature used in the method of manufacturing the tiles of the plasma panel. At the moment, the heating temperature is below 580 ° C,
It is sufficient if the fusible metal melts below 580 ° C. Having a melting point that allows its use in a method of manufacturing a plasma display panel, lead or bismuth or tin or zinc,
Alternatively, alloys containing one or more of these metals can be used indiscriminately. A resin which functions as a binder before heating and which completely decomposes during heating is preferably used.
【００１８】上述されたペーストの適用は、電極と絶縁
層とを同時に加熱すると共に直接スクリーン印刷を用い
て実行される。これは、一旦融解可能な金属が融解し樹
脂が消失すると、電極はコンパクトになるがそれ自体で
はガラス基板に接着しないからである。図６に示される
ように、基板１０の上で電極１１があるべき場所に堆積
マスクを使用してペーストを堆積することが必要であ
る。図７に示されるように、電極上にホウケイ酸の粉末
又はペーストの層１２が堆積される。次に、組立体全体
が一方で融解可能な金属を他方でホウケイ酸を液化す
る、例えば、５８０℃で加熱される。冷却後、結合領域
１３によって電極間の基板１０に接着結合された絶縁層
１２によって電極１１は基板１０の上の適所で固定され
る。二つの金属の化合物のみを含む電極も、従来技術に
よって形成された電極よりも高い導電率を有する。しか
しながら、電極が基板に固定されていないため、電極は
絶縁層１２によって覆われるまで不安定であり、これは
電極とプラズマ表示パネルの駆動回路との接触点で特に
見られる。The application of the above-mentioned paste is carried out by simultaneously heating the electrodes and the insulating layer and using direct screen printing. This is because once the fusible metal melts and the resin disappears, the electrode becomes compact but does not adhere to the glass substrate by itself. As shown in FIG. 6, it is necessary to deposit the paste using a deposition mask on the substrate 10 where the electrodes 11 should be. As shown in FIG. 7, a layer 12 of borosilicate powder or paste is deposited on the electrodes. Next, the entire assembly is heated, eg, at 580 ° C., to liquefy the meltable metal on the one hand and the borosilicate on the other hand. After cooling, the electrodes 11 are fixed in place on the substrate 10 by an insulating layer 12 adhesively bonded to the substrate 10 between the electrodes by bonding regions 13. Electrodes containing only two metal compounds also have higher conductivity than electrodes formed by the prior art. However, because the electrodes are not fixed to the substrate, the electrodes are unstable until covered by the insulating layer 12, which is particularly seen at the point of contact between the electrodes and the driving circuit of the plasma display panel.
【００１９】第２の実施例によると、５０乃至８７重量
パーセントの導電性の金属の粉末、３乃至３０重量パー
セントの融解可能な金属の粉末、８乃至３５重量パーセ
ントの樹脂、及び、４乃至２０重量パーセントの接着促
進剤から成るペーストが形成される。接着促進剤は、電
極をガラス基板に結合する役割を担う。ホウケイ酸を使
用することも可能であるが、その使用は決まった水成樹
脂とは相溶しない。水中で溶解されたポリビニルアルコ
ールのような水成樹脂の使用は、ホウケイ酸の中への銀
の拡散を減少することが実際に知られている。更に、ポ
リビニルアルコールは、安価で加熱中完全に分解すると
いった利点を有する。従って、基板に結合する一方でポ
リビニルアルコールと相溶することで絶縁層の中への銀
の拡散を減少する、ケイ酸アルカリ金属又は酸化ビスマ
スのような他の接着促進剤を使用することが好ましい。According to a second embodiment, 50 to 87 weight percent conductive metal powder, 3 to 30 weight percent fusible metal powder, 8 to 35 weight percent resin, and 4 to 20 weight percent resin. A paste is formed consisting of a weight percent of adhesion promoter. The adhesion promoter plays a role in bonding the electrode to the glass substrate. It is possible to use borosilicic acid, but its use is not compatible with certain aqueous resins. It is actually known that the use of an aqueous resin such as polyvinyl alcohol dissolved in water reduces the diffusion of silver into borosilicate. Furthermore, polyvinyl alcohol has the advantage that it is inexpensive and completely decomposes during heating. Therefore, it is preferred to use other adhesion promoters, such as alkali metal silicates or bismuth oxide, that bind to the substrate while reducing the diffusion of silver into the insulating layer by being compatible with polyvinyl alcohol. .
【００２０】例として、導電ペーストは、１５％重量パ
ーセントの粘度が２５００センチポアズ（ｃｐｓ又はミ
リパスカル／秒）であるポリビニルアルコールの水溶
液、７０重量パーセントの平均粒子径が約１．５μｍで
ある銀、１０重量パーセントの平均粒子径が約３μｍで
ある亜鉛、及び、５重量パーセントのケイ酸リチウムか
ら成る。導電ペーストの層がスクリーン印刷のマスクを
通って堆積された後、ペーストは７０℃で乾燥される。
次に、粉末状又はペースト状のガラス質絶縁体の層が堆
積され、組立体全体が、例えば、５８０℃で加熱され
る。加熱中、電極が導電性の金属、融解可能な金属及び
接着促進剤のみを含むように樹脂は略完全に焼き払われ
る。By way of example, the conductive paste may be a 15% weight percent aqueous solution of polyvinyl alcohol having a viscosity of 2500 centipoise (cps or millipascal / second), 70 weight percent silver having an average particle size of about 1.5 μm, Consists of 10 weight percent zinc with an average particle size of about 3 μm, and 5 weight percent lithium silicate. After a layer of conductive paste is deposited through a screen printing mask, the paste is dried at 70 ° C.
Next, a layer of a vitreous insulator in powder or paste form is deposited and the entire assembly is heated, for example, to 580 ° C. During heating, the resin is substantially completely burned off such that the electrode contains only the conductive metal, the fusible metal and the adhesion promoter.
【００２１】感光性のペーストを得るよう、感光性の物
質を樹脂の中に含むことも可能である。感光性の物質
は、例えば、重クロム酸カリウム、重クロム酸ナトリウ
ム又は重クロム酸アンモニウム、若しくはジアゾ化合
物、若しくは使用される樹脂を光（可視又はUV）に対し
て感応性にする他の全ての物質であってもよい。感光性
の物質は、０．１対１％の割合で樹脂と混合される。例
えば、０．３重量パーセントの重クロム酸カリウムであ
るポリビニルアルコールが上記ペーストの例で使用され
る。It is also possible to include a photosensitive substance in the resin so as to obtain a photosensitive paste. The photosensitive substance may be, for example, potassium dichromate, sodium dichromate or ammonium dichromate, or a diazo compound, or any other material that renders the resin used sensitive to light (visible or UV). It may be a substance. The photosensitive material is mixed with the resin at a ratio of 0.1 to 1%. For example, polyvinyl alcohol, which is 0.3 weight percent potassium dichromate, is used in the example paste.
【００２２】図８乃至図１１に示されるようにして電極
は形成される。感光性のペーストの層２１が基板２０の
上に堆積される。マスク２２によって、電極２３は波長
が３６５乃至４２０ｎｍである紫外線に露出される。露
出後、ペーストの非露出部２４は水を噴霧することで除
去される。次に、ガラス質材料の層２５が堆積され組立
体全体が、例えば、５８０℃で加熱される。The electrodes are formed as shown in FIGS. A layer 21 of a photosensitive paste is deposited on the substrate 20. The mask 23 exposes the electrode 23 to ultraviolet light having a wavelength of 365 to 420 nm. After exposure, the unexposed portions 24 of the paste are removed by spraying water. Next, a layer of vitreous material 25 is deposited and the entire assembly is heated, for example, to 580 ° C.
【００２３】別の実施例によると、１７重量パーセント
の０．３％の重クロム酸アンモニウムと混合されたポリ
ビニルアルコール、６０重量パーセントの平均粒子径が
３μｍである銀、１５重量パーセントの平均粒子径が９
μｍである錫−鉛合金、及び、８重量パーセントのケイ
酸ナトリウムから成るペーストが形成される。このペー
ストは、上記と同様にして使用され得る。According to another embodiment, 17% by weight of polyvinyl alcohol mixed with 0.3% of ammonium bichromate, 60% by weight of silver having an average particle size of 3 μm, 15% by weight of average particle size Is 9
A paste is formed consisting of a tin-lead alloy of μm and 8% by weight of sodium silicate. This paste can be used as described above.
【００２４】電極及び絶縁層を別々に加熱することも可
能である。例として、上述されたペーストと形成された
電極のみを加熱することが望まれる場合、加熱は４００
℃でのみ実行され得る。It is also possible to heat the electrode and the insulating layer separately. By way of example, if it is desired to heat only the paste and the electrodes formed above, the heating may be 400
It can only be performed at ° C.
【００２５】化合物の中の物質を他の同等の物質で置換
することによって多数の変形例が可能である。実施例に
おいて使用される導電性の金属は銀であるが、高い導電
率を有し非常に耐酸化性がある金又は全ての他の金属又
は金属合金を使用することが可能である。コスト面にお
ける理由のため、基本的には銀又は銀合金が使用され
る。しかしながら、他の物質と化学反応する危険性があ
る金属を化合することを回避する必要がある。同様にし
て、ポリビニルアルコール以外の樹脂を使用することが
可能である。しかしながら、コスト面及び使用における
容易性の面からポリビニルアルコールを使用することが
好ましい。本発明の化合物を粉末状で使用することが望
まれるとき、樹脂を省略することさえ可能である。粉末
における欠点は、ペーストよりもパターンに従って使用
することが困難な点である。Numerous variations are possible by substituting a substance in a compound with another equivalent substance. The conductive metal used in the examples is silver, but it is possible to use gold or any other metal or metal alloy that has high conductivity and is very resistant to oxidation. For cost reasons, silver or silver alloys are basically used. However, it is necessary to avoid combining metals that may risk a chemical reaction with other substances. Similarly, resins other than polyvinyl alcohol can be used. However, it is preferable to use polyvinyl alcohol in terms of cost and ease of use. When it is desired to use the compounds of the invention in powder form, it is even possible to omit the resin. A disadvantage of powders is that they are more difficult to use patternwise than pastes.
【図１】従来技術に基づいて、ガラス基板上に電極を製
造する方法を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a method of manufacturing an electrode on a glass substrate according to the related art.
【図２】従来技術に基づいて、ガラス基板上に電極を製
造する方法を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a method of manufacturing an electrode on a glass substrate according to the related art.
【図３】従来技術に基づいて、ガラス基板上に電極を製
造する方法を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a method of manufacturing an electrode on a glass substrate according to the related art.
【図４】従来技術に基づいて、ガラス基板上に電極を製
造する方法を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a method of manufacturing an electrode on a glass substrate according to the related art.
【図５】従来技術に基づいて、ガラス基板上に電極を製
造する方法を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a method of manufacturing an electrode on a glass substrate according to the related art.
【図６】本発明に基づいて、ガラス基板上に電極を製造
する方法を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a method of manufacturing an electrode on a glass substrate according to the present invention.
【図７】本発明に基づいて、ガラス基板上に電極を製造
する方法を示す図である。FIG. 7 illustrates a method of manufacturing an electrode on a glass substrate according to the present invention.
【図８】本発明に基づいて、ガラス基板上に電極を製造
する方法を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a method of manufacturing an electrode on a glass substrate according to the present invention.
【図９】本発明に基づいて、ガラス基板上に電極を製造
する方法を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a method of manufacturing an electrode on a glass substrate according to the present invention.
【図１０】本発明に基づいて、ガラス基板上に電極を製
造する方法を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a method of manufacturing an electrode on a glass substrate according to the present invention.
【図１１】本発明に基づいて、ガラス基板上に電極を製
造する方法を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a method of manufacturing an electrode on a glass substrate according to the present invention.
１ 層 ２、１０、２０ 基板 ３、１１、２３ 電極 ４ 拡散 ５ 拡散された領域 ６ 絶縁層 ７ 矢印 ８ 拡散領域 １３ 結合領域 ２１ 感光性のペースト ２２ マスク ２４ 非露出部 Reference Signs List 1 layer 2, 10, 20 substrate 3, 11, 23 electrode 4 diffusion 5 diffused region 6 insulating layer 7 arrow 8 diffusion region 13 bonding region 21 photosensitive paste 22 mask 24 unexposed part
Claims (15)
合物であって、導電性の金属又は合金の粉末、及び、融
解可能な金属又は合金の粉末を含むことを特徴とする化
合物。1. A compound of a material for forming an electrode on a glass substrate, the compound comprising a conductive metal or alloy powder and a fusible metal or alloy powder.
８０℃より低いことを特徴とする、請求項１記載の化合
物。2. The melting point of the fusible metal or alloy is 5
Compound according to claim 1, characterized in that it is below 80 ° C.
剤を含むことを特徴とする、請求項１又は２記載の化合
物。3. The compound according to claim 1, further comprising an adhesion promoter that binds the electrode to the substrate.
乃至３のうちいずれか一項記載の化合物。4. The method according to claim 1, further comprising a resin.
4. The compound according to any one of claims 1 to 3.
徴とする、請求項４記載の化合物。5. The compound according to claim 4, wherein said resin contains a photosensitive substance.
ウム又は重クロム酸アルカリ金属、又はジアゾ化合物で
あることを特徴とする、請求項５記載の化合物。6. The compound according to claim 5, wherein said photosensitive substance is ammonium dichromate or alkali metal dichromate, or a diazo compound.
ルコールであることを特徴とする、請求項４乃至６のう
ちいずれか一項記載の化合物。7. The compound according to claim 4, wherein the resin is polyvinyl alcohol dissolved in water.
酸化ビスマスであることを特徴とする、請求項３乃至７
のうちいずれか一項記載の化合物。8. The method according to claim 3, wherein the adhesion promoter is sodium silicate or bismuth oxide.
The compound according to any one of the above.
金であることを特徴とする、請求項１乃至８のうちいず
れか一項記載の化合物。9. The compound according to claim 1, wherein the conductive metal or alloy is silver or a silver alloy.
が５８０℃よりも低い亜鉛又は鉛又は錫又はビスマス又
は亜鉛、鉛、錫又はビスマスの合金であることを特徴と
する、請求項１乃至９のうちいずれか一項記載の化合
物。10. The method according to claim 1, wherein the fusible metal or alloy is zinc or lead or tin or bismuth or an alloy of zinc, lead, tin or bismuth having a melting point lower than 580 ° C. 10. The compound according to any one of 9 above.
の金属、 ３乃至３０重量パーセントの融解可能な金属、 ２乃至２０重量パーセントの接着促進剤、 ８乃至３５重量パーセントの樹脂から成るペーストであ
ることを特徴とする、請求項４乃至１０のうちいずれか
一項記載の化合物。11. A paste comprising 50 to 87 weight percent conductive metal, 3 to 30 weight percent fusible metal, 2 to 20 weight percent adhesion promoter, and 8 to 35 weight percent resin. The compound according to any one of claims 4 to 10, which is characterized in that:
載の化合物はガラス基板上にパターンに従って堆積さ
れ、 粉末状又はペースト上のガラスの絶縁層が堆積され、 組立体全体が５８０℃以下の温度に加熱されることを特
徴とする、プラズマ表示パネルを製造する方法。12. The compound according to claim 1, wherein the compound is deposited on a glass substrate according to a pattern, an insulating layer of glass in the form of powder or paste is deposited, and the whole assembly has a temperature of 580 ° C. or less. A method for manufacturing a plasma display panel, wherein the method is heated to a temperature.
載の化合物が使用され、 上記基板の表面全体の上に上記化合物の均一な層を堆積
する段階と、 マスクを通してUVに露出する段階と、 過剰な化合物を除去する段階とを実施することで上記化
合物がパターンに従って堆積されることを特徴とする、
請求項１２記載の方法。13. The method of claim 4, wherein the compound is used to deposit a uniform layer of the compound over the entire surface of the substrate; and exposing to UV through a mask. Removing the excess compound, whereby the compound is deposited according to a pattern.
The method according to claim 12.
することなく上記化合物がパターンで堆積された直後に
行なわれることを特徴とする、請求項１２又は１３記載
の方法。14. The method according to claim 12, wherein the deposition of the insulating layer is performed immediately after the compound is deposited in a pattern without previously heating the electrode.
項記載の方法によって得られるタイルを有する、プラズ
マ表示パネル。15. A plasma display panel having a tile obtained by the method according to claim 12.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9906458 | 1999-05-21 | ||
| FR9906458A FR2793949B1 (en) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | MIXTURE FOR PRODUCING ELECTRODES AND METHOD FOR FORMING ELECTRODES |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001023439A true JP2001023439A (en) | 2001-01-26 |
| JP4592151B2 JP4592151B2 (en) | 2010-12-01 |
Family
ID=9545848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000148378A Expired - Fee Related JP4592151B2 (en) | 1999-05-21 | 2000-05-19 | COMPOUND FOR FORMING ELECTRODE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRODE |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6680008B1 (en) |
| EP (1) | EP1054429B1 (en) |
| JP (1) | JP4592151B2 (en) |
| DE (1) | DE60043559D1 (en) |
| FR (1) | FR2793949B1 (en) |
| TW (1) | TW466528B (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100955496B1 (en) * | 2009-07-09 | 2010-04-30 | 주식회사 동진쎄미켐 | Conductive composition for forming electrode of solar cell |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW507500B (en) * | 2001-01-09 | 2002-10-21 | Sumitomo Rubber Ind | Electrode plate for plasma display panel and manufacturing method thereof |
| JP2003007216A (en) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Nec Corp | Plasma display panel and manufacturing method therefor |
| JP2004095355A (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Pioneer Electronic Corp | Method for manufacturing display panel |
| US20070054034A1 (en) * | 2005-09-07 | 2007-03-08 | Ching-Hsiung Lu | Method for fabricating dielectric layers of a plasma display panel |
| CN117612653B (en) * | 2023-12-19 | 2024-05-14 | 东莞市鹏锦机械科技有限公司 | Method for positioning area of dry electrode self-standing film fibrosis and area adjusting device thereof |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5422597A (en) * | 1977-07-21 | 1979-02-20 | Murata Manufacturing Co | Conductive paste |
| JPS6166303A (en) * | 1984-09-06 | 1986-04-05 | 太陽誘電株式会社 | Conductive paste for thick film |
| JPH10118561A (en) * | 1996-10-21 | 1998-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Formation of thick film pattern |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5254194A (en) * | 1975-10-29 | 1977-05-02 | Murata Manufacturing Co | Conductive paste |
| JPS53133799A (en) * | 1977-04-27 | 1978-11-21 | Idearisaachi Yuugen | Electroconductive paint |
| GB2053058B (en) * | 1979-07-03 | 1983-02-09 | Standard Telephones Cables Ltd | Soldered electrical connection for a capacitor |
| JP2574383B2 (en) * | 1988-04-12 | 1997-01-22 | 松下電器産業株式会社 | Electrode forming method for ceramic electronic parts |
| US5209688A (en) * | 1988-12-19 | 1993-05-11 | Narumi China Corporation | Plasma display panel |
| US5376403A (en) * | 1990-02-09 | 1994-12-27 | Capote; Miguel A. | Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof |
| JPH0714428A (en) * | 1993-06-25 | 1995-01-17 | Hitachi Chem Co Ltd | Conductive paste |
| US5672460A (en) * | 1994-06-10 | 1997-09-30 | Nippon Hoso Kyokai | Method for forming conductive or insulating layers |
| JP2850200B2 (en) * | 1994-10-28 | 1999-01-27 | 株式会社トーキン | Multilayer ceramic electronic components |
| JP2976175B2 (en) * | 1994-12-01 | 1999-11-10 | キヤノン株式会社 | Electron emitting element, electron source, manufacturing method thereof, and image forming apparatus using the electron source |
| JPH10106349A (en) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Silver-based conductive paste |
| TW353762B (en) * | 1996-10-21 | 1999-03-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Transfer sheet, and pattern-forming method |
| US6337522B1 (en) * | 1997-07-10 | 2002-01-08 | International Business Machines Corporation | Structure employing electrically conductive adhesives |
| JPH1140933A (en) * | 1997-07-17 | 1999-02-12 | Alps Electric Co Ltd | Conductive composition and electronic apparatus using the same |
-
1999
- 1999-05-21 FR FR9906458A patent/FR2793949B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-05-03 EP EP00401209A patent/EP1054429B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-03 DE DE60043559T patent/DE60043559D1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-12 TW TW089109077A patent/TW466528B/en not_active IP Right Cessation
- 2000-05-18 US US09/573,649 patent/US6680008B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-19 JP JP2000148378A patent/JP4592151B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5422597A (en) * | 1977-07-21 | 1979-02-20 | Murata Manufacturing Co | Conductive paste |
| JPS6166303A (en) * | 1984-09-06 | 1986-04-05 | 太陽誘電株式会社 | Conductive paste for thick film |
| JPH10118561A (en) * | 1996-10-21 | 1998-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Formation of thick film pattern |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100955496B1 (en) * | 2009-07-09 | 2010-04-30 | 주식회사 동진쎄미켐 | Conductive composition for forming electrode of solar cell |
| WO2011005026A2 (en) * | 2009-07-09 | 2011-01-13 | 주식회사 동진쎄미켐 | Composition for forming conductive electrodes |
| WO2011005026A3 (en) * | 2009-07-09 | 2011-04-28 | 주식회사 동진쎄미켐 | Composition for forming conductive electrodes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2793949B1 (en) | 2001-08-10 |
| DE60043559D1 (en) | 2010-02-04 |
| EP1054429B1 (en) | 2009-12-23 |
| EP1054429A1 (en) | 2000-11-22 |
| FR2793949A1 (en) | 2000-11-24 |
| US6680008B1 (en) | 2004-01-20 |
| TW466528B (en) | 2001-12-01 |
| JP4592151B2 (en) | 2010-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2596279B2 (en) | Enclosure support pillar formation method | |
| US20060172650A1 (en) | Use of a recrystallizable glass as mineral binder of an electrode paste for a plasma panel | |
| JPH08509831A (en) | A thin-film EL display that has a transition composition layer of a light-absorbing dark substance and is easy to see in daylight | |
| KR20010095198A (en) | Display panel and manufacturing method of the same | |
| JP4592151B2 (en) | COMPOUND FOR FORMING ELECTRODE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRODE | |
| JPS60221928A (en) | Manufacture of discharge display device | |
| JP5171050B2 (en) | Image display device and glass frit for sealing | |
| JP2876029B2 (en) | Method of manufacturing barrier for plasma display panel | |
| JP3067673B2 (en) | Color plasma display panel | |
| US6152796A (en) | Method for manufacturing an image forming apparatus | |
| JPH11109888A (en) | Laminated electrode | |
| JP3681024B2 (en) | Thick film pattern forming method | |
| JP3275427B2 (en) | Method for manufacturing plasma display panel | |
| JP3384391B2 (en) | Electrode and method of manufacturing electrode | |
| JP3946241B2 (en) | Plasma display panel and manufacturing method thereof | |
| JP3846636B2 (en) | Plasma display panel and manufacturing method thereof | |
| JPH09306345A (en) | Manufacture of plasma display | |
| KR100710360B1 (en) | Plasma display panel | |
| FR2798509A1 (en) | MIXTURE FOR MAKING ELECTRODES AND METHOD FOR FORMING ELECTRODES ON A TRANSPARENT SUBSTRATE | |
| JP4197190B2 (en) | Plasma display panel | |
| JP2000162977A (en) | Anode substrate having filter and display device having substrate with filter, and manufacture thereof | |
| JPH07254360A (en) | Fluorescent display tube and paste | |
| JP2003500818A (en) | Anode of field emission display having conductive matrix | |
| FR2803689A1 (en) | Forming electrode network and dielectric layer, for photovoltaic panel, plasma display panel, etc., in single etching stage uses resin mask including dielectric precursor | |
| JPS59209256A (en) | Glass paste for fluorescent character display tube |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070510 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100119 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100416 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100525 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100729 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100817 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100914 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |